GENESIS個(gè)人筆記版

1、新建料號(hào)：在 File f Create 創(chuàng)立，彈出 Create Entity Popup 對(duì)話框，其中 Entity Name 輸入料號(hào)輸入廠內(nèi)料號(hào)，Database 文件庫(kù)名，雙擊可獲得，為固定的！點(diǎn)擊 Ok 確 定即可！導(dǎo)入文件：雙擊料號(hào)，進(jìn)入 Engineering Toolkit 窗口導(dǎo)入資料、查看并更正錯(cuò)誤 :首先查看層，假設(shè)出現(xiàn)細(xì)線或出現(xiàn)大塊的圖案為 D 碼有問(wèn)題！必須在 Rep 層中 點(diǎn)擊右鍵 選擇 D 碼學(xué)習(xí)器去修改，翻開后出現(xiàn) Wheel Template Editor 窗口！假設(shè)確 認(rèn)是單位錯(cuò)了， 就在菜單 Parms 中選擇 Global 中修改單位， 點(diǎn)擊后出現(xiàn) G

2、lobal Parameters Popup 對(duì)話 框，改了單位后點(diǎn)擊 Ok 即可，然后 Actions 菜單中選擇 Translate Wheel 執(zhí)行 D 碼文件， 假設(shè)有紅色問(wèn)題， 那么要手工修改， 選中問(wèn)題點(diǎn)擊 Sym：， 確認(rèn)形狀，輸入對(duì)應(yīng)的參數(shù)，點(diǎn)擊 Ok 即可，完成此動(dòng)作，在 File 中選 Closs 關(guān)閉 文件。用同樣的方法一層一層的修改其它問(wèn)題層， 改完后最后修改 drl 鉆帶文件。 首先 確認(rèn)尺寸， 然后在 Rep 層右鍵翻開 D 碼學(xué)習(xí)器去修改，確認(rèn)單位，假設(shè)有問(wèn)題那么 同上方法修改， 然后再 查看有否連孔， 假設(shè)有那么是格式不對(duì)， 再查看孔位是否很散， 假設(shè)有那么是省

3、零格式錯(cuò)誤。常用 的幾種格式：英制 inch 、mil 有： 2:3 2:4 2:.5 3:5公制 mm 有： 3:3 4:4 4:2在鉆帶層 drl 點(diǎn)擊右鍵選擇 Aview Ascii 查看文字檔，看最長(zhǎng)的坐標(biāo)，數(shù) X、 Y 有 幾位數(shù)，看坐標(biāo)如有八位數(shù)那么用 3.5 和 4.4 去修改，在鉆帶層點(diǎn)擊 Parameters 中選 Numberef Fromat 修改小數(shù)格式， 坐標(biāo)單位同時(shí)跟小數(shù)格式一改，同時(shí)鉆帶單位也要和坐標(biāo)單位一致！ 省零格式： Leading 前省零， None 不省零， Trailing 后 省零。Gerber 格式通常是前省零，鉆帶格式通常是后省零層命名、排序、定

4、屬性：改完后點(diǎn)擊Ok即可，所有格式改完后，翻開所有層，執(zhí)行進(jìn)去。執(zhí)行后，打Job Matrix特性表命名層名art001代表頂層線路002代表底層線 路。dd001代表分孔圖。sm001代表頂層綠 油，sm002代表底層綠 油。ssb00代表底層文字。sst00代表頂層文 字，drl00代表鉆帶，在Layer中命名 gtl在Layer中命名 gbl在Layer中命名 gdd在Layer中命名 gts在Layer中命名 gbs在Layer中命名 gbo在Layer中命名 gto在 Layer中命名 drl命名規(guī)那么只能小寫，不能重名，通常雙面板都在6-8層之間，命名完成后排序，先排頂層文字gto

5、，用Edit菜單中的Move移動(dòng)到頂層，第二層排頂層綠油gts，用同樣的命令移動(dòng)到第二層，第三層派頂層線路gtl，第四層排底層線路gbl，第五層排gbs，第六層排底層 文字gbo，第七層排鉆帶drl，第八層排分孔圖gdd。排好序后定屬性，除了gdd之外，全部都選Board電路板屬性 gto、gbo定為Silk-Screen文字屬性gts、 gbs定為Solder-Mask綠油屬性gtl、 gbl定為 Signal信號(hào)屬性drl定為鉆孔層屬性完成后雙擊原稿文件名，進(jìn)入 Graphic Editor圖形編輯窗口層對(duì)齊:翻開所有影響層，在層名點(diǎn)擊右鍵，選Register對(duì)齊，點(diǎn)擊后出現(xiàn) Regist

6、er Layer Popup 窗口。在 Referenee Layer ：中選擇參考層線路層。除了文字層和分孔層不能 自動(dòng)對(duì)齊外，其它層可自動(dòng)對(duì)齊，自動(dòng)對(duì)齊后馬上關(guān)閉影響層。單一翻開沒有對(duì) 齊的那層，抓中心，出現(xiàn)Sanp Popup窗口，選Center，然后選Edit f Move f Same Layer同層移動(dòng)，點(diǎn) OK，再點(diǎn)擊外形框左下角，點(diǎn)擊右鍵，接著翻開參考層，按S+A 轉(zhuǎn)換工作層，再點(diǎn)擊原參 考層外型框即可。圖形相隔太遠(yuǎn)的，可以用 Ctrl+A 暫停，然后框選放大，確定目 標(biāo)時(shí)按 S+A 轉(zhuǎn)換工作層，再電擊原參考層左下角即可。建外形框：所有層對(duì)齊后，翻開分孔圖，用網(wǎng)選命令選中外型框

