PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范

1、WORD格式PCB 工藝設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)專業(yè)資料整理WORD格式文件編號(hào)：版本號(hào)：生效日期：2021.05.03編制審核批準(zhǔn)分發(fā)號(hào)：受控印章XX冠今電子科技XX冠今光電科技專業(yè)資料整理WORD格式受控文件，請(qǐng)妥善保管，不得隨意涂改未經(jīng)許可，不得擅自復(fù)印專業(yè)資料整理WORD格式XX冠今電子科技XX冠今光電科技文件標(biāo)題驅(qū)動(dòng)板PCB 工藝設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)生效日期2021.05.03版本 /次A/0頁碼專業(yè)資料整理WORD格式更改記錄修訂修改版本號(hào)修改頁碼更改內(nèi)容簡(jiǎn)述生效日期次數(shù)章節(jié)專業(yè)資料整理WORD格式受控文件，請(qǐng)妥善保管，不得隨意涂改未經(jīng)許可，不得擅自復(fù)印專業(yè)資料整理WORD格式XX冠今電子科技XX冠今

2、光電科技文件標(biāo)題驅(qū)動(dòng)板PCB 工藝設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)生效日期2021.05.031.0 目的版本 /次A/0頁碼專業(yè)資料整理WORD格式本標(biāo)準(zhǔn)用于冠今PCB排版設(shè)計(jì)時(shí)的工藝性要求，使生產(chǎn)出的PCB板能符合一定的生產(chǎn)工藝要求，更好的保證生產(chǎn)質(zhì)量和生產(chǎn)效率。2.0 適用X圍該標(biāo)準(zhǔn)主要描述在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的PCB設(shè)計(jì)問題及相應(yīng)改善方法；本標(biāo)準(zhǔn)描述的標(biāo)準(zhǔn)要求與PCB設(shè)計(jì)規(guī)X并不矛盾。在 PCB的設(shè)計(jì)中，在遵循了設(shè)計(jì)規(guī)那么的情況下，遵循本標(biāo)準(zhǔn)能提高生產(chǎn)的適應(yīng)性，減少生產(chǎn)本錢，提高生產(chǎn)效率，降低質(zhì)量問題。3.0 職責(zé)和權(quán)限研發(fā)部負(fù)責(zé)PCB設(shè)計(jì)工作，生產(chǎn)制造部負(fù)責(zé)PCB評(píng)價(jià)、評(píng)審工作。研發(fā)部設(shè)計(jì)提供的PCB由

3、生產(chǎn)制造部組織相關(guān)專業(yè)人員進(jìn)展評(píng)審并反應(yīng)研發(fā)部設(shè)計(jì)進(jìn)展修改。原那么上所有PCB文件在提供給廠家生產(chǎn)樣品之前必須經(jīng)過工藝人員評(píng)審。4.0定義和縮略語無5.0標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容5.1熱設(shè)計(jì)1、高熱器件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口或利于對(duì)流的位置，PCB在布局中考慮將高熱器件放于出風(fēng)口或利于對(duì)流的位置。2、較高的組件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口，且不阻擋風(fēng)路。3、散熱器的放置應(yīng)考慮利于對(duì)流。4、溫度敏感器件應(yīng)考慮遠(yuǎn)離熱源。對(duì)于自身溫升高于30的熱源，一般要求如下：a在風(fēng)冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求2.5mm ；b自然冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求4.0mm 。注：假設(shè)因?yàn)榭臻g的原因不能到達(dá)要求的距離

4、，那么應(yīng)通過溫度測(cè)試保證溫度敏感器件的溫升在降額X圍內(nèi)。5、為防止焊盤拉裂等問題，組件的焊盤盡量不采用隔熱帶與焊盤相連的方式如圖1 所示。特殊情況下需要使用“米字或“十字形連接時(shí)，生產(chǎn)中應(yīng)密切注意焊盤損壞或拉裂的問題。焊盤兩端走線均勻或熱容量相當(dāng)盤與銅箔間以“米字或“十字形連接專業(yè)資料整理WORD格式受控文件，請(qǐng)妥善保管，不得隨意涂改未經(jīng)許可，不得擅自復(fù)印專業(yè)資料整理WORD格式XX冠今電子科技XX冠今光電科技文件標(biāo)題驅(qū)動(dòng)板PCB 工藝設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)生效日期2021.05.03圖 1版本 /次A/0頁碼專業(yè)資料整理WORD格式6、過回流焊的0805以及0805以下封裝的片式組件兩端焊盤的散熱

