IPCA610E標準培訓教材PPT教案

1、會計學1IPCA610E標準培訓教材標準培訓教材第1頁/共90頁1.1、簡介、簡介：第2頁/共90頁1.21.2、電子產(chǎn)品的級別劃、電子產(chǎn)品的級別劃分：分：第3頁/共90頁第4頁/共90頁第5頁/共90頁第6頁/共90頁 第7頁/共90頁第8頁/共90頁螺 絲防滑墊圈平 墊 圈 非金屬 金屬第9頁/共90頁目標-1,2,3 級* 元器件位于焊盤中間（對稱中心）。 * 元器件標識可見。 * 非極性元器件同方向放置，因此可用同一方法（從左到右或從上到下）識讀其標識。 可接受-1,2,3 級* 極性元器件及多引線元器件方向擺放正確。 * 手工成型與手工插件時，極性符號可見。 * 元器件都按規(guī)定正確放

2、在相應焊盤上。 *非極性元器件沒有按照同一方向放置。 第10頁/共90頁缺陷-1,2,3 級* 錯件。* 元器件沒有安裝到規(guī)定的焊盤上。* 極性元器件安裝反向。 * 多引腳元器件安裝方位不正確。 第11頁/共90頁目標1,2,3 級* 非極性元器件安裝得可從上到下識讀標識。 * 極性符號位于頂部。 可接受1,2,3 級* 極性元器件安裝的地端引線較長。* 極性符號不可見。 * 非極性元器件須從下到上識讀標識。 第12頁/共90頁缺陷1,2,3 級* 極性元器件安裝反向。 第13頁/共90頁 目標：* 元器件所有引腳上的抬高凸臺都座落于焊盤表面。 * 引線伸出量滿足要求。 第14頁/共90頁 可

3、接受1，2，3級：* 傾斜度尚能滿足引腳伸出量和抬高高度的最小要求。 第15頁/共90頁缺陷1，2，3級：* 元器件的傾斜度使得其超過了元器件最大的抬高高度限制。 * 元器件的傾斜度使得其引線的伸出量不滿足要求。 第16頁/共90頁目標：1，2，3 級* 連接器與板平齊。* 元器件凸臺座落于板表面，所有引腳都有基于焊盤的抬高量，并且引腳伸出量滿足要求。* 板鎖（如果有）完全插進/搭鎖到板孔中。 可接受：1，2，3 級* 連接器后邊與板平齊。插入邊不違反元器件高度和引腳伸出量的要求。 * 板鎖完全插進/搭鎖到板孔中（外殼未浮起）。 * 當只有一邊于板面接觸時，連接器的另一邊與PCB板的距離不大于

4、0.5MM，連接器傾斜度、其引腳伸出的長度和器件的高度要符合標準的規(guī)定* 引腳與孔正確插裝匹配 第17頁/共90頁缺陷：缺陷：1 1，2 2，3 3 級級* 由于連接器的傾斜，與之匹配的連接器無法插入。* 元器件的高度不符合標準的規(guī)定。* 定位銷沒有完全插入/扣住PCB板* 元器件的引腳伸出焊盤的長度不符合要求* 注連接器需要滿足外形、裝配和功能的要求。如果需要，可采用連接器間匹配試驗作最終接收條件。第18頁/共90頁3 3、4 4 散熱器安裝散熱器安裝目標目標1 1，2 2，3 3 級級* 散熱片安裝齊平 * 元器件無損傷，無應力存在。 第19頁/共90頁3 3、4 4 散熱器安裝散熱器安裝

5、缺陷缺陷1 1，2 2，3 3 級級* 散熱片裝錯在電路板的另一面（A）。 * 散熱片彎曲變形（B）。 * 散熱片上失去了一些散熱翅（C）。* 散熱片與電路板不平齊。 * 元器件有損傷，有應力存在。 第20頁/共90頁3.53.5、元器件固定、元器件固定粘接粘接 1，粘接膠 2，俯視 3，25%環(huán)繞 可接受-1，2，3級* 對于水平安裝的元器件，粘接長度至少為元器件長度的50；粘接高度為元器件直徑的25。粘接膠堆集不超過元器件直徑的50。安裝表面存在粘接膠，粘結膠大致位于元器件體中部。* 對于垂直安裝的元器件，粘接高度至少為元器件高度的50，圓周粘接范圍達到25。 安裝表面存在粘接膠。第21頁

