涂層測(cè)厚儀操作規(guī)程_第1頁(yè)
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文檔簡(jiǎn)介

1、精心整理涂層測(cè)厚儀操作規(guī)程一、原則涂層測(cè)厚儀是常見的一種設(shè)備涂層檢測(cè)工具,它采用單片機(jī)技術(shù),精度高、數(shù)字顯示、示值穩(wěn)定、 功耗低、操作簡(jiǎn)單方便、觸摸按鍵、單探頭全量程測(cè)量、體積小、重量輕,且具有存儲(chǔ)、讀出、統(tǒng) 計(jì)、低電壓指示、系統(tǒng)/零點(diǎn)/兩點(diǎn)校準(zhǔn)等特點(diǎn),涂層測(cè)厚儀采用磁性測(cè)厚法,可以方便無(wú)損地測(cè)量 鐵磁材料上非磁性涂層的厚度,如鋼鐵表面上的鋅、銅、鉻等鍍層或油漆、搪瓷、玻璃鋼、噴塑、瀝青等涂層的厚度。二、工作原理我公司使用的涂層測(cè)厚儀為 MC-2000A 型,該儀器采用電磁感應(yīng)法測(cè)量涂(鍍)層的厚度。位于部 件表面的探頭產(chǎn)生一個(gè)閉合的磁回路, 隨著探頭與鐵磁性材料間的距離的改變, 該磁回路將不

2、同程 度的改變,引起磁阻及探頭線圈電感的變化。利用這一原理可以精確地測(cè)量探頭與鐵磁性材料間的距離,即涂(鍍)層厚度。三、技術(shù)參數(shù)1、測(cè)量范圍:01200um2、測(cè)量誤差:3%t 1um3、最小示值:1um4、顯示方式:4 位液晶數(shù)字顯5、主要功能:(1) .測(cè)量:?jiǎn)翁筋^全量程測(cè)厚(2) .存儲(chǔ)、刪除:可存入 600 個(gè)測(cè)量數(shù)據(jù),可以刪除測(cè)量中的單個(gè)可疑數(shù)據(jù),也可以刪除存儲(chǔ)區(qū)內(nèi) 的所有數(shù)據(jù)。(3) .讀:讀出已存入的測(cè)量數(shù)據(jù)(4) .統(tǒng)計(jì):設(shè)有三個(gè)統(tǒng)計(jì)量,平均值最大值最小值(5) .校準(zhǔn):可進(jìn)行零點(diǎn)校準(zhǔn)、兩點(diǎn)校準(zhǔn)及系統(tǒng)校準(zhǔn)(6) .電量:具有欠壓顯示功能(7) .蜂鳴提示:操作過(guò)程中有蜂鳴提示(

3、8) .打?。嚎纱蛴y(cè)量值,選配微型打印機(jī)(9) .關(guān)機(jī):具有自動(dòng)關(guān)機(jī)和手動(dòng)關(guān)機(jī)兩種方式&使用環(huán)境溫度:0C +40C 相對(duì)濕度:不大于 90%精心整理四、應(yīng)用方法1. 開機(jī)前準(zhǔn)備:根據(jù)電池倉(cāng)蓋指示的方向打開電池倉(cāng),然后按照機(jī)殼后面的正負(fù)極指示裝入兩節(jié) 1.5V 電池,壓好電池倉(cāng)蓋。2. 按鍵名稱及作用A. ON/OFF鍵:為復(fù)合鍵。在關(guān)機(jī)狀態(tài)時(shí),為開機(jī)鍵;在開機(jī)狀態(tài)時(shí),為 關(guān)機(jī)鍵。儀器在自動(dòng)關(guān)機(jī)后應(yīng)按此鍵開機(jī)。B. MENU 鍵:為菜單鍵。C. 、 鍵:調(diào)整鍵,為增加鍵,為減少鍵。D. CAL鍵:具有校準(zhǔn)/清除功能。E. ENTER鍵:用來(lái)確認(rèn)某一功能狀態(tài)。五、使用方法1. 開機(jī):先取開探頭

