電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)管理系統(tǒng)流程

1、實(shí)用標(biāo)準(zhǔn)保證公司產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與開發(fā)有計(jì)劃、 有控制地進(jìn)行，確保開發(fā)規(guī)范，達(dá)到產(chǎn) 品的預(yù)期要求2、適用范圍適用于公司自主產(chǎn)品的開發(fā)設(shè)計(jì)。3、角色和職責(zé)角色職責(zé)產(chǎn)品經(jīng)理根據(jù)用戶的需求，確定開發(fā)何種產(chǎn)品，編寫產(chǎn)品需求規(guī)格說(shuō)明書。項(xiàng)目經(jīng)理組織項(xiàng)目的市場(chǎng)分析和需求管理工作； 組織評(píng)審，審核評(píng)審結(jié)果；協(xié)調(diào)項(xiàng)目組 內(nèi)各角色之間、項(xiàng)目組與外部角色的協(xié) 同合作關(guān)系。軟件工程師根據(jù)產(chǎn)品需求規(guī)格說(shuō)明書進(jìn)行軟件 系統(tǒng)整體架構(gòu)的分析和設(shè)計(jì)，編寫軟 件方案設(shè)計(jì)說(shuō)明書，完成代碼編寫以 及單元測(cè)試，參與代碼互查。硬件工程師根據(jù)產(chǎn)品需求規(guī)格說(shuō)明書進(jìn)行硬件 整體架構(gòu)設(shè)計(jì)，包括硬件平臺(tái)的設(shè)計(jì)與 關(guān)鍵器件選型，制作硬件方案設(shè)計(jì)說(shuō) 明書

2、，完成原理圖設(shè)計(jì)、PCB制作、 BOM單與軟硬件接文件等的編制。結(jié)構(gòu)工程師根據(jù)產(chǎn)品需求規(guī)格說(shuō)明書進(jìn)行產(chǎn)品 外觀與機(jī)械結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)。測(cè)試工程師負(fù)責(zé)測(cè)試的策劃，組織編寫測(cè)試用例與 測(cè)試報(bào)告，監(jiān)督測(cè)試質(zhì)量，執(zhí)行測(cè) 試計(jì)劃，參加測(cè)試用例的評(píng)審，實(shí)施測(cè) 試。采購(gòu)工程師負(fù)責(zé)物料采購(gòu)，新物料的供應(yīng)商開發(fā)、 樣品申請(qǐng)，產(chǎn)品打樣以及交期跟蹤。4、項(xiàng)目啟動(dòng)準(zhǔn)則項(xiàng)目立項(xiàng)：輸出項(xiàng)目立項(xiàng)報(bào)告在立項(xiàng)報(bào)告中，需要包含如下內(nèi)容：應(yīng)用背景，立項(xiàng)的目的，產(chǎn)品預(yù)售價(jià)格,成本預(yù)算，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品對(duì)比，產(chǎn)品開發(fā)周期；項(xiàng)目成員組成等;5、流程圖文案大全6、開發(fā)流程此過(guò)程主要包括以下活動(dòng)：市場(chǎng)需求定位、嵌入式軟件設(shè)計(jì)與開發(fā)、硬件設(shè)計(jì)與開發(fā)、

3、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與開發(fā)、樣機(jī)聯(lián)調(diào)、測(cè)試、驗(yàn)收等。6.1、市場(chǎng)需求定位目的是通過(guò)調(diào)查與分析，獲取用戶需求并定義產(chǎn)品需求，包括：需求獲取, 需求分析和需求定義。目的是在用戶與項(xiàng)目組之間建立對(duì)產(chǎn)品的共同理解。6.1.1需求獲取需求獲取的目的是通過(guò)各種途徑獲取用戶的需求信息， 結(jié)合自身的開發(fā)環(huán)境 輸出產(chǎn)品需求規(guī)格說(shuō)明書。需求來(lái)源，獲取技術(shù)包括但不限于:行業(yè)標(biāo)準(zhǔn);競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品說(shuō)明書、技術(shù)說(shuō)明書、宣傳手冊(cè)等資料;用戶訪談與用戶調(diào)查;可由公司市場(chǎng)部產(chǎn)品組負(fù)責(zé)組織、實(shí)施，并反饋給研發(fā)部門。6.1.2需求分析在完成需求獲取資料的分析與整理后，項(xiàng)目經(jīng)理組織進(jìn)行產(chǎn)品的需求分析工 作。建立需求之間的關(guān)系，明確分配給產(chǎn)品的需