6、/共90頁3.53.5、元器件固定、元器件固定粘接粘接 1，俯視 2，粘接膠可接受-1，2，3級* 對于垂直安裝的多個元器件，每個被粘接元器件用的粘接膠的量至少分別是元器件長度的50%，且元器件與元器件之間的粘接膠是連續(xù)的。每個元器件圓周粘接范圍是其周長的25%。 安裝表面存在粘接膠。* 對于玻璃體元器件，需要時，在粘結前加襯套。 第22頁/共90頁3.53.5、元器件固定、元器件固定粘接粘接 1，50%L的長度 2，俯視粘接膠 3，25%環(huán)繞制程警示制程警示2 2，3 3級級 水平安裝時，粘結膠超過元器件直徑的50。缺陷缺陷* 粘接劑粘接范圍少于周長的25%* 非絕緣的金屬外殼元件粘接在導電

7、圖形上。* 粘接劑粘在焊接區(qū)域。* 對于水平安裝的元件，粘接劑少于元件直徑的25%。* 對于垂直安裝的元件，粘接劑少于元件長度的50%。* 剛性粘接劑直接粘在未加襯套的玻璃封裝元件體上。第23頁/共90頁可接受1,2,3 級* 無論是利用手工、機器或模具對元件進行預成型，元件引腳上的刻痕、損傷或形變不能超過引腳直徑的寬度或厚度的10%。（如果引腳的鍍層受到破壞，暴露出元件管引腳的金屬基材要見焊點基本要求）第24頁/共90頁缺陷1,2,3 級* 引線上有嚴重的缺口和鋸齒，引線直徑的減小超過10%。 缺陷1,2,3 級* 引線的損傷超過了10%的引線直徑。* 由于重復或不細心的彎曲，引線變形。 第

8、25頁/共90頁目標-1，2，3 級* 外涂層完好。 * 元器件體沒有劃傷、缺口和裂縫。* 元器件上的標識等清晰可見。 第26頁/共90頁3.73.7、器件損傷、器件損傷 可接受可接受1 1，2 2，3 3 級級* 有輕微的劃傷、缺口，但沒有暴露元器件基體或有效功能區(qū)域。 * 未損害結構的完整性。 * 元器件封接縫端部沒有裂縫或其它損壞。 1 碎片缺口 2 裂縫 可接受可接受1 1 級級工藝警示工藝警示2 2，3 3 級級* 殼體上的缺口沒有延伸并使得封裝的功能區(qū)域暴露。* 器件損傷沒有導致必要標識的丟失。 * 元器件絕緣/ 護套損傷區(qū)域不會進一步擴大。 第27頁/共90頁3.73.7、器件損

9、傷、器件損傷 可接受可接受1 1 級級制程警示制程警示2 2，3 3 級級* 元器件絕緣/ 護套損傷區(qū)域?qū)е碌谋┞兜脑骷w不會與相鄰元器件或電路發(fā)生短路危險 * 陶瓷基體元器件的邊緣有缺口，但沒有進入引腳或封接縫處。 * 陶瓷基體元器件的邊緣有缺口，但沒有發(fā)生裂紋的趨勢。 第28頁/共90頁3.73.7、器件損傷、器件損傷 缺陷缺陷1,2,3 1,2,3 級級* 元器件上的缺口或裂紋：1)延伸到封裝區(qū)域里邊。（圖A） 2)在通常不會暴露的區(qū)域暴露了引腳。（圖A） 3）元器件功能區(qū)域暴露或完整性受到影響。（B/C/D/E/F）* 陶瓷基體元器件體上由裂紋。（F）* 玻璃基體元器件上后缺口或裂

10、紋。（E）* 玻璃封接觸處由裂紋或其它損壞。* 需要識讀的標識等由于元器件損傷而缺失。* 絕緣層受到一定程度的損傷，導致金屬暴露或者元器件變形。（C） * 損傷區(qū)域有增加的趨勢。* 損傷導致與相鄰元器件或電路有短路的危險。 1 碎片延伸到封裝區(qū)域 2 引腳暴露 3 封裝 B BA A第29頁/共90頁3.73.7、器件損傷、器件損傷 E EC CD DF F第30頁/共90頁4.1 4.1 焊點的基本要求焊點的基本要求 1 1）合格的焊點必須呈現(xiàn)潤濕特征，焊料良好地附著在被焊金屬表）合格的焊點必須呈現(xiàn)潤濕特征，焊料良好地附著在被焊金屬表面。潤濕的焊點，其焊縫外形特征是呈凹形的彎液面，判定依據(jù)是

