開關(guān)按鍵檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)

1、開關(guān)按鍵檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)修訂日期修訂單號修訂內(nèi)容摘要頁次版次修訂審核批準(zhǔn)2011/03/30/系統(tǒng)文件新制定4A/0/更多免費(fèi)資料下載請進(jìn)：好好學(xué)習(xí)社區(qū)批準(zhǔn)：審核：編制：開關(guān)按鍵檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)1、目的：掌握按鍵檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，使來料質(zhì)量更好的符合我公司的品質(zhì)要求。2、適用范圍：所使用的各類型開關(guān)按鍵。3、檢驗(yàn)儀器和設(shè)備：塞尺、游標(biāo)卡尺、PCB板4、定義：5、抽樣方案：檢驗(yàn)項(xiàng)目抽樣方案檢查水平AQL判定數(shù)組6.16.2GB/T2828.1正常檢驗(yàn)一次抽樣IIB=0.4C=1.06.3定數(shù)抽樣n=10,B類不合格 Ac=0 Re=16.4n=3,B類不合格 Ac=0 Re=16.5n=1,B類不合格 Ac=0

2、 Re=16、檢驗(yàn)項(xiàng)目及技術(shù)要求：6.1 包裝: 外包裝標(biāo)識(shí)要求正確、清晰、完整。 外包裝要求無破損、水漬、臟污等不良現(xiàn)象。6.2 外觀: 盤裝物料要求包裝無水漬、破損、變形、擠壓。 表面無臟污、破損、標(biāo)稱值標(biāo)識(shí)完整、清晰、正確。 盤裝卷料嘜拉封裝膠紙不允許堵住原件孔，卷帶飛達(dá)掛孔要求無堵塞。 卷帶物料不允許有卡料、變形、擠壓。 按鍵引腳不允許有斷腳、氧化、變形、浮高等。 表面材質(zhì)要求與樣品或承認(rèn)書完全相符(如耐高溫的LCP料等)。6.3 結(jié)構(gòu)尺寸：主體尺寸、引腳尺寸應(yīng)符合裝配或樣品要求，試裝不允許出現(xiàn)浮高>0.2mm、傾斜等。6.4 可焊性：測試條件及方法:用330±5恒溫烙

3、鐵焊接電容焊盤3-5秒后。 技術(shù)要求:焊盤上錫部分上錫面應(yīng)在98%以上。6.5 機(jī)械性能測試: 測試條件及方法:按正常的使用方法,將按鍵進(jìn)行30000次機(jī)械性能測試。 技術(shù)要求:30000次內(nèi)要求無死鍵、卡鍵等不良現(xiàn)象。7、判定標(biāo)準(zhǔn)及缺陷分類詳見附表一：檢驗(yàn)項(xiàng)目與缺陷判定表8、相關(guān)記錄 8.1 IQC檢驗(yàn)日報(bào)表8.1 IQC檢驗(yàn)不合格報(bào)告附表一序號檢驗(yàn)項(xiàng)目缺 陷 內(nèi) 容判定1包裝包裝標(biāo)識(shí)不清晰、完整、錯(cuò)誤B外包裝破損、水漬、臟污B2外觀內(nèi)包裝有水漬、破損、變形、擠壓B卷帶物料有卡料、變形、擠壓B嘜拉封裝膠紙堵住原件孔，卷帶飛達(dá)掛孔要求無堵塞B表面破損，絲印錯(cuò)、漏 B引腳氧化、發(fā)黑、斷裂、變形、浮高>0.2mmB來料材質(zhì)與樣品或承認(rèn)書不符B3結(jié)構(gòu)尺寸尺寸超出要求，與焊盤無法對位，造成無法貼片B尺寸超出要求，不影響焊盤貼片C4可焊性經(jīng)焊接后，上錫面<80%B經(jīng)焊接后，