Layout階段圖紙導(dǎo)入導(dǎo)出規(guī)范

1、Layout階段圖紙導(dǎo)入導(dǎo)出規(guī)范Layout階段圖紙導(dǎo)入導(dǎo)出規(guī)范一、準(zhǔn)備工作：1) 在中增加下面兩個選項：template_ecadasm D:templatestemplate_ecadpart D:templates和分別由和改名生成的，放在pro/E安裝目錄的templates下。2) 在dtl文件中要保證下面的選項正確，而且要正確調(diào)用相應(yīng)的dtl文件。Drawing_units mm二、以Verdun為例，說明如何生成滿足要求的dxf和emn文件。1) emn文件導(dǎo)出前的準(zhǔn)備。結(jié)構(gòu)導(dǎo)出emn文件，主要的目的是直接給HW engineer用作板框，而不需要單獨畫板框，避免了HW導(dǎo)給我們的

2、PCB圖紙和我們要求的尺寸和外形不符。在導(dǎo)出之前要保證以下兩點：A) pro/E畫的pcb不能用spline線來做特征，這樣導(dǎo)給HW的圖紙轉(zhuǎn)到PROTEL中會變形。B) 在建PCB板模型時，第一個特征的草繪面要選FRONT面，即垂直與Z軸的基準(zhǔn)面，方便以后導(dǎo)出emn文件。C) PCB的長度和寬度的尺寸要是的整數(shù)倍，方便硬件捕捉坐標(biāo)。2) 導(dǎo)出emn文件：選擇菜單FILESAVE A COPY, 在彈出的對話框中選擇emn選項。如圖一所示：圖一輸入文件名后，依次選擇圖二和圖三的選項；圖二圖三3）dxf文件的表述：DXF文件上要表示出各個E-M part的焊盤和外輪廓線、不允許布件的區(qū)域、元器件離

3、結(jié)構(gòu)件要求的距離、允許布件區(qū)域的高度、元器件的P/N等信息。下面以verdun項目為例，說明如何設(shè)計HW需要的dxf圖，圖四為VERDUN的layout 3D圖紙：圖四1.該項目為雙面布板，LCD被一個大的shielding支承，下面可以布件，這樣我們需要將布件區(qū)域畫出來，考慮器件離shielding的安全距離，通過curve命令將允許布件的區(qū)域畫出，顏色用藍(lán)色表示，如圖五所示，布件區(qū)域單邊比支承LCD的外輪廓線內(nèi)縮，避免shielding和其它shielding焊盤上的錫干涉。圖五2.如圖六所示，鍵盤支架和支撐LCD的屏蔽罩之間需要有筋直接壓在PCB上，因此我們要事先將該區(qū)域畫出表示為禁止布

4、件。該區(qū)域不能布件 圖六畫出禁布區(qū)，并以紅色顯示，如圖七所示：圖七鍵盤支架下面有IO connector、mic，我們要將器件的外輪廓線和焊盤畫出，用黃色表示。如圖八所示：圖八重復(fù)上面的步驟完成，整個dxf圖的表述，注意圖紙的比例一定要是1:1的。如圖九所示：圖九最后在dxf上表明各個器件的P/N及相關(guān)信息，一個完整的dxf圖就完成了；如圖十所示：圖十考慮到PRO/E采用use edge來表述元器件的pad和outline時運行較慢，可以將裝有元器件的圖直接投影到2D圖中，但相應(yīng)被器件遮住的pad一定要單獨顯示出來，如圖11所示的焊盤沒有完全顯示：這些pad都被隱藏了，需要單獨顯示出來，并以同意的顏色來顯示。圖十一三、硬件導(dǎo)出emn和e