漏報(bào)開(kāi)關(guān)失效分析報(bào)告

1、漏電保護(hù)開(kāi)關(guān)失效性分析總結(jié)報(bào)告本次分析的是嘉榮公司的三相漏報(bào)開(kāi)關(guān)。共有樣品20個(gè)。經(jīng)過(guò)接吸油煙機(jī)負(fù)載發(fā)現(xiàn)，其中良品一個(gè)，失效19個(gè)。此次主要對(duì)對(duì)漏報(bào)開(kāi)關(guān)的外觀及焊工藝做了分析。對(duì)此20個(gè)樣品進(jìn)行編號(hào)、整理其原故障描述、檢查外觀并接吸油煙機(jī)負(fù)載后，得出下表：編號(hào)原故障描述接負(fù)載通電現(xiàn)象外觀描述1不工作不通電完好2插頭被燒壞不通電完好3不通電不通電完好4不通電不通電完好5不通電不通電完好6不工作不通電開(kāi)關(guān)盒關(guān)不上7不通電不通電開(kāi)關(guān)線有臟漬8不點(diǎn)火負(fù)載能正常工作有臟漬9全機(jī)沒(méi)電不通電完好10不通電不通電接線頭有損壞11不通電不通電完好12不加熱 電源線壞不通電完好13不通電不通電完好14不工作不通電

2、完好15不通電不通電完好16不通電 電源線壞不通電完好17不工作不通電完好18不加熱 電源線壞不通電完好19不加熱不通電接線頭有損壞20不通電不通電完好發(fā)現(xiàn)的主要問(wèn)題有以下幾個(gè)方面：1. 外觀方面2號(hào)樣品開(kāi)關(guān)插頭處有被燒的現(xiàn)象有燒毀的痕跡，目前原因不明圖1.1 2號(hào)樣品2. PCB工藝2.1線路板上有錫渣錫渣圖2.1 9號(hào)樣品2.2 焊盤(pán)沒(méi)有焊滿 焊盤(pán)沒(méi)有焊滿圖2.2 9號(hào)樣品2.3 焊接不均勻焊接不均勻，不潤(rùn)濕圖2.3 12號(hào)樣品2.4 整版不干凈很多贓物電路板上很多贓物圖2.4 9號(hào)樣品2.5 元器件焊腳過(guò)長(zhǎng)沒(méi)有處理好元器件腳過(guò)長(zhǎng)，超出PCB板邊圖2.5 14號(hào)樣品2.6 焊盤(pán)不垂直電路板

3、 焊盤(pán)不垂直電路板容易引起短路圖2.6 6號(hào)樣品2.7 按鍵生銹按鍵生銹圖2.7 6號(hào)樣品2.8 二極管的玻璃體封裝被電烙鐵焊了二極管的玻璃體封裝被電烙鐵焊了圖2.8 12號(hào)樣品2.9 爬電距離L N小于2.5mmL N 之間的爬電距離小于2.5mm圖2.9 6號(hào)樣品復(fù)位鍵斷裂、脫扣2.10 復(fù)位鍵斷裂、脫扣圖2.10 6號(hào)樣品2.11 PCB銅箔與PCB相靠近PCB銅箔與PCB相靠近，應(yīng)不小于2mm圖2.11 12號(hào)樣品2.12 線路板燒板PCB板有燒的痕跡圖2.12 9號(hào)樣品2.13 絲印不清楚、混亂絲印很混亂，看不清圖2.13 12號(hào)樣品2.14 元件靠PCB板邊太近元器件靠PCB板太近圖2.14 14號(hào)樣品3. 問(wèn)題總結(jié)此次漏保開(kāi)關(guān)失效性分析共發(fā)現(xiàn)問(wèn)題14類(lèi)，分別為1) 線路板上有錫渣2) 焊盤(pán)沒(méi)有焊滿 3) 焊接不均勻4) 整版不干凈很多贓物5) 元器件焊腳過(guò)長(zhǎng)沒(méi)有處理好6) 焊盤(pán)不垂直電路板7) 按鍵生銹8) 二極管的玻璃體封裝被電烙鐵焊了9) 爬電距離L N小于2.5mm10) 復(fù)位鍵斷裂、脫扣11) PCB銅箔與PCB相靠近12) 線路板燒板13) 絲印不清楚、混亂14) 元件靠PCB板邊太近其中9號(hào)問(wèn)題（爬電距離小于2.5mm）、11號(hào)問(wèn)題（PCB銅箔