最新-PCB技術(shù)與流程講議-PPT精品課件

1、2022/7/191PCB技術(shù)2022/7/192Traditional Multilayer Pattern Plating ProcessD/F StrippingL2L3L4L5Inner-Layer DevelopingPunching or RoutingF.Q.C.Packing & ShippingInner-Layer D/FL2L3L4L5Inner-Layer EtchingL2L3L4L5Panel CuttingL2L3L4L5RivetL2L3L4L5LaminationL1L6L2L3L4L5Outer-Layer DrillingL1L6L2L3L4L5Patte

2、rn PlatingL1L6L2L3L4L5Outer-Layer DevelopingL1L6L2L3L4L5Outer-Layer D/FL1L6L2L3L4L5Tin-Lead StrippingL1L6L2L3L4L5Solder Mask PrintL1L6L2L3L4L5HAL or EntekL1L6L2L3L4L5Inner-Layer StrippingL2L3L4L5Metalize &Panel PlatingL1L6L2L3L4L5Outer-Layer EtchingL1L6L2L3L4L5CleaningPost - PunchingL2L3L4L5L1L6L2L3

3、L4L5Electrical TestingTDR TestingTDR Testing2022/7/193Pictures of PCB during Pattern Plating ProcessCCL AFTER PANEL CUTTING PRE-TREATMENT BEFORE DRY-FILM LAMINATIONDRY FILM LAMINATIONCCL AFTER DRY FILM LAMINATIONCCL AFTER EXPOSURECCL AFTER DEVELOPING2022/7/194CCL AFTER COPPER ETCHING CCL AFTER D/F S

4、TRIPPINGPOST PUNCH FOR RIVETCCL ON A.O.I.CCL AFTER BLACK-OXIDE TREATMENTCCLs AFTER RIVET2022/7/195LAY UP OF CCLs AND PREPREGLAY UP OF CCLs AND COPPERPCB AFTER LAMINATIONWORKING PANEL ROUTINGPCB EDGE BEVELINGLOADER OF PCB THICKNESS MEASUREMENT EQUIPMENT2022/7/196 PCB THICKNESS MEASUREMENT EQUIPMENTDR

5、ILLING MACHINEPCB AFTER EXTERNAL LAYER DRILLINGPTH AND PANEL PLATING LINEPCB AFTER PANEL PLATINGEXTERNAL LAYER D/F2022/7/197PCB AFTER PATTERN COPPER AND TIN PLATING PCB AFTER D/F STRIPPINGPCB AFTER COPPER ETCHINGPCB AFTER TIN STRIPPINGPCB AFTER SOLDER MASK APPLIEDTDR Testing2022/7/198SURFACE TREATME

6、NT(HASL) PANEL CNC ROUTINGELECTRIC TESTINGPACKAGINGSURFACE TREATMENT(GOLD FINGER)TDR Testing2022/7/199D/F StrippingL2L3L4L5Inner-Layer DevelopingPunching or RoutingTraditional Multilayer Tenting ProcessPacking & ShippingF.Q.C.Electrical TestingInner-Layer D/FL2L3L4L5Inner-Layer EtchingL2L3L4L5Panel

7、CuttingL2L3L4L5RivetL2L3L4L5LaminationL1L6L2L3L4L5Outer-Layer DrillingL1L6L2L3L4L5Outer-Layer DevelopingL1L6L2L3L4L5Outer-Layer D/FL1L6L2L3L4L5Solder Mask PrintL1L6L2L3L4L5HAL or EntekL1L6L2L3L4L5Inner-Layer StrippingL2L3L4L5Metalize &Panel PlatingL1L6L2L3L4L5Outer-Layer EtchingCleaningPost - Punchi

8、ngL2L3L4L5L1L6L2L3L4L5L1L6L2L3L4L5TDR TestingTDR Testing2022/7/1910Pictures of PCB during Tenting ProcessCCL AFTER PANEL CUTTING PRE-TREATMENT BEFORE DRY-FILM LAMINATIONDRY FILM LAMINATIONCCL AFTER DRY FILM LAMINATIONCCL AFTER EXPOSURECCL AFTER DEVELOPING2022/7/1911CCL AFTER COPPER ETCHING CCL AFTER

