溫州市科技計(jì)劃項(xiàng)目

1、1 / 10 xx市科技計(jì)劃項(xiàng)目（xx市激光與光電產(chǎn)業(yè)科技專項(xiàng)項(xiàng)目）LED驅(qū)動(dòng)芯片的無損傷成型封裝可行性報(bào)告二零一二年六月目 錄立項(xiàng)的背景和意義國內(nèi)外研究現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢研究開發(fā)內(nèi)容和技術(shù)關(guān)鍵預(yù)期目標(biāo)研究方案、技術(shù)路線、組織方式與課題分解計(jì)劃進(jìn)度安排 現(xiàn)有工作基礎(chǔ)和條件 經(jīng)費(fèi)預(yù)算立項(xiàng)的背景和意義半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為尖端技術(shù)及高附加值產(chǎn)業(yè)對其他產(chǎn)業(yè)的影響極大，是整個(gè)國民經(jīng)濟(jì)中具有重大戰(zhàn)略意義的關(guān)鍵性技術(shù)產(chǎn)業(yè)，因此世界各國政府都將其視為國家的骨干產(chǎn)業(yè)。從1980年到xx年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與GDP的相關(guān)性越來越高（圖1）,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展亦成為各國衡量國民經(jīng)濟(jì)發(fā)展水平的指標(biāo)之一。矚慫潤厲釤瘞睞櫪廡賴賃軔

2、朧。60.0%am qc% 300%20.0%100%-10C%20 C囂30C%40已救據(jù)來糠；世界律年SIA.興業(yè)IX界刖炭中母我國的半導(dǎo)體行業(yè)一直是國家行業(yè)政策鼓勵(lì)和支持發(fā)展的行業(yè)。成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，制定并頒布了鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策xx18號文件）以及集成電路產(chǎn)業(yè)十一五”專項(xiàng)規(guī)劃。xx年6月21日，國家經(jīng)貿(mào)委、財(cái)政部、科技部、國家稅務(wù)總局聯(lián)合頒布了國家產(chǎn)業(yè)技術(shù)政策。xx年，國家有關(guān)部委聯(lián)合出臺了財(cái)建（xx）132號集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項(xiàng)基金管理暫行辦法等一系列政 策措施，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)I造了良好的環(huán)境。得益于此，進(jìn)入新世紀(jì)以來，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展開始步入快

3、車道，國內(nèi)IC設(shè)計(jì)和芯片制造規(guī)模的不斷擴(kuò)大，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在黨中央、國務(wù)院高度重視集（國發(fā)2 / 10近幾年也同樣保持了穩(wěn)定快速發(fā)展的勢頭；國際大型半導(dǎo)體公司紛紛將其設(shè)計(jì)生產(chǎn)企業(yè)向我國轉(zhuǎn)移，進(jìn)一步推動(dòng)了國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。聞創(chuàng)溝燴鐺險(xiǎn)愛氌譴凈禍測樅?，F(xiàn)代經(jīng)濟(jì)發(fā)展數(shù)據(jù)表明，1元集成電路的產(chǎn)值將帶動(dòng)10元左右電子產(chǎn)品產(chǎn)值和100元國民 經(jīng)濟(jì)的增長。這個(gè)數(shù)字反映出集成電路對信息產(chǎn)業(yè)和國民經(jīng)濟(jì)的關(guān)聯(lián)度，其拉動(dòng)系數(shù)是相當(dāng)大的。目前先進(jìn)的新型號汽車，電子裝備已占其總成本的70%。在軍艦、戰(zhàn)車、飛機(jī)、導(dǎo)彈和航天器中，集成電路的成本分別占到總成本的22%、24%、33%、45%和66%。國民經(jīng)濟(jì)總產(chǎn)值增長部分的6