11、潤面。潤濕的焊點，其焊縫外形特征是呈凹形的彎液面，判定依據(jù)是潤濕時焊料與焊盤，焊料與引線濕時焊料與焊盤，焊料與引線 / / 焊端之間的界面接觸角較小或接近于零焊端之間的界面接觸角較小或接近于零度。通常焊料合金的范圍很寬，可以表現(xiàn)出從很低甚至接近度。通常焊料合金的范圍很寬，可以表現(xiàn)出從很低甚至接近0 0度的接觸度的接觸角直到接近角直到接近9090度的接觸角。如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤度的接觸角。如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認定為不潤濕狀態(tài)，這時的特征是接觸角大于濕，則一般認定為不潤濕狀態(tài)，這時的特征是接觸角大于9090。 2 2）所有錫鉛焊點應當有光亮的，大致光滑的外

12、觀，并在被焊金屬）所有錫鉛焊點應當有光亮的，大致光滑的外觀，并在被焊金屬表面形成凹形的彎液面。表面形成凹形的彎液面。 3 3）通常無鉛焊點表面更灰暗、粗糙一些，接觸角通常更大一些。）通常無鉛焊點表面更灰暗、粗糙一些，接觸角通常更大一些。其它方面的判斷標準都相同。其它方面的判斷標準都相同。 4 4）高溫焊料形成的焊點表面通常是比較灰暗的。）高溫焊料形成的焊點表面通常是比較灰暗的。 5 5）對焊點的執(zhí)錫（返工）應小心，以避免引起更多的問題，而且對焊點的執(zhí)錫（返工）應小心，以避免引起更多的問題，而且執(zhí)錫也應產(chǎn)生滿足驗收標準的焊點。執(zhí)錫也應產(chǎn)生滿足驗收標準的焊點。 第31頁/共90頁4.1 4.1 焊

13、點的基本要求焊點的基本要求 如圖之如圖之A、B所示，焊點潤濕角都不超過所示，焊點潤濕角都不超過90度，合格；度，合格；但但C、D所所示接觸角雖然超過示接觸角雖然超過90度，屬于例外情況，也是合格的，原因是焊點輪度，屬于例外情況，也是合格的，原因是焊點輪廓由于設計要求延伸到焊接區(qū)域外部邊緣和阻焊膜廓由于設計要求延伸到焊接區(qū)域外部邊緣和阻焊膜 提供了錫鉛焊點和無鉛焊點可視檢查標準，無鉛的圖片均標以提供了錫鉛焊點和無鉛焊點可視檢查標準，無鉛的圖片均標以 第32頁/共90頁4.2 4.2 焊點外觀合格性總體要求焊點外觀合格性總體要求目標目標1 1，2 2，3 3 級級* 焊縫表面總體光滑且焊料在被焊件

14、上充分潤濕。* 焊接件的輪廓清晰。 * 連接處的焊料中間厚邊上薄，焊縫形狀為凹型。 可接受可接受1 1，2 2，3 3 級級* 由于材料和工藝過程不同，例如采用無鉛合金時或大質(zhì)量PCBA冷卻較慢時，焊點發(fā)暗、發(fā)灰，甚至呈有點粗糙。* 焊點潤濕角（焊料與元器件之間，以及焊料與PCB之間）不超過90（圖A、B）。* 例外情況：焊料量較大致使其不得不延伸到可焊區(qū)域外或阻焊膜處時，接觸角大于90（圖C、D）。 第33頁/共90頁4.2 4.2 焊點外觀合格性總體要求焊點外觀合格性總體要求從圖從圖1 1圖圖1818，是不同焊料合金和工藝條件下的焊點的合格性狀態(tài)，是不同焊料合金和工藝條件下的焊點的合格性狀

15、態(tài) 圖圖1 1、錫鉛焊料、錫鉛焊料圖圖2 2、錫銀銅焊料、錫銀銅焊料 第34頁/共90頁4.2 4.2 焊點外觀合格性總體要求焊點外觀合格性總體要求圖圖3 3、錫鉛焊料、錫鉛焊料圖圖4 4、錫銀銅焊料、錫銀銅焊料 圖圖5 5、錫鉛焊料、錫鉛焊料圖圖6 6、錫銀銅焊料、錫銀銅焊料 第35頁/共90頁4.2 4.2 焊點外觀合格性總體要求焊點外觀合格性總體要求圖圖7 7、錫鉛焊料、錫鉛焊料圖圖8 8、錫銀銅焊料、錫銀銅焊料 圖圖9 9、錫鉛焊料、錫鉛焊料圖圖1010、錫銀銅焊料、錫銀銅焊料 第36頁/共90頁4.2 4.2 焊點外觀合格性總體要求焊點外觀合格性總體要求圖圖1111、錫鉛焊料、錫鉛焊