5、對(duì)稱性。為了防止器件過回流焊后出現(xiàn)偏位、立碑現(xiàn)象，過回流焊的0805以及0805以下封裝的片式組件的兩端焊盤應(yīng)保證散熱對(duì)稱性，焊盤與印制導(dǎo)線的連接部寬度不應(yīng)大于0.3mm 對(duì)于不對(duì)稱焊盤如圖1 所示。7、高熱器件的安裝方式是否考慮帶散熱器。確定高熱器件的安裝方式易于操作和焊接，原那么上當(dāng)元器件的發(fā)熱密度超過0.4W/cm 3時(shí)，單靠元器件的引線腿及元器件本身缺乏充分散熱，應(yīng)采用散熱網(wǎng)、匯流條等措施來提高過電流能力，匯流條的支腳應(yīng)采用多點(diǎn)連接，盡可能采用鉚接后過波峰焊或直接過波峰焊接，以利于裝配、焊接；對(duì)于較長(zhǎng)的匯流條的使用，應(yīng)考慮過波峰時(shí)受熱匯流條與PCB熱膨脹系數(shù)不匹配造成的PCB變形。為了

6、保證搪錫易于操作，錫道寬度應(yīng)小于2.0mm ，錫道邊緣間距大于1.5mm 。8、對(duì)于局部封裝較小，而又必須有足夠散熱面積的元器件，應(yīng)在元器件的上邊緣增加綠油阻焊條，防止元器件歪斜。5.2元器件布局設(shè)計(jì)1、均勻分布： PCB上元器件分布盡可能的均勻，大體積和大質(zhì)量的元器件在回流焊接時(shí)的熱容量比擬大，布局上過于集中容易造成局部溫度過低而導(dǎo)致假焊。2、維修空間：大型元器件的四周要保存一定的維修空間留出SMD 返修設(shè)備熱頭能夠進(jìn)展操作的尺寸為：3mm。3、散熱空間： 1功率元器件應(yīng)均勻的放置在PCB 的邊緣或通風(fēng)位置上。（ 2電解電容不可觸及發(fā)熱組件如：大功率電阻、熱敏電阻、變壓器、散熱器等，布局時(shí)盡

7、量將電解電容遠(yuǎn)離以上器件，要求最小間隔為10mm，以免把電解電容的電解液烤干，影響其使用壽命。（ 3其它元器件與散熱器的間隔距離最小為2.0mm。4、 PCB 板設(shè)計(jì)和布局時(shí)盡量減少印制板的開槽和開孔，以免影響印制板的強(qiáng)度。5、貴重元器件：貴重的元器件不要放置在PCB 的角、邊緣、安裝孔、開槽、拼板的切割口和拐角處，以上這些位置是印制板的高受力區(qū)，容易造成焊點(diǎn)和元器件的開裂或裂紋。6、較重的元器件 ( 如：變壓器等 ) 不要遠(yuǎn)離定位孔或緊固孔，以免影響印制板的強(qiáng)度。布局時(shí)，應(yīng)該選擇將較重的器件放置在 PCB 的下方 ( 也是最后進(jìn)入波峰焊的一方 ) 。7、變壓器和繼電器等會(huì)輻射能量的元器件要遠(yuǎn)

8、離放大器、單片機(jī)、晶振、復(fù)位電路等容易受干擾的元器件專業(yè)資料整理WORD格式受控文件，請(qǐng)妥善保管，不得隨意涂改未經(jīng)許可，不得擅自復(fù)印專業(yè)資料整理WORD格式XX冠今電子科技XX冠今光電科技文件標(biāo)題驅(qū)動(dòng)板PCB 工藝設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)生效日期2021.05.03和電路，以免影響到工作時(shí)的可靠性。版本 /次A/0頁碼專業(yè)資料整理WORD格式8、定位孔敷銅面周圍2mm內(nèi)不可有走線 ( 除非是接地用 ) ，以免安裝過程走線被螺絲或者外殼摩擦損壞，組件面周圍3mm 內(nèi)不能有臥式元器件，5mm 內(nèi)不能有電解電容、繼電器等較高的器件，以防止裝配過程被氣批 ( 或者電批 ) 損壞。9、在排列元器件的方向時(shí)應(yīng)盡量

