PCB制程管控及審核重點(diǎn)（課堂PPT）

1、12內(nèi)層內(nèi)層壓合壓合鑽孔鑽孔電鍍電鍍外層外層防焊防焊文字文字表面處理表面處理成型成型電測(cè)電測(cè)外觀檢驗(yàn)外觀檢驗(yàn)包裝出貨包裝出貨多層板多層板一般製作流程一般製作流程3基板前處理前處理裁切裁切覆膜覆膜蝕刻蝕刻顯影顯影曝光曝光AOI去膜去膜清洗清洗流流 程程 作作 用用 制制 程程 管管 控控 稽稽 核核 重重 點(diǎn)點(diǎn)裁裁 切切 將基板裁切至 A.調(diào)刀距離 刀具保養(yǎng)及更換記錄 適當(dāng)工作尺寸 B.磨邊及圓角清潔 首件記錄/清潔記錄 C.經(jīng)緯向一致 D.下製程前烘烤 前處理前處理 清潔並粗糙銅箔表面, A.水破試驗(yàn) 測(cè)試方式/記錄 增強(qiáng)油墨與之附著力 B.刷痕測(cè)試內(nèi)層內(nèi)層4前處理前處理裁切裁切覆膜覆膜蝕刻蝕

2、刻顯影顯影曝光曝光AOI去膜去膜清洗清洗內(nèi)層內(nèi)層乾膜基板乾膜 覆覆 膜膜 將光阻劑(乾膜) A.儲(chǔ)存條件,FIFO及保存期限 管控方式 加諸於基板表面 B.氣泡,皺折,髒點(diǎn) 重修管控 補(bǔ)充補(bǔ)充: : 濕膜濕膜 A.儲(chǔ)存條件,FIFO及保存期限 管控方式 B.油墨粘度及膜厚 測(cè)試記錄 C.塗佈轉(zhuǎn)速及IR溫度 D.油墨刮傷露銅 重修管控 流流 程程 作作 用用 制制 程程 管管 控控 稽稽 核核 重重 點(diǎn)點(diǎn)5前處理前處理裁切裁切覆膜覆膜蝕刻蝕刻顯影顯影曝光曝光AOI去膜去膜清洗清洗內(nèi)層內(nèi)層底片乾膜基板乾膜底片 曝曝 光光 內(nèi)層線路 A.無(wú)塵室管理 溫濕度,落塵量,傳遞門(mén),人員著裝 影像轉(zhuǎn)移 B.曝

3、光能量及真空度 管制記錄,重工管制 C.底片進(jìn)出及報(bào)廢管制 管控方式,報(bào)廢記錄 D.底片版序及曝光次數(shù)管控 管控方式,監(jiān)控記錄 流流 程程 作作 用用 制制 程程 管管 控控 稽稽 核核 重重 點(diǎn)點(diǎn)6前處理前處理裁切裁切覆膜覆膜蝕刻蝕刻顯影顯影曝光曝光AOI去膜去膜清洗清洗內(nèi)層內(nèi)層乾膜基板乾膜 顯顯 影影 去除未被曝光 A.顯影液濃度及溫度 酸性/鹼性/危險(xiǎn)品管控 之乾膜 B.顯影/水洗噴淋壓力 參數(shù)是否在管制範(fàn)圍 C.顯影點(diǎn)及輸送速度 置放時(shí)間是否管制 D.添加量及添加頻率 E.顯影不潔,曝偏 流流 程程 作作 用用 制制 程程 管管 控控 稽稽 核核 重重 點(diǎn)點(diǎn)7前處理前處理裁切裁切覆膜覆

4、膜蝕刻蝕刻顯影顯影曝光曝光AOI去膜去膜清洗清洗內(nèi)層內(nèi)層乾膜基板乾膜 流流 程程 作作 用用 制制 程程 管管 控控 稽稽 核核 重重 點(diǎn)點(diǎn)蝕蝕 刻刻內(nèi)層線路 A.蝕刻液酸度及比重 酸性/鹼性/危險(xiǎn)品管控 形成 B.價(jià)銅含量 藥水配槽或自動(dòng)添加校驗(yàn)記錄 C.蝕刻/水洗噴淋壓力 參數(shù)是否在管制範(fàn)圍 D.蝕刻溫度及輸送速度 E.殘銅 8前處理前處理裁切裁切覆膜覆膜蝕刻蝕刻顯影顯影曝光曝光AOI去膜去膜清洗清洗內(nèi)層內(nèi)層基板去去 膜膜 去除剩餘的乾膜 A.去膜液濃度/溫度及輸送速度 藥水配槽記錄清清 洗洗 去除板面殘餘藥液 B.噴灑及水洗壓力 參數(shù)是否在管制範(fàn)圍 C.冷風(fēng)車(chē)頻率及烘乾溫度 D.添加頻率