16、料圖圖1212、錫銀銅焊料、錫銀銅焊料 圖圖513513錫鉛焊料錫鉛焊料圖圖1414、錫銀銅焊料、錫銀銅焊料 第37頁/共90頁4.2 4.2 焊點外觀合格性總體要求焊點外觀合格性總體要求圖圖1616、錫銀銅焊料、錫銀銅焊料 圖圖1818、錫銀銅焊料、錫銀銅焊料 圖圖1717、錫銀銅焊料、錫銀銅焊料 圖圖1515、錫銀銅焊料、錫銀銅焊料 第38頁/共90頁4.3 4.3 典型焊點缺陷典型焊點缺陷 4.3 .1 4.3 .1 底層金屬的暴露底層金屬的暴露 可接受可接受11，2 2，3 3 級級* 導線垂直邊緣的銅暴露。* 元件引腳末端的底層金屬暴露。制程警示制程警示22，3 3 級級* 因缺痕，

17、劃傷，或其他的缺陷，引致在元件引腳（除了端頭）、導體、焊盤上裸露基底金屬，但不違反對引腳的要求和對導線焊盤的寬度要求。 第39頁/共90頁4.3 4.3 典型焊點缺陷典型焊點缺陷4.3 .2 4.3 .2 針孔、吹孔（爆孔）、孔洞等針孔、吹孔（爆孔）、孔洞等 可接受可接受11級級 制程警示制程警示22，3 3 級級*焊點滿足所有其它要求的前提下，存在的吹孔 /針孔/孔洞。注：如果爆孔影響后續(xù)測試工序，或?qū)е逻`反最小電氣間距，則須進行去除處理。 吹孔圖吹孔圖1 1 吹孔圖吹孔圖2 2 第40頁/共90頁4.3 4.3 典型焊點缺陷典型焊點缺陷4.3 .2 4.3 .2 針孔、吹孔（爆孔）、孔洞等

18、針孔、吹孔（爆孔）、孔洞等 孔洞圖孔洞圖1 1 針孔針孔 孔洞圖孔洞圖2 2 缺陷：缺陷：2 2。3 3 級級* * 針孔、吹孔、孔洞等使焊點減小，不能滿足最低要求針孔、吹孔、孔洞等使焊點減小，不能滿足最低要求 第41頁/共90頁4.3 4.3 典型焊點缺陷典型焊點缺陷4.3 .3 4.3 .3 焊膏未熔化（回流不充分）焊膏未熔化（回流不充分） 缺陷：缺陷：2 2。3 3 級級* * 存在未完全熔化的焊膏存在未完全熔化的焊膏。 焊膏未熔化焊膏未熔化圖圖1 1焊膏未熔化焊膏未熔化圖圖2 2第42頁/共90頁4.3 4.3 典型焊點缺陷典型焊點缺陷4.3 .4 4.3 .4 不潤濕（不上錫）不潤濕

19、（不上錫）缺陷：缺陷：2 2。3 3 級級* 焊料未按要求潤濕焊盤或焊料未按要求潤濕焊盤或引線引線 * 焊料未按要求覆蓋該種焊焊料未按要求覆蓋該種焊端（覆蓋不足）端（覆蓋不足） 不潤濕圖不潤濕圖1 1不潤濕圖不潤濕圖2 2第43頁/共90頁4.3 4.3 典型焊點缺陷典型焊點缺陷4.3 .4 4.3 .4 不潤濕（不上錫）不潤濕（不上錫）不潤濕圖不潤濕圖3 3不潤濕圖不潤濕圖5 5不潤濕圖不潤濕圖4 4缺陷：缺陷：2 2。3 3 級級* 焊料未按要求潤濕焊盤或焊料未按要求潤濕焊盤或引線引線 * 焊料未按要求覆蓋該種焊焊料未按要求覆蓋該種焊端（覆蓋不足）端（覆蓋不足） 第44頁/共90頁4.3