9、做到：（ 1所有無源元器件要相互平行。（ 2所有 SOIC要垂直于無源元器件的較長(zhǎng)軸。（ 3無源元器件的長(zhǎng)軸要垂直于板沿著波峰焊?jìng)魉蛶У倪\(yùn)動(dòng)方向。 4當(dāng)采用波峰焊接SOIC 等多腳元器件時(shí)，應(yīng)予錫流方向的最后兩個(gè)( 每邊各 1個(gè) ) 焊腳處設(shè)置竊錫焊盤，防止連錫。 5立式的直插元器件( 如：繼電器、變壓器等) 的長(zhǎng)軸要平行于板沿著波峰焊?jìng)魉蛶У倪\(yùn)動(dòng)方向。 6貼裝元器件方向的考慮：類型相似的元器件應(yīng)以一樣的方向放置在印制線路板上，使得元器件的貼裝、焊接、檢查更容易。還有，相似的元器件類型應(yīng)該盡可能的排列在一起，芯片都放置在一個(gè)清晰界定的矩陣內(nèi)，所有元器件的第一腳在同一個(gè)方向。這是在邏輯設(shè)計(jì)上實(shí)施

10、的一個(gè)很好的設(shè)計(jì)方法，在邏輯設(shè)計(jì)中有許多在每個(gè)封裝上有不同邏輯功能的相似的元器件類型。在另一個(gè)方面，模擬設(shè)計(jì)經(jīng)常要求大量的各種各樣的元器件類型，使得將類似的元器件集中組合在一起很困難。不管是否設(shè)計(jì)邏輯的、或者模擬的，都推薦所有的元器件方向?yàn)榈谝荒_的方向一樣。如圖2所示：圖 2專業(yè)資料整理WORD格式受控文件，請(qǐng)妥善保管，不得隨意涂改未經(jīng)許可，不得擅自復(fù)印專業(yè)資料整理WORD格式XX冠今電子科技XX冠今光電科技文件標(biāo)題驅(qū)動(dòng)板PCB 工藝設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)生效日期2021.05.03版本 /次A/0頁碼專業(yè)資料整理WORD格式11、封裝的IC 在排版時(shí)，角度定義需以排版方向的左下角定義為0的方式進(jìn)展

11、排版，具體如下列圖所示：09018027012、陶瓷電容布局時(shí)盡量靠近傳送邊或受應(yīng)力較小區(qū)域，其軸向盡量與進(jìn)板方向平行如圖3 所示，盡量不使用 1825以上尺寸的陶瓷電容。參考意見進(jìn)板方向減少應(yīng)力，防止組件崩裂受應(yīng)力較大，容易使組件崩裂圖 313、經(jīng)常插拔元器件或板邊連接器周圍3mm X圍內(nèi)盡量不布置SMD，以防止連接器插拔時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力損壞器件。如圖 4所示：連接器周圍3mm X圍內(nèi)盡量不布置SMD圖 414、過波峰焊的外表貼器件的stand off符合標(biāo)準(zhǔn)要求。過波峰焊的外表貼器件的stand off應(yīng)小于0.15mm，否那么不能布在反面過波峰焊；假設(shè)器件的standoff在0.15mm與0

12、.2mm之間，可在器件本體底下布銅箔以減少器件本體底部與PCB 外表的距離。需過波峰焊的SMT 器件要求使用外表貼波峰焊盤庫。15、回流焊接時(shí)貼片組件距PCB邊緣的最小距離要求為4mm。16、過波峰焊的插件組件焊盤間距應(yīng)大于1.0mm。為保證過波峰焊時(shí)不連錫，過波峰焊的插件組件焊盤邊專業(yè)資料整理WORD格式受控文件，請(qǐng)妥善保管，不得隨意涂改未經(jīng)許可，不得擅自復(fù)印專業(yè)資料整理WORD格式XX冠今電子科技XX冠今光電科技文件標(biāo)題驅(qū)動(dòng)板PCB 工藝設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)生效日期2021.05.03緣間距應(yīng)大于1.0mm包括組件本身引腳的焊盤邊緣間距。優(yōu)選插件組件引腳間距在元器件本體不相互干預(yù)的前提下，相鄰

13、器件焊盤邊緣間距滿足圖5的要求：版本 /次A/0頁碼pitch 2.0mm。專業(yè)資料整理WORD格式17、插件組件每排引腳較多時(shí)，以焊盤排列方向平行于進(jìn)板方向布置器件；相鄰焊盤邊緣間距為0.6mm-1.0mm 時(shí)，推薦采用橢圓形焊盤或加拖錫焊盤如圖5所示。將線路銅箔開放為裸銅作為拖錫焊盤圖 518、貼片組件之間的最小間距滿足要求。機(jī)器貼片之間器件距離要求如圖6所示：同種器件： 0.3mm，異種器件： 0.13*h+0.3mmh 為周圍近鄰組件最大高度差，只能手工貼片的組件之間距離要求：1.5mm。X吸嘴YhPCB同種器件異種器件圖 619、元器件的外側(cè)距過板軌道接觸的兩個(gè)板邊5mm。為了保證制