4、線插在儀器上,(插拔探頭時(shí),請(qǐng)抓住探頭線上的接插件部位插拔,不要直接 抓住探頭線,以免損壞探頭。)然后按動(dòng)“ ON/OFF 鍵(探頭與鐵基或磁場(chǎng)的距離保持 10cm 以上) 開機(jī)聽到蜂鳴聲后儀器進(jìn)入測(cè)量狀態(tài),可以直接進(jìn)行測(cè)量。如果測(cè)量數(shù)據(jù)偏差較大,可以進(jìn)行校準(zhǔn) 后再測(cè)量。測(cè)量時(shí)要注意測(cè)量指示,箭頭消失后才能再次測(cè)量,如右圖_W-00042. 校準(zhǔn):本儀器分為系統(tǒng)校準(zhǔn)、兩點(diǎn)校準(zhǔn)和鐵基校準(zhǔn)三種。在一ioiO9Um般情況下只需進(jìn)行鐵基校準(zhǔn)即可進(jìn)行準(zhǔn)確測(cè)量。當(dāng)儀器鐵基與被-測(cè)件鐵基的磁性和表面粗糙度差別較大時(shí),可以進(jìn)行系統(tǒng)校準(zhǔn)以保證測(cè)量精確度。(1) 鐵基校準(zhǔn)(零點(diǎn)校準(zhǔn))儀器標(biāo)準(zhǔn)基體金屬的磁性和表面粗

5、糙度應(yīng)當(dāng)與待測(cè)試件基體金屬的磁性和表面粗糙度相似。為了保證測(cè)量的精確性,可以在測(cè)量測(cè)試件之前先進(jìn)行鐵基校準(zhǔn)。f i校準(zhǔn)方法:在儀器開機(jī)狀態(tài)下,將探頭垂直的放在被測(cè)試件的裸露基體上進(jìn)行測(cè)量,測(cè)量?jī)纱?,測(cè)完第二次按住探頭不動(dòng)按下CAL鍵,伴隨著兩聲蜂鳴即可完成鐵基的校準(zhǔn)。如果沒發(fā)出兩聲蜂鳴 說(shuō)明操作有誤,重新按以上步驟操作直至發(fā)出兩聲蜂鳴即可。(2) 兩點(diǎn)校準(zhǔn)在測(cè)量過(guò)程當(dāng)中,如果發(fā)現(xiàn)個(gè)別測(cè)量值偏差較大可以通過(guò)兩點(diǎn)校準(zhǔn)方法進(jìn)行調(diào)整。校準(zhǔn)方法:把一個(gè)已知厚度的被測(cè)試件作為標(biāo)準(zhǔn)樣片進(jìn)行測(cè)量,如果顯示值與真實(shí)值不一致,可以通過(guò)、 鍵進(jìn)行加 1 或減 1 操作。按住、 鍵不放可以進(jìn)行連續(xù)加、減,直到顯示值

6、和真實(shí)值相同為止。校準(zhǔn)完成后即可進(jìn)行正常測(cè)量。注意:兩點(diǎn)校準(zhǔn)時(shí)選用的被測(cè)試件厚度不要與系統(tǒng)校準(zhǔn)時(shí)的五個(gè)樣片值接近,否則操作無(wú)效。f ONMENUKENTER歎迎使用歎迎使用 科科電儀器電儀器W:00040109umMC-2000(3) 系統(tǒng)校準(zhǔn)精心整理儀器在出廠前已經(jīng)經(jīng)過(guò)技術(shù)人員系統(tǒng)校準(zhǔn),為保證精確度也可在工作現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行二次系統(tǒng)校準(zhǔn)系統(tǒng)校準(zhǔn)過(guò)程: 在關(guān)機(jī)狀態(tài)下同時(shí)按住ON/OFR 鍵和MENU 鍵,先放開ON/OFR 鍵然后放開MENU鍵即可進(jìn)入系統(tǒng) 校準(zhǔn)模式。本系統(tǒng)校準(zhǔn)共需要校準(zhǔn)五個(gè)標(biāo)準(zhǔn)樣片, 進(jìn)入系統(tǒng)后首先顯示鐵基界面,此時(shí)要把探頭垂直的放到 被測(cè)件的裸露基體上進(jìn)行測(cè)量。測(cè)量?jī)纱魏笕绻麥y(cè)量沒