20、4.3 典型焊點缺陷典型焊點缺陷4.3 .5 4.3 .5 半潤濕（半潤濕（弱潤濕弱潤濕/縮錫縮錫 ）半潤濕圖半潤濕圖1 1半潤濕圖半潤濕圖2 2半潤濕圖半潤濕圖3 3缺陷：缺陷：2 2。3 3 級級* 存在不滿足存在不滿足SMTSMT或或THTTHT焊縫焊縫要求的半潤濕現(xiàn)象。要求的半潤濕現(xiàn)象。 第45頁/共90頁4.3 4.3 典型焊點缺陷典型焊點缺陷4.3 .6 4.3 .6 焊料過多焊料過多 焊料球：焊接后保留在板上的球狀焊料。飛濺焊料粉末：回流焊工藝中飛濺在焊點周圍的尺寸很?。ㄖ挥性己父嘟饘俜勰┏叽缌考墸┑暮噶锨?。目標：目標：1 1，2 2，3 3 級級PCBA上無焊料球/飛濺焊料粉

21、末 4.3 .6.1 4.3 .6.1 焊料球焊料球/ /飛濺焊料粉末飛濺焊料粉末第46頁/共90頁4.3 4.3 典型焊點缺陷典型焊點缺陷4.3 .6 4.3 .6 焊料過多焊料過多4.3 .6.1 4.3 .6.1 焊料球焊料球/ /飛濺焊料粉末飛濺焊料粉末制程警示制程警示22，3 3 級級* 被免洗焊劑殘留物或敷形涂層等粘注或覆蓋住的焊料球未違反最小電氣間距。 * 直徑等于或小于0.13mm的焊料球或焊料飛濺粉末，每600平方毫米范圍內(nèi)的數(shù)量超過5個。備注：被免洗焊劑殘留物或敷形涂層等粘住、覆蓋住，或焊牢在金屬表面”的含義是指在正常使用環(huán)境下焊料球不會脫開。 第47頁/共90頁4.3 4

22、.3 典型焊點缺陷典型焊點缺陷4.3 .6 4.3 .6 焊料過多焊料過多4.3 .6.1 4.3 .6.1 焊料球焊料球/ /飛濺焊料粉末飛濺焊料粉末缺陷：缺陷：1 1，2 2，3 3 級級* 焊料球使得相鄰導體違反最小導體間距。 * 焊料球未被免洗焊劑殘留物或敷形涂層等粘住、覆蓋住，或焊料球未焊牢在金屬表面。 第48頁/共90頁4.3 4.3 典型焊點缺陷典型焊點缺陷4.3 .6 4.3 .6 焊料過多焊料過多4.3 .6.2 4.3 .6.2 橋接（連錫橋接（連錫）缺陷：缺陷：1 1，2 2，3 3 級級* 焊料把不該連在一起的的導體連在了一起。* 焊料與相鄰非共用導體和元件連接。 第4

23、9頁/共90頁4.3 4.3 典型焊點缺陷典型焊點缺陷4.3 .6 4.3 .6 焊料過多焊料過多4.3 .6.2 4.3 .6.2 網(wǎng)狀飛濺焊料網(wǎng)狀飛濺焊料 缺陷：缺陷：1 1，2 2，3 3 級級* 焊料飛濺成網(wǎng)。 * 非焊接部位上錫 第50頁/共90頁4.3 4.3 典型焊點缺陷典型焊點缺陷4.3 .6 4.3 .6 焊料過多焊料過多4.3 .6.2 4.3 .6.2 受擾焊點受擾焊點缺陷：缺陷：1 1，2 2，3 3 級級* 由于焊點熔化過程中受到移動而導致應力產(chǎn)生的特征（錫鉛合金焊點）。 第51頁/共90頁4.3 4.3 典型焊點缺陷典型焊點缺陷4.3 .6 4.3 .6 焊料過多焊

24、料過多4.3 .6.2 4.3 .6.2 裂紋和裂縫裂紋和裂縫 缺陷：缺陷：1 1，2 2，3 3 級級* 焊點上有裂紋或裂縫。 第52頁/共90頁4.3 4.3 典型焊點缺陷典型焊點缺陷4.3 .6 4.3 .6 焊料過多焊料過多4.3 .6.2 4.3 .6.2 缺陷：缺陷：1 1，2 2，3 3 級級* 拉尖違反元器件組裝高度的限制或引線伸出量的要求。* 拉尖違反最小電氣間距 第53頁/共90頁5.1 5.1 引腳凸出引腳凸出 引腳伸出量不能違反最小導體間距的要求，不能因引腳折彎而引起焊點損壞，或在隨后的工序操作、環(huán)境操作中刺穿防靜電袋，不能影響后續(xù)裝配。 1級2級3級（L）最?。▊渥?

