SMT焊點(diǎn)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

1、Q/DKBA華為技術(shù)有限公司企業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)Q/DKBA3200.1-2001SMT點(diǎn)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)初稿（正式發(fā)布后去掉本行）2001-XX-X儂布2001-XX-XX實(shí)施華為技術(shù)有限公司發(fā)布版權(quán)所有侵權(quán)必究VVVVVVV1 范圍2 規(guī)范性引用文件3 術(shù)語和定義3.1 冷焊點(diǎn)3.2 浸析4回流爐后的膠點(diǎn)檢查5 焊點(diǎn)外形5.1 片式元件一一只有底部有焊端5.2 片式元件一一矩形或正方形焊端元件5.3 圓柱形元件焊端5.4 無引線芯片載體一一城堡形焊端5.5 扁帶“ L”形和鷗翼形引腳5.6 圓形或扁平形（精壓）引腳5.7 “J”形引腳5.8 對(duì)接/ “I”形引腳5.9 平翼引線5.10 僅底面有焊端的高體

2、元件5.11 內(nèi)彎L型帶式引腳5.12 面陣列/球柵陣列器件焊點(diǎn)5.13 通孔回流焊焊點(diǎn)6 元件焊端位置變化7 焊點(diǎn)缺陷密級(jí)：內(nèi)部公開/機(jī)密/絕密Q/ DKBA3200.1-2001VVVVVVVVVVVXXVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X目次刖355555677焊端有 1、3或5個(gè)端面1016202329323740414244464849版權(quán)所有，侵權(quán)必究03-4-8, 14:54:54密級(jí)：內(nèi)部公開/機(jī)密/絕密Q/ DKBA3200.1-2001VVVVVVVVVVVVVVVVVVXXVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X1.1 立碑491.2 不共面491.3 焊

3、膏未熔化501.4 不潤濕(不上錫)(nonwetting)501.5 半潤濕(弱潤濕/縮錫)(dewetting)511.6 焊點(diǎn)受擾511.7 裂紋和裂縫521.8 針孔/氣孔521.9 橋接(連錫)531.10 焊料球/飛濺焊料粉末541.11 網(wǎng)狀飛濺焊料558 元件損傷568.1 缺口、裂縫、應(yīng)力裂紋568.2 金屬化外層局部破壞588.3 浸析(leaching)599 上下游相關(guān)規(guī)范6010 附錄6011 參考文獻(xiàn)60版權(quán)所有，侵權(quán)必究03-4-8, 14:54:54密級(jí)： 內(nèi)部公開/機(jī)密/絕密Q/ DKBA3200.1-2001VVVVVVVVVVVVVVVVVVXXVX.X

4、VX.X VX.X VX.XVX.Xi=r本子標(biāo)準(zhǔn)是Q/DKBA3200-2001PCB勘驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的九個(gè)子標(biāo)準(zhǔn)之一。本子標(biāo)準(zhǔn)與Q/DKBA3200.2-2001TH叫點(diǎn)檢驗(yàn)規(guī)范等八個(gè)子標(biāo)準(zhǔn)共同構(gòu)成Q/DKBA3200-2001PCB般驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。本子標(biāo)準(zhǔn)的大部分內(nèi)容屬于原Q/DKBA-Y008-1999PCBA卜觀質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的第 10章，經(jīng)過一年半的實(shí)踐，又參考IPC-A-610C® 12章重新修訂而成。相對(duì)于前一版本的變化是圖形增加，更加清晰，敘述邏輯性增強(qiáng)。個(gè)別地方內(nèi)容也有變動(dòng)。在合格性判斷等級(jí)方面增加了 “工藝警告”級(jí)。本標(biāo)準(zhǔn)由工藝委員會(huì)電子裝聯(lián)分會(huì)提出。本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人： 邢華飛

