CMOS芯片項目創(chuàng)業(yè)計劃書【模板參考】

1、泓域咨詢/CMOS芯片項目創(chuàng)業(yè)計劃書目錄第一章 項目背景分析7一、 集成電路設計行業(yè)概況7二、 未來面臨的機遇與挑戰(zhàn)7三、 進入本行業(yè)的壁壘13四、 完善科技創(chuàng)新體制機制15五、 項目實施的必要性16第二章 項目緒論18一、 項目名稱及建設性質(zhì)18二、 項目承辦單位18三、 項目定位及建設理由20四、 報告編制說明21五、 項目建設選址23六、 項目生產(chǎn)規(guī)模23七、 建筑物建設規(guī)模23八、 環(huán)境影響23九、 項目總投資及資金構成23十、 資金籌措方案24十一、 項目預期經(jīng)濟效益規(guī)劃目標24十二、 項目建設進度規(guī)劃25主要經(jīng)濟指標一覽表25第三章 市場預測28一、 CMOS圖像傳感器芯片行業(yè)概況

2、28二、 全球半導體及集成電路行業(yè)31第四章 建設方案與產(chǎn)品規(guī)劃34一、 建設規(guī)模及主要建設內(nèi)容34二、 產(chǎn)品規(guī)劃方案及生產(chǎn)綱領34產(chǎn)品規(guī)劃方案一覽表35第五章 選址方案分析36一、 項目選址原則36二、 建設區(qū)基本情況36三、 持續(xù)打造面向東盟更好服務“一帶一路”的開放合作高地39四、 促進產(chǎn)業(yè)園區(qū)升級發(fā)展41五、 項目選址綜合評價41第六章 法人治理結構42一、 股東權利及義務42二、 董事45三、 高級管理人員50四、 監(jiān)事53第七章 運營管理55一、 公司經(jīng)營宗旨55二、 公司的目標、主要職責55三、 各部門職責及權限56四、 財務會計制度59第八章 SWOT分析67一、 優(yōu)勢分析（S

3、）67二、 劣勢分析（W）69三、 機會分析（O）69四、 威脅分析（T）71第九章 節(jié)能方案說明76一、 項目節(jié)能概述76二、 能源消費種類和數(shù)量分析77能耗分析一覽表78三、 項目節(jié)能措施78四、 節(jié)能綜合評價79第十章 人力資源配置81一、 人力資源配置81勞動定員一覽表81二、 員工技能培訓81第十一章 勞動安全生產(chǎn)84一、 編制依據(jù)84二、 防范措施87三、 預期效果評價91第十二章 環(huán)保方案分析92一、 編制依據(jù)92二、 建設期大氣環(huán)境影響分析93三、 建設期水環(huán)境影響分析94四、 建設期固體廢棄物環(huán)境影響分析95五、 建設期聲環(huán)境影響分析96六、 環(huán)境管理分析96七、 結論98八

4、、 建議98第十三章 進度規(guī)劃方案99一、 項目進度安排99項目實施進度計劃一覽表99二、 項目實施保障措施100第十四章 工藝技術說明101一、 企業(yè)技術研發(fā)分析101二、 項目技術工藝分析103三、 質(zhì)量管理105四、 設備選型方案106主要設備購置一覽表107第十五章 項目投資計劃108一、 編制說明108二、 建設投資108建筑工程投資一覽表109主要設備購置一覽表110建設投資估算表111三、 建設期利息112建設期利息估算表112固定資產(chǎn)投資估算表113四、 流動資金114流動資金估算表115五、 項目總投資116總投資及構成一覽表116六、 資金籌措與投資計劃117項目投資計劃與

5、資金籌措一覽表117第十六章 項目經(jīng)濟效益評價119一、 經(jīng)濟評價財務測算119營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表119綜合總成本費用估算表120固定資產(chǎn)折舊費估算表121無形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表122利潤及利潤分配表124二、 項目盈利能力分析124項目投資現(xiàn)金流量表126三、 償債能力分析127借款還本付息計劃表128第十七章 招投標方案130一、 項目招標依據(jù)130二、 項目招標范圍130三、 招標要求131四、 招標組織方式133五、 招標信息發(fā)布133第十八章 總結說明135第十九章 附表137營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表137綜合總成本費用估算表137固定資產(chǎn)折舊費估算表

6、138無形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表139利潤及利潤分配表140項目投資現(xiàn)金流量表141借款還本付息計劃表142建設投資估算表143建設投資估算表143建設期利息估算表144固定資產(chǎn)投資估算表145流動資金估算表146總投資及構成一覽表147項目投資計劃與資金籌措一覽表148第一章 項目背景分析一、 集成電路設計行業(yè)概況按照產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)劃分，集成電路產(chǎn)業(yè)可分為集成電路設計業(yè)、晶圓制造業(yè)、封裝測試業(yè)等。在集成電路行業(yè)整體規(guī)模實現(xiàn)較快增長的大背景下，集成電路設計業(yè)、晶圓制造業(yè)、封裝測試業(yè)三個子行業(yè)實現(xiàn)了共同發(fā)展。過去五年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)結構也在不斷進行優(yōu)化。大量風險投資與海內(nèi)外高端人才將被吸引到附加

7、值較高的集成電路設計領域，同時諸多國內(nèi)骨干集成電路設計企業(yè)正積極謀劃對國際企業(yè)的并購以提升國際競爭力。各環(huán)節(jié)比例逐步從過去的“大封測、小制造、小設計”，向現(xiàn)在的“大設計、中封測、中制造”方向演進。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，我國集成電路設計行業(yè)銷售額也在2016年首次超過封測行業(yè)，成為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中比重最大的環(huán)節(jié)。其市場規(guī)模從2016年的1,644.3億元增加到2020年的3,493.0億元，過去五年間復合增長率高達20.7%，占比也從37.9%提升到39.6%。而預計到2025年，設計行業(yè)規(guī)模將高達7845.6億元，屆時銷售額占比將達40.8%。二、 未來面臨的機遇與挑戰(zhàn)

8、1、未來面臨的機遇（1）國家政策大力支持圖像傳感器芯片屬于集成電路行業(yè)的一部分，集成電路行業(yè)是信息化社會的基礎行業(yè)之一，集成電路的設計能力是一個國家科技實力和技術獨立性的重要組成部分，國家自上而下高度重視集成電路設計能力的重要價值。規(guī)劃層面上，2014年6月，國務院印發(fā)國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要，強調(diào)“著力發(fā)展集成電路設計業(yè)”，要求“加快云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興領域核心技術研發(fā)，開發(fā)基于新業(yè)態(tài)、新應用的信息處理、傳感器、新型存儲等關鍵芯片及云操作系統(tǒng)等基礎軟件，搶占未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展制高點”。國務院頒布的中國制造2025將集成電路及專用裝備作為“新一代信息技術產(chǎn)業(yè)”納入大力推動突破發(fā)展的重點領