4、5%與微電子有關(guān)。因此，從宏觀上看，集成電路有關(guān)產(chǎn)品是一個(gè) 長遠(yuǎn)性、戰(zhàn)略性的產(chǎn)業(yè)，人類未來的生活與它息息相關(guān)。長遠(yuǎn)看，它將擁有一個(gè)永不停歇的市場。殘騖樓諍錈瀨濟(jì)溆塹籟婭驟東。從國內(nèi)看，目前，中國已經(jīng)成為全球增長最快的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場之一。xx年到xx市場復(fù)合增長率達(dá)35.8%，預(yù)計(jì)在未來幾年中國半導(dǎo)體市場規(guī)模有望成為全球最大的市場，因此，國 內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)將面臨更多的發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)，擁有廣闊的發(fā)展前景。釅錒極額閉鎮(zhèn)檜豬訣錐顧葒鈀。項(xiàng)目產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)領(lǐng)域、消費(fèi)電子領(lǐng)域、網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域等電路封裝，有的集成可適用于PC開關(guān)電源，LED橫流驅(qū)動(dòng)電源以及電動(dòng)車充電器電源中，開關(guān)電源中做電流、 電壓取樣。

5、集成于一體后產(chǎn)品應(yīng)用比較廣泛，簡化PCB線路設(shè)計(jì)、加工人工成本和開關(guān)電源的穩(wěn)定性。彈貿(mào)攝爾霽斃攬磚鹵廡詒爾膚。二、國內(nèi)外研究現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢當(dāng)前國內(nèi)眾多封裝測試企業(yè)中，封裝形式多樣，技術(shù)水平參差不齊，因?yàn)楣に囁讲桓撸瑢Ω叨水a(chǎn)品芯片的封裝尚未形成規(guī)模。與國際先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)相比，我國內(nèi)地企業(yè)無論是生產(chǎn)形式還是生產(chǎn)工藝技術(shù)都存在差距。本土企業(yè)欲求在先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)上有所突破，必須要抓緊眼前的時(shí)機(jī)。事實(shí)上，內(nèi)地近幾年崛起的半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，對于國內(nèi)本土半導(dǎo)體生產(chǎn)行業(yè)的拉動(dòng)效應(yīng)已開始顯現(xiàn)。對于目前內(nèi)地半導(dǎo)體生產(chǎn)產(chǎn)業(yè)而言，因?yàn)楣に囁讲桓?，對高端產(chǎn)品芯片的生產(chǎn)尚未形成規(guī)模。封裝測試企業(yè)在GA、FLI

6、P CHIP、凸點(diǎn)技術(shù)、TCP/COF技術(shù)以及眾多的CSP技術(shù)等方面， 在未來幾年將必須強(qiáng)化開發(fā)和應(yīng)用， 以滿足高端產(chǎn)品芯 片封裝測試的要求。謀養(yǎng)摶篋飆鐸懟類蔣薔點(diǎn)鉍雜。電子封裝是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。 封裝這一生產(chǎn)環(huán)節(jié)對微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競爭力都有極大的影響。在微電子器件的總體成本中，設(shè)計(jì)占了三分之一，芯片生產(chǎn)占了三分之一，而封裝和測試也占了三分之一，封裝研究在全球范圍的發(fā)展是如此迅猛，而它所面臨的挑戰(zhàn)和機(jī)遇也是自電子產(chǎn)品問世以來所從未遇到過的； 封裝所涉及的問題之多之廣，也是其它許多領(lǐng)域中少見的。廈礴懇蹣駢時(shí)盡繼價(jià)騷巹癩龔。隨著國內(nèi)IC設(shè)計(jì)和芯片制造

7、規(guī)模不斷擴(kuò)大，國內(nèi)半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，對后段制 造的拉動(dòng)效應(yīng)已開始顯現(xiàn)。同時(shí)，國際大型半導(dǎo)體公司封裝企業(yè)紛紛向我國轉(zhuǎn)移，尤其是xx-xx年受經(jīng)濟(jì)危機(jī)影響，IC封測業(yè)向我國轉(zhuǎn)移的趨勢更加明顯，直接推動(dòng)了國內(nèi)半導(dǎo)體 封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模的迅速擴(kuò)大， 技術(shù)和產(chǎn)業(yè)升級的條件已經(jīng)形成。我國政府對電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展高度重視，并出臺了鼓勵(lì)發(fā)展政策。 如xx年3月，為鼓勵(lì)集成電路企業(yè)加強(qiáng)研究與開發(fā)， 國家設(shè)立了集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項(xiàng)資金，制定集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項(xiàng)資金管理暫行辦法（132號文件）。xx年2月，國務(wù)院通過電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整振興規(guī)劃，該規(guī)劃明確提出 進(jìn)一步加大鼓勵(lì)軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展”。國