4、求（包括嵌入式軟件、硬件及結(jié) 構(gòu)）。6.1.3需求變更無(wú)論最初的需求分析有多么明確，開發(fā)過(guò)程中的需求變化也還是不可避免的。6.1.4需求跟蹤需求跟蹤的目的是保證在產(chǎn)品開發(fā)過(guò)程中每個(gè)需求都被實(shí)現(xiàn)，且項(xiàng)目的其它工作產(chǎn)品與需求保持一致6.2、嵌入式軟件設(shè)計(jì)與開發(fā)該過(guò)程主要包括設(shè)計(jì)與開發(fā)兩個(gè)活動(dòng)。設(shè)計(jì)是指設(shè)計(jì)軟件系統(tǒng)的體系結(jié)構(gòu)、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、模塊等，在需求和代碼之間建立橋梁;開發(fā)是指軟件工程師按照系統(tǒng)設(shè)計(jì)去編碼開發(fā)，并進(jìn)行單元測(cè)試、代碼檢查優(yōu)化等。621、設(shè)計(jì)原則設(shè)計(jì)工作應(yīng)遵循以下原則:1)正確、完整地反映產(chǎn)品需求規(guī)格說(shuō)明書的各項(xiàng)要求，充分考慮其功能、性能、安全保密、出錯(cuò)處理及其它需求。2)保證設(shè)計(jì)的易理

5、解性、可追蹤性、可測(cè)試性、接口的開放性和兼容性,考慮健壯性（易修改、可擴(kuò)充、可移植）、重用性;3)采用適合本項(xiàng)目的設(shè)計(jì)方法。若系統(tǒng)使用了新工具和新技術(shù)，需提前進(jìn)行準(zhǔn)備；考慮選用合適的編程語(yǔ)言和開發(fā)工具;4)吸取以往設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)，避免重新出現(xiàn)同樣或類似的問(wèn)題;5)對(duì)于重要的和復(fù)雜度較高的部分要求有相當(dāng)經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)人員擔(dān)任;6)考慮從成熟項(xiàng)目中進(jìn)行復(fù)用。622、設(shè)計(jì)方法軟件工程師在充分了解產(chǎn)品需求的基礎(chǔ)上， 依據(jù)產(chǎn)品需求規(guī)格說(shuō)明書選 用適當(dāng)?shù)脑O(shè)計(jì)方法6.2.3、軟件設(shè)計(jì)過(guò)程需要編寫軟件方案設(shè)計(jì)說(shuō)明書。軟件方案設(shè)計(jì)說(shuō)明書應(yīng)包括以下內(nèi) 容：模塊描述、功能、參數(shù)說(shuō)明、性能、流程邏輯、算法等。軟件方案設(shè)計(jì)

6、說(shuō)明書以及相關(guān)文檔應(yīng)進(jìn)行技術(shù)評(píng)審。6.2.4、編碼進(jìn)入編碼階段。編碼規(guī)范：（軟件人員確認(rèn)）6.2.5、單元測(cè)試編碼完成的系統(tǒng)各模塊應(yīng)經(jīng)過(guò)單元測(cè)試。6.2.6、代碼檢查最好安排其他軟件人員進(jìn)行。6.3、硬件設(shè)計(jì)與開發(fā)該過(guò)程包括硬件方案設(shè)計(jì)與開發(fā)兩個(gè)活動(dòng)。1）硬件方案設(shè)計(jì)是指對(duì)硬件整體架構(gòu)的設(shè)計(jì),包括硬件平臺(tái)的設(shè)計(jì)與關(guān)鍵器件選型等，由硬件工程師完成;2）開發(fā)是指硬件工程師繪制原理圖和P CB,并進(jìn)行BOM單、軟硬件接口文件等的編制。631、方案設(shè)計(jì)原則方案設(shè)計(jì)工作應(yīng)遵循以下原則: 方案設(shè)計(jì)說(shuō)明書。方案設(shè)計(jì)中如有外包物料的需求進(jìn)行加工訂制。1)正確、完整地實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品需求規(guī)格說(shuō)明書中各項(xiàng)功能需求的硬件開

