SMT操作員培訓手冊(全)

1、SMTt作員培訓手冊SM厘礎知識目錄、SM倘介、SMTX藝介紹三、元器件知識四、SMTffi助材料五、SM債量標準六、安全及防靜電常識第一章SM喻介SMT是Surface mounting technology 的簡寫，意為表面貼裝技術。即是無需對PCB1占插裝孔而直接將元器件貼裝焊接到 PC味面規(guī)定位置 上的焊接技術。SMT勺特點下面就是其最為突出的優(yōu)點：1 .組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳 統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用 SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小 40%60% 重量減輕 60%80%2 .可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。3 .高頻特性好。減少了電

2、磁和射頻干擾。4 .易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。5 .降低成本達30%50%節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間各工序的工藝要求與特點：1.生產(chǎn)前準備清楚產(chǎn)品的型號、PC由勺版本號、生產(chǎn)數(shù)量與批號。清楚元器件的種類、數(shù)量、規(guī)格、代用料。清楚貼片、點膠、印刷程式的名稱。有生產(chǎn)作業(yè)指導卡、及清楚指導卡內容印刷在表面貼裝裝配的回流焊接中，錫膏用于表面貼裝元件的引腳或端子與焊 盤之間的連接，有許多變量。如錫膏、絲印機、錫膏應用方法和印刷工藝過 程。在印刷錫膏的過程中，基板放在工作臺上，機械地或真空夾緊定位，用 定位銷或視覺來對準，用模板（stencil） 進行錫膏印刷。第三章元器件知識SMT元器件種類在

3、SM性產(chǎn)過程中，員工們會接上百種以上的元器件，了解這些元器件對我們在工作時不出錯或少出錯非常有用。現(xiàn)在，隨著SM俄術的普及，各種電子元器件幾乎都有了 SMT勺封裝。而公司目前使用最多的電子元器件為 電阻（R-resistor ）、電容（C-capacitor ）（電容又包括陶瓷電容一C/C , 鉭電容一T/C,電解電容一E/C）、二極管（D-diode）、穩(wěn)壓二極管（ZD、 三極管（Q-transistor ）、壓敏電阻（VR）、電感線圈（L）、變壓器（T）、送話器(MIC)、受tS器(RR、集成電路(IC)、喇叭(SPK、晶體振蕩器(XL)等，而在SM沖我們可以把它分成如下種類：電阻 RES

4、ISTOR 電容 一CAPACITOR 二極管 一DIODE三極管 TRANSISTOR排插一CONNECT。電感一COIL集成塊一IC按鈕一SWITCH等。(1) 電阻1. 單位：1Q =1X10-3 KQ=1X10-6MQ2. 規(guī)格：以元件的長和寬來定義的。有 1005 (0402)、1608 (0603)、 2012 (0805)3216(1206)等。3. 表木的方法：2R2=2.2Q 1K5=1.5K Q 2M5=2.5M Q 103J=10 X 103Q=10KQ 1002F=100X 102Q=10KQ (F、J 指誤差，F(xiàn) 指1%t密電阻，J 為5% 的普通電阻，F(xiàn)的性能比J的

5、性能好)。電阻上面除1005外都標有數(shù)字， 這數(shù)字代表電阻的容量。(2) 電容：包括B瓷電容一C/C、鋰電容一T/C、電解電容一日C1 .單位：1PF=1區(qū) 10-3 NF =1 X10-6UF =1X 10-9MF =1X 10-12F2 .規(guī)格：以元件的長和寬來定義的，有 1005 (0402)、1608 (0603)、 2012 (0805)3216(1206)等。4.表式方法：103K=10X 103PF=10NF104Z=10 乂 104PF=100NF0R5=0.5PF注意：電解電容和鋰電容是有方向的，白色表示“+”極。（3） 二極管：有整流二極管、穩(wěn)壓二極管、發(fā)光二極管。二極管是