8、內(nèi)企業(yè)必須要抓緊眼前的時(shí)機(jī)，在先進(jìn)封裝技術(shù)上有所突破以跟上國外技術(shù)發(fā)展水平。煢楨廣鰳鯡選塊網(wǎng)羈淚鍍齊鈞。未來發(fā)展趨勢主要有：加工微細(xì)化：將光學(xué)光刻推進(jìn)到實(shí)用線寬0.25卩m可滿足256M DRAM制造的需要。硅片大直徑化：芯片尺寸隨著集成度提高而增大，使圓片能分割的芯片數(shù)減少,導(dǎo)致成本增大。世界主要IC廠家已將主流硅片直徑標(biāo)準(zhǔn)定為12英寸。加工環(huán)境、設(shè)備及材 料超凈化：隨著加工微細(xì)化、超凈要求越來越高，如線寬為0.25ym時(shí),要求硅片缺陷尺寸小于0.05ym工藝氣體0.02m的雜質(zhì)每立方英尺少于1個(gè)，對生產(chǎn)環(huán)境、設(shè)備以及各種氣體、3 / 10化學(xué)品、原材料等的塵粒及雜質(zhì)都有嚴(yán)格的限制。四是生產(chǎn)

9、工藝不斷優(yōu)化。鵝婭盡損鶴慘歷蘢鴛賴縈詰聾。三、研究開發(fā)內(nèi)容和技術(shù)關(guān)鍵1主要研究內(nèi)容項(xiàng)目產(chǎn)品采用小外型有線扁平封裝(SOP)，小外形封裝通常稱為SO,SOP或SOIC。它封裝的器件相對于它的芯片尺寸和所包含的引腳數(shù)來說，在電路板上的印跡(foot print)是出乎尋常的小。它們能達(dá)到如此的緊湊程度是由于其引腳間距非常小，框架特殊設(shè)計(jì)，以及模塊厚度極薄。在SO封裝結(jié)構(gòu)中，兩邊或四邊引腳設(shè)計(jì)都有。這些封裝的特征是在芯片周圍的 模封料及其薄，因而，SO封裝發(fā)展和可靠性的關(guān)鍵是模封料在防止開裂方面的性能?；[叢媽羥為贍債蟶練淨(jìng)櫧撻曉。(1)提出一種小型貼片封裝IC無損傷弧線成型方法；(2)開發(fā)無損傷弧線

10、成型機(jī)構(gòu)；降低小型貼片IC封裝成本；(4)減少材料浪費(fèi)降低制造成本；技術(shù)關(guān)鍵及創(chuàng)新點(diǎn)技術(shù)關(guān)鍵：(1) 30無損傷直接擠壓成型封裝技術(shù)傳統(tǒng)工藝無損傷弧線成型封裝技術(shù)，由于關(guān)節(jié)較多，公差尺寸大，在制作上容易產(chǎn)生較大的誤差；且部件間是直接摩擦，極易損耗產(chǎn)品表面，造成錫鍍層大刮傷，導(dǎo)致準(zhǔn)確度下降；弧 形成型技術(shù)中加入彈簧，材料較易出現(xiàn)反彈現(xiàn)象，只能適用于低腳數(shù)成型。而本產(chǎn)品采用30度直接擠壓技術(shù)，部件損耗較小，錫鍍層刮傷小，且無關(guān)節(jié)效應(yīng)，擠壓力大從而消除彈簧效應(yīng)，本技術(shù)適用于多腳數(shù)成型。預(yù)頌圣鉉儐歲齦訝驊糴買闥齙。(2)引線成型模具設(shè)計(jì)技術(shù)常用的引線成型方式有以下3種：a、手動(dòng)專用模具所有的引線同時(shí)成