9、域，著力提升集成電路設計水平，掌握高密度封裝及三維（3D）未組裝技術，提升封裝產(chǎn)業(yè)和測試的自主發(fā)展能力，形成關鍵制造裝備供貨能力。國家發(fā)改委頒布的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品和服務指導目錄（2016版）進一步明確集成電路等電子核心產(chǎn)業(yè)地位，并將集成電路芯片設計及服務列為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品和服務；2019年10月，工信部、發(fā)改委等十三部委聯(lián)合印發(fā)了制造業(yè)設計能力提升專項行動計劃（2019-2022年），指出要在電子信息領域大力發(fā)展包括集成電路設計在內(nèi)的重點領域；2020年8月，國務院印發(fā)了新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策，針對集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)推出一系列支持性財稅、投融資、研究

10、開發(fā)、進出口、人才、知識產(chǎn)權、市場應用和國際合作政策。（2）國產(chǎn)化替代支撐中國CMOS圖像傳感器市場規(guī)模高速發(fā)展2019年隨著中美經(jīng)貿(mào)摩擦進一步加劇，核心技術自主可控成為共識，各下游領域也隨之加速了國產(chǎn)化替代的進程，從半導體材料和設備到芯片設計、制造及封測領域都成為政策和資本培養(yǎng)與扶持的對象。2020年國務院印發(fā)的新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策指出，中國芯片自給率要在2025年達到70%。CMOS圖像傳感器設計作為圖像傳感器產(chǎn)業(yè)鏈上附加值最高的環(huán)節(jié)，雖然擁有極高的技術壁壘，需要大量的人才資源投入，但目前國內(nèi)部分設計廠商已經(jīng)擁有了實現(xiàn)國產(chǎn)化替代、與索尼等行業(yè)龍頭同臺競爭的能

11、力，并積極的布局新的產(chǎn)品技術，在新興應用市場迭起的背景下，與國外行業(yè)龍頭站在同一起跑線上搶占優(yōu)質(zhì)賽道內(nèi)的市場份額，有望繼續(xù)帶動CMOS圖像傳感器整體市場規(guī)模國產(chǎn)化替代率的提升。（3）非手機類應用領域發(fā)展推動產(chǎn)品需求增長近年來，隨著5G、智慧城市、人工智能等新技術、新業(yè)態(tài)的高速發(fā)展，安防監(jiān)控、機器視覺、汽車電子等CMOS圖像傳感器終端應用的下游賽道發(fā)展迅速，產(chǎn)品迭代升級的要求不斷提高，持續(xù)推動對CMOS圖像傳感器的需求。據(jù)Frost&Sullivan預計，2020年至2025年，安防監(jiān)控細分市場出貨量及銷售額年復合增長率預期將達到13.75%和18.23%；汽車電子市場預期年復合增長率將

12、達到18.89%和21.42%；新興機器視覺領域的全局快門預期年復合增長率更將達到45.55%。這些細分市場的預期增長率均高于CMOS圖像傳感器的整體增長率?？梢?，安防監(jiān)控、汽車電子以及機器視覺市場正在成為增長性更強的CMOS圖像傳感器細分應用市場。安防監(jiān)控領域，隨著我國經(jīng)濟與科技的發(fā)展，對生活安全的要求層次也在逐步提高，政府推動安防產(chǎn)業(yè)的升級，對安防監(jiān)控產(chǎn)品的需求也由一線城市延伸至二、三線城市及農(nóng)村地區(qū)。未來幾年，物聯(lián)網(wǎng)的高速發(fā)展及人工智能、大數(shù)據(jù)和云計算等技術的成熟將加速行業(yè)向智能監(jiān)控階段過渡。作為安防監(jiān)控攝像機的核心，CMOS圖像傳感器的出貨量和銷售額預計都會在未來隨著智能攝像機的替代更

13、新（安防攝像頭的更換周期為3年左右）實現(xiàn)持續(xù)高速增長。機器視覺領域，近年來人工智能的理論和技術日益成熟，深度學習能力不斷提高，機器視覺的應用的領域越來越廣泛。伴隨著運算能力的提升和3D算法、深度學習能力的不斷完善，機器視覺硬件方案的不斷成熟，同時各類軟件應用解決方案相繼提出，使其在電子制造產(chǎn)業(yè)應用的廣度和深度都在提高，并且隨著智能化消費品的技術進步和隨之帶來的生活習慣和消費行為的變化，包括無人機、掃地機器人、智能門禁系統(tǒng)、智能翻譯筆在內(nèi)的新興消費電子產(chǎn)品在人們?nèi)粘Ｉ钪械臐B透率也大幅提升，消費級的應用也成為了新的高速增長方向。汽車電子領域，隨著新能源智能汽車的普及、ADAS（高級自動駕駛輔助系

14、統(tǒng)）技術提高及車載芯片算力提升，單車搭載攝像頭數(shù)量快速上升。為了達到更優(yōu)的圖像識別功能，車載CMOS圖像傳感器的應用范圍從過去通過前后置攝像頭實現(xiàn)可視化倒車和行車記錄儀等功能，擴展到如今通過單車高達13個攝像頭以實現(xiàn)360度全景成像、路障檢測、盲區(qū)監(jiān)測、駕駛員監(jiān)測系統(tǒng)、自動駕駛等功能。此外，隨著智能駕駛級別的提高，為提升測距精確度，車載攝像頭又進一步向雙目、三目等方向發(fā)展，而智能駕駛在避障技術方面的提升又推動了3D攝像機的使用。2、未來面臨的挑戰(zhàn)（1）技術壁壘的突破與新興市場的應用在新興智能視頻應用高速發(fā)展的市場情況下，國際市場上主流的集成電路公司在歷經(jīng)了數(shù)十年的發(fā)展以及優(yōu)質(zhì)資源的沉淀下仍然擁

15、有著市場優(yōu)勢。例如索尼自CCD時代就引領著圖像傳感器行業(yè)的發(fā)展，后續(xù)通過兼并收購，幾乎匯聚了日本全國最先進的圖像傳感器技術實力，在規(guī)模體量、技術水平方面都領先于目前國內(nèi)新興的圖像傳感器設計企業(yè)。國內(nèi)的芯片設計企業(yè)雖然在經(jīng)營規(guī)模、產(chǎn)品種類、工藝技術等方面的綜合實力仍與海外芯片設計巨頭存在一定差距，但在面對市場情況日新月異的發(fā)展態(tài)勢下，其核心挑戰(zhàn)更來源于對契合市場新發(fā)展、新需求的創(chuàng)新技術的研發(fā)與突破上。只有深耕高端CMOS圖像傳感器成像技術，突破現(xiàn)有的技術壁壘才能去贏得未來更廣闊的市場發(fā)展空間。（2）專業(yè)人才稀缺集成電路設計行業(yè)是典型的技術密集行業(yè)，對集成電路領域的創(chuàng)新型人才的數(shù)量和專業(yè)水平有很高

