電路板pcb加工特殊制程

1、精品文檔電路板PC助口工特殊制程1、AdditiveProcess加成法指非導體的基板表面，在另加阻劑的協(xié)助下，以化學銅層進行局部導體線路的直接生長制程。電路板所用的加成法又可分為全加成、半加成及部份加成等不同方式。2 、Backpanels，Backplanes支撐板是一種厚度較厚(如0.093,0.125)的電路板，專門用以插接聯(lián)絡其它的板子。其做法是先插入多腳連接器(Connector)在緊迫的通孔中，但并不焊錫，而在連接器穿過板子的各導針上，再以繞線方式逐一接線。連接器上又可另行插入一般的電路板。由于這種特殊的板子，其通孔不能焊錫，而是讓孔壁與導針直接卡緊使用，故其品質(zhì)及孔徑要求都特別

2、嚴格，其訂單量又不是很多，一般電路板廠都不愿也不易接這種訂單，在美國幾乎成了一種高品級的專門行業(yè)。3 、BuildUpProcess增層法制程這是一種全新領域的薄形多層板做法，最早啟蒙是源自IBM的SLC制程，系于其日本的Yasu工廠1989年開始試產(chǎn)的，該法是以傳統(tǒng)雙面板為基礎，自兩外板面先全面涂布液態(tài)感光前質(zhì)如Probmer52，經(jīng)半硬化與感光解像后，做出與下一底層相通的淺形感光導孔(Photo-Via)，再進行化學銅與電鍍銅的全面增加導體層，又經(jīng)線路成像與蝕刻后，可得到新式導線及與底層互連的埋孔或盲孔。如此反復加層將可得到所需層數(shù)的多層板。此法不但可免除成本昂貴的機械鉆孔費用，而且其孔徑

3、更可縮小至10mil以下。過去56年間，各類打破傳統(tǒng)改采逐次增層的多層板技術(shù)，在美日歐業(yè)者不斷推動之下，使得此等BuildUpProcess聲名大噪，已有產(chǎn)品上市者亦達十余種之多。除上述感光成孔外；尚有去除孔位銅皮后，針對有機板材的堿性化學品咬孔、雷射燒孔(LaserAblation)、以及電漿蝕孔(PlasmaEtching)等不同成孔途徑。而且也可另采半硬化樹脂涂布的新式背膠銅箔(ResinCoatedCopperFoil)，利用逐次壓合方式(SequentialLamination)做成更細更密又小又薄的多層板。日后多樣化的個人電子產(chǎn)品，將成為這種真正輕薄短小多層板的天下。4、Cerme

4、t陶金將陶瓷粉末與金屬粉末混合，再加入黏接劑做為種涂料，可在電路板面(或內(nèi)層上)以厚膜或薄膜的印刷方式，做為電阻器的布著安置，以代替組裝時的外加電阻器。5 、Co-Firing共燒是瓷質(zhì)混成電路板(Hybrid)的一個制程，將小型板面上已印刷各式貴金屬厚膜糊(ThickFilmPaste)的線路，置于高溫中燒制。使厚膜糊中的各種有機載體被燒掉，而留下貴金屬導體的線路，以做為互連的導線。6 、Crossover越交，搭交板面縱橫兩條導線之立體交叉，交點落差之間填充有絕緣介質(zhì)者稱之。一般單面板綠漆表面另加碳膜跳線，或增層法之上下面布線均屬此等越交。7 、DiscreateWiringBoard散線

5、電路板，復線板即Multi-WiringBoard的另一說法，是以圓形的漆包線在板面貼附并加通孔而成。此種復線板在高頻傳輸線方面的性能，比一般PCBS蝕刻而成的扁方形線路更好。8 、DYCOstrate電漿蝕孔增層法是位于瑞士蘇黎士的一家Dyconex公司所開發(fā)的BuildupProcess。系將板面各孔位處的銅箔先行蝕除，再置于密閉真空環(huán)境中，并充入CF4N2、02,使在高電壓下進行電離形成活性極高的電漿(Plasma)，用以蝕穿孔位之基材，而出現(xiàn)微小導孔(10mil以下)的專利方法，其商業(yè)制程稱為DYCOstrate。9、Electro-DepositedPhotoresist電著光阻，電