11、形，成形后逐邊剪切；b、采用通過成形設(shè)備單邊剪切，單邊成形；c、專用設(shè)備所有邊同時(shí)成形， 剪切、成形一體。在常用成形方式的基礎(chǔ)上，本設(shè)計(jì)采用兩邊引線同時(shí)成形，且成形、剪切一體的成形方式， 該成形方式操作更簡單、成形精度高。滲釤嗆儼勻諤鱉調(diào)硯錦鋇絨鈔。本引線成型模具，僅需要一次沖壓即可完成所有引線的成形、校正及剪切工作，成形精度高。在成形過程分析以及模具設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上，形成了引線成形模具設(shè)計(jì)相關(guān)計(jì)算的通用公式，為各種型號的半導(dǎo)體集成電路引線成形模具設(shè)計(jì)提供了依據(jù)。鐃誅臥瀉噦圣騁貺頂廡縫勵(lì)羆。(3)小型貼片集成電路SOP-16的銅線優(yōu)化工藝技術(shù)及對封裝工藝流程簡化整合技術(shù)。采用小型貼片集成電路SOP

12、-16的銅線優(yōu)化工藝及對封裝工藝流程簡化整合工藝。達(dá)到減少工序，縮短流程，降低生產(chǎn)成本之目的。擁締鳳襪備訊顎輪爛薔報(bào)贏無。創(chuàng)新點(diǎn)一：采用30無損傷成型封裝技術(shù)，以減少?zèng)_頭接觸面積，避免了傳統(tǒng)垂直沖壓成型造成集成電路引腳的外表損傷，并確保集成電路引腳的可焊部分水平。贓熱俁閫歲匱閶鄴鎵騷鯛漢鼉。切除集成電路框架外引腳之間的中筋而獲得半成品。在切除集成電路框架外引腳尾筋，使得引腳長度符合標(biāo)準(zhǔn)。下成型凹模與引腳的接觸點(diǎn)即為引腳的上打彎點(diǎn)。成形刀片傾斜30角位對引腳作沖壓，使成型塊下端與引腳下彎點(diǎn)外側(cè)作點(diǎn)接觸。詳情如圖1所示。4 / 10圖1弧度的可調(diào)節(jié)性增加了引腳的焊接性：焊接性的增加提高了每支管腳的

13、共面性，從而可獲得更高的成形精度；對于各種腳數(shù)的產(chǎn)品， 可獲得更好的焊接面； 不可調(diào)節(jié)產(chǎn)品的引腳焊接性 較差，管腳不能確保達(dá)不到共面性。壇搏鄉(xiāng)囂懺蔞鍥鈴氈淚躋馱釣。創(chuàng)新點(diǎn)二：創(chuàng)新設(shè)計(jì)了扁平封裝集成電路引線成形模具，完成所有引線的成形及剪切工作，成形精度高，引腳共面性高。（主要針對高腳數(shù)的封裝類型：TQFP、TSOP、SOP等）。蠟變黲癟報(bào)倀鉉錨鈰贅籜葦繯。模具的主體結(jié)構(gòu)如圖2所示，其下模主要由凹模、 壓料板鑲塊組成，壓料板鑲塊通過凹模并 保持間隙配合，上模主要有凸模、廢料切刀及其固定架組成，凸模通過廢料切刀固定架并保 持間隙配合，廢料切刀通過沖裁間隙的合理調(diào)試固定在廢料切刀固定架上。工作時(shí)，集