7、， 用 Edit fCopyfOther Layer復(fù)制到新層，重新命名層名為gko 外型框，點(diǎn)擊 OK。單一翻開gko，框選板內(nèi)所有不要的 東西刪除，改單位，然后用Edit fReshapefChange Symbol 更改符號(hào)，出現(xiàn) Chang Feetar窗口，其中 Symbol 外型線線粗：R200。建 Profile 虛線：更改后，用網(wǎng)選命令選中外型框，用 Edit fCreate fProfile 創(chuàng)立虛線。定零點(diǎn)、基準(zhǔn)點(diǎn)：創(chuàng)立虛線后定零點(diǎn)，在抓中心命令的對(duì)話框中選 Origcn 零點(diǎn)，選擇 Origcn 后， 選擇定坐標(biāo)中心命令，選擇 Profile Lower Left 虛線左

8、下角，點(diǎn)擊 Ok 后點(diǎn)擊！ 執(zhí)行命令 執(zhí)行。另一種定零點(diǎn)的方法：翻開所有影響層，用抓中心命令抓中心，然后用EditfMovefSameLayer 同層移動(dòng) ，用！執(zhí)行命令執(zhí)行即可，用這種方法的話，中心不會(huì)變！ ！ 定好零點(diǎn)后，定基準(zhǔn)點(diǎn)，選擇 Step fDatum Point ，點(diǎn)擊后再點(diǎn)擊定坐標(biāo)中心命令， 選擇Profile Lowe Left 虛線左小角，點(diǎn)擊Ok后點(diǎn)擊執(zhí)行！命令執(zhí)行，以上兩步缺不可。備份原稿：回到 Job Matrix 料號(hào)特性表框選鉆帶以上的層，點(diǎn)擊 Edit f Copy 復(fù)制， 點(diǎn)擊同列的空白處復(fù)制到空白處，選擇剛剛所復(fù)制的內(nèi)容定為 Board/Misc 中的 Mi

9、sc雜極屬性，接著做文件備份，選中orig原稿，點(diǎn)Edit Pupliecate 自我復(fù)制，把復(fù)制后的文件名 更名為 edit 編輯稿，雙擊 edit 進(jìn)入 edit 文件的圖形 編輯版面。去除板外物體：翻開 電路板影響層，在層名中點(diǎn)擊右鍵選擇 Clip Area 去除區(qū)域，出現(xiàn) Clip Area 窗口，在 Clip Data 選項(xiàng)中為默認(rèn)的 Affeated Layers 影 響層， Nethod 中選擇 Profile 虛線， Clip Area 中選擇 Outside 虛線以外， Margin 間距選擇中選 -20到-50之間，點(diǎn)擊 Ok完成。分孔圖做鉆帶：有鉆帶那么省Edit Cop

10、y Other Layer 復(fù)制一個(gè)分孔圖到新層，新層名命名為鉆帶 drl ，打 開鉆帶層，查看標(biāo)注表 Size 尺寸和單位，找相應(yīng)的圖形和符號(hào)，用替代命令 Edit Reshape Substitute 替代， Symbol 欄的值為對(duì)應(yīng)的尺寸，點(diǎn)擊欄中的坐標(biāo)項(xiàng)， 點(diǎn)擊圖標(biāo)的中心，在點(diǎn)運(yùn)行或OK即可，同樣的步驟更改余下的圖標(biāo)。單獨(dú)的 X號(hào)、號(hào)放在最后更改。轉(zhuǎn)完后 把板外物體外形框和標(biāo)注表全部刪除，做好 后在特性表中定為 drl 屬性。鉆帶做分孔圖：有分孔圖那么省直接翻開鉆帶層，在層名點(diǎn)右鍵選 Create Drill Map 創(chuàng)立分孔圖，在對(duì)話框中， Drill Layer :默認(rèn)，MapL

11、 ayer欄：分孔圖層名，選擇尺寸單位，點(diǎn) OK，在其它層 復(fù)制一個(gè)外形框到分孔圖層。因此命令產(chǎn)生的刀具表外形太大，可用去除區(qū)域的 命令，框選分孔圖不需 要的內(nèi)容，點(diǎn) Apply 運(yùn)行即可。檢查鉆帶層 ：翻開鉆帶和分孔圖。查看分孔圖中的標(biāo)注表，在鉆帶層中點(diǎn)擊左鍵，選擇DrillTools Manager ，將出現(xiàn) Drill Tools Manager 窗口， gdd 分孔圖上圓環(huán)里沒有 drl 鉆 孔的屬于少孔，單一翻開分孔圖。用框選命令選中所有少孔的圓環(huán)，用EditCopy OtherLayer復(fù)制到drl 鉆帶層，點(diǎn)擊Ok !翻開鉆帶，用單項(xiàng)選擇命令單項(xiàng)選擇所有的圓環(huán)，記住圓 環(huán)的線粗，

12、用 DFM Cleanup Construct Pads Ref手工轉(zhuǎn)拍，直接點(diǎn) 擊第三個(gè)小人圖 Run On Features Inside Profile 運(yùn)行虛線內(nèi)的物件，運(yùn)行完成 后再用單項(xiàng)選擇命令雙擊同類型的圓環(huán)，用 Edit ReshapeChange Symbol 修改符號(hào)， Symbol 值為外徑尺寸減去 線粗，格式為R+減后值 處理槽孔：最小的槽刀為 0.5mm ，最大的槽刀為 1.8mm最小的鉆嘴為 0.25mm ，最大的鉆嘴為 6.5mm在分孔圖中檢查有無(wú)多少孔時(shí)，檢查是否有槽孔：橢圓的、長(zhǎng)方型的、標(biāo)注 表中有幾乘幾的，數(shù)值小的是槽寬，大的上槽長(zhǎng)！有三種方法：1：翻開 d