16、的要求。經(jīng)過多年發(fā)展和培養(yǎng)，我國已擁有了大批集成電路設計行業(yè)從業(yè)人員，但與國際頂尖集成電路設計企業(yè)比，高端、專業(yè)人才仍然可貴難求。未來一段時間，高端人才緊缺仍然將是關乎集成電路設計行業(yè)發(fā)展速度的核心因素之一。（3）研發(fā)投入較大集成電路行業(yè)同時還是資本密集型行業(yè)，技術迭代升級周期短，研發(fā)投入成本高。為保證產(chǎn)品保持行業(yè)領先優(yōu)勢，集成電路設計公司必須持續(xù)進行大量研發(fā)投入，通過不斷的創(chuàng)新嘗試并耗費一定的試錯成本才能獲得研發(fā)上的攻堅成果。因此所需要的大量研發(fā)資金需求形成了行業(yè)壁壘，對行業(yè)后起之秀帶來了很大的挑戰(zhàn)，需要有豐富的融資渠道配合，才能保持研發(fā)創(chuàng)新的持續(xù)發(fā)展和對先進企業(yè)的趕超。（4）供應端產(chǎn)能保障

17、集成電路設計行業(yè)的供應商主要為晶圓代工廠和封裝測試廠，均為投資體量大、技術要求高的企業(yè)，其建設和規(guī)模拓展有較長的周期。隨著集成電路應用領域的不斷拓寬，需求端快速增長，供應端產(chǎn)能可能無法迅速與市場需求相匹配，一定程度上影響到芯片的最終產(chǎn)出規(guī)模。此外，雖然我國集成電路產(chǎn)業(yè)政策向好，晶圓制造、封裝測試領域取得了飛速的發(fā)展，但對外資供應商還存在一定程度的依賴，仍存在一定的地緣政治風險。因此，集成電路設計企業(yè)需要建立有效的供應商產(chǎn)能保障體系，才能保證自身生產(chǎn)和經(jīng)營活動的穩(wěn)定性。三、 進入本行業(yè)的壁壘1、技術壁壘集成電路設計屬于技術密集型行業(yè)，CMOS圖像傳感器更是橫跨光學和電學設計兩大領域，包括半導體特

18、色工藝、光路設計、像素設計、模擬電路、數(shù)字電路、數(shù)?；旌?、圖像處理算法、高速接口電路的設計集成，技術門檻相對更高。同時，由于半導體相關技術及產(chǎn)品的持續(xù)更新迭代，要求企業(yè)和研發(fā)人員具備較強的持續(xù)創(chuàng)新能力，跟進技術發(fā)展趨勢，滿足終端客戶需求。IDM廠商索尼、三星等深耕該領域多年，長期以來積累了豐富的技術儲備，形成了多條行業(yè)特色技術路線，在自己專長的固有領域形成獨有的競爭優(yōu)勢，并且CMOS圖像傳感器需經(jīng)歷嚴格的工藝流片與產(chǎn)品驗證過程，才能被終端客戶采用。因此，對于新進入該行業(yè)的企業(yè)，一般需要經(jīng)歷一段較長時間的技術摸索才能形成有競爭力的核心技術，并需要相當長的客戶認證時間、投入大量的成本才能使自己的技

19、術和產(chǎn)品獲得客戶的認可，才可能實現(xiàn)產(chǎn)品線的搭建并和業(yè)內(nèi)已經(jīng)占據(jù)固有優(yōu)勢的企業(yè)競爭。2、人才壁壘在以技術水平和創(chuàng)新性為主要驅(qū)動力的半導體及集成電路設計行業(yè)，富有豐富經(jīng)驗的優(yōu)秀技術人才和管理人才將有利于企業(yè)在業(yè)內(nèi)保持技術領先性，提升運營管理效率，是行業(yè)內(nèi)公司不斷突破技術壁壘的前提。目前，在CMOS圖像傳感器的技術和管理人才尚屬于稀缺資源，強大的人才團隊將成為企業(yè)持續(xù)發(fā)展的有力保障。同時，隨著行業(yè)需求的不斷迭代、技術趨勢的快速發(fā)展，從業(yè)者需要在實踐過程中不斷學習積累，才能保持其在業(yè)內(nèi)的技術地位，否則無法及時跟進行業(yè)的最新發(fā)展趨勢則很容易被市場淘汰。因此，對于新進入該行業(yè)的企業(yè)，需要一定的時間才能積累

20、足夠多的優(yōu)秀人才，并經(jīng)過長期的磨合才能形成一支優(yōu)質(zhì)的團隊。3、資金實力壁壘集成電路設計行業(yè)具有資金密集型特征，在核心技術積累和新產(chǎn)品開發(fā)過程中需要大量的資源投入，包括大量且長期的人力資本投入，還要承擔若干次高昂的工藝流片費用。因此，對于新進入該行業(yè)的企業(yè)，如果沒有足夠的資金支持，很難在產(chǎn)品線搭建完成前維持持續(xù)性的高額研發(fā)支出。4、產(chǎn)業(yè)鏈資源壁壘采用Fabless經(jīng)營模式的集成電路設計企業(yè)，需要通過與產(chǎn)業(yè)鏈上下游各環(huán)節(jié)進行充分協(xié)調(diào)與密切配合，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈資源的有效整合。在新產(chǎn)品研發(fā)環(huán)節(jié)，F(xiàn)abless設計企業(yè)需要借助上游晶圓制造和封裝測試代工廠的力量進行產(chǎn)品工藝流片，需要與終端客戶充分溝通以確保實

21、現(xiàn)客戶需求；在產(chǎn)品生產(chǎn)環(huán)節(jié)，F(xiàn)abless設計企業(yè)需要有能力獲取代工廠的可靠產(chǎn)能，以保證向客戶按時足量交付產(chǎn)品；在產(chǎn)品銷售環(huán)節(jié)，F(xiàn)abless設計企業(yè)需要依靠持續(xù)可靠的產(chǎn)品質(zhì)量維系重要品牌客戶資源，從而實現(xiàn)可持續(xù)的盈利。因此，對于尚未積累產(chǎn)業(yè)鏈相關資源的新進入企業(yè)，在目前供應鏈產(chǎn)能持續(xù)緊張、客戶要求持續(xù)提高的現(xiàn)狀下，很難保證上下游的順利銜接，企業(yè)經(jīng)營容易面臨較高的產(chǎn)業(yè)鏈風險。四、 完善科技創(chuàng)新體制機制加強科技政策與產(chǎn)業(yè)、財政、金融等政策有機銜接，完善科技治理體系，推動重點領域項目、基地、人才、資金一體化配置。加快科研院所改革，擴大科研自主權。改進科技項目組織管理方式，推行“揭榜制”。完善科技評

