SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范

1、SMT網(wǎng)網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范SMTW網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范編號(hào):擬制日期審核日期批準(zhǔn)日期修訂記錄日期修訂版本修改描述作者2013-11-18A0首次發(fā)行ZS2014-9-17A1優(yōu)化鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)要求FV目錄1 錯(cuò)誤！未定義書簽。2 使用范圍錯(cuò)誤！未定義書簽。3 錯(cuò)誤！未定義書簽。4 錯(cuò)誤！未定義書簽。5 操作說明錯(cuò)誤！未定義書簽。5、1材料與制彳方法45、2鋼網(wǎng)外形及標(biāo)識(shí)的要求55、3鋼片厚度的選擇75、4印錫膏鋼網(wǎng)鋼片開孔設(shè)計(jì)85、5印膠鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)276 附件301目的本規(guī)范規(guī)定了本公司鋼網(wǎng)外形，鋼網(wǎng)標(biāo)識(shí)，制作鋼網(wǎng)使用的材料，鋼網(wǎng)焊盤開口的工藝要求。2范圍本規(guī)范適用于鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)與制作。3權(quán)責(zé)工程部：負(fù)責(zé)的鋼網(wǎng)開口進(jìn)

2、行設(shè)計(jì)。4定義鋼網(wǎng)：亦稱模板，就是SMT印刷工序中，用來漏印焊膏或膠水的平板模具。MARK點(diǎn):為便于印刷時(shí)鋼網(wǎng)與PCB準(zhǔn)確對(duì)位設(shè)計(jì)的光學(xué)定位點(diǎn)。5詳細(xì)內(nèi)容5、1材料與制作方法5.1.1網(wǎng)框材料鋼網(wǎng)邊框材料可選用空心鋁框或?qū)嵭匿X框，網(wǎng)框邊長為736*736±5mm勺正方形,網(wǎng)框的厚度為40±3mm網(wǎng)框底部應(yīng)平整,不平整度不可超過1.5ms外協(xié)用網(wǎng)框規(guī)格,由P"程師外協(xié)廠家商討決定。注意：550mm*650mml網(wǎng)在網(wǎng)框四角需有四個(gè)固定孔：規(guī)格尺寸：650*550型材尺寸:40*30、螺孔尺寸：4-M6、螺孔位置:600*510、直/斜邊:斜邊。5.1.2 鋼片材料鋼

3、片材料優(yōu)選不銹鋼板,其厚度為0、08-0、3(4-12MIL)。5.1.3 張網(wǎng)用絲網(wǎng)及鋼絲網(wǎng)絲網(wǎng)用材料為尼龍絲，其目數(shù)應(yīng)不低于90目，其最小屈服張力應(yīng)不低于35M鋼絲網(wǎng)用材料為不銹鋼鋼絲，其目數(shù)應(yīng)不低于90,其最小屈服張力應(yīng)不低于35N。5.1.4 張網(wǎng)用的膠布,膠水在鋼網(wǎng)的底部,使用鋁膠布覆蓋鋼片與絲網(wǎng)結(jié)合部位以及網(wǎng)框部分。在鋼網(wǎng)的正面,在鋼片與絲網(wǎng)結(jié)合部位及絲網(wǎng)與網(wǎng)框結(jié)合部位,必需用強(qiáng)度足夠的膠水填充,所用的膠水應(yīng)不與清洗鋼網(wǎng)用的清洗溶劑(工業(yè)酒精二甲苯,丙酮等)起化學(xué)反應(yīng)。5.1.5 鋼網(wǎng)制作方法a一般采用激光切割的方法,切割后使用電拋光降低孔壁粗糙度。b膠水鋼網(wǎng)開口采用蝕刻開口法。c

4、器件間距符合下面條件時(shí),建議采用電鑄法。翼形引腳間距<0.4mm陣列封裝,引腳間距<0.5mm5.1.6 、2鋼網(wǎng)外形及標(biāo)識(shí)的要求5.2.1外形圖正視圖圖-5.2.2鋼網(wǎng)外形尺寸（單位:mm）要求:鋼網(wǎng)類型網(wǎng)框尺寸A鋼片尺寸B膠布粘貼寬度C網(wǎng)框厚度D可印刷范圍標(biāo)準(zhǔn)鋼網(wǎng)736*736±5570*570±520±540*40±3550*550±5小鋼網(wǎng)550*650±5530*430±520±540*30±3490*390±55.2.3PCB居中要求PCB中心，鋼片中心，鋼網(wǎng)外框中心需重