13、rl 層，參考分孔圖，用抓中心命令選擇 Skeleton 骨架中心后， 選擇增加物件命令增加線，在對(duì)話框中用 讀取對(duì)象信息，點(diǎn)擊拍位拉到兩端 兩孔而言即可， 做好后，刪除兩端的孔！2:針對(duì)槽孔內(nèi)沒有鉆孔存在的狀況，翻開gdd 分孔圖，選中槽孔的園環(huán)，只選園環(huán)，用Edit f Copy Other Layerf復(fù)制到新層，層名可隨意命名，點(diǎn)0K !翻開新層，用抓中心的命令抓骨架的中心，用測(cè)量工具命令的 Between Points 點(diǎn) 到點(diǎn)測(cè)量槽長(zhǎng)槽寬 的尺寸，記住個(gè)槽長(zhǎng)槽寬的的尺寸，測(cè)好之后，全部選中， 在DFMfCleanupf ConstructPadsRef 手工轉(zhuǎn)拍，直接點(diǎn)擊第三個(gè)小人

14、圖 Run On Features Inside Profile 在 虛線內(nèi)運(yùn)行，轉(zhuǎn)拍后，把工作層打到 drl 鉆帶層，選擇抓中心命令抓中心， 按 S+A 把參考層打下來(lái)新層 ，用增加物件命令選擇 Slot 槽孔，在 Symbol 中輸入槽寬數(shù)值 放大一千倍，在 Length 中輸入槽長(zhǎng)槽長(zhǎng)減去槽寬之值 ， 單位為mm，Angle Deg 中 為角度，0度為水平，90度為垂直，雙擊拍位即 可。3:針對(duì)一個(gè)鉆帶在槽孔中心位置的狀況， 首先測(cè)量槽長(zhǎng)槽寬并記錄， 翻開 drl 鉆帶層，參考gdd 分孔圖，選中中心孔，用 Edit f Change f Pads To Slots 拍轉(zhuǎn)槽命 令，出現(xiàn)

15、Pads To Solots Popup 對(duì)話框，其中 Symbol 項(xiàng)的值為槽寬，Length 為槽長(zhǎng)槽長(zhǎng)減去槽寬之值 ，Center Shift 中心偏移不用修改， Angle Deg為角度0度為 水平，90度為垂直，點(diǎn)擊 Appy運(yùn)行即可。槽寬大于1.8mm且無(wú)銅的，把它鑼出來(lái)，把鑼出來(lái)的槽孔在drl 鉆帶層中把鑼孔刪除。大于6.5mm以上的鉆帶孔，選擇擴(kuò)鉆及鑼孔皆可，有銅那么選擇擴(kuò)，無(wú)銅那么選擇鑼， 如果選擇擴(kuò)鉆的話，大于6.5mm的不用動(dòng)它。如果選擇鑼孔的話，把大于6.5mm以上的孔，在 Edit Reshape Contourize外表化，在窗口中直接選擇在虛線中運(yùn) 行參數(shù)是固定值

16、，點(diǎn)擊Ok即可，然后在Edit Reshape Surface Outline 表面化轉(zhuǎn)外型線出現(xiàn)的Surface Outling Popup的對(duì)話框中，Line Width 線粗為200my， 點(diǎn)擊Ok，用單項(xiàng)選擇命令單擊全選園環(huán)在 Edit Move Other Layer移動(dòng)到gdd 分孔圖層中，點(diǎn)擊 OK !孔徑補(bǔ)償：金板有銅孔補(bǔ)償.0.1mm，叫Pth孔、插件孔、沉銅孔、金屬化孔金板無(wú)銅孔補(bǔ)償 0.05mm，可以不補(bǔ)償，Npth孑L、非沉銅孔非金屬化空、螺絲孔金板過(guò)孔補(bǔ)償0.05mm，可以不補(bǔ)償，也叫Via孔、導(dǎo)通孔、導(dǎo)電孔沒任何標(biāo)記、 無(wú)規(guī)律錫板有銅孔，也叫 Pth孔，插件孔、沉銅

17、孔、金屬化孔，補(bǔ)償0.15mm錫板無(wú)銅孔，也叫 Npth孑L、非沉銅孔非金屬化孔、螺絲孔，補(bǔ)償0.05mm錫板過(guò)孔，也叫 Via孔、導(dǎo)通孔、導(dǎo)電孔，補(bǔ)償 0.05mmPlated :有銅孔 Nplated :無(wú)銅孔 Via :過(guò)孑L在drl 鉆帶層點(diǎn)擊右鍵，選擇Drill Tools Manger 鉆帶管理器，在User Parameters使用參數(shù)補(bǔ)償選擇以下工藝：Hasl 噴錫板插件補(bǔ)償 0.15mm Imm-All 金板插件補(bǔ)償0.1mm Prss-Fil 沉金板插件補(bǔ)償0.1mm 后兩種工藝的補(bǔ)償為一樣，以上都根據(jù) MI 資料修改先定屬性后補(bǔ)償，少于 0.6mm 一律定為 Via 孔根

18、據(jù)資料而定，大于 0.6mm 以 上的且有線路連接到鉆孔的、線路焊盤大于鉆孔的定為有銅孔： Plated 。所有補(bǔ) 償都是根據(jù)原數(shù)據(jù)四 舍五入保存 2位小數(shù)而補(bǔ)償，補(bǔ)償數(shù)只有 5 和 0！通常手工 補(bǔ)進(jìn)從gdd 的都是無(wú)銅孔，無(wú)銅孔定為：Nplated，如Finish Size欄產(chǎn)生問(wèn)號(hào)，那么輸入原始尺寸 Drill Size 欄中的數(shù)值即可。另一種認(rèn)識(shí)無(wú)銅孔的方法：在線路上沒有線路連接的、獨(dú)立的拍位且焊盤比鉆孔 小或等大的，屬于無(wú)銅孔，補(bǔ)償好后要點(diǎn) Apply 運(yùn)行！定無(wú)銅孔的快捷方式： 前提是自己能夠確認(rèn)是無(wú)銅孔的根底上，選中無(wú)銅孔，在Edit fAttributes f Change更改

