七PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)課件

1、項(xiàng)目七項(xiàng)目七 PCBPCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識目標(biāo)：知識目標(biāo)： 了解印制電路板的種類及結(jié)構(gòu)。了解Protel DXP 2004 PCB的啟動(dòng)及設(shè)計(jì)界面。了解PCB設(shè)計(jì)的一般流程。掌握PCB的基本組件。掌握PCB文件的創(chuàng)建。技能目標(biāo)：技能目標(biāo)： 能利用PCB向?qū)?chuàng)建PCB文件，規(guī)劃PCB板。對PCB基本組件能進(jìn)行放置和屬性設(shè)置。任務(wù)一任務(wù)一 PCB設(shè)計(jì)初步設(shè)計(jì)初步知識知識1 PCB板簡介板簡介 PCB (Printed Circuie Board)板是印刷線路板或稱印刷電路板的簡稱。 在絕緣材料上，按預(yù)定設(shè)計(jì)，刷成印刷線路、印刷元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印刷電路。 在絕緣基材上提供元器件之

2、間電氣連接的導(dǎo)電圖形，稱為印刷線路板。 設(shè)計(jì)PCB的目的就是要得到加工制作在絕緣覆銅板上的導(dǎo)電圖形和孔位特征的電路板版圖。最后在絕緣覆銅板上經(jīng)過印刷、蝕刻、鉆孔及一些后續(xù)處理生成電子產(chǎn)品所需要的印制電路板。 知識知識2 PCB板的種類及結(jié)構(gòu)板的種類及結(jié)構(gòu)PCB板根據(jù)導(dǎo)電層數(shù)不同，分單層板、雙面板、多層板。1單層板 單層板（Single-Sided Boards）的結(jié)構(gòu)如圖7.1（a）所示，所用的覆銅板只有一面覆銅箔，另外一面是基板，因此也只能在敷銅面上制作導(dǎo)電圖形。 （2）雙面板 雙面板（Double-Sided Boards）的結(jié)構(gòu)如圖7.1（b）所示，基板的上、下兩面都覆有銅箔。雙面板包含

3、頂層（Top Layer）和底層（Bottom Layer）兩個(gè)信號層。兩面都有敷銅，中間為絕緣層。 圖7.1 印制電路板的種類 3多層板 多層板是包含了多個(gè)工作層面的電路板，結(jié)構(gòu)如圖7.1（c）所示。 多層印制板除了頂層和底層之外，還包括中間層，中間層可以是信號層，也可以是電源層和接地層。 圖7.1 印制電路板的種類知識知識3 PCB板材料板材料 PCB板的制作材料主要是絕緣材料、金屬銅、銀、焊錫等。 PCB板就是絕緣的板子，把電路做成銅膜走線，放在其上，而這絕緣板子的材料，從早期的電木到現(xiàn)在的玻璃纖維，其厚度越來越薄，韌性卻越來越強(qiáng)。在板子的頂層和底層都可以放置元件，用焊錫把元件焊接在PC

4、B板上。 印制電路板根據(jù)基底材料不同，可分為剛性覆銅薄板、復(fù)合材料基板、特殊基板。知識知識4 元件封裝元件封裝 元件封裝是指實(shí)際元件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)位置。它僅僅是空間的概念，因而不同的元件可以共用一個(gè)元件封裝；另一方面，同種元件可以有不同的封裝。1元件封裝分類1）針腳式元件封裝 針腳式元件封裝也稱雙列直插式元件封裝，是針對針腳類元件的，如圖7.2所示。 表面粘貼式元件封裝，如圖7.3所示。 2）表面粘貼式元件封裝 圖7.2 針腳式元件封裝 圖7.3表面粘貼式元件封裝 2元件封裝編號 元件封裝的編號一般為：元件類型+焊盤距離（焊盤數(shù)）+元件外形尺寸。 知識知識5 銅膜導(dǎo)線銅膜導(dǎo)線

5、銅膜導(dǎo)線也稱銅膜走線，簡稱導(dǎo)線，用于連接幾個(gè)焊點(diǎn)。 與導(dǎo)線有關(guān)的另外一種線，常稱之為預(yù)拉線或飛線。 預(yù)拉線是在引入網(wǎng)絡(luò)表之后，系統(tǒng)根據(jù)規(guī)則自動(dòng)生成，用來指引布線的一種連線。 預(yù)拉線與導(dǎo)線有本質(zhì)區(qū)別： 預(yù)拉線只是在形式上表示出各個(gè)焊盤間的連接關(guān)系，沒有電氣連接意義。 導(dǎo)線則是根據(jù)預(yù)拉線指示的焊盤間連接關(guān)系布置的，具有電氣連接意義。 知識知識6 焊盤和過孔焊盤和過孔焊盤的作用是放置焊錫、連接導(dǎo)線和元件引腳。 焊盤的形狀有圓、方、八角等。 焊盤的主要參數(shù)是焊盤尺寸和孔徑尺寸。 過孔又稱為導(dǎo)孔，是用來連接不同板層間的導(dǎo)線。當(dāng)銅膜導(dǎo)線走不通時(shí)，就需要打個(gè)過孔，通過過孔連接到另一個(gè)布線層。過孔有從頂層貫通