6、泳光阻是一種新式的感光阻劑施工法，原用于外形復雜金屬物品的電著漆方面，最近才引進到光阻的應用上。系采電鍍方式將感旋光性帶電樹脂帶電膠體粒子，均勻的鍍在電路板銅面上，當成抗蝕刻的阻劑。目前已在內(nèi)層板直接蝕銅制程中開始量產(chǎn)使用。此種ED光阻按操作方法不同，可分別放置在陽極或陰極的施工法，稱為陽極式電著光阻及陰極式電著光阻。又可按其感光原理不同而有感光聚合(負性工作NegativeWorking)及感光分解(正性工作PositiveWorking)等兩型。目前負型工作的ED光阻已經(jīng)商業(yè)化，但只能當做平面性阻劑，通孔中因感光因難故尚無法用于外層板的影像轉(zhuǎn)移。至于能夠用做外層板光阻劑的“正型ED”(因?qū)?/p>

7、感光分解之皮膜，故孔壁上雖感光不足光并無影響)，目前日本業(yè)者仍正在加緊努力，希望能夠展開商業(yè)化量產(chǎn)用途，使細線路的制作比較容易達成。此詞亦稱為電泳光阻(ElectrothoreticPhotoresist)。10、FlushConductor嵌入式線路，貼平式導體是一外表全面平坦，而將所有導體線路都壓入板材之中的特殊電路板。其單面板的做法是在半硬化(SemiCured)的基材板上，先以影像轉(zhuǎn)移法把板面部份銅箔蝕去而得到線路。再以高溫高壓方式將板面線路壓入半硬化的板材之中，同時可完成板材樹脂的硬化作業(yè)，成為線路縮入表面內(nèi)而呈全部平坦的電路板。通常這種板子已縮入的線路表面上，還需要再微蝕掉一層薄銅

8、層，以便另鍍0.3mil的饃層，及20微口寸的銬層，或10微口寸的金層，使在執(zhí)行滑動接觸時，其接觸電阻得以更低，也更容易滑動。但此法鄭不宜做PTHH以防壓入時將通孔擠破，且這種板子要達到表面完全平滑并不容易，也不能在高溫中使用，以防樹脂膨脹后再將線路頂出表面來。此種技術(shù)又稱為EtchandPush法，其完工的板子稱為Flush-BondedBoard，可用于RotarySwitch及WipingContacts等特殊用途。11、Frit玻璃熔料在厚膜糊(PolyThickFilm，PTF)印膏中，除貴金屬化學品外，尚需加入玻璃粉類，以便在高溫焚熔中發(fā)揮凝聚與附著效果，使空白陶瓷基板上的印膏，能

9、形成牢固的貴金屬電路系統(tǒng)。12 、Fully-AdditiveProcess全加成法是在完全絕緣的板材面上，以無電沉積金屬法(絕大多數(shù)是化學銅)，生長出選擇性電路的做法，稱之為全加成法。另有一種不太正確的說法是FullyElectroless法。13、HybridIntegratedCircuit混成電路是一種在小型瓷質(zhì)薄基板上，以印刷方式施加貴金屬導電油墨之線路，再經(jīng)高溫將油墨中的有機物燒走，而在板面留下導體線路，并可進行表面黏裝零件的焊接。是一種介乎印刷電路板與半導體集成電路器之間，屬于厚膜技術(shù)的電路載體。早期曾用于軍事或高頻用途，近年來由于價格甚貴且軍用日減，且不易自動化生產(chǎn)，再加上電路