6、有方向的，其正負極可以用萬用表來測試。（4） 集成塊：（IC）分為 SOP SOJ QFP PLCC（5） 電感：單位：1H=1（3MH=lMlH=10NH表木形式：R68J=680NH 068J=68NH 101J=100UH 1R0=1UH 150K=15UHJ、K指誤差，其精度值同電容。四.資材的包裝形式：1. TAPE形：包括 PAPER EMBOSSEDADHESIVE 根據(jù) TAPE的寬度分為8mm 12mm 16mm 24mm 32mm 44mm 56m僭。TAPELt兩個元件之間的距離稱為 PITCH,有 4 mm 8 mm 12 mm 16 mm 20 mml2. STICK

7、 形3. TRA帝1 .片式元件：主要是電阻、電容2 .晶體元件：主要有二極管、三極管、IC。以上SM玩器件均是規(guī)則的元器件，可以給它們更詳細的分述:Chip片電阻，電容等，尺寸規(guī)格：0201, 0402, 0603, 0805, 1206,1210, 2010,等鋰電容,尺寸規(guī)格:TANA,TANB,TANC,TANDSOT晶體管,SOT23, SOT143, SOT89,TO-252 等Melf圓柱形元件，二極管，電阻等SOIC集成電路,尺寸規(guī)格:SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32QFP密腳距集成電路PLCC集成電路,PLCC20, 28, 32, 44,

8、 52, 68, 84BGA球柵列陣包裝集成電路，列陣間距規(guī)格：1.27, 1.00, 0.80CSP集成電路，元件邊長不超過里面芯片邊長的1.2倍，列陣間距0.50 的 w BGA3 .連接件（Interconnect）:提供機械與電氣連接/斷開，由連接插頭和插 座組成，將電纜、支架、機箱或其它 PCBW PC璉接起來；可是與板的 實際連接必須是通過表面貼裝型接觸。4 .異型電子元件（Odd-form）：指幾何形狀不規(guī)節(jié)的元器件。因此必須用手工貼裝，其外殼（與其基本功能成對比）形狀是不標準的，例如：許多變壓器、混合電路結構、風扇、機械開關塊，等。SMT元器件在生產(chǎn)中常用知識電阻值、電容值的單

9、位電阻值的單位通常為：歐姆（Q）,此外還使用：千歐姆（KQ）、兆歐 姆（MQ）,它們之間的關系如下：1MQ =10 3KQ =10 6Q電容值的單位通常為：法拉（F）,另外還常使用：毫法（mF、微法（uF）、 納法（NF）、皮法（PF）,它們之間的關系如下：1F = 10 3Mf = 10 6uF = 10 9NF = 1012PF元件的標準誤差代碼表符號誤差應用范圍符號誤差應用范圍A10PF或以下M20%B0.10PFNC0.25PFOD0.5PFP+ 100%,-0EQF1.0%RG2.0%S+50%,-20%HTIUJ5%VK10%XLYZ+80% -20%W片式電阻的標識在片式電阻的本

10、體上，通常都標有一些數(shù)值，它們代表電阻器的電阻值其表示方法如下：標印值電阻值標印值電阻值2R22. 2Q2222200 Q22022 Q22322000Q221220Q224220000Q片式電阻的包裝標識常見類型：1) RR 12068/1561 J 種類 尺寸 功耗標稱阻值允許偏差2 ) ERD 10 TL J 561 U 種類額定功耗形狀 允許偏差標稱阻值包裝形在SM性產(chǎn)過程中，我們須要注意的是電阻阻值、偏差、額定功耗這三 個值。片式電容的標識在普通的多層陶瓷電容本體上一般是沒有標識的，在生產(chǎn)時應盡量避免使用已混裝的該類元器件。而在鋰電容本體上一般均有標識，其標識如下：標印值電容值標印值