19、屬性，點(diǎn)擊 Attributes 屬性，在彈出的對(duì)話框中的Fiter過(guò)濾器里選擇 *Drill ，* 號(hào)一定不能少，在 Parameters 中選中 Non-Plated 無(wú) 銅孔，點(diǎn) Add 增加后點(diǎn) Close 關(guān)閉，最后點(diǎn)擊Ok即可！槽孔全部定為有銅孔！ ！ 補(bǔ)償好后檢查重孔： Analysis f Board-Drill Cheeks菜單在Analysis菜單中選 Board-Drill Cheeks 電路板重孔檢查或 Drill Cheeks 重 孔 檢查，點(diǎn)擊后出現(xiàn) Attion Screen 對(duì)話框，在 Layer ：中選 drl 鉆帶層，點(diǎn)擊 在虛線內(nèi)運(yùn)行命令檢查，有紅色就要查

20、看報(bào)告，點(diǎn)擊放大鏡選中問(wèn)題，一步一步 查看，刪除小 的留住大的。須重復(fù)檢查一次，檢查用完后，用 Action f ClearSelect&Highlight去除高亮顯示此步一定要做 檢查時(shí)可用 Crtl+W 轉(zhuǎn)換模式來(lái)查看，假設(shè)有小拍位重疊在大拍位那么無(wú)妨，但鉆帶那么 不行，須處理。拍位校正： DFMf Repair fPad Sanpping翻開電路板影響層，在 DFMfRepair fPad Sanpping 拍位校正，點(diǎn)擊后出現(xiàn) Action Screea 窗口，在 Erf 中選 Affected Layers Microns 影響層，在 Layer 中保存Affected Layers

21、不用修改。在Re-Layer 參考層中選drl 鉆帶層，Snapping Max 校正間距為127 最大值my。運(yùn)行即可，大于127的需要手工移動(dòng)， 再自動(dòng)校正一次，檢查時(shí)，假設(shè)和檢查重孔類似的小拍為疊在大拍位， 可刪可不刪。內(nèi)層負(fù)片：層中有花焊盤的，那層就是負(fù)片。定屬性為 Power_Ground ， Negative 負(fù)性在去除板外物體時(shí)候，負(fù)片層的外形線不能去除，層外假設(shè)有不要的內(nèi)容那么手 工刪除。負(fù)片要求：隔離拍要比孔單邊大 0.2mm 以上花焊盤到孔要 0.15mm 以上花焊盤開口數(shù)量要兩個(gè)以上，開口大小要 0.2mm 以上花焊盤的寬度要 0.2mm 以上隔離線的線粗要在 0.25m

22、m 以上外形掏銅用 0.81.0 的線沒有線路的負(fù)片不需要補(bǔ)償優(yōu)化負(fù)片 ：DFMtOptimizations f Power Ground Opt在 DFMf Optimizations f Power Ground Opt 優(yōu)化負(fù)片，在對(duì)話框中：ERF 欄為內(nèi)層Layer 執(zhí)行層：默認(rèn)內(nèi)層的所有負(fù)片Via Clearance 過(guò)孔隔離拍Min 最?。?50， Opt 最正確：250Via Thermal Airgop過(guò)孔花焊盤寬度Min 最小：250 , Opt 最正確：250Via Nfp Spaci ng過(guò)孔花焊盤開口Min 最?。?50 , Opt 最正確：250Pth Clearan

23、ee插件孔隔離拍Min 最?。?50 , Opt 最正確：250Pth Ar 插件孔花焊盤 Min 最小：250 , Opt 最正確：250Pth Thermal Airgop 插件孔花焊盤寬度 Min 最?。?50 , Opt 最正確：250Pth Nfp Spaeing插件孔花焊盤開口Min 最小：250 , Opt 最正確：250Npth Clearanee無(wú)銅孔隔離拍Min 最?。?50 , Opt 最正確：250Thermal Min Ties 花焊盤的最小連接 ：此項(xiàng)不改 點(diǎn)擊運(yùn)行即可 ，有問(wèn)題須查 看報(bào)告：Via AirGap Not ModifiedVia AirGap Mod

24、ifiedVia Spaeing Not ModifiedVia Spaeing ModifiedVia AR Not ModifiedVia AR Partially ModifiedVia AR ModifiedVia Clr Not ModifiedVia Clr Partially ModifiedVia Clr ModifiedPTH AirGap Not ModifiedPTH AirGap ModifiedPTH Spacing Not ModifiedPTH Spacing ModifiedPTH AR Not ModifiedPTH AR Partially Modified

25、PTH AR ModifiedPTH Clr Not ModifiedPTH Clr Partially ModifiedPTH Clr ModifiedNPTH Clr Not ModifiedNPTH Clr Partially ModifiedNPTH Clr ModifiedNPTH Pad Is Not ClearanceUnsupported Drilled ShapePad MisregistrationBuild Donut如有未漲大的花焊盤，選擇Edit f Resize f Thermals and donuts 更改花焊盤手工 漲大。如果是隔離拍不夠，那么用Edit f

26、Resize f Globle整體加大。過(guò)孔隔離拍和花焊盤連 著的不管。隔離拍不夠大就整體加大，隔離線不夠就更改 D 碼。手工優(yōu)化：把 drl 層打?yàn)楣ぷ鲗樱?Actions f Reference Selection 參考選擇，在對(duì)話框中， Mode： Disjoint 不包含的,Reference 參考層：選負(fù)片層，點(diǎn)OK，把選中以正性的復(fù)制到新 層并放大 500翻開新層，和負(fù)片層比照，測(cè)量新層拍位的大小，單項(xiàng)選擇雙擊對(duì)應(yīng)的花焊盤更改D碼，點(diǎn)讀取信息，點(diǎn)擊花焊盤，把花焊盤的內(nèi)徑設(shè)剛剛測(cè)量的尺寸，外 徑大小那么在內(nèi)徑的基 礎(chǔ)上加大 500 。優(yōu)化隔離拍：同上一樣的參考選擇命令，Mode ：