5、、張?jiān)?、李江、姜平、陳冠方、陳普養(yǎng)、饒秋池、李石茂、肖振芳、韓喜發(fā)、黃玉榮本標(biāo)準(zhǔn)審核人： 蔡祝平、張記東、辛?xí)?、陳國華、王界平、曹曦、周欣、郭朝陽本標(biāo)準(zhǔn)批準(zhǔn)人：吳昆紅本標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行：現(xiàn)場(chǎng)工藝和質(zhì)量部門可根據(jù)具體需要制定操作指導(dǎo)書執(zhí)行 本標(biāo)準(zhǔn)主要使用部門：供應(yīng)鏈管理部，中試部。本標(biāo)準(zhǔn)責(zé)任部門： 供應(yīng)鏈管理部質(zhì)量工藝部。版權(quán)所有，侵權(quán)必究03-4-8, 14:54:54密級(jí)：內(nèi)部公開/機(jī)密/絕密Q/ DKBA3200.1-2001VVVVVVVVVVVVVVVVVVXXVX.X VX.X VX.X VX.XVX.XSM五點(diǎn)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)1 范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了 PCBASMT旱點(diǎn)的質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，絕大部分屬外觀

6、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。本標(biāo)準(zhǔn)適用于華為公司內(nèi)部工廠及 PCB4卜協(xié)工廠的回流焊后和波峰焊及手工焊后對(duì)PCBAb SMT焊點(diǎn)的檢驗(yàn)。本子標(biāo)準(zhǔn)的主體內(nèi)容分為五章。前三章直接與工藝相關(guān)，分別表達(dá)使用貼片膠的SMD勺安裝、焊接，各種結(jié)構(gòu)的焊點(diǎn)的要求。后兩章是針對(duì)不同程度和不同類型的焊接缺陷和元器件損壞的驗(yàn)收 標(biāo)準(zhǔn)。1規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過本標(biāo)準(zhǔn)的引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款。凡是注日期的引用文件， 其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本標(biāo)準(zhǔn)，然而，鼓勵(lì)根據(jù)本標(biāo)準(zhǔn)達(dá)成協(xié)議的 各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本標(biāo)準(zhǔn)。序號(hào)編R名稱1IPC-A-61

7、0CAcceptability for Electronic Assemblies1術(shù)語和定義通用術(shù)語和定義見 Q/DKBA3200PCBA僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)和Q/DKBA3144-2001PCB腐量級(jí)別和缺陷 類別。.1冷焊點(diǎn)由于焊料雜質(zhì)過多、焊前不當(dāng)?shù)那逑础⒑附蛹訜岵蛔闼鸬臐櫇駹顩r較差的焊點(diǎn)，一般呈灰色多孔狀。.2浸析版權(quán)所有，侵權(quán)必究03-4-8, 14:54:54密級(jí)： 內(nèi)部公開/機(jī)密/絕密Q/ DKBA3200.1-2001VVVVVVVVVVVVVVVVVVXXVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X焊接期間金屬基體或鍍層的丟失或分離現(xiàn)象。2回流爐后的膠點(diǎn)檢查最佳焊盤、焊縫或元器件

8、焊端上無膠粘劑污染的痕跡。推力足夠（任何元件大于 1.5kg推力）。膠點(diǎn)如有可見部分，位置應(yīng)正確。合格膠點(diǎn)的可見部分位置有偏移。但膠點(diǎn)未接觸焊盤、 焊縫或元件焊端。推力足夠。不合格膠點(diǎn)接觸焊盤、焊縫或元件焊端。推力不夠1.0kg 。版權(quán)所有，侵權(quán)必究03-4-8, 14:54:54密級(jí)： 內(nèi)部公開/機(jī)密/絕密Q/ DKBA3200.1-2001VVVVVVVVVVVVVVVVVVXXVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X1焊點(diǎn)外形.1片式元件一一只有底部有焊端只有底面有金屬化焊端的分立片式元件、無引線片式載體和其它元件，它們必須滿足的尺寸和焊縫要求如下。（注：焊端懸出是指焊端自身相對(duì)于

9、焊盤的伸出量。）表1片式元件一一只有底部有焊端的特征表特征描述尺寸代號(hào)1最大側(cè)懸出A2最大端懸出B3最小焊端焊點(diǎn)寬度C4最小焊端焊點(diǎn)長度D03-4-8, 14:54:548版權(quán)所有，侵權(quán)必究密級(jí)：內(nèi)部公開/機(jī)密/絕密Q/ DKBA3200.1-2001VVVVVVVVVVVVVVVVVVXXVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X1、側(cè)懸出（A）注意：側(cè)懸出不作要求。2、端懸出（B）03-4-8, 14:54:54版權(quán)所有，侵權(quán)必究5最大焊縫高度E6最小焊縫高度F7焊料厚度G8焊盤寬度P9焊端長度T10焊端寬度W密級(jí)：內(nèi)部公開/機(jī)密/絕密Q/ DKBA3200.1-2001VVVVVVV

10、VVVVVVVVVVVXXVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X不合格有端懸出（B）。圖33、焊端焊點(diǎn)寬度（C）最佳焊端焊點(diǎn)寬度等于元件焊端寬度（W或焊盤寬度（P）。合格焊端焊點(diǎn)寬度不小于元件焊端寬度（的75%或焊盤寬度（P）的75%。圖4一人“不合格焊端焊點(diǎn)寬度小于元件焊端寬度（W的75%或小于焊盤寬度（P）的75%。版權(quán)所有，侵權(quán)必究03-4-8, 14:54:5410密級(jí)：內(nèi)部公開/機(jī)密/絕密Q/ DKBA3200.1-2001VVVVVVVVVVVVVVVVVVXXVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X4、焊端焊點(diǎn)長度（D）r. cHI-*H口h最佳焊端焊點(diǎn)長度（D）等

11、于元件焊端長度。合格如果符合所有其他焊點(diǎn)參數(shù)的要求，任何焊端焊點(diǎn)長度（D）都合格。5、最大焊縫高度（E）不規(guī)定最大焊縫高度（E）。6、最小焊縫高度（F）不規(guī)定最小焊縫高度 （F）。但是,在焊端的側(cè)面上能明顯看見潤濕良好的角焊縫。7、焊料厚度（G）03-4-8, 14:54:54版權(quán)所有，侵權(quán)必究11密級(jí)： 內(nèi)部公開/機(jī)密/絕密Q/ DKBA3200.1-2001VVVVVVVVVVVVVVVVVVXXVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X合格形成潤濕良好的角焊縫。.1片式元件一一矩形或正方形焊端元件一一焊端有1、3或5個(gè)端面正方形或矩形焊端元件的焊點(diǎn)，它們必須滿足的尺寸和焊縫要求如下。

12、版權(quán)所有，侵權(quán)必究03-4-8, 14:54:5412密級(jí)：內(nèi)部公開/機(jī)密/絕密Q/ DKBA3200.1-2001VVVVVVVVVVVVVVVVVVXXVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X表2片式元件一一矩形或正方形焊端元件一一焊端有1、3或5個(gè)端面的特征表特征描述尺寸代碼1最大側(cè)懸出A2最大端懸出B3最小焊端焊點(diǎn)寬度C4最小焊端焊點(diǎn)長度D5最大焊縫高度E6最小焊縫高度F7焊料厚度G8焊端高度H9最小端重疊J10焊盤寬度P11焊端長度T12焊端寬度W注意：C從焊縫最窄處測(cè)量。1、側(cè)懸出（A）最佳沒有側(cè)懸出。03-4-8, 14:54:54版權(quán)所有，侵權(quán)必究13密級(jí)： 內(nèi)部公開/機(jī)

13、密/絕密Q/ DKBA3200.1-2001VVVVVVVVVVVVVVVVVVXXVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X合格側(cè)懸出（A）小于或等于元彳焊端寬度（ W 的25%或焊盤寬度（P）的25%。不合格側(cè)懸出（A）大于25%W 或25%P。版權(quán)所有，侵權(quán)必究03-4-8, 14:54:5414密級(jí)： 內(nèi)部公開/機(jī)密/絕密Q/ DKBA3200.1-2001VVVVVVVVVVVVVVVVVVXXVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X圖10O不合格有端懸出。圖123、焊端焊點(diǎn)寬度（C）最佳焊端焊點(diǎn)寬度（C）等于元件寬 度（W或焊盤寬度（P）。03-4-8, 14:54:54

14、版權(quán)所有，侵權(quán)必究15密級(jí)： 內(nèi)部公開/機(jī)密/絕密Q/ DKBA3200.1-2001VVVVVVVVVVVVVVVVVVXXVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X圖13合格焊端焊點(diǎn)寬度（C）等于或大于元件焊端寬度（W的75%或PCB旱盤寬度（P）的75%。圖14不合格焊端焊點(diǎn)寬度（C）小于75% 曲75% R圖15版權(quán)所有，侵權(quán)必究03-4-8, 14:54:5416密級(jí)： 內(nèi)部公開/機(jī)密/絕密Q/ DKBA3200.1-2001VVVVVVVVVVVVVVVVVVXXVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X4、焊端焊點(diǎn)長度（D）最佳焊端焊點(diǎn)長度（D）等于元件焊圖16合格對(duì)焊端

