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1、TAIKO工藝TAIKO工藝，是我公司開發(fā)的晶片背面研削的新技術(shù)。這項(xiàng)技術(shù)和以往的背面研削不同，在對(duì)晶片進(jìn)行研削時(shí)，將保留晶片外圍的邊緣部分（約3mm左右），只對(duì)圓內(nèi)進(jìn)行研削薄型化。通過(guò)導(dǎo)入這項(xiàng)技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)降低薄型晶片的搬運(yùn)風(fēng)險(xiǎn)和減少翹曲的作用。 “TAIKO工藝”的優(yōu)點(diǎn)通過(guò)在晶片外圍留邊減少晶片翹曲提高晶片強(qiáng)度 晶片使用更方便 薄型化后的通孔插裝，配置接線頭等加工更方便不使用硬基體等類似構(gòu)造而用一體構(gòu)造的優(yōu)點(diǎn)晶片薄型化后需要高溫工序(鍍金屬等)時(shí)，沒(méi)有脫氣現(xiàn)象發(fā)生因?yàn)槭且惑w構(gòu)造，形狀單一，可降低顆粒帶入現(xiàn)象不使用硬基體等，僅憑借晶片本身，即可維持構(gòu)
2、造（形狀）使用硬基體保持晶片TAIKO晶片研削時(shí)不在外圍區(qū)域負(fù)重的優(yōu)點(diǎn)研削外圍區(qū)域有梯狀的晶片更方便崩角現(xiàn)象為零1 / 4以往的研削TAIKO工藝的研削TAIKO工藝流程圖使用裝置自動(dòng)研磨機(jī) DAG810 （TAIKO規(guī)格）SolutionsApplications ExampleThe process of ring removal for TAIKO wafer by circle cutting Up until now a process called ring grinding has been used to remove the ring left over from
3、TAIKO grinding. We have now developed a process of ring removal by circle cutting with a blade dicer. Advantages of ring removal by circle cutting-A simplified process with less tape mounting compared to the ring grinding process-Frame handling reduces the risk of breakage when handling thin wafersIntroduction to the TAIKO ring removal processFor details
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