14、成板過波峰焊或回流焊時(shí)傳送軌道的卡爪不碰到組件，元器件的外側(cè)距板邊距離應(yīng) 5mm，假設(shè)達(dá)不到要求，那么 PCB 應(yīng)加工藝邊，元器件與 V CUT 的距離 1mm。如圖 7所示。專業(yè)資料整理WORD格式受控文件，請(qǐng)妥善保管，不得隨意涂改未經(jīng)許可，不得擅自復(fù)印專業(yè)資料整理WORD格式XX冠今電子科技XX冠今光電科技文件標(biāo)題驅(qū)動(dòng)板PCB 工藝設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)生效日期2021.05.03XXXXX 5mm元器件禁布區(qū)圖 7版本 /次A/0頁碼專業(yè)資料整理WORD格式20、反面的 SMT組件應(yīng)該盡可能集中放置，不能過于分散。在設(shè)計(jì)中應(yīng)該充分考慮將必須靠近通孔元器件引腳的 SMT組件放置在 A面，將非必須

15、放置靠近引腳的放置在B面。如：晶振、IC 電源濾波電容等。21、在滿足產(chǎn)品要求的情況下，為了減少工藝邊造成的本錢增加，盡量將插座等放置在距離印制板邊沿4mm的距離之外，將線路放置在距離邊沿4mm之內(nèi)。22、為滿足 2.5mm跨距機(jī)插要求，電解電容器與周邊元器件的距離必須符合以下要求：正負(fù)極方向6mm；非正負(fù)極方向4mm。如下圖：圖 823 、為保證產(chǎn)品的質(zhì)量以及提升產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，在設(shè)計(jì)研發(fā)和排版時(shí)盡量考慮元器件可以實(shí)現(xiàn)多機(jī)插和多貼片工序流程，可降低加工本錢。5.3對(duì)于采用通孔回流焊器件布局的要求1、對(duì)于非傳送邊尺寸大于300mm 的 PCB，較重的器件盡量不要布置在PCB 的中間，以減輕由于

16、插裝器件的重量在焊接過程對(duì)PCB 變形的影響，以及插裝過程對(duì)板上已經(jīng)貼放的器件的影響。2、尺寸較長(zhǎng)的器件如內(nèi)存條插座等長(zhǎng)度方向推薦與傳送方向一致，如圖9所示：圖9專業(yè)資料整理WORD格式受控文件，請(qǐng)妥善保管，不得隨意涂改未經(jīng)許可，不得擅自復(fù)印專業(yè)資料整理WORD格式XX冠今電子科技XX冠今光電科技文件標(biāo)題驅(qū)動(dòng)板PCB 工藝設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)生效日期2021.05.03版本 /次A/0頁碼專業(yè)資料整理WORD格式3、通孔回流焊元器件焊盤邊緣與pitch 0.65mm的QFP、SOP、連接器及所有的BGA的絲印之間的距離應(yīng)大于 10mm，與其它SMT 元器件間距離應(yīng)大于5mm。4、通孔回流焊元器件間

17、的距離應(yīng)大于10mm，有夾具扶持的插針焊接不做要求。5、通孔回流焊器件焊盤邊緣與傳送邊的距離應(yīng)大于10mm，與非傳送邊距離應(yīng)大于5mm。6、為防止插座過回流焊后出現(xiàn)焊接不良，臥式插座封裝排版需按照下列圖左方式排版，確保進(jìn)展通孔回流焊后插座焊接飽滿，如圖下列圖右所示。7、通孔回流焊元器件禁布區(qū)要求 1通孔回流焊器件焊盤周圍要留出足夠的空間進(jìn)展焊膏涂布，具體禁布區(qū)要求為：對(duì)于歐式連接器靠板內(nèi)的方向 10.5mm 內(nèi)不能有器件，在禁布區(qū)之內(nèi)不能有器件和過孔。 2放置在禁布區(qū)內(nèi)的過孔要做阻焊塞孔處理。8、元器件布局要整體考慮單板裝配干預(yù)。元器件在布局設(shè)計(jì)時(shí)，要考慮單板與單板、單板與構(gòu)造件的裝配干預(yù)問題