15、焊點(diǎn)長度（D）不作要求，但要形成 潤濕良好的角焊縫。5、最大焊縫高度（E）最佳最大焊縫高度（E）為焊料厚度 （G）加元件焊端高度（H）。圖17版權(quán)所有，侵權(quán)必究03-4-8, 14:54:5417密級(jí)： 內(nèi)部公開/機(jī)密/絕密Q/ DKBA3200.1-2001VVVVVVVVVVVVVVVVVVXXVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X合格圖18不合格焊縫延伸到元件體上。圖196、最小焊縫高度（F）合格最小焊縫高度（F）是焊料厚度（G）力口 25 % H,或（G）力口 0.5mm。03-4-8, 14:54:54版權(quán)所有，侵權(quán)必究18最大焊縫高度（E）可以懸出焊盤或延伸到 金屬化焊端的

16、頂上； 但是，焊料不得延伸到 元件體上。密級(jí)： 內(nèi)部公開/機(jī)密/絕密Q/ DKBA3200.1-2001VVVVVVVVVVVVVVVVVVXXVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X圖20不合格最小焊縫高度（F）小于焊料厚度（G）加25%H焊料不足（少錫）。圖217、焊料厚度（G）合格形成潤濕良好的角焊縫。圖228、端重疊（J）版權(quán)所有，侵權(quán)必究03-4-8, 14:54:5419密級(jí)：內(nèi)部公開/機(jī)密/絕密Q/ DKBA3200.1-2001VVVVVVVVVVVVVVVVVVXXVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X合格元件焊端和焊盤之間有重疊接 觸。圖23不合格元件焊端與焊

17、盤未接重疊接觸 或重疊接觸不良。圖24版權(quán)所有，侵權(quán)必究03-4-8, 14:54:5420密級(jí)： 內(nèi)部公開/機(jī)密/絕密Q/ DKBA3200.1-2001VVVVVVVVVVVVVVVVVVXXVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X.1圓柱形元件焊端有圓柱形焊端的元件，焊點(diǎn)必須符合如下的尺寸和焊縫要求。版權(quán)所有，侵權(quán)必究表3圓柱形元件焊端的特征表特征描述尺寸代碼1最大側(cè)懸出A2最大端懸出B3最小焊端焊點(diǎn)寬度（注1）C4最小焊端焊點(diǎn)長度（注 2）D5最大焊縫高度E6最小焊縫高度（端頂囿和端側(cè)面）F7焊料厚度G8最小端重疊J9焊盤寬度P10焊盤長度S03-4-8, 14:54:5421密

18、級(jí)： 內(nèi)部公開/機(jī)密/絕密Q/ DKBA3200.1-2001VVVVVVVVVVVVVVVVVVXXVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X11焊端/鍍層長度T12元件直徑W注1: C從焊縫最窄處測(cè)量。注2:不適用于焊端是只有頭部焊面的元件。1、側(cè)懸出（A）最佳無側(cè)懸出。圖25圖26圖27合格側(cè)懸出（A等于或小于元件直徑（ W或焊 盤寬度（P）的25%。不合格側(cè)懸出（A）大于元彳直徑（涮或焊盤寬度 （P）的 25%。版權(quán)所有，侵權(quán)必究03-4-8, 14:54:5422Q/ DKBA3200.1-2001VVVVVVV2、端懸出（B）C圖283、焊端焊點(diǎn)寬度（C）W P圖29VVVVV

19、VVVVVVXXVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X最佳沒有端懸出。不合格有端懸出。最佳焊端焊點(diǎn)寬度同時(shí)等于或大于元件直徑（W 或焊盤寬度（P）。合格焊端焊點(diǎn)寬度是元件直徑（W或焊盤寬度（P）的 50%。密級(jí)： 內(nèi)部公開/機(jī)密/絕密03-4-8, 14:54:54版權(quán)所有，侵權(quán)必究23密級(jí)：內(nèi)部公開/機(jī)密/絕密Q/ DKBA3200.1-2001VVVVVVVVVVVVVVVVVVXXVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X不合格焊端焊點(diǎn)寬度（C）小于元彳直徑（W或焊 盤寬度（P）的50%。圖304、焊端焊點(diǎn)長度（D）合格最佳焊端焊點(diǎn)長度等于似So焊端焊點(diǎn)長度（D）是T或S白7