6、到底層的通過孔、從頂層通到內(nèi)層或從內(nèi)層通到底層的盲過孔以及內(nèi)層間的隱藏過孔。任務(wù)二任務(wù)二 PCB設(shè)計(jì)的一般流程設(shè)計(jì)的一般流程知識知識1 前期準(zhǔn)備前期準(zhǔn)備前期準(zhǔn)備包括元件庫和原理圖，并生成網(wǎng)絡(luò)表。 在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)之前，首先要準(zhǔn)備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。 元件庫可以用Protel 自帶的庫，但一般情況下很難找到合適的，最好是自己根據(jù)所選器件的標(biāo)準(zhǔn)尺寸資料自己做元件庫。 知識知識2 PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 該步驟需要確定PCB板的大小、形狀、層數(shù)等參數(shù)，并按定位要求放置所需的接插件、按鍵/開關(guān)、螺絲孔、裝配孔等等。 知識知識3 布局布局 布局就是在板子上放元件。在原理圖的基礎(chǔ)上生成

7、網(wǎng)絡(luò)表，之后在PCB圖上導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表。采用元件自動(dòng)布局操作，將網(wǎng)絡(luò)報(bào)表中的元件放置到定義的PCB上。 知識知識4 布布線線 布線有自動(dòng)布線和手動(dòng)布線。自動(dòng)布線只要參數(shù)設(shè)置得當(dāng)，元件位置布置合理，成功率幾乎達(dá)100%。當(dāng)自動(dòng)布線有布不通或不盡人意的地方時(shí)，再做手工調(diào)整，從而優(yōu)化PCB設(shè)計(jì)。知識知識5 布線優(yōu)化和絲印布線優(yōu)化和絲印優(yōu)化布線的時(shí)間一般是初次布線的時(shí)間的兩倍。 絲印，要注意不能被元件擋住或被過孔和焊盤去掉。同時(shí)，設(shè)計(jì)時(shí)正視元件面，底層的字應(yīng)做鏡像處理，以免混淆層面。 知識知識6 網(wǎng)絡(luò)檢查、網(wǎng)絡(luò)檢查、DRC檢查和結(jié)構(gòu)檢查檢查和結(jié)構(gòu)檢查 電路原理圖設(shè)計(jì)無誤，將所生成的PCB網(wǎng)絡(luò)文件與原理圖網(wǎng)

8、絡(luò)文件進(jìn)行物理連接關(guān)系的網(wǎng)絡(luò)檢查（NETCHECK）；網(wǎng)絡(luò)檢查正確通過后，對PCB設(shè)計(jì)進(jìn)行DRC檢查，以保證PCB布線的電氣性能。最后需進(jìn)一步對PCB的機(jī)械安裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行檢查和確認(rèn)。 知識知識7 文件保存及輸出文件保存及輸出 PCB設(shè)計(jì)完成，對設(shè)計(jì)過程中產(chǎn)生的的各種文件和報(bào)表進(jìn)行存儲(chǔ)。根據(jù)需要，輸出PCB板的布線圖。任務(wù)三任務(wù)三 Protel DXP 2004 PCB的啟動(dòng)及界面認(rèn)識的啟動(dòng)及界面認(rèn)識知識知識1 啟動(dòng)啟動(dòng)Protel DXP 2004 PCB編輯器編輯器進(jìn)入DXP 2004，在“Files”面板“打開項(xiàng)目”欄單擊 彈出打開項(xiàng)目“Choose Project to Open”對話框，

9、該對話框默認(rèn)路徑為 DXP安裝目錄下的Examples文件夾，如圖7.4所示。 圖7.4 Choose Project to Open對話框 單擊進(jìn)入其中一個(gè)示例項(xiàng)目文件夾“PCB Auto.Routing”，選定PCB項(xiàng)目文件“PCB Auto.Routing.PrjPCB”，單擊“打開”按鈕。在DXP主頁面左側(cè)“Projects”面板，可以看到該項(xiàng)目文件內(nèi)包含了6個(gè)PCB文件，雙擊其中任意一個(gè)，打開該文件的同時(shí)進(jìn)入Protel DXP 2004 PCB編輯環(huán)境，如圖7.5所示。 圖7.5 PCB Auto.Routing項(xiàng)目 知識知識2 Protel DXP 2004 PCB編輯器界面編輯