7、發(fā)平臺(tái),2)3)4)5)充分考慮項(xiàng)目要求、性能指標(biāo)及其它需求;綜合對(duì)比多種實(shí)現(xiàn)方案，選擇適合本項(xiàng)目的設(shè)計(jì)方法。若系統(tǒng)使用了新技術(shù),為了確認(rèn)該新技術(shù)，可以采用搭建實(shí)驗(yàn)板方法或購(gòu)買開發(fā)板進(jìn)行技術(shù)預(yù)研;考慮從成熟產(chǎn)品中進(jìn)行復(fù)用，吸取以往設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)，避免重新出現(xiàn)同樣或類似的問(wèn)題;對(duì)于重要的和復(fù)雜度較高的部分要參考其它同類產(chǎn)品的實(shí)現(xiàn)方法或要求有相當(dāng)經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)人員擔(dān)任;進(jìn)行對(duì)外接口的設(shè)計(jì)，考慮運(yùn)行的安全性、用戶使用的方便性與合理性。6.3.2、硬件設(shè)計(jì)硬件設(shè)計(jì)是指硬件工程師在充分了解產(chǎn)品需求的基礎(chǔ)上， 根據(jù)產(chǎn)品需求規(guī)格說(shuō)明書中的相關(guān)要求，分析與設(shè)計(jì)出硬件電路的總體方案。 針對(duì)各電路模塊的功能、各模塊之

8、間的關(guān)系以及可能使用的主要新器件的選型等方面編寫硬件硬件方案設(shè)計(jì)說(shuō)明書以及相關(guān)文檔應(yīng)進(jìn)行技術(shù)評(píng)審。633、電路原理圖開發(fā)電路原理圖設(shè)計(jì)是硬件工程師通過(guò)采用具體的元器件符號(hào)和電氣連接方式 實(shí)現(xiàn)硬件方案設(shè)計(jì)說(shuō)明書中各功能模塊的過(guò)程。原理圖設(shè)計(jì)應(yīng)遵循以下原則:能正確、完整地實(shí)現(xiàn)硬件方案設(shè)計(jì)說(shuō)明書中各功能模塊要求;充分考慮到電路可靠性等方面設(shè)計(jì)要求;原理圖中元器件封裝必須正確，要與實(shí)際引腳一致;原理圖中元器件名稱、型號(hào)字符標(biāo)示清楚，相互之間不能重疊;借鑒以往電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和采用電路原理圖復(fù)用;電路原理圖設(shè)計(jì)以及相關(guān)文檔應(yīng)進(jìn)行技術(shù)評(píng)審。6.3.4、新物料采購(gòu)申請(qǐng)?jiān)韴D設(shè)計(jì)完成后，硬件工程師要向采購(gòu)提交新物

9、料采購(gòu)申請(qǐng)單，以便 采購(gòu)進(jìn)行樣機(jī)所用新物料的申請(qǐng)和準(zhǔn)備活動(dòng)。新使用的物料可以讓供應(yīng)商提供，前期提供過(guò)的物料可以考慮適當(dāng)購(gòu)買;6.3.5、PCB圖開發(fā)PCB開發(fā)是硬件pcb工程師將電路原理圖轉(zhuǎn)化為具體可用于導(dǎo)電連接、焊 接元器件的電路板圖形的過(guò)程。硬件工程師依據(jù)電路原理圖和規(guī)定的電路板尺寸 大小及器件封裝繪制出能反映電路原理圖導(dǎo)電性能及器件連接的印制板圖。PCB圖設(shè)計(jì)應(yīng)遵循以下原則:PCB圖尺寸和PCB圖上接插件尺寸滿足結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及散熱等其他方 面的要求;PCB圖要求能夠完全反映電路原理圖的電氣連接;PCB圖及相關(guān)文檔的評(píng)審由項(xiàng)目經(jīng)理組織，一般情況下可由硬件工 程師按個(gè)人復(fù)查的方式進(jìn)行。636、P

