PCB的層的詳細(xì)解釋

1、PCB的層:a. 信號(hào)層(Signal Layers):信號(hào)層包括 Top Layer 二心:r-、Bottom Layer "1、Mid Layer 13。這些層都是具有電氣連接的層，也就是實(shí)際的銅層。中間層是指用于布線的中間板層， 該層中布的是導(dǎo)線。b. 內(nèi)層(Internal Plane): Internal Plane 1 16這些層一般連接到地和電源上，成為電源層和地層，也具有電氣連接作用，也是 實(shí)際的銅層，但該層一般情況下不布線，是由整片銅膜構(gòu)成。c. 絲 印 層(Silkscreen Overlay):包 括頂層 絲印層(Top overlay)和底層絲印層Bottom

2、 overlay) 定義頂層和底層的絲印字符，就是一般在阻焊層之上印的一些文字符號(hào)，比如元件名稱、元件符號(hào)、元件管腳和版權(quán)等，方便以后的電路焊 接和查錯(cuò)等。d. 錫膏層(Paste Mask):包括頂層錫膏層(Top paste) Ti _ 11和底層錫膏層(Bottom paste) -，指我們可以看到的露在外面的表面貼裝焊盤，也就是在焊接前需要涂焊膏的部分。所以，這 一層在焊盤進(jìn)行熱風(fēng)整平和制作焊接鋼網(wǎng)時(shí)也有用。e. 阻焊層(Solder Mask):包括頂層阻焊層 (Top solder)叵-1-和底層阻焊層(Bottom solder) _ 1八 鳥其作用與錫膏層相反， 指的是要蓋綠油

3、的層。該層不粘焊錫，防止在焊接時(shí)相鄰焊接點(diǎn) 的多余焊錫短路。阻焊層將銅膜導(dǎo)線覆蓋住，防銅膜過快在空氣 中氧化，但是在焊點(diǎn)處留出位置，并不覆蓋焊點(diǎn)。f. 機(jī)械層(Mechanical Layers):最多可選擇16層機(jī)械加工層。設(shè) 計(jì)雙面板只需要使用默認(rèn)選項(xiàng)Mechanical Layer 1 m-hmi i , og禁布層(Keep Out Layer) :i "'l：定義布線層的邊界。定 義了禁止布線層后，在以后的布線過程中，具有電氣特性的布線 不可以超出禁止布線層的邊界。h.鉆孔層(Drill Layer):包括鉆孔引導(dǎo)層(Drill guide) _iIr 1和鉆 孔數(shù)

4、據(jù)層(Drill drawing) ，是鉆孔的數(shù)據(jù)。f多層(Multi-layer)叱心滬：指PCB板的所有層。Altium Desig ner中各層的含義mechanical,機(jī)械層keepoutlayer 禁止布線層topoverlay頂層絲印層bottomoverlay 底層絲印層toppaste,頂層焊盤層 bottompaste底層焊盤層 topsolder 頂層阻焊層 bottomsolder底層阻焊層 drillguide,過孔弓丨導(dǎo)層 drilldrawing 過孔鉆孔層multilayer 多層，機(jī)械層是定義整個(gè)PCB板的外觀的，其實(shí)我們在說機(jī)械層的 時(shí)候就是指整個(gè)PCB板的

5、外形結(jié)構(gòu)。禁止布線層是定義我們在 布電氣特性的銅時(shí)的邊界，也就是說我們先定義了禁止布線層后， 我們在以后的布過程中，所布的具有電氣特性的線是不可能超出 禁止布線層的邊界.topoverlay和bottomoverlay是定義頂層和底 的絲印字符，就是一般我們在PCB板上看到的元件編號(hào)和一些字符。toppaste和bottompaste是頂層底焊盤層，它就是指我們 可以看到的露在外面的銅鉑，（比如我們在頂層布線層畫了一根 導(dǎo)線，這根導(dǎo)線我們在 PCB上所看到的只是一根線而已，它是 被整個(gè)綠油蓋住的，但是我們在這根線的位置上的toppaste層上畫一個(gè)方形，或一個(gè)點(diǎn)，所打出來的板上這個(gè)方形和這個(gè)點(diǎn)

