電子元器件安裝與焊接工藝規(guī)范

1、文檔來源為:從網(wǎng)絡(luò)收集整理.word 版本可編輯.歡迎下載支持電子元器件安裝與焊接工藝規(guī)范文檔來源為：從網(wǎng)絡(luò)收集整理.word版本可編輯.歡迎下載支持電子元器件安裝與焊接工藝規(guī)范1范圍本規(guī)范規(guī)定了設(shè)備電氣盒制作過程中手工焊接技術(shù)要求、工藝方法和質(zhì)量檢驗要求。2引用標準下列文件中的有關(guān)條款通過引用而成為本規(guī)范的條款。凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版本都不適用于本規(guī)范， 但提倡使用本規(guī) 范的各方探討試用其最新版本的可能性。凡未注日期或版次引用文件， 其最新版本適用于本規(guī)范。HB 7262.1-1995 航空產(chǎn)品電裝工藝電子元器的安裝HB 7262.2-1995

2、 航空產(chǎn)品電裝工藝電子元器的焊接QJ 3117-1999 航天電子電氣產(chǎn)品手工焊接工藝技術(shù)要求IPC-A-610E-2010 電子組件的可接收性3技術(shù)要求與質(zhì)量保證3.1 一般要求,及時清除雜物（如污、油脂、導(dǎo)線頭、絕緣體碎屑等）工作區(qū)域不得灑水。3.2 安裝前準備,并放在適當(dāng)位置，以便使用；,無油脂，按下列要求檢查工具：切割工具刃口鋒利，能切出整齊的切口；絕緣層和屏蔽剝離工具功能良好。,在安裝前均應(yīng)進行清洗除油，并防止已除過的零件再次糟受污染。4元器件在印制板上安裝4.1 元器件準備4.1.1 安裝前操作人員應(yīng)按產(chǎn)品工藝文件檢查待裝的各種元器件、零件及印制板的外觀質(zhì) 量。4.1.2 元器件引

3、線按下列要求進行了清潔處理：a、用織物清線器輕輕地擦拭引線，除去引線上的氧化層。有鍍層的引線不用織物清 線器處理；b、清潔后的引線不能用裸手觸摸；c、用照明（CDD放大鏡檢驗元器件引線清潔質(zhì)量。4.2 元器件成型注意事項a、成型工具必須表面光滑，夾口平整圓滑，以免損傷元器件；b、成型時，不應(yīng)使元器件本體產(chǎn)生破裂，密封損壞或開裂，也不應(yīng)使引線與元器件 內(nèi)部連接斷開；c、當(dāng)彎曲或切割引線時，應(yīng)固定住元器件引線根部，防止產(chǎn)生軸向應(yīng)力，損壞引線根部或元器件內(nèi)部連接；d、應(yīng)盡量對稱成型，在同一點上只能彎曲一次；e、元器件成型方向應(yīng)使元器件裝在印制板上后標記明顯可見；f、不允許用接長元器件引線的辦法進行成

4、型；g、不得彎曲繼電器、插頭座等元器件的引線。4.3元器件成型要求4.3.1 軸向引線元器件引線彎曲部分不能延長到元器件本體或引線根部，彎曲半徑應(yīng)大于引線厚度或引線直徑；見圖1 :圖1軸向引線元器件引腳折彎要求水平安裝的元器件應(yīng)有應(yīng)力釋放措施，每個釋放彎頭半徑 R至少為0.75mm,但不得小于引線直徑。文檔來源為：從網(wǎng)絡(luò)收集整理.word版本可編輯.歡迎下載支持1.1.2 徑向引線元器件反向安裝徑向引線元器件成型要求見圖3:圖3徑向引線元器件彎角要求1.1.3 扁平封裝元器件引線成型時就有防震或防應(yīng)力的專門工具保護引線和殼體封接；用工具挪動扁平組件時，只允許金屬工具與外殼接觸；裝配扁平組件時，

5、工作臺面上應(yīng)墊有彈性材料。1.1.4 用圓嘴鉗彎曲元器件引線的方法如下：a、將成型工具夾持住元器件終端封接處到彎曲起點之間的一點上；b、逐漸彎曲元器件引線。圖4A4.4 元器件在印制板上安裝的一般要求V4.4.1 按裝配工序，將盛開好的元器件由小至佟如:安裝，先安裝一般元器件最后再安裝 電敏感元器件。4.4.2 當(dāng)具有金屬外殼的元器件需要跨接印制明件經(jīng)采取良好的絕緣措施。4.4.3 安裝元器件時，不應(yīng)使元器件阻擋金屬二4.4.4 質(zhì)量較重的元器件應(yīng)平貼在印制板上心心卜碰用膠粘接。4.5 元器件在印制板上的安裝形式ZjLj4.5.1 貼板安裝I tTj元器件與印制板安裝間隙小于1mm當(dāng)元器件為金