9、 D/F STRIPPINGPOST PUNCH FOR RIVETCCL ON A.O.I.CCL AFTER BLACK-OXIDE TREATMENTCCLs AFTER RIVET2022/7/1912LAY UP OF CCLs AND PREPREGLAY UP OF CCLs AND COPPERPCB AFTER LAMINATIONWORKING PANEL ROUTINGPCB EDGE BEVELINGLOADER OF PCB THICKNESS MEASUREMENT EQUIPMENT2022/7/1913 PCB THICKNESS MEASUREMENT EQU

10、IPMENTDRILLING MACHINEPCB AFTER EXTERNAL LAYER DRILLINGPTH AND PANEL PLATING LINEPCB AFTER PANEL PLATINGEXTERNAL LAYER D/F2022/7/1914PCB AFTER COPPER ETCHINGPCB AFTER D/F STRIPPINGPCB AFTER SOLDER MASK APPLIEDSURFACE TREATMENT(GOLD FINGER)SURFACE TREATMENT(HASL) TDR Testing2022/7/1915PANEL CNC ROUTI

11、NGELECTRIC TESTINGPACKAGINGTDR Testing2022/7/1916第一章. PCB演變 2022/7/1917 1.1 PCB扮演的角色PCB的功能為提供完成第一層級(jí)構(gòu)裝的元件與其它必須的電子電路零件接 合的基地，以組成一個(gè)具特定功能的模組或成品。所以PCB在整個(gè)電子產(chǎn)品中，扮演了整合連結(jié)總其成所有功能的角色，也因此時(shí)常電子產(chǎn)品功能故障時(shí)，最先被質(zhì)疑往往就是PCB。1.2 PCB的演變1.早於1903年Mr. Albert Hanson首創(chuàng)利用線路(Circuit)觀念應(yīng)用於電話交換機(jī)系統(tǒng)。它是用金屬箔予以切割成線路導(dǎo)體，將之黏著於石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟

12、紙，成了現(xiàn)今PCB的機(jī)構(gòu)雛型。2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正發(fā)明了PCB的製作技術(shù)。 2022/7/19181.3 PCB種類及製法在材料、層次、製程上的多樣化以適 合 不同的電子產(chǎn)品及其特殊需求。 以下就歸納一些通用的區(qū)別辦法，來(lái)簡(jiǎn)單介紹PCB的分類以及它的製造方 法。 1.3.1 PCB種類A. 以材質(zhì)分 a. 有機(jī)材質(zhì) 酚醛樹脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆屬之。 b. 無(wú)機(jī)材質(zhì) 鋁、Copper-invar-copper、ceramic等皆屬之。主要取其散熱功能 B. 以成品軟硬區(qū)分 a.硬板 Rigid PCB b.軟板 Flex

13、ible PCB c.軟硬板 Rigid-Flex PCB 2022/7/1919 C. 以結(jié)構(gòu)分 a.單面板 b.雙面板 c.多層板 D. 依用途分：通信/耗用性電子/軍用/電腦/半導(dǎo)體/電測(cè)板,BGA. 另有一種射出成型的立體PCB，因使用少，不在此介紹。1.3.2製造方法介紹A. 減除法B. 加成法，又可分半加成與全加成法C. 尚有其它因應(yīng)IC封裝的變革延伸而出的一些先進(jìn)製程，僅提及但不詳加介紹，因有許多尚屬機(jī)密也不易取得，或者成熟度尚不夠。以傳統(tǒng)負(fù)片多層板的製程為主軸，深入淺出的介紹各個(gè)製程，再輔以先進(jìn)技術(shù)的觀念來(lái)探討未來(lái)的PCB走勢(shì)。 2022/7/1920 第二章.製前準(zhǔn)備2022