27、Touch 接觸的 ， Reference Layer 參考層：選負(fù)片層。點(diǎn)OK，把選中以正性的復(fù)制到新層并放大500。翻開新層，和負(fù)片層對(duì)比，測(cè)量 新層拍位的大小，單項(xiàng)選擇雙擊對(duì)應(yīng)的隔離拍更改D碼，點(diǎn) 讀取信息，點(diǎn)擊隔離拍，把隔離 拍的內(nèi)徑設(shè)剛剛測(cè)量的尺寸，外徑大小那么在內(nèi)徑的根底上加 大500。不管是手動(dòng)還是自動(dòng)，之后一定要手工檢查。假設(shè)花焊盤的的開口數(shù)量不夠可用 0.25 的負(fù)線增加，或用更改符號(hào)命令把開口角度 換一下。假設(shè)有兩個(gè)花焊盤重疊、有可能導(dǎo)致擴(kuò)孔，用負(fù)性的銅皮，多邊型選擇重疊局部， 假設(shè)開口大 小不夠的話那么用 0.25 的負(fù)線擴(kuò)大。假設(shè)有花焊盤和隔離拍重疊、有可能導(dǎo)致擴(kuò)孔，在

28、保證隔離拍比孔單邊大0.2 的情況下，把 花焊盤的孔復(fù)制到負(fù)片層改變極性去掏。填小間隙： DFM Sliver f Sliver&Peelable RepairDFM Sliver Sliver&Peelable Repair ，在對(duì)話框中：Sliver Min : 150my 意為低于此值的間隙將被填充 ，點(diǎn)擊運(yùn)行即可。無(wú)銅孔掏銅：翻開 drl 鉆帶，翻開過(guò)濾器命令，在 User Filter 中選 Select Non Plated Holes 無(wú)銅孔，點(diǎn) Ok。選中無(wú)銅孔，用 Edit Copy Other Laye復(fù)制到負(fù)片層去，在 Destination 層名中選 Affected

29、Layer 影響層， Invert 極性中選 NO 為正 性 只能以正性的 哦，在 Resize By 放大尺寸為 500，再負(fù)片層為影響層， 點(diǎn) Ok 。外形掏銅 :翻開gko層，用Edit f Copy f Other Layer復(fù)制到負(fù)片層去，在對(duì)話框中，Destinaiong 欄中為： Affected Layer 影響層， Resize By 欄中為： 600800 之間的 D 碼，正性的。負(fù)片檢測(cè)： Analysis f Power Ground Checks點(diǎn)擊 Analysis fPower Ground Checks 負(fù)片檢測(cè)，在對(duì)話框中， ERF 欄為內(nèi)層， Layer 欄

30、：默認(rèn)所有內(nèi)層負(fù)片，假設(shè)單層操作的話需手動(dòng)選擇?；ê副P開min 最小的查Drill To Copper 鉆孔到銅皮：， Minimal Sliver 最小間隙：，Rout To Copper 成型到銅皮：， Nfp SpacingPlane Spacing 隔離拍間距：，點(diǎn)運(yùn)行，假設(shè)有紅色問(wèn)題須查看，可點(diǎn)擊報(bào) 表選NPTH to CopperNPTH to PlanePTH annular ringPTH to CopperPTH to PlaneVIA annular ringVIA to CopperVIA to PlanePTH contains ClearanceVIA contain

31、s ClearanceRout to CopperSlivers ：填充或掏Local SpacingNPTH contains CopperSpot NFPThermal connect reductionNFP spacingNFP spacing (pos)Plane spacingSegmentation linesPTH RegistrationNPTH RegistrationVIA RegistrationMissing Cu for VIAMissing Rout ClearanceComplex Thermal GeometryThermal air gapSmall Spo

32、ke WidthNet too large內(nèi)層正片：內(nèi)層正片根本要求：內(nèi)層的獨(dú)立拍都要?jiǎng)h除鉆孔到線、到銅皮要保持 0.2mm 以上 內(nèi)層線寬線距最少保持 0.25mm過(guò)孔焊環(huán)要保持 0.15 以上，最小 0.125mm 以上外型掏銅 0.8-1.0 的線，內(nèi)層線路補(bǔ)償可以和外層一樣 !刪除獨(dú)立拍：DFM f Redundancy Cleanup f NFP Remvol點(diǎn)擊 DFM f Redundancy Cleanup f NFPR emvol 刪除獨(dú)立拍， Layer 執(zhí)行層 默認(rèn)所有的內(nèi)層正片 ,Drills 欄中： Pth Npth Via 都要勾選，接著點(diǎn)運(yùn)行。運(yùn)行完后 手動(dòng)檢查，

33、 有漏刪的手動(dòng)刪除。線路補(bǔ)償漲線路、預(yù)大：Edit f Resize fGlobal假設(shè)全是銅皮那么不用補(bǔ)償，假設(shè)有局部線路可針對(duì)線路做補(bǔ)償Actions fSelct Drawn 選擇銅皮后用 Actions f Reverse Seleitions 反選后做補(bǔ)償。 線路優(yōu)化： DFMfOptimization fSignal Layer Opt點(diǎn)擊 DFMfOptimization fSignal Layer Opt 線路優(yōu)化，在對(duì)話框中： Erf 欄為內(nèi) 層， Signal Layer 執(zhí)行層 ：默認(rèn)所有的內(nèi)存正片，Pth Ar PTH 孔焊環(huán) Min:150 Opt ：150Via A