6、屬外殼面安裝面又有印制導(dǎo)線時，應(yīng)加絕緣襯墊或絕緣管套，翅勵喝錯考曲無有件引線圖5貼板安裝要求4.5.2 懸空安裝元器件與印制安裝距離一般為35mm如圖6。該形式適用發(fā)熱元器件的安裝。圖6懸空安裝要求4.5.3 垂直安裝元器件軸線相對于印制板平面的夾角為90。± 10。，見圖7。該形式適用于安裝密度高的印制板俁不適用于較重的細引線的元器件。圖7元器件垂直安裝要求4.5.4 支架固定安裝用金屬支架將元器件固定在印制板上見圖8:圖8元器件支架安裝要求4.5.5 粘接和綁扎安裝對防震要求較高的元器件，巾板安裝后，可用粘合劑將元器件與印制板粘接在一起，也可以用綿絲綁扎在印制板上，見圖9:圖9元

7、器件綁線安裝要求4.5.6 反向埋頭安裝反向埋頭安裝形式見圖 10:圖10元器件反向埋頭安裝要求4.5.7 接線端子和空心挪釘?shù)陌惭b既不轉(zhuǎn)不軸向移動，沒有4.5.7.1 接線端子和空心挪釘?shù)膴W如下:a、安裝接線端子和空，磔曲喊弓蚓躡指: 缺損或印制板基材脫落現(xiàn)象；b、接線端子桿不得打孔、切口、切縫和其它間斷點，以免焊料和焊劑漏入孔內(nèi);c、娜接后的接線端子或空心挪釘不得有切口、切縫和其它間斷點，挪接事，挪接面周圍的豁口或裂縫小于 90角分開，且延伸不超過挪接面時，允許有三個弧狀豁口或裂縫；d、接線端子應(yīng)垂直安裝于印制板，傾斜角應(yīng)不大于5°。4.5.7.2 按下列步驟安裝接線端子和空心挪

8、釘：a、將印制板置于夾具上，將清潔的接線端子或空心挪釘從印制板的元件面插入相應(yīng) 的孔內(nèi)，將印制板翻轉(zhuǎn)，翻轉(zhuǎn)時，接線端子或空心挪釘應(yīng)緊靠住底板；文檔來源為:從網(wǎng)絡(luò)收集整理.word 版本可編輯.歡迎下載支持b、用挪接器（挪壓工裝）接線端子或空心挪釘娜接到印制板上，應(yīng)控制好壓力。4.6 焊接面上元器件引線處理4.6.1 彎 曲元器件引線焊接面上元器件引線可采用全彎曲、部分彎曲和直插式。a、全彎曲引線：引線彎曲后，引線端與印制板垂線的夾角在75。90。之間；b、部分彎曲：引線彎曲后，引線端與印制板垂線的夾角在15。75。之間，見下圖,引線伸出長度為 0.5mm- 1.5mmc、直插引線：引線端與印制

9、板垂線的夾角在0。15。之間，見圖11,引線伸出長度為 0.5mm- 1.5mm=圖 11 焊接面元器件引腳處理要求全彎曲引線一般要求:a、 引線彎曲部分的長底不得短于焊盤最大尺寸的一半或0.8mm， 但不大于焊盤的直徑（或長度）；b、向印制導(dǎo)線方向彎曲引線；c、引線全彎曲后與印制板平面允許的最大回彈角為15。；d、引線彎曲后相鄰元器件的間隙不小于0.4mm；e、不許彎曲硬引線繼電器、電連接器插針或工藝文件規(guī)定的其它元器件引線。1.1.2 切 割引線用切割器切除引線，不許損壞印制制導(dǎo)線；不許切割直插式集成電路、硬引線繼電器插針或工藝文件規(guī)定的其它元器件引線。1.1.3 固 定引線 用玻璃纖維焊