22、價機制，優(yōu)化科技獎勵項目。加強知識產(chǎn)權保護，建立科研成果與企業(yè)科技需求對接機制，提高科技成果轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化成效。建立國家重大科技項目來桂轉(zhuǎn)化支持機制。建立健全科學合理的創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化收益分配機制。完善金融支持創(chuàng)新體系。弘揚科學精神，營造崇尚創(chuàng)新的濃厚氛圍。健全科技倫理體系。加強科普工作，推進科技館等科普基礎設施建設。五、 項目實施的必要性（一）現(xiàn)有產(chǎn)能已無法滿足公司業(yè)務發(fā)展需求作為行業(yè)的領先企業(yè)，公司已建立良好的品牌形象和較高的市場知名度，產(chǎn)品銷售形勢良好，產(chǎn)銷率超過 100%。預計未來幾年公司的銷售規(guī)模仍將保持快速增長。隨著業(yè)務發(fā)展，公司現(xiàn)有廠房、設備資源已不能滿足不斷增長的市場需求。公司通過優(yōu)

23、化生產(chǎn)流程、強化管理等手段，不斷挖掘產(chǎn)能潛力，但仍難以從根本上緩解產(chǎn)能不足問題。通過本次項目的建設，公司將有效克服產(chǎn)能不足對公司發(fā)展的制約，為公司把握市場機遇奠定基礎。（二）公司產(chǎn)品結構升級的需要隨著制造業(yè)智能化、自動化產(chǎn)業(yè)升級，公司產(chǎn)品的性能也需要不斷優(yōu)化升級。公司只有以技術創(chuàng)新和市場開發(fā)為驅(qū)動，不斷研發(fā)新產(chǎn)品，提升產(chǎn)品精密化程度，將產(chǎn)品質(zhì)量水平提升到同類產(chǎn)品的領先水準，提高生產(chǎn)的靈活性和適應性，契合關鍵零部件國產(chǎn)化的需求，才能在與國外企業(yè)的競爭中獲得優(yōu)勢，保持公司在領域的國內(nèi)領先地位。第二章 項目緒論一、 項目名稱及建設性質(zhì)（一）項目名稱CMOS芯片項目（二）項目建設性質(zhì)本項目屬于新建項目

24、二、 項目承辦單位（一）項目承辦單位名稱xx集團有限公司（二）項目聯(lián)系人姚xx（三）項目建設單位概況本公司秉承“顧客至上，銳意進取”的經(jīng)營理念，堅持“客戶第一”的原則為廣大客戶提供優(yōu)質(zhì)的服務。公司堅持“責任+愛心”的服務理念，將誠信經(jīng)營、誠信服務作為企業(yè)立世之本，在服務社會、方便大眾中贏得信譽、贏得市場?！皾M足社會和業(yè)主的需要，是我們不懈的追求”的企業(yè)觀念，面對經(jīng)濟發(fā)展步入快車道的良好機遇，正以高昂的熱情投身于建設宏偉大業(yè)。公司堅持提升企業(yè)素質(zhì)，即“企業(yè)管理水平進一步提高，人力資源結構進一步優(yōu)化，人員素質(zhì)進一步提升，安全生產(chǎn)意識和社會責任意識進一步增強，誠信經(jīng)營水平進一步提高”，培育一批具有工

25、匠精神的高素質(zhì)企業(yè)員工，企業(yè)品牌影響力不斷提升。當前，國內(nèi)外經(jīng)濟發(fā)展形勢依然錯綜復雜。從國際看，世界經(jīng)濟深度調(diào)整、復蘇乏力，外部環(huán)境的不穩(wěn)定不確定因素增加，中小企業(yè)外貿(mào)形勢依然嚴峻，出口增長放緩。從國內(nèi)看，發(fā)展階段的轉(zhuǎn)變使經(jīng)濟發(fā)展進入新常態(tài)，經(jīng)濟增速從高速增長轉(zhuǎn)向中高速增長，經(jīng)濟增長方式從規(guī)模速度型粗放增長轉(zhuǎn)向質(zhì)量效率型集約增長，經(jīng)濟增長動力從物質(zhì)要素投入為主轉(zhuǎn)向創(chuàng)新驅(qū)動為主。新常態(tài)對經(jīng)濟發(fā)展帶來新挑戰(zhàn)，企業(yè)遇到的困難和問題尤為突出。面對國際國內(nèi)經(jīng)濟發(fā)展新環(huán)境，公司依然面臨著較大的經(jīng)營壓力，資本、土地等要素成本持續(xù)維持高位。公司發(fā)展面臨挑戰(zhàn)的同時，也面臨著重大機遇。隨著改革的深化，新型工業(yè)化、

26、城鎮(zhèn)化、信息化、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化的推進，以及“大眾創(chuàng)業(yè)、萬眾創(chuàng)新”、中國制造2025、“互聯(lián)網(wǎng)+”、“一帶一路”等重大戰(zhàn)略舉措的加速實施，企業(yè)發(fā)展基本面向好的勢頭更加鞏固。公司將把握國內(nèi)外發(fā)展形勢，利用好國際國內(nèi)兩個市場、兩種資源，抓住發(fā)展機遇，轉(zhuǎn)變發(fā)展方式，提高發(fā)展質(zhì)量，依靠創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新開辟發(fā)展新路徑，贏得發(fā)展主動權，實現(xiàn)發(fā)展新突破。公司以負責任的方式為消費者提供符合法律規(guī)定與標準要求的產(chǎn)品。在提供產(chǎn)品的過程中，綜合考慮其對消費者的影響，確保產(chǎn)品安全。積極與消費者溝通，向消費者公開產(chǎn)品安全風險評估結果，努力維護消費者合法權益。公司加大科技創(chuàng)新力度，持續(xù)推進產(chǎn)品升級，為行業(yè)提供先進適用的解決方案，為社會

27、提供安全、可靠、優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務。三、 項目定位及建設理由近年來，我國行業(yè)需求快速擴張、政策支持持續(xù)利好，半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了迅速的發(fā)展。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，中國集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模從2016年的4,335.5億元快速增長至2020年的8,821.9億元，年復合增長率為19.4%。未來伴隨著制造業(yè)智能化升級浪潮，高端芯片需求將持續(xù)增長，將進一步刺激我國集成電路行業(yè)的發(fā)展和產(chǎn)業(yè)遷移進程。中國集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模預計在2025年將達到19,210.8億元，2021年至2025年期間年復合增長率達到16.3%。錨定二三五年遠景目標，綜合考慮國內(nèi)外發(fā)展趨勢和我區(qū)發(fā)展條件

28、、優(yōu)勢、潛力，強化目標導向和問題導向，今后五年我區(qū)經(jīng)濟社會發(fā)展要努力實現(xiàn)以下主要目標。加快發(fā)展。充分挖掘增長潛力，保持經(jīng)濟持續(xù)健康發(fā)展。經(jīng)濟增長速度高于全國和西部平均水平，經(jīng)濟總量明顯提升，綜合實力明顯提升，我區(qū)在全國構建新發(fā)展格局中的戰(zhàn)略地位和作用明顯提升，加快形成面向東盟更好服務“一帶一路”的開放合作高地、國內(nèi)國際雙循環(huán)重要節(jié)點樞紐和新時代西部大開發(fā)新的增長極。轉(zhuǎn)型升級。全面貫徹新發(fā)展理念，以更大力度轉(zhuǎn)變發(fā)展方式，促進經(jīng)濟轉(zhuǎn)型升級。高質(zhì)量發(fā)展邁出新步伐，經(jīng)濟結構更加優(yōu)化，創(chuàng)新支撐能力顯著提升，發(fā)展新動能不斷壯大，現(xiàn)代化經(jīng)濟體系建設取得積極進展；改革開放取得新突破，促進高質(zhì)量發(fā)展體制機制更加

