LED封裝在生產中的應用

1、LED封裝在生產中的應用我們經常會碰到LED不亮的情況，封裝企業(yè)、應用企業(yè)以及使用的單位和 個人，都有可能碰到，這就是行業(yè)內的人說的死燈現(xiàn)象。 究其原因不外是兩種情 況：其一，LED的漏電流過大造成PN結失效，使LED燈點不亮，這種情況一 般不會影響其它的LED燈的工作；其二，LED燈的內部連接引線斷開，造成LED 無電流通過而產生死燈，這種情況會影響其它的 LED燈的正常工作，原因是由 于LED燈工作電壓低（紅黃橙 LED工作電壓1.8V 2.2V，藍綠白LED工作 電壓2.8 3.2V ），般都要用串、并聯(lián)來聯(lián)接，來適應不同的工作電壓，串 聯(lián)的LED燈越多影響越大，只要其中有一個LED燈內

2、部連線開路，將造成該串 聯(lián)電路的整串LED燈不亮，可見這種情況比第一種情況要嚴重的多。LED死燈是影響產品質量、可靠性的關健，如何減少和杜絕死燈，提高產品質量和可靠性， 是封裝、應用企業(yè)需要解決的關鍵問題。下面是對造成死燈的一些原因作一些分 析探討1. 靜電對LED芯片造成損傷，使LED芯片的PN結失效，漏電流增大， 變成一個電阻靜電是一種危害極大的魔鬼，全世界因為靜電損壞的電子元器件不計其數， 造成數千萬美元的經濟損失。所以防止靜電損壞電子元器件，是電子行業(yè)一項很 重要的工作，LED封裝、應用的企業(yè)千萬不要掉以輕心。任何一個環(huán)節(jié)出問題， 都將造成對LED的損害，使LED性能變壞甚至失效。我們

3、知道人體（ESD ）靜 電可以達到三千伏左右，足可以將 LED芯片擊穿損壞，在LED封裝生產線，各 類設備的接地電阻是否符合要求，這也是很重要的，一般要求接地電阻為4歐姆，有些要求高的場合其接地電阻甚至要達到 2歐姆。這些要求都為電子行業(yè) 的人們所熟悉，關健是在實際執(zhí)行時是否到位，是否有記錄。據筆者了解一般的 民營企業(yè)，防靜電措施做得并不到位，這就是大多數企業(yè)查不到接地電阻的測試 記錄，即使做了接地電阻測試也是一年一次， 或幾年一次，或有問題時檢查一下 接地電阻，殊不知接地電阻測試這是一項很重要的工作，每年至少4次（每季度測試一次），一些要求高的地方，每月就要作一次接地電阻測試。土壤電阻會 隨

4、著季節(jié)的變化而不同，春夏天雨水多，土壤濕接地電阻較容易達到，秋冬季干 燥土壤水分少，接地電阻就有可能超過規(guī)定數值，作記錄是為了保存原始數據， 做到日后有據可查。符合IS02000質量管理體系。測試接地電阻可以自行設計 表格，接地電阻測試封裝企業(yè)、LED應用企業(yè)都要做，只要將各種設備名稱填 于表格內，測出各設備的接地電阻記錄在案，測試人簽名即可存檔。人體靜電對LED的損害也是很大的，工作時應穿防靜電服裝，配帶靜電環(huán)， 靜電環(huán)應接地良好，有一種不須要接地的靜電環(huán)防靜電的效果不好，建議不使用配帶該種產品，如果工作人員違反操作規(guī)程，則應接受相應的警示教育，同時也 起到告示他人的作用。人體帶靜電的多少，