10、CB力卩工PCB設(shè)計(jì)完成后，硬件工程師將評(píng)審?fù)ㄟ^(guò)的 PCB圖以及PCB板外包技術(shù)要 求移交給采購(gòu)工程師，選定廠家進(jìn)行加工制作。637、PCB 焊接PCB裸板完成后，硬件工程師將前期準(zhǔn)備好的打樣物料匯總寄給指定的代工廠進(jìn) 行代工焊接，并及時(shí)記錄下焊接中出現(xiàn)的生產(chǎn)工藝問(wèn)題，避免后期改版遺漏;638、樣板測(cè)試PCB樣板加工完成后應(yīng)進(jìn)行樣板測(cè)試。 硬件工程師對(duì)做回的裸板進(jìn)行電氣連 接及其他方面的測(cè)試。檢查電路板尺寸與厚度是否與PCB板外包技術(shù)要求要求一致。檢查電路板上絲印是否清晰。檢查電路板上各電氣連接是否存在短路現(xiàn)象，重點(diǎn)檢查各電源與電源之間、電源與地之間的連接是否短路。裸板測(cè)試合格后，硬件工程師視

11、電路板的復(fù)雜程度可采用功能模塊焊接測(cè)試 法或整板焊接測(cè)試法進(jìn)行焊接測(cè)試，該測(cè)試主要是測(cè)試電路板上不同電氣回路之 間是否存在短路現(xiàn)象。功能模塊焊接測(cè)試法：硬件工程師根據(jù)原理圖中功能模塊的劃分，在焊接完一功能模塊對(duì)應(yīng)的元器件后即對(duì)該模塊進(jìn)行電氣測(cè)試，在測(cè)試合格后再對(duì)其他功能模塊進(jìn)行焊接測(cè)試。整板焊接測(cè)試法：直接焊接完整板元器件后再進(jìn)行測(cè)試。6.4、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與開發(fā)該過(guò)程是滿足產(chǎn)品需求規(guī)格說(shuō)明書中各項(xiàng)需求的產(chǎn)品外形、結(jié)構(gòu)、包裝 等方面的設(shè)計(jì)活動(dòng)。結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是建立整個(gè)產(chǎn)品的外形體系，主要包含產(chǎn)品的外觀、 外殼結(jié)構(gòu)、產(chǎn)品的包裝三個(gè)方面，其總的原則是運(yùn)用合理的結(jié)構(gòu)來(lái)體現(xiàn)產(chǎn)品的美 觀性、易操作性。6.4.1、產(chǎn)

12、品的外觀設(shè)計(jì)在充分了解需求的基礎(chǔ)上，根據(jù)產(chǎn)品需求規(guī)格說(shuō)明書中各項(xiàng)要求，結(jié)構(gòu) 工程師初步設(shè)計(jì)多種外觀方案提交給項(xiàng)目經(jīng)理， 由項(xiàng)目經(jīng)理在項(xiàng)目組內(nèi)外廣泛征 求意見(jiàn)，并充分考慮市場(chǎng)部門的意見(jiàn)與建議， 最終將收集的意見(jiàn)反饋給結(jié)構(gòu)工程 師。結(jié)構(gòu)工程師統(tǒng)一整理所收集的意見(jiàn)，并根據(jù)大家的意見(jiàn)對(duì)外觀效果圖做適當(dāng) 的修改后提交項(xiàng)目經(jīng)理，項(xiàng)目經(jīng)理選擇組內(nèi)評(píng)審、書面輪查、個(gè)人復(fù)查中的一種 評(píng)審方式進(jìn)行評(píng)審。642、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及包裝設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)工程師根據(jù)產(chǎn)品需求規(guī)格說(shuō)明書 和外觀效果圖中各項(xiàng)需求，對(duì)產(chǎn)品 進(jìn)行大體的結(jié)構(gòu)布局，建立初步的實(shí)現(xiàn)方案（包括所用材料和加工工藝）。根據(jù)PCB圖設(shè)計(jì)外殼的零部件圖紙，使所有的 P CB板、

13、端子，按鍵等能方便的固定;初步估算產(chǎn)品的大概重量，依據(jù)估算結(jié)果和產(chǎn)品本身的外形尺寸， 設(shè)計(jì)合理 的包裝和紙盒。項(xiàng)目經(jīng)理選擇書面輪查、個(gè)人復(fù)查中的一種評(píng)審方式進(jìn)行評(píng)審。結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)原則：符合產(chǎn)品需求規(guī)格說(shuō)明書和外觀效果圖要求、滿足PCB 板和端子接插件等的安裝要求。包裝設(shè)計(jì)原則：包裝能通過(guò)規(guī)定的跌落試驗(yàn)。設(shè)計(jì)內(nèi)容：結(jié)構(gòu)圖紙、包裝和紙盒。輸出：圖紙及評(píng)審報(bào)告。643、結(jié)構(gòu)打樣結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)完成后，結(jié)構(gòu)工程師將評(píng)審?fù)ㄟ^(guò)的圖紙以及加工要求移交給采購(gòu)工 程師，選擇廠家進(jìn)行加工制作。6.5、樣機(jī)聯(lián)調(diào)軟件、硬件部分在開發(fā)調(diào)試完成后，待打樣的各各部件回來(lái)后，即可進(jìn)行樣 機(jī)聯(lián)調(diào)，樣機(jī)聯(lián)調(diào)即為系統(tǒng)集成的過(guò)程。 由項(xiàng)目經(jīng)理指