10、器界面1菜單欄 Protel DXP 2004 PCB編輯窗口菜單欄，如圖7.6所示。 圖7.6 菜單欄 2工具欄 工具欄如圖7.7所示，以圖標(biāo)按鈕形式列出了常用命令的快捷方式。用戶可以根據(jù)需要對工具欄包含的命令項(xiàng)進(jìn)行選擇，還可以對擺放位置進(jìn)行調(diào)整。 圖7.7 工具欄 1）“PCB標(biāo)準(zhǔn)”工具欄：如圖7.8所示，與原理圖編輯器中的標(biāo)準(zhǔn)工具欄相同，提供了常用PCB文檔編輯操作按鈕。 圖7.8 PCB標(biāo)準(zhǔn)工具欄 2）“實(shí)用工具”工具欄：如圖7.9所示，該工具欄每個(gè)按鈕都另有下拉工具欄，分別提供不同類型的繪圖工具，包括PCB設(shè)計(jì)中要用到的實(shí)用工具、調(diào)整工具、查找選擇、放置尺寸、網(wǎng)格設(shè)置等。 圖7.9

11、“實(shí)用工具”工具欄 圖7.10 “配線”工具欄 3）“配線”工具欄：如圖7.10所示，提供了PCB布線常用圖元放置命令。 4）“過濾器”工具欄：如圖7.11所示，根據(jù)網(wǎng)絡(luò)、元件號或者屬性等過濾參數(shù)，使符合參數(shù)設(shè)置的圖元在工作區(qū)內(nèi)高亮顯示，而其他不符部分則變暗。 圖7.11 “過濾器”工具欄 5）導(dǎo)航工具欄：如圖7.12所示，實(shí)現(xiàn)不同界面間快速跳轉(zhuǎn)。 圖7.12 “導(dǎo)航”工具欄 3面板控制中心 如圖7.13所示，單擊該控制中心的各個(gè)面板標(biāo)簽，可以使其對應(yīng)的控制面板顯示或隱藏。 圖7.13 面板控制中心 PCB編輯環(huán)境內(nèi)所有快捷菜單、工具欄都可以在主菜單欄內(nèi)找到對應(yīng)的控制命令。如執(zhí)行“DXP”“用

12、戶自定義”命令，在彈出的“Customizing PCB Editor”對話框中可以設(shè)置主菜單和工具欄的排列組合，設(shè)置自己熟悉的編輯界面。4面板1）“Files”（文件）面板 如圖7.14所示，包括了打開文檔、打開項(xiàng)目、新建、根據(jù)存在文件新建和根據(jù)模板新建5個(gè)子菜單。2）“Projects”（項(xiàng)目）面板 如圖7.15所示，雙擊可以打開面板中各個(gè)項(xiàng)目。3）“PCB”面板 如圖7.16所示， PCB面板可以游覽當(dāng)前設(shè)計(jì)文件具體細(xì)節(jié)，還可以進(jìn)入From-To編輯器和分離內(nèi)電層Flit Plane編輯器。 圖7.14 Files面板 圖7.15 Projects面板 圖7.15 Projects面板

13、4）“Filter”（過濾器）面板 允許用戶通過建立邏輯序列來生成個(gè)人需要的過濾器，準(zhǔn)確、高效地選擇、編輯多個(gè)對象。 5坐標(biāo)系統(tǒng) PCB編輯器坐標(biāo)系統(tǒng)是PCB布局、元件放置、布線的重要依據(jù)。 元件或?qū)Ь€等圖形放置后，屬性對話框中會(huì)顯示其坐標(biāo)值。這個(gè)坐標(biāo)值就是該圖形到坐標(biāo)原點(diǎn)的距離值。系統(tǒng)默認(rèn)的坐標(biāo)原點(diǎn)在編輯工作區(qū)左下角。 在DXP的PCB設(shè)計(jì)環(huán)境中，提供了兩種尺寸標(biāo)準(zhǔn)：公制和英制，其單位分別是mm和mil，公制和英制之間換算關(guān)系：1mil=25.4m。二者之間還可以相互切換其方法是：在主菜單欄中選擇“查看”“切換單位”或者按快捷鍵。 當(dāng)公制和英制單位在切換過程中，若想知道現(xiàn)在是公制還是英制狀態(tài)

14、，可以查看屏幕的左下角是mil還是mm來確認(rèn)。 任務(wù)四任務(wù)四 創(chuàng)建創(chuàng)建PCB設(shè)計(jì)文件設(shè)計(jì)文件 知識知識1 通過向?qū)?chuàng)建通過向?qū)?chuàng)建PCB文件文件 使用PCB向?qū)?chuàng)建PCB文件，可以選擇各種工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)板的輪廓，也可以自定義電路板尺寸。 創(chuàng)建具體步驟如下： 第1步，單擊PCB工作面板右下角的“System”按鈕，彈出如圖7.17所示菜單。 圖7.18 Files面板 在菜單中單擊“Files”，彈出如圖7.18所示的Files面板。 圖7.17 打開Files面板 第2步，在Files面板“根據(jù)模板新建”區(qū)域，單擊“PCB Board Wizard”選項(xiàng)，打開PCB向?qū)?，如圖7.19所示。 第3步，