14、成電路有壓料板鑲塊的定位槽定位， 上模下行，首先對引線壓緊，其后依次進(jìn)行引線的自由彎曲、 彎曲校正、廢料剪切，從而實(shí)現(xiàn)引線的彎曲成形。買鯛鴯譖曇膚遙閆擷凄屆嬌擻。5 / 10TSOP圖2無損成型機(jī)構(gòu)圖創(chuàng)新點(diǎn)三：產(chǎn)品引腳弧度設(shè)計(jì)成可在0-8。范圍內(nèi)調(diào)節(jié)，增加了引腳的焊接性， 從而可獲得更 高的成形精度。如下圖所示：綾鏑鯛駕櫬鶘蹤韋轔糴飆鈧麥?；《鹊目烧{(diào)節(jié)性增加了引腳的焊接性。焊接性的增加提高了每支管腳的共面性，從而可獲得更高的成形精度。對于各種腳數(shù)的產(chǎn)品，可獲得更好的焊接面。四、預(yù)期目標(biāo)主要技術(shù)指標(biāo)溫度循環(huán)(TCT)(-65 C150,15min-5min) :100次循環(huán)（2）高壓蒸煮（PCT

15、）（溫度:121C;濕度：100%;2個(gè)大氣壓）：168小時(shí)成形上夾板成形上刀一成形卸料塊成形下刀托件成形樞紐支架6 / 10（3）恒溫恒濕（THT）（溫度:60;濕度：95%）:168小時(shí)高溫儲存（HTS）（Ta=150）:168小時(shí)項(xiàng)目預(yù)期經(jīng)濟(jì)效益本項(xiàng)目批量投產(chǎn)后，預(yù)計(jì)將完成年產(chǎn)量1.4片，按平均售價(jià)xx元/片計(jì)算，將實(shí)現(xiàn)年銷售收入2800萬元，凈利潤281萬元，上交稅金210萬元。驅(qū)躓髏彥浹綏譎飴憂錦諑瓊針。3、知識產(chǎn)權(quán)申請情況（1） 實(shí)用新型專利：集成電路塊，專利號：ZLxxxx6323.0。（2） 實(shí)用新型專利：一種集成電路塊，專利號：ZLxx20244685.1。（3） 外觀專利：

16、集成電路塊（UDIP8），專利號：ZLxx30123289.9。（4） 外觀專利：集成電路塊（Udip14），專利號：ZLxx30123274.2。（5） 外觀專利：集成電路塊（UDIP16），專利號：ZLxx30123271.9。（6） 外觀專利：集成電路塊（UDIP18），專利號：ZLxx30123223.X。（7） 外觀專利：集成電路塊（UDIP20），專利號：ZLxx30123217.4。4、應(yīng)用前景國內(nèi)眾多半導(dǎo)體制造企業(yè)中，生產(chǎn)形式多樣，技術(shù)水平參差不齊。 與國際先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)相比，我國內(nèi)地企業(yè)無論是生產(chǎn)形式還是生產(chǎn)工藝技術(shù)都存在差距。本土企業(yè)欲求在先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)上有所突破，必須要抓

17、緊眼前的時(shí)機(jī)。事實(shí)上，內(nèi)地近幾年崛起的半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，對于國內(nèi)本土半導(dǎo)體生產(chǎn)行業(yè)的拉動(dòng)效應(yīng)已開始顯現(xiàn)。對于目前內(nèi)地半導(dǎo)體生產(chǎn)產(chǎn)業(yè)而言，因?yàn)楣に囁讲桓?，對高端產(chǎn)品芯片的生產(chǎn)尚未形成規(guī)模。BGA、FLIP CHIP、凸點(diǎn)技術(shù)、TCP/COF技術(shù)以及眾多的CSP技術(shù)，在未來幾年將被更多封裝生產(chǎn)企業(yè)所開發(fā)、 使用，以滿足高端產(chǎn)品芯片生產(chǎn)的要求。貓蠆驢繪燈鮒誅髏貺廡獻(xiàn)鵬縮。目前，中國已經(jīng)成為全球增長最快的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場之一。xx年到xx年市場復(fù)合增長率達(dá)28.9%,預(yù)計(jì)在未來幾年中國半導(dǎo)體市場規(guī)模有望成為全球最大的市場，因此，國內(nèi)半 導(dǎo)體行業(yè)將面臨更多的發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)，而我公司生產(chǎn)研發(fā)的項(xiàng)目