6、就 沒有綠油了，而是銅鉑。topsolder和bottomsolder這兩個(gè)層剛 剛和前面兩個(gè)層相反，可以這樣說，這兩個(gè)層就是要蓋綠油的層， multilayer這個(gè)層實(shí)際上就和機(jī)械層差不多了，顧名恩義，這個(gè) 層就是指PCB板的所有層。topsolder和bottomsolder這兩個(gè)層剛剛和前面兩個(gè)層相反， 可以這樣說，這兩個(gè)層就是要蓋綠油的層；因?yàn)樗秦?fù)片輸出，所以實(shí)際上有solder mask的部分實(shí)際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色！1 Signal layer（信號(hào)層）信號(hào)層主要用于布置電路板上的導(dǎo)線。Protel 99 SE提供了 32個(gè)信號(hào)層，包括 Top layer（頂層）,

7、Bottom layer（底層）和 30 個(gè) MidLayer（中間層）。2 Internal plane layer（內(nèi)部電源 /接地層）Protel 99 SE提供了 16個(gè)內(nèi)部電源層/接地層該類型的層 僅用于多層板，主要用于布置電源線和接地線我們稱雙層板，四層板，六層板，一般指信號(hào)層和內(nèi)部電源/接地層的數(shù)目。3 Mechanical layer（機(jī)械層）Protel 99 SE提供了 16個(gè)機(jī)械層，它一般用于設(shè)置電路 板的外形尺寸，數(shù)據(jù)標(biāo)記，對齊標(biāo)記，裝配說明以及其它的機(jī)械 信息。這些信息因設(shè)計(jì)公司或 PCB制造廠家的要求而有所不同。 執(zhí)行菜單命令 Design|Mechanical L

8、ayer 能為電路板設(shè)置更多的 機(jī)械層。另外，機(jī)械層可以附加在其它層上一起輸出顯示。4 Solder mask layer（阻焊層）在焊盤以外的各部位涂覆一層涂料， 如防焊漆，用于阻止 這些部位上錫。阻焊層用于在設(shè)計(jì)過程中匹配焊盤， 是自動(dòng)產(chǎn)生 的。Protel 99 SE 提供了 Top Solder（頂層）和 Bottom Solder（底 層）兩個(gè)阻焊層。5 Paste mask layer（錫膏防護(hù)層，SMD貼片層）它和阻焊層的作用相似，不同的是在機(jī)器焊接時(shí)對應(yīng)的表 面粘貼式元件的焊盤。Protel 99 SE提供了 Top Paste（頂層）和Bottom Paste（底層）兩個(gè)錫膏

9、防護(hù)層。主要針對PCB板上的SMD元件。如果板全部放置的是 Dip（通孔）元件，這一層就不用輸出 Gerber文件了。在將SMD 元件貼PCB板上以前，必須在每一個(gè)SMD焊盤上先涂上錫膏， 在涂錫用的鋼網(wǎng)就一定需要這個(gè)Paste Mask文件，菲林膠片才可以加工出來。Paste Mask層的Gerber輸出最重要的一點(diǎn)要清楚， 即這 個(gè)層主要針對SMD元件，同時(shí)將這個(gè)層與上面介紹的SolderMask作一比較，弄清兩者的不同作用，因?yàn)閺姆屏帜z片圖中看 這兩個(gè)膠片圖很相似。6 Keep out layer（禁止布線層）用于定義在電路板上能夠有效放置元件和布線的區(qū)域。在該層繪制一個(gè)圭寸閉區(qū)域作為布

10、線有效區(qū)，在該區(qū)域外是不能自動(dòng)布局和布線的。7 Silkscreen layer（ 絲印層）絲印層主要用于放置印制信息，如元件的輪廓和標(biāo)注，各種注釋字符等。Protel 99 SE 提供了 Top Overlay 和 Bottom Overlay兩個(gè)絲印層。一般，各種標(biāo)注字符都在頂層絲印層，底 層絲印層可關(guān)閉。8 Multi layer（多層）電路板上焊盤和穿透式過孔要穿透整個(gè)電路板，與不同的導(dǎo)電圖形層建立電氣連接關(guān)系，因此系統(tǒng)專門設(shè)置了一個(gè)抽象的層一多層。一般，焊盤與過孔都要設(shè)置在多層上，如果關(guān)閉此層， 焊盤與過孔就無法顯示出來。9 Drill layer（鉆孔層）鉆孔層提供電路板制造過程中