20、5%。不合格焊端焊點(diǎn)長度（D）小于 誠S白75%。圖315、最大焊縫高度（E）版權(quán)所有，侵權(quán)必究03-4-8, 14:54:5424密級(jí)： 內(nèi)部公開/機(jī)密/絕密Q/ DKBA3200.1-2001VVVVVVVVVVVVVVVVVVXXVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X合格最大焊縫高度（E）可能使焊料 懸出焊盤或延伸到金屬化焊端的頂部；但是焊料不得延伸到元件體上。不合格焊縫延伸到元件體上。圖33合格最小焊縫高度（5）是6加25%曲G 力口 1mm不合格最小焊縫高度（F）小于G加25%W或G 加 1mm或不能實(shí)現(xiàn)良好的潤濕。版權(quán)所有，侵權(quán)必究03-4-8, 14:54:5425密級(jí)：

21、 內(nèi)部公開/機(jī)密/絕密Q/ DKBA3200.1-2001VVVVVVVVVVVVVVVVVVXXVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X圖357、焊料厚度（G）合格形成潤濕良好的角焊縫。圖368、端重疊（J）合格元件焊端與焊盤之間重疊J至少為 75%T圖37不合格元件焊端與焊盤重疊 J少于75% To圖38.1無引線芯片載體一一城堡形焊端有城堡形焊端的無引線芯片載體的焊點(diǎn)，其尺寸和焊縫必需滿足如下要求。版權(quán)所有，侵權(quán)必究03-4-8, 14:54:5426密級(jí)： 內(nèi)部公開/機(jī)密/絕密Q/ DKBA3200.1-2001VVVVVVVVVVVVVVVVVVXXVX.X VX.X VX.X

22、 VX.XVX.X表4無引線芯片載體一一城堡形焊端的特征表特征描述尺寸代號(hào)1最大側(cè)懸出A2最大端懸出B3最小焊端焊點(diǎn)寬度C4最小焊端焊點(diǎn)長度D5最大焊縫高度E6最小焊縫高度F7焊料厚度G8城堡形焊端高度H9伸出封裝外部的焊盤長度S10城堡形焊端寬度W1、最大側(cè)懸出（A）最佳無側(cè)懸出。圖391無引線芯片載體2 城堡（焊端）版權(quán)所有，侵權(quán)必究03-4-8, 14:54:5427密級(jí)： 內(nèi)部公開/機(jī)密/絕密Q/ DKBA3200.1-2001VVVVVVVVVVVVVVVVVVXXVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X- A -圖402、最大端懸出（B）F圖413、最小焊端焊點(diǎn)寬度（C）毒1

23、皆L合格最大側(cè)懸出（A）是25%W河7不合格側(cè)懸出（A）超過25% W不合格有端懸出（B）。最佳焊端焊點(diǎn)寬度（C）等于城堡形 焊端寬度（W 。合格最小焊端焊點(diǎn)寬度（C）是城堡形焊端寬度（VV 的 75%。不合格03-4-8, 14:54:54版權(quán)所有，侵權(quán)必究28密級(jí)：內(nèi)部公開/機(jī)密/絕密Q/ DKBA3200.1-2001圖424、最小焊端焊點(diǎn)長度（D）圖435、最大焊縫高度（E）不規(guī)定最大焊縫高度（E）。6、最小焊縫高度（F） IP圖44焊端焊點(diǎn)寬度（C）小于城堡形焊端寬度 （W 的75%合格最小焊端焊點(diǎn)長度（D）是最小焊縫高度（F） 的50%,或伸出封裝體白焊盤長度（ S）的 50%。不

24、合格最小焊端焊點(diǎn)長度（D）小于50%豉50%S合格最小焊縫高度（F）是焊料厚度（G）加25% 城堡形焊端高度（HD 。VVVVVVVVVVVVVVVVVVXXVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X03-4-8, 14:54:54版權(quán)所有，侵權(quán)必究29密級(jí)： 內(nèi)部公開/機(jī)密/絕密Q/ DKBA3200.1-2001VVVVVVVVVVVVVVVVVVXXVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X不合格最小焊縫高度（F）小于焊料厚度（G）加25% 城堡形焊端高度（H）。圖457.焊料厚度（G）合格形成潤濕良好的角焊縫。圖4603-4-8, 14:54:54版權(quán)所有，侵權(quán)必究30密級(jí)：內(nèi)