11、電容值0R20. 2PF221220PF0202PF2222200PF22022PF22322000PF第四章 SMTffi助材料在SMT生產(chǎn)中，通常我們貼片膠、錫膏、鋼網(wǎng)稱之為 SMT1助材料。這 些輔助材料在SM咋個過程中，對SMT的品質、生產(chǎn)效率起著致關重要的作 用。因此，作為SMTT作人員必須了解它們的某些性能和學會正確使用它們。錫膏由焊膏產(chǎn)生的缺陷占SMT缺PI的60% 70%,所以規(guī)范合理使用焊膏 顯得尤為重要。在表面組裝件的回流焊中，焊膏被用來實施表面組裝元器件的引線或端 點與印制板上焊盤的連接。焊膏是由合金焊料粉、焊劑和一些添加劑混合而成的，具有一定粘性和 良好觸變性的一種均質

12、混合物，具有良好的印刷性能和再流焊性能，并在貯 存時具有穩(wěn)定性的膏狀體。合金焊料粉是焊膏的主要成分，約占焊膏重量的 85% 90%。常用的合 金焊料粉有以下幾種：錫-鉛(Sn - Pb)、錫-鉛-銀(Sn - Pb - Ag)、錫-鉛- 韌(Sn - Pb - Bi )等，最常用的合金成分為 Sn63Pb3合金焊料粉的形狀可分為球形和橢圓形(無定形)，其形狀、粒度大小影 響表面氧化度和流動性，因此，對焊膏的性能影響很大。一般，由印刷鋼板或網(wǎng)版的開口尺寸或注射器的口徑來決定選擇焊錫粉 顆粒的大小和形狀。不同的焊盤尺寸和元器件引腳應選用不同顆粒度的焊料 粉，不能都選用小顆粒，因為小顆粒有大得多的表

13、面積，使得焊劑在處理表 面氧化時負擔加重。在焊膏中，焊劑是合金焊料粉的載體，其主要的作用是清除被焊件以及 合金焊料粉的表面氧化物，使焊料迅速擴散并附著在被焊金屬表面。焊劑的 組成為：活性劑、成膜劑和膠粘劑、潤濕劑、觸變劑、溶劑和增稠劑以及其 他各類添加劑。焊劑的活性：對焊劑的活性必須控制，活性劑量太少可能因活性差而影 響焊接效果，但活性劑量太多又會引起殘留量的增加，甚至使腐蝕性增強， 特別是對焊劑中的鹵素含量更需嚴格控制，其實，根據(jù)性能要求，焊劑的重量比還可擴大至8% 20%。焊膏中的焊劑的組成及含量對塌落度、粘度和觸變性等影響很大。金屬含量較高（大于90%）時，可以改善焊膏的塌落度，有利于形

14、成飽 滿的焊點，并且由于焊劑量相對較少可減少焊劑殘留物，有效防止焊球的出 現(xiàn)，缺點是對印刷和焊接工藝要求較嚴格；金屬含量較低（小于 85%時，印 刷性好，焊膏不易粘刮刀，漏版壽命長，潤濕性好，此外加工較易，缺點是 易塌落，易出現(xiàn)焊球和橋接等缺陷。焊膏的分類可以按以下幾種方法：按熔點的高低分：高溫焊膏為熔點大于250C ,低溫焊膏熔點小于150C, 常用的焊膏熔點為179 183C,成分為 Sn63Pb34口 Sn62Pb36Ag2按焊劑的活性分：可分為無活性（R）,中等活性（RMA和活性（RA焊 膏。常用的為中等活性焊膏。SMT寸焊膏有以下要求：1、具有較長的貯存壽命，在 010C下彳存3 6

15、個月。貯存時不會 發(fā)生化學變化，也不會出現(xiàn)焊料粉和焊劑分離的現(xiàn)象，并保持其粘度和粘接 性不變。2、有較長的工作壽命，在印刷或滴涂后通常要求能在常溫下放置 1224 小時，其性能保持不變。3、在印刷或涂布后以及在再流焊預熱過程中，焊膏應保持原來的形狀和大小，不產(chǎn)生堵塞。4、良好的潤濕性能。要正確選用焊劑中活性劑和潤濕劑成分，以便達到 潤濕性能要求。5、不發(fā)生焊料飛濺。這主要取決于焊膏的吸水性、焊膏中溶劑的類型、沸點和用量以及焊料粉中雜質類型和含量。6、具有較好的焊接強度，確保不會因振動等因素出現(xiàn)元器件脫落。7、焊后殘留物穩(wěn)定性能好，無腐蝕，有較高的絕緣電阻，且清洗性好。焊膏的選用主要根據(jù)工藝條件