18、，尤其是高位器件、立體裝配的單板等。9、元器件和外殼的距離要求。元器件布局時(shí)要考慮盡量不要太靠近外殼，以防止將PCB安裝到機(jī)殼時(shí)損壞元器件。特別注意安裝在PCB 邊緣的，在沖擊和振動(dòng)時(shí)會(huì)產(chǎn)生輕微移動(dòng)或沒有鞏固的外形的器件：如立裝電阻、無底座電感變壓器等，假設(shè)無法滿足上述要求，就要采取另外的固定措施來滿足安規(guī)和振動(dòng)要求。10、設(shè)計(jì)和布局PCB 時(shí)，應(yīng)盡量?jī)?yōu)先考慮元器件過波峰焊接。選擇元器件時(shí)盡量少選不能過波峰焊接的元器件，另外放在回流焊接面的元器件應(yīng)盡量少，以減少焊接難度。11、裸跳線不能貼板和跨越板上的導(dǎo)線或銅皮，以防止和板上的銅皮短路，綠油不能作為有效的絕緣。12、布局時(shí)應(yīng)考慮所有元器件在焊

19、接后易于檢查和維護(hù)。13、電纜的焊接端應(yīng)盡量靠近PCB 的邊緣布置以便插裝和焊接，否那么PCB 上別的器件會(huì)阻礙電纜的插裝焊接或被電纜碰歪。專業(yè)資料整理WORD格式受控文件，請(qǐng)妥善保管，不得隨意涂改未經(jīng)許可，不得擅自復(fù)印專業(yè)資料整理WORD格式XX冠今電子科技XX冠今光電科技文件標(biāo)題驅(qū)動(dòng)板PCB 工藝設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)生效日期2021.05.03版本 /次A/0頁碼專業(yè)資料整理WORD格式14、多個(gè)引腳在同一直線上的元器件，如連接器、DIP 封裝器件、 T220 封裝器件，布局時(shí)應(yīng)使其軸線和波峰焊方向平行，如圖10所示。圖 10915 、較輕的元器件如二級(jí)管和1/4W 的電阻器等，布局時(shí)應(yīng)使其軸

20、線和波峰焊方向垂直。這樣能防止過波峰焊時(shí)因一端先焊接凝固而使器件產(chǎn)生浮高現(xiàn)象，如圖11 所示。圖 115.4焊盤設(shè)計(jì)1、焊盤設(shè)計(jì)應(yīng)該按照IPC-SM-782A、IPC-2221 、IPC-7351 以及其最新版本有關(guān)焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)要求進(jìn)展設(shè)計(jì)，根據(jù)焊盤庫合理選擇或按照組件規(guī)格以及相關(guān)規(guī)定設(shè)計(jì)焊盤。2、波峰面上的SMT元器件，其較大組件的焊盤( 如三極管插座等) 要適當(dāng)加大，如SOT23 之焊盤可加長(zhǎng)0.8-1mm，這樣可以防止因組件的“陰影效應(yīng)而產(chǎn)生的空焊；焊盤大小要根據(jù)元器件的尺寸確定，焊盤的寬度等于或略大于元器件引腳的寬度，焊接效果最好。3、對(duì)于通孔來說，為了保證焊接效果最正確，引腳與孔徑的

21、縫隙應(yīng)在0.15mm 0.50mm之間。引腳直徑較大的取較大的值。4、原那么上通孔組件焊盤直徑不小于1.4mm，直徑較大的組件引腳，其焊盤相應(yīng)適當(dāng)增大。組件焊盤的直徑應(yīng)為組件孔直徑的 2.0 3.0 倍。參考表1表 1：器件引腳直徑 DPCB 焊盤孔徑 / 插針通孔回流焊焊盤孔徑D1.0mmD+0.3mm/+0.11.0mm2.0mmD+0.5mm/05、在兩個(gè)互相連接的SMD組件之間，要防止采用單個(gè)的大焊盤，因?yàn)榇蠛副P上的焊錫將把兩元器件拉向中專業(yè)資料整理WORD格式受控文件，請(qǐng)妥善保管，不得隨意涂改未經(jīng)許可，不得擅自復(fù)印專業(yè)資料整理WORD格式XX冠今電子科技XX冠今光電科技文件標(biāo)題驅(qū)動(dòng)板