18、產(chǎn)品將擁有廣闊的市場前景。鍬籟饗逕瑣筆襖鷗婭薔嗚訝擯。五、研究方案、技術(shù)路線、組織方式與課題分解1、研究方案（1）項(xiàng)目名稱LED驅(qū)動(dòng)芯片的無損傷成型封裝（2）研究背景隨著國內(nèi)IC設(shè)計(jì)和芯片制造規(guī)模不斷擴(kuò)大，國內(nèi)半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，對后 段制造的拉動(dòng)效應(yīng)已經(jīng)開始顯現(xiàn)。同時(shí)，國際大型半導(dǎo)體公司封裝企業(yè)紛紛向我國轉(zhuǎn)移，尤其是xx-xx年受經(jīng)濟(jì)危機(jī)的影響，IC封測業(yè)項(xiàng)我國轉(zhuǎn)移的趨勢更加明顯，直接推了國內(nèi)半 導(dǎo)體封裝的迅速擴(kuò)大，技術(shù)和產(chǎn)業(yè)升級的條件應(yīng)經(jīng)形成。構(gòu)氽頑黌碩飩薺齦話騖門戲鷯。研究目標(biāo)提出一種小型貼片封裝IC無損傷弧線成型的LED芯片，熟練掌握和應(yīng)用無損傷弧線成型封 裝技術(shù)并推廣。（4）

19、研究內(nèi)容項(xiàng)目提出一種小型貼片封裝IC無損傷弧線成型方法；開發(fā)無損傷弧線成型機(jī)構(gòu)；降低小型貼片IC封裝成本；減少材料浪費(fèi)降低制造成本。輒嶧陽檉籪癤網(wǎng)儂號澩蠐鑭釃。研究方法抽調(diào)專業(yè)技術(shù)人員，安排專用設(shè)備和機(jī)器針對關(guān)鍵技術(shù)和關(guān)鍵問題進(jìn)行攻關(guān)。2、技術(shù)路線集成電路是利用半導(dǎo)體工藝或厚膜、薄膜工藝，將電阻、電容、二極管、雙極型三極管等電子元器件按照設(shè)計(jì)要求連接起來，制作在同一硅片上， 成為具有特定功能的電路。它實(shí)現(xiàn)了材料、元器件、電路的三位一體，與分立器件組成的電路相比，具有體積小、功耗低、性能 好、可靠性高及7 / 10成本低等優(yōu)點(diǎn)。集成電路技術(shù)進(jìn)步主要遵循摩爾定律，即集成電路芯片上的晶體管數(shù)目，約每

20、18個(gè)月增加1倍，性能也提升1倍，而價(jià)格降低一半。目前，能夠?qū)崿F(xiàn) 量產(chǎn)IC芯片特征尺寸已經(jīng)達(dá)到45nm,并且32nm制造工藝已經(jīng)研發(fā)成功；晶圓尺寸也從100mm不斷擴(kuò)大至300mm（12英寸），并拓展開發(fā)450mm（18英寸）。堯側(cè)閆繭絳闕絢勵(lì)蜆贅瀝 紕縭。集成電路首先通過電路設(shè)計(jì)（包括邏輯設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)、圖形設(shè)計(jì)）；然后根據(jù)設(shè)計(jì)好的電路進(jìn)行芯片的制造；最后進(jìn)行芯片封測（如下圖）：識饒鎂錕縊灩筧嚌儼淒儂減攙。抽珠饋計(jì)芯只i；八徒片封戟- 娥需洲汎：* - 七 &. r辛f J - * w1.疋桶斎計(jì).，二 j、1乩奶罰2二也士冨試2.電啊卄咗驚卅8在匕3圖傾計(jì)4-藝革刪IL肚人19 1

