經(jīng)典大公司PCB設(shè)計(jì)規(guī)范B版.

1、-. z.*電器股份*電子分公司文 件：印制PCB板工藝設(shè)計(jì)規(guī)*版本：B制 定：校 核：審 批：日 期：2008-1-301、目的規(guī)*我司產(chǎn)品的PCB工藝設(shè)計(jì)，規(guī)定PCB設(shè)計(jì)的相關(guān)工藝參數(shù)，使得PCB的設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、安規(guī)、EMC、EMI等的技術(shù)規(guī)*要求，在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)過(guò)程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、本錢的優(yōu)勢(shì)。2、適用*圍適用于本司所有的PCB工藝設(shè)計(jì)，運(yùn)用于但不限于PCB的工藝設(shè)計(jì)、PCB投板工藝審查，單板工藝審查等活動(dòng)?？紤]到我司的實(shí)際情況，本設(shè)計(jì)規(guī)*的內(nèi)容重點(diǎn)放在了低頻、插件工藝的單面PCB上，對(duì)于高頻、雙面包括多層、SMT工藝的PCB方面的內(nèi)容沒(méi)有做具體的要求，以后隨著開

2、展的需要再考慮增加。3職責(zé)客 戶：負(fù)責(zé)PCB板外形尺寸、主要元件的安裝等要求的提供；技術(shù)單位：負(fù)責(zé)PCB板的設(shè)計(jì)及樣板確認(rèn)；品管單位：負(fù)責(zé)PCB板的試驗(yàn)和來(lái)料檢驗(yàn)；3、定義1、電氣間隙：兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼外表的沿空氣測(cè)量的最短距離。2、爬電距離：兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼外表的沿絕絕緣外表測(cè)量的最短距離4、引用/參考標(biāo)準(zhǔn)或資料1、電子分公司標(biāo)準(zhǔn)元件庫(kù)2、IEC60194 印制板設(shè)計(jì)、制造與組裝術(shù)語(yǔ)與定義 3、TSS0902010001 信息技術(shù)設(shè)備PCB安規(guī)設(shè)計(jì)規(guī)*5、規(guī)*內(nèi)容 5.1 PCB板材要求:5.1.1確定PCB使用板材5.1.1.1 根據(jù)設(shè)計(jì)的產(chǎn)品的實(shí)際需要，確

3、定使用PCB板的板材，例如：KB-3151、KB-3150、ZD-90F、FR-4等；5.1.1.2 優(yōu)先采用單面板，除非設(shè)計(jì)必須或客戶要求盡量不采用雙面板； 5.1.1.3 對(duì)于所選擇的板材的阻燃等級(jí)要求：除非特別規(guī)定，否則本司所有設(shè)計(jì)的PCB板的板材的阻燃等級(jí)全部按94-V0級(jí)標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行；5.1.2確定PCB板的外表處理工藝 根據(jù)設(shè)計(jì)產(chǎn)品的需要，確定PCB板銅箔外表的處理工藝，例如：光銅板、鍍錫、鍍鎳、鍍金等，應(yīng)在打樣及評(píng)估時(shí)注明；.1 對(duì)于PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中涉及帶金手指的產(chǎn)品，統(tǒng)一采用鍍金工藝；.2 對(duì)于PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中涉及IC邦定的產(chǎn)品一般不推薦，優(yōu)先采用鍍金工藝；5.2 熱設(shè)計(jì)要求:5.

4、2.1高熱器件應(yīng)考慮放在出風(fēng)口或利于對(duì)流的位置PCB在布局中應(yīng)考慮將高熱器件放在整機(jī)出風(fēng)口或利于對(duì)流的位置。5.2.2較高的元件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口，且不阻擋風(fēng)路；5.2.3散熱器的放置應(yīng)考慮利于對(duì)流5.2.4溫度敏感器件應(yīng)考慮遠(yuǎn)離熱源對(duì)于自身溫升高于30K的熱源，一般要求：在風(fēng)冷條件下，電解電容等溫度敏感元件離熱源距離要求2.5mm; 在自然冷條件下，電解電容等溫度敏感元件離熱源距離要求4mm; 假設(shè)因?yàn)榭臻g的原因不能到達(dá)要求的距離，則應(yīng)通過(guò)溫度測(cè)試保證溫度敏感元件的溫升在將額*圍內(nèi)。大面積銅箔要求用隔熱帶與焊盤相連為了保證透錫良好，在大面積銅箔上的元件的焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連，對(duì)于需通過(guò)5

