IPC的標(biāo)準(zhǔn)及定義

1、IPC中關(guān)于帖片焊接的標(biāo)準(zhǔn)及定義一、安裝時(shí)極性、方向錯(cuò)誤定義: 元件極性、方向安裝錯(cuò)誤,使元件不能起到應(yīng)有的作用圖示1-1: 理想狀態(tài)· 有極性、方向的元件在安裝時(shí)要將極性、方向標(biāo)志端與絲網(wǎng)圖上的標(biāo)志相對(duì)應(yīng)· 無(wú)極性、方向的元件放置時(shí)要注意使參數(shù)易讀 圖示1-1圖示1-2: 拒絕接受· 有極性、方向的元件在安裝時(shí)沒(méi)有按照PCB板上的規(guī)定去放置 圖示1-2二、 元件遺漏定義: 該安裝的元件沒(méi)有被安裝在PCB上圖示2-1: 理想狀態(tài) 每個(gè)該裝的元件都準(zhǔn)確無(wú)誤地安裝在PCB 上 圖示2-1三、 方形、柱形元件的錯(cuò)位(1)-側(cè)面探頭定義: 方形元件的末端寬度或柱形元件的末

2、端直徑超出焊盤圖示3-1: 理想狀態(tài)· 側(cè)面沒(méi)有探出焊盤 圖示3-1圖示3-2: 最大可接受狀態(tài)· 方形元件：元件側(cè)面探頭( A )不能超過(guò)元件金屬端寬度( W )或焊盤寬度( P )的50(二者取小).· 柱形元件：元件側(cè)面探頭( A )不能超過(guò)元件直徑( W )或焊盤寬度 ( P )的25(二者取小). 圖示3-2方形、柱形元件的錯(cuò)位(2)末端探頭定 義 : 元件末端探出焊盤圖示3-3: 理想狀態(tài)· 沒(méi)有末端探頭 圖示3-3圖示3-4: 拒絕接受· 元件末端超出焊盤 圖示3-4方形,柱形元件的錯(cuò)位(3)沒(méi)有末端重疊定義: 元件的金屬端與焊盤

3、必須有良好連接圖示3-5: 理想狀態(tài)· 元件的末端與焊盤的接觸要是可視的圖示3-5圖示3-6: 拒絕接受· 元件的末端與焊盤沒(méi)有接觸即沒(méi)有末端重疊圖示3-6四、鷗翼形引腳,J 形引腳的錯(cuò)位(1)-側(cè)面探頭定 義 : 元件的引腳超出焊盤外面圖示4-1: 理想狀態(tài)· 沒(méi)有側(cè)面探頭 圖示4-1圖示4-2: 最大可接受狀態(tài)· 元件引腳超出焊盤局部( A )不能超過(guò)引腳寬度( W )的50. 圖示4-2鷗翼形引腳,J 形引腳的錯(cuò)位 (2)-腳趾探頭定 義 : 元件的腳趾伸出焊盤外面圖示4-3: 理想狀態(tài)· 無(wú)腳趾探頭圖示4-3圖示4-4: 最大可接受狀態(tài)

4、· 腳趾探頭( B )不允許侵犯最小導(dǎo)電空間及最小跟焊點(diǎn)的要求· J-lead 元件腳趾探頭不作詳細(xì)說(shuō)明注: 側(cè)面連接長(zhǎng)度應(yīng)滿足:最小側(cè)面連接長(zhǎng)度=引腳寬度的150% 圖示4-4五、 方形元件-焊料過(guò)多定義: 焊點(diǎn)處焊料的量多于標(biāo)準(zhǔn)要求圖示5-1: 理想狀態(tài)· 焊縫高度=元件末端高度+焊錫厚度(元件末端底部和焊盤間的距離)圖示5-1圖示5-2: 最大可接受狀態(tài)· 焊點(diǎn)最大高度( E )可以高過(guò)元件體或超出焊盤,但不能超過(guò)金屬端延伸到元件體上.圖示5-2六、方形元件-焊料缺乏定義: 焊點(diǎn)處焊料的量少于標(biāo)準(zhǔn)要求圖示6-1: 理想狀態(tài)· 末端連接寬度