5、與人穿的不同面料衣服、及各人的體 質有關，秋冬季黑夜我們脫衣服就很容易看見衣服之間的放電現(xiàn)象，這種靜電放電的電壓就有三千伏。而碳化硅襯底芯片的 ESD值只有1100伏，藍寶石襯底 芯片的ESD值就更低，只有500 600伏。一個好的芯片或LED，如果我們 用手去拿（身體未作任何防護措施），其結果就可想而知了，芯片或 LED將受 到不同程度的損害，有時一個好的器件經過我們的手就莫名其妙的壞了， 這就是 靜電惹的禍。封裝企業(yè)如果不嚴格按接地規(guī)程辦事， 吃虧的是企業(yè)自己，將造成產品合格 率下降，減少企業(yè)的經濟效益，同樣應用LED的企業(yè)如果設備和人員接地不良的話也會造成LED的損壞，返工在所難免。按照

6、LED標準使用手冊的要求，LED 的引線距膠體應不少于35毫米，進行彎腳或焊接，但大多數應用企業(yè)都沒有 做到這一點，而只是相隔一塊 PCB板的厚度（2毫米）就直接焊接了，這也 會對LED造成損害或損壞，因為過高的焊接溫度會對芯片產生影響，會使芯片 特性變壞，降低發(fā)光效率，甚至損壞 LED，這種現(xiàn)象屢見不鮮。有些小企業(yè)采 用手工焊接，使用40瓦普通烙鐵，焊接溫度無法控制，烙鐵溫度在300 400 C 以上，過高的焊接溫度也會造成死燈，LED引線在高溫下膨脹系數比在150 C 左右的膨脹系數高好幾倍，內部的金絲焊點會因為過大的熱脹冷縮將焊接點拉 開，造成死燈現(xiàn)象。2. LED燈內部連線焊點開路造成

7、死燈現(xiàn)象的原因分析LED死燈的直2.1封裝企業(yè)生產工藝不建全，來料檢驗手段落后，是造成 接原因：一般采用支架排封裝的LED，支架排是采用銅或鐵金屬材料經精密模具沖 壓而成，由于銅材較貴，成本自然就高，受市場激烈竟爭因素影響，為了降低制 造成本，市場大多都采用冷軋低碳鋼帶來沖壓 LED支架徘，鐵的支架排要經過 鍍銀，鍍銀有兩個作用，一是為了防止氧化生銹，二是方便焊接，支架排的電鍍 質量非常關鍵，它關系到LED的壽命，在電鍍前的處理應嚴格按操作規(guī)程進行， 除銹、除油、磷化等工序應一絲不茍，電鍍時要控制好電流，鍍銀層厚度要控制 好，鍍層太厚成本高，太薄影響質量。因為一般的LED封裝企業(yè)都不具備檢驗支

8、架排電鍍質量的能力，這就給了一些電鍍企業(yè)有機可乘，使電鍍的支架排鍍銀 層減薄，減少成本支出，一般封裝企業(yè)IQC對支架排檢驗手段欠缺，沒有檢測 支架排鍍層厚度和牢度的儀器，所以較容易蒙混過關。筆者見過有些支架排放在 倉庫里幾個月后就生銹了，不要說使用了，可見電鍍的質量有多差。用這樣的支 架排做出來的產品是肯定用不長久的， 不要說3 5萬小時，1萬小時都成問題。 原因很簡單每年都有一段時間的南風天，這樣的天氣空氣中濕度大，很容易造成 電鍍差的金屬件生繡，使LED元件失效。即使封裝了的LED也會因鍍銀層太薄 附著力不強，焊點與支架脫離，造成死燈現(xiàn)象。這就是我們碰到的使用得好好的 燈不亮了，其實就是內

9、部焊點與支架脫離了。2.2封裝過程中每一道工序都必須認真操作，任何一個環(huán)節(jié)疏忽都是造成 死燈的原因在點、固晶工序，銀膠（對于單焊點芯片）點得多與少都不行，多了膠會返 到芯片金墊上，造成短路，少了芯片又粘不牢。雙焊點芯片點絕緣膠也是一樣， 點多了絕緣膠會返上芯片的金墊上， 造成焊接時的虛焊因而產生死燈。點少了芯 片又粘不牢，所以點膠必須恰到好處，既不能多也不能少。焊接工序也很關鍵， 金絲球焊機的壓力、時間、溫度、功率四個參數的配合都要恰到好處，除了時間固定外，其它三個參數是可調的，壓力的調節(jié)應適中，壓力大容易壓碎芯片，太 小則容易虛焊。焊接溫度一般調節(jié)在 280 C為好，功率的調節(jié)是指超聲波功率