5、合,鋼網(wǎng)制作中三者中心距最大值不超過3mmPCB鋼片，鋼網(wǎng)外框的軸線在同一方向上應(yīng)一致，任兩條軸線角度偏差不超過2o5.2.4 廠商標(biāo)識(shí)內(nèi)容及位置要求廠商標(biāo)識(shí)應(yīng)位于鋼片T面的右下角（如圖一所示），對(duì)其字體及文字大小不做要求，但要求其符號(hào)清晰易辯，其大小不應(yīng)超過邊長為80mm*40mmi矩形區(qū)域。5.2.5 鋼網(wǎng)標(biāo)識(shí)內(nèi)容及位置要求鋼網(wǎng)標(biāo)識(shí)應(yīng)位于鋼片印刷面的左下角（如圖一所示：鋼網(wǎng)標(biāo)示區(qū)）。其內(nèi)容與格式（字體為標(biāo)楷體,4號(hào)字）如下圖例所示：STENCILNO:A106MODEL:N720-V10THICKNESS:0.10mmPART:*DATE:2014-2-195.2.6 鋼網(wǎng)標(biāo)簽內(nèi)容及位置要

6、求鋼網(wǎng)標(biāo)簽需貼于鋼網(wǎng)網(wǎng)框邊上中間位置，如圖一所示。標(biāo)簽內(nèi)容鋼網(wǎng)儲(chǔ)存位及版本號(hào)。5.2.7 鋼網(wǎng)MARKC的要求鋼網(wǎng)B面上需制作至少三個(gè)MARK京，鋼網(wǎng)與印制板上的MARKC位置應(yīng)一致。如PCB為拼板，鋼網(wǎng)上需制作至少六個(gè)MARKU對(duì)應(yīng)PC瑜助邊上的MARKK，另一對(duì)對(duì)應(yīng)PCB上的距離最遠(yuǎn)的一對(duì)（非輔助邊上）MARK點(diǎn)。對(duì)于激光制作的鋼網(wǎng)，其MARK點(diǎn)采用表面燒結(jié)的方式制作，大小如圖三。1.0± 0.15mm1.0± 0.15mm5、3鋼片厚度的選擇5.3.1錫膏鋼網(wǎng)通常情況下，鋼片厚度的選擇根據(jù)PCB板上管腳間距最小的器件來決定；鋼片厚度與最小Pitch、元件大小值關(guān)系如下

7、表所示鋼網(wǎng)厚度元件類型CHIPIC(QFP/QFN/SOP)BGA3（及其以上）Pitch0.4mmPitch0.5mmPitch0.65mmPitch0.8mm（及其以上）Pitch0.4mmPitch0.5mmPitch0.65mmPitch0.8mmPitch1.0mm（及其以上）0.08mmyJ0.1mmVyyyJ0.12mmyyyyJ/J0.13mmx/VJy0.15mmyVx/y5.3.2膠水鋼網(wǎng)選用0.20mm厚度5.3.3 通孔回流焊接用鋼網(wǎng)參見5.3.1的表格。在可以選取多種厚度的情況上，盡量選擇較厚的鋼片。5.3.4 BGA維修用植球小鋼網(wǎng)統(tǒng)一為0.3mm5.3.5 階梯鋼

8、網(wǎng)選用原則：階梯鋼網(wǎng)就就是同一鋼網(wǎng)上，不同的圖案區(qū)域采用不同的鋼片厚度，當(dāng)PCB板上有0.4mmQFR0、5mmQFP0.5mmCSP/BGA0、8mmBGA細(xì)間距器件與PLCC大表貼變壓器、城堡式器件、通孔回流焊器件、過孔上焊盤器件共存時(shí)，可以選擇階梯鋼網(wǎng)。，梯級(jí)耶網(wǎng)STEPSTENCIL考慮因素：一模板厚度雨B的間距一C值的要求圖四SMT網(wǎng)網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范階梯鋼網(wǎng)包括上階梯鋼網(wǎng)與下階梯鋼網(wǎng)，階梯鋼網(wǎng)的厚度選擇：出部分（C值）不宜超過基準(zhǔn)部分0.05mm;開制階梯鋼網(wǎng)考量：開口尺寸滿足體積比、面積比，突出部分與基準(zhǔn)部分器件布局的距離（A）及突出部分開口與邊沿的距離（B值）;一般來說：A/（A+B）