25、）焊接中的引腳末端可辨識（L）最大（備注2）無短路危險2.3MM（0.0906英寸）1.5MM（0.0591英寸）第54頁/共90頁5.1 5.1 引腳凸出引腳凸出 備注1： 對于單面板的引腳或?qū)Ь€凸出（L），1級和2級標準為至少0.5MM，（0.020英寸）。3級標準為必須有足夠的引腳凸出用以固定。 備注2：對于厚度超過2.3MM（0.0906英寸）的通孔板，引腳長度已確定的元件（DIP/插座）引腳凸出是允許不可辨識的但必須確保整個通孔深度上至少有50%的焊料填充高度 。第55頁/共90頁5.2 5.2 THD器件焊接器件焊接支撐孔（鍍覆孔）支撐孔（鍍覆孔）缺陷1，2，3 級 焊接位滿足如上

26、要求潤濕狀況的最低要求潤濕狀況的最低要求 標準1級2級3級主面的周遍潤濕（焊錫終止面）無規(guī)定180度270度焊接的垂直填充（備注2）無規(guī)定75%75%引腳和內(nèi)壁在輔面的周邊填充和潤濕（焊錫起始面）（備注3）270度271度330度焊錫主面（焊錫終止面）的焊盤焊錫潤濕覆蓋率000焊錫輔面（焊錫起始面）的焊盤焊錫潤濕覆蓋率（備注4）75%75%75%備注4，也使用于非支撐孔有引腳的通孔、最低可接受條件（備注1）備注1，潤濕的焊錫指焊接制程中使用的焊錫備注2，25%的未填充高度包括起始面和終止面的焊錫缺失備注3，也適用于非支撐孔的引腳和焊盤第56頁/共90頁5.2 5.2 THD器件焊接器件焊接支撐

27、孔（鍍覆孔）支撐孔（鍍覆孔）輔面潤濕狀況輔面潤濕狀況 - -環(huán)繞潤濕環(huán)繞潤濕可接受1，2，級最少270度填充和潤濕（引腳、孔壁和可焊區(qū)域可接受3 級 最少330度填充和潤濕（引腳、孔壁和可焊區(qū)域第57頁/共90頁5.2 5.2 THD器件焊接器件焊接支撐孔（鍍覆孔）支撐孔（鍍覆孔）輔面潤濕狀況輔面潤濕狀況 - -輔面焊盤的覆蓋率輔面焊盤的覆蓋率可接受1，2，3 級 輔面的焊盤覆蓋最少75%第58頁/共90頁5.2 5.2 THD器件焊接器件焊接支撐孔（鍍覆孔）支撐孔（鍍覆孔）可接受1，2 級 引腳和孔壁最少180度潤濕。缺陷2級*引腳和孔壁不足180度。可接受3 級焊接面引腳和孔壁最少270度

28、潤濕缺陷3級* 引腳和孔壁不足270度主面潤濕狀況主面潤濕狀況 - -環(huán)繞潤濕環(huán)繞潤濕第59頁/共90頁5.2 5.2 THD器件焊接器件焊接支撐孔（鍍覆孔）支撐孔（鍍覆孔）可接受1，2 ，3 級 主面的焊盤無潤濕要求主面潤濕狀況主面潤濕狀況 - -焊盤覆蓋焊盤覆蓋第60頁/共90頁5.2 5.2 THD器件焊接器件焊接支撐孔（鍍覆孔）支撐孔（鍍覆孔）目標1，2 ，3 級* 無孔洞區(qū)域和表面缺陷。* 引腳和焊盤潤濕良好。* 引腳可以辨別。* 引腳被焊料100環(huán)繞。* 焊料與引腳和焊盤接觸的地方都很薄，但全部覆蓋。 鍍覆孔中安裝的元器件鍍覆孔中安裝的元器件- -焊縫狀況焊縫狀況 可接受1，2 ，

29、3 級* 焊縫是凹的，潤濕良好，且焊料中的引腳可以辨別。 第61頁/共90頁5.2 5.2 THD器件焊接器件焊接支撐孔（鍍覆孔）支撐孔（鍍覆孔）可接受1 級制程警示2，3 級* 輔面，焊縫是凸的，焊料太多使引腳形狀不可見。但從主面可以確認引腳位于通孔中。 鍍覆孔中安裝的元器件鍍覆孔中安裝的元器件- -焊點狀況焊點狀況 第62頁/共90頁5.2 5.2 THD器件焊接器件焊接支撐孔（鍍覆孔）支撐孔（鍍覆孔）鍍覆孔中安裝的元器件鍍覆孔中安裝的元器件- -焊點狀況焊點狀況 缺陷1，2，3 級* 由于引腳彎曲而使之不可見，焊料未潤濕引腳或焊盤 第63頁/共90頁5.2 5.2 THD器件焊接器件焊接

