電子產品制造工藝論文

1、電子產品制造工藝論文、概述電子產品制造工藝針對電子產品制造企業(yè)的技術發(fā)展及崗位需求，注重描寫電子產品制造流程中的幾個主要環(huán)節(jié)：裝配、焊接、調試和質量控制，詳細介紹電子制造業(yè)技能型人才應該掌握的基本知識；SMT工藝中的印刷、貼片、焊接(包括當前的工藝熱點無鉛焊接)、檢測技術及相關工具(如ICT、AOI、BGA植球器等)的調試與使用；生產過程的防靜電問題；作為檢驗人員應該熟悉的知識與方法；作為工藝人員編寫工藝文件、管理技術檔案的知識；為企業(yè)出口產品而參加各種認證的工作等。二、電子工藝技術入門(1)、主要介紹了電子工藝技術的基礎知識，在研究電子整機產品制造過程中材料、設備方法、操作者和管理者這幾個要

2、素是電子工藝的基本特點，通常用“4m+m來簡化電子產品制造過程的基本要素。(2)、了解電子工藝學具有涉及眾多科學技術領域，形成時間較晚發(fā)展迅速的特點及我國電子工業(yè)的發(fā)展現狀及其薄弱環(huán)節(jié)。(3)、熟悉了電子產品工藝操作安全的知識，了解電子產品中電路板生產的基本流程如下：1.生產設備2.自動貼片3.再流焊4.自動插件5.人工插件6.波峰焊(浸焊)7.手工補焊8.修理9.檢驗測試10.包裝三、從工藝的角度認識電子元器件通常說來，在電子行業(yè)，元件是指電阻器、電容器、電感器、接插件和開關等無源元件：器件是指晶體管、集成電路等有源元件。但在實際工作中，對兩者不嚴格區(qū)別，統(tǒng)稱電子元件即可。(1)、通過本章的

3、學習熟悉了解電子元器件的型號命名以及標注方法。通常電子元件的名稱反映他們的種類、材料、特征、型號、生產序號及區(qū)別代號，并且能夠表示出主要的電氣參數。電子元器件的名稱有字母和數字組成。而其型號和各種參數應當盡可能的在元器件的表面上標注出來。常用的標注方法有三種：直標法：把元器件的主要參數直接印制在元器件的表面上即直標法。這種方法直觀，只能用于體積較大的元器件。例如：電阻器的表面上印有RXYC-50-T-1K5-+10%(-10%),表示其種類為耐潮披釉線繞可調電阻器，額定功率50VV阻彳1為1.5千歐，允許偏差為正負10%文字符號法：其主要用于標注半導體器件，用戶來表示其種類及有關參數文字符號應

4、該符合國家標準。例如：3DG6C!示國產NP郵硅材料的小功率三極管，品種型號為6,C表示耐壓規(guī)格。1.該方法用符號R或表示、K表示KQ>M表示MQ,電阻值(阿拉伯數字)的整數部分寫在符號的前面，小數部分寫在符號的后2。數碼表示法。用三位數碼表示電阻阻值、用相應字母表示允許偏差的方法稱為數碼表示法。其中，數碼按從左到右的順序，第一、位為電阻的有效值，第三位為零的個數，電阻的單位是Q例如：102J的標稱阻值為10X102=1KQ,J表示該電阻的允許誤差為±5%色標法：用不同顏色的色環(huán)表示電阻的標稱阻值與允許偏差的標志方法。這種表示方法常用在小型電阻上。色標法常用的有四色標法和五色標

5、法兩種。(2)、全面了解各類電子元器件的結構及特點，學會正確的選擇應用；了解插件的分類和常用插件和開關的主要的參數及種類；了解靜電對元器件的危害及靜電防護措施。四、制造電子產品的常用材料和工具(1)、通過學習讓我了解導線及絕緣材料的性能、參數和特點，掌握正確選擇安裝導線的應汪思：1.安全載流量2.最高耐壓和絕緣性能3.導線顏色4.工作環(huán)境5.便于連線操作(2)、掌握焊料和焊劑的性質、成分、作用原理及選用知識；正確使用焊接工具。助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過程順利進行的輔助材料。助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材(材料)表面的氧化物，使金屬表面達到必要的清潔度.它防止焊接時

