任務(wù)五集成電路的了解

1、任務(wù)五 集成電路的了解一、任務(wù)描述使學(xué)生了解集成電路二、教學(xué)模塊（一）、知識(shí)鏈接在半導(dǎo)體基片上制成的整體電路稱為集成電路。 與分立元件電路相比， 集成電路具有體 積小、重量輕、功耗低、性能好、可靠性高、成本低等許多優(yōu)點(diǎn)。集成電路常稱為ICs芯片，如圖3-5-1所示。集成電路是將極復(fù)雜的電路制作在極小的 半導(dǎo)體上，然后將其用塑料封裝并引出間距為2.54mm的引腳后，便成為一種功能完善的電子器件。集成電路內(nèi)部與外界引腳相連的導(dǎo)線極細(xì)。1、集成電路的分類（ 1 ）按制造工藝分類可分為半導(dǎo)體集成電路、 薄膜集成電路和二者組合而成的混合集成電路。其中， 發(fā)展最快、品種最多、產(chǎn)量最大、應(yīng)用最廣的是半導(dǎo)體集

2、成電路。它又可分為雙極型IC 和單極型IC。（2）按功能分類有模擬集成電路、數(shù)字集成電路、接口集成電路、特殊集成電路。模擬集成電路： 包括集成運(yùn)算放大器、集成穩(wěn)壓電路、集成功率放大器、 集成電視音響 電路 、集成模擬乘法器等；數(shù)字集成電路：包括 TTL、HTL、CEL CMO集成電路等;接口集成電路：包括電平轉(zhuǎn)換器、線性驅(qū)動(dòng)器等；特殊集成電路：包括集成傳感器、集成通信電路等。（3）按集成度分類 有小規(guī)模集成電路、中規(guī)模集成電路、大規(guī)模集成電路和超大規(guī)模集成電路。小規(guī)模集成電路（SSI）:指每片的集成度少于 100個(gè)元件或10個(gè)門電路；中規(guī)模集成電路（MSI）:指每片的集成度為 1001000個(gè)

3、元件或10100個(gè)門電路; 大規(guī)模集成電路（ LSI ）：指每片的集成度為 1000 個(gè)元件或 100 個(gè)門電路以上； 超大規(guī)模集成電路（VLSI）:指每片的集成度為10萬(wàn)個(gè)元件或1萬(wàn)個(gè)門電路以上。II標(biāo)記定位銷35如上圖1、2、3(4)按封裝形式分類有圓形金屬封裝、扁平陶瓷封裝和雙列直插式封裝等。常見(jiàn)集成電路封裝形式見(jiàn)圖3-6-1。圖3-5-1 :集成電路封裝形式圓形金屬封裝形式適用于大功率集成電路;扁平陶瓷封裝形式穩(wěn)定性好、體積小;單列、雙列直插式封裝形式便于焊接、有利于大規(guī)模生產(chǎn)。2、集成電路的型號(hào)命名國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體集成電路器件型號(hào)一般由五部分組成，見(jiàn)表3-5-1 o3、集成電路的使用(1)

4、引腳識(shí)別使用集成電路前必須認(rèn)真查對(duì)和識(shí)別集成電路的引腳，確認(rèn)電源、地、輸入、輸出、控制的引腳號(hào)，以免因錯(cuò)接而損壞元器件。集成電路的引腳排列規(guī)律如圖3-5-2所示。圖3-5-2 :集成電路外引線識(shí)別圓形集成電路：識(shí)別時(shí)，面向引腳，從定位銷順時(shí)針?lè)较?，依次為單列直摘式封裝m型封裝F型封裝刊)圜畛 b)扁解或戲列氏捕式3-7-2 (a)。扁平和雙列直插式集成電路：將文字符號(hào)標(biāo)記正放，由頂部俯視，從左下角起，按逆時(shí)針?lè)较?，依次?1、2、3、如上圖3-5-2(b)。(rzzznTOW.圖3-5-3 :單列直插集成電路單列直插式集成電路：將文字符號(hào)標(biāo)記正放，從左起向右，依次為1、2、3、如上圖 3-5-

