IC--行業(yè)知識(shí)簡介

1、2021/8/21IC 行業(yè)知識(shí)簡介2021/8/22IC就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱 l1.集成電路：Integrated circuit-以半導(dǎo)體材料為基片，將至少有一個(gè)是有源元件的兩個(gè)以上元件和部分或者全部互連線路集成在基片之中或者基片之上，以執(zhí)行某種電子功能的中間產(chǎn)品或者最終產(chǎn)品l2.二、三極管。l3.特殊電子元件。l 再廣義些講還涉及所有的電子元件，像電阻，電容，電路版/PCB版，等許多相關(guān)產(chǎn)品。1958年全球第一塊IC芯片在美國德州儀器公司誕生，1962年出現(xiàn)了商品IC。2021/8/23IC的原理和產(chǎn)業(yè)鏈簡介l邏輯門 01原理，半導(dǎo)體硅的屬性l什么是IC 設(shè)計(jì)，什么是晶圓，什么是封裝

2、lIC是如何制造出來的：l電路設(shè)計(jì) 電腦測(cè)試 程序修改 設(shè)計(jì)完成 晶圓測(cè)試 批量生產(chǎn)l上游：IC設(shè)計(jì) l中游：晶圓制造及加工 l下游：IC封裝2021/8/24IC 的分類l按芯片上所含邏輯門電路或晶體管的個(gè)數(shù)作為劃分標(biāo)志 l小型：電路100個(gè)元件或10個(gè)邏輯門以下的 ；l中型：電路元件數(shù)在100個(gè)以上、1000個(gè)以下，或邏輯門在10個(gè)以上、100個(gè)以下的 ；l大型：門數(shù)有100以上或者含有10萬個(gè)元件以內(nèi)；l特大型：門數(shù)超過5000個(gè)，或元件數(shù)高于10萬個(gè)。2021/8/25IC 的分類lIC按功能可分為：數(shù)字IC、模擬IC、微波IC及其他IC，其中，數(shù)字IC是近年來應(yīng)用最廣、發(fā)展最快的IC

3、品種。數(shù)字IC就是傳遞、加工、處理數(shù)字信號(hào)的IC，可分為通用數(shù)字IC和專用數(shù)字IC。 l通用IC：是指那些用戶多、使用領(lǐng)域廣泛、標(biāo)準(zhǔn)型的電路，如存儲(chǔ)器（DRAM）、微處理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了數(shù)字IC的現(xiàn)狀和水平。 l專用IC（ASIC）：是指為特定的用戶、某種專門或特別的用途而設(shè)計(jì)的電路。 2021/8/26IC 的分類l按驅(qū)動(dòng)原理簡單可以分為有源元件（ACTIVE COMPONENTS ）和無源元件(PASSIVE COMPONENTS)，也被稱為主動(dòng)元件和被動(dòng)元件。l需能（電）源的器件叫有源器件，無需能（電）源的器件就是無源器件。l主動(dòng)元件：電路中能夠執(zhí)行資料運(yùn)算、處

4、理的元件。 包括各式各樣的晶片，例如半導(dǎo)體元件中的電晶體、積體電路、影像管和顯示器等都屬于主動(dòng)元件。l被動(dòng)元件：不影響信號(hào)基本特征，而僅令訊號(hào)通過而未加以變動(dòng)的電路元件。 最常見的有電阻、電容、電感、變壓器等 。2021/8/27IC 的分類l按使用溫度范圍分為：l 商業(yè)級(jí)：0-70 也稱民用級(jí)別代號(hào)C=commercial；l工業(yè)級(jí)：-40-85 代號(hào)I=Industryl 擴(kuò)展工業(yè)級(jí)：-40-125 代號(hào)E=extended 主要用于汽車制造以及其他特殊工業(yè)用途；l 軍工級(jí)：55-125/150 代號(hào) M=Military主要用于軍工和航天領(lǐng)域。2021/8/28IC 的分類l按封裝形式來

5、分，大致分為直插和貼片式。l一、DIP雙列直插式封裝DIP (Dual inline Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個(gè)。 DIP封裝具有以下特點(diǎn)： 1.適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。 2.芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。 Intel系列CPU中8088就采用這種封裝形式，緩存(Cache)和早期的內(nèi)存芯片也是這種封裝形式。 2021/8/29IC 的分類l二、貼片封裝類:l貼片封裝是指引腳與PCB平行焊接的芯片l例如：lSOP=small outline pa

6、ckagelSOIC =small outline IClTSOP=Thin small outline packagelTSSOP=Thin shrink small outline packagel特點(diǎn)是焊接容易，體積也比較小；但是散熱性能較差，一個(gè)功能需要多個(gè)芯片來執(zhí)行；所以貼片技術(shù)正在被點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的表面焊接技術(shù)替代(Surface Mounted Device，簡稱SMD ） ，SOP封裝也正在被TSOP以及QFP 、BGA等等更密集的觸點(diǎn)的封裝技術(shù)所替代。2021/8/210IC 的分類l三、QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝 QFP（Plastic Quad Flat