5、A以上大電流的焊盤不能采用隔熱焊盤，如圖2-1所示： 圖2-1過(guò)回流焊的0805以及0805以下片式元件兩端焊盤的散熱對(duì)稱性為了防止器件過(guò)回流焊后出現(xiàn)偏位、立碑現(xiàn)象，過(guò)回流焊的0805以及0805以下片式元件兩端焊盤應(yīng)保證散熱對(duì)稱性，焊盤與印制導(dǎo)線的連接部寬度不應(yīng)大于0.3mm對(duì)于不對(duì)稱焊盤，如圖2-2所示。 圖2-2高熱器件的安裝方式及是否考慮帶散熱器確定高熱器件的安裝方式易于操作和焊接，原則上當(dāng)元器件的發(fā)熱密度超過(guò)0.4W/cm2，單靠元器件的引線腳及元器件本身缺乏以充分散熱，應(yīng)考慮采用散熱片、匯流條等措施來(lái)提高過(guò)電流能力，匯流條的支腳應(yīng)采用多點(diǎn)連接，盡可能采用鉚接后過(guò)波峰焊或直接過(guò)波峰焊

6、接，以利于裝配、焊接；對(duì)于較長(zhǎng)的匯流條的使用，應(yīng)考慮過(guò)波峰時(shí)受熱匯流條與PCB熱膨脹系數(shù)不匹配造成的PCB變形。為了保證裸銅局部搪錫易于操作，錫道寬度應(yīng)不大于等于2.0mm，錫道邊緣間距大于1.5mm，如圖2-3所示。圖2-35.3 元器件庫(kù)選型要求：已有PCB 元件封裝庫(kù)的選用應(yīng)確認(rèn)無(wú)誤PCB 上已有元件庫(kù)器件的選用應(yīng)保證封裝與元器件實(shí)物外形輪廓、引腳間距、通孔直徑等相符合。插裝器件管腳應(yīng)與通孔公差配合良好通孔直徑大于管腳直徑0.20.5mm，考慮公差可適當(dāng)增加,確保透錫良好。元件的孔徑形成序列化，按0.1mm遞加.器件引腳直徑與PCB 焊盤孔徑的對(duì)應(yīng)關(guān)系，以及二次電源插針焊腳與通孔回流焊的

7、焊盤孔徑對(duì)應(yīng)關(guān)系如表1：器件引腳直徑DPCB焊盤孔徑/插針通孔回流焊焊盤孔徑D1.0mmD+0.3mm/0.2mm1.0mm2.0mmD+0.5mm/0.3mm表1建立元件封裝庫(kù)存時(shí)應(yīng)將孔徑的單位換算為mm，并使孔徑滿足序列化要求。新器件的PCB 元件封裝庫(kù)存應(yīng)確定無(wú)誤PCB 上尚無(wú)件封裝庫(kù)的器件，應(yīng)根據(jù)器件資料建立的元件封裝庫(kù)，并保證絲印庫(kù)存與實(shí)物相符合，特別是新建立的電磁元件、自制構(gòu)造件等的元件庫(kù)存是否與元件的資料承認(rèn)書、圖紙相符合。新器件由使用人申請(qǐng),開發(fā)部助經(jīng)理助理審核并參加庫(kù).5.3.3錳銅絲等作為測(cè)量用的跳線的焊盤要做成非金屬化，假設(shè)是金屬化焊盤，則焊接后，焊盤內(nèi)的那段電阻將被短路

8、，電阻的有效長(zhǎng)度將變小而且不一致，從而導(dǎo)致測(cè)試結(jié)果不準(zhǔn)確。5.3.4不能用表貼器件作為手工焊的調(diào)測(cè)器件，表貼器件在手工焊接時(shí)容易受熱沖擊損壞。5.3.5除非實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證沒(méi)有問(wèn)題，否則不能選用和PCB 熱膨脹系數(shù)差異太大的無(wú)引腳表貼器件，這容易引起焊盤拉脫現(xiàn)象。5.3.6多層PCB側(cè)面局部鍍銅作為用于焊接的引腳時(shí)，必須保證每層均有銅箔相連，以增加鍍銅的附著強(qiáng)度，同時(shí)要有實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證沒(méi)有問(wèn)題，否則雙面板不能采用側(cè)面鍍銅作為焊接引腳。5.3.7設(shè)計(jì)PCB時(shí)，應(yīng)盡量允許器件過(guò)波峰焊接。選擇器件時(shí)盡量少選不能過(guò)波峰焊接的器件，另外放在焊接面的器件應(yīng)盡量少，以減少手工焊接。5.4 根本布局要求:5.4.1 PCB

9、A 加工工序合理制成板的元件布局應(yīng)保證制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率和直通率。PCB 布局選用的加工流程應(yīng)使加工效率最高。常用PCBA 的6 種主流加工流程如表2：序號(hào)名稱工藝流程特點(diǎn)適用*圍1單面插裝成型插件波峰焊接效率高，PCB 組裝加熱次數(shù)為一次器件為THD2單面貼裝焊膏印刷貼片回流焊接效率高，PCB 組裝加熱次數(shù)為一次器件為SMD3單面混裝焊膏印刷貼片回流焊THD波峰焊接效率較高，PCB 組裝加熱次數(shù)為二次器件為SMD、THD4雙面混裝貼片膠印刷貼片固化翻板THD波峰焊接翻板手工焊效率高，PCB 組裝加熱次數(shù)為二次器件為SMD、THD5常規(guī)波峰焊雙面混裝焊膏印刷貼片回流

