DXPPCB封裝的設計

1、幻燈片1建立一個新的PCB庫建立新的PCB庫包括以下步驟。（1）執(zhí)行File New Library PCB Library命令，建立一個PCB庫文檔. 重新命名該PCB庫文檔,保存.幻燈片2幻燈片3PCB封裝的設計界面幻燈片4創(chuàng)建一個元器件封裝，需要為該封裝添加用于連接元器件引腳的焊盤和定義元器件輪廓的線段和圓弧。設計者可將所設計的對象放置在任何一層，但一般的做法是將元器件外部輪廓放置在Top Overlay層（即絲印層），焊盤放置在Multilayer層（對于直插元器件）或頂層信號層（對于貼片元器件）。當設計者放置一個封裝時，該封裝包含的各對象會被放到其本身所定義的層中?；脽羝?1. 先檢

2、查當前使用的單位和網(wǎng)格顯示是否合適，執(zhí)行Tools Library Options命令（快捷鍵為T，O）打開Board Options對話框，設置Units為 Imperial(英制)，X，Y方向的Snap Grid為10mil，需要設置Grid以匹配封裝焊盤之間的間距，設置Visible Grid 1為10mil，Visible Grid 2為100mil幻燈片62. 執(zhí)行Tools New Blank Component建立了一個默認名為PCBCOMPONENT_l的新的空白元件，如圖5-2所示。在PCB Library面板雙擊該空的封裝名（PCBCOMPONENT_l），彈出PCB Li

3、brary Componentmil對話框，為該元件重新命名，在PCB Library Component對話框中的Name處，輸入新名稱DIP16。推薦在工作區(qū)（0，0）參考點位置（有原點定義）附近創(chuàng)建封裝?；脽羝?參考點位置（有原點定義）幻燈片8為新封裝添加焊盤Pad Properties對話框為設計者在所定義的層中檢查焊盤形狀提供了預覽功能，設計者可以將焊盤設置為標準圓形、橢圓形、方形等，還可以決定焊盤是否需要鍍金，同時其他一些基于散熱、間隙計算，Gerber輸出，NC Drill等設置可以由系統(tǒng)自動添加。無論是否采用了某種孔型，NC Drill Output（NC Drill Exce

4、llon format 2）將為 3種不同孔型輸出6種不同的NC鉆孔文件。放置焊盤是創(chuàng)建元器件封裝中最重要的一步，焊盤放置是否正確，關系到元器件是否能夠被正確焊接到PCB板，因此焊盤位置需要嚴格對應于器件引腳的位置。，幻燈片9放置焊盤的步驟如下所示：（1）執(zhí)行Place Pad命令或單擊工具欄按鈕，光標處將出現(xiàn)焊盤幻燈片10放置焊盤之前，先按Tab鍵，彈出Padmil對話框，如圖所示?；脽羝?1編輯焊盤各項屬性。在Hole Information選擇框，設置Hole Size(焊盤孔徑)：36mil，孔的形狀：Round(圓形)；在Properties選擇框，在Designator處，輸入焊盤

5、的序號1，在Layer處，選擇Multi-Layer(多層)；在Size and Shape(大小和形狀)選擇框，X-Size：62mil，Y-Size：62mil，Shape：Rectangular(方形)，其它選缺省值，按OK按鈕，建立第一個方形焊盤。幻燈片12幻燈片13點擊OK,放置一個焊盤.其他焊盤的放置也類似.可以先放置多個焊盤,然后再依次修改屬性.放置到合適的位置.注意：元件中的焊盤實際上是元件的管腳，在放置焊盤時，焊盤的“Designator”參數(shù)應該設置為從1開始的連續(xù)的序號。手工繪制，先繪制焊盤，再繪制元件外形。，外形是在Topover Layer繪制（黃色），繪制時，注意元

6、件的焊盤之間，焊盤與外形之間的相對位置。且經(jīng)常把引腳1作為參考點，坐標是（0，0）。還要注意焊盤的層，是穿透式的，還是表貼式的。注意焊盤的形狀,孔的大小,外形大小,直插式還是標貼式.焊盤經(jīng)過的層.焊盤的位置,尺寸應與實際元件相符合.注意元件的外形尺寸.幻燈片14放置好焊盤幻燈片15為新封裝繪制輪廓PCB絲印層的元器件外形輪廓在Top Overlay（頂層）中定義.如果元器件放置在電路板底面，則該絲印層自動轉為Bottom Overlay（底層）。（1）在繪制元器件輪廓之前，先確定它們所屬的層，單擊編輯窗口底部的Top Overlay標簽。（2）執(zhí)行Place Line命令,放置線段前可按Tab鍵編輯線段屬性，這里選默認值。一般線寬10mil,在Top Overlay（頂層）.幻燈片16幻燈片17幻燈片18幻燈片19繪制好的