21、齊呵：_10.蝕毛誕初?u型 _ ill 9 JJ 5.燦g|人2LXtp6.切片13叱字九和p *|電恆舍硯務(wù)m片測就3、組織方式與課題分解組織方式本項(xiàng)目采用自主研發(fā)進(jìn)行研究。項(xiàng)目的實(shí)施是在研發(fā)經(jīng)理直接領(lǐng)導(dǎo)下組織項(xiàng)目組成員具體負(fù)責(zé)整個(gè)項(xiàng)目的實(shí)施。 公司抽調(diào)技術(shù)骨干成立課題組， 在人力資源、研發(fā)資金、工作場所、 研發(fā)設(shè)施等方面給予優(yōu)先安排， 各職能部門和生產(chǎn)車間等部門積極配合， 開展以題組為主線， 各部門協(xié)同攻關(guān)的企業(yè)科技創(chuàng)新活動(dòng)。凍鈹鋨勞臘錯(cuò)癇婦脛糴鈹賄鶚。課題分解（1）無損傷弧線成型封裝技術(shù)（采用30度直接擠壓技術(shù)，部件損耗較小，錫鍍層刮傷小，且無關(guān)節(jié)效應(yīng)，擠壓力大從而消除彈簧效應(yīng)，適用于

22、多腳數(shù)成型）。恥諤銪滅縈歡煬鞏鶩錦聰櫻鄶。（2）扁平封裝集成電路引線成形模具的設(shè)計(jì)（完成所有引線的成形及剪切工作，成形精度高，引腳共面性高）。鯊腎鑰詘褳鉀溈懼統(tǒng)庫搖飭緡。（3）銅線優(yōu)化工藝及對封裝工藝流程簡化整合工藝（達(dá)到減少工序，縮短流程，降低生產(chǎn)成本之目的）。六、計(jì)劃進(jìn)度安排1、xx.10-xx.4，購置加工和設(shè)備和檢測儀器，產(chǎn)品批量生產(chǎn)。8 / 102、xx.5-xx.12，按國家標(biāo)準(zhǔn)以及IS09001管理體系對產(chǎn)品的性能要求，完善生產(chǎn)工序。碩癘鄴頏謅攆檸攜驤蘞鷥膠據(jù)。3、xx.1-xx.7，對整個(gè)項(xiàng)目使用的設(shè)備進(jìn)行整體調(diào)整和測試。檢測生產(chǎn)的產(chǎn)品品質(zhì)是否符合標(biāo)準(zhǔn)的要求、設(shè)備的利用率是否符

23、合設(shè)計(jì)的要求、整個(gè)項(xiàng)目的生產(chǎn)能力是否達(dá)到預(yù)期的設(shè)計(jì)要求。閿擻輳嬪諫遷擇植秘騖輛塤鵜。4、xx.8-xx.10，項(xiàng)目實(shí)施完成，資料整理，項(xiàng)目驗(yàn)收。七、現(xiàn)有基礎(chǔ)工作基礎(chǔ)和條件企業(yè)概況企業(yè)成立于xx年3月，注冊資金3000萬元，位于樂清市柳市鎮(zhèn)長征路71-85號，現(xiàn)有員工總數(shù)65人，其中大專學(xué)歷以上科技人員20人，占員工總數(shù)的31%。公司是專業(yè)從事集成電路OEM和其他電子產(chǎn)品的封裝和測試服務(wù)，具備了較強(qiáng)的技術(shù)創(chuàng)新與新產(chǎn)品研發(fā)能力，現(xiàn)有授權(quán)實(shí)用新型專利2項(xiàng)， 外觀專利5項(xiàng)， 并且每年將銷售額的6%下?lián)芙o研發(fā)中心作為 新產(chǎn)品開發(fā)費(fèi)用。 成功開發(fā)了UDIP8系列雙列直插式封裝技術(shù)、扁平式封裝集成電路（SO