10、焊接翻板焊膏印刷貼片回流焊接手工焊效率高，PCB 組裝加熱次數(shù)為二次器件為SMD、THD6常規(guī)波峰焊雙面混裝焊膏印刷貼片回流焊接翻板貼片膠印刷貼片固化翻板THD波峰焊接翻板手工焊效率較低，PCB 組裝加熱次數(shù)為三次器件為SMD、THD表2波峰焊加工的制成板進(jìn)板方向要求有絲印標(biāo)明波峰焊加工的制成板進(jìn)板方向應(yīng)在PCB 上標(biāo)明，并使進(jìn)板方向合理，應(yīng)采用單向箭頭的進(jìn)板標(biāo)識(shí)。對(duì)于回流焊，可考慮采用工裝夾具來(lái)確定其過(guò)回流焊的方向。兩面過(guò)回流焊的PCB 的BOTTOM 面要求無(wú)大體積、太重的表貼器件需兩面都過(guò)回流焊的PCB，第一次回流焊接器件重量限制如下：A=器件重量/引腳與焊盤接觸面積片式器件：A0.07

11、5g/mm2翼形引腳器件：A0.300g/mm2J 形引腳器件：A0.200g/mm2面陣列器件：A0.100g/mm2假設(shè)有超重的器件必須布在BOTTOM 面，則應(yīng)通過(guò)試驗(yàn)驗(yàn)證可行性。需波峰焊加工的單板反面器件不形成陰影效應(yīng)的平安距離已考慮波峰焊工藝的SMT 器 件距離要求如圖4-1：1) 一樣類型器件過(guò)波峰方向圖4-1一樣類型器件的封裝尺寸與距離關(guān)系表3：貼片元器焊盤間距Lmm/mil器件本體間距Bmm/mil最小間距推薦間距最小間距推薦間距06030.76/301.27/500.76/301.27/5008050.89/351.27/500.89/351.27/5012061.02/40

12、1.27/501.02/401.27/5012061.02/401.27/501.02/401.27/50SOT封裝1.02/40 1.27/501.02/40 1.27/50鉭電容3216、3528 1.02/40 1.27/50 1.02/40 1.27/50鉭電容6032、7343 1.27/50 1.52/60 2.03/80 2.54/100SOP1.27/50 1.52/60表32) 不同類型器件距離,當(dāng)達(dá)不到距離時(shí)會(huì)出現(xiàn)死角，如圖4-2圖4-2不同類型器件的封裝尺寸與距離關(guān)系見表4 單位:mm：封裝尺寸0603080512061206SOT封裝鉭電3216,3528鉭電6032,

13、7343SOIC通孔06031.271.271.271.521.522.542.541.2708051.271.271.271.521.522.542.541.2712061.271.271.271.521.522.542.541.2712061.271.271.271.521.522.542.541.27SOT封裝1.521.521.521.521.522.542.541.27鉭3216,35281.521.521.521.521.522.542.541.27鉭6032,73432.542.542.542.542.542.542.541.27SOIC2.542.542.542.542.542

14、.542.541.27通孔1.271.271.271.271.271.272.542.54表4大于0805 封裝的陶瓷電容，布局時(shí)盡量靠近傳送邊或受應(yīng)力較小區(qū)域，其軸向盡量與 進(jìn)板方向平行，如圖4-3所示。進(jìn)板方向減少應(yīng)力，防止元件崩裂 受應(yīng)力較大，容易使元件崩裂圖4-3經(jīng)常插拔器件或板邊連接器周圍3mm*圍內(nèi)盡量不布置SMD，以防止連接器插拔時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力損壞器件。波峰焊時(shí)反面測(cè)試點(diǎn)不連錫的最小平安距離.為保證過(guò)波峰焊時(shí)不連錫，反面測(cè)試點(diǎn)邊緣之間距離應(yīng)大于2.0mm。過(guò)波峰焊的插件元件焊盤間距大于1.0mm為保證過(guò)波峰焊時(shí)不連錫，過(guò)波峰焊的插件元件焊盤邊緣間距應(yīng)大于1.0mm包括元件本身引腳的

15、焊盤邊緣間距.可AI的插件元件引腳間距應(yīng)大于2.54mm。優(yōu)選插件元件引腳間距pitch3.0mm，焊盤邊緣間距2.0mm。在器件本體不相互干預(yù)的前提下,相鄰器件焊盤邊緣間距滿足圖4-4要求,并在焊盤間加絲印.2.54mm1mm圖4-4 插件元件每排引腳為較多，以焊盤排列方向平行于進(jìn)板方向布置器件時(shí)，當(dāng)相鄰焊盤邊緣間距為1mm-1.5mm時(shí)，推薦采用橢圓形焊盤,對(duì)腳距小于2.54mm的IC可加偷錫焊盤, 并在焊盤間加絲印.圖4-5。圖4-55.4.9貼片IC周圍3mm內(nèi)無(wú)器件為了保證可維修性，貼片IC周圍需留有3mm禁布區(qū)，最正確為5mm禁布區(qū)。5.4.10貼片元件之間的最小間距滿足要求機(jī)器貼

