手工焊接技術(shù)要求規(guī)范

1、手工焊接技術(shù)要求規(guī)范1、目的規(guī)范在制品加工中手工焊接操作，保證產(chǎn)品質(zhì)量。2、適用范圍生產(chǎn)車間需進行手工焊接的工序及補焊等操作。3、手工焊接使用的工具及要求3.1 焊錫絲的選擇：直徑為0.8mm或1.0mm的焊錫絲，用于電子或電類焊接；直徑為0.6mm或0.7mm的焊錫絲，用于超小型電子元件焊接。3.2 烙鐵的選用及要求：3.2.1 電烙鐵的功率選用原則：1)焊接集成電路、晶體管及其它受熱易損件的元器件時，考慮選用20W為熱式電烙鐵。2) 焊接較粗導線及同軸電纜時，考慮選用50W內(nèi)熱式電烙鐵。3) 焊接較大元器件時，如金屬底盤接地焊片，應選100W以上的電烙鐵。3.2.2 電烙鐵鐵溫度及焊接時間

2、控制要求：1) 有鉛恒溫烙鐵溫度一般控制在280360c之間，缺省設置為330土10C,焊接時間需小于3秒。焊接時烙鐵頭同時接觸在焊盤和元件引腳上，加熱后送錫絲焊接。部分元件的特殊焊接要求：SM湍件：焊接時烙鐵頭溫度為：320±10C；焊接時間：每個焊點13秒。拆除元件時烙鐵頭溫度：310-350C(注：根據(jù)CHIP件尺寸不同請使用不同的烙鐵嘴。)DIP器件：焊接時烙鐵頭溫度為：330±5C；焊接時間：23秒注：當焊接大功率(TO-220、TO-247、TO-264等封裝)或焊點與大銅箔相連，上述溫度無法焊接時，烙鐵溫度可升高至360C,當焊接敏感怕熱零件(LEDCCD傳感

3、器等)溫度控制在260300C。2) 無鉛制程無鉛恒溫烙鐵溫度一般控制在340380c之間，缺省設置為360±10C,焊接時間小于3秒，要求烙鐵的回溫每秒鐘就可將所失的溫度拉回至設定溫度。3.2.3 電烙鐵使用注意事項：1) 電烙鐵不宜長時間通電而不使用，這樣容易使烙鐵芯加速氧化而燒斷，縮短其壽命，同時也會使烙鐵頭因長時間加熱而氧化，甚至被嚴重氧化后很難再上錫。2) 手工焊接使用的電烙鐵需帶防靜電接地線，焊接時接地線必須可靠接地，防靜電恒溫電烙鐵插頭的接地端必須可靠接交流電源保護地。電烙鐵絕緣電阻應大于10MQ,電源線絕緣層不得有破損。3) 將萬用表打在電阻檔，表筆分別接觸烙鐵頭部和

4、電源插頭接地端，接地電阻值穩(wěn)定顯示值應小于3Q;否則接地不良。4) 烙鐵頭不得有氧化、燒蝕、變形等缺陷。烙鐵不使用時上錫保護，長時間不用必須關閉電源防止空燒，下班后必須拔掉電源。5) 烙鐵放入烙鐵支架后應能保持穩(wěn)定、無下垂趨勢，護圈能罩住烙鐵的全部發(fā)熱部位。支架上的清潔海綿加適量清水，使海綿濕潤不滴水為宜。3.3 手工焊接所需的其它工具：1) 銀子：端口閉合良好，銀子尖無扭曲、折斷。2) 防靜電手腕：檢測合格，手腕帶松緊適中，金屬片與手腕部皮膚貼合良好，接地線連接可靠。3) 防靜電指套，防靜電周轉(zhuǎn)盒、箱，吸錫槍、斜頭鉗等。4、電子元器件的插裝4.1 元器件引腳折彎及整形的基本要求4.2 手工彎