24、P） 封裝工藝等系列項(xiàng)目。其中扁平式封裝集成電路（SOP）項(xiàng)目被列入省級新產(chǎn)品，UDIP8系列雙列直插式封裝技術(shù)被列入樂清市工業(yè)重大科技計(jì)劃。公司擁有先進(jìn)的加工設(shè)備和技術(shù)，是創(chuàng)造優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品的基礎(chǔ)和保證，公司擁有規(guī)?；a(chǎn)流水線，公司已通過ISO9001:xx質(zhì)量管理體系認(rèn)證和ISO14001環(huán)境管理體系認(rèn)證，質(zhì)保體系健全、完善，企業(yè)按照標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行是生產(chǎn)，生產(chǎn)技術(shù)具有成熟可靠性、先進(jìn)性、創(chuàng)新性。氬嚕躑竄貿(mào)懇彈濾頷澩紛釓鄧。2、生產(chǎn)條件及產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)生產(chǎn)管理：產(chǎn)品從原材料進(jìn)庫到售后服務(wù)全過程嚴(yán)格執(zhí)行質(zhì)量管理體系模式程序。檢測手段完善，為產(chǎn)品生產(chǎn)提供了最根本的質(zhì)量保證。釷鵒資贏車贖孫滅獅贅慶獷緞。質(zhì)量管理：

25、為了使產(chǎn)品質(zhì)量得到可靠的保證，公司已通過ISO9OO1、ISO14OO1體系認(rèn)證，生產(chǎn)過程中涉及的相關(guān)產(chǎn)品質(zhì)量的因素及關(guān)鍵件、核心件的質(zhì)量均受控；在產(chǎn)品質(zhì)量檢測方面實(shí)行以專檢為主，自檢、互檢、專檢相結(jié)合的產(chǎn)品質(zhì)量檢驗(yàn)制度。除專檢外，每道工序都 進(jìn)行自檢，各道工序間進(jìn)行互檢，產(chǎn)品經(jīng)出廠檢驗(yàn)合格后才能出廠，形成一整套完整的質(zhì)量檢驗(yàn)體系。慫闡譜鯪逕導(dǎo)嘯畫長涼馴鴇撟。品質(zhì)部負(fù)責(zé)從原材料進(jìn)廠到產(chǎn)品出廠全過程的產(chǎn)品質(zhì)量檢驗(yàn)和計(jì)量器具的檢定、修理、 管理工作，嚴(yán)格遵照、執(zhí)行有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和制度，充分發(fā)揮質(zhì)檢部門的職能作用，對關(guān)鍵工序， 設(shè)置質(zhì)量控制點(diǎn)；對重要技術(shù)、質(zhì)量問題，組織工藝試驗(yàn)，技術(shù)會(huì)診”重點(diǎn)攻關(guān)。諺辭調(diào)

26、擔(dān)鈧諂動(dòng)禪瀉類謹(jǐn)覡鸞。生產(chǎn)設(shè)備：自公司成立起，就先后引進(jìn)和購置了國內(nèi)最先進(jìn)的用于生產(chǎn)和研發(fā)的檢測設(shè)備和測量儀器。目前已經(jīng)擁有了檢測半導(dǎo)體晶片測試儀、測試分選機(jī)、SCO-8F精密烤箱、高速銀漿固晶機(jī)、高頻加熱機(jī)等各類儀器。嘰覲詿縲鐋囁偽純鉿錈癱懇跡。主要原材料來源：本公司生產(chǎn)所需原材料絕大多數(shù)均從國內(nèi)采購，每種原材料至少有2家以上固定供貨客戶。本公司與各供應(yīng)廠家簽定質(zhì)量協(xié)議書， 并建立了長期合作關(guān)系， 原材料供 應(yīng)充足，供應(yīng)渠道較為暢通。熒紿譏鉦鏌觶鷹緇機(jī)庫圓鍰緘。綜上所述，本公司已具備生產(chǎn)項(xiàng)目產(chǎn)品生產(chǎn)條件，形成完善的產(chǎn)品質(zhì)量管理體系， 產(chǎn)品性能優(yōu)良，產(chǎn)品質(zhì)量不斷穩(wěn)定提升，若新增一批先進(jìn)設(shè)備，則可以形成大批量生產(chǎn)規(guī)模。鶼漬螻偉閱劍鯫腎邏蘞闋簣擇。八、經(jīng)費(fèi)預(yù)算1、資金的籌措項(xiàng)