10、板的日趨小型化精密化之下，已使得此種Hybrid的成長大大不如早年。14、Interposer互連導電物指絕緣物體所承載之任何兩層導體間，其待導通處經(jīng)加填某些導電類填充物而得以導通者，均稱為Interposer。如多層板之裸孔中，若填充銀膏或銅膏等代替正統(tǒng)銅孔壁者，或垂直單向?qū)щ娔z層等物料，均屬此類Interposer。15 、LaserDirectImaging，LDI雷射直接成像是將已壓附干膜的板子，不再用底片曝光以進行影像轉(zhuǎn)移，而代以計算機指揮激光束，直接在干膜上進行快速掃瞄式的感光成像。由于所發(fā)出的是單束能量集中的平行光，故可使顯像后的干膜側(cè)壁更為垂直。但因此法只能對每片板子單獨作業(yè)，

11、故量產(chǎn)速度遠不如使用底片及傳統(tǒng)曝光來的快。LDI每小時只能生產(chǎn)30片中型面積的板子，因而只能在雛型打樣或高單價的板類中偶有出現(xiàn)。由于先天性的成本高居不下，故很難在業(yè)界中推廣。16 、LaserMaching雷射加工法電子工業(yè)中有許多精密的加工，例如切割、鉆孔、焊接、熔接等，亦可用雷射光的能量去進行，謂之雷射加工法。所謂LASER是指LightAmplificationStimulatedEmissionofRadiation的縮寫，大陸業(yè)界譯為激光為其意譯，似較音譯更為切題。Laser是在1959年由美國物理學家T.H.Maiman,利用單束光射到紅寶石上而產(chǎn)生雷射光，多年來的研究已創(chuàng)造一種全

12、新的加工方式。除了在電子工業(yè)外，尚可用于醫(yī)療及軍事等方面。17 、MicroWireBoard微封線（封包線）板貼附在板面上的圓截面漆包線（膠封線），經(jīng)制做PTH完成層間互連的特殊電路板，業(yè)界俗稱為MultiwireBoard復線板，當布線密度甚大（160250in/in2），而線徑甚?。?5mil以下）者，又稱為微封線路板。18 、MouldedCircuit模造立體電路板利用立體模具，以射出成型法（InjectionMoulding）或轉(zhuǎn)型法，完成立體電路板之制程，稱為Mouldedcircuit或MouldedInterconnectionCircuit。左圖即為兩次射出所完成MIC的示

13、意圖。19、MultiwiringBoard（orDiscreteWiringBoard）復線板是指用極細的漆包線，直接在無銅箔的板面上進行立體交叉布線，再經(jīng)涂膠固定及鉆孔與鍍孔后，所得到的多層互連電路板，稱之為復線板。此系美商PCK公司所開發(fā)，目前日商日立公司仍在生產(chǎn)。此種MWBT節(jié)省設計的時間，適用于復雜線路的少量機種（電路板信息雜志第60期有專文介紹）。20 、NobleMetalPaste貴金屬印膏是厚膜電路印刷用的導電印膏。當其以網(wǎng)版法印在瓷質(zhì)的基板上，再以高溫將其中有機載體燒走，即出現(xiàn)固著的貴金屬線路。此種印膏所加入的導電金屬粉粒必須要為貴金屬才行，以避免在高溫中形成氧化物。商品中

14、所使用者有金、鉑、銠、鈀或其它等貴金屬。21 、PadsOnlyBoard唯墊板早期通孔插裝時代，某些高可靠度多層板為保證焊錫性與線路安全起見，特只將通孔與焊環(huán)留在板外，而將互連的線路藏入下一內(nèi)層上。此種多出兩層的板類將不印焊綠漆，在外觀上特別講究，品檢極為嚴格。目前由于布線密度增大，許多便攜式電子產(chǎn)品(如大哥大手機)，其電路板面只留下SMT旱墊或少許線路，而將互連的眾多密線埋入內(nèi)層，其層間也改采高難度的盲孔或蓋盲孔(PadsOnHole),做為互連以減少全通孔對接地與電壓大銅面的破壞，此種SM偌裝板也屬唯墊板類。22、PolymerThickFilm(PTF)厚膜糊指陶瓷基材厚膜電路板，所用