9、*100%>60%。5、4印錫膏鋼網(wǎng)鋼片開孔設(shè)計(jì)（注：在鋼網(wǎng)開口的設(shè)計(jì)圖中，用紅色代表鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)圖，黑色代表焊盤設(shè)計(jì)圖、）一般原則（參見圖五）要求：開口寬厚比=開口寬度/鋼片厚度=W/T>1、5面積比=開口面積/開口孔壁面積=L*W/2（L+，5.4.1CHIP類元件開孔設(shè)計(jì)導(dǎo)角R=0.05mm具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下：四個(gè)角導(dǎo)角R=0.05mm0201封裝：G1=0.25mmX1=XZ1=Z封裝為0402的CHIP元件Y1z圖七X1具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下四個(gè)角導(dǎo)角 R=0.1mm0402封裝：G1=0.4mmX1=XZ1=Z封裝0603以上（含0603）的CHIP元件Arcpr?

10、sR=0.1mm具體的鋼網(wǎng)開口（如上圖所示的U型開口）尺寸如下：06030805及以上封裝電阻、電容、電感U型寬度A=1/3L;B=1/3L;開孔間隙不變；倒角R=0.1mm特殊說明：對(duì)于封裝形式為如下圖九左邊所示發(fā)光二極管以及鋰電容元件、其鋼網(wǎng)開口采用如下圖右邊所示的開口、封裝為圓柱形二極管元件具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下：圓柱形二極管封裝：G1=1.91mmX1=1、1XY1=1、1Y四個(gè)角導(dǎo)角弧度R=0.1mm5.4.2小外型晶體類開孔設(shè)計(jì)封裝為SOT23-1以及SOT23-5的晶體開口設(shè)計(jì)與焊盤為1:1的關(guān)系、如下圖：封裝為SOT89晶體 口 口山愕WB2尺寸對(duì)應(yīng)關(guān)系：A1=X1A2=X2A

11、3=X3B1=Y1B2=Y2B3=1.6mm當(dāng)焊盤設(shè)計(jì)為如下圖所示的圖形時(shí)，鋼網(wǎng)開口尺寸仍如上圖一所示的對(duì)應(yīng)關(guān)系（沒有焊盤的部分不開口）Q口口口封裝為SOT143晶體圖十四開口設(shè)計(jì)與焊盤為1:1的關(guān)系、如下圖封裝為SOT223晶體開口設(shè)計(jì)與焊盤為1:1的關(guān)系、如下圖：圖十五封裝為SOT252,SOT263,SOT-PAK!體（其區(qū)別在于下圖中的小焊盤個(gè)數(shù)不同）圖十六尺寸對(duì)應(yīng)關(guān)系：A1=2/3*X1B1=2/3*Y1B2=Y2VCCt件BaBAiirnrnLQCLntr圖十七CE立說明；VC。器件由于對(duì)爆量的要求較多鋼網(wǎng)開口1股同焊盤外AM延伸.0=A+Ol3-1.O鋼網(wǎng)開口加大范圉視周邊過工和

12、錯(cuò)件布局而定j不要沖突口另外在單旗上其它器件允許的昔況下.鋼網(wǎng)摩度應(yīng)盡可能的厚一些一展為Q.1Srnm以上.藕合器元件（LCCC）EQIIIIEO圖十八鋼網(wǎng)開口可適當(dāng)加大（如上圖），加大范圍要考慮器件周圍的過孔與器件，不要互相沖突。表貼晶振對(duì)于兩腳晶振，焊盤設(shè)計(jì)如下圖，按照1:1開口5.4.3圖二十集成式網(wǎng)絡(luò)電阻具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下0.80 mm pith 封裝:W2W30.65mm pith 封裝W2W35.4.4 SOJ,QFP,SOP,PLCCW1=0.38mm> 0.43mm> 0.90mmL = 1.23mmW1=0.32mm> 0.38mm> 0.70mm