15、單擊“下一步”按鈕，彈出選擇PCB板度量單位對話框，如圖7.20所示。這里選擇英制。 圖7.19 PCB設(shè)計(jì)頁面 圖7.20 度量單位窗口 第4步，單擊“下一步”按鈕，彈出選擇電路板配置文件對話框，如圖7.21所示，可以設(shè)置PCB板的類型。 圖7.21 選擇電路板配置文件 圖7.22 選擇電路板詳情 第5步，單擊“下一步”按鈕，彈出如圖7.22所示自定義電路板對話框。 對話框左側(cè)的列表框內(nèi)，系統(tǒng)提供了多種標(biāo)準(zhǔn)電路板的標(biāo)準(zhǔn)配置文件，以方便用戶選用。單擊其中任意一項(xiàng)，對話框右側(cè)可以預(yù)覽該配置PCB板示意圖。 在該對話框中可以設(shè)置電路板的形狀和尺寸等幾何參數(shù)，還可以根據(jù)需要設(shè)置導(dǎo)線寬度和布線規(guī)則等。

16、 第6步，單擊“下一步”按鈕，彈出選擇電路板層對話框，分別設(shè)定信號層和內(nèi)電層的層數(shù)，如圖7.23所示。這里我們分別設(shè)定為2層。 圖7.23 選擇電路板層 圖7.24 選擇過孔風(fēng)格 第7步，單擊“下一步”按鈕，彈出如圖7.24所示對話框，用來設(shè)置過孔類型。有“通孔”和“盲孔或埋過孔”兩種類型。如果是雙面板則應(yīng)選擇“通孔”，這里選擇“通孔”。 第8步，單擊“下一步”按鈕，彈出選擇元件和布線邏輯對話框，如圖7.25所示。 設(shè)置PCB板的最小導(dǎo)線尺寸、過孔尺寸及導(dǎo)線之間的間距。圖示為默認(rèn)設(shè)置。 第9步，單擊“下一步”按鈕，彈出選擇默認(rèn)導(dǎo)線和過孔尺寸對話框，如圖7.26所示。 該對話框用于確定電路板選用

17、的元件是表面貼裝元件為主還是通孔元件為主，右側(cè)為示意圖。如果是表面貼裝元件選擇是否要將元件放置在電路板兩面；如果是通孔元件，則設(shè)置鄰近焊盤間導(dǎo)線數(shù)。 圖7.26 選擇默認(rèn)導(dǎo)線和過孔尺寸 圖7.25 選擇元件和布線邏輯 第10步，單擊“下一步”按鈕，彈出如圖7.27所示PCB板向?qū)瓿僧嬅妗?第11步，單擊“完成”按鈕，系統(tǒng)生成一個(gè)默認(rèn)名為“PCB1.PcbDoc”的文件，同時(shí)進(jìn)入了PCB編輯環(huán)境，在工作區(qū)內(nèi)顯示PCB1板輪廓，如圖7.28所示。 最后將文件保存并重命名，至此，完成了新建PCB文件。 圖7.27 電路板向?qū)瓿?圖7.28 生成的電路板 知識知識2 手動(dòng)定義電路板手動(dòng)定義電路板

18、創(chuàng)建PCB文件，除了用PCB板向?qū)猓€可以使用菜單命令，然后再自行設(shè)置PCB板的各項(xiàng)參數(shù)。 新建一個(gè)空白的PCB文檔，可以執(zhí)行“文件”“新建”“PCB文件”命令，啟動(dòng)PCB圖編輯環(huán)境界面，再執(zhí)行“設(shè)計(jì)”“PCB板形狀” “重新定義PCB板形狀”，畫出一個(gè)你所需要大小的封閉方框，重新定義PCB板邊界。 重新定義了PCB板形狀后，在機(jī)械層1上，沿PCB的外邊緣畫出邊界線；在禁止布線層上，機(jī)械層邊界線內(nèi)側(cè)60mil左右的地方畫出禁止布線層的邊界。具體設(shè)置在任務(wù)五板層的設(shè)置中講述。知識知識3 通過模板創(chuàng)建通過模板創(chuàng)建PCB文件文件 第1步，單擊“Files”面板的“根據(jù)模板新建”欄中的“PCB Te

19、mplates”，彈出如圖7.29所示對話框。在該對話框中打開的都是擴(kuò)展名為PrjPCB和PcbDoc的文件，它們包含了模板信息，可以引入模板。圖7.29 引入PCB模板 圖7.30 引入模板文件工作窗口 第2步，選擇一個(gè)項(xiàng)目文件，如ATlongbus（13.34.5inches），即可引入該文件內(nèi)的模板信息。如圖7.30所示為引入該模板后的工作窗口，此時(shí)已新建了一個(gè)名稱為“PCB1.PcbDoc”的PCB文件，該P(yáng)CB板有和ATlongbus（13.34.5inches）文件中一樣的PCB板定義。任務(wù)五任務(wù)五 PCB板層板層知識知識1 板層的類型板層的類型 PCB板包括多種類型的層面，如信號