5、=元件末端寬度或焊盤寬度 (兩者取小)· 末端連接高度=元件末端厚度圖示6-1圖示6-2: 最大可接受狀態(tài) · 有良好浸潤(rùn)的焊點(diǎn)圖示6-2圖示6-3：拒絕接受圖示6-3七、柱形元件-焊料過(guò)多定義: 焊點(diǎn)處的焊料量多于標(biāo)準(zhǔn)要求圖示7-1: 最大可接受狀態(tài)· 焊點(diǎn)最大高度( E )可以高過(guò)元件或超出焊盤,但不能超出金屬端延伸到元件體上.圖示7-1圖示7-2：拒絕接受· 焊點(diǎn)延伸到元件本體上圖示7-2八、柱形元件-焊料缺乏定義: 焊料不滿足最小焊接要求圖示8-1: 最大可接受狀態(tài)· 焊點(diǎn)最小高度( F )呈現(xiàn)良好浸潤(rùn)狀態(tài)。圖示8-1圖示8-2: 拒絕

6、接受沒(méi)有呈現(xiàn)良好的浸潤(rùn)狀態(tài)圖示8-2九、鷗翼形引腳元件-焊料過(guò)多定義: 焊料超出最大可接受范圍的要求圖示9-1: 理想狀態(tài)· 焊點(diǎn)覆蓋引腳外表，但沒(méi)有超過(guò)引腳轉(zhuǎn)折處。圖示9-1圖示9-2: 最大可接受狀態(tài)· 對(duì)于SOIC, SOT 元件,焊錫可以沿引腳往上爬,但不能接觸到元件體上· 對(duì)于QFP, SOL 元件,焊錫可以沿引腳爬升到元件體上,但必須在元件體下面SOIC/SOT QFP/SOL 圖示9-2十、鷗翼形引腳元件-焊料過(guò)少定義: 焊點(diǎn)不滿足最低焊錫量的要求圖示10-1: 理想狀態(tài)圖示10-1圖示10-2: 最大可接受狀態(tài)· 末端連接焊點(diǎn)的寬度( C

7、 )至少等于元件引腳寬度( W )的50%.· 側(cè)面連接焊點(diǎn)長(zhǎng)度( D )至少等于元件引腳寬度( W ).· 跟焊點(diǎn)高度( F )至少等于最小焊錫厚度( G )加上50%的引腳厚度( T ).圖示10-2十一、J 形引腳元件-焊料過(guò)多定義: 焊料超出最大焊錫量的要求圖示11-1: 理想狀態(tài)· 末端連接寬度等于或大于元件引腳寬度· 側(cè)面連接長(zhǎng)度大于元件引腳寬度的200%圖示11-1圖示11-2: 最大可接受狀態(tài)· 焊料可適當(dāng)多一些,但不可接觸到元件體圖示11-2十二、J 形引腳元件-焊料過(guò)少定義: 焊料不滿足最低焊錫量的要求圖示12-1: 理想狀

8、態(tài)· 末端連接寬度( C )等于或大于元件引腳寬度( W ).· 側(cè)面連接焊點(diǎn)( D )大于引腳寬度( W )的200.· 跟焊點(diǎn)高度( F )大于引腳厚度( T )加上焊錫厚度( G ).圖示12-1圖示12-2: 最大可接受狀態(tài)· 末端連接寬度( C )至少是元件引腳寬度( W )的50%.· 側(cè)面連接焊點(diǎn)長(zhǎng)度( D )至少等于元件引腳寬度( W )的150% .· 跟焊點(diǎn)高度( F )至少等于元件引腳厚度( T )的50%加上焊錫厚度( G ).圖示12-2十三、焊點(diǎn)開(kāi)路定義: 該連接的地方?jīng)]有連接起來(lái)圖示13-1: 理想狀態(tài)&