13、L = 1.10mm等IC（兩側(cè)分別 內(nèi)縮0.06mm）（單邊內(nèi)切0.15mm）（兩內(nèi)側(cè)切0.15mm）（長度 L:Ext0.08mm）（兩側(cè)分別 內(nèi)縮0.04mm）（單邊切0.15mm）（兩內(nèi)側(cè)內(nèi)切0.15mm）（長度 L:Ext0.10mm）PITCH=0.40mmBIC具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下引腳開孔按以下數(shù)據(jù)進(jìn)行開孔，其中QF陵不需內(nèi)切，即直接按以下要求執(zhí)行鋼片厚度 0.10mm:A=XJ切 0.1mm + 外延 0.2mmB=0.18mmR=0.05mm鋼片厚度 0.12mm:A=XJ切 0.1mm + 外延 0.2mmB=0.175mmR=0.05mm PITCH=0.50mmBIC

14、A圖具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下：引腳開孔先內(nèi)切0.1mm按以下數(shù)據(jù)進(jìn)行開孔；其中QFNI不需內(nèi)切，其它按以下要求執(zhí)行鋼片厚度0.10mm:A=XJ切0.1mm+外延0.2mmB=0.23mmR=0.05mm鋼片厚度0.12mm:A=XJ切0.1mm+外延0.2mmB=0.22mmR=0.05mm鋼片厚度0.13mm:A=X內(nèi)切0.1mm+外延0.2mmB=0.22mmR=0.05mm PITCH=0.65mm白勺IC圖二十四A具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下鋼片厚度 0.10mm:A=X+0.15mm（Ext 0、15）B=0.30mmR=0.05mm鋼片厚度 0.12mm:A=X+0.05mm（Ext 0

15、 、 05）B=0.28mmR=0.05mm鋼片厚度0.13mm:A=XB=0.28mmR=0.05mm PITCH=0.80mmBIC具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下鋼片厚度 0.10mm:A=X+0.20mmExt 0、鋼片厚度 0.12mm:A=X+0.10mn（Ext 0、鋼片厚度 0.13mm:A=X+0.05mn（Ext 0、20）B=0.45mmR=0.05mm10）B=0.43mmR=0.05mm05）B=0.4mmR=0.05mm PITCH>1.27mmBIC圖二十六具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下鋼片厚度 0、10mmA=X+0.20mmxt0、20）鋼片厚度 0、12mmA=X+0.

16、20mmxt0、20）B=Y+0.15mn（Ext 0、15） R=0.05mmB=Y+0.10mn（Ext 0、10） R=0.05mm鋼片厚度 0、13mmA=X+0.15m（mxt0、15）B=Y+0.10mn（Ext 0、10） R=0.05mm5.4.5 BGABGA PITCH-0、4mmBGA直徑開孔必須就是選擇么上且就是錫粉直徑五倍以上才能保證印刷效果、DR=0.05mm圖二十七具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下：鋼片厚度0.10mm:外切方孔導(dǎo)角；D=0、24mm倒角R=0.05mm鋼片厚度0.08mm:外切方孔導(dǎo)角；D=0、25mm倒角R=0.05mmPITCH-0.5mm白BGA具體

17、的鋼網(wǎng)開口尺寸如下圖不；"D=U.275R=0.05mm鋼片厚度0.10mm:外切方孔導(dǎo)mm導(dǎo)角R=0.05mm pith=0.65mm 的 BD圖二十;|LR=0.05mm具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下：鋼片厚度0.12mm:外切方孔導(dǎo)角；D=0.28mm導(dǎo)角R=0.05mm具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下鋼片厚度0.10mm:外切方孔導(dǎo)角D=0.40mm導(dǎo)角R=0.05mm鋼片厚度0.12mm:外切方孔導(dǎo)角D=0.38mm導(dǎo)角R=0.05mm pith=0.80mm的BGA鋼片厚度0.10mm:D=0.50mm鋼片厚度0.12mm:D=0.48mm鋼片厚度0.13mm:D=0.45mm pith=