22、PCB 工藝設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)生效日期2021.05.03版本 /次A/0頁碼專業(yè)資料整理WORD格式間，正確的做法是把兩元器件的焊盤分開，在兩個(gè)焊盤中間用較細(xì)的導(dǎo)線連接，如果要求導(dǎo)線通過較大的電流可并聯(lián)幾根導(dǎo)線，導(dǎo)線上覆蓋綠油。6、SMT組件的焊盤上或焊盤邊緣0.127mm內(nèi)不能有通孔散熱焊盤、接地焊盤除外，否那么在回流焊過程中，焊盤上的焊錫熔化后會(huì)沿著通孔流走而產(chǎn)生虛焊、少錫的問題，還可能流到板的另一面造成短路。如確實(shí)無法防止，須用阻焊油將焊料流失通道阻斷。7 、軸向器件和跳線的引腳間距即焊盤間距的種類應(yīng)盡量減少，以減少器件成型的調(diào)整次數(shù)，提高插件效率。附：陰影效應(yīng)封裝太高，影響焊錫流動(dòng)引起

23、空焊圖 12增加焊盤長(zhǎng)度，通過焊盤引力給引腳上錫圖 128、波峰焊的貼片IC 各腳焊盤之間要加阻焊漆，并在最后一腳要設(shè)計(jì)拖錫焊盤( 如圖 13 所示 ) 。需要過錫爐后才焊的組件，焊盤要開走錫位，方向與過錫方向相反，寬度視孔的大小為0.5 1.0mm，以防止過波峰后堵孔如圖14 所示。專業(yè)資料整理WORD格式受控文件，請(qǐng)妥善保管，不得隨意涂改未經(jīng)許可，不得擅自復(fù)印專業(yè)資料整理WORD格式XX冠今電子科技XX冠今光電科技文件標(biāo)題驅(qū)動(dòng)板PCB 工藝設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)生效日期2021.05.03拖錫焊盤版本 /次A/0頁碼專業(yè)資料整理WORD格式圖 13增大銅皮焊盤太近解決連錫容易引起連錫增大銅皮圖

24、149、防止過波峰時(shí)焊錫從通孔上溢到PCB的 A 面，導(dǎo)致零件對(duì)地短路或零件腳之間短路，設(shè)計(jì)多層板時(shí)要注意，金屬外殼的組件，插件時(shí)外殼與印制板接觸的，頂層的焊盤不可開，一定要用綠油或絲印油蓋住，如：兩只腳的晶體振蕩器、 3 只腳的 LED指示燈，如圖 15 所示。圖 15綠油覆蓋圖 1610、重量較大的元器件 ( 如變壓器、繼電器等 ) 焊盤要增加一些突出局部，以增大焊盤的附著力，如圖16所示。專業(yè)資料整理WORD格式受控文件，請(qǐng)妥善保管，不得隨意涂改未經(jīng)許可，不得擅自復(fù)印專業(yè)資料整理WORD格式XX冠今電子科技XX冠今光電科技文件標(biāo)題驅(qū)動(dòng)板PCB 工藝設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)生效日期2021.05.

25、03版本 /次A/0頁碼專業(yè)資料整理WORD格式11、透氣通孔 : 對(duì)于 QFP 封裝的 IC ，在其底部的PCB 板上增加一個(gè)直徑為2 3 mm的圓透氣孔可以防止SMT貼片過程的偏位。12、多腳的直插組件( 如排線、排插、薄膜插座、LCD、LED、VFD 等 ) 焊盤，在最后進(jìn)入波峰機(jī)的一端增加拖錫焊盤如圖17所示，以防止過波峰焊時(shí)連錫。組件引腳中心距離為2mm的，其焊盤邊沿之間最小為 0.6mm，最正確為 0.8mm。引腳之間間距為 2.5mm時(shí)其焊盤邊沿最小為 1.0mm，最正確為 1.2mm。最正確焊盤采用菱形或圓形孔，采用增加阻焊方式。圖16圖17圖1813、印制板上假設(shè)有大面積的銅

