表面處理之化學(xué)鎳金制程講解

1、 目目 錄錄u化學(xué)鎳金流程u化學(xué)鎳金之特性和優(yōu)點(diǎn)u化學(xué)鎳金制程之需求u制程介紹u制程控制u化學(xué)鎳金常見問題與對(duì)策u信賴度測(cè)試 化學(xué)鎳金化學(xué)鎳金流程流程（ENIG） 上料 除油水洗* 2 熱水洗 微蝕 水洗*2 酸洗 水洗*2 預(yù)浸 活化劑 水洗*2 后浸酸 水洗*2 化學(xué)鎳 水洗*2 化金 金回收 水洗*2 熱水洗 下料 化學(xué)鎳金特性和優(yōu)點(diǎn)化學(xué)鎳金特性和優(yōu)點(diǎn) 是一種可焊性表面涂覆工藝. 良好的接觸導(dǎo)通性. 良好的裝配焊接性能. 可以同其它表面涂覆工藝配合使用.化學(xué)鎳金制程之需求 化學(xué)鎳金前板面潔凈. 板面充分之水洗. 化學(xué)鎳金后板面及孔內(nèi)充分烘干. 1. 除油除油功能：1除去無電解銅皮膜及銅線

2、路表面的氧化物、輕微污物、指紋、有機(jī)物等，且不會(huì)攻擊固化完全的油墨；2其有微粗化效果，能增強(qiáng)無電解鎳之密著性. 2. 微蝕微蝕功能：將PCB銅表面粗化與清潔，使得銅面與鍍層結(jié)合力更好.反應(yīng)原理：2Cu+S2O82-+2H+2Cu2+2SO42-+H2 3. 酸洗酸洗功能：除去微蝕過后板面上殘留的鈉鹽和氧化物皮膜. 4. 預(yù)浸預(yù)浸功能：保護(hù)活化槽，避免污染物帶入活化槽，并維持活化槽之酸度.5. 活化活化功能：選擇性的使銅與銅合金表面活性化，使無電解鎳的析出安定而得到良好的密著性.反應(yīng)原理：Pd2+CuPd+Cu2+ 6. 后浸酸后浸酸（一般情況下未使用）功能：除去活化時(shí)表面吸附的多余物質(zhì)7. 化

3、學(xué)鎳化學(xué)鎳 功能：在銅表面附上一層均厚的無電解鎳皮膜，以便與無電解金進(jìn)行置換反應(yīng)，使金析出. 反應(yīng)原理： 主反應(yīng)：Ni2+2H2PO2-+2H2ONi+2HPO32- +4H+H2副反應(yīng)：4H2PO2-2HPO32-+2P+2H2O+H2 8. 化學(xué)金：化學(xué)金：GOLD-AE功能：在無電解鎳鍍層上置換析出金的皮膜.反應(yīng)原理：2Au(CN)2-+Ni2Au+Ni2+4CN-制制 程程 控控 制制-配槽用量配槽用量槽名項(xiàng)目配槽濃度添加次序備注除油DI.H2O12微蝕DI.H2O80%1SPS100g/L2AR.H2SO42-3%3酸洗DI.H2O90%1AR.H2SO410%2預(yù)浸DI.H2O12

4、活化DI.H2O12化鎳槽DI.H2O123化金槽DI.H2O12KAu(CN)21-3g/L3備注：配槽用DI.H2O需要確認(rèn)水質(zhì)狀況，要求:PH值6-8;電導(dǎo)率10us/cm；用AgNO3滴定無白色混濁產(chǎn)生.制制 程程 控控 制制-操作及控制參數(shù)表操作及控制參數(shù)表槽體名稱藥品名稱控制范圍溫度時(shí)間添加溢流表更槽頻率分析頻率機(jī)器動(dòng)作備注脫脂ICP CLEAN-9180-120ml/L3551-3min20ml/m2Cu2+7g/L一次/班振動(dòng)水洗2自來水清潔無雜質(zhì)室溫60-90sec8L/min一次/日不需空氣攪拌熱水洗自來水清潔無雜質(zhì)45560sec不需一次/班不需不需微蝕SPS80-120

5、g/L2721-2min30g/m2Cu2+15g/L一次/班空氣攪拌AR.H2SO42-5%水洗2自來水清潔無雜質(zhì)室溫30-60sec5L/min一次/日不需空氣攪拌中和AR.H2SO48-12%室溫30-60sec20ml/m2一次/3日一次/日不需水洗自來水清潔無雜質(zhì)室溫30-60sec5L/min一次/日不需空氣攪拌預(yù)浸37%AR.HCl80-120ml/L室溫30-60sec20ml/m2一次/日一次/日不需活化ICP ACCELA建浴用以ICP ACCELA(20%)ICP ACCELA-HPd含量（505ppm/L)2721-3min20ml/m2Cu2+300ppm一次/日振動(dòng)