29、完善，營商環(huán)境達到全國一流水平，“南向、北聯(lián)、東融、西合”全方位開放發(fā)展新格局基本形成，開放型經(jīng)濟發(fā)展邁上新臺階；生態(tài)文明建設達到新高度，生態(tài)經(jīng)濟加快發(fā)展，生產(chǎn)生活方式綠色轉(zhuǎn)型成效顯著，生態(tài)系統(tǒng)治理水平不斷提升，生態(tài)環(huán)境保持全國一流。四、 報告編制說明（一）報告編制依據(jù)1、中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展“十三五”規(guī)劃綱要；2、建設項目經(jīng)濟評價方法與參數(shù)及使用手冊（第三版）；3、工業(yè)可行性研究編制手冊；4、現(xiàn)代財務會計；5、工業(yè)投資項目評價與決策；6、國家及地方有關政策、法規(guī)、規(guī)劃；7、項目建設地總體規(guī)劃及控制性詳規(guī)；8、項目建設單位提供的有關材料及相關數(shù)據(jù)；9、國家公布的相關設備及施工標準。

30、（二）報告編制原則1、立足于本地區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的客觀條件，以集約化、產(chǎn)業(yè)化、科技化為手段，組織生產(chǎn)建設，提高企業(yè)經(jīng)濟效益和社會效益，實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的大目標。2、因地制宜、統(tǒng)籌安排、節(jié)省投資、加快進度。（二） 報告主要內(nèi)容1、對項目提出的背景、建設必要性、市場前景分析；2、對產(chǎn)品方案、工藝流程、技術水平進行論述，確定建設規(guī)模；3、對項目建設條件、場地、原料供應及交通運輸條件的評價；4、對項目的總圖運輸、公用工程等技術方案進行研究；5、對項目消防、環(huán)境保護、勞動安全衛(wèi)生和節(jié)能措施的評價；6、對項目實施進度和勞動定員的確定；7、投資估算和資金籌措和經(jīng)濟效益評價；8、提出本項目的研究工作結論。五、 項目建

31、設選址本期項目選址位于xxx，占地面積約23.00畝。項目擬定建設區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設施條件完備，非常適宜本期項目建設。六、 項目生產(chǎn)規(guī)模項目建成后，形成年產(chǎn)xx顆CMOS芯片的生產(chǎn)能力。七、 建筑物建設規(guī)模本期項目建筑面積26892.34，其中：生產(chǎn)工程18200.60，倉儲工程4286.22，行政辦公及生活服務設施2332.06，公共工程2073.46。八、 環(huán)境影響該項目投入運營后產(chǎn)生廢氣、廢水、噪聲和固體廢物等污染物，對周圍環(huán)境空氣的影響較小。各類污染物均得到了有效的處理和處置。該項目的生產(chǎn)工藝、產(chǎn)品、污染物產(chǎn)生、治理及排放情況符合國家關于清潔生產(chǎn)

32、的要求，所采取的污染防治措施從經(jīng)濟及技術上可行。九、 項目總投資及資金構成（一）項目總投資構成分析本期項目總投資包括建設投資、建設期利息和流動資金。根據(jù)謹慎財務估算，項目總投資11034.17萬元，其中：建設投資8391.79萬元，占項目總投資的76.05%；建設期利息235.88萬元，占項目總投資的2.14%；流動資金2406.50萬元，占項目總投資的21.81%。（二）建設投資構成本期項目建設投資8391.79萬元，包括工程費用、工程建設其他費用和預備費，其中：工程費用7137.12萬元，工程建設其他費用1074.19萬元，預備費180.48萬元。十、 資金籌措方案本期項目總投資11034

33、.17萬元，其中申請銀行長期貸款4813.92萬元，其余部分由企業(yè)自籌。十一、 項目預期經(jīng)濟效益規(guī)劃目標（一）經(jīng)濟效益目標值（正常經(jīng)營年份）1、營業(yè)收入（SP）：24700.00萬元。2、綜合總成本費用（TC）：21201.37萬元。3、凈利潤（NP）：2549.13萬元。（二）經(jīng)濟效益評價目標1、全部投資回收期（Pt）：6.63年。2、財務內(nèi)部收益率：15.75%。3、財務凈現(xiàn)值：1578.98萬元。十二、 項目建設進度規(guī)劃本期項目按照國家基本建設程序的有關法規(guī)和實施指南要求進行建設，本期項目建設期限規(guī)劃24個月。十四、項目綜合評價綜上所述，本項目能夠充分利用現(xiàn)有設施，屬于投資合理、見效快、

34、回報高項目；擬建項目交通條件好；供電供水條件好，因而其建設條件有明顯優(yōu)勢。項目符合國家產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略思想，有利于行業(yè)結構調(diào)整。主要經(jīng)濟指標一覽表序號項目單位指標備注1占地面積15333.00約23.00畝1.1總建筑面積26892.341.2基底面積9046.471.3投資強度萬元/畝348.822總投資萬元11034.172.1建設投資萬元8391.792.1.1工程費用萬元7137.122.1.2其他費用萬元1074.192.1.3預備費萬元180.482.2建設期利息萬元235.882.3流動資金萬元2406.503資金籌措萬元11034.173.1自籌資金萬元6220.253.2銀行貸

35、款萬元4813.924營業(yè)收入萬元24700.00正常運營年份5總成本費用萬元21201.37""6利潤總額萬元3398.84""7凈利潤萬元2549.13""8所得稅萬元849.71""9增值稅萬元831.57""10稅金及附加萬元99.79""11納稅總額萬元1781.07""12工業(yè)增加值萬元6176.05""13盈虧平衡點萬元11624.75產(chǎn)值14回收期年6.6315內(nèi)部收益率15.75%所得稅后16財務凈現(xiàn)值萬元1578.9

36、8所得稅后第三章 市場預測一、 CMOS圖像傳感器芯片行業(yè)概況1、CMOS圖像傳感器的發(fā)展概要和市場規(guī)模在攝像頭模組中，圖像傳感器是靈魂部件，決定著攝像頭的成像品質(zhì)以及其他組件的結構和規(guī)格，CMOS（ComplementaryMetalOxideSemiconductor）圖像傳感器和CCD（Charge-CoupledDevice）圖像傳感器是當前主流的兩種圖像傳感器。其中CCD電荷耦合器件集成在單晶硅材料上，像素信號逐行逐列依次移動并在邊緣出口位置依次放大，而CMOS圖像傳感器則被集成在金屬氧化物半導體材料上，每個像素點均帶有信號放大器，像素信號可以直接掃描導出，即電信號是從CMOS晶體管