26、箔走線，應(yīng)將銅箔走線設(shè)計(jì)成斜方格形，以降低PCB在過回流焊和波峰焊時(shí)遇到高溫后的變形度，如圖18所示。14、在 SMD/SMC 下部盡量不設(shè)置導(dǎo)通孔，一可以防止焊料流失，二可以防止導(dǎo)通孔被助焊劑及污物污染而無法清潔干凈。假設(shè)不可防止這種情況，那么應(yīng)將孔堵死填平。15、導(dǎo)通孔與焊盤、印制導(dǎo)線及電源線相連時(shí)，應(yīng)用寬度為0.25mm 的細(xì)頸線隔開，細(xì)頸線最小長(zhǎng)度為0.5mm。16、對(duì)稱性：對(duì)于同一個(gè)元器件，但凡對(duì)稱使用的焊盤如片狀電阻、電容、SOIC、 QFP 等，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)嚴(yán)格保持其全面的對(duì)稱性，即焊盤圖形的形狀與尺寸應(yīng)完全一致。以保證焊料焊接時(shí)，作用于元器件上所有焊點(diǎn)的外表X力能保持平衡即：其合力

27、為零，以便利于形成理想的焊點(diǎn)。17、多引腳元器件：凡多引腳的元器件如SOIC 、QFP 等，引腳焊盤之間的短接處不允許直通，應(yīng)由焊盤引出互連線之后再短接，以防止產(chǎn)生橋接。另外還應(yīng)盡量防止在其焊盤之間穿互連線待別是細(xì)間距的引腳元器件，凡穿越相鄰焊盤之間的互連線，必須用阻焊膜對(duì)其加以避隔。18、 QFN封裝的元器件，引腳焊盤接地與接地焊盤不允許連通，且引腳焊盤與接地焊盤的間隙應(yīng)覆蓋一層綠油，如圖 19所示：專業(yè)資料整理WORD格式受控文件，請(qǐng)妥善保管，不得隨意涂改未經(jīng)許可，不得擅自復(fù)印專業(yè)資料整理WORD格式XX冠今電子科技XX冠今光電科技文件標(biāo)題驅(qū)動(dòng)板PCB 工藝設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)生效日期2021

28、.05.03綠油線隔圖 19版本 /次A/0頁碼專業(yè)資料整理WORD格式19 、凡無外引腳元器件的焊盤，其焊盤之間不允許有通孔，以保證清洗質(zhì)量。20、焊盤中心距小于2.5mm的，相鄰的焊盤要有絲印油包裹，絲印油寬度為0.2mm建議 0.5mm21、通孔組件在B面的焊盤邊沿位置必須與周圍SMT器件焊盤距離5mm以上。否那么會(huì)影響波峰焊接效果。22、雙排針插座焊盤尺寸為 1.2mm，孔徑為 0.85mm。23、為確保 IC 芯片 B面金屬局部的可靠接地，所有芯片B面需接地的焊盤按圖22的方式進(jìn)展排版。中間的PCB孔徑為 2.5m。更改前的更改后的接地焊盤接地焊盤圖20圖215.5走線要求1、為了保

29、證PCB 加工時(shí)不出現(xiàn)露銅的缺陷，要求所有的走線及銅箔距離板邊：V CUT 邊大于 0.75mm，銑槽邊大于0.3 mm 銅箔離板邊的距離還應(yīng)滿足安裝要求。2 、散熱器正面下方應(yīng)無走線或必須作絕緣處理，為了保證電氣絕緣性，散熱器下方周圍應(yīng)無走線考慮到散熱器安裝的偏位及安規(guī)距離。假設(shè)需要在散熱器下布線，那么應(yīng)采取絕緣措施使散熱器與走線絕緣，或確認(rèn)走線與散熱器是同等電位。3、各類螺釘孔的禁布區(qū)X圍要求。各種規(guī)格螺釘?shù)慕紖^(qū)X圍如下表表2所示 ( 此禁布區(qū)的X圍只適用于保證電氣絕緣的安裝空間，未考慮安規(guī)距離，而且只適用于圓孔) 。本體X圍內(nèi)有安裝孔的器件，例如插座的鉚釘孔、螺釘安裝孔等，為了保證電氣

30、絕緣性，也應(yīng)在組件庫中將禁布區(qū)標(biāo)識(shí)清楚。表 2：專業(yè)資料整理WORD格式受控文件，請(qǐng)妥善保管，不得隨意涂改未經(jīng)許可，不得擅自復(fù)印專業(yè)資料整理WORD格式連接種類螺釘連接鉚釘連接自攻螺釘連接XX冠今電子科技XX冠今光電科技文件標(biāo)題驅(qū)動(dòng)板 PCB 工藝設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)生效日期2021.05.03型號(hào)規(guī)格安裝孔 mmM22.4 0.1M2.52.9 0.1GB9074.4 8組合螺釘M33.4 0.1M44.5 0.1M55.5 0.1速拔型快速鉚釘Chobert44.1 -0.21189-28122.8 -0.2連接器快速鉚釘Avtronuic1189-25122.5 -0.2ST2.2*2.4