30、支撐孔（鍍覆孔）支撐孔（鍍覆孔）鍍覆孔中安裝的元器件鍍覆孔中安裝的元器件- -引線彎曲部位的焊料引線彎曲部位的焊料 可接受1，2，3 級* 引線彎曲部位的焊料沒有接觸到元器件體。第64頁/共90頁5.2 5.2 THD器件焊接器件焊接支撐孔（鍍覆孔）支撐孔（鍍覆孔）鍍覆孔中安裝的元器件鍍覆孔中安裝的元器件- -引線彎曲部位的焊料引線彎曲部位的焊料 缺陷1，2，3 級* 引腳彎曲部位的錫接觸到元器件體或密封端。第65頁/共90頁5.2 5.2 THD器件焊接器件焊接支撐孔（鍍覆孔）支撐孔（鍍覆孔）鍍覆孔中安裝的元器件鍍覆孔中安裝的元器件焊錫內(nèi)的彎月面絕緣層焊錫內(nèi)的彎月面絕緣層目標1，2，3 級*

31、 包層或密封元件焊接處有明顯的間隙?？山邮?，2 級 允許元件引腳上有帶絕緣涂層的一部分處于孔內(nèi)，但是必須同時滿足： * 在輔面可見焊點周圍360環(huán)繞潤濕* 在輔面看不見引腳絕緣涂層 。 目標3 級缺陷1，2，3 級* 輔面沒有良好的潤濕。第66頁/共90頁5.2 5.2 THD器件焊接器件焊接支撐孔（鍍覆孔）支撐孔（鍍覆孔）鍍覆孔中安裝的元器件鍍覆孔中安裝的元器件焊錫內(nèi)的包線絕緣層焊錫內(nèi)的包線絕緣層目標1，2，3 級* 焊點表層與絕緣層之間有一倍包線直徑的間隙?？山邮?，2 級制程警示3 級* 主面的包層進入焊接處但輔面潤濕良好* 在輔面未發(fā)現(xiàn)包層 。 第67頁/共90頁5.3 5.3 TH

32、D器件焊接器件焊接非支撐孔非支撐孔目標1，2，3 級* 焊料覆蓋整個焊端（引腳和焊盤），且引腳輪廓可見。 * 無孔洞和其它表面缺陷。* 引腳和焊盤潤濕良好。 * 引腳固定。* 引腳周圍焊錫100%填充。第68頁/共90頁5.3 5.3 THD器件焊接器件焊接非支撐孔非支撐孔目標1，2，3 級* 焊料覆蓋整個焊端（引腳和焊盤），且引腳輪廓可見。 * 無孔洞和其它表面缺陷。* 引腳和焊盤潤濕良好。 * 引腳固定。* 引腳周圍焊錫100%填充?？山邮?，2 級* 輔面環(huán)繞潤濕270。* 焊料覆蓋焊盤面積75。第69頁/共90頁5.3 5.3 THD器件焊接器件焊接非支撐孔非支撐孔可接受3 級* 環(huán)繞

33、潤濕330。* 焊料覆蓋焊盤面積90。 缺陷1，2 級* 焊料環(huán)繞小于270。* 焊料覆蓋焊盤面積小于75。 缺陷3級* 環(huán)繞潤濕小于330。* 焊料覆蓋焊盤面積小于75。 第70頁/共90頁6.1 6.1 板才板才起泡和分層起泡和分層目標1，2，3 級* 沒有起泡，沒有分層。 可接受1 級* 起泡/分層的大小不超過鍍覆孔（PTH）之間或?qū)w之間距離的25。 第71頁/共90頁6.1 6.1 板才板才起泡和分層起泡和分層可接受1 級* 起泡/分層的大小不超過鍍覆孔（PTH）之間或?qū)w之間距離的25。 1 起泡/分層尺寸25兩孔壁間最近距離。2 起泡/分層尺寸25兩孔壁間最近距離。 第72頁/共