5、及添加量 自動(dòng)添加校驗(yàn)記錄 E.斷/短路,刮傷 重修管控 A O IA O I 內(nèi)層線路檢查 缺口,刮傷,凹陷等 人員認(rèn)證/首件記錄 良板/不良板區(qū)分 流流 程程 作作 用用 制制 程程 管管 控控 稽稽 核核 重重 點(diǎn)點(diǎn)9壓合壓合預(yù)疊預(yù)疊棕化棕化壓合壓合去毛邊去毛邊半撈半撈鉆靶鉆靶清洗清洗基板 棕棕 化化 在銅面形成氧化層, A.槽液分析 參數(shù)是否在管制範(fàn)圍 便於內(nèi)層板與膠片 B.信賴(lài)性測(cè)試 測(cè)試記錄 間之結(jié)合 *剝離力 *熱應(yīng)力 *銅箔失重 C.刮傷,氧化,露銅 流流 程程 作作 用用 制制 程程 管管 控控 稽稽 核核 重重 點(diǎn)點(diǎn)10壓合壓合預(yù)疊預(yù)疊棕化棕化壓合壓合去毛邊去毛邊半撈半撈鉆

6、靶鉆靶清洗清洗膠片基板膠片 預(yù)預(yù) 疊疊 依設(shè)計(jì)將內(nèi)層板 A.堆疊次序 PP儲(chǔ)存條件,FIFO及保存期限 與膠片堆疊 B.膠片數(shù)量 C.裁切刀距調(diào)整 首件檢查記錄 D.貼膠/鉚合作業(yè) 流流 程程 作作 用用 制制 程程 管管 控控 稽稽 核核 重重 點(diǎn)點(diǎn)11壓合壓合預(yù)疊預(yù)疊棕化棕化壓合壓合去毛邊去毛邊半撈半撈鉆靶鉆靶清洗清洗銅箔膠片基板膠片銅箔壓壓 合合將預(yù)疊好之內(nèi)層板, A.升溫速率 是否有壓合防呆設(shè)計(jì) 膠片與銅箔壓合 B.升壓速率 C.板厚,凹陷,皺折,板翹銑銑 靶靶製作半撈,鉆孔用之 A.層間對(duì)準(zhǔn)度 人員認(rèn)證 工具孔 B.尺寸漲縮 流流 程程 作作 用用 制制 程程 管管 控控 稽稽 核核

7、 重重 點(diǎn)點(diǎn)12壓合壓合預(yù)疊預(yù)疊棕化棕化壓合壓合去毛邊去毛邊半撈半撈鉆靶鉆靶清洗清洗 流流 程程 作作 用用 制制 程程 管管 控控 稽稽 核核 重重 點(diǎn)點(diǎn)銅箔膠片基板膠片銅箔半半 撈撈 去除不規(guī)則之板邊 銑刀規(guī)格 去毛邊去毛邊 去除板邊銳利錂角 參數(shù)設(shè)定 清清 洗洗 清除殘屑13鑽孔鑽孔 流流 程程 作作 用用 制制 程程 管管 控控 稽稽 核核 重重 點(diǎn)點(diǎn)鑽孔鑽孔銅箔膠片基板膠片銅箔 鑽鑽 孔孔通孔製作 A.鑽針管控 報(bào)廢管制及研磨記錄 B.機(jī)臺(tái)參數(shù)設(shè)定 斷針檢查及處理程序 C.孔數(shù),孔偏,孔壁粗糙 首件檢查記錄14電鍍電鍍 流流 程程 作作 用用 制制 程程 管管 控控 稽稽 核核 重重