25、部公開/機(jī)密/絕密Q/ DKBA3200.1-2001VVVVVVVVVVVVVVVVVVXXVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X.1 扁帶“L”形和鷗翼形引腳表5扁帶“ L”形和鷗翼形引腳的特征表1IH1UI圖47最佳無側(cè)懸出。特征描述尺寸代號(hào)1最大側(cè)懸出A2最大腳趾懸出B3最小引腳焊點(diǎn)寬度C4最小引腳焊點(diǎn)長度D5最大腳跟焊縫高度E6最小腳跟焊縫高度F7焊料厚度G8引腳厚度T9引腳寬度W1、側(cè)懸出（A）版權(quán)所有，侵權(quán)必究03-4-8, 14:54:5431密級(jí)： 內(nèi)部公開/機(jī)密/絕密Q/ DKBA3200.1-2001VVVVVVVVVVVVVVVVVVXXVX.X VX.X VX

26、.X VX.XVX.X合格側(cè)懸出（A）是50%頻0.5ms版權(quán)所有，侵權(quán)必究03-4-8, 14:54:5432密級(jí)： 內(nèi)部公開/機(jī)密/絕密Q/ DKBA3200.1-2001VVVVVVVVVVVVVVVVVVXXVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X不合格側(cè)懸出(A)大于50%頻0.5mmo圖 492、腳趾懸出(B)03-4-8, 14:54:54版權(quán)所有，侵權(quán)必究33密級(jí)： 內(nèi)部公開/機(jī)密/絕密Q/ DKBA3200.1-2001VVVVVVVVVVVVVVVVVVXXVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X合格懸出不違反最小導(dǎo)體間隔和最小腳跟焊縫 的要求。不合格懸出違反最

27、小導(dǎo)體間隔要求。圖503、最小引腳焊點(diǎn)寬度（C）最佳圖51合格引腳末端最小焊點(diǎn)寬度（C）是50% W引腳末端焊點(diǎn)寬度（C）等于或 大于引腳寬度（必。圖52版權(quán)所有，侵權(quán)必究03-4-8, 14:54:5434密級(jí)：內(nèi)部公開/機(jī)密/絕密Q/ DKBA3200.1-2001VVVVVVVVVVVVVVVVVVXXVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X圖534、最小引腳焊點(diǎn)長度（D）最佳整個(gè)引腳長度上存在潤濕焊點(diǎn)。圖5403-4-8, 14:54:54版權(quán)所有，侵權(quán)必究35密級(jí)： 內(nèi)部公開/機(jī)密/絕密Q/ DKBA3200.1-2001VVVVVVVVVVVVVVVVVVXXVX.X VX.

28、X VX.X VX.XVX.X合格最小引腳焊點(diǎn)長度（D）等于引 腳寬度（W）。當(dāng)引腳長度L小于W寸，加至少為75% Lo不合格最小引腳焊點(diǎn)長度（D）小于引腳寬度（W 或75% L。圖555、最大腳跟焊縫高度（E）最佳腳跟焊縫延伸到引腳厚度之上, 但未接觸到引腳彎曲部位。圖56版權(quán)所有，侵權(quán)必究03-4-8, 14:54:5436密級(jí)： 內(nèi)部公開/機(jī)密/絕密Q/ DKBA3200.1-2001VVVVVVVVVVVVVVVVVVXXVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X合格高外形器件（即引線從高于封裝體一半以上 的部位引出，如QFP SO等），焊料延伸到, 但未觸及元器件體或封裝縫。圖5

29、8圖57合格低外形器件（即SOIC, SO侍），焊料可以 延伸到封裝縫或元器件體的下面。不合格高外形器件-焊料觸及封裝元器件體或版權(quán)所有，侵權(quán)必究03-4-8, 14:54:5437密級(jí)： 內(nèi)部公開/機(jī)密/絕密Q/ DKBA3200.1-2001VVVVVVVVVVVVVVVVVVXXVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X圖596、最小腳跟焊縫高度(F)合格最小腳跟焊縫高度口引腳厚度(T)。(F)等于焊料厚度(G)圖6003-4-8, 14:54:54版權(quán)所有，侵權(quán)必究38密級(jí)： 內(nèi)部公開/機(jī)密/絕密Q/ DKBA3200.1-2001VVVVVVVVVVVVVVVVVVXXVX.X

