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電鍍（Plating）技術(shù)簡介摘要: 電鍍(Plating)是在金屬表面鍍上一層金屬薄膜(如金、銀、銅等等)?？萍籍a(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程中，在外觀上，電鍍扮演著重要的決定性角色。電鍍主要的功能很多，但最重要的功能：裝飾占了很大的比重。電鍍(Plating)，主要是在金屬表面鍍上一層金屬薄膜(如金、銀、銅等等)。主要的方法，把被鍍物(成形品)與要使用的鍍材材料置于電鍍液中，通過通電方式(主要是利用不同元素之間的氧化還原反應(yīng))，完成電鍍的過程。電鍍的方法種類有下列幾種：(1)電解電鍍：最標準的模式，采用通電造成電位差(上圖示意圖即為此種)。(2)無電解電鍍：透過還原劑與水協(xié)助電鍍的離子附著在被鍍物上(利用負電電子與金屬正離子結(jié)合)，形成一個薄膜。(3)溶融電鍍：使用加熱器加熱使金屬呈溶融狀，在被鍍物上金屬附上一層薄膜。(4)物理蒸鍍&化學蒸鍍等其它電鍍方法塑料電鍍塑料品輕、薄，透過電鍍又能額外付予塑料材所沒有的電氣特性：耐沖擊、耐臟污、耐擦傷等等，最常用的塑料基材為：ABC、SMC等等。冢田理研工業(yè)株式會社發(fā)展了塑料電鍍的特別技術(shù)：TR Masking (TP)。透過這該技術(shù)運用的產(chǎn)品，可以看到改良的效果。經(jīng)過日本特許廳專利檢索，可查到該廠商主要技術(shù)：特許 2948,366號。該專利的電鍍加飾示意圖專利中也提到了

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