9、#183; 焊點(diǎn)須滿足最小末端連接寬度及側(cè)面連接長(zhǎng)度的要求· 焊點(diǎn)必須光亮,良好圖示13-1圖示13-2: 拒絕接受· 連接處沒(méi)錫圖示13-2十四、焊點(diǎn)橋接定義: 不該連接的地方連接起來(lái)了而導(dǎo)致電路短路圖示14-1 :理想狀態(tài)· 各個(gè)引腳的焊點(diǎn)清晰可辨,沒(méi)有互相連通的現(xiàn)象圖示14-1圖示14-2: 拒絕接受· 相鄰引腳之間的焊料互相連接圖示14-2十五、白斑定義: 由加熱過(guò)量引起的玻璃纖維從聚酯層上脫落,形成一些小的白點(diǎn)或十字架出現(xiàn)在PCB表層下圖示15-1: 理想狀態(tài)· PCB 上沒(méi)有白斑圖示15-1圖示15-2: 最大可接受狀態(tài)·

10、 沒(méi)有影響板子的功能，并且通過(guò)絕緣電阻的測(cè)試 圖示15-2十六、焊盤抬起和焊盤損壞焊盤抬起: 焊盤局部或全部與PCB脫離焊盤損壞: PCB 上的焊盤被損壞導(dǎo)致不能良好焊接圖示16-1: 理想狀態(tài)· 沒(méi)有焊盤抬起或焊盤損壞圖示16-1圖示16-2: 過(guò)程指示· 焊盤與板子基層之間的間距小于一個(gè)焊盤的厚度圖示16-2十七、PCB 燒傷,損壞燒傷: 由于過(guò)熱而引起的玻璃纖維熔化,使PCB的顏色變?yōu)榘咨S色或棕色等圖示17-1: 拒絕接受· PCB 外表燒傷不能接受 圖示17-1損壞: PCB的邊緣或角上被損壞而影響走線,焊盤或通孔等圖示17-2: 最大可接受狀態(tài)

11、3; 損壞情況不影響客戶的要求圖示17-2十八、元件損壞1片狀電阻元件金屬端定義: 片式元件的金屬端有脫落現(xiàn)象圖示18-1: 理想狀態(tài)· 金屬端沒(méi)有脫落現(xiàn)象圖示18-1圖示18-2: 最大可接受狀態(tài)· 元件金屬端的損傷不可超過(guò)末端上外表面積的50%。圖示18-2元件損壞2-片式電阻定義: 電阻外表有劃痕,斷裂,掉皮或金屬端缺失圖示18-3: 理想狀態(tài)· 沒(méi)有任何損傷圖示18-3圖示18-4: 最大可接受狀態(tài)· 元件長(zhǎng)度應(yīng)大于等于3mm,寬度 大于等于1.5mm 電阻非金屬局部的損傷從邊緣上來(lái)不可超過(guò)0.01 英寸(約0.25mm)· 在B 局部

12、不可以有任何損傷圖示18-4元件損壞3-片式電容定義:電容的身體上有劃痕,斷裂,掉皮或金屬端損壞等圖示18-5: 理想狀態(tài)· 沒(méi)有因劃傷或裂痕而導(dǎo)致暴露電極圖示18-5圖示18-6: 最大可接受狀態(tài)· 電容的損傷情況不可超過(guò)元件寬度的25%,長(zhǎng)度的50%,厚度的25%圖示18-6圖示18-7：拒絕接受· 有裂縫,壓損現(xiàn)象· 暴露電極 圖示18-7元件損壞4-柱形元件定義: 元件體上有劃傷,裂痕,掉皮或元件體金屬端損壞等圖示18-8: 理想狀態(tài)· 沒(méi)有任何損壞圖示18-8圖示18-9: 拒絕接受· 柱形元件有損壞圖示18-9十九、焊點(diǎn)開(kāi)裂定義：焊接后，由于某些因素的影響，使焊點(diǎn)產(chǎn)生開(kāi)裂圖示19-1：拒絕接受 圖示19-1二十、元件站立定義：安裝時(shí)，元件兩端側(cè)立在焊盤上圖示20-1：理想狀態(tài)圖示20-1圖示20-2：最大可接受狀態(tài)· 元件長(zhǎng)度應(yīng)小于等于3mm, 寬度應(yīng)小于等于1.5mm· 在其周圍一定要有比它高的元件· 每塊板上最多允許有5 個(gè)側(cè)立· 元件末端焊點(diǎn)呈