10、 調節(jié)，太大、太小都不好，以適中為度，總之，金絲球焊機各項參數的調節(jié)，以 焊接好的材料，用彈簧力矩測試計檢測克，即為合格。每年都要對金絲球焊機各項參數進性檢測和校正，確保焊接參數處在最佳狀態(tài)。另外焊線的弧度也有 要求，單焊點芯片的弧高為1.5-2個芯片厚度，雙焊點芯片弧高為 2-3個芯片 厚度，弧度的高低也會引起LED的質量問題，弧高太低容易造成焊接時的死燈 現(xiàn)象，弧高太大則抗電流沖擊差。3. 鑒別虛焊死燈的方法將不亮的LED燈用打火機將LED引線加熱到200-300 C,移開打火機， 用3伏扣式電池按正、負極連接LED，如果此時LED燈能點亮，但隨著引線溫 度降低LED燈由亮變?yōu)椴涣粒@就證

11、明LED燈是虛焊。加熱能點亮的理由是利 用了金屬熱脹冷縮的原理，LED引線加熱時膨脹伸長與內部焊點接通，此時接 通電源，LED就能正常發(fā)光，隨著溫度下降LED引線收縮回復到常溫狀態(tài)，與 內部焊點斷開，LED燈就點不亮了，這種方法屢試都是靈驗的。將這種虛焊的 死燈兩引線焊在一根金屬條上，用較濃的硫酸浸泡，使LED外部膠體溶解，膠體全部溶解后取出，在放大鏡或顯微鏡下觀察各焊點的焊接情況， 就可以找出是 一焊還是二焊的問題，是金絲球焊機那個參數設置不對， 還是其它原因，以便改 進方法和工藝，防止虛焊的現(xiàn)象再次發(fā)生。使用LED產品的用戶也會碰到死燈的現(xiàn)象，這就是LED產品使用一段時間 后，發(fā)生死燈現(xiàn)象

12、，死燈有兩種原因，開路性死燈是焊接質量不好，或支架電鍍 的質量有問題，LED芯片漏電流增大也會造成LED燈不亮?，F(xiàn)在很多LED產 品為了降低成本沒有加抗靜電保護，所以容易出現(xiàn)被感應靜電損壞芯片的現(xiàn)象。 下雨天打雷容易出現(xiàn)供電線路感應高壓靜電，以及供電線路疊加的尖峰脈沖，都會使LED產品遭受不同程度的損壞?？傊l(fā)生死燈的原因有很多，不能一一列舉，從封裝、應用、到使用各個環(huán) 節(jié)都有可能出現(xiàn)死燈現(xiàn)象，如何提高 LED產品的質量，是封裝企業(yè)以及應用企 業(yè)要高度重視和認真研究的問題，從芯片、支架挑選，到LED封裝整個工藝流程都要按照ISO2000質量體系來進行運作。只有這樣 LED的產品質量才可能 全面的提高，才能做到長壽命、高可靠。在應用的電路設計上，選擇壓敏電阻和 PPTC元件完善保護電路，增多并聯(lián)路數，采用恒流開關電源，增設溫度保護都 是提高LED產品可靠性的有效措施。只要封裝、應用的企業(yè)嚴格按照ISO2000 質量體系來運作，就一定能使LED的產品質量上一個新臺階。出現(xiàn)問題主要有以下原因：1、硅膠本身的特性，主要表現(xiàn)膨脹系數。2、硅膠烘烤時間或溫度不夠，硅膠固化后比較軟，沒有達到脫模的要求3、脫模時手法錯誤，導致對