34、r VIA 孔焊環(huán) Min:150 Opt:150Spacing 間距 Min:10 Opt:10Pad To Pad Spacing 拍到拍間距 Min:10 Opt:10Drill To Cu 孔到銅 :200-250僅勾選 padup 漲拍項(xiàng)，點(diǎn)擊運(yùn)行 縮銅皮：在漲拍后才能做有兩種方法：1：?jiǎn)雾?xiàng)選擇雙擊選擇銅皮，也可以用Actions t Select Drawn選擇銅皮，在對(duì)話框中， Type Of Drawn Data ：默認(rèn)， Analyze Thermal Pads 分析散熱拍， Yes 可過(guò)濾： Yes，點(diǎn)Ok即可選中銅皮，選中后移動(dòng)到新層，層名可隨意命名，翻開新層將銅 皮Ed

35、it t Reshape tContourize外表化，點(diǎn) OK，之后用測(cè)量命令選網(wǎng)絡(luò)測(cè)量，測(cè)量拍到銅皮的最小間 距，用 Edit tReszie tGlobol 整體加大命令，在對(duì)話框中， Size ：負(fù) 0.2- 測(cè) 量所得的最小 值*2，值放大一千倍，點(diǎn)OK?？s小后回原始層。2：用同上的方法選擇銅皮，移動(dòng)到新層，把原始層的拍位用顯示物件命令 框選也移到另一個(gè)新層中去，兩個(gè)新層的層名可隨意。然后用 Acrions tRerference Selection 參考選擇命令，工作層為新拍位層，參考層為新銅皮層，在對(duì)話框中，Use :默認(rèn)，Mode 模式：有 Touch 接觸的/ Disjoin

36、t 不包含的/ Covered 包含的/ Includes 覆 蓋的四項(xiàng)， 選Disjoint 不包含的，點(diǎn)Ok，然后用復(fù)制命令把選中的不包含的以負(fù)性 的、并放大400500之間復(fù)制到新銅皮層，點(diǎn)OK。接著翻開銅皮層外表化，再移回到對(duì)應(yīng) 的線路層。假設(shè)是線路到銅皮間距不夠的話也一樣可以 參考線路。以上只是講的兩種縮銅皮的方法， 最好是用第二中方法 。如果是線路到銅皮間距不夠，那么拿線路做參考縮銅皮 如果是鉆孔到銅皮間距不夠，應(yīng)拿鉆孔做參考縮銅皮 加淚滴： DFM t Legacy t Teardrops Creation假設(shè)資料本身有的那么不用加，點(diǎn)擊 DFMtLegacyt Teardrop

37、s Creation 加淚滴，在 對(duì)話框中， Ref 欄選內(nèi)層， Layer 執(zhí)行層：默認(rèn)所有的內(nèi)層正片。 A Ring Min： 200-250 意為低于此數(shù)值的將被加淚滴 。點(diǎn)運(yùn)行即可。無(wú)銅孔掏銅：翻開 drl 鉆帶，翻開過(guò)濾器命令，在 User Filter 中選 Select Non Plated Holes 選 擇無(wú)銅孔，點(diǎn) Ok。將選中的無(wú)銅孔， 用Edit tCopytOther Laye復(fù)制到所有內(nèi)層 正片，在 Destination 層名中選 Affected Layer 影響層， Invert 極性中選 Yes 為負(fù)性，在 Resize By 放大尺寸為 400-500 左

38、右，再將內(nèi)層正片設(shè)為影響 層，點(diǎn) OK。外形掏銅：翻開 gko層，用 Edit Copyf Other Layer復(fù)制到正片層去， 在對(duì)話框中，Destinaiong 欄中為： Affected Layer 影響層， Resize By 欄中為： 800-1000 之間 的 D 碼，負(fù)性的。削拍： DFMf Optimization f Signal Layer Opt點(diǎn)擊 DFMfOptimization f Signal Layer Opt 線路優(yōu)化，在對(duì)話框中， ERF 欄為內(nèi)層，Pth Ar PTH 孔焊環(huán) Min ：75 Opt ：100，Via Ar VIA 孔焊環(huán) Min ：50

39、 Opt ：65Spacing 間距 Min ：150 Opt ：150Pad To Pad Spacing 拍到拍間距 Min ：150 Opt ：150Drill To Cu 孔到銅 ：250僅勾選Shave 削拍項(xiàng)，點(diǎn)運(yùn)行。有問(wèn)題須查看報(bào)告。線路檢查：Analysis fSignal Layer Checks點(diǎn)擊 Analysis fSignal Layer Checks 線路檢查，在對(duì)話框中：Erf欄為：內(nèi)層。Laye 執(zhí)行層為：默認(rèn)所有的內(nèi)層正片。直接點(diǎn)擊運(yùn)行，有問(wèn)題須查看問(wèn)題報(bào)告，并處理。如pth To Copper ：鉆孔到銅皮到線！ 一定要要求處理。外層線路：轉(zhuǎn)拍位轉(zhuǎn)焊盤：翻開

40、 gts 綠油層。在 gts 層點(diǎn)擊右鍵選 Features Histogram 顯示物件在彈出 窗口 里，選中Lines List中所有的線，點(diǎn)擊Seleet ,重復(fù)點(diǎn)一次， 在DFM Cleanup Construct Pads Ref 手工轉(zhuǎn)拍 ，在彈出的窗口中直接點(diǎn)擊運(yùn)行即可。頂層完 成后轉(zhuǎn)底層gbs，在gbs 層點(diǎn)擊 M3 鼠標(biāo)右鍵，和上面的右鍵同樣的意思，選擇顯示物件或直接框選盡量不要框選，因?yàn)橛袝r(shí)候兩個(gè)相連的拍位會(huì)轉(zhuǎn)在一起，假設(shè)確定沒相連的拍 位那么可行！ ，在 DFMCleanup Construct Pads Rdf手工轉(zhuǎn)拍。同上是一樣的操作和查看！轉(zhuǎn)拍時(shí)，像那些 IC 位相