31、0.1GB9074.18 88ST2.93.1 0.13.7 0.1十字盤頭ST3.54.5 0.1ST4.2自攻鏍釘ST4.85.1 0.1ST2.6*2.8 0.1版本 /次A/0頁碼禁布區(qū) mmD=7.6D=7.6D=8.6D=10.6D=12D=7.6D=6D=6D=7.6D=9.6D=10.6D=12D=6專業(yè)資料整理WORD格式4、為防止過波峰焊接時(shí)將焊盤拉脫，對(duì)于單面板的焊盤，需要增加孤立焊盤和走線連接局部的寬度淚滴焊盤，腰形長(zhǎng)孔禁布區(qū)如表 3所示：表 3：連接種類型號(hào)規(guī)格安裝孔直徑寬D mm安裝孔長(zhǎng) L mm禁布區(qū) L*D mmM22.4 0.1由實(shí)際情況確7.6 (L+4.7

32、)定 LD螺釘GB9074.48M2.52.9 0.17.6 (L+4.7)連接組合螺釘M33.4 0.18.6 (L+5.2)M44.5 0.16 (L+6.1)M55.5 0.112 (L+6.5)5、為減小印制線路板連通焊盤處的寬度，印制導(dǎo)線應(yīng)防止呈一定的角度與焊盤相連，應(yīng)使印制線路導(dǎo)線與焊盤的長(zhǎng)邊的中心處相連。假設(shè)受電荷容量、印制板加工極限等因素的限制，最大寬度應(yīng)不超過0.4mm或焊盤寬度的一半以較小的焊盤為準(zhǔn)。專業(yè)資料整理WORD格式受控文件，請(qǐng)妥善保管，不得隨意涂改未經(jīng)許可，不得擅自復(fù)印專業(yè)資料整理WORD格式XX冠今電子科技XX冠今光電科技文件標(biāo)題驅(qū)動(dòng)板PCB 工藝設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)文件編

33、號(hào)生效日期2021.05.03版本 /次A/0頁碼專業(yè)資料整理WORD格式6、銅箔的最小線寬 : 單面板 0.5mm，雙面板 0.3mm，邊緣銅箔最小為 1.0mm；銅箔與銅箔的最小間隙 : 單面板 0.75mm，雙面板 0.4mm；銅箔與板邊最小距離為 1.0mm 接地線除外； PIN 腳間距應(yīng)盡量 2.54mm。7、板面布線應(yīng)疏密得當(dāng)，當(dāng)疏密差異太大時(shí)應(yīng)以網(wǎng)狀銅箔填充；考慮到PCB加工時(shí)鉆孔的誤差，所有走線距非安裝孔都有最小距離要求。（ 1孔徑 80mil(2mm) ，走線距孔邊緣 8mil 。（ 2 80mil(2mm) 孔徑 120mil(3mm) ，走線距孔邊緣 12mil 。（ 3

34、孔徑 120mil(3mm) ，走線距孔邊緣 16mil 。8、金屬外殼器件下不得有過孔和表層走線；鈑金件等導(dǎo)電構(gòu)造件與PCB重合的區(qū)域，不得布非接地線。9、滿足各類螺絲孔的禁布區(qū)要求：（ 1所有的走線拐彎處不允許有直角轉(zhuǎn)折點(diǎn)。（ 2 SMT焊盤引出的走線，盡量垂直引出，防止斜向拉線。（ 3當(dāng)從引腳寬度比走線細(xì)的 SMT焊盤引線時(shí)，走線不能從焊盤上覆蓋，應(yīng)從焊盤末端引線。（ 4當(dāng)密間距的 SMT焊盤引線需要互連時(shí)，應(yīng)在焊盤外部進(jìn)展連接，不允許在焊盤中間直接連接。10、 SMT組件焊盤與線路連接圖形的不同，將影響回流焊中組件脈動(dòng)的發(fā)生、焊接熱量的控制以及焊錫布線的遷移。線路與 SMT組件焊盤連接可以有很多方式：線路與CHIP組件焊盤連接可在任意點(diǎn)進(jìn)展如圖22所示；線路與 SOIC、 PLCC、QFP、 SOT等 IC 組件焊盤連接時(shí)，一般建議在兩端進(jìn)展如圖24所示；在細(xì)間距 PitchB=CDE圖 296、小板拼板時(shí)，必須沒有元器件超出PCB板任何一邊緣。專業(yè)資料整理WORD格式受控文