6、表面的再次氧化，降低焊料表面張力，提高焊接性能.助焊劑性能的優(yōu)劣，直接影響到電子產品的質量。焊接材料的主要成分：1 .有機溶劑：酮類、醇類、酯類中的一種或幾種混合物，常用的有乙醇、丙醇、丁醇；丙酮、甲苯異丁基甲酮；醋酸乙酯，醋酸丁酯等.作為液體成分。2 .表面活性劑：含鹵素的表面活性劑活性強，助焊能力高，但因鹵素離子很難清洗干凈，離子殘留度高，鹵素元素(主要是氯化物)有強腐蝕性。3 .有機酸活化劑：由有機酸二元酸或芳香酸中的一種或幾種組成，如丁二酸，戊二酸，衣康酸，鄰羥基苯甲酸，葵二酸，庚二酸、蘋果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引線腳上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物，是助焊劑的關鍵成分之一。4

7、 .防腐蝕劑：減少樹脂、活化劑等固體成分在高溫分解后殘留的物質5 .助溶劑：阻止活化劑等固體成分從溶液中脫溶的趨勢，避免活化劑不良的非均勻分布成膜劑：引線腳焊錫過程中，所涂復的助焊劑沉淀、結晶，形成一層均勻的膜，其高溫分解后的殘余物因有成膜劑的存在，可快速固化、硬化、減小粘。常用助焊劑的作用：1 .破壞金屬氧化膜使焊錫表面清潔，有利于焊錫的浸潤和焊點合金的生成。2 .能覆蓋在焊料表面，防止焊料或金屬繼續(xù)氧化。3 .增強焊料和被焊金屬表面的活性，降低焊料的表面張力。4 .焊料和焊劑是相熔的，可增加焊料的流動性，進一步提高浸潤能力。5 .能加快熱量從烙鐵頭向焊料和被焊物表面?zhèn)鬟f。6 .合適的助焊劑

8、還能使焊點美觀。助焊劑的特性：1 .潤濕(橫向流動)：又稱浸潤，是指熔融焊料在金屬表面形成均勻、平滑、連續(xù)并附著牢固的焊料層。2 .擴散(縱向流動)：伴隨著熔融焊料在被焊面上擴散的潤濕現象還出現焊料向固體金屬內部擴散的現象。五、表面組裝技術(SMT)(1)、通過本章學習了解了表面組裝技術的的發(fā)展史及其特點；學習了SMT元器件的種類、規(guī)格和特點，SMT集成電路。(2)、掌握SMT印制板波峰焊工藝流程：1.制作粘合劑2.絲網漏印粘合劑3.貼裝SMTt器件4.固化粘合劑5.插裝THT元器件6.波峰焊7.印制板(清洗)測試(3)、掌握SMT印制板再流焊工藝流程：印制板裝配焊接采用再流焊工藝，涂敷焊料的

9、典型方法之一是用絲網印刷焊錫膏，絲網印刷焊錫膏的再流焊工藝流程：1.制作焊錫膏絲網2.絲網漏印焊錫膏3.貼裝SMT元器件4.再流焊5.印制板清洗及測試(4)、熟悉SMTt路板裝配焊接的典型設備有錫膏印刷機、貼片機和再流焊爐的結構等。了解SMT工藝品質分析。六、電子產品焊接工藝(1)、了解現代焊接技術分為加壓焊、熔焊、釬焊三種。在電子產品制造過程中，幾乎各種焊接方法都要用到，但應用最普遍、最具有代表性的是錫焊。錫焊的物理基礎是浸潤，錫焊的過程，就是通過加熱，讓鉛錫焊料在焊接表面上融化、流動、浸潤，使鉛錫原子透到(導線和焊盤)的表面內，并在兩者的接觸面上形成Cu6-Sn5的脆性合金層。錫焊的條件：

10、1.焊件必須有良好的可焊性2.罕見的表面必須保持清潔和干燥3.使用合適的焊劑4.焊件要加熱到合適的溫度5.合適的焊接時間。(2)、掌握手工烙鐵焊接，其焊接基本步驟如下：1 .準備施焊準備好焊錫絲和烙鐵。此時特別強調的施烙鐵頭部要保持干凈，即可以沾上焊錫(俗稱吃錫)。2 .加熱焊件將烙鐵接觸焊接點，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部分，例如印制板上引線和焊盤都使之受熱，其次要注意讓烙鐵頭的扁平部分(較大部分)接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭的側面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻受熱。3 .熔化焊料當焊件加熱到能熔化焊料的溫度后將焊絲置于焊點，焊料開始熔化并潤濕焊點。4 .移開焊錫當熔化一定