34、90頁6.1 6.1 板才板才起泡和分層起泡和分層缺陷2，3 級* 在鍍覆孔之間或內(nèi)部導線間起泡/分層的任何痕跡。缺陷1，2，3 級* 發(fā)生起泡和分層的區(qū)域使鍍覆孔間或者板面下的導線間連通起來。第73頁/共90頁6.1 6.1 板才板才弓曲和扭曲弓曲和扭曲1、弓曲 2、A、B、C三點接觸平臺3、扭曲可接受可接受1 1，2 2，3 3 級級* 弓曲和扭曲不引起焊接之后各工序操作中和最終使用環(huán)境下的損壞。要考慮其“形狀、配合及功能”，以不影響可靠性為限。缺陷缺陷1 1，2 2，3 3 級級* 弓曲和扭曲會引起焊接之后操作中和最終使用環(huán)境下的損壞。注：注：焊后的弓曲和扭曲，對于通孔插裝的板不應該超過

35、1.5，對于表面組裝的板不應該超過0.75%。第74頁/共90頁6.1 6.1 板才板才導線損傷導線損傷 導線缺陷：一條導線的物理集合值為寬度*厚度*長度。任何缺陷組合使導線橫截面積（寬度*厚度）的減少，對于2，3級而言，不允許超過其最小橫截面積的20%，1級則允許超過30%。 導線寬度的減少：導線寬度由于弧邊缺陷（例如：邊緣粗糙、缺口、針孔和劃傷）允許的減少，對于2，3級而言，不允許超過導線寬度的20%，1級則為30%。減小導體寬度 導體橫截面減小 缺陷1 級* 印制導線寬度的減少大于30%*焊盤的長度或?qū)挾鹊臏p少超過30%。缺陷2，3 級* 印制導線寬度的減少大于20%* 焊盤的長度或?qū)挾?/p>

36、的減少超過20%。第75頁/共90頁5.2 5.2 THD器件焊接器件焊接支撐孔（鍍覆孔）支撐孔（鍍覆孔）鍍覆孔中安裝的元器件鍍覆孔中安裝的元器件焊錫內(nèi)的包線絕緣層焊錫內(nèi)的包線絕緣層缺陷1，2，3 級* 絕緣材料在主面進入焊點，在輔面看到絕緣材料。第76頁/共90頁6.1 6.1 板才板才6.1. 4 6.1. 4 焊盤損傷焊盤損傷目標1，2，3 級* 在導線、焊盤與基材之間沒有分離現(xiàn)象。可接受1，2，3 級* 在導線、焊盤與基材之間的分離小于一個焊盤的厚度。*注：注：焊盤的撕起和/或分離，通常是焊接的典型結果。應立刻調(diào)查和確定原因，做出消除和/或預防的努力。 第77頁/共90頁6.1 6.1

37、 板才板才6.1. 4 6.1. 4 焊盤損傷焊盤損傷缺陷1，2，3 級* 在導線、焊盤與基材之間的分離大于一個焊盤的厚度。第78頁/共90頁6.2 6.2 標記標記標記必須可讀、耐用，并且與制造工藝及產(chǎn)品最終使用場合兼容。主要有： 公司標識印制板的零件號及版本號組裝零件號、分組號和版本號元器件代號和極性指示符確定檢驗和測試跟蹤的指示符國家和其他相關機構發(fā)放的證書號唯一的獨特系列號日期代碼第79頁/共90頁6.2 .1 6.2 .1 蝕刻蝕刻/絲印絲印/標記標記 目標1，2，3 級* 每一個數(shù)字和字母都是完整的，也就是構成標記的任何一行無短缺或斷線現(xiàn)象。* 極性和方位標記清晰。* 條成形輪廓清

38、晰，寬度均勻。* 導線間的最小間距保持與蝕刻符號和導線間的最小距離相同。即滿足最小間距要求?？山邮?，2，3 級* 字符筆劃線條邊緣略顯模糊，字符空白部分可能被填充，但字符仍可辨認而不致與其他字母和數(shù)字相混淆。* 字符筆劃線寬減少達50%，但字符仍可辨認。* 數(shù)字和字母筆劃線條斷開，但字符仍可辨認。缺陷1，2，3 級* 標記有缺陷或模糊。* 標記不符合最小電氣間隙要求。* 字符間或字符與導線間焊料橋接致使字符難以辨認。* 字符筆劃線條缺損致使字符不清晰或可能可能導致與其他字符混淆。 第80頁/共90頁6.2 .2 6.2 .2 標簽標簽 6.2 .2 .1 6.2 .2 .1 可讀性可讀性 缺陷2，3 級* 使用棒形掃描器不能在3次之內(nèi)成功閱讀條形碼。 * 使用激光掃描器不能在2次之內(nèi)成功閱讀條形碼。 * 標記中有缺失或難辨認的字母。 目標1，2，3 級* 打印表面無瑕疵點或