16、，使用要求及焊膏的性能：1、具有優(yōu)異的保存穩(wěn)定性。2、具有良好的印刷性（流動性、脫版性、連續(xù)印刷性）等。3、印刷后在長時間內對SMD寺有一定的粘合性。4、焊接后能得到良好的接合狀態(tài)（焊點）。5、其焊接成分，具高絕緣性，低腐蝕性。6、對焊接后的焊劑殘渣有良好的清洗性，清洗后不可留有殘渣成分。焊膏使用和貯存的注意事頂1、領取焊膏應登記到達時間、失效期、型號，并為每罐焊膏編號。然后 保存在恒溫、恒濕的冰箱內，溫度在約為（210） C。錫膏儲存和處理 推薦方法的常見數(shù)據(jù)見表：條件時間環(huán)境裝運4天 10C貨架壽命（冷藏）3 6個月（標貼上標明）0 5C冰箱濕度：3060%RH貨架壽命（室溫）5天錫膏穩(wěn)定

17、時間（從冰箱取出后）8小時室溫濕度：3060%RH溫度：1525 C錫膏模板壽命4小時機器環(huán)境濕度：3060%RH溫度：1525 C2、焊膏使用時，應做到先進先出的原則，應提前至少 2小時從冰箱中取 出，寫下時間、編號、使用者、應用的產(chǎn)品，并密封置于室溫下，待焊膏達 到室溫時打開瓶蓋。如果在低溫下打開，容易吸收水汽，再流焊時容易產(chǎn)行 錫珠。注意：不能把焊膏置于熱風器、空調等旁邊加速它的升溫。3、焊膏開封前，須使用離心式的攪伴機進行攪拌，使焊膏中的各成分均 勻，降低焊膏的粘度。焊膏開封后，原則上應在當天內一次用完，超過時間 使用期的焊膏絕對不能使用4、焊膏置于網(wǎng)板上超過30分鐘未使用時，應重新用

18、攪拌機攪拌后再使 用。若中間間隔時間較長，應將焊膏重新放回罐中并蓋緊瓶蓋放于冰箱中冷 藏。5、根據(jù)印制板的幅面及焊點的多少，決定第一次加到網(wǎng)板上的焊膏量， 一般第一次加200300克，印刷一段時間后再適當加入一點。6、焊膏印刷后應在24小時內貼裝完，超過時間應把 PCB焊膏清洗后重新印刷7、焊膏印刷時間的最佳溫度為 23c 3C,溫度以相對濕度55士 5%為 宜。濕度過高，焊膏容易吸收水汽，在再流焊時產(chǎn)生錫珠。第五章 SMT質量標準一、SM堿量術語1、理想的焊點具有良好的表面潤濕性，即熔融焊料在被焊金屬表面上應鋪展，并形成完整、均勻、連續(xù)的焊料覆蓋層，其接觸角應不大于90。正確的焊錫量，焊料量

19、足夠而不過多或過少良好的焊接表面，焊點表面應完整、連續(xù)和圓滑，但不要求很光亮的外 觀。好的焊點位置元器件的焊端或引腳在焊盤上的位置偏差在規(guī)定范圍內。2 、不潤濕焊點上的焊料與被焊金屬表面形成的接觸角大于 90度。3、開焊焊接后焊盤與PCBg面分離。4、吊橋(drawbridging )元器件的一端離開焊盤面向上方斜立或直立，亦即墓牌(Tomb stone)5、橋接兩個或兩個以上不應相連的焊點之間的焊料相連，或焊點的焊料與相鄰 的導線相連。6、虛焊焊接后，焊端與焊盤之間或引腳與焊盤之間有時出現(xiàn)電隔離現(xiàn)象7、拉尖焊點中出現(xiàn)焊料有突出向外的毛刺，但沒有與其它導體或焊點相接觸8、焊料球(solder