16、片之間器件距離要求圖4-6：同種器件：0.3mm異種器件：0.13*h+0.3mmh 為周圍近鄰元件最大高度差只能手工貼片的元件之間距離要求：1.5mm。同種器件異種器件圖4-61元器件的外側(cè)距過(guò)板軌道接觸的兩個(gè)板邊大于、等于5mm圖4-7禁布區(qū) *5mm圖4-7為了保證制成板過(guò)波峰焊或回流焊時(shí)，傳送軌道的卡抓不碰到元件，元器件的外側(cè)距板邊距離應(yīng)大于或等于5mm，假設(shè)達(dá)不到要求，則PCB 應(yīng)加工藝邊，器件與VCUT 的距離1mm。2可調(diào)器件、可插拔器件周圍留有足夠的空間供調(diào)試和維修應(yīng)根據(jù)系統(tǒng)或模塊的PCBA安裝布局以及可調(diào)器件的調(diào)測(cè)方式來(lái)綜合考慮可調(diào)器件的排布方向、調(diào)測(cè)空間；可插拔器件周圍空間

17、預(yù)留應(yīng)根據(jù)鄰近器件的高度決定。3有極性的變壓器的引腳盡量不要設(shè)計(jì)成對(duì)稱形式4金屬殼體器件和金屬件與其它器件的距離滿足安規(guī)要求金屬殼體器件和金屬件的排布應(yīng)在空間上保證與其它器件的距離滿足安規(guī)要求。5對(duì)于采用通孔回流焊器件布局的要求a. 對(duì)于非傳送邊尺寸大于300mm的PCB，較重的器件盡量不要布置在PCB 的中間，以減輕由于插裝器件的重量在焊接過(guò)程對(duì)PCB 變形的影響，以及插裝過(guò)程對(duì)板上已經(jīng)貼放的器件的影響。b. 為方便插裝，器件推薦布置在靠近插裝操作側(cè)的位置。c. 尺寸較長(zhǎng)的器件,長(zhǎng)度方向推薦與傳送方向一致。5.4.16器件布局要整體考慮單板裝配干預(yù)器件在布局設(shè)計(jì)時(shí)，要考慮單板與單板、單板與構(gòu)

18、造件的裝配干預(yù)問(wèn)題，尤其是高器件、立體裝配的單板等。5.4.17器件和機(jī)箱的距離要求器件布局時(shí)要考慮盡量不要太靠近機(jī)箱壁，以防止將PCB 安裝到機(jī)箱時(shí)損壞器件。特別注意安裝在PCB 邊緣的，在沖擊和振動(dòng)時(shí)會(huì)產(chǎn)生輕微移動(dòng)或沒(méi)有鞏固的外形的器件：如立裝電阻、無(wú)底座電感變壓器等，假設(shè)無(wú)法滿足上述要求，就要采取另外的固定措施來(lái)滿足安規(guī)和振動(dòng)要求。5.4.18裸跳線不能貼板跨越板上的導(dǎo)線或銅皮，以防止和板上的銅皮短路，綠油不能作為有效的絕緣。5.4.19布局時(shí)應(yīng)考慮所有器件在焊接后易于檢查和維護(hù)。0電纜的焊接端盡量靠近PCB 的邊緣布置以便插裝和焊接，否則PCB 上別的器件會(huì)阻礙電纜的插裝焊接或被電纜碰

19、歪。1多個(gè)引腳在同一直線上的器件，象連接器、DIP 封裝器件、T220 封裝器件，布局時(shí)應(yīng)使其軸線和波峰焊方向平行。圖4-8圖4-82較輕的器件如二級(jí)管和1/4W 電阻等，布局時(shí)應(yīng)使其軸線和波峰焊方向垂直。這樣能防止過(guò)波峰焊時(shí)因一端先焊接凝固而使器件產(chǎn)生浮高現(xiàn)象。任何零件最好能做到平行排列,對(duì)于必須做垂直排列時(shí),要留有足夠的吸錫空間.5.5 走線要求:通用規(guī)則.1 PCB的板邊至銅皮的距離一般選1mm. 最少不能小于0.5mm如圖5-1，但當(dāng)小于1mm時(shí), 需有其它補(bǔ)救措施如加絕緣墊等. 圖5-1零件孔心與板邊的距離一般要大于3mm.圖5-2 圖5-2.3 當(dāng)PCB外形的內(nèi)角小于等于90度時(shí),