41、連的拍位，一定要單項(xiàng)選擇一個(gè)，在 DFM Cleanup Construct Pads Ref 手工轉(zhuǎn)拍，才用 Features Histogram 顯示物件選擇對(duì)象去轉(zhuǎn)拍！ ！ 假設(shè)有多轉(zhuǎn)的，選 中用 Edit Reshage Break 打散！ 轉(zhuǎn)線路拍：翻開線路 gtl ，參考頂層綠油 gts ，在 DFMCleanup Construct Pads Auto 自動(dòng)轉(zhuǎn)拍，出現(xiàn) Action Screen 窗口，其中： Layer 工作層為 gtl ，ReferenceSm 參考 層為：gts，然后點(diǎn)擊在虛線內(nèi)運(yùn)行命令運(yùn)行，接著用過(guò)濾器命令查 看，在過(guò)濾器的對(duì)話 框中用 M1 鼠標(biāo)左鍵單擊

42、 User Filter 使用過(guò)濾器選中 Highlight All Pads 高亮顯示全部拍位，點(diǎn)擊 Ok !沒有轉(zhuǎn)好的將呈現(xiàn)黃色，選擇 一個(gè)在DFM Clean up Construct Pads Ref手工轉(zhuǎn)拍，彈出窗口后直接點(diǎn)擊 在虛線內(nèi)運(yùn)行命令運(yùn)行即可， 只需要選一 個(gè)，將會(huì)將同類型的轉(zhuǎn)完，大銅皮 開窗的那么不用去管它頂層線路轉(zhuǎn)完后轉(zhuǎn)底層線路，翻開底層線路gbl，參考底層綠油gbs。在DFM Cleanup Constraet Pads Auto自動(dòng)轉(zhuǎn)拍，Layer 工作層為 gbl， PefereneeSm 參考層為gbs，點(diǎn)擊在虛線內(nèi)運(yùn)行命令運(yùn)行即可，接著在過(guò)濾器命令中單擊Use

43、r Filter 使用過(guò)濾器選擇Highlight All Pads 高亮顯示拍位，點(diǎn)擊Ok，黃色的表示沒有轉(zhuǎn)完，選擇一個(gè)在 DFM Cleanup Construct Pads Ref手工轉(zhuǎn)拍，直接運(yùn)行即可。定 SMD 屬性拍位轉(zhuǎn)好后，定 SMD 沒有鉆帶孔存在的拍位、方形的、長(zhǎng)方形、橢圓 的都屬于屬性：在 DFM f Cleanup f Set SMD Attribute自動(dòng)定 SMD屬性，在彈出的窗口中直接點(diǎn) 擊在虛線內(nèi)運(yùn)行命令運(yùn)行，翻開頂層線路 gtl ，在過(guò)濾器命 令中單擊 User Flter 使用過(guò)濾器選擇 Highlight SMD Pads 高亮顯示 Smd 拍位， 點(diǎn)擊Ok

44、。有多定的，選擇它，在Edit f Attributes f Deleter 刪除中選擇.Smd ,點(diǎn) Ok 即可。有漏定的，選擇后在 Edit fAttributes fChange 更改屬性，在彈出的對(duì)話框中點(diǎn)擊 Attributes選擇.smd，點(diǎn)擊 Add 增加，完成后 Closs 關(guān)閉。一般就是和鉆孔相連的不能自動(dòng)完成，所以需要手動(dòng)完成！線路補(bǔ)償 漲線路 ：Edit fResizefGlobal做線路的補(bǔ)償，根據(jù)外表銅箔的厚度去補(bǔ)償半 Oz補(bǔ)償 1血 =0.0254mm1 Oz 補(bǔ)償 1.5 血1 =0.0381mm2 Oz補(bǔ)償2 1 =0.0508mm以上根據(jù) Mi資料來(lái)補(bǔ)償！在

45、gtl 層中點(diǎn)擊 M3 鍵選擇 Features Histogram 顯示物件，在對(duì)話框中，框選 Line List 所有的線，點(diǎn) Select 選擇一次，然后在 Edit f Resize f Global 整體放 大尺寸，在 彈出的對(duì)話框中， Size 的值是根據(jù) Mi 資料提供的值， 點(diǎn)擊 Ok 即可。做完頂層接著做底層， 同頂層一樣的方法和步驟！ ！銅皮做網(wǎng)格： 根據(jù)要求，沒有那么省 單項(xiàng)選擇雙擊或用菜單命令 Acrions f Select Drawn 選擇銅皮，移動(dòng)到新層，層名 可隨意，翻開新層，將銅皮外表化，用增加物件命令創(chuàng)立一個(gè)新的Symbol，點(diǎn)OK，轉(zhuǎn)到新的窗口， 增加拍位

46、，點(diǎn) Symbol 選方形環(huán)，內(nèi)徑 150my 以上，外徑無(wú)固定 值，輸入坐標(biāo)，確定兩下， 選中拍位，打散，再用 Alt+T 轉(zhuǎn)換命令選擇旋轉(zhuǎn)， Angle 角度：45度，點(diǎn)OK，之后保存。重新回到剛剛的編輯稿，翻開銅皮層，用 Edit fReshape fFill 填滿，在對(duì)話框中點(diǎn)擊 Fill Parameters 按鈕，在彈出的對(duì)話框 中Type: Pattern 圖案，Symbol :輸入剛創(chuàng)立的 Symbol名，Dx、Dy欄那么要慢慢 調(diào)試，看預(yù)覽窗口中的圖案能很好重合即可， Outline ： Yes ， Outline Width 外型 線粗： 100200 之間，點(diǎn) OK 即可

47、，作好后移回相應(yīng)的線路層。網(wǎng)格做銅皮： 根據(jù)要求，沒有那么省 線路上的網(wǎng)格空洞要到達(dá) 0.15mm 以上，小于 0.15mm 全部做成銅皮，有 兩種方法：1:在 DFM f Repair f Pinhole Elimination 對(duì)話框中的 Layer 欄中為工作層，Max Size 尺寸到達(dá) 200my 以上， Overlap 公差為默認(rèn)！2 :直接用單項(xiàng)選擇命令雙擊網(wǎng)格選擇網(wǎng)格， 在 Edit fResize fGlobal 對(duì)話框中， Size 欄中的值為 200，填實(shí)后，選中銅皮，在 Edit fReshape fContourize 外表化 , 在對(duì) 話框中直接點(diǎn)Ok，然后接著單項(xiàng)