7、Package）封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)模或超大型集成電路都采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般在100個(gè)以上。l PFP（Plastic Flat Package）方式封裝的芯片與QFP方式基本相同。唯一的區(qū)別是QFP一般為正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是長方形。 lQFP/PFP封裝具有以下特點(diǎn)： 1.適用于SMD表面安裝技術(shù)在PCB電路板上安裝布線。 2.適合高頻使用。 3.操作方便，可靠性高。 4.芯片面積與封裝面積之間的比值較小。 Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用這種封裝形式。 2021/8/211IC 的分類l四、PGA插針網(wǎng)

8、格陣列封裝 PGA (Pin Grid Array Package)芯片封裝形式在芯片的內(nèi)外有多個(gè)方陣形的插針，每個(gè)方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列。根據(jù)引腳數(shù)目的多少，可以圍成2-5圈。安裝時(shí)，將芯片插入專門的PGA插座。為使CPU能夠更方便地安裝和拆卸，從486芯片開始，出現(xiàn)一種名為ZIF的CPU插座，專門用來滿足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。 ZIF (Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把這種插座上的扳手輕輕抬起，CPU就可很容易、輕松地插入插座中。然后將扳手壓回原處，利用插座本身的特殊結(jié)構(gòu)生成的擠壓力，將CPU的引腳與插座牢牢地

9、接觸，絕對(duì)不存在接觸不良的問題。而拆卸CPU芯片只需將插座的扳手輕輕抬起，則壓力解除，CPU芯片即可輕松取出。 PGA封裝具有以下特點(diǎn)： 1.插拔操作更方便，可靠性高。 2.可適應(yīng)更高的頻率。 Intel系列CPU中，80486和Pentium、Pentium Pro均采用這種封裝形式。 2021/8/212IC 的分類l五、BGA球柵陣列封裝 l隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，對(duì)集成電路的封裝要求更加嚴(yán)格。這是因?yàn)榉庋b技術(shù)關(guān)系到產(chǎn)品的功能性，當(dāng)IC的頻率超過100MHz時(shí)，傳統(tǒng)封裝方式可能會(huì)產(chǎn)生所謂的“Cross Talk”現(xiàn)象。當(dāng)IC的管腳數(shù)大于208Pin時(shí)，傳統(tǒng)的封裝方式有其困難度。因此，除使

10、用QFP封裝方式外，現(xiàn)今大多數(shù)的高腳數(shù)芯片（如圖形芯片與芯片組等）皆轉(zhuǎn)而使用BGA (Ball Grid Array Package)封裝技術(shù)。BGA一出現(xiàn)便成為CPU、主板上南/北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。 lPBGA=Plastic BGA TSBGA=thin shrink BGAl2021/8/213給以下IC列出相應(yīng)的封裝名稱 Tda7056b-sip/zipMB90272-QFP180lMax637-DIP-8lLm2596s-to263;2021/8/214IC的命名規(guī)則lAT48LV080T-12TC AT-ATMEL公司產(chǎn)品 48L-8M內(nèi)存 額定電壓2.

11、7V12代表輸出延遲最多為120ns（abbr. nanosecond毫微秒=1秒的10億分之一)T 代表封裝TSOP，C代表級(jí)別2021/8/215中國部標(biāo)規(guī)定的集成電路命名方法2021/8/216IC 貿(mào)易商的角色l設(shè)計(jì) 制造 封裝廠 分銷商 終端用戶（電器制造廠NOKIA, MOTOROLA）l如果分銷商沒有貨，或者貨期較長，那么終端用戶就只能轉(zhuǎn)而向其他渠道尋求幫助IC 代理商，AGENCY，代理多個(gè)產(chǎn)品的貿(mào)易商，庫存正貨較多，質(zhì)量也較可靠；IC 貿(mào)易商，BROKER, 通過很少的現(xiàn)貨來周轉(zhuǎn)，大多是通過囤積居奇的手法來獲得貿(mào)易利潤，從而賺取IC的差價(jià)。2021/8/217常用IC 行業(yè)網(wǎng)

12、址介紹l TBF =the broker forum 業(yè)內(nèi)資格最老的BROKER交易論壇 SINCE 1998http:/ source 廣受好評(píng)的IC交易平臺(tái)，以客戶的各種個(gè)性化COMMENTS著稱http:/ Inventory 近年興起的亞洲貿(mào)易商供貨為主的交易平臺(tái)，以其費(fèi)用低廉人性化的操作贏得了眾多廣大國內(nèi)現(xiàn)貨交易商的好評(píng)http:/、2021/8/218常用IC 行業(yè)網(wǎng)址介紹 IC 交易網(wǎng)，國內(nèi)最大最有影響力的IC庫存參考數(shù)據(jù)庫。類似的還有華強(qiáng)IC （http:/），IC MINER（ http:/）AV官方網(wǎng)，世界上最大的電子元器件分銷商，所有產(chǎn)品型號(hào)的數(shù)據(jù)庫，提供最準(zhǔn)確的產(chǎn)品信息（價(jià)格，封裝，貨期等資料）提供所有產(chǎn)品的使用說明等精確的數(shù)據(jù)資料。在這些資料里我們可以查詢產(chǎn)品的電壓、電流、環(huán)保性能、各種封裝等2021/8/219如何界定一個(gè)產(chǎn)品的價(jià)