6、酸濃度（HCl)80-120ml/L水洗2D.I水清潔無雜質(zhì)室溫30-60sec8L/min一次/日不需不需酸洗AR.H2SO43-5%室溫30-60sec20ml/m2一次/3日一次/日不需水洗2D.I水清潔無雜質(zhì)室溫30-60sec8L/min一次/日不需鎳槽UPC-M建浴用以UPC-M(10%) UPC-1(5%)配制UPC-1鎳濃度（4.6-5.0g/L)813控制速率為6-9u/min1L/5m24MTO2次/班過濾循環(huán)如以手動(dòng)添加請(qǐng)1-2hr分析一次UPC-2次磷含量（20-30g/L)1L/5m2上下振動(dòng)UPC-3PH(4.5-5.0)0.8L/5m2擺動(dòng)金槽KAu(CN)2(6

7、8.3%)1-3g/L875按要求厚度而定100g金鹽/100m2Ni2+800ppm一次/日過濾循環(huán)、振動(dòng)、擺動(dòng)金鹽100g時(shí)添加AE1LAE5-10%金回收D.I水清潔無雜質(zhì)室溫30-60sec8L/min一次/7日不需不需水洗2D.I水清潔無雜質(zhì)室溫30-60sec5L/min一次/日不需不需熱水洗D.I水清潔無雜質(zhì)45560sec不需一次/班不需不需化學(xué)鎳金常見問題與對(duì)策化學(xué)鎳金常見問題與對(duì)策故障名稱可能原因分析解決方法預(yù)防措施沉積速率太低1.Ni2+含量太低.2.NaH2PO2太低.3.PH值太低.4.溫度太低.5.循環(huán)不夠.1.分析調(diào)整.2.分析調(diào)整20-25g/L.3.分析調(diào)整4

8、.6-5.2.4.溫度升至813.5.檢查閥門、管道、過濾機(jī).1.檢查自動(dòng)添加機(jī)管道，各藥水是否添加正常，并要求化驗(yàn)校正，操作員必須每小時(shí)巡查1次自動(dòng)添加機(jī).2.溫度顯示值與實(shí)際值必須相等.3.檢查循環(huán)裝置是否有堵塞現(xiàn)象.鍍層發(fā)白(金面不良) 1.脫脂時(shí)間不夠.2.水洗不良.3.前處理不夠.4.反應(yīng)過?。ㄦ嚫祝?5空氣.攪拌中有雜質(zhì).1.加長(zhǎng)脫脂時(shí)間200-300秒內(nèi).2.加長(zhǎng)水洗時(shí)間，保持清潔.3.加強(qiáng)前處理磨刷次數(shù).4.降低鎳缸活性.5.每周清潔空氣濾芯.1.檢查更換頻率及添加量.2.按照要求更換并保持溢流.3.有來料之污染程度進(jìn)行調(diào)節(jié).4.調(diào)整藥水時(shí)注意做到少量多次添加.5.保持濾芯及管

9、道之清潔度.露銅雙色（漏鍍）1.活化濃度不夠.2.活化酸度偏高.3.溫度不夠.4.時(shí)間太短.5.水洗太長(zhǎng).6.鎳活性不足.1.分析調(diào)整到505ppm.2.分析調(diào)整到10020ml/L.3.顯示溫度與實(shí)際溫度相符（253）.4.檢查時(shí)間并相應(yīng)延長(zhǎng).5.水洗時(shí)間不可太長(zhǎng)，相應(yīng)調(diào)整.6.提升鎳槽活性.1.按照生產(chǎn)面積定時(shí)定量添加.2.化驗(yàn)后稀釋，檢查預(yù)浸滴水時(shí)間.3.每日測(cè)量并校正，標(biāo)準(zhǔn)25-28為佳.4.發(fā)現(xiàn)此類問題時(shí)，活化時(shí)間可延長(zhǎng)到3-4min.5.保持水洗清潔度，以免Pd后鈍化.6.鎳沉積速率保持在6-8u為佳.鎳金脫落（甩鎳金)1.前處理液被污染.2.前處理不良.3.鎳缸老化或污染嚴(yán)重.4.銅面嚴(yán)重粗糙.5.微蝕溫度、濃度不足.1.更換槽液.2.加強(qiáng)前處理.3.更換鎳缸.4.加強(qiáng)沉金前處理.5.分析調(diào)整和延長(zhǎng)時(shí)間.1.加強(qiáng)進(jìn)料檢驗(yàn)及點(diǎn)檢各槽是否在管控范圍.2.以磨刷速度和壓力進(jìn)行調(diào)節(jié).3.在未作業(yè)時(shí)間加以循環(huán)過濾，溫度在70以下.4.從前處理著手，檢驗(yàn)銅面光亮無點(diǎn)狀粗糙為佳.5.按照生產(chǎn)面積定時(shí)定量添加，并要求化驗(yàn)準(zhǔn)確.信賴度測(cè)試信賴度測(cè)試1. 鍍層附著力實(shí)驗(yàn)鍍層附著力實(shí)驗(yàn)質(zhì)量要求：3M 膠帶測(cè)試鍍層無脫落.實(shí)驗(yàn)步驟：A、用3M 膠帶貼在鍍層上，用手指壓實(shí)，無氣泡.B、靜止10se