48、選擇雙擊銅皮，在Edit f Resizef Global ,在對(duì)話框中，Size為-200.線路優(yōu)化漲拍 : DFMfOptimization f Signal Layer OptVia 孔過(guò)孔的線路焊盤要比單邊大 0.15mmPth 孔有銅孔的單邊焊環(huán)要比鉆孔單邊大 0.2mmNpth 孔無(wú)銅孔的線路焊盤直接刪除，并且削銅在 DFMf Optimization f Signal Layer Opt 線路優(yōu)化，在彈出的對(duì)話框中 :Erf 欄選擇 Out Layer 外層Signal Layer 工作層欄中選 gtl 頂層線路。Pth Ar PTH 孔焊環(huán)欄中最小值為:195my 最正確值為:

49、 200myVia Ar Via 焊環(huán)欄中的最小值為:145my 最正確值為: 150my 以上都不是固定值Spacing 間距:拍到銅皮、拍到線的間距，最小最正確值為 10myPad To Pad Spacing 拍與拍的間距：最小:10my ， 最正確 :10myDrill To Cu 孔到銅的間距：要到達(dá) 200my 以上。在 Modification 中， 僅保存 Padup 漲拍選項(xiàng)點(diǎn)擊 Ok 運(yùn)行即可，有紅色問(wèn)題，須查看報(bào)告：沒漲大的選擇手工漲拍Edit-Resize-Globol 手工漲拍，在對(duì)話框中， Size 的值為： 200 減去不夠大的焊盤的尺寸乘以 2 即可！頂層拍位漲

50、完， 漲底層拍位， 一樣的方法： 在DFM f Optimization Signal Layer Opt 線 路優(yōu)化，在對(duì)話框中，只改動(dòng) Signal Layer 欄中的層名，改后為 gbl ，其他 不變，點(diǎn)擊 運(yùn)行。有紅色問(wèn)題須查看報(bào)告：ARG repairedSpacing repairedH2Cu repairedARG violationminARG violationoptSpacingPth2cNPth2cAnnular ringSpacing violationminSpacing violationoptH2Cu violationFilled polygon shaveUn

51、fillable polygon shavePolygon shavePad enlarge limitSame net spaceSame Net Spacing ViolationSame Net Spacing Violation Repaired肖U 拍：DFM f Optimization f Signal Layer Opt線到線的間距要保持在 0.12mm 以上，不夠 0.12mm 的，移線 線到拍的間距保持 0.15mm 以上，不夠 0.15mm 的選擇肖拍或移線。拍到拍的間距保持在0.15mm 以上，不夠 0.15mm 的選擇肖拍 .拍到銅皮的間距保持 0.2mm 以上，不夠

52、 0.2mm 的選擇肖銅皮。線到銅皮的間距保持0.15mm 以上，不夠 0.15mm 的選擇肖銅皮或移線。以上都不是固定值，根據(jù)廠方的制程能力而定在 DFMf Optimization fSignal Layer Opt 線路優(yōu)化，在彈出的對(duì)話框中ERF 欄選擇 Out Layer 外層，Signal Layer 欄中：為 gtl 頂層線路，Pth Ar 有銅孔欄中 Min： 30my， Opt：200my。Via 過(guò)孔欄中 Min 為 30my，Opt 為 150my。Spacing 欄中 Min：150my 以上， Opt：150my 以上。Pad To Pad Spacing 欄中 Mi

53、n：150my，Opt：150my。Drill To Cu 孔到銅欄中為 200my。Modification 欄中選擇 Shave 削拍。點(diǎn)擊運(yùn)行即可， 有紅色問(wèn)題須查看報(bào)告 同上報(bào)告一樣，進(jìn)行手工削拍， 用 增加物件命令， 選擇線，用負(fù)性的。移線的話要測(cè)量線距，能移線的移線，不能 移那么削拍，是圓弧就選擇 圓弧削，是線就選擇線削，要不自動(dòng)削的刪除掉，是圓 的話就用圓去削，但要抓中心，選 擇好后確定前關(guān)閉中心！頂層削完削底層的， 同上，在 DFM f Optimization f Siganl Layer Opt 自動(dòng)削拍，參數(shù)一樣，只是在 Signal Layer 欄中更改為 gbl 。無(wú)

54、銅孔掏銅：翻開 drl 鉆帶，翻開過(guò)濾器命令，在 User Filter 中選 Select Non Plated Holes 無(wú)銅孔，點(diǎn)Ok。選中無(wú)銅孔，用 Edit f Copyf Other Laye復(fù)制到線路兩層去，在 Destination 層名中選 Affected Layer 影響層， Invert 極性中選 Yes 為負(fù)性， 在 Resize By 放大尺寸中選 400 500 之間，再開線路兩層為影響層，點(diǎn) Ok。 無(wú)銅孔掏銅不能掏到線！外型削銅：金板只能掏 0.5mm ，錫板只能掏 0.6mm翻開 gko 層，用 Edit fCopyf Other Layer 復(fù)制到線路兩層去，在對(duì)話框中， Destinaiong 欄中為： Affected Layer 影響層， Resize By 欄中為： 400my 錫板 ， 金 板的話是300my，再翻開線路兩層為影響層，點(diǎn)OK。不能削到線，大于 0.5mm 以上的粗線，允許掏 1/3 ！線路檢查： Analysis fSignal Layer Checks選擇菜單 Analysis fSignal Layer Checks ，在對(duì)話框中，ERF 欄和 Layer 欄中為默認(rèn)，Spacing 間距欄中 200my，Rout To Cu 鑼帶到銅欄中為 300my，Dr