11、的鉆孔信息（如焊盤，過孔就需要鉆孔）。Protel 99 SE提供了 Drill gride（鉆孔指示圖）和Drill drawing（鉆孔圖）兩個(gè)鉆孔層。阻焊層和助焊層的區(qū)分阻焊層：solder mask，是指板子上要上綠油的部分；因 為它是負(fù)片輸出，所以實(shí)際上有solder mask的部分實(shí)際效果并 不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色！助焊層：paste mask，是機(jī)器貼片時(shí)要用的，是對應(yīng)所有 貼片元件的焊盤的，大小與 toplayer/bottomlayer 層一樣，是用 來開鋼網(wǎng)漏錫用的。要點(diǎn)：兩個(gè)層都是上錫焊接用的，并不是指一個(gè)上錫，一 個(gè)上綠油；那么有沒有一個(gè)層是指上綠油的層，只要某個(gè)

12、區(qū)域上有該層，就表示這區(qū)域是上絕緣綠油的呢？暫時(shí)我還沒遇見有這 樣一個(gè)層！我們畫的PCB板，上面的焊盤默認(rèn)情況下都有 solder 層，所以制作成的PCB板上焊盤部分是上了銀白色的焊錫的， 沒有上綠油這不奇怪；但是我們畫的PCB板上走線部分，僅僅只有toplayer或者 bottomlayer 層，并沒有 solder層，但制成的 PCB板上走線部分都上了一層綠油。那可以這樣理解：1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油 上開窗，目的是允許焊接！2、默認(rèn)情況下，沒有阻焊層的區(qū)域都要上綠油！ 3、paste mask層用于貼片封裝！ SMT封裝用到 了： toplayer 層，topsolder 層，

13、toppaste 層，且 toplayer 和 toppaste 一樣大小，topsolder比它們大一圈。DIP封裝僅用到了：topsolder和multilayer層（經(jīng)過一番分解， 我發(fā)現(xiàn) multilayer層 其實(shí)就是 toplayer，bottomlayer ，topsolder，bottomsolder 層大 小重疊），且 top solder /bottomsolder 比 toplayer/bottomlayer 大一圈。PCB的各層定義及描述：1、TOP LAYER （頂層布線層）：設(shè)計(jì)為頂層銅箔走線。如 為單面板則沒有該層。2、BOMTTOM LAYER （底層布線層）：

14、設(shè)計(jì)為底層銅箔走 線。3、TOP/BOTTOM SOLDER （頂層/底層阻焊綠油層）：頂 層/底層敷設(shè)阻焊綠油，以防止銅箔上錫，保持絕緣。在焊盤、 過孔及本層非電氣走線處阻焊綠油開窗。焊盤在設(shè)計(jì)中默認(rèn)會(huì)開窗（ OVERRIDE : 0.1016mm ）, 即焊盤露銅箔，外擴(kuò)0.1016mm，波峰焊時(shí)會(huì)上錫。建議不做設(shè) 計(jì)變動(dòng)，以保證可焊性；過孔在設(shè)計(jì)中默認(rèn)會(huì)開窗（OVERRIDE : 0.1016mm）， 即過孔露銅箔，外擴(kuò)0.1016mm，波峰焊時(shí)會(huì)上錫。如果設(shè)計(jì)為 防止過孔上錫，不要露銅，則必須將過孔的附加屬性SOLDERMASK （阻焊開窗）中的PENTING選項(xiàng)打勾選中，則關(guān)閉過孔