14、/7/19212.1.前言臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)屬性，幾乎是以，也就是受客戶委托製作空板（Bare Board）而已，不像美國(guó)，很多PCB Shop是包括了線路設(shè)計(jì)，空板製作以及裝配(Assembly)的Turn-Key業(yè)務(wù)。以前，只要客戶提供的原始資料如Drawing, Artwork, Specification，再以手動(dòng)翻片、排版、打帶等作業(yè)，即可進(jìn)行製作，但近年由於電子產(chǎn)品日趨輕薄短小，PCB的製造面臨了幾個(gè)挑戰(zhàn):（1）薄板（2）高密度（3）高性能（4）高速 ( 5 ) 產(chǎn)品週期縮短（6）降低成本等。以往以燈桌、筆刀、貼圖及照相機(jī)做為製前工具，現(xiàn)在己被電腦、工作軟體及鐳射繪圖機(jī)所取代。過(guò)去，以

15、手工排版，或者還需要Micro-Modifier來(lái)修正尺寸等費(fèi)時(shí)耗工的作業(yè)，今天只要在CAM(Computer Aided Manufacturing)工作人員取得客戶的設(shè)計(jì)資料，可能幾小時(shí)內(nèi)，就可以依設(shè)計(jì)規(guī)則或DFM(Design For Manufacturing)自動(dòng)排版並變化不同的生產(chǎn)條件。同時(shí)可以output 如鑽孔、成型、測(cè)試治具等資料。 2022/7/19222.2.相關(guān)名詞的定義與解說(shuō) A Gerber file這是一個(gè)從PCB CAD軟體輸出的資料檔做為光繪圖語(yǔ)言。1960年代一家名叫Gerber Scientific（現(xiàn)在叫Gerber System）專業(yè)做繪圖機(jī)的美國(guó)公司

16、所發(fā)展出的格式，爾後二十年，行銷於世界四十多個(gè)國(guó)家。幾乎所有CAD系統(tǒng)的發(fā)展，也都依此格式作其Output Data，直接輸入繪圖機(jī)就可繪出Drawing或Film，因此Gerber Format成了電子業(yè)界的公認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)。B. RS-274D是Gerber Format的正式名稱，正確稱呼是EIA STANDARD RS-274D(Electronic Industries Association)主要兩大組成：1.Function Code：如G codes, D codes, M codes 等。2.Coordinate data：定義圖像（imaging） 2022/7/1923C. RS

17、-274X 是RS-274D的延伸版本，除RS-274D之Code 以外，包括RS-274X Parameters，或稱整個(gè)extended Gerber format它以兩個(gè)字母為組合，定義了繪圖過(guò)程的一些特性。 D. IPC-350 IPC-350是IPC發(fā)展出來(lái)的一套neutral format,可以很容易由PCB CAD/CAM產(chǎn)生,然後依此系統(tǒng),PCB SHOP 再產(chǎn)生NC Drill Program,Netlist,並可直接輸入Laser Plotter繪製底片. E. Laser Plotter 輸入Gerber format或IPC 350 format以繪製Artwork F

18、. Aperture List and D-Codes 2022/7/19242.3.製前設(shè)計(jì)流程： 2.3.1客戶必須提供的資料： 子廠或裝配工廠，委託PCB SHOP生產(chǎn)空板（Bare Board）時(shí)，必須提供下列資料以供製作。料號(hào)資料表-供製前設(shè)計(jì)使用. 有時(shí)客戶會(huì)提供一片樣品, 一份零件圖，一份保證書（保證製程中使用之原物料、耗料等不含某些有毒物質(zhì)）等。這些額外資料，廠商須自行判斷其重要性，以免誤了商機(jī)。2.3.2 .資料審查面對(duì)這麼多的資料，製前設(shè)計(jì)工程師接下來(lái)所要進(jìn)行的工作程序與重點(diǎn)，如下所述。 A. 審查客戶的產(chǎn)品規(guī)格，是否廠內(nèi)製程能力可及，審查項(xiàng)目見(jiàn)承接料號(hào)製程能力檢查表.20