20、層、內(nèi)部電源/接地層、機(jī)械層、屏蔽層、絲印層等，每一層作用各不相同。 1信號層（Singal Layers） 有32個(gè)信號層，用于放置與信號有關(guān)的電氣元素。包括頂層板層（Top Layer）、底層板層（Bottom Layer）和30個(gè)中間板層(Mid Layer)。頂層和底層放置元件和布線，中間30層布置信號線。2內(nèi)部電源/接地層（Internal Planes） 內(nèi)部電源/接地層也稱為內(nèi)電層，有16個(gè)內(nèi)部電源層，通常放置電源（VCC、VDD）或接地（GND）信號線。 3機(jī)械層（Mechanical Layers） 系統(tǒng)提供了16個(gè)機(jī)械層，用來放置電路板在制造或組合時(shí)所需要的邊框和標(biāo)注尺寸，

21、通常只需要一個(gè)機(jī)械層。4屏蔽層（Mask Layers） 屏蔽層是阻焊層（Solder Mask ）和助焊層（Paste Mask）的統(tǒng)稱。包括頂層阻焊層、底層阻焊層、頂層助焊層和底層助焊層4個(gè)層。阻焊層主要用于在焊盤和過孔周圍設(shè)置保護(hù)區(qū)。助焊層即錫膏防護(hù)層，主要用于為光繪和絲印屏蔽工藝，提供與有表面貼裝器件的印制板之間的焊接粘貼，無表面貼裝器件時(shí)不需要使用該層。5絲印層（Silkscreen Layers） 絲印層包括頂層絲印層（Top Overlay）和底層絲印層（Bottom Overlay）。主要用于繪制元件的外形輪廓，放置說明文字、PCB版本、公司名稱等。6其他層 其他層包括放置焊盤

22、、過孔及布線區(qū)域所用到的層，有鉆孔向?qū)D層、禁止布線層、鉆孔統(tǒng)計(jì)圖層和多任務(wù)層。7系統(tǒng)顏色層 系統(tǒng)使用的某些輔助設(shè)計(jì)的顯示色，以層的形式出現(xiàn)，但不對制板產(chǎn)生影響。知識知識2 板層的設(shè)置板層的設(shè)置1環(huán)境參數(shù)設(shè)置 新建的空白PCB文件，整個(gè)工作區(qū)大小是100 000mil100 000mil ；默認(rèn)的PCB板圖大小是6 000mil4 000mil；默認(rèn)的圖紙大小為100 000mil8 000mil。 下面我們就PCB板的選擇項(xiàng)進(jìn)行設(shè)置。 執(zhí)行“設(shè)計(jì)”“PCB板選項(xiàng)”命令，系統(tǒng)彈出如圖7.33所示“PCB板選擇項(xiàng)”對話框。 圖7.33 “PCB板選擇項(xiàng)”對話框 該對話框設(shè)置一些基本的環(huán)境參數(shù)，其

23、作用范圍是當(dāng)前的PCB文件，每一PCB文件應(yīng)具有各自獨(dú)立的PCB板選擇項(xiàng)設(shè)置。 為布線方便，將捕獲柵格和電氣柵格設(shè)置成相近值；電氣柵格和捕獲柵格不能大于元件封裝的引腳間距。 2設(shè)置板層 執(zhí)行 “設(shè)計(jì)”“PCB板層和顏色”命令，彈出如圖7.34所示“PCB板層和顏色”對話框。 圖7.34 “PCB板層和顏色”對話框 PCB編輯器內(nèi)顯示的各個(gè)板層具有不同的顏色，以便于區(qū)分。用戶可以根據(jù)個(gè)人習(xí)慣進(jìn)行設(shè)定，并且可以決定該層面是否在編輯器內(nèi)顯示出來。 1）查看板層數(shù)量和類型 選中對話框各板層后面的“表示”復(fù)選框，即可打開該板層，否則該層關(guān)閉。2）設(shè)置板層顏色 單擊板層后面的顏色框，彈出如圖7.35所示“

24、選擇顏色”對話框，選擇適當(dāng)顏色，單擊確認(rèn)按鈕，即可設(shè)置板層顏色。 圖7.35選擇顏色對話框 3設(shè)置PCB邊界 PCB板邊界是一個(gè)封閉的多邊形，包括PCB物理邊界和電氣邊界。PCB物理邊界設(shè)定PCB板形狀，電氣邊界設(shè)定元件放置和布線的區(qū)域范圍。電氣邊界不能大于物理邊界，一般設(shè)置成相同大小。1）設(shè)置PCB板物理邊界 PCB板形狀決定了PCB的外形輪廓，是內(nèi)電層輪廓的確定依據(jù)，同時(shí)又是PCB板設(shè)計(jì)文件輸出，將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換到其他編輯工具中時(shí)，計(jì)算PCB板邊緣的參考依據(jù)。 執(zhí)行“設(shè)計(jì)”“PCB板形狀”命令，系統(tǒng)彈出如圖7.36所示PCB板形狀編輯命令。 圖7.36 PCB板編輯命令 以“重定義PCB板形狀”