5、引腳可以借助銀子或小螺絲刀對引腳整形。所有元器件引腳均不得從根部彎曲，一般應留1.5mm以上，因為制造工藝上的原因，根部容易折斷。折彎半徑應大于引腳直徑的12倍，避免彎成死角。二極管、電阻等的引出腳應平直，要盡量將有字符的元器件面置于容易觀察的位置。如下圖：4.3 元器件插裝的原則1) 電子元器件插裝要求做到整齊、美觀、穩(wěn)固，元器件應插裝到位，無明顯傾斜、變形現(xiàn)象。同時應方便焊接和有利于元器件焊接時的散熱。2) 手工插裝、焊接，應該先插裝那些需要機械固定的元器件，如功率器件的散熱器、支架、卡子等，然后再插裝需焊接固定的元器件。插裝時不要用手直接碰元器件引腳和印制板上銅箔。手工插焊遵循先低后高，

6、先小后大的原則。3) 插裝時應檢查元器件應正確、無損傷；插裝有極性的元器件，按線路板上的絲印進行插裝，不得插反和插錯；對于有空間位置限制的元器件，應盡量將元器件放在絲印范圍內(nèi)。4.4 元器件插裝的方式1) 直立式電阻器、電容器、二極管等都是豎直安裝在印刷電路板上的2) 俯臥式二極管、電容器、電阻器等元器件均是俯臥式安裝在印刷電路板上的3) 混合式為了適應各種不同條件的要求或某些位置受面積所限，在一塊印刷電路板上，有的元器件采用直立式安裝，也有的元器件則采用俯臥式安裝。4.5 長短腳的插焊方式1) 長腳插裝(手工插裝)插裝時可以用食指和中指夾住元器件，再準確插入印制電路板2) 短腳插裝短腳插裝的

7、元器件整形后，引腳很短，靠板插裝,插裝到位后，用銀子將穿過孔的引腳向內(nèi)折彎，以免元器件掉出,5、手工焊接工藝要求5.1 手工焊接前的準備工作：1) 保證焊接人員戴防靜電手腕、絕緣手套、防靜電工作服。2) 確認烙鐵接地，用萬用表交流檔測試烙鐵頭和地線之間的電壓，要求小于5V,否則不能使用。檢查烙鐵發(fā)熱是否正常，烙鐵頭是否氧化或有臟物，如有可在濕海綿上擦去臟物，烙鐵頭在焊接前應掛上一層光亮的焊錫。3) 檢查烙鐵頭溫度是否符合所要焊接的元件要求，每次開啟烙鐵和調(diào)整烙鐵溫度都必須進行溫度測試，并做好記錄；4) 要熟悉所焊印制電路板的裝配圖，并按圖紙配料檢查元器件型號、規(guī)格及數(shù)量是否符合圖紙上的要求。5

8、.2 手工焊接的方法5.2.1 電烙鐵與焊錫絲的握法錫絲的2種拿手工焊接握電烙鐵的方法有反握、正握及握筆式三種；焊錫絲的兩種拿法，如下圖：電烙鐵的3種握法法5.2.2 手工焊接的步驟1) 準備焊接。清潔焊接部位的積塵及油污、元器件的插裝、導線與接線端鉤連，為焊接做好前期的預備工作。2) 加熱焊接。將沾有少許焊錫的電烙鐵頭接觸被焊元器件約幾秒鐘。若是要拆下印刷板上的元器件，則待烙鐵頭加熱后，用手或銀子輕輕拉動元器件，看是否可以取下。3) 清理焊接面。若所焊部位焊錫過多，可將烙鐵頭上的焊錫甩掉(注意不要燙傷皮膚，也不要甩到印刷電路板上！)，然后用烙鐵頭“沾”些焊錫出來。若焊點焊錫過少、不圓滑時，可

9、以用電烙鐵頭“蘸”些焊錫對焊點進行補焊。4) 檢查焊點。看焊點是否圓潤、光亮、牢固，是否有與周圍元器件連焊的現(xiàn)象。5.2.3手工焊接的方法1) 加熱焊件電烙鐵的焊接溫度由實際使用情況決定。一般來說以焊接一個錫點的時間限制在4秒最為合適。焊接時烙鐵頭與印制電路板成45。角，電烙鐵頭頂住焊盤和元器件引腳然后給元器件引腳和焊盤均勻預熱。2) 移入焊錫絲。焊錫絲從元器件腳和烙鐵接觸面處引入，焊錫絲應靠在元器件腳與烙鐵頭之間。加熱焊件移入焊錫3) 移開焊錫。當焊錫絲熔化(要掌握進錫速度)焊錫浸潤滿整個焊盤時,即可以450角方向拿開焊錫絲。4) 移開電烙鐵。焊錫絲拿開后，烙鐵繼續(xù)放在焊盤上持續(xù)12秒，當焊