14、定項(xiàng)目成員負(fù)責(zé) 樣機(jī)聯(lián) 調(diào)計(jì)劃編寫，包括聯(lián)調(diào)的順序、策略、環(huán)境以及人員和時(shí)間安排等，并經(jīng)過(guò)項(xiàng) 目組內(nèi)評(píng)審。聯(lián)調(diào)過(guò)程中應(yīng)注意以下幾點(diǎn):在聯(lián)調(diào)之前需要對(duì)聯(lián)調(diào)的接口進(jìn)行檢查 （可通過(guò)評(píng)審的方式），確保能夠順 利地集成。依照產(chǎn)品需求規(guī)格說(shuō)明書對(duì)各功能模塊進(jìn)行詳細(xì)測(cè)試，以證明其功能與 性能滿足設(shè)計(jì)要求。測(cè)試中發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題應(yīng)及時(shí)記錄與改進(jìn)。對(duì)于有規(guī)約開發(fā)要求的，應(yīng)在聯(lián)調(diào)計(jì)劃中包含出與上位機(jī)軟件的集成計(jì)劃。聯(lián)調(diào)階段，項(xiàng)目經(jīng)理應(yīng)安排說(shuō)明書等用戶文檔的編寫。樣機(jī)聯(lián)調(diào)結(jié)束后，應(yīng)輸出聯(lián)調(diào)測(cè)試報(bào)告。項(xiàng)目經(jīng)理應(yīng)組織 整機(jī)評(píng)審，評(píng) 審?fù)ㄟ^(guò)才可以進(jìn)入測(cè)試階段，可以采用組內(nèi)評(píng)審或書面輪查的方式。集成調(diào)試階段修改完成的代碼、原理

15、圖、PCB圖，結(jié)構(gòu)圖紙應(yīng)進(jìn)行存檔管理。6.6、測(cè)試測(cè)試工程師負(fù)責(zé)組織測(cè)試活動(dòng)。該過(guò)程的主要活動(dòng)有準(zhǔn)備測(cè)試、執(zhí)行測(cè)試、缺陷管理。6.6.1、準(zhǔn)備測(cè)試 661.1、編制測(cè)試計(jì)劃一般在需求評(píng)審?fù)瓿芍?，?yīng)輸出總體測(cè)試計(jì)劃，由測(cè)試工程師負(fù)責(zé)編 制?？傮w測(cè)試計(jì)劃需要定義以下內(nèi)容: a）實(shí)施測(cè)試活動(dòng)的測(cè)試環(huán)境、測(cè)試工具、測(cè)試人員安排 b）測(cè)試策略：策劃產(chǎn)品將要經(jīng)歷的測(cè)試階段，以及不同階段的測(cè)試工作要求: 測(cè)試重點(diǎn)、進(jìn)行的測(cè)試類型、測(cè)試結(jié)束標(biāo)準(zhǔn)和測(cè)試的參與人等。c）測(cè)試用例編寫規(guī)則，缺陷管理與分析的規(guī)則如與標(biāo)準(zhǔn)做法不同，應(yīng)在總體計(jì) 劃中進(jìn)行說(shuō)明。d）測(cè)試進(jìn)度計(jì)劃：實(shí)施測(cè)試活動(dòng)、時(shí)間及人員安排 e ）測(cè)試工作