19、22/7/1925B.原物料需求（BOM-Bill of Material）根據(jù)上述資料審查分析後，由BOM的展開，來(lái)決定原物料的廠牌、種類及規(guī)格。主要的原物料包括了：基板（Laminate）、膠片（Prepreg）、銅箔（Copper foil）、防焊油墨（Solder Mask）、文字油墨（Legend）等。另外客戶對(duì)於Finish的規(guī)定,將影響流程的選擇,當(dāng)然會(huì)有不同的物料需求與規(guī)格，例如：軟、硬金、噴鍚、OSP等。歸納客戶規(guī)範(fàn)中，可能影響原物料選擇的因素。 C. 上述乃屬新資料的審查, 審查完畢進(jìn)行樣品的製作.若是舊資料,則須Check有無(wú)ECO (Engineering Change

20、 Order) ,然後再進(jìn)行審查. 2022/7/1926D.排版排版的尺寸選擇將影響該料號(hào)的獲利率。因?yàn)榛迨侵饕铣杀荆ㄅ虐孀罴鸦?，可減少板材浪費(fèi)）；而適當(dāng)排版可提高生產(chǎn)力並降低不良率。有些工廠認(rèn)為固定某些工作尺寸可以符合最大生產(chǎn)力，但原物料成本增加很多.下列是一些考慮的方向：一般製作成本，直、間接原物料約佔(zhàn)總成本3060%，包含了基板、膠片、銅箔、防焊、乾膜、鑽頭、重金屬（銅、鍚、鉛），化學(xué)耗品等。而這些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰當(dāng)與否有關(guān)係。大部份電子廠做線路Layout時(shí)，會(huì)做連片設(shè)計(jì)，以使裝配時(shí)能有最高的生產(chǎn)力。因此，PCB工廠之製前設(shè)計(jì)人員，應(yīng)和客戶密切溝通，以使連片Lay

21、out的尺寸能在排版成工作PANEL時(shí)可有最佳的利用率。要計(jì)算最恰當(dāng)?shù)呐虐?，須考慮以下幾個(gè)因素。2022/7/1927 a.基材裁切最少刀數(shù)與最大使用率（裁切方式與磨邊處理須考慮進(jìn)去）。b.銅箔、膠片與乾膜的使用尺寸與工作PANEL的尺寸須搭配良好，以免浪費(fèi)。c.連片時(shí)，piece間最小尺寸，以及板邊留做工具或?qū)ξ幌到y(tǒng)的最小尺寸。d.各製程可能的最大尺寸限制或有效工作區(qū)尺寸.e.不同產(chǎn)品結(jié)構(gòu)有不同製作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版間距須較大且有方向的考量，其測(cè)試治具或測(cè)試次序規(guī)定也不一樣。 較大工作尺寸，可以符合較大生產(chǎn)力，但原物料成本增加很多,而且設(shè)備製程能力亦需提升，如何取

22、得一個(gè)平衡點(diǎn)，設(shè)計(jì)的準(zhǔn)則與工程師的經(jīng)驗(yàn)是相當(dāng)重要的。 2022/7/19282.3.3 著手設(shè)計(jì) 所有資料檢核齊全後，開始分工設(shè)計(jì)：A. 流程的決定(Flow Chart) 由資料審查的分析確認(rèn)後，設(shè)計(jì)工程師就要決定最適切的流程步驟。傳統(tǒng)多層板的製作流程可分作兩個(gè)部分:內(nèi)層製作和外層製作. B. CAD/CAM作業(yè) a. 將Gerber Data 輸入所使用的CAM系統(tǒng)，此時(shí)須將apertures和shapes定義好。目前，己有很多PCB CAM系統(tǒng)可接受IPC-350的格式。部份CAM系統(tǒng)可產(chǎn)生外型NC Routing 檔，不過(guò)一般PCB Layout設(shè)計(jì)軟體並不會(huì)產(chǎn)生此檔。 有部份專業(yè)軟體