20、 必須用R大于1mm的圓弧.圖5-3 圖5-3.4 鏍絲孔周圍, 3倍鏍絲直徑*圍內(nèi)不要走銅皮或放焊盤. 所有定位孔、螺絲孔板面不能有銅環(huán), 孔內(nèi)不能沉銅.5 為了保證電氣絕緣性，散熱器正下方應(yīng)無(wú)走線，假設(shè)需要在散熱器下走線，則應(yīng)采取絕緣措施如加絕緣墊等使散熱器與走線絕緣，或確認(rèn)走線與散熱器是同等電位PCB板上的綠油不能看作是平安絕緣。PCB板材的尺寸一般為1m * 1.2m或1m * 1m. 考慮外形時(shí), 要料盡其用, 以到達(dá)最經(jīng)濟(jì)尺寸.7 組件的連接處應(yīng)加測(cè)試點(diǎn)(1mm裸銅皮). 便于ICT及測(cè)架測(cè)試.8 電線焊盤最好是2.53mm. 假設(shè)是手工焊接, 其焊盤要開漏焊槽, 槽寬一般0.5m

21、m. 雙面板手工焊接的組件孔, 不要沉銅, 焊盤加上漏焊槽, 為了兩面連通, 在旁邊另加過(guò)孔(沉銅). 這樣可以免去貼膠紙工序.圖5-4圖5-4 銅導(dǎo)線與焊盤連接處加粗(淚眼型)見圖5-5, 減小斷線時(shí)機(jī).圖5-5 線與線連接處應(yīng)加粗, 線轉(zhuǎn)彎必須大于90或用圓弧.圖5-6 圖5-6綁定板的接插槽, 最好為綁定板長(zhǎng)度加上0.5mm, 寬度為綁定板厚度加上0.2mm.連接導(dǎo)線的寬度, 要考慮載流量, 可按20A/mm2計(jì)算, 銅箔厚1 OZ約0.035mm. 1mm寬的導(dǎo)線,允許通過(guò)700mA電流即：如果是銅箔厚為0.035mm的板材，每1mm寬的線能過(guò)700mA的電流對(duì)IC信號(hào)線, 導(dǎo)線寬度最

22、細(xì)可為0.12mm, 間距0.12mm. 但應(yīng)根據(jù)板面大小盡量加寬導(dǎo)線及其間距.大面積上錫的銅皮, 其阻焊層需打+字或網(wǎng)格(起散熱作用)。 5.5.2SMT PCB設(shè)計(jì)5.5.2.1回流焊及波峰焊的焊盤不同, Chip件(電阻、電容、三極管等)波峰焊的焊盤比回流焊的焊盤徑向向外端長(zhǎng)20%. 如圖5-7. 圖5-7SOP波峰焊的焊盤比回流焊的焊盤向向外端長(zhǎng)0.5mm.5.5.2.2 回流焊組件焊盤見附錄15.5.2.3在兩個(gè)互相連接的元器件之間, 要防止采用單個(gè)的大焊盤, 因?yàn)榇蠛副P上的焊錫將把兩元器件拉向中間. 正確的做法是把兩元器件的焊盤分開, 在兩個(gè)焊盤中間用較細(xì)的導(dǎo)線連接. 如果要求導(dǎo)線

23、通過(guò)較大電流可并聯(lián)幾根導(dǎo)線, 導(dǎo)線上覆蓋綠油. 如圖5-8圖5-85.5.2.4 SMT元器件的焊盤上或在其附近不能有通孔, 否則在過(guò)回流焊過(guò)程中, 焊盤上的焊錫熔化后會(huì)沿著通孔流走, 會(huì)產(chǎn)生虛焊, 少錫, 還可能流到板的另一面造成短路。印制板的防干擾措施.1高電平信號(hào)和低電平信號(hào)電路不要相互平行, 特別是高阻抗低電平的信號(hào)電路, 應(yīng)盡可能靠近地電位.2不同系統(tǒng)的低電平, 高阻抗電路不能靠近、平行, 如圖5-9圖5-9.3由于電源線可視為地電位, 所以在相互靠近的不同系統(tǒng)之間設(shè)置電源線成地線可起到屏蔽作用. 如圖5-9中在A, B中間穿一條地線.4接地方式: 地線布置不要形成閉環(huán), 如要用閉環(huán)

24、, 則環(huán)要盡量小, 應(yīng)采用如下幾種方式:a)并聯(lián)分路式, 即把幾局部的地線分別通過(guò)各處的地線, 匯總到總接地點(diǎn)上, 如圖5-10:圖5-10b) 大面積覆蓋接地, 即在高頻電路中盡量擴(kuò)大地線面積, 可減少地線的感抗, 削弱地線產(chǎn)生的高頻信號(hào). 還可對(duì)電場(chǎng)干擾起到屏蔽作用.c) 上下層地線需多孔連接, 孔與孔之間距離取5mm.d) 高頻振蕩局部需用地線來(lái)與其它局部分開.e) 高頻線路的輸入輸出需從小到大, 一級(jí)級(jí)直線排列.5.6 固定孔含AI定位孔、安裝孔、過(guò)孔要求:561 安裝孔、過(guò)孔要求.1 雙面板的過(guò)孔(非零件孔)可用綠油蓋住. 但通過(guò)大電流的過(guò)孔, 一定不要用綠油蓋住.2 定位孔邊距PC