16、匯報(bào)方式：匯報(bào)內(nèi)容、頻度和匯報(bào)人。其中在項(xiàng)目里程碑點(diǎn)時(shí)，測(cè) 試工程師應(yīng)提供測(cè)試工作階段報(bào)告，可利用管理平臺(tái)進(jìn)行報(bào)告?？傮w測(cè)試計(jì)劃需要由項(xiàng)目經(jīng)理審核和部門負(fù)責(zé)人審批。661.2、編寫測(cè)試用例在項(xiàng)目進(jìn)入設(shè)計(jì)階段，測(cè)試工程師組織根據(jù)產(chǎn)品需求規(guī)格說(shuō)明書編 寫測(cè)試用例，測(cè)試用例需要包括以下要素：測(cè)試描述、測(cè)試步驟、預(yù)期 結(jié)果、實(shí)際結(jié)果。測(cè)試用例編制時(shí)可參考行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，也可直接討論 確認(rèn)。B)測(cè)試用例需要經(jīng)過(guò)評(píng)審，由測(cè)試工程師組織，評(píng)審方式可以采用書面輪查或個(gè)人復(fù)查方式。C)測(cè)試用例可以用管理平臺(tái)進(jìn)行管理。6.6.1.3、準(zhǔn)備測(cè)試環(huán)境根據(jù)測(cè)試計(jì)劃要求搭建測(cè)試軟、硬件環(huán)境，并盡量獨(dú)立的、穩(wěn)定的模擬用戶真實(shí)

17、環(huán)境，并且記錄下硬件的配置。6.6.2、執(zhí)行測(cè)試在樣機(jī)評(píng)審結(jié)束后，可進(jìn)入測(cè)試階段，依據(jù)總體測(cè)試計(jì)劃進(jìn)行。測(cè)試目的是確保產(chǎn)品能夠達(dá)到產(chǎn)品需求規(guī)格說(shuō)明書規(guī)定的功能要求、性 能要求等，確保產(chǎn)品在要求的硬件和軟件平臺(tái)上工作正常。模擬用戶真實(shí)的使用環(huán)境，驗(yàn)證所測(cè)試的產(chǎn)品是否滿足需求，將測(cè)試結(jié)果記錄在測(cè)試報(bào)告，測(cè)試發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題納入缺陷管理。663、缺陷管理1)缺陷的提交：在0A的禪道中，將發(fā)現(xiàn)的缺陷均提交給項(xiàng)目指定人員（可以是項(xiàng)目經(jīng)理或者具體開發(fā)人員），2)提交缺陷須填寫：缺陷的描述、優(yōu)先級(jí)、嚴(yán)重性、缺陷的狀態(tài)、發(fā)現(xiàn)缺陷的階段等信息。這些信息由提交缺陷的人負(fù)責(zé)填寫。3)缺陷的原因分析與處理:指定開發(fā)人員接收

18、到缺陷提交后，應(yīng)作出相應(yīng)回應(yīng):對(duì)于嚴(yán)重問(wèn)題，必須立即修復(fù)且尚在修改過(guò)程中的，先將缺陷狀態(tài)修改為:正在處理;對(duì)于缺陷已經(jīng)確定，但是不在當(dāng)前版本的解決，將缺陷狀態(tài)改為：延后處理;問(wèn)題已經(jīng)解決的，并經(jīng)程序員自測(cè)和代碼走查的，將缺陷狀態(tài)改為：解決待關(guān)閉；同時(shí)填寫“缺陷原因分析和解決方案”。并通知測(cè)試人員（缺陷提交者）進(jìn)行回歸驗(yàn)證測(cè)試。開發(fā)人員要明確缺陷的類型，主要是為了用于將來(lái)的缺陷統(tǒng)計(jì)分析。4）缺陷的驗(yàn)證與關(guān)閉測(cè)試人員對(duì)“解決待關(guān)閉”的缺陷進(jìn)行回歸測(cè)試，驗(yàn)證通過(guò)后修改狀態(tài)為關(guān) 閉，否則修改狀態(tài)為重新打開，并填寫相應(yīng)內(nèi)容。6.6.4、測(cè)試完成依據(jù)總體測(cè)試計(jì)劃，達(dá)到測(cè)試結(jié)束標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，即可結(jié)束測(cè)試，測(cè)試工程