20、ball )焊接時粘附在印制板、陰焊膜或導體上的焊料小圓球，亦稱錫珠。9、孔洞焊接處出現(xiàn)孔徑不一的空洞10、位置偏移(skewing )焊點在平面內橫向、縱向或旋轉方向偏離預定位置時。11、目視檢驗法(visual inspection )借助照明的25倍的放大鏡，用肉眼觀察檢驗 PCBA早點質量12、焊接后檢驗(inspection after aoldering )PC浣成焊接后的質量檢驗。13、返修(reworking )為去除表面組裝組件的局部缺陷的修復工藝過程。14、貼片檢驗(placement inspection )表面貼裝元器件貼裝時或完成后，對于是否漏貼、錯位、貼錯、損壞等

21、到情況進行的質量檢驗。二、SM儂驗方法在SMT勺檢驗中常采用目測檢查與光學設備檢查兩種方法，有只采用目 測法，亦有采用兩種混合方法。它們都可對產(chǎn)品100%勺檢查，但若采用目測 的方法時人總會疲勞，這樣就無法保證員工 100犍行認真檢查。因此，我們 要建立一個平衡的檢查(inspection) 與監(jiān)測(monitering)的策略即建立質量 過程控制點。為了保證SM股備的正常進行，加強各工序的加工工件質量檢查，從而 監(jiān)控其運行狀態(tài)，在一些關鍵工序后設立質量控制點。這些控制點通常設立 在如下位置：1) PC醴測a .印制板有無變形；b.焊盤有無氧化；c、印制板表面有無劃傷； 檢查方法：依據(jù)檢測標準

22、目測檢驗。2 )絲印檢測a.印刷是否完全；b.有無橋接；c.厚度是否均勻；d.有無塌邊；e. 印刷有無偏差；檢查方法：依據(jù)檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗。3)貼片檢測a.元件的貼裝位置情況；b.有無掉片；c.有無錯件； 檢查方法：依據(jù)檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗。4)回流焊接檢測a.元件的焊接情況，有無橋接、立碑、錯位、焊料球、虛焊等不良 焊接現(xiàn)象.b.焊點的情況.檢查方法：依據(jù)檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗.三、檢驗標準的準則印刷檢驗總則：印刷在焊盤上的焊膏量允許有一定的偏差，但焊膏覆蓋在每個焊盤上的面積應大于焊盤面積的75%點膠檢驗理想膠點：燭=焊盤和引出端面上看不到貼片膠沾染的痕

23、跡，膠點位于各 個焊盤中間，其大小為點膠嘴的1.5倍左右，膠量以貼裝后元件焊端與PCB的焊盤不占污為宜。理想狀態(tài)可接受狀態(tài)不可接受狀態(tài)偏移膠點過大0膠點過小口?？?cO拉絲o漏件錯件反向爐后檢驗良好的焊點應是焊點飽滿、潤濕良好，焊料鋪展到焊盤邊緣。四、質量缺陷數(shù)的統(tǒng)計在SM性產(chǎn)過程中，質量缺陷的統(tǒng)計十分必要，在回流焊接的質量缺陷統(tǒng)計中，我們引入了一 DP岷計方法，即百萬分率的缺陷統(tǒng)計方法。計算公 式如下：缺陷率DPM=陷總數(shù)/焊點總數(shù)*106焊點總數(shù)=檢測線路板數(shù)X焊點缺陷總數(shù)=檢測線路板的全部缺陷數(shù)量例如某線路板上共有1000個焊點，檢測線路板數(shù)為500,檢測出的缺陷總數(shù)為20,則依據(jù)上述公