25、為例，規(guī)劃PCB板物理邊界操作如下： 第1步，在圖7.36中，單擊“重定義PCB板形狀”，光標(biāo)變成十字狀，原有PCB形狀變成綠色，背景變成黑色。 第2步，在工作區(qū)內(nèi)選取一點(diǎn),單擊確定PCB板形狀的起點(diǎn)。 第3步，移動(dòng)鼠標(biāo)到合適位置，單擊確定PCB板形狀第二個(gè)頂點(diǎn)。 第4步，依此類推，根據(jù)預(yù)期PCB板形狀確定PCB板的一系列頂點(diǎn)。 第5步，確定最后一個(gè)頂點(diǎn)后，按ESC鍵退出放置狀態(tài)。 設(shè)計(jì)者不必自行連接封閉圖形，系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)把起始點(diǎn)和最終點(diǎn)連接起來，構(gòu)成封閉的圖形。這樣，在放置了封閉的多邊形后，PCB板的形狀就重新確定了。 “根據(jù)選定的元件定義”是指根據(jù)選定的對象來重新定義板子的大小。“移動(dòng)PCB

26、板頂”是指移動(dòng)PCB板的頂點(diǎn)位置?！耙苿?dòng)PCB板形狀”是指改變板子在PCB圖紙中的位置。2）設(shè)置PCB板電氣邊界 電氣邊界用來限定元件放置和布線的范圍。電氣邊界是在禁止布線（Keep-Out Layer）層上面完成的，它的作用是將所有的焊盤、過孔和線條限定在適當(dāng)?shù)姆秶畠?nèi)。設(shè)置的具體操作如下。 第1步，單擊板層“Keep-Out Layer”標(biāo)簽，即選擇禁止布線層為當(dāng)前層。 第2步，執(zhí)行“設(shè)計(jì)”“禁止布線區(qū)”“導(dǎo)線”命令，光標(biāo)變?yōu)槭譅睢?第3步，移動(dòng)光標(biāo)到預(yù)定起點(diǎn)，單擊鼠標(biāo)確定。 第4步，拖動(dòng)鼠標(biāo)，單擊確定其他頂點(diǎn)，直至回到起點(diǎn)，構(gòu)成一個(gè)封閉多邊形。 第5步，單擊鼠標(biāo)右鍵或按ESC鍵退出布線

27、狀態(tài)。 圖7.37 “導(dǎo)線”屬性對話框 繪制完成后，雙擊電路板邊，或在繪制過程中按Tab鍵，彈出如圖7.37所示“導(dǎo)線”屬性對話框，可以精確定位并設(shè)置線寬和層面。 任務(wù)六任務(wù)六 PCB設(shè)計(jì)的基本操作設(shè)計(jì)的基本操作知識知識1 放置元件封裝放置元件封裝1放置元件封裝步驟第1步，執(zhí)行“放置”“元件”命令或單擊“配線”工具欄 按鈕，彈出“放置元件”對話框，如圖7.40所示。 在“放置類型”欄選擇單選按鈕“封裝”；“封裝”欄直接填寫要放置的封裝名稱，也可以單擊該欄后面的按鈕，在彈出的圖7.41所示“庫瀏覽”對話框中瀏覽所有當(dāng)前可用的PCB庫文件，從中選擇合適的元件封裝。 圖7.41 “庫瀏覽”對話框 圖

28、7.40 放置元件對話框 第2步，選取元件封裝后，單擊“確認(rèn)”按鈕，光標(biāo)變成十字狀并且粘附著選擇好的元件封裝。 第3步，移動(dòng)光標(biāo)到合適位置，單擊完成一個(gè)元件封裝的放置。 放置完畢，雙擊鼠標(biāo)右鍵，退出命令狀態(tài)。 放置元件封裝也可以通過如圖7.42所示的元件庫面板。選定元件后，在元件路徑欄內(nèi)雙擊元件代號，或者單擊右上角的“Place AXIAL-0.3”按鈕，即可放置指定元件。此處選擇了電阻封裝，因而按鈕上顯示了AXIAL-0.3。 圖7.42 元件庫面板 2改變元件封裝屬性 在放置元件封裝狀態(tài)時(shí)按Tab鍵，或雙擊已放置的元件封裝，彈出如圖7.43所示元件屬性對話框。 圖7.43 元件屬性對話框

29、該對話框內(nèi)各區(qū)域參數(shù)含義和功能如下： 1) “元件屬性”區(qū)域：設(shè)置元件封裝所在的板層、旋轉(zhuǎn)角度、坐標(biāo)、類型、高度以及是否鎖定元件封裝的結(jié)構(gòu)等。 2) “標(biāo)識符”區(qū)域：設(shè)置標(biāo)識符的文本內(nèi)容和格式。欄目內(nèi)所涉及到的各項(xiàng)參數(shù)均可根據(jù)需要進(jìn)行改動(dòng)。 3) “注釋”區(qū)域：設(shè)置注釋的文本內(nèi)容和格式。每項(xiàng)的含義與“標(biāo)識符”區(qū)域中的設(shè)置含義完全相同。 4) “封裝”區(qū)域：顯示當(dāng)前封裝名稱、庫文件等描述信息。單擊名稱欄右側(cè)的“”按鈕，可進(jìn)入庫游覽對話框，選擇新的文件封裝。注意新的封裝形式要具有和原封裝兼容的引腳數(shù)。 5) “原理圖參考信息”區(qū)域：包含了與該P(yáng)CB封裝對應(yīng)原理圖元件的相關(guān)信息，如元件的標(biāo)識符、原理