25、B邊緣最少2mm. 假設(shè)孔大于2mm, 其距離應(yīng)大于孔直徑.3 雙面板的金屬通孔為0.7mm (目前PCB廠可加工的最小尺寸).在確定孔直徑時(shí)要考慮通孔形狀比-即PCB的厚度與通孔直徑之比, 不得大于2.5mm.4 SMT PCB上必須做至少2個(gè)(對(duì)角)1mm的獨(dú)立的裸銅皮(mark), 距板邊3mm以上, 且這裸銅周圍3mm處應(yīng)無(wú)相周圖形便于貼片機(jī)對(duì)點(diǎn).5 PCB邊緣(即接觸貼片機(jī)導(dǎo)軌局部)要平直, 正反面最小3mm處不放置組件, 見圖6-1陰影局部. 圖6-1562 AI定位孔和要求.1 AI組件插孔孔徑要求: 見附錄2.2 AI組件焊盤要求：AI組件插孔焊盤內(nèi)則1.5mm焊盤裸銅外徑距離

26、內(nèi)不能有不同網(wǎng)絡(luò)的焊盤或裸銅，以免AI組件過(guò)波峰焊后出現(xiàn)連焊或影響爬電距離.3 AI組件高度、引腳直徑、組件擺放要求：所有AI零件高度應(yīng)小于3.5mm；引腳直徑在0.4mmd0.8mm*圍內(nèi)；所有AI零件須以0或90擺放.4 拼板要求: 為了提高AI機(jī)插件效率，對(duì)較小的PCB板開模前應(yīng)盡可能拼板(拼板尺寸應(yīng)小于206320mm)，工藝邊寬度一般為5mm、7mm，并注意AI定位孔中心距離18mm*圍內(nèi)一般不放置AI組件。.5 PCB板彎曲度要求：上彎小于0.5mm，下彎小于1.0mm。如圖6-2所示圖6-2.6 PCB板設(shè)計(jì)相關(guān)要求：如以下圖6-3所示圖6-3A18mmB13mmC = 40.0

27、05 mmD18mmE13mm3mmF15mmG2.7mm3mmH=Y10mm5mmI18mmJ2.54mm(1/2W、1W除外)K0.15mm80mmL320mmM2.54mmNY10mmO3.2mmP2.54mmQ2.3mmR2.54mmS3mmT2mm 1、1/6W、1/8W電阻統(tǒng)一跨距為7.5mm。U 2. 1/4W電阻、1N4148、1N4007二極管和1W以下的穩(wěn)壓管包括1W統(tǒng)一跨距為10mm 3. 1/2W電阻跨距為15mm；1W電阻跨距為17.5mm。 1.喇叭孔：組件引腳直徑 + 0.50mm = AI組件插件孔徑單面模沖PCB板V 2.直孔：組件引腳直徑 + 0.55mm

28、= AI組件插件孔徑單面數(shù)鉆PCB板 3.雙面板: 組件引腳直徑 + 0.7mm = AI組件插件孔徑雙面PCB板80mmW206mm3mm*15mm3mmY=H10mm (一般情況下，*、Y、F、H設(shè)定為5mm，且Y必須等于H .)Z3.2mmAA= 兩AI定位孔中心距離0.05mm。5.7 基準(zhǔn)點(diǎn)要求:基準(zhǔn)點(diǎn)用于錫膏印刷和組件貼片時(shí)的光學(xué)定位。其在PCB 上的分別可分為拼板基準(zhǔn)點(diǎn)、單元基準(zhǔn)點(diǎn)、局部基準(zhǔn)點(diǎn)。 (基準(zhǔn)點(diǎn)一般可由PCB板生產(chǎn)廠家設(shè)置)5.7.2 PCB板上應(yīng)至少有兩個(gè)不對(duì)稱的基準(zhǔn)點(diǎn)。為了保證印刷和貼片的識(shí)別效果，基準(zhǔn)點(diǎn)*圍內(nèi)應(yīng)無(wú)其它走線及絲印。5.8 絲印要求:絲印字符盡量遵循從