10、接工具壓倒已切割過的引線。4.7 各類元器件在印制板上的安裝4.7.1 軸 向引線元器件安裝a、軸向引線元器件應(yīng)按工藝文件規(guī)定進行近似平行安裝；b、將引線穿過通孔，彎曲并焊到印制板的焊盤上。彎曲部分應(yīng)滿足要求。4.7.2 徑 向引線元器件安裝4.7.2.1 金屬殼封裝的元器件反向埋頭安裝要求見4.7.2.2 伸出引線的基面應(yīng)平行于印制板的表面，且有一定的間隙。4.7.2.3 引線應(yīng)從元器件的基點平直地延長，引線的彎頭不應(yīng)延伸到元件的本體或焊點處。4.7.2.4 當(dāng)元器件每根引線承重小于3.5g 時，元器件可不加支撐面獨立安裝，此時，元器件的基面和印制板表面間距為1.3mm2.5mmb基準面應(yīng)平

11、行印制板表面，傾斜角在 10 度以內(nèi) 。4.7.2.5 當(dāng)元器件每根引線承重大于3.5g 時，元器件基面將平行于印制板表面安裝，元器件應(yīng)以下列方式加支撐：a、元器件本身所具備的弱性支腳或支座，與元器件形成一個整體與底板相接；b、采用彈性或非彈性帶腳支架裝置，支座不堵塞金屬化孔，也不與印制板上的元器 件內(nèi)連；c、當(dāng)彈性支座或非彈性帶腳支座的元器件安裝到印制板時，元器件每個支腳都應(yīng)與 印制板相連，支腳的最小高度為0.25mm,當(dāng)使用一個分離式彈性支座或分離式彈性無腳支座時，元器件基面與印制板表面平行安裝的要求，使用非彈性支座連接元器件基面并平行安裝于印制板表面時，則基面應(yīng)與支座完全接觸，支腳應(yīng)與印

12、 制板完全接觸。4.7.2.6 側(cè)面或端部安裝的元器件應(yīng)與印制板粘接或固定住，以防因沖擊或震動而松動。4.7.2.7 引線帶有金屬涂層的元器件安裝，涂層與印制板表面焊盤處距離不得小于0.25mm。禁止修整引線涂層 。4.7.3 雙 引線元器件安裝要求：距印制板表面最近的元器件本體邊緣與印制板表的平行角度在10 度以內(nèi)，且與印制板間距在1.0mm2.3mm以內(nèi)，元器件與印制板垂線成最大角度為土15。文檔來源為：從網(wǎng)絡(luò)收集整理.word版本可編輯.歡迎下載支持4.7.4 扁平封裝元器件安裝扁平封裝元器件的安裝要求見4.7.5 雙列直插式集成電路的安裝0.5mm- 1mm引線的凸臺高雙列直插式元器件

13、基面應(yīng)與印制板表面隔開，其間距為 度。4.8 焊接方法4.8.1單面印制板的焊接4.8.2O金屬化孔雙面印制板的焊接金屬化孔雙面印制板咤對有引線或?qū)Ь€插舟籽金屬 流到另一側(cè)的元器件面，并覆蓋焊盤面積 圖13:II薪僦后蟒料應(yīng)枚珊制電骼桶廠側(cè)連續(xù)90%以上，焊料允許凹縮進孔內(nèi)，凹縮量如4.8.34.8.4營化孔雙面印制板上的焊接圖13兀石券科下叼大為25厚%多層印制板的焊接應(yīng)符令圖 嚴禁兩面焊接以防114要求?，F(xiàn)焊接不良。扁平封麴采用對獨線焊接方法 弋符伙邸規(guī)定扁平應(yīng)沿印制導(dǎo)線平直焊接，元器件引線與印制板的焊盤應(yīng)匹配； 引線最小焊接曲娜1.5mm且引線在焊盤中間；合格的'般小限度、兀而件

14、的型號規(guī)格秣鍥必須在正面，嚴禁反裝;CD)扁平封裝集成電路未使用的引線應(yīng)焊接在相應(yīng)的印制導(dǎo)線上; 焊點處引線輪廓可見。圖15扁平封裝元器件的焊接4.8.5斷電器的焊接焊接時非密封繼電器應(yīng)防止焊濟、焊料滲入繼電器內(nèi)部，在接線端子之間應(yīng)塞滿條形吸水紙帶，焊接時繼電器焊接面傾斜不大于90°。焊接密封繼電器時，要防止接線端子根部絕緣子受熱破裂，可用蘸乙醇的棉球在 絕緣子周圍幫助散熱。4.8.6開關(guān)元器件的焊接焊接時可采用接點交叉焊接的方法，使加熱溫度分散，減少損壞。5元器件焊接判定標準元器件焊接質(zhì)量判定可根據(jù)附表1附表16內(nèi)的圖示。目標可接受不可接受附表1焊點潤濕目標可接受不口接受1焊點表層

