手工錫焊工藝標(biāo)準(zhǔn)

1、，、，一一手 機(jī) 裝 配 及 測 試 工 藝 流 程會簽部門1簽名iI；1會簽部門1i1簽名生產(chǎn)部1I工程部品質(zhì)部!I1人事部1111 I|h1會簽部門編輯人bp審核人1批準(zhǔn)人 1i11制訂部門11工程部密級口絕密 口般文件機(jī)密口秘密 一I發(fā)文范圍I11修訂記錄ikf1序！修訂1:更改!山,1tIa修訂日期i修改內(nèi)容及理由s批準(zhǔn)人”號人af八1, &$I11Bt;I1I1Eik1 121i：ijji;I13 iiIiiIii I卡iiii 1EE-aI1h1:Ei I: : :IgjIEI5E!aiE：i1批準(zhǔn)審核編制注：包含于本文件的信息屬于深圳市和信通訊技術(shù)有限公司的財產(chǎn)，本文件的

2、持有者應(yīng)保 守本文件之所有信息的機(jī)密，未經(jīng)許可，不得向第三方泄漏或發(fā)布文件的全部或部分 信息.1目的明確手工錫焊工藝培訓(xùn)要求，提供培訓(xùn)支持。2 適用范圍本文件適用深圳市和信通訊技術(shù)有限公司。3 參考文件4 定義4.1 PCB-印刷線路板 / Printed Circuit Board 。4.2 PCBA- E刷線路板組件，Printed Circuit Board +Assembly,一股指已貼裝元件的主板/副板。4.3 焊盤-PCB表面用于貼裝、焊接元件而預(yù)留的非絕緣部分，也包括插孔。4.4 電烙鐵一利用電能加熱并可控制溫度，以達(dá)到錫焊工藝條件的一種工具；主要由電源、手柄、烙鐵頭、溫控/調(diào)溫

3、器、加熱器等組成。4.5 空焊/假焊一一零件腳或引線腳與焊盤問沒有錫或其它因素造成沒有連接。4.6極性反向一一MIC/聽筒等有極性的元件,極性對應(yīng)錯誤1.7 極盤損傷一一焊盤在制程過程中，受外力作用損壞，表現(xiàn)在劃傷、氧化、脫落等。1.8 連錫/短路一焊盤問因錫連接形成通路，造成不良。5 職責(zé)5.1 工程部-負(fù)責(zé)此資料的定期更新與完善、培訓(xùn)技術(shù)支持。5.2 生產(chǎn)部-培訓(xùn)并考核員工。5.3 作業(yè)員一參加培訓(xùn)并通過考核；嚴(yán)格按要求作業(yè)，現(xiàn)場 5S維持。6 流程6.1 流程圖手工錫焊作業(yè)流程圖（一）6.2 錫焊原理錫焊是通過擴(kuò)散、潤濕、形成合金層來達(dá)到金屬間連接的；擴(kuò)散一在溫度升高時，并達(dá)到一定近距離

4、接觸的情況下，金屬原子在品格點 陣中呈熱振動狀態(tài)，會從一個晶格點睥自動地轉(zhuǎn)移到其他品格點陣；錫焊時， 焊料和工件金屬表面的溫度較高，焊料與工件金屬表面的原子相互擴(kuò)散，于是 在兩者界面形成新的合金。潤濕一是發(fā)生在固體表面和液體之間的一種物理現(xiàn)象；在焊料和工件金屬表 面足夠清潔的前提下，加熱后呈熔融狀態(tài)的焊料會沿著工件金屬的凹凸表面， 靠毛細(xì)管的作用擴(kuò)展，焊料原子與工件金屬原子靠原子引力互相起作用，就可 以接近到能夠互相結(jié)合的距離。合金層一潤濕后，焊點溫度降低到室溫，這時就會在焊接處形成由焊料層、 合金層和工件金屬表層組成的結(jié)構(gòu)；合金層形成在焊料和工件金屬界面之間； 冷卻時，合金層首先以適當(dāng)?shù)暮辖?/p>

5、狀態(tài)開始凝固，形成金屬結(jié)晶，而后結(jié)晶向 未凝固的焊料生長。手工錫焊原理（二）手工錫焊原理（三）6.3 電烙鐵及烙鐵頭烙鐵溫度每日點檢：將溫度設(shè)置為作業(yè)要求的溫度；待加熱指示燈開始閃爍時，將烙鐵頭放在溫度測試頭中間部位；加錫使用烙鐵頭與測溫頭接觸良好；讀取測出的溫度是否與設(shè)定溫度一致，溫差應(yīng)在± 5 C范圍內(nèi)；烙鐵溫度每月校準(zhǔn)：當(dāng)烙鐵溫度點檢出現(xiàn)異常或每月檢查時，應(yīng)對烙鐵的實際溫度和顯示溫度進(jìn)行校準(zhǔn);將烙鐵的設(shè)置溫度設(shè)定在：350 C ；待加熱指示燈開始閃爍時，將烙鐵頭放在溫度測試頭中間部位；讀取實測溫度是否在350 ±5C范圍內(nèi)；如不在350±5C范圍內(nèi)，調(diào)節(jié)烙鐵