7、有錯(cuò)誤操作,伴隨著兩聲蜂鳴便進(jìn)入第一個(gè) 樣片的測(cè)量。屏幕顯示出廠時(shí)提供的第一個(gè)樣片值。如果顯示的樣片值和真實(shí)值不符,可以通過(guò) 鍵來(lái)進(jìn)行加 1 或減 1 操作。按住或鍵不動(dòng)可以連續(xù)加或減,直到調(diào)整到顯示值和真 實(shí)值相同為止。調(diào)整完樣片值之后即可對(duì)第一個(gè)樣片進(jìn)行測(cè)量, 測(cè)量?jī)纱螣o(wú)誤后,伴隨著兩聲蜂鳴, 儀器進(jìn)入下一個(gè)樣片的校準(zhǔn)。若測(cè)量?jī)纱魏笕詿o(wú)兩聲蜂鳴,說(shuō)明操作有誤,重新測(cè)量一次即可。接下來(lái)四個(gè)樣片的調(diào)整方法同上。當(dāng)?shù)谖鍌€(gè)樣片校準(zhǔn)完成后屏幕顯示0000,進(jìn)入開機(jī)界面如圖 A,儀器此時(shí)即完成了系統(tǒng)校準(zhǔn)過(guò)程。以后就可以對(duì)被測(cè)件直接進(jìn)行測(cè)量。注意:這五個(gè)樣片可以使用儀器提供的標(biāo)準(zhǔn)片也可以使用已知厚度的樣

8、片作為標(biāo)準(zhǔn)片。樣片校準(zhǔn)時(shí)要按照由小到大的順序進(jìn)行,相鄰樣片間應(yīng)該有一定的差值。系統(tǒng)校準(zhǔn)時(shí)所選用的鐵基必須是 平整的而且其表面要大于 30mM 30mm如果由于現(xiàn)場(chǎng)強(qiáng)磁場(chǎng)干擾或者操作不當(dāng)造成系統(tǒng)紊亂時(shí),可以通過(guò)系統(tǒng)初始化設(shè)置進(jìn)行系統(tǒng)恢復(fù)。系統(tǒng)初始化設(shè)置:在關(guān)機(jī)狀態(tài)下,同時(shí)按住“”鍵不動(dòng),然后按一下 ON/OFF鍵,直到屏 -W: 0001幕顯示“ OK。松開“”鍵,初始化設(shè)置即可完成。此時(shí)儀器顯示“鐵Q 0 0 0 um基”,儀器進(jìn)入系統(tǒng)校準(zhǔn)狀態(tài),按照系統(tǒng)校準(zhǔn)的方法,校準(zhǔn)完成后即可正常-、圖A測(cè)量。3.在測(cè)量狀態(tài)下存儲(chǔ)在測(cè)量狀態(tài)下屏幕顯示為最新測(cè)量值,如需存儲(chǔ)按動(dòng)儀器 上面的“ENTER 鍵,存

9、儲(chǔ)地址自動(dòng)加 1。例如當(dāng)前地址為 0004, 測(cè)量厚度值為 1054um 存儲(chǔ)后地址變?yōu)?005,顯示界面如圖 示。屏顯結(jié)果只能被存儲(chǔ)一次,如需另外存儲(chǔ)可重新測(cè)量。如果要從初始地址重新開始存儲(chǔ)可以在 存儲(chǔ)讀出菜單下長(zhǎng)按ENTER 鍵,儲(chǔ)存序列號(hào)就會(huì)回歸至初始地址 0001,即可開始重新儲(chǔ)存。4.設(shè)置菜單使用:精心整理WOQO4忙00051054umTJ 1O54um無(wú)論在什么狀態(tài)下按住 MENU 鍵,儀器顯示四項(xiàng)功能菜單為:存儲(chǔ)讀出 -打印-通訊 -統(tǒng)計(jì),按鍵可調(diào)節(jié)箭頭的位置來(lái)選擇不同的功能。(如圖 B 所示)例如要設(shè)置存儲(chǔ)讀 出功能,在箭頭指向存儲(chǔ)讀出標(biāo)志時(shí)按住ENTER 鍵,儀器就進(jìn)入存儲(chǔ)

10、讀出狀態(tài)。、存儲(chǔ)讀出本儀器可以連續(xù)存入 600 個(gè)測(cè)量數(shù)據(jù),在進(jìn)入存儲(chǔ)讀出菜單后即可看到原來(lái)存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)。通過(guò)鍵可以把不同存儲(chǔ)單元中的內(nèi)容顯示出來(lái)。、打印首先把打印機(jī)準(zhǔn)備好,把打印機(jī)插好連線,裝入打印紙,接上電源。此時(shí)紅燈綠燈都亮,若是綠燈 沒有亮,則按動(dòng)打印機(jī)上的SEL鍵,綠燈亮起說(shuō)明打印機(jī)已準(zhǔn)備好。把打印機(jī)連線另一頭三針插 頭根據(jù)套紅管插針插入儀器帶紅點(diǎn)一側(cè)的方向,插入儀器PCI接口,儀器在打印功能狀態(tài)時(shí)按鍵,儀器開始打印,長(zhǎng)按鍵結(jié)束打印。、通訊打開通訊軟件,把軟件上的打開串口 打開,其它設(shè)置都是默認(rèn)設(shè)置。儀器在通訊功能狀態(tài)時(shí)按鍵,儀器開始通訊,長(zhǎng)按鍵結(jié)束通訊。、統(tǒng)計(jì)為了有效的處理分析測(cè)量數(shù)