29、左至右、從下往上的原則，對(duì)于電解電容、二極管等極性的器件在每個(gè)功能單元內(nèi)盡量保持方向一致。為了便于元器件插裝和維修，元器件標(biāo)注不應(yīng)被安裝后器件所遮擋；器件標(biāo)注絲印不能壓在焊盤、導(dǎo)通孔上，以免開阻焊窗時(shí)造成局部絲印喪失，影響識(shí)別。有極性方向的元器件其極性需表示清楚，方向標(biāo)記易于識(shí)別。裝配絲印插座、端子、引線焊盤須標(biāo)示仔細(xì)清楚，以便于整機(jī)裝配識(shí)別。5.8.5 PCB 上器件的標(biāo)識(shí)符必須和BOM 清單中的標(biāo)識(shí)符號(hào)一致，且要求絲印標(biāo)注位置清晰明了，防止出現(xiàn)模棱兩可現(xiàn)象。焊盤銅箔間距小于1mm的，則增加阻焊絲印，絲印寬度一般為0.4-0.5mm。5.8.7 PCB板型號(hào)、日期、版本號(hào)、認(rèn)證標(biāo)志、防火等級(jí)

30、，UL認(rèn)證號(hào)等絲印應(yīng)擺放在明顯、醒目，裝配元器件后無(wú)遮擋的位置上。其字符應(yīng)清晰明了，字體適中，線寬應(yīng)不小于0.15mm .對(duì)于GS、UL、3C認(rèn)證規(guī)格的PCB板，在絲印上均不表達(dá)GS、UL、3C的字樣，同一采用涂碼的方式進(jìn)展區(qū)別；如圖8-1： 圖8-1 GS認(rèn)證，涂1； UL認(rèn)證，涂2；3C認(rèn)證，涂3PCB板認(rèn)證方面絲印的具體要求可參考附錄3。5.9 PCB尺寸、外形、開模拼版要求:.PCB板尺寸、板厚已在PCB 文件中標(biāo)明、確定，尺寸標(biāo)注應(yīng)考慮廠家的加工公差。板厚10% 公差PCB板內(nèi)孔邊緣與PCB板邊距離應(yīng)大于板厚，以免在扳板或廠家沖板生產(chǎn)時(shí)出現(xiàn)崩孔，從而影響裝配以及PCB外形。元件本體與

31、板邊距離應(yīng)大于2mm，以免在過(guò)波峰或切腳時(shí)與導(dǎo)軌有干預(yù)，如小于2mm，則應(yīng)在過(guò)板側(cè)增加工藝邊，同時(shí)在板邊上增加過(guò)波峰方向箭頭。PCB 的板角應(yīng)為R 型倒角，一般圓角直徑為5，小板可適當(dāng)調(diào)整。有特殊要求按構(gòu)造圖表示方法明確標(biāo)出直徑大小，以便廠家加工。一般原則：當(dāng)PCB 單元板的尺寸小于5050mm 時(shí)，必須做拼板；當(dāng)拼板需要做V-CUT 時(shí)，平行傳送邊方向的V-CUT 線數(shù)量3對(duì)于細(xì)長(zhǎng)的單板可以例外。開模時(shí)應(yīng)盡可能多拼板, 以提高自動(dòng)插件機(jī)效率.并要求以同向雙數(shù)拼板為佳。同時(shí)須考慮過(guò)波峰方向與板內(nèi)元件擺放方向，是否利于波峰上錫。不規(guī)則拼板需要采用銑槽加V-cut 方式時(shí)，銑槽間距應(yīng)大于1 mm

32、。.假設(shè)PCB上有大面積開孔的地方，在設(shè)計(jì)時(shí)可先將開孔處補(bǔ)全，以防止過(guò)波峰時(shí)造成漫錫和板變形，待過(guò)完波峰后將多余PCB板扳去。拼板時(shí)須用郵票孔連接的,則應(yīng)先考慮郵票孔齒邊是否影響整機(jī)裝配，且其郵票孔旁邊應(yīng)無(wú)走線, 以免扳板時(shí)傷線。5.10安規(guī)要求：5.10.1 PCB板的走線的電氣間隙要求：.1 根據(jù)我司產(chǎn)品的具體情況，一般對(duì)GS規(guī)格的產(chǎn)品按如下要求執(zhí)行 一次側(cè)交流局部：保險(xiǎn)絲前L-N2.5mm,L、NPE大地2.5mm，保險(xiǎn)管裝置之后可不做要求，但盡可能保持一定的距離以免發(fā)生短路損壞電源。 一次側(cè)交流對(duì)直流局部2.0mm； 一次側(cè)直流對(duì)大地2.5mm一次側(cè)浮接對(duì)大地一次側(cè)局部對(duì)二次側(cè)局部4.