37、開關陣列中直接讀取的，而不需要像CCD那樣逐行讀取。從上世紀90年代開始，CMOS圖像傳感技術在業(yè)內(nèi)得到重視并獲得大量研發(fā)資源，CMOS圖像傳感器開始逐漸取代CCD圖像傳感器。如今，CMOS圖像傳感器已占據(jù)了市場的絕對主導地位，基本實現(xiàn)對CCD圖像傳感器的取代，而CCD僅在衛(wèi)星、醫(yī)療等專業(yè)領域繼續(xù)使用。CMOS圖像傳感器芯片主要優(yōu)勢可歸納為以下三個層面：1）成本層面上，CMOS圖像傳感器芯片一般采用適合大規(guī)模生產(chǎn)的標準流程工藝，在批量生產(chǎn)時單位成本遠低于CCD；2）尺寸層面上，CMOS傳感器能夠?qū)D像采集單元和信號處理單元集成到同一塊基板上，體積得到大幅縮減，使之非常適用于移動設備和各類小型化

38、設備；3）功耗層面上，CMOS傳感器相比于CCD還保持著低功耗和低發(fā)熱的優(yōu)勢。2、CMOS圖像傳感器行業(yè)的經(jīng)營模式國內(nèi)本土CMOS圖像傳感器設計廠商目前一般采取Fabless模式，包括思特威、韋爾股份（豪威科技）、格科微等。Fabless模式指的是集成電路設計企業(yè)主營芯片的設計業(yè)務，而將芯片的生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)放在代工廠完成。CMOS圖像傳感器行業(yè)的Fabless廠商會在根據(jù)行業(yè)客戶的需求完成CMOS圖像傳感器設計工作之后，將設計方案提供給晶圓代工廠以委托其進行制造加工，加工完成的產(chǎn)品交由封裝測試廠商進行芯片封裝和性能測試。Fabless模式的優(yōu)點集中在其輕資產(chǎn)、低運行費用和高靈活度，可以專注于芯片

39、的設計和創(chuàng)研工作。在晶圓產(chǎn)能供應緊張的階段，F(xiàn)abless廠商能否獲得上游晶圓代工廠的穩(wěn)定供貨至關重要。而其中，晶圓代工廠選擇合作伙伴的標準也不僅僅停留在短期價格的層面。國內(nèi)外的晶圓代工廠商都會更傾向于與有自主技術、有產(chǎn)品能力、并與下游行業(yè)客戶綁定較深的優(yōu)質(zhì)Fabless廠商保持穩(wěn)定的供應關系。索尼、三星等資金實力強大的企業(yè)則采用IDM模式。IDM模式指的是企業(yè)業(yè)務需涵蓋芯片設計、制造、封測整個流程，并延伸至下游市場銷售。IDM模式下的公司規(guī)模一般較為龐大，在產(chǎn)品的技術研發(fā)及積累需要較為深厚，運營費用及管理成本都相對較高，對企業(yè)的綜合實力要求較高，但此模式下企業(yè)也具有明顯的資源整合優(yōu)勢。3、C

40、MOS圖像傳感器行業(yè)的整體發(fā)展趨勢得益于多攝手機的廣泛普及和安防監(jiān)控、智能車載攝像頭和機器視覺的快速發(fā)展，CMOS圖像傳感器的整體出貨量及銷售額隨之不斷擴大。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，自2016年至2020年，全球CMOS圖像傳感器出貨量從41.4億顆快速增長至77.2億顆，期間年復合增長率達到16.9%。預計2021年至2025年，全球CMOS圖像傳感器的出貨量將繼續(xù)保持8.5%的年復合增長率，2025年預計可達116.4億顆。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，與出貨量增長趨勢類似，全球CMOS圖像傳感器銷售額從2016年的94.1億美元快速增長至2020年的

41、179.1億美元，期間年復合增長率為17.5%。預計全球CMOS圖像傳感器銷售額在2021年至2025年間將保持11.9%的年復合增長率，2025年全球銷售額預計可達330.0億美元。4、CMOS圖像傳感器設計結構發(fā)展趨勢CMOS圖像傳感器根據(jù)感光元件安裝位置，主要可分為前照式結構（FSI）、背照式結構（BSI）；在背照式結構的基礎上，還可以進一步改良成堆棧式結構（Stacked）。堆棧式結構系在背照式結構將感光層僅保留感光元件的部分邏輯電路的基礎上進行進一步改良，在上層僅保留感光元件而將所有線路層移至感光元件的下層，再將兩層芯片疊在一起，芯片的整體面積被極大地縮減。此外，感光元件周圍的邏輯電

42、路也相應移至底層，可有效抑制電路噪聲從而獲取更優(yōu)質(zhì)的感光效果。采用堆棧式結構的CMOS圖像傳感器可在同尺寸規(guī)格下將像素層在感知單元中的面積占比從傳統(tǒng)方案中的近60%提升到近90%，圖像質(zhì)量大大優(yōu)化。同理，為達到同樣圖像質(zhì)量，堆棧式CMOS圖像傳感器相較于其他類別CMOS圖像傳感器所需要的芯片物理尺寸則可大幅下降。同時采用該種結構的圖像傳感器還能集成如自動對焦（AF）和光學防抖（OIS）等功能。除此之外，混合堆棧和三重堆棧技術正在推動著如3D感知和超慢動作影像等功能的發(fā)展。雖然采用堆棧式結構的CMOS圖像傳感器具備性能上的提升，但由于其生產(chǎn)過程中使用了多張晶圓且疊加工序的工藝難度較高，其生產(chǎn)成本

43、遠高于采用單層晶圓的生產(chǎn)工藝，因此主要應用于特定的領域。在CMOS圖像傳感器領域，堆棧式結構技術目前主要應用在高端手機主攝像頭、高端數(shù)碼相機、新興機器視覺等領域。根據(jù)第三方市場調(diào)研機構TSR的統(tǒng)計，堆棧式結構CMOS圖像傳感器產(chǎn)品的主要供應商為索尼、三星、豪威科技和思特威。二、 全球半導體及集成電路行業(yè)半導體是指一種導電性可控，性能可介于導體與絕緣體之間的材料。半導體材料因廣泛應用于電子產(chǎn)品中的核心單元，在科技層面和經(jīng)濟層面上具有重要性。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，全球半導體產(chǎn)業(yè)受益于資本及研發(fā)投入的加大、存儲器市場回暖及全球晶圓技術升級和產(chǎn)能擴張，市場規(guī)模從2016年的3,