11、據(jù),本儀器帶有數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)功能。進(jìn)入統(tǒng)計(jì)菜單后,會(huì)顯示測(cè)量數(shù)據(jù)的最 大值、最小值和平均值。在測(cè)量狀態(tài)下屏幕顯示為最新測(cè)量值, 儀器對(duì)測(cè)量值進(jìn)行自動(dòng)存儲(chǔ)。屏幕 上方S后面顯示的數(shù)字是進(jìn)入統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)個(gè)數(shù),為保證統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)的有效性,在測(cè)量少于 8 次時(shí)不 顯示平均值,超過(guò)8 次只統(tǒng)計(jì)最后測(cè)量的 8 個(gè)數(shù)據(jù)。在測(cè)量過(guò)程當(dāng)中,如果發(fā)現(xiàn)有個(gè)別數(shù)據(jù)的偏差明顯較大,可以拿開探頭在非測(cè)量狀態(tài)下按住CAL鍵來(lái)刪除,以免該數(shù)據(jù)進(jìn)入數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)運(yùn)算。此時(shí)屏幕出現(xiàn)“ 0000 卩 m”即可重新測(cè)量數(shù)據(jù)。在統(tǒng)計(jì) 狀態(tài)下直接進(jìn)行測(cè)量,儀器就自動(dòng)返回到測(cè)量狀態(tài)。I I六、注意事項(xiàng):I(1)測(cè)量曲面及圓柱體,曲率半徑較小時(shí),應(yīng)在未涂覆的

12、工件上校準(zhǔn),以保證測(cè)量精度。(2)在曲率半徑較小的凹面內(nèi)測(cè)量時(shí),應(yīng)重新校正。七、影響測(cè)量的若干因素:1. 基體金屬磁化:磁性法測(cè)量受基體金屬磁性變化的影響 (在實(shí)際應(yīng)用中,低碳鋼磁性的變化可以 認(rèn)為是輕微的)。為了避免熱處理、冷加工等因素的影響,應(yīng)使用與鍍件金屬具有相同性質(zhì)的鐵基片上對(duì)儀器進(jìn)行校對(duì)。2. 基體金屬厚度:每一種儀器都有一個(gè)基體金屬的臨界厚度,大于這個(gè)厚度測(cè)量就不受基體厚度的 影響。3.邊緣效應(yīng):本儀器對(duì)試片表面形狀的陡變敏感,因此在靠近試片邊緣或內(nèi)轉(zhuǎn)角處進(jìn)行測(cè)量是不可精心整理靠的。4. 曲率:試件的曲率對(duì)測(cè)量有影響,這種影響是隨著曲率半徑減小明顯增大。因此不應(yīng)在試件超過(guò)允許的曲率

13、半徑的彎曲面上測(cè)量。5. 表面粗糙度:基體金屬和表面粗糙度對(duì)測(cè)量有影響。 粗糙度增大,影響增大。粗糙表面會(huì)引起系統(tǒng)誤差和偶然誤差。每次測(cè)量時(shí),在不同位置上增加測(cè)量的次數(shù), 克服這種偶然誤差。如果基體金 屬粗糙還必須在未涂覆的粗糙相類似的基體金屬試件上取幾個(gè)位置校對(duì)儀器的零點(diǎn);或用沒有腐蝕性的溶液除去在基體金屬上的覆蓋層,再校對(duì)儀器零點(diǎn)。6. 磁場(chǎng):周圍各種電氣設(shè)備所產(chǎn)生的強(qiáng)磁場(chǎng),會(huì)嚴(yán)重地干擾磁性測(cè)量厚度的工作。7附著物質(zhì):本儀器對(duì)那些妨礙探頭與覆蓋層表面緊密接觸的附著物質(zhì)敏感。因此必須清除附著物質(zhì),以保證探頭與覆蓋層表面直接接觸。8. 探頭的放置:探頭的放置方式對(duì)測(cè)量有影響,在測(cè)量中使探頭與試樣表面保持垂直。9. 試片的變形:探頭使軟覆蓋層試件變形,因此在這些試件上會(huì)出現(xiàn)不太可靠的數(shù)據(jù)。10. 讀數(shù)次數(shù):通常儀器的每次讀數(shù)并不完全相同。因此必須在每

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