33、0mm，跨接于一二次側(cè)之間元件；二次側(cè)局部的電氣間隙0.5mm即可二次側(cè)對(duì)大地的電氣間隙1.0mm即可；.2 根據(jù)我司產(chǎn)品的具體情況，對(duì)UL規(guī)格的產(chǎn)品參考GS標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行；備注：決定是否符合要求前，內(nèi)部零件應(yīng)先施加10N力，外殼施加30N力，以減少起距離，使確認(rèn)為最糟的情況下，空間距離仍符合規(guī)定。5.10.2 PCB板的走線的爬電距離要求：根據(jù)我司產(chǎn)品的具體情況，一般對(duì)GS規(guī)格的產(chǎn)品按如下要求執(zhí)行一次側(cè)交流局部：保險(xiǎn)絲前L-N2.5mm,L、NPE大地2.5mm，保險(xiǎn)管裝置之后可不做要求，但盡可能保持一定的距離以免發(fā)生短路損壞電源。 一次側(cè)交流對(duì)直流局部2.0mm； 一次側(cè)直流對(duì)大地4.0mm一次

34、側(cè)局部對(duì)二次側(cè)局部6.4mm，如光耦、Y電容等元件零件腳間距6.4mm要開槽；二次側(cè)局部的電氣間隙0.5mm即可二次側(cè)對(duì)大地的電氣間隙2.0mm即可；變壓器兩級(jí)間8.0mm以上.2 根據(jù)我司產(chǎn)品的具體情況，對(duì)UL規(guī)格的產(chǎn)品參考GS標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行；備注：決定是否符合要求前，內(nèi)部零件應(yīng)先施加10N力，外殼施加30N力，以減少起距離，使確認(rèn)為最糟的情況下，空間距離仍符合規(guī)定。5.11 工藝流程要求:對(duì)于底層貼片元件，貼片元件軸向與波峰方面一樣。SOP元件在過(guò)波峰尾端需增加一對(duì)偷焊盤片式全端子元件電阻電容對(duì)過(guò)波峰方面沒(méi)有特殊要求片式非全端子元件二極客軸向與過(guò)板方向平行過(guò)波峰的SOP元件引腳間距大于1MM，片

35、式元件在0603以上。過(guò)排線，LCD，直插IC等與過(guò)橋方向垂直。 后焊元件，銅箔必須加大。5.12 可測(cè)試性要求:是否采用測(cè)試點(diǎn)測(cè)試如果制成板不采用測(cè)試點(diǎn)進(jìn)展測(cè)試，對(duì)以下5.12.2-5.12.20項(xiàng)不作要求；PCB板上應(yīng)有兩個(gè)以上的定位孔定位孔不能為橢圓形或方形，特殊如PCB尺寸小的產(chǎn)品除外定位孔的尺寸應(yīng)符合直徑為35mm的要求；定位孔在PCB上的位置應(yīng)不對(duì)稱； 應(yīng)有符合規(guī)*的工藝邊；不能將SMT元件的焊盤作為測(cè)試點(diǎn)；測(cè)試點(diǎn)的位置應(yīng)在焊接面上；測(cè)試點(diǎn)的形狀、大小應(yīng)符合規(guī)*測(cè)試點(diǎn)建議選擇方形焊盤選圓形亦可，焊盤尺寸不能小于1mm5.12.9測(cè)試點(diǎn)應(yīng)都有標(biāo)注以T1、T2、T3進(jìn)展標(biāo)注；所有測(cè)試點(diǎn)

36、都應(yīng)已固化PCB上改測(cè)試點(diǎn)必須修改屬性才能夠移動(dòng)位置；測(cè)試點(diǎn)的間距應(yīng)大于2.54mm； 測(cè)試點(diǎn)與焊接面上的元件的間距應(yīng)大于2.54mm；低壓測(cè)試點(diǎn)和高壓測(cè)試點(diǎn)的間距應(yīng)符合安規(guī)要求；測(cè)試點(diǎn)到PCB板邊緣的距離應(yīng)大于4mm;5.12.15測(cè)試點(diǎn)到定位孔的距離應(yīng)大于1mm，為定位柱提供一定的空間；測(cè)試點(diǎn)的密度不能大于每平方厘米4-5個(gè)，測(cè)試點(diǎn)的分布應(yīng)均勻；電源和的地的測(cè)試點(diǎn)要求每根測(cè)試針最大可承受2A的電流，每增加2A電流，對(duì)電源和地都要求多提供一個(gè)測(cè)試點(diǎn)；接插件元件應(yīng)是2。54的培數(shù)對(duì)可調(diào)試電路局部使用可調(diào)元件對(duì)ICT測(cè)試，每個(gè)節(jié)點(diǎn)都要測(cè)試，對(duì)功能測(cè)試、調(diào)整點(diǎn)、接地點(diǎn)、交流輸入、放電點(diǎn)、外表貼元件均要有測(cè)試點(diǎn)。6. 附錄附錄1:SMD 回流焊焊盤尺寸(參照IPC-SM-782) (附錄2：PCB板孔徑尺寸一覽表序號(hào)元件名稱元件引腳尺寸(直徑)PCB板孔徑尺寸(直徑)備注AI單面板AI雙面板非AI1電阻1/6W0.40mm0.90mm1.10mm0.8mm2電阻1/4W0.45mm1.00mm1.10mm0.8mm3電阻1/2W0.50mm1.10mm1.20mm0.9mm4跳線0.60mm1.00mm1.10mm0.90mm5二極管(IN4007)0.80mm1.20mm1.40mm1.20mm6穩(wěn)壓管IN474247330.80mm1.20mm1.40mm