30、圖層次路徑等?！拔┮籌D”：該ID號提供了原理圖元件和PCB圖封裝之間一一對應(yīng)的鏈接關(guān)系。該信息在PCB同步仿真的時(shí)候要用到。設(shè)計(jì)者一般不要手動(dòng)修改這個(gè)ID號，如果要修改該鏈接信息，可以點(diǎn)擊“項(xiàng)目管理”“元件鏈接”，在彈出的“Edit Component Links between Schematic Document and PCB Document”（修改原理圖和PCB圖之間的元件鏈接）對話框中進(jìn)行修改。知識知識2 放置導(dǎo)線放置導(dǎo)線1放置導(dǎo)線步驟 第1步，執(zhí)行“放置”“交互式布線”命令光標(biāo)變成十字狀。 第2步，單擊鼠標(biāo)左鍵或者按回車鍵，確定起點(diǎn)。在以焊盤、導(dǎo)線等實(shí)體為起始端畫線時(shí)，十字光標(biāo)

31、放置在合適的位置時(shí)會(huì)出現(xiàn)一個(gè)八角形亮環(huán)，表明光標(biāo)處于焊盤中心或線段端點(diǎn)，這時(shí)可以單擊鼠標(biāo)確定起點(diǎn)，如圖7.45所示。 圖7.46 導(dǎo)線終點(diǎn) 圖7.45 導(dǎo)線起點(diǎn) 第3步，拖動(dòng)鼠標(biāo)，在拐角處單擊鼠標(biāo)或按回車鍵，確定當(dāng)前線段的終點(diǎn)，同時(shí)也作為下一段線的起始點(diǎn),如圖7.46所示。 第4步，此時(shí)光標(biāo)仍為十字狀，即處于導(dǎo)線放置狀態(tài)，可在新的起點(diǎn)繼續(xù)點(diǎn)擊放置導(dǎo)線。單擊鼠標(biāo)右鍵或者按ESC鍵退出。 2不同板層間交互布線導(dǎo)線需要選擇正確的層面進(jìn)行放置。在導(dǎo)線放置前，先單擊板層標(biāo)簽，選定導(dǎo)線要放置的層面。在導(dǎo)線放置狀態(tài)下，按數(shù)字鍵盤上的”*“鍵，可在所有的信號層之間循環(huán)更換板層，即每按一次“*”鍵，就由當(dāng)前層轉(zhuǎn)

32、到下一層。循環(huán)順序是從頂層到中間信號層1再到中間信號層2，直到底層，之后再返回到頂層。按數(shù)字鍵盤上的“+”、“-”鍵，則在布線的前后信號層之間循環(huán)更換板層，即每按一次“+”鍵，導(dǎo)線就布置到下一層，按“-”鍵，則返回到上次布線的層面繼續(xù)布線。注意： 放置導(dǎo)線命令也可用“放置”“直線”命令，只是該命令只能在某一層面布線，而“交互式布線”可以實(shí)現(xiàn)不同層之間。 3導(dǎo)線的修改和調(diào)整 修改和調(diào)整導(dǎo)線之前需要先選中導(dǎo)線，選取后的導(dǎo)線會(huì)在兩端和中間出現(xiàn)如圖7.46所示的三個(gè)操控點(diǎn)，同時(shí)顏色也發(fā)生變化。 1）導(dǎo)線的平移。將光標(biāo)放在已經(jīng)選取的導(dǎo)線上，在除了三個(gè)操控點(diǎn)之外的任意位置上，光標(biāo)都會(huì)變成四個(gè)方向箭頭的十字

33、光標(biāo)，如圖7.47所示，此時(shí)按下左鍵不放，移動(dòng)鼠標(biāo)，就可以向四個(gè)方向中任一方向平移導(dǎo)線。在移動(dòng)中可以使導(dǎo)線鏡像或翻轉(zhuǎn)。 圖7.46 選取導(dǎo)線 圖7.47 平移導(dǎo)線 2）導(dǎo)線的調(diào)整。 光標(biāo)放在導(dǎo)線兩端操控點(diǎn)上時(shí)，光標(biāo)變成水平方向的雙箭頭形狀，如圖7.48所示，此時(shí)按下鼠標(biāo)左鍵可以調(diào)整導(dǎo)線端點(diǎn)的位置。 光標(biāo)放在導(dǎo)線中間操控點(diǎn)上時(shí)，光標(biāo)變成垂直方向的雙箭頭形狀，如圖7.49所示，此時(shí)按下鼠標(biāo)左鍵可以在垂直方向上調(diào)整導(dǎo)線，兩端點(diǎn)不變。 圖7.49 調(diào)整中點(diǎn) 圖7.48 調(diào)整端點(diǎn) 3）導(dǎo)線旋轉(zhuǎn)或鏡像。按空格鍵可以逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)導(dǎo)線，按Shift+空格鍵則順時(shí)針旋轉(zhuǎn)。旋轉(zhuǎn)角度在優(yōu)先設(shè)定中設(shè)置。按X鍵和Y鍵使導(dǎo)