15、以制造線路的貴金屬印膏，或形成印刷式電阻膜之印膏而言，其制程有網(wǎng)版印刷及后續(xù)高溫焚化。將有機載體燒走后，即出現(xiàn)牢固附著線路系統(tǒng)，此種板類通稱為混合電路板(HybridCircuits)。23、Semi-AdditiveProcess半加成制程是指在絕緣的底材面上，以化學銅方式將所需的線路先直接生長出來，然后再改用電鍍銅方式繼續(xù)加厚，稱為半加成的制程。若全部線路厚度都采用化學銅法時，則稱為全加成制程。注意上述之定義是出自1992.7.發(fā)行之最新規(guī)范IPC-T-50E，與原有的IPC-T-50D(1988.11)在文字上已有所不同。早期之D版與業(yè)界一般說法，都是指在非導體的裸基材上，或在已有薄銅箔

16、(Thinfoil如1/4oz或1/8oz者)的基板上。先備妥負阻劑之影像轉(zhuǎn)移，再以化學銅或電鍍銅法將所需之線路予以加厚。新的50E并未提到薄銅皮的字眼，兩說法之間的差距頗大，讀者在觀念上似乎也應跟著時代進步才是。24 、SubstractiveProcess減成法是指將基板表面局部無用的銅箔減除掉，達成電路板的做法稱為減成法，是多年來電路板的主流。與另一種在無銅的底材板上，直接加鍍銅質(zhì)導體線路的加成法恰好相反。25 、ThickFilmCircuit厚膜電路是以網(wǎng)版印刷方式將含有貴金屬成份的厚膜糊(PTFPolymerThickFilmPaste)，在陶瓷基材板上(如三氧化二鋁)印出所需的線

17、路后，再進行高溫燒制(Firing)，使成為具有金屬導體的線路系統(tǒng)，謂之厚膜電路。是屬于小型混成電路板(HybridCircuit)的一種。單面PCB上的銀跳線(SHverPasteJumper)也屬于厚膜印刷，但卻不需高溫燒制。在各式基材板表面所印著的線路，其厚度必須在0.1mm4mil以上者才稱為厚膜線路，有關(guān)此種電路系統(tǒng)的制作技術(shù)，則稱為厚膜技術(shù)。26、ThinFilmTechnology薄膜技術(shù)指基材上所附著的導體及互聯(lián)機路，凡其厚度在0.1mm4mil以下，可采真空蒸著法(VacuumEvaporation)、熱裂解涂裝法(PyrolyticCoating)、陰極濺射法(Cathod

18、icSputtering)、化學蒸鍍法(ChemicalVaporDeposition)、電鍍、陽極處理等所制作者，稱之為薄膜技術(shù)。實用產(chǎn)品類有ThinFilmHybridCircuit及ThinFilmIntegratedCircuit等。27、TransferLaminatiedCircuit轉(zhuǎn)壓式線路是一種新式的電路板生產(chǎn)法，系利用一種93mil厚已處理光滑的不銹鋼板，先做負片干膜的圖形轉(zhuǎn)移，再進行線路的高速鍍銅。經(jīng)剝?nèi)ジ赡ず?，即可將有線路的不銹鋼板表面，于高溫中壓合于半硬化的膠片上。再將不銹鋼板拆離后，即可得到表面平坦線路埋入式的電路板了。其后續(xù)尚可鉆孔及鍍孔以得到層間的互連。CC-4Coppercomplexer4;是美國PCK公司所開發(fā)在特殊無銅箔基板上的全加成法(詳見電路板信息雜志第47期有專文介紹)EDElectro-DepositedPhotore