15、開窗。另外本層也可單獨(dú)進(jìn)行非電氣走線，則阻焊綠油相應(yīng)開窗。如果是在銅箔走線上面，則用于增強(qiáng)走線過電流能力， 焊接時(shí)加 錫處理；如果是在非銅箔走線上面， 一般設(shè)計(jì)用于做標(biāo)識(shí)和特殊 字符絲印，可省掉制作字符絲印層。4、TOP/BOTTOM PASTE （頂層/底層錫膏層）：該層一般用于 貼片元件的SMT回流焊過程時(shí)上錫膏，和印制板廠家制板沒有 關(guān)系，導(dǎo)出GERBER時(shí)可刪除，PCB設(shè)計(jì)時(shí)保持默認(rèn)即可。5、TOP/BOTTOM OVERLAY （頂層/底層絲印層）：設(shè)計(jì)為 各種絲印標(biāo)識(shí)，如元件位號(hào)、字符、商標(biāo)等。6、 MECHANICAL LAYERS （機(jī)械層）：設(shè)計(jì)為 PCB機(jī)械 外形，默認(rèn)LA

16、YER1為外形層。其它LAYER2/3/4等可作為機(jī) 械尺寸標(biāo)注或者特殊用途，如某些板子需要制作導(dǎo)電碳油時(shí)可以 使用LAYER2/3/4等，但是必須在同層標(biāo)識(shí)清楚該層的用途。7、KEEPOUT LAYER （禁止布線層）：設(shè)計(jì)為禁止布線層， 很多設(shè)計(jì)師也使用做 PCB機(jī)械外形，如果PCB上同時(shí)有 KEEPOUT禾口 MECHANICAL LAYER1 ，貝V主要看這兩層的外形 完整度，一般以MECHANICAL LAYER1 為準(zhǔn)。建議設(shè)計(jì)時(shí)盡量 使用MECHANICAL LAYER1 作為外形層，如果使用KEEPOUT LAYER作為外形，則不要再使用 MECHANICAL LAYER1 ，

17、避 免混淆！8、MIDLAYERS （中間信號(hào)層）：多用于多層板，我司設(shè)計(jì) 很少使用。也可作為特殊用途層，但是必須在同層標(biāo)識(shí)清楚該層 的用途。9> INTERNAL PLANES （內(nèi)電層）：用于多層板，我司設(shè) 計(jì)沒有使用。10、MULTI LAYER （通孔層）：通孔焊盤層。11、DRILL GUIDE （鉆孔定位層）：焊盤及過孔的鉆孔的中 心定位坐標(biāo)層。12、DRILL DRAWING （鉆孔描述層）：焊盤及過孔的鉆孔 孔徑尺寸描述層。在 DESIGN-OPTION 里有：（信號(hào)層）、Internal Planes（內(nèi)部電源/接地層）、MechanicalLayers（機(jī)械層）、Ma

18、sks（阻焊層）、Silk screen（絲印層）、Others（其他工作層面）及System（系統(tǒng)工作層），在PCB設(shè)計(jì)時(shí)執(zhí)行菜單命令Design設(shè)計(jì)/Options選項(xiàng) 可以設(shè)置各工作層的可見性。一、Signal Layers（ 信號(hào)層）Protel98、Protel99 提供了 16 個(gè)信號(hào)層：Top （頂層）、Bottom （底層）和 Mid1 -Mid14 （ 14 個(gè)中間層）。信號(hào)層就是用來完成印制電路板銅箔走線的布線層。在設(shè)計(jì)雙面板時(shí)，一般只使用 Top （頂層）和Bottom （底層）兩層，當(dāng)印制電路板層數(shù)超過 4層時(shí)，就需要使用Mid （中間布線層）二、Internal Planes（ 內(nèi)部電源 /接地層）Protel98 、Protel99 提供了 Plane1-Plane4 （4 個(gè)內(nèi)部電源/接地層） 。內(nèi)部電源 /接地層主要用于 4層以上印制電路板作為 電源和接地專用布線層，雙面板不需要使用。三、Mechanical Layers（機(jī)械層）機(jī)械層一般用來繪制印制電路板的邊框（邊界），通常只 需使用一個(gè)機(jī)械層。有 Mech1-Mech4 （ 4 個(gè)機(jī)械層）。四、Drkll Layers（ 鉆孔位置層 ）共有2層：“Drill Drawing和“Drill Guide。用于繪制鉆孔孑L 徑和孔的定位。五、Solder Mask（ 阻焊層 ）共有2層：To