18、1、0mmBBGA具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下：鋼片厚度0.10mm:D=0.56mm鋼片厚度0.12mm:D=0.55mm鋼片厚度0.13mm:D=0.55mm PITCH=1.27mmBGAD具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下鋼片厚度0.10mm: D=0.73mm鋼片厚度0.12mm: D=0.70mm鋼片厚度0.13mm: D=0.68mm鋼片厚度0.15mm: D=0.63mm屏蔽盒，最大可外擴(kuò)100%,同時(shí)屏蔽罩開孔方式建議按焊盤寬度百分比計(jì)算。根據(jù)產(chǎn)品特性需保證開孔邊緣與最近貼片器件安全間隙在0.3mma上。圖三十三HDMI連接器：通孔回流。大焊盤鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)當(dāng)一個(gè)焊盤長或?qū)挻笥?mm F（同時(shí)另

19、邊尺寸大于2.5mm）,此時(shí)鋼網(wǎng)開口需加網(wǎng)格填充,網(wǎng)格線寬度為0.4mm,網(wǎng)格大小為3mm己右,可視焊盤/:小而均分。如下圖所示圖三十六注意：在下圖這種情況下，需要特別注意，需要將鋼網(wǎng)開成如下圖所示,器件很容易由于振動(dòng)而偏位圖一所示就是按照正常的鋼網(wǎng)開法，但當(dāng)器件貼片時(shí)的情況如圖二所示時(shí)（器件管腳下方錫量很少）,這時(shí)鋼網(wǎng)開口應(yīng)設(shè)計(jì)為圖三所示。接地焊盤鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)當(dāng)QF障元件中間有接地焊盤時(shí)，鋼網(wǎng)開孔四邊內(nèi)縮0.2mnfi為斜條形開孔；斜條形開孔寬度為0.4mm,兩端（如圖所示）：倒圓弧形，間距為0.4mm;若斜條形開孔數(shù)少五條可不留中間架斜橋?qū)挾葓D三十七QF混地焊盤不建議開斜紋,就目前我們所接

20、觸的QFP-128pin以上的有standoff,QFP引腳共面性要差于QFN,接地焊盤開成網(wǎng)格形式,開孔區(qū)以接地焊盤面積90熾計(jì)土勻分,格線寬度0.3mmo焊盤小于4mm,以田字格形式，小于2mmi開單孔。BGA植球鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)開口設(shè)計(jì)為圓形，其直徑需比BGAh小錫球白直徑大0.15mmo5.4.7手機(jī)鋼網(wǎng)開口特殊需求5.4,7、1USB類器件腳外延0.2mm如外延時(shí)與周圍焊盤安全距離不夠，則不用外延。固定腳加大50%,需與周邊組件保持安全距離,有通孔的定位腳需架一道0.4mm的橋。文件中有中間接地焊盤時(shí)開一個(gè)2*1.5mm的長方形或特殊說明。要求長寬均開1/2（即原焊盤1/2的長,原焊盤1

21、/2的寬）5.4.7、2屏蔽框：寬開1.2mm懷夠1.2mm的內(nèi)加或外加，盡量外加，注意保持安全距離就可以，長度每隔3.5mm就要架一道0.8mm的橋，每條屏蔽框的開口長度不能超過4mm,拐角的地方不要架斜橋，一定要架直橋，把拐角的地方分成一橫一豎兩個(gè)長條形開口。注意：出現(xiàn)兩個(gè)屏蔽框或與其她大零件存在共享區(qū)間時(shí)，共享區(qū)間開孔部分成45度架0、3MM勺支撐筋、保證安全距離、避免清洗時(shí)損壞(如下圖)、屏蔽框需與周邊組件保持安全距離0、3mm盡量就是外移，不要切。且需與周邊不開口的銅箔保持0、25以上的安全距離，避開螺絲孔，與板邊保持0、2mm勺安全距離。5.4.7、3側(cè)按鍵:開口外三邊加大面積30