30、VX.X VX.X VX.XVX.X不合格最小腳跟焊縫高度 加引腳厚度（T）。（F）小于焊料厚度（G圖617、焊料厚度（G）合格形成潤濕良好的角焊縫。圖6203-4-8, 14:54:54版權(quán)所有，侵權(quán)必究39密級(jí)： 內(nèi)部公開/機(jī)密/絕密Q/ DKBA3200.1-2001VVVVVVVVVVVVVVVVVVXXVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X.1 圓形或扁平形（精壓）引腳表6圓形或扁平形（精壓）引腳的特征表特征描述尺寸代號(hào)1最大側(cè)懸出A2最大腳趾懸出B3最小引腳焊點(diǎn)寬度C4最小引腳焊點(diǎn)長度D5最大腳跟焊縫高度E6最小腳跟焊縫高度F7焊料厚度G8最小側(cè)面焊點(diǎn)高度Q9引腳厚度T10

31、扁平形引腳寬度/圓形引腳直徑W1、側(cè)懸出（A）最佳無側(cè)懸出。合格側(cè)懸出（A）不大于50% W不合格圖63 側(cè)懸出（A）大于50%W版權(quán)所有，侵權(quán)必究03-4-8, 14:54:5440密級(jí)：內(nèi)部公開/機(jī)密/絕密Q/ DKBA3200.1-2001VVVVVVVVVVVVVVVVVVXXVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X2、腳趾懸出（B）合格懸出不違反導(dǎo)體最小間隔要求。不合格懸出違反導(dǎo)體最小間隔要求。圖643、最小引腳焊點(diǎn)寬度（C）最佳引腳焊點(diǎn)寬度（C）等于或大于 引腳寬度或直徑（W。合格形成潤濕良好的角焊縫。不合格未形成潤濕良好的角焊縫。圖654、最小引腳焊點(diǎn)長度（D）合格引腳焊點(diǎn)

32、長度（D）等于150 % W不合格03-4-8, 14:54:54版權(quán)所有，侵權(quán)必究41密級(jí)：內(nèi)部公開/機(jī)密/絕密Q/ DKBA3200.1-2001VVVVVVVVVVVVVVVVVVXXVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X圖66引腳焊點(diǎn)長度（D）小于150% W5、最大腳跟焊縫高度（E）圖67合格高外形器件（即QFP SO等），焊料延伸但 未觸及封裝體。不合格除低外形器件（SOIC, SO侍）外，焊料延 伸觸及到封裝體。不合格焊料過多，導(dǎo)致不符合導(dǎo)體最小間隔的要求。6、最小腳跟焊縫高度（F）合格最小腳跟焊縫高度（F）等于焊料厚度（G） 加引腳厚度（T）。不合格03-4-8, 14

33、:54:54版權(quán)所有，侵權(quán)必究42密級(jí)： 內(nèi)部公開/機(jī)密/絕密Q/ DKBA3200.1-2001VVVVVVVVVVVVVVVVVVXXVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X圖68最小腳跟焊縫高度（F）小于焊料厚度（G） 加引腳厚度（T）。7、焊料厚度（G）合格形成潤濕良好的角焊縫。圖698、最小側(cè)面焊點(diǎn)高度（Q）合格最小側(cè)面焊點(diǎn)高度（Q大于或等于焊料厚度（G）加引腳厚度（T或W的50%。不合格最小側(cè)面焊點(diǎn)高度（Q）小于焊料厚度（G） 加引腳厚度（T或W的50%。圖70版權(quán)所有，侵權(quán)必究03-4-8, 14:54:5443密級(jí)： 內(nèi)部公開/機(jī)密/絕密Q/ DKBA3200.1-2001VVVVVVVVVVVVVVVVVVXXVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X.1“J”形引腳“J”形引腳的焊點(diǎn)，必須滿足的尺寸和焊縫要求如下。表7“J”形引腳的特征表特征描述尺寸代碼1最大側(cè)懸出A2最大腳趾懸出B3最小引腳焊點(diǎn)寬度C4最小引腳焊點(diǎn)長度D5最大腳跟焊縫高度E