24、式可算出：缺陷率PPM=20/ （1000*50） *106=40PPM五、返修當完成PCBA勺檢查后，發(fā)現(xiàn)有缺陷的PCB硼需求進行維修，公司有返 修SMT勺PCBAT兩種方法。一是采用恒溫烙鐵（手工焊接）進行返修，一是 采用返修工作臺（熱風焊接）進行返修。不論采用那種方式都要求在最短的 時間內形成良好的焊接點。因此當采用烙鐵時要求在少于5秒的時間內完成焊接點，最好是大約3秒鐘。FIGURE 1： The soldering process brings together tFie solder, flux, basts metal and heat.銘鐵返修法即手工焊接新烙鐵在使用前的處理：

25、新烙鐵在使用前先給烙鐵頭鍍上一層焊錫后才 能正常使用，當烙鐵使用一段時間后，烙鐵頭的刃面及周圍就產(chǎn)生一層氧化 這，這樣便產(chǎn)生“吃錫”困難的現(xiàn)象，此時可鋰去氧化層，重新鍍上焊錫。電烙鐵的握法：a.反握法：是用五指把電烙鐵的柄握在掌中。此法適用于大功率電烙 鐵，焊接散熱量較大的被焊件。b.正握法：就是除大拇指外四指握住電烙鐵柄，大拇指順著電烙鐵方 向壓緊，此法使用的電烙鐵也比較大，且多為彎型烙鐵頭。c.握筆法：握電烙鐵如握鋼筆，適用于小功率電烙鐵，焊接小的被焊 件。本公司采用握筆法。1）正提法（b）反握法（c）握筆法電烙鐵的章法示意圖焊接步驟:焊接過程中，工具要放整齊，電烙鐵要拿穩(wěn)對準般接點的焊接

26、，最好使用帶松香的管形焊錫絲。要一手拿電烙鐵，一手拿焊錫絲。清潔烙鐵廠加溫焊套點，化焊料f移動烙鐵頭拿開電烙鐵一是快速地把加熱和上錫的烙鐵頭接觸帶芯錫線 (cored wire),然后接 觸焊接點區(qū)域，用熔化的焊錫幫助從烙鐵到工件的最初的熱傳導，然后把錫 線移開將要接觸焊接表面的烙鐵頭。一是把烙鐵頭接觸引腳/焊盤，把錫線放在烙鐵頭與引腳之間，形成熱橋; 然后快速地把錫線移動到焊接點區(qū)域的反面。但在產(chǎn)生中的通常有使用不適當溫度、太大壓力、延長據(jù)留時間、或者三 者一起而產(chǎn)生對PC皿元器件的損壞現(xiàn)象。焊接注意事項：1、烙鐵頭的溫度要適當，不同溫度的烙鐵頭放在松香塊上，會產(chǎn)生不 同的現(xiàn)象，一般來說，松

27、香熔化較快又不冒煙時的溫度較為適宜。2、焊接時間要適當，從加熱焊接點到焊料熔化并流滿焊接點，一般應 在幾秒鐘內完成。如果焊接時間過長，則焊接點上的助焊劑完全揮 發(fā)，就失去了助焊作用。焊接時間過短則焊接點的溫度達不到焊接溫度達不到焊接溫度， 焊料不能充分熔化，容易造成虛假焊。3、焊料與焊劑使用要適量，一般焊接點上的焊料與焊劑使用過多或過 少會給焊接質量造成很大的影響。4、防止焊接點上的焊錫任意流動，理想的焊接應當是焊錫只焊接在需 要焊接的地方。在焊接操作上，開始時焊料要少些，待焊接點達到 焊接溫度，焊料流入焊接點空隙后再補充焊料，迅速完成焊接。5、焊接過程中不要觸動焊接點，在焊接點上的焊料尚未完