10、錫只有輕微煙霧冒出時，即可拿開烙鐵，拿開烙鐵時，不要過于迅速或用力往上挑，以免濺落錫珠、錫點、或使焊錫點拉尖等，同時要保證被焊元器件在焊錫凝固之前不要移動或受到震動，否則極易造成焊點結(jié)構(gòu)疏松、虛焊等現(xiàn)象。移開焊錫移開電烙鐵以下為錯誤的焊接方法:1. 焊錫應加焊盤上，而不是元件的引腳上。焊錫加在元件引腳上，而不是焊盤上。焊盤預熱不好，易造成冷焊（如下圖）。同時，由于LED燈、IC芯片的特性，元件引腳直接受熱還會導致元件損壞。2. 焊錫加在烙鐵頭上，元件引腳、焊盤沒有預熱，造成虛焊（如下圖）6、常用元器件的焊接方法：6.1 導線和接線端子的焊接6.1.1 常用連接導線：單股導線、多股導線、屏蔽線6

11、.1.2 導線焊前處理1) 剝線：用剝線鉗或普通偏口鉗剝線時要注意對單股線不應傷及導線，多股線及屏蔽線不斷線，否則將影響接頭質(zhì)量。對多股線剝除絕緣層時注意將線芯擰成螺旋狀，一般采用邊拽邊擰的方式。剝線的長度根據(jù)工藝資料要求進行操作。2) 預焊：預焊是導線焊接的關鍵步驟。導線的預焊又稱為掛錫，但注意導線掛錫時要邊上錫邊旋轉(zhuǎn)，旋轉(zhuǎn)方向與擰合方向一致，多股導線掛錫要注意“燭心效應”，即焊錫浸入絕緣層內(nèi)，造成軟線變硬，容易導致接頭故障。6.1.3 導線和接線端子的焊接方法1) 繞焊：繞焊把經(jīng)過上錫的導線端頭在接線端子上纏一圈，用鉗子拉緊纏牢后進行焊接，絕緣層不要接觸端子，導線一定要留13mn*宜。2)

12、 鉤焊：鉤焊是將導線端子彎成鉤形，鉤在接線端子上并用鉗子夾緊后施焊。3) 搭焊：搭焊把經(jīng)過鍍錫的導線搭到接線端子上施焊。(a)繞焊(b)鉤焊(c)搭焊6.1.4 杯形焊件焊接法1) 往杯形孔內(nèi)滴助焊劑。若孔較大，用脫脂棉蘸助焊劑在孔內(nèi)均勻擦一層。2) 用烙鐵加熱并將錫熔化，靠浸潤作用流滿內(nèi)孔3) 將導線垂直插入到孔的底部，移開烙鐵并保持到凝固。在凝固前，導線切不可移動，以保證焊點質(zhì)量。4) 完全凝固后立即套上套管,并用熱風槍進行吹烘緊固。6.2印制電路板上的焊接6.2.1 印制電路板焊接的注意事項1) 加熱時應盡量使烙鐵頭同時接觸印制板上銅箔和元器件引腳，如圖，對較大的焊盤(直徑大于5mm焊接

13、時可移動烙鐵，即烙鐵繞焊盤轉(zhuǎn)動，以免長時間停留一點導致局部過熱。2) 金屬化孔的焊接，焊接時不僅要讓焊料潤濕焊盤，而且孔內(nèi)也要潤濕填充。因此金屬化孔加熱時間應長于單面板，3) 焊接時不要用烙鐵頭摩擦焊盤的方法增強焊料潤濕性能，而要靠表面清理和預焊。6.2.2 印制電路板上常用元器件的焊接要求1) 電阻器的焊接。按圖將電阻器準確地裝入規(guī)定位置，并要求標記向上，字向一致。裝完一種規(guī)格再裝另一種規(guī)格，盡量使電阻器的高低一致。焊接后將露在印制電路板表面上多余的引腳齊根剪去。2) 電容器的焊接。將電容器按圖紙要求裝入規(guī)定位置，并注意有極性的電容器具“+”與"極不能接錯。電容器上的標記方向要易看