8、 點(diǎn)點(diǎn)銅箔膠片基板膠片銅箔除膠渣除膠渣去毛頭去毛頭化學(xué)銅化學(xué)銅電鍍銅電鍍銅去毛頭去毛頭 去除鉆孔於板面產(chǎn)生 A.水破試驗(yàn) 參數(shù)於管制範(fàn)圍 之多餘殘屑 B.刷痕測(cè)試除膠渣除膠渣 去除孔內(nèi)膠渣 化學(xué)銅化學(xué)銅 以化學(xué)置換方式於孔 A.藥液配槽校驗(yàn) 重修流程 內(nèi)壁形成銅導(dǎo)體 B.背光級(jí)數(shù)/孔壁粗糙度 切片檢查記錄15電鍍電鍍 流流 程程 作作 用用 制制 程程 管管 控控 稽稽 核核 重重 點(diǎn)點(diǎn)銅箔膠片基板膠片銅箔除膠渣除膠渣去毛頭去毛頭化學(xué)銅化學(xué)銅電鍍銅電鍍銅電鍍銅電鍍銅 以電鍍方式於孔內(nèi)壁 A.面/孔銅厚度 重修流程 形成銅導(dǎo)體,達(dá)到客戶(hù) B.手紋,刮傷,銅瘤 指定面/孔銅厚度 C.哈氏槽分析 測(cè)

9、試記錄16外層外層 流流 程程 作作 用用 制制 程程 管管 控控 稽稽 核核 重重 點(diǎn)點(diǎn)覆膜覆膜前處理前處理曝光曝光去膜去膜蝕刻蝕刻顯影顯影清洗清洗AOI乾膜銅箔膠片基板膠片銅箔乾膜前處理前處理 清除表面異物 A.水破試驗(yàn) 測(cè)試記錄 B.刷痕測(cè)試覆覆 膜膜 將光阻劑(乾膜) A.儲(chǔ)存條件,FIFO及保存期限 管控方式 加諸於基板表面 B.氣泡,皺折,髒點(diǎn) 重修管控17外層外層 流流 程程 作作 用用 制制 程程 管管 控控 稽稽 核核 重重 點(diǎn)點(diǎn)底片乾膜銅箔膠片基板膠片銅箔乾膜底片覆膜覆膜前處理前處理曝光曝光去膜去膜蝕刻蝕刻顯影顯影清洗清洗AOI 曝曝 光光 外層線路 A.無(wú)塵室管理 溫濕度

10、,落塵量,傳遞門(mén),人員著裝 影像轉(zhuǎn)移 B.曝光能量及真空度 管制記錄,重工管制 C.底片進(jìn)出及報(bào)廢管制 管控方式,報(bào)廢記錄 D.底片版序及曝光次數(shù)管控 管控方式,監(jiān)控記錄18外層外層覆膜覆膜前處理前處理曝光曝光去膜去膜蝕刻蝕刻顯影顯影清洗清洗AOI乾膜銅箔膠片基板膠片銅箔乾膜 顯顯 影影 去除未被曝光 A.顯影液濃度及溫度 酸性/鹼性/危險(xiǎn)品管控 之乾膜 B.顯影/水洗噴淋壓力 參數(shù)是否在管制範(fàn)圍 C.顯影點(diǎn)及輸送速度 置放時(shí)間是否管制 D.添加量及添加頻率 E.顯影不潔,曝偏 流流 程程 作作 用用 制制 程程 管管 控控 稽稽 核核 重重 點(diǎn)點(diǎn)19外層外層覆膜覆膜前處理前處理曝光曝光去膜去

11、膜蝕刻蝕刻顯影顯影清洗清洗AOI乾膜銅箔膠片基板膠片銅箔乾膜 流流 程程 作作 用用 制制 程程 管管 控控 稽稽 核核 重重 點(diǎn)點(diǎn) 蝕蝕 刻刻外層線路 A.蝕刻液酸度及比重 酸性/鹼性/危險(xiǎn)品管控 形成 B.價(jià)銅含量 藥水配槽或自動(dòng)添加校驗(yàn)記錄 C.蝕刻/水洗噴淋壓力 參數(shù)是否在管制範(fàn)圍 D.蝕刻溫度及輸送速度 E.殘銅20外層外層覆膜覆膜前處理前處理曝光曝光去膜去膜蝕刻蝕刻顯影顯影清洗清洗AOI銅箔膠片基板膠片銅箔去去 膜膜 去除剩餘的乾膜 A.去膜液濃度/溫度及輸送速度 藥水配槽記錄清清 洗洗 去除板面殘餘藥液 B.噴灑及水洗壓力 參數(shù)是否在管制範(fàn)圍 C.冷風(fēng)車(chē)頻率及烘乾溫度 D. 添加