6、電源上的校冷鈕，使溫度達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)；關(guān)閉烙鐵電源3分鐘，重新開啟烙鐵電源；待加熱燈開始閃爍時，點檢溫度，以確認(rèn)校準(zhǔn)有效；如校準(zhǔn)無效，重新校準(zhǔn)并再次點檢；6.4 流程說明6.4.1 焊接作為業(yè)前，應(yīng)先清理作業(yè)臺/作業(yè)區(qū)，保持作業(yè)區(qū)干凈整齊，物料 物品擺放整齊有序，方便操作和取放物料；錫線、電源、支架等物品，不可 擺放在物料取放通道上，防止碰傷產(chǎn)品和物料。焊接作業(yè)區(qū)擺放5S要求（二）6.4.2 準(zhǔn)備作業(yè)所需的物料、工具、夾具，并按要求的位置進(jìn)行擺放。6.4.3 確認(rèn)烙鐵頭是否為作業(yè)所需要的烙鐵頭，如不是，請更換；檢查烙鐵電源線、連接線、加熱頭、手柄是否有異常6.4.4 打開烙鐵電源開關(guān)，檢查是否正常加

7、熱、加熱燈是否正常閃爍；待溫度穩(wěn)定，點檢烙鐵頭的溫度。6.4.5 每天由工程部技術(shù)員對烙鐵溫度進(jìn)行點檢，并記錄烙鐵點檢記錄表c6.4.6 烙鐵溫度控制標(biāo)準(zhǔn)：點焊一焊接MIC/聽筒/馬達(dá)引線，340 ±10 C；拖焊一焊接LCD小排線，360±10 C；大焊一焊接大排線，380±20 C；具體使用的烙鐵溫度，以作業(yè)指導(dǎo)書規(guī)定為準(zhǔn)，員工不得調(diào)節(jié)；烙鐵面板指示：6.4.7 小焊/點焊時，應(yīng)先在對應(yīng)的焊盤上加錫，加焊并達(dá)到潤濕狀態(tài)的面積應(yīng) 達(dá)到90%的焊盤面積；焊接引線時應(yīng)分清“ + ”“”極性；6.4.8 小焊/點焊的作業(yè)步驟分為：準(zhǔn)備施焊一擺放好焊件、準(zhǔn)備并將錫線拉直

8、、清潔烙鐵頭并準(zhǔn)備加熱；加熱焊件一將烙鐵頭接觸焊件，因電子產(chǎn)品焊件小，且部分為PCB FPC易出現(xiàn)燒傷/燒焦，加熱時間不可超過3秒；熔化焊料添加錫線到烙鐵頭與焊件接合部位，錫線開始熔化;移開焊錫一焊料足夠，并開始擴(kuò)散，達(dá)到潤濕狀態(tài)，收回錫線;移開烙鐵一潤濕后，移開烙鐵，停止加熱，焊盤冷卻，并形成合金;6.4.9點焊主要品質(zhì)控制項目：虛焊/脫焊；短路/連錫；極性反/焊錯線；損壞/烙傷/烙?。会樖組IC的焊接時間不可超過3秒，以防內(nèi)部脫焊;ESD靜電防護(hù)/接地手環(huán)測試/佩戴手環(huán)/手環(huán)與皮膚可靠接觸;手及手指不能有臟污，以免污染金手指;烙鐵不可越過主板/FPC,防止錫渣落在主板上損壞產(chǎn)品，如元件/連

9、接器連錫;MIC燒傷/MIC內(nèi)部脫焊;6.4.10 小焊/點焊品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn):多錫，錫珠超過焊盤邊界并呈球狀鼓起；少錫，錫面呈平面，高度小2倍引線直徑；冷焊/潤濕不良，潤濕角大于90度，錫珠呈球狀或不規(guī)則狀附于焊盤上;拉尖，錫面不規(guī)則突起大于0.3mm連錫，焊盤通過焊錫相連；焊盤問多錫超過1/3間距為不良;6.4.11 焊接LCD時，取LCD揭去雙面膠的離形紙，確認(rèn)引腳無變形，并將 LCD周動，拖動1-2遍，確認(rèn)全部焊接好，取走烙鐵。焊加錫并拖動烙鐵前后移/拖焊時，以LCD上的定位孔與主板上的標(biāo)識點進(jìn)行定位，或FPC上的金手指與焊盤位進(jìn)行定位后，用背膠貼合和加薄錫固定的方式固定。6.4.13 固定LCD FPC后，在烙鐵頭上加錫，并順焊盤接口方向來回拖動，錫線勻均補(bǔ)充以保證錫量充足和焊劑足夠。6.4.14 檢查焊接效果和錫渣殘留，確認(rèn)無拉尖和突起短路/連錫；白屏/花屏/黑屏/不開機(jī);錫珠/錫點/多錫/錫渣；