焊接枕窩缺陷--WBG6600項目SMT生產(chǎn)工藝報告-更新課件

1、金眾電子第三事業(yè)部金眾電子第三事業(yè)部日 期：13/4/9報告人：陶小軍Communication溝通協(xié)調(diào)溝通協(xié)調(diào)Competence專業(yè)能力專業(yè)能力WBG6600項目項目SMT生產(chǎn)工藝報告生產(chǎn)工藝報告金眾電子第三事業(yè)部金眾電子第三事業(yè)部 6600售后市場產(chǎn)品失效不良爆發(fā)，取不良樣品3PCS切片分析，結(jié)論為CPU焊接枕窩缺陷 ； 枕頭缺陷已成為行業(yè)自實(shí)施無鉛技術(shù)以來，隨著超精細(xì)間距和面積陣列元件使用，常見于BGA，CSP、POP元件的一種失效；-器件不完全潤濕，沒有形成完整焊接，錫膏與BGA的球都經(jīng)過回流，但沒有結(jié)合在一起，就像一個頭被安置在一個柔軟的忱頭中； 現(xiàn)對CPU焊接枕窩缺陷進(jìn)行分析，

2、6600項目在SMT生產(chǎn)狀態(tài)與工藝進(jìn)行報告與總結(jié)；金眾電子第三事業(yè)部金眾電子第三事業(yè)部WBG6600 PCBA 組裝線不良率WBG6600不良最高月份上線不良前五項統(tǒng)計WBG6600失效產(chǎn)品枕頭缺陷成因分析；WBG6600工藝流程圖WBG6600流程管理計劃WBG6600生產(chǎn)工藝核心輸入?yún)?shù)WBG6600售后產(chǎn)品失效小結(jié)金眾電子第三事業(yè)部金眾電子第三事業(yè)部WBG6600系列，8月至2月組裝線不良率0.62%（未出現(xiàn)明顯異常波動）-PCBA組裝不良統(tǒng)計及維修記錄WBG6600 PCBA 至組裝線的輸出結(jié)果金眾電子第三事業(yè)部金眾電子第三事業(yè)部W6600A，12年10份組裝線組裝79042PCS，不

3、良率0.78%，不良前五項未出現(xiàn)CPU虛焊WBG6600 PCBA 至組裝線的輸出結(jié)果金眾電子第三事業(yè)部金眾電子第三事業(yè)部WBG6600失效產(chǎn)品CPU枕頭缺陷成因形成機(jī)理金眾電子第三事業(yè)部金眾電子第三事業(yè)部WBG6600失效產(chǎn)品CPU枕頭缺陷成因-潛在因素金眾電子第三事業(yè)部金眾電子第三事業(yè)部WBG6600失效產(chǎn)品CPU枕頭缺陷成因-魚骨圖金眾電子第三事業(yè)部金眾電子第三事業(yè)部WBG6600失效產(chǎn)品CPU枕頭缺陷成因-主要因素 枕頭缺陷主要?dú)w因于BGA或PCB材料的翹曲?；亓鞲邷剡^程中，材料開始彎曲（比較大的熱膨脹系數(shù)差異）。由于彎曲，使得BGA的錫球與印刷在電路板上的錫膏分開，在錫球與錫膏達(dá)到液

4、相點(diǎn)以上時，錫膏與錫球熔化，但彼此不接觸。在冷卻階段，錫球與錫膏也各自從熔融狀態(tài)凝結(jié)回常態(tài)，BGA的載板與電路板的翹曲也慢慢的恢復(fù)，彎曲開始縮小，最終使得錫膏與錫球能夠有機(jī)會接觸，就形成枕頭形狀的焊接。另外，如果在熔融焊料的表面有一層氧化層，氧化層將阻止他們的接觸，會加重忱頭缺陷的產(chǎn)生；元件變形、PCB變形、貼片、回流曲線問題：金眾電子第三事業(yè)部金眾電子第三事業(yè)部 印刷過程中錫量不足（面積及高度）會造成枕頭缺陷，BGA錫球類似的錫膏沉積高度及熔融焊料形成的錫球高度都非常重要。熔化的焊料球超高，較大數(shù)量的彎曲越能被適應(yīng)。 網(wǎng)板設(shè)計、錫膏印刷問題：焊料化學(xué)成份問題： 與錫膏或助焊劑相關(guān)。網(wǎng)板標(biāo)準(zhǔn)開