12、頻率及添加量 自動(dòng)添加校驗(yàn)記錄 E.斷/短路,刮傷 重修管控補(bǔ)充補(bǔ)充: : 負(fù)片流程負(fù)片流程 黑孔黑孔A O IA O I 外層線路檢查 缺口,刮傷,凹陷等 人員認(rèn)證/首件記錄 良板/不良板區(qū)分 流流 程程 作作 用用 制制 程程 管管 控控 稽稽 核核 重重 點(diǎn)點(diǎn)21防焊防焊 流流 程程 作作 用用 制制 程程 管管 控控 稽稽 核核 重重 點(diǎn)點(diǎn)塞孔塞孔前處理前處理塗佈塗佈顯影顯影曝光曝光預(yù)烤預(yù)烤清洗清洗後烘烤後烘烤銅箔膠片基板膠片銅箔 前處理前處理 清除表面異物 刷痕測(cè)試 參數(shù)是否在管制範(fàn)圍 塞塞 孔孔 將指定通孔填 A.離板/抬板間距 油墨粘度濕重管制 入油墨 B.網(wǎng)版/治具對(duì)位 網(wǎng)版管

13、理 C.塞孔不良,漏塞22防焊防焊 流流 程程 作作 用用 制制 程程 管管 控控 稽稽 核核 重重 點(diǎn)點(diǎn)塞孔塞孔前處理前處理塗佈塗佈顯影顯影曝光曝光預(yù)烤預(yù)烤清洗清洗後烘烤後烘烤綠漆銅箔膠片基板膠片銅箔綠漆 塗塗 佈佈 將油墨加諸於 A.離板/抬板間距 油墨粘度濕重管制 板面外層線路 B.網(wǎng)版/治具對(duì)位 網(wǎng)版管理 人員取放板動(dòng)作 預(yù)預(yù) 烤烤 去除防焊綠漆 烘箱參數(shù)設(shè)定 首件檢查記錄 中之溶劑 重修管控23防焊防焊 流流 程程 作作 用用 制制 程程 管管 控控 稽稽 核核 重重 點(diǎn)點(diǎn)塞孔塞孔前處理前處理塗佈塗佈顯影顯影曝光曝光預(yù)烤預(yù)烤清洗清洗後烘烤後烘烤底片綠漆銅箔膠片基板膠片銅箔綠漆底片 曝

14、曝 光光 防焊區(qū)域 A.無(wú)塵室管理 溫濕度,落塵量,傳遞門(mén),人員著裝 影像轉(zhuǎn)移 B.曝光能量及真空度 管制記錄,重工管制 C.底片進(jìn)出及報(bào)廢管制 管控方式,報(bào)廢記錄 D.底片版序及曝光次數(shù)管控 管控方式,監(jiān)控記錄 24防焊防焊 流流 程程 作作 用用 制制 程程 管管 控控 稽稽 核核 重重 點(diǎn)點(diǎn)塞孔塞孔前處理前處理塗佈塗佈顯影顯影曝光曝光預(yù)烤預(yù)烤清洗清洗後烘烤後烘烤綠漆銅箔膠片基板膠片銅箔綠漆 顯顯 影影 防焊區(qū)域形成 顯影不潔,曝偏 重修管控 清清 洗洗 去除板面殘餘藥液 參數(shù)是否在管制範(fàn)圍 後烘烤後烘烤 增加防焊綠漆之硬度 A.烤箱參數(shù)設(shè)定 重修管控 B.依賴(lài)度測(cè)試 人員檢測(cè)動(dòng)作 *硬度

15、 *剝離力25 流流 程程 作作 用用 制制 程程 管管 控控 稽稽 核核 重重 點(diǎn)點(diǎn)噴錫噴錫文字文字成型成型包裝包裝品檢品檢電測(cè)電測(cè)綠漆銅箔膠片基板膠片銅箔綠漆 文文 字字 將文字加諸於 A.刮印刀角度,壓力,速度 網(wǎng)版管理 客戶(hù)指定區(qū)域 B.曝光能量,吸真空度 重修流程 C.文字偏移,模糊 噴噴 錫錫銅面保護(hù) A.風(fēng)刀溫度,壓力,角度 重修流程 B.浸錫時(shí)間 是否X-Ray量測(cè)錫厚 補(bǔ)充補(bǔ)充: : OSP OSP 槽液溫度槽液溫度, ,濃度濃度, ,壓力壓力, ,速度速度, ,PHPH值值, ,微蝕速率微蝕速率 膜厚管控膜厚管控, , 重修流程重修流程 成成 型型加工電路板至 A.集塵能力,銑刀尺寸,參數(shù)設(shè)定 首件記錄 客戶(hù)指定形狀 B.V-Cut 深度,間距,外型尺寸 V-Cut 檢驗(yàn)文字文字 噴錫噴錫 成型成型26 流流 程程 作作 用用 制制 程程 管管 控控 稽稽 核核 重