5、3 。-一-二二二四五國(guó)標(biāo)產(chǎn)器件類型用字母和數(shù)字表示器件系列品種工作溫度范圍廠C封裝形式品CT： TTL電路H: HTL電路E： ECL電路C: CMO電路M存儲(chǔ)器卩：微機(jī)型電路F:線形放大器W穩(wěn)壓器D:音響、電視電路B:非線形電路J :接口電路AD: A/D轉(zhuǎn)換器DA D/A轉(zhuǎn)換器SC:通訊專用電路SS:敏感電路SW鐘表電路SJ :機(jī)電儀表電路SF :復(fù)印機(jī)電路與國(guó)際保持一致 其中TTL分為54/74 XXX54/74HXXX54/74L XXX54/74S XXX 54/74LSXXX54/74ALSXXX 54/74F XXX國(guó)際通用74系列（民） 國(guó)際通用54系列（軍）L、H S、LS

6、表示低功 耗、高速、肖特基、 低功耗肖特基CMOS分為 CC4000 系 列和C000系列C: 070L : -2570G: -2585E : -4085R: -5585M -55125W陶瓷扁平B :塑料扁平H:扁平F:多層陶瓷扁平D:多層陶瓷雙列直插J :黑瓷封雙列直插P:塑料雙列直插S :塑料單列直插T :金屬圓殼K:金屬菱形C:陶瓷芯片載體封裝E:塑料芯片載體封裝G:網(wǎng)格針棚陳列封裝SOIC小引線封裝PCC塑料芯片載體封裝LCC陶瓷芯片載體封裝表3-5-1 :國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體集成電路型號(hào)命名方法It 7 血 可圖3-5-4 :芯片插座（2）芯片座由于ICs芯片引腳過(guò)短，散熱效果差，焊接時(shí)的高

7、溫容易造成芯片的損壞。因此焊接時(shí)常使用芯片插座（DIL插座）代替ICs芯片，圖3-5-4所示，在焊接時(shí)先將插座焊接在電路 板上，然后再將芯片安裝在插座上。需要注意的是：商業(yè)產(chǎn)品中的集成電路芯片，通常直接安裝在電路板上，而無(wú)需芯片插座，這是由于商業(yè)產(chǎn)品的焊接是機(jī)器快速完成的。手工焊接時(shí)，不要嘗試直接焊接芯片，這不僅可能造成芯片的損壞，而且拆焊極其困難且容易造成芯片損壞（3）取下芯片及防靜電如果需要將芯片從插座中取出，則可用平口螺絲刀將其輕輕撬起。撬動(dòng)時(shí)要分別在芯片兩端輕輕用力，并保持芯片水平升起，最后拔出芯片時(shí)要兩端同時(shí)用力、豎直拔出，否則，容易造成引腳折斷。此外，許多ICs芯片對(duì)靜電極其敏感，

8、 人體的靜電通常也會(huì)造成芯片的損壞。對(duì)于靜電敏感的芯片要置于防靜電袋中，并作好標(biāo)記，使用時(shí)才拿出來(lái)。如圖3-5-5所示。圖3-5-5 :防靜電袋對(duì)靜電非常敏感的芯片， 最好將另一只手接觸接地的物體，如鐵窗戶、水管等。如果,使用一些特別的設(shè)備（如防靜電手腕等）就更安全可靠。（4）集成電路的拆卸方法拆卸集成電路的方法通常有下列幾種： 金屬編織帶吸錫法； 吸錫工具（吸錫器）吸錫法； 醫(yī)用空心針頭法； 專用烙鐵頭熔焊法； 焊錫熔化拔出法； 焊錫熔化吹氣法； 焊錫熔化掃刷法； 添加焊錫熔化法。（二八任務(wù)實(shí)施1、準(zhǔn)備工作器件準(zhǔn)備集成電路2、具體過(guò)程（1）舉例示范講解集成電路引腳識(shí)別方法。（2）集成電路引腳識(shí)別練習(xí)。（三八探究與習(xí)題集成電路引腳識(shí)別（四八自我反思根據(jù)各自任務(wù)的完成情況，結(jié)合問(wèn)題與探究，總結(jié)自己在任務(wù)完成過(guò)程中的得與失, 并就出現(xiàn)的問(wèn)題提出解決的方法，撰寫(xiě)學(xué)習(xí)報(bào)告。遇到的問(wèn)題解決的辦法（如未解決則