34、線分別沿X軸和Y軸鏡像翻轉(zhuǎn)。按L鍵使導(dǎo)線鏡像跳到板子的另一面，即從頂層跳到底層或從底層跳到頂層。在放置狀態(tài)下，按Shift+空格鍵，可以改變畫線模式，對導(dǎo)線拐角的處理是圓弧或者直線進(jìn)行切換。4導(dǎo)線屬性設(shè)置 在導(dǎo)線放置狀態(tài)下按Tab鍵，彈出如圖7.50所示“交互式布線”對話框。 在該對話框內(nèi)，可以設(shè)置導(dǎo)線寬度、所在層面、過孔直徑和過孔孔徑等。若設(shè)置參數(shù)超出了布線規(guī)則的規(guī)定范圍，系統(tǒng)仍以原有參數(shù)布線。 圖7.50 交互式布線對話框 導(dǎo)線的屬性修改還可以在“導(dǎo)線”對話框中進(jìn)行。雙擊已放置的導(dǎo)線或在布線狀態(tài)按Tab鍵，彈出如圖7.51所示“導(dǎo)線”屬性對話框。 圖7.51 導(dǎo)線對話框 在該對話框中，可以

35、設(shè)置導(dǎo)線的寬度、起始坐標(biāo)、終止坐標(biāo)、層面、網(wǎng)絡(luò)等特性，并設(shè)定是否鎖定導(dǎo)線位置，是否具有禁止布線區(qū)等。如果選中“鎖定”復(fù)選框，在電路板上移動(dòng)該導(dǎo)線時(shí)，將會(huì)出現(xiàn)提示對話框。如果用戶真想移動(dòng)該導(dǎo)線，單擊“YES”按鈕，就可以移動(dòng)該導(dǎo)線了。 知識知識3 放置焊盤放置焊盤1、放置焊盤步驟第1步，執(zhí)行“放置”“焊盤”命令或單擊放置工具欄內(nèi)按鈕，光標(biāo)變成帶有焊盤圖形的十字狀。 第2步，在需要放置焊盤處單擊鼠標(biāo)即完成一個(gè)焊盤的放置。移動(dòng)鼠標(biāo)到新的位置，可以繼續(xù)放置另一個(gè)焊盤，如圖7.52所示。第3步，單擊鼠標(biāo)右鍵或按Esc鍵，退出焊盤放置狀態(tài)。 圖7.52 放置焊盤 按數(shù)字鍵盤上的*鍵可以在所有信號層間切換焊

36、盤放置的層面；按+、-鍵可以在所有有效層之間切換焊盤放置的層。 2、設(shè)置焊盤屬性 圖7.53“焊盤”屬性對話框 第1步，在焊盤放置狀態(tài)按Tab鍵或雙擊已放置的焊盤，彈出如圖7.53所示“焊盤”屬性對話框。 第2步，在該對話框中，可以設(shè)置焊盤的標(biāo)識符、尺寸、形狀、所在的層、位置以及電氣類型等參數(shù)。 第3步，設(shè)置完成，單擊“確認(rèn)”按鈕，完成焊盤屬性設(shè)置。知識知識4 放置過孔放置過孔1放置過孔步驟 第1步，執(zhí)行“放置”“過孔”命令或單擊“配線”工具欄 按鈕，光標(biāo)變成帶有過孔圖形的十字狀。 第2步，在合適位置單擊鼠標(biāo)，放置一個(gè)過孔。 第4步，單擊鼠標(biāo)右鍵或按Esc鍵，退出放置狀態(tài)。 在放置自由過孔時(shí)，按數(shù)字鍵盤上的*、+、-鍵可以切換過孔放置的層。 第3步，移動(dòng)光標(biāo)到新的位置，可以繼續(xù)單擊鼠標(biāo)放置過孔。圖7.54過孔屬性對話框 第1步，在過孔放置狀態(tài)按Tab鍵，或雙擊已放置的過孔，彈出如圖7.54所示“過孔”屬性對話框。 2 過孔屬性設(shè)置 第2步，在該對話框中設(shè)置過孔的通孔直徑、坐標(biāo)、網(wǎng)絡(luò)、起始層和結(jié)束層等。 第3步，設(shè)置完成，單擊“確認(rèn)”按鈕，完成過孔屬性設(shè)置。知識知識5 放置字符串放置字符串1放置字符串步驟 第1步，執(zhí)行“放置”“字符串”命令，或在“配線”工具欄上單擊按鈕“A”，光標(biāo)變成十字