28、全凝固時， 不應移動焊接點上的被焊器件及導線，否則焊接點要變形，出現(xiàn)虛 焊現(xiàn)象。6、不應燙傷周圍的元器件及導線焊接時要注意不要使電烙鐵燙周圍導線的塑膠絕緣層及元器件的表面，尤其是焊接結構比較緊湊、 形狀比較復雜的產(chǎn)品。7、及時做好焊接后的清除工作，焊接完畢后，應將剪掉的導線頭及焊 接時掉下的錫渣等及時清除，防止落入產(chǎn)品內帶來隱患。焊接后的處理：當焊接后，需要檢查：a.是否有漏焊。b.焊點的光澤好不好。c.焊點的焊料足不足。d.焊點的周圍是否有殘留的焊劑。e.有無連焊。f.焊盤有無脫落。g.焊點有無裂紋。h.焊點是不是凹凸不平。i.焊點是否有拉尖現(xiàn)象。S.用鐐子將每個元件拉一拉，看有否松動現(xiàn)象典

29、型焊點的外觀：如下圖所示：焊料不足焊料適量焊料過多焊盤，焊錫量標準示意圖拆焊：a.烙鐵頭加熱被拆焊點時，焊料一熔化，就應及時按垂直線路板的方向拔出元器件的引線，不管元器件的安裝位置如何，是否容易取出， 都不要強拉或扭轉元器件，以免損壞線路板和其它元器件。b.拆焊時不要用力過猛，用電烙鐵去撬和晃動接點的作法很不好，一 般接點不允許用拉動、搖動、扭動等辦法去拆除焊接點。c.當插裝新元器件之前，必須把焊盤插線孔內的焊料清除干凈，否則 在插裝新元器件引線時，將造成線路板的焊盤翹起。返修工作臺的返修利用返修工作臺主要是對 QFR BGA PLCC?元器件的缺陷而手工無法進 行返修時采用的方法，它通常采用

30、熱風加熱法對元器件焊腳進行加熱，但須 配合相應噴嘴。較高級的返修工作臺其加溫區(qū)可以做出與回流爐相似的溫度由線，如公司的SMD-100驅修工作臺。關于返修工作臺的操作請參巧使用說 明書第六章安全及防靜電常識一、安全常識在工廠里，安全對于我們非常重要，而且我們所講的安全是一個非常廣 義的概念，通常我們所講的安全是指人身安全。但這里我們須樹立一個較為 全面的安全常識，就是在強調人身安全的同時亦必須注意設備、產(chǎn)品的安全C 1、電氣知識根樨事故統(tǒng)計證明，極大部分的觸電事故是由于偶然接觸電氣裝置無防 護的裸體載流部分所造成，如果具有電氣安全知識，就會有意識去預防觸電 事故發(fā)生。、觸電是怎么回事，對人體會造

31、成怎的損傷？人碰到帶電的裸露導線或物體，電流就要通過人體，這就叫觸電。電流 通過人體，對于人的身體和內部組織就能造成不同程度的損傷。這種損傷分電擊和電傷兩種。電擊 是指電流通過人體時，使內部組織受到較為嚴重的損傷。電擊傷會使人覺得 全身發(fā)熱、發(fā)麻，肌肉發(fā)生不由自主的抽搐，逐漸失去知覺，如果電流繼續(xù) 通過人體，將使觸電者的心臟、呼吸機能和神經(jīng)系統(tǒng)受傷，直到停止呼吸， 心臟活動停頓而死亡。電傷是指電流對人體外部造成的局部損傷。電傷從外 觀看一般有電弧傷、電的烙印和熔化的金屬滲入皮膚（稱皮膚金屬化）等傷 害。總之，當人觸電后，由于電流通過人體和發(fā)生電弧、往往使人體燒傷， 嚴重時造成死亡。、觸電危險度與哪些因素有關？人觸電后將要威脅觸電者的生命安全，具危險程度和下列因素有關：、通過人體的電壓；、通過人體的電流；、電流作用時間的長短；、頻率的高低；、電流通過人體的途徑；、觸電者的體質狀況；、人體的電阻。上述因素的危險程度分述如下：通過人體的電壓：較高的電壓對人體的危害十分嚴重，輕的引起灼傷，重的則足以使人致死。較低的