19、師輸出測(cè)試報(bào)告，并對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行分析。項(xiàng)目經(jīng)理組織測(cè)試階段的評(píng)審，一般為組內(nèi)評(píng)審的方式。測(cè)試通過(guò)后，需要進(jìn)行試產(chǎn)的，依據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行試產(chǎn)前的準(zhǔn)備。7、試產(chǎn)產(chǎn)品小批量試產(chǎn)包括物料采購(gòu)（包括 PCB與結(jié)構(gòu)模具的采購(gòu)）、產(chǎn)品試產(chǎn)、產(chǎn) 品測(cè)試、試用、問(wèn)題反饋及修改維護(hù)。需要試產(chǎn)的情況:1）全新開發(fā)的產(chǎn)品必須進(jìn)行試產(chǎn)。全新開發(fā)指采用新的硬件平臺(tái)或新的軟件, 復(fù)用模塊非常少。2）軟件升級(jí)可以不組織試產(chǎn)。一般情況下，重大電路變化、重大結(jié)構(gòu)變化、或 更換重要的第三方模塊（如電源）時(shí)應(yīng)組織試產(chǎn)。項(xiàng)目負(fù)責(zé)人與技術(shù)人員進(jìn)行溝通, 綜合評(píng)估后提出申請(qǐng)，并經(jīng)領(lǐng)導(dǎo)批準(zhǔn)。采購(gòu)工程師負(fù)責(zé)試產(chǎn)產(chǎn)品的物料采購(gòu)。6.1、試產(chǎn)前的工

20、作 6.1.1、試產(chǎn)前，必須完成相應(yīng)的測(cè)試工作，確保產(chǎn)品沒(méi)有遺留測(cè)試問(wèn)題。6.1.3、項(xiàng)目負(fù)責(zé)人提前了解市場(chǎng)需求情況，在確定試產(chǎn)數(shù)量與型號(hào)時(shí)，適當(dāng)加以考6.1.4、采購(gòu)工程師應(yīng)與項(xiàng)目負(fù)責(zé)人及時(shí)溝通，了解試產(chǎn)計(jì)劃，對(duì)于新物料或采購(gòu)周 期較長(zhǎng)的物料，提前下單采購(gòu)。6.1.5、項(xiàng)目負(fù)責(zé)人提前給生產(chǎn)下發(fā)電子版BOM單（含電子器件與結(jié)構(gòu)件），列明 計(jì)劃的數(shù)量與型號(hào)，讓代工廠提前準(zhǔn)備排期，確保試產(chǎn)進(jìn)度。6.1.6、 621、試產(chǎn)評(píng)審前需要提供正式 BOM單、位號(hào)圖、鋼網(wǎng)文件，坐標(biāo)文件等生產(chǎn)技 術(shù)文件至生產(chǎn)廠家，最好能提供樣機(jī)給代工廠。6.3、試產(chǎn)過(guò)程 6.3.1、正式BOM單下放給生產(chǎn)后，采購(gòu)工程師核對(duì)所

21、有需要采購(gòu)的物料，與生產(chǎn) 廠家確認(rèn)采購(gòu)的交期，制定出試產(chǎn)計(jì)劃。6.3.2、需及時(shí)與生產(chǎn)溝通試產(chǎn)進(jìn)度情況，出現(xiàn)問(wèn)題，項(xiàng)目負(fù)責(zé)人與生產(chǎn)廠家一起協(xié) 調(diào)解決，必要時(shí)駐廠跟進(jìn)處理。6.3.3、產(chǎn)品生產(chǎn)完成后抽檢一部分產(chǎn)品或?qū)λ性嚠a(chǎn)產(chǎn)品進(jìn)行燒錄測(cè)試。6.3.4、對(duì)測(cè)試異常的產(chǎn)品應(yīng)封樣保存，占時(shí)不做處理。6.4、試產(chǎn)過(guò)程中的變更并在試產(chǎn)問(wèn)題報(bào)告中6.4.1、所有參與人員在試產(chǎn)過(guò)程中若發(fā)現(xiàn)問(wèn)題點(diǎn)，需第一時(shí)間通知項(xiàng)目負(fù)責(zé)人。問(wèn)題反饋統(tǒng)一匯總，由研發(fā)人員分析原因、提出處理措施,進(jìn)行記錄。研發(fā)人員應(yīng)在規(guī)定時(shí)間內(nèi) 予以答復(fù),不能立刻解決的，也應(yīng)答復(fù)預(yù)期的解決時(shí)間，以免試產(chǎn)停滯太久。對(duì)于軟件的問(wèn)題,由項(xiàng)目負(fù)責(zé)人轉(zhuǎn)交軟件部門,并督促其解決。6.4.2、試產(chǎn)產(chǎn)品的硬件電路改變、元器件的改變、軟件版本改變、外觀機(jī)殼改變都 屬于產(chǎn)品變更，試產(chǎn)產(chǎn)品的變更要進(jìn)行評(píng)