22、%。5.4.7、4以下焊盤開孔要求:加大50%,向箭頭方向外加(與其她零件出現(xiàn)沖突時(shí)可以適當(dāng)比例加大,避開其她組件焊盤)。特別注意下面兩個(gè)腳一定要往箭頭方向加大。5.4.7、5兩個(gè)焊盤的側(cè)鍵要求加大面積60%,避開其她組件焊盤5.4.7、6電池連接器開孔:直接開原焊盤面積的2彳§（即加大100%）,豎向架0.3mm的橋，避開其她組件焊盤。如下圖組件,電池座:上面的三條引腳需加大100%（注:可加大時(shí)盡可能向箭頭方向加大,逼開其她組件焊盤）,且要豎向架一道0、3mm勺橋，下面的大焊盤需加大50%,架0、3mm勺十字橋。如下圖組件：修改同上電池座，只豎向方向架橋5.4.7、7如下圖組件，

23、馬達(dá)：如下圖紅色部分為開口，中間1/3不開，兩端1/3開斜條，斜條寬度按接地焊盤即可。或者用0.5mm的焊盤陣列開口填滿兩端各1/3的位置，間距0、3-0.5mm,中間1/3不開。5.4.7、8T卡：如下圖，固定腳外三邊（箭頭方向）先加大面積60%,固定腳架0.3mm的十字橋，架橋后需保證錫量。小引腳按此圖向上加0.6mm,功能腳加長時(shí)需避開板上的小三角銅箔。保與周邊保持0.4mm的安全距離。5.4.7、9SIM卡：六只數(shù)據(jù)引腳按如下紅色箭頭方向面積加大100%,左右兩邊的固定腳要求加大面積50%,且要架0.3mm的十字橋,架橋后需保證錫量。5.4.7、10耳機(jī)座：加大100-200%,豎向架

24、0.3mm的橋，架橋后保證錫量，避開其她組件焊盤，保證安全距離0、35。5.4.7、11晶振組件：四個(gè)引腳要求均對(duì)稱開長度為1.20MM,寬度不變，保證左右兩邊引腳距離大于或等于5.0MM,小于5.5MM如下圖藍(lán)框：5.4.7、12左邊大焊盤一邊要求開1.20MM*1.20MM如圖白框，右邊兩個(gè)焊盤要求寬度不變，長度開1.2MM,注意保證左右兩邊焊盤間距在5.0MM-5.5MM之間。5.4.7、13如下圖所示組件，中間兩個(gè)小焊盤開1.0MM*1.0MM上下四個(gè)焊盤均向四周外加0、15MM注意要與周邊組件焊盤保證安全距離。5.4.7、14天線開關(guān)：引腳長度外加10%,寬度1:0、9開口，接地焊盤

25、開面積的50%5.4.7、15注意有拐角的開口，一定要在拐角處加一根0、3-0.5mm的筋，避免鋼網(wǎng)開口因沒有支撐點(diǎn)而變形。RDA6212!寸頻功放：5.4.7、16四排引腳規(guī)則正方形焊盤開0.4MM的方孔倒0.05MM圓角，長方形焊盤開原焊盤面積的60%;中間接地開面積的45%,開斜條，斜條寬度0.4mm,架橋的寬度不能超過0.3mm5.4.7、17此類功放器件引腳95%開口,中間接地開面積的4050%,開斜條5.4.7、18如下圖組件：中間加0.4mm的筋5.4.7、19濾波器五個(gè)腳類每個(gè)引腳長向外加0.05mm,如圖；濾波器十個(gè)腳類外面的8個(gè)引腳長外加0、15mm寬開0、24mm里面的兩

26、條，85%開口5.4.7、20四腳晶振按85%居中縮小開口5.4.7、21.如下圖組件：固定腳外三邊加大60%,架0.3mm的十字橋,架橋后保證錫量。引腳長外加0.5mmo5.4.7、22如下圖組件：引腳長度外加0.5mm,綠色圈住的固定腳加大面積的50%,其它固定腳定腳中間架橋（直接架橋）。此兩個(gè)腳需加大面積的X50%,如圖籃框方式外加5.4.7、23如下圖組件：固定腳外三邊加大60%架0.3mm的十字橋,架橋后需保證錫量。兩排功能腳，其中一排要加長0.5mm,另外一排長度1:1,且在外加時(shí)如果外面有組件一定要加長0.5mm特別注意：具體就是哪一排加長，則每次需客戶確認(rèn)，當(dāng)鋼網(wǎng)厚度由0、12MMK為0、求開，有需求時(shí)會(huì)備注開階梯鋼網(wǎng)。1:1開口，最大的固，則要向內(nèi)加，總體10MM寸根據(jù)