切片、倒角加工原理ppt課件

1、切片加工原理切片加工原理一、加工流程： 晶棒的受入： 晶棒的粘結(jié)： 晶棒的加工： 硅片的交付：切片加工原理切片加工原理Graphite beamIngot1.3晶棒的加工： 將晶棒切成具有精準(zhǔn)幾何尺寸的薄晶片。 1.4硅片的交付： 將符合客戶要求的硅片交付至倒角。檢測(cè)安裝：厚度測(cè)定儀 2.3WARP、BOW:影響要素為刀片情況、切削液、作業(yè)員修刀技巧等；檢測(cè)安裝：切片端面規(guī)及磨檢ADE;入射-X光X光接受器d4.4 ID刀片的修整方法修刀的作用：修刀的作用： 1 1、去除阻塞層；、去除阻塞層； 2 2、去除異常突出的部分；、去除異常突出的部分； 3 3、去除影響切削的電鍍層；、去除影響切削的電

2、鍍層； 4 4、金剛石的顯露與修整；、金剛石的顯露與修整； 5 5、刃厚及真圓度的調(diào)整；、刃厚及真圓度的調(diào)整；一、加工流程： 硅片的受入： 硅片的洗凈AC-2N)： 硅片的倒角： 硅片的厚度分類： 硅片的交付：面高，因此運(yùn)用未經(jīng)倒角的硅片容易在邊緣區(qū)域產(chǎn)生突起二、倒角的目的： 3、設(shè)備厚度有無補(bǔ)償；檢測(cè)安裝：顯微鏡 2.3OF方位:影響要素為倒角機(jī)中心定位安裝、晶棒本身；檢測(cè)安裝：OF方位測(cè)定儀; 2.4 倒角直徑：影響要素為設(shè)備缺點(diǎn)、設(shè)定錯(cuò)誤；測(cè)定安裝：游標(biāo)卡尺；磨石剖面圖倒角崩邊：1、硅片厚度薄片容易產(chǎn)生崩邊2、磨石金剛石不均勻；3、冷卻水流量缺乏或位置的偏離；裂紋：1、倒角機(jī)吸附部件上有

3、異物；2、研削臺(tái)上有毛刺；11ba基準(zhǔn)面11基準(zhǔn)面無厚度補(bǔ)償設(shè)備有厚度補(bǔ)償設(shè)備n分析：分析：n1右圖為右圖為H型硅片分析圖，型硅片分析圖，a為硅片厚度為硅片厚度偏向，偏向，b為硅片寬幅偏向按規(guī)格為硅片寬幅偏向按規(guī)格b在在/100um內(nèi)為良品；內(nèi)為良品；n 2從三角函數(shù)可得：從三角函數(shù)可得：ab*tg 100*tg11n 100*0.19519.5。n 即實(shí)際上硅片厚度偏向超越即實(shí)際上硅片厚度偏向超越/-19.5um時(shí)，硅片將因?qū)挿鲆?guī)格而呵時(shí)，硅片將因?qū)挿鲆?guī)格而呵斥不良。斥不良。n方法：方法：n1將硅片按正常將硅片按正常10um的厚度段進(jìn)展的厚度段進(jìn)展分類；分類； n2把相鄰三個(gè)厚度段的中間值作為厚度把相鄰三個(gè)厚度段的中間值作為厚度規(guī)格值分別進(jìn)展倒角；規(guī)格值分