44、389.3億美元快速增長到2018年的4,687.8億美元，兩年間復合增長率達17.6%。但在2019年受到固態(tài)存儲和3C產(chǎn)品的需求放緩以及全球貿(mào)易摩擦等負面因素的影響，全球半導體市場規(guī)模出現(xiàn)了負增長。2020新冠疫情導致下游出現(xiàn)很多短單、急單，產(chǎn)業(yè)鏈上各環(huán)節(jié)普遍上調(diào)安全庫存水平，部分銷售增量來自于庫存抬升，該年市場規(guī)模達4,331.5億美元。整體來看，中國半導體及集成電路行業(yè)營收規(guī)模在2016年至2020年五年間的年均復合增長率達6.3%。未來，隨著各下游市場的不斷發(fā)展、5G網(wǎng)絡的普及、人工智能（AI）應用的增長等驅(qū)動因素都有望不斷刺激半導體產(chǎn)品的需求增長。全球半導體產(chǎn)業(yè)市場預計將繼續(xù)保持增

45、長趨勢，市場規(guī)模將在2025年達到5,683.9億美元，2021年至2025年間的年復合增長率預計達到4.9%。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，集成電路市場作為半導體產(chǎn)業(yè)最大的細分市場，一直占據(jù)著半導體產(chǎn)業(yè)近80%的市場份額。集成電路指的是一種微型電子器件或部件，其采用一定工藝在半導體晶片或介質(zhì)基片上，將一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，隨后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結構。集成電路如今已廣泛應用到計算機、家用電器、數(shù)碼電子等諸多重要領域。其市場規(guī)模也實現(xiàn)了從2016年的2,767.0億美元至2020年的3,477.2億美元的快速增長，

46、期間年復合增長率為5.9%。未來安防、手機、無人駕駛汽車、云計算等為首的四大領域的產(chǎn)品應用將有望為集成電路行業(yè)帶來新機遇，而2021至2025年的市場規(guī)模預計也有望從3,751.8億美元增長至4,364.9億美元，五年間年均復合增長率達3.9%。從地理區(qū)域來看，集成電路產(chǎn)業(yè)正在迎來第三次國際轉(zhuǎn)移，重心不斷從美國、日本及歐洲等發(fā)達國家向中國大陸、東南亞等發(fā)展中國家和地區(qū)偏移。近幾年，我國的產(chǎn)業(yè)政策支持、本土集成電路廠商的技術進步和相關企業(yè)的發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃促使我國成為全球最具影響力的市場之一。第四章 建設方案與產(chǎn)品規(guī)劃一、 建設規(guī)模及主要建設內(nèi)容（一）項目場地規(guī)模該項目總占地面積15333.00（折

47、合約23.00畝），預計場區(qū)規(guī)劃總建筑面積26892.34。（二）產(chǎn)能規(guī)模根據(jù)國內(nèi)外市場需求和xx集團有限公司建設能力分析，建設規(guī)模確定達產(chǎn)年產(chǎn)xx顆CMOS芯片，預計年營業(yè)收入24700.00萬元。二、 產(chǎn)品規(guī)劃方案及生產(chǎn)綱領本期項目產(chǎn)品主要從國家及地方產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策、市場需求狀況、資源供應情況、企業(yè)資金籌措能力、生產(chǎn)工藝技術水平的先進程度、項目經(jīng)濟效益及投資風險性等方面綜合考慮確定。具體品種將根據(jù)市場需求狀況進行必要的調(diào)整，各年生產(chǎn)綱領是根據(jù)人員及裝備生產(chǎn)能力水平，并參考市場需求預測情況確定，同時，把產(chǎn)量和銷量視為一致，本報告將按照初步產(chǎn)品方案進行測算。得益于多攝手機的廣泛普及和安防監(jiān)控、智

48、能車載攝像頭和機器視覺的快速發(fā)展，CMOS圖像傳感器的整體出貨量及銷售額隨之不斷擴大。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，自2016年至2020年，全球CMOS圖像傳感器出貨量從41.4億顆快速增長至77.2億顆，期間年復合增長率達到16.9%。預計2021年至2025年，全球CMOS圖像傳感器的出貨量將繼續(xù)保持8.5%的年復合增長率，2025年預計可達116.4億顆。產(chǎn)品規(guī)劃方案一覽表序號產(chǎn)品（服務）名稱單位單價（元）年設計產(chǎn)量產(chǎn)值1CMOS芯片顆xx2CMOS芯片顆xx3CMOS芯片顆xx4.顆5.顆6.顆合計xx24700.00第五章 選址方案分析一、 項目選址原則1、符合城鄉(xiāng)

49、建設總體規(guī)劃，應符合當?shù)毓I(yè)項目占地使用規(guī)劃的要求，并與大氣污染防治、水資源和自然生態(tài)保護相一致。2、項目選址應避開自然保護區(qū)、風景名勝區(qū)、生活飲用水源地和其它特別需要保護的敏感性目標。3、節(jié)約土地資源，充分利用空閑地、非耕地或荒地，盡可能不占良田或少占耕地。4、項目選址選擇應提供足夠的場地以滿足工藝及輔助生產(chǎn)設施的建設需要。5、項目選址應具備良好的生產(chǎn)基礎條件，水源、電力、運輸?shù)壬a(chǎn)要素供應充裕，能源供應有可靠的保障。6、項目選址應靠近交通主干道，具備便利的交通條件，有利于原料和產(chǎn)成品的運輸。通訊便捷，有利于及時反饋市場信息。7、地勢平緩，便于排除雨水和生產(chǎn)、生活廢水。8、應與居民區(qū)及環(huán)境污

50、染敏感點有足夠的防護距離。二、 建設區(qū)基本情況廣西壯族自治區(qū)，簡稱“桂”，是中華人民共和國省級行政區(qū)，首府南寧市，位于中國華南地區(qū)，廣西界于北緯20°54-26°24，東經(jīng)104°28-112°04之間，東界廣東，南臨北部灣并與海南隔海相望，西與云南毗鄰，東北接湖南，西北靠貴州，西南與越南接壤，廣西陸地面積23.76萬平方千米，海域面積約4萬平方千米。廣西自古屬于漢地十八省，是中華文明的發(fā)源地之一，唐為嶺南西道，宋時改為廣南西路，元設置廣西行中書省，為廣西建省之始。清朝時期設廣西省，省會駐桂林府（今桂林市）。廣西沿襲清朝稱省；廣西在民國新桂系統(tǒng)治時期是全

51、國模范省，1958年廣西省改為“廣西僮族自治區(qū)”，1965年經(jīng)批準，“廣西僮族自治區(qū)”改名為“廣西壯族自治區(qū)”。廣西地處中國地勢第二階梯中的云貴高原東南邊緣，兩廣丘陵西部，地勢西北高、東南低，呈現(xiàn)西北向東南傾斜。地貌總體由山地、丘陵、臺地、平原、石山、水面6大類構成。廣西屬亞熱帶季風氣候和熱帶季風氣候，地跨珠江、長江、紅河、濱海四大水系。當前和今后一個時期，我區(qū)發(fā)展仍然處于重要戰(zhàn)略機遇期，但機遇和挑戰(zhàn)都有新的發(fā)展變化，機遇大于挑戰(zhàn)。從挑戰(zhàn)看，新冠肺炎疫情全球蔓延加速世界百年未有之大變局的演化，不穩(wěn)定性不確定性明顯增加；我區(qū)發(fā)展面臨新舊動能轉(zhuǎn)換不暢、創(chuàng)新能力不適應高質(zhì)量發(fā)展要求和“不進則退、慢進