11、量的焊錫后將焊錫絲移開。5 .移開烙鐵當焊錫完全潤濕焊點后移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應該是大致45。的方向。上述過程，對一般焊點而言大約二，三秒鐘。對于熱容量較小的焊點，例如印制電路板上的小焊盤，有時用三步法概括操作方法，即將上述步驟2,3合為一步，4,5合為一步。實際上細微區(qū)分還是五步，所以五步法有普遍性，是掌握手工烙鐵焊接的基本方法。特別是各步驟之間停留的時間，對保證焊接質量至關重要，只有通過實踐才能逐步掌握。(3)、了解焊接的對焊點的質量要求，應該包括電氣接觸良好、機械結合牢固和美觀三方面。保證焊點的最重要的一點，是必須避免虛焊。學會對不良焊點修理。熟悉電子工業(yè)生產中的自動焊接方法，主

12、要有浸焊、波峰焊、再流焊，浸焊設備的工作原理是讓插好的元器件的印制電路板水平接觸熔融的鉛錫焊料，是整塊電路板上的全部器件同時完成焊接；波峰焊是指將熔化的軟釬焊料(鉛錫合金)，經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰，亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊；再流焊主要應用于各類表面組裝元器件的焊接。了解與SMT焊接有關的檢測設備。七、電子產品生產中的檢驗、調試與可靠性試驗(1)、檢驗不僅是對具體產品的質量檢查，還能判定生產過程或某一具體過程或某一具體加工環(huán)節(jié)(如組裝、焊接等)的工作質量.可以說檢驗是檢測、比

13、較、和判定的統(tǒng)稱。(2)、調試包括調整和測試。測試主要是對電路的各項技術指標和功能進行測量和試驗，并同設計性能指標進行比較，以確定電路是否合格。調整主要是對電路參數的調整。一般是對電路中可調元器件，例如電位器，電容器，電感等以及有關機械部分進行調整。使電路達到預定的功能和性能要求。測試和調整是相互依賴，相互補充的，通常統(tǒng)稱為調試。因為在實際工作中，二者是一項工作的兩個方面，測試，調整，再測試，再調整，直到實現電路設計指標。測試是對裝配技術的總檢查，裝配質量越高，調試直通率越高，各種裝配缺陷和錯誤都會在調試中暴露出來，調試又是對設計工作的檢驗，凡是設計工作中考慮不周或存在工藝缺陷的地方都可以通過

14、調試發(fā)現，并提供改進和完善產品的依據。產品從裝配開始直到合格品入庫，要經過若干個調試階段，產品調試是裝配工作中的工序。是按照生產工藝過程進行的。在調試工序中檢測出的不合格產品將被淘汰，由其他工序處理。樣機泛指各種電子產品，試驗電路，電子工裝以及科研開發(fā)設計的各種電子線路。在樣機調試過程中故障檢測占了很大比例，而且調試和檢測工作都是技術人員完成的。樣機調試技術含量很高的工作，需要扎實的技術基礎和一定的實踐經驗。(3)、試驗通常是生產企業(yè)模擬產品的工作條件，對產品的參數進行驗證，同時考察設計方案的正確性和生產加工過程的質量。八、電子產品技術文件在產品的研發(fā)設計的過程中形成的反映產品功能、性能、構造

15、特點及測試試驗等要求，并在生產中必需的圖紙和說明文件即為電子產品技術文件。電子產品的設計和加工要遵循復雜嚴密的技術文件一一設計文件和工藝文件。(1)、設計文件是記錄設計信息的媒體，它是產品研究、設計、試制與生產實踐經驗積累形成的技術資料，為組織生產和使用產品提供基本依據。其表述了電子產品的電路和結構原理、功能及質量指標，他是能反映產皮全貌的技術文件；工藝文件則是電子產品加工過程必須遵照執(zhí)行的指導性文件。通俗的說，前者是做什么，后者是怎樣做。(2)、設計文件一般包括電路原路圖、功能說明書、元器件材料表、零件設計圖、裝配圖、接線圖、制板圖等。工藝文件用來指導產品的加工如采用什么樣的工藝流程、有多少條生產線、每條生產線多少人、每個工人做什么工作、物料消耗、工時消耗等等，都在工藝文件中有詳細的描述和規(guī)定。(3)/設計文件和工藝文件都是把設計目標轉換成生產過程的操作控制文件