14、得見。先裝玻璃釉電容器、金屬膜電容器、瓷介電容器，最后裝電解電容器。3) 二極管的焊接正確辨認正負極后按要求裝入規(guī)定位置，型號及標記要易看得見。焊接立式二極管時，對最短的引腳焊接時，時間不要超過2秒鐘。4) 三極管的焊接。按要求將e、b、c三根引腳裝入規(guī)定位置。焊接時間應盡可能的短些，焊接時用銀子夾住引腳，以幫助散熱。焊接大功率三極管時，若需要加裝散熱片，應將接觸面平整，打磨光滑后再緊固，若要求加墊絕緣薄膜片時，千萬不能忘記管腳與線路板上焊點需要連接時，要用塑料導線。5) 集成電路的焊接。將集成電路插裝在印制線路板上，按照圖紙要求，檢查集成電路的型號、引腳位置是否符合要求。焊接時先焊集成電路邊

15、沿的二只引腳，以使其定位，然后再從左到右或從上至下進行逐個焊接。焊接時，烙鐵一次沾取錫量為焊接23只引腳的量，烙鐵頭先接觸印制電路的銅箔，待焊錫進入集成電路引腳底部時，烙鐵頭再接觸引腳，接觸時間以不超過3秒鐘為宜，而且要使焊錫均勻包住引腳。焊接完畢后要查一下，是否有漏焊、碰焊、虛焊之處，并清理焊點處的焊料。7、手工焊接常見的不良現(xiàn)象及原因分析對照表:焊點缺陷外觀特點危害原因分析焊點發(fā)白，表面較粗糙，無金屬光澤焊盤強度降低，容易剝落烙鐵功率過大，加熱時間過長過熱冷焊表面呈豆腐渣狀顆粒，可能有裂紋強度低，導電性能不好焊料未凝固前焊件抖動拉尖焊點出現(xiàn)尖端外觀不佳，容易造成橋連短路1.助焊劑過少而加熱

16、時間過長2.烙鐵撤離角度不當橋連相鄰導線連接電氣短路1 .焊錫過多2 .烙鐵撤離角度不當銅箔翹起銅箔從印制板上剝離印制電路板已被損壞焊接時間太長，溫度過高虛焊焊錫與元器件引腳和銅箔之間有明顯黑色界限，焊錫向界限凹陷設備時好時壞，工作不穩(wěn)定1元器件引腳未清潔好、未鍍好錫或錫氧化2.印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好焊點表面向外凸出浪費焊料，可能焊絲撤離過遲焊料過多包藏缺陷焊料過少焊點面積小于焊盤的80%焊料未形成平滑的過渡向機械強度不足1.焊錫流動性差或焊錫撤離過早2 .助焊劑不足3 .焊接時間太短8、手工拆焊及補焊8.1 拆卸工具在拆卸過程中，主要用的工具有：電烙鐵、吸錫槍、銀子等。8.2

17、拆卸方法8.2.1 手插元器件的拆卸1) 引腳較少的元器件拆法：一手拿著電烙鐵加熱待拆元器件引腳焊點，手用銀子夾著元器件，待焊點焊錫熔化時，用夾子將元器件輕輕往外拉。注意拉時不能用力過猛，以免將焊盤拉脫。2) 多焊點元器件且引腳較硬的元器件拆法：采用吸錫槍逐個將引腳焊錫吸干凈后，再用夾子取出元器件如圖。借助吸錫材料(如編織導線，吸錫銅網(wǎng))靠在元器件引腳用烙鐵和助焊劑加熱后，抽出吸錫材料將引腳上的焊錫一起帶出，最后將元器件取出。8.2.2 機插元器件的拆卸1) 右手握住烙鐵將錫點融化，并繼續(xù)對準錫點加熱，左手拿著銀子，對準錫點中倒角將其夾緊后掰直。2) 用吸錫槍或吸錫器將焊錫吸凈后，用銀子將引腳掰直后取出元器件。對于雙列或四列扁平封裝IC的貼片焊接元器件，可用熱風槍拆焊，溫度控制在3500c，風量控制在34格，對著引腳垂直、均勻的來回吹熱風，同時用銀子的尖端靠在集成電路的一