52、亦退”的嚴峻挑戰(zhàn)；我區(qū)經(jīng)濟總量偏小，產(chǎn)業(yè)結構不優(yōu)，工業(yè)化、城鎮(zhèn)化、信息化進程滯后，城鄉(xiāng)居民收入水平較低，民生保障和社會治理短板弱項不少，發(fā)展不平衡不充分仍是最突出的矛盾，后發(fā)展欠發(fā)達仍是最大的區(qū)情。從機遇看，區(qū)域全面經(jīng)濟伙伴關系協(xié)定（RCEP）正式簽署，西部陸海新通道上升為國家戰(zhàn)略，中國（廣西）自由貿(mào)易試驗區(qū)、面向東盟的金融開放門戶等一批國家級重大開放平臺推進建設，為我區(qū)深度融入國內(nèi)國際雙循環(huán)、全方位深化開放合作帶來重大機遇；新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革深入發(fā)展，國家加快發(fā)展現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系，新經(jīng)濟新產(chǎn)業(yè)新模式加速興起，為我區(qū)加快產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級、培育壯大發(fā)展新動能帶來重大機遇；國家大力推進區(qū)域協(xié)調(diào)發(fā)展和

53、新型城鎮(zhèn)化，推動西部大開發(fā)形成新格局，全面推進鄉(xiāng)村振興，為我區(qū)加快基礎設施建設、統(tǒng)籌城鄉(xiāng)發(fā)展帶來重大機遇；國家更加重視支持革命老區(qū)、民族地區(qū)、邊疆地區(qū)發(fā)展，為我區(qū)深入推進興邊富民和民族團結進步事業(yè)帶來重大機遇；國家著力改善人民生活品質(zhì)，加強社會治理體系建設，為我區(qū)加快補齊公共服務短板、保障和改善民生帶來重大機遇。進入新發(fā)展階段，我區(qū)經(jīng)濟社會發(fā)展穩(wěn)中向好、長期向好的基本面沒有變，“一灣相挽十一國、良性互動東中西”的獨特區(qū)位優(yōu)勢更加凸顯，在國家構建新發(fā)展格局中的戰(zhàn)略地位更加凸顯。全區(qū)上下要胸懷“兩個大局”，準確識變、科學應變、主動求變，善于在危機中育先機、于變局中開新局，以敢沖善拼的勇氣和韌勁，奮

54、力趕超、加速崛起，在全面建設社會主義現(xiàn)代化新征程中譜寫廣西發(fā)展新篇章。三、 持續(xù)打造面向東盟更好服務“一帶一路”的開放合作高地（一）高水平共建西部陸海新通道全面加強與沿線國家和國內(nèi)省市合作，加快建成連接中國與東盟時間最短、服務最好、價格最優(yōu)的陸海新通道。聚焦打造千萬標箱大港，實施北部灣國際門戶港擴能優(yōu)服行動，完善沿海岸線規(guī)劃，加強港口集疏運體系建設，打造暢通高效經(jīng)濟的國際航運物流樞紐，推動港產(chǎn)城融合發(fā)展。實施大能力運輸通道建設行動，推動平陸運河、湘桂運河、黃桶至百色鐵路、沿邊鐵路等重大項目開工建設，構建海陸統(tǒng)籌、海江聯(lián)動的交通體系。推進南寧臨空經(jīng)濟示范區(qū)建設，創(chuàng)新發(fā)展臨空高端產(chǎn)業(yè)集群，打造共建

55、“一帶一路”的區(qū)域門戶樞紐和全國臨空經(jīng)濟創(chuàng)新發(fā)展先導區(qū)。實施通道物流提升行動，加快建設南寧陸港型、北欽防海港型國家物流樞紐和柳州、桂林、崇左等重要物流節(jié)點城市，加快建設中新國際物流園，培育壯大海鐵聯(lián)運，構建“通道+樞紐+網(wǎng)絡”的現(xiàn)代物流大格局。實施通道產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展行動，培育發(fā)展樞紐經(jīng)濟，與沿線地區(qū)共建一批“飛地經(jīng)濟”園區(qū)和無水港。依托陸海新通道建設，深入推進與東盟國家的鐵路、公路、港口、機場、電力、通信等基礎設施互聯(lián)互通，強化國際通關合作，在構建中國東盟多式聯(lián)運聯(lián)盟中發(fā)揮重要作用。（二）全面對接粵港澳大灣區(qū)發(fā)展加快“東融”步伐，推動北部灣經(jīng)濟區(qū)和粵港澳大灣區(qū)“兩灣聯(lián)動”。構建連接粵港澳大灣區(qū)的

56、快速通道網(wǎng)絡，加快建設南寧玉林深圳高鐵、合浦湛江高鐵、柳州梧州鐵路、西江黃金水道升級改造等一批重大交通項目。完善承接大灣區(qū)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移合作機制，構建協(xié)同創(chuàng)新基地，融入大灣區(qū)先進制造業(yè)體系，建設面向大灣區(qū)的優(yōu)質(zhì)農(nóng)副產(chǎn)品供給基地，拓展提升粵桂合作特別試驗區(qū)、粵桂黔滇高鐵經(jīng)濟帶廣西園等合作平臺。深化生態(tài)環(huán)境聯(lián)防聯(lián)治，打造珠江西江綠色生態(tài)走廊。落實CEPA先行先試政策，著力同香港、澳門建立更緊密經(jīng)貿(mào)關系。（三）高標準建設中國（廣西）自由貿(mào)易試驗區(qū)對標國內(nèi)一流自由貿(mào)易試驗區(qū)，推進投資貿(mào)易、產(chǎn)業(yè)合作、金融開放、人文交流等制度創(chuàng)新試點。深化與東盟國家在通關、認證認可、標準計量等方面的合作。堅持高質(zhì)量引進來、高水平走出去，實施產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展系統(tǒng)集成示范工程，在高端制造、現(xiàn)代服務、跨境合作等領域打造一批領軍企業(yè)，推動更多總部經(jīng)濟落戶，形成若干具有全國影響力的產(chǎn)業(yè)集群。完善自由貿(mào)易試驗區(qū)三大片區(qū)協(xié)同機制，增強聯(lián)動效應。加快打造中國東盟經(jīng)貿(mào)中心。四、 促進產(chǎn)業(yè)園區(qū)升級發(fā)展推動高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)提質(zhì)升級，打造新經(jīng)濟集聚區(qū)和創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略高地。加快培育壯大一批主導產(chǎn)業(yè)突出、產(chǎn)業(yè)鏈配套、特色鮮明