5、口下較差焊料轉(zhuǎn)移率，助焊劑較差的潤濕能力，較低的防氧化，低活性；WBG6600失效產(chǎn)品CPU枕頭缺陷成因-主要因素金眾電子第三事業(yè)部金眾電子第三事業(yè)部6600項目工藝流程金眾電子第三事業(yè)部金眾電子第三事業(yè)部6600項目流程管理計劃金眾電子第三事業(yè)部金眾電子第三事業(yè)部1、使用焊料規(guī)格及特點(diǎn)：焊料規(guī)格成分符合產(chǎn)品要求WBG6600使用M705-GRN360-K2-V型號WBG6600生產(chǎn)工藝核心輸入-印刷金眾電子第三事業(yè)部金眾電子第三事業(yè)部2、6600系列 MT6515網(wǎng)板開孔:T0.1；GKG-5印刷機(jī)： 精度0.025mm7月26日：中批試產(chǎn)網(wǎng)板 0.255，R0.07511月5日：0.25，

6、R0.075，標(biāo)示黃點(diǎn)0.235，R0.07512月3日：0.25，R0.075，標(biāo)示白點(diǎn)0.23，R0.075WBG6600生產(chǎn)工藝核心輸入-印刷因MTK6515芯片出現(xiàn)變形（哭臉）曲翹，制程及組裝線出現(xiàn)邊角連錫不良，優(yōu)化鋼板開孔控制網(wǎng)板開孔面積比、寬厚比設(shè)計及印刷機(jī)精度符合產(chǎn)品要求金眾電子第三事業(yè)部金眾電子第三事業(yè)部WBG6600生產(chǎn)工藝核心輸入-印刷控制金眾電子第三事業(yè)部金眾電子第三事業(yè)部WBG6600生產(chǎn)工藝核心輸入-貼片 設(shè)備型號CM602/BM221（高精度設(shè)備能力）機(jī)器機(jī)器CM602BM221PCB尺寸3302504.03302504.050300.450300.4理論速度0.0

7、39sec/chip0.30sec/chip2160000/24H288000/24H實(shí)際速度1600000/24H201600/24H喂料器數(shù)量80(8mm)支單：40(8mm)精度chip: 0.04mmchip: 0.05mmQFP:0.035mm芯片:0.05mm元件適用范圍0201chip-3232mm QFP 0201chip-3232mm QFP Lead pitch:0.4mmLead pitch:0.4mm金眾電子第三事業(yè)部金眾電子第三事業(yè)部WBG6600生產(chǎn)工藝核心輸入-貼片 MTK6515芯片貼片參數(shù)-高精度全球識別符合產(chǎn)品貼片要求金眾電子第三事業(yè)部金眾電子第三事業(yè)部回流

8、焊曲線報告WBG6600生產(chǎn)工藝核心輸入-回流爐溫制程窗口-爐溫測試曲線報告符合制程窗口金眾電子第三事業(yè)部金眾電子第三事業(yè)部WBG6600生產(chǎn)工藝核心輸入-爐后FQC控制金眾電子第三事業(yè)部金眾電子第三事業(yè)部WBG6600生產(chǎn)工藝核心輸入-測試控制金眾電子第三事業(yè)部金眾電子第三事業(yè)部WBG6600生產(chǎn)工藝核心輸入-報警反饋機(jī)制金眾電子第三事業(yè)部金眾電子第三事業(yè)部WBG6600售后產(chǎn)品失效小結(jié)A、售后失效3PCS樣品分析為CPU焊接忱頭缺陷，具有典型的代表性；B、通過對6600項目在SMT生產(chǎn)工藝總結(jié)統(tǒng)計，SMT制程（FQC、X-RAY、下載、校準(zhǔn)、全功能測試）未出現(xiàn)明顯異常波動，在組裝線，不良最

9、高月份（12年10月份6600上線不良0.81%），前5項不良內(nèi)也未發(fā)現(xiàn)CPU虛焊問題，現(xiàn)售后爆發(fā)的不良，如果全部為CPU焊接忱頭缺陷，在SMT制程及組裝測試過程中就會大批量的爆發(fā)，初步調(diào)查排除SMT工藝因素，故售后失效產(chǎn)品還有其它的影響因素在內(nèi)，待進(jìn)一步分析；C、 BGA及PCB材料的翹曲是焊接忱頭缺陷根本，需從源頭控制；金眾電子第三事業(yè)部金眾電子第三事業(yè)部WBG6600售后產(chǎn)品失效小結(jié)C、6600生產(chǎn)過程中，組裝線爆發(fā)MTK6515芯片出現(xiàn)功能不良，SMT協(xié)助批量退換材料及修改鋼網(wǎng)控制; MT6515/1238,1239,1240，1235，1236 禁用；需進(jìn)一步確認(rèn)售后不良CPU周期及是否是材料不良批理維修板；D、MT651