15、總體呈現(xiàn)光滑和 與焊接零件由良好潤濕； 部 件的輪廓容易分辨；焊接部 件的焊點有順暢連接的邊 緣；2表層形狀呈凹面狀?？山邮艿暮更c必須是焊接與待焊接表面，形成一個小于或等于 90度的連接 角時能明確表現(xiàn)出浸潤和粘附，當(dāng)焊 錫量過多導(dǎo)致蔓延出焊盤或阻焊層的 輪廓時除外。1不潤濕，導(dǎo)致焊點形成 表面的球狀或珠粒狀物， 頗似蠟層面上的水珠；表 面凸狀，無順暢連接的邊 緣；2移位焊點；3虛焊點。附表2有引腳的支撐孔-焊接主面文檔來源為：從網(wǎng)絡(luò)收集整理.word版本可編輯.歡迎下載支持?引腳和孔壁潤濕角=360°?焊盤焊錫潤濕覆蓋率=100%?引腳和孔壁潤濕角270。?焊盤焊錫潤濕覆蓋率0?引

16、腳和孔壁潤濕角<270°目標可接受不口接受?引腳和孔壁潤濕角=360°?焊盤焊錫潤濕覆蓋率=100%?引腳和孔壁潤濕角330°?焊盤焊錫潤濕覆蓋率>75%?引腳和孔壁潤濕角V330°?焊盤焊錫潤濕覆蓋率<75%附表4焊點狀況目標可接受不口接受?無空洞區(qū)域或表面瑕疵；?引腳和焊盤潤濕良 好；?引腳形狀可辨識；?引腳周圍 100%有焊 錫覆蓋；?焊錫覆蓋引腳，在焊 盤或?qū)Ь€上有薄而順 暢的邊緣。?焊點表層是凹面的、潤濕良好的焊點 內(nèi)引腳形狀可以辨識。?焊 點表 面凸 面， 焊錫 過多 導(dǎo)致 引腳 形狀 不可 辨 識， 但從 主面 可以 確認

17、 引腳 位于 通孑L文檔來源為：從網(wǎng)絡(luò)收集整理.word版本可編輯.歡迎下載支持中；?由于引 腳彎 曲導(dǎo) 致引 腳形 狀不 可辨 識。目標可接受不口接受,無泰露基底金屬基底金屬暴露于：a）導(dǎo)體的垂直面b）元件引腳或?qū)Ь€的剪切端c）有機可焊保護劑覆蓋的盤不要求焊料填充的區(qū)域露出表面涂敷層兀件引腳/導(dǎo)體或盤 表面由于刻痕、劃傷 或其它情況形成的 基底金屬暴露不能 超過對導(dǎo)體和焊盤 的要求附表7焊接異常-針孔/吹孔不可接受目標可接受潤濕良好、無吹孔潤濕良好、無吹孔針孔/吹孔/空洞等使附表5有引腳的支撐孔-垂直填充目標可接受不PJ接受?周邊潤濕角度=360°?焊盤焊錫潤濕覆蓋率=100%?周

18、邊潤濕角度330°?焊盤焊錫潤濕覆蓋率 75%?周邊潤濕角度V 330°?焊盤焊錫潤濕覆蓋率<75%附表6焊接異常-暴露基底金屬附表8焊接異常-焊錫過量-錫橋目標可接受不口接受無錫橋無錫橋,橫跨在不應(yīng)相連的兩 導(dǎo)體上的焊料連接焊料跨接到非毗鄰的 非共接導(dǎo)體或元件上文檔來源為：從網(wǎng)絡(luò)收集整理.word版本可編輯.歡迎下載支持附表9焊接異常-焊錫過量-錫球目標可接受不口接受無錫球現(xiàn)象錫球被裹挾/包封，不違反最小電氣間隙 注：錫球被裹挾/包封連接意指產(chǎn)品的正常 工作環(huán)境不會引起錫球移動錫球未被裹挾/包封 ,錫球違反取小電氣間隙附表10引腳折彎處的焊錫目標可接受不口接受引腳折彎處無焊錫引腳折彎處的焊錫不接觸元件體,引 腳折 彎處 的焊 錫接 觸元 件體 或密 封端./堂城E 1 ,< /一叫.附表12焊接異常-焊料受攏目標可接受/、可接受無焊料受攏無焊料受攏,