23、或獨(dú)立或配合NC Router,可設(shè)定參數(shù)直接輸出程式. Shapes 種類有圓、正方、長(zhǎng)方,亦有較複雜形狀，如內(nèi)層之thermal pad等。著手設(shè)計(jì)時(shí)，Aperture code和shapes的關(guān)連要先定義清楚，否則無(wú)法進(jìn)行後面一系列的設(shè)計(jì)。 2022/7/1929 b. 設(shè)計(jì)時(shí)的Check list 依據(jù)check list審查後，當(dāng)可知道該製作料號(hào)可能的良率以及成本的預(yù)估。c. Working Panel排版注意事項(xiàng)： PCB Layout工程師在設(shè)計(jì)時(shí)，為協(xié)助提醒或注意某些事項(xiàng)，會(huì)做一些輔助的記號(hào)做參考，所以必須在進(jìn)入排版前，將之去除。下表列舉數(shù)個(gè)項(xiàng)目，及其影響。 排版的尺寸選擇將影

24、響該料號(hào)的獲利率。因?yàn)榛迨侵饕铣杀荆ㄅ虐孀罴鸦蓽p少板材浪費(fèi)）；而適當(dāng)排版可提高生產(chǎn)力並降低不良率。有些工廠認(rèn)為固定某些工作尺寸可以符合最大生產(chǎn)力，但原物料成本增加很多.下列是一些考慮的方向：2022/7/1930一般製作成本，直、間接原物料約佔(zhàn)總成本3060%，包含了基板、膠片、銅箔、防焊、乾膜、鑽頭、重金屬（銅、鍚、鉛、金），化學(xué)耗品等。而這些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰當(dāng)與否有關(guān)係。大部份電子廠做線路Layout時(shí)，會(huì)做連片設(shè)計(jì)，以使裝配時(shí)能有最高的生產(chǎn)力。因此，PCB工廠之製前設(shè)計(jì)人員，應(yīng)和客戶密切溝通，以使連片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL時(shí)可有最佳的利用率。要

25、計(jì)算最恰當(dāng)?shù)呐虐?，須考慮以下幾個(gè)因素。1.基材裁切最少刀數(shù)與最大使用率（裁切方式與磨邊處理須考慮進(jìn)去）。2.銅箔、膠片與乾膜的使用尺寸與工作PANEL的尺寸須搭配良好，以免浪費(fèi)。3.連片時(shí)，piece間最小尺寸，以及板邊留做工具或?qū)ξ幌到y(tǒng)的最小尺寸。4.各製程可能的最大尺寸限制或有效工作區(qū)尺寸. 2022/7/1931 5 . 不同產(chǎn)品結(jié)構(gòu)有不同製作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版間距須較大且有方向的考量，其測(cè)試治具或測(cè)試次序規(guī)定也不一樣。較大工作尺寸，可以符合較大生產(chǎn)力，但原物料成本增加很多,而且設(shè)備製程能力亦需提升，如何取得一個(gè)平衡點(diǎn)，設(shè)計(jì)的準(zhǔn)則與工程師的經(jīng)驗(yàn)是相當(dāng)重要的。進(jìn)

26、行working Panel的排版過(guò)程中，尚須考慮下列事項(xiàng)，以使製程順暢，表排版注意事項(xiàng) 。 d. 底片與程式：底片Artwork 在CAM系統(tǒng)編輯排版完成後，配合D-Code檔案，而由雷射繪圖機(jī)（Laser Plotter）繪出底片。所須繪製的底片有內(nèi)外層之線路，外層之防焊，以及文字底片。 2022/7/1932 由於線路密度愈來(lái)愈高，容差要求越來(lái)越嚴(yán)謹(jǐn)，因此底片尺寸控制，是目前很多PCB廠的一大課題。表是傳統(tǒng)底片與玻璃底片的比較表。玻璃底片使用比例已有提高趨勢(shì)。而底片製造商亦積極研究替代材料，以使尺寸之安定性更好。例如乾式做法的鉍金屬底片. 一般在保存以及使用傳統(tǒng)底片應(yīng)注意事項(xiàng)如下：1.環(huán)

27、境的溫度與相對(duì)溫度的控制 2.全新底片取出使用的前置適應(yīng)時(shí)間 3.取用、傳遞以及保存方式 4.置放或操作區(qū)域的清潔度 程式 含一,二次孔鑽孔程式，以及外形Routing程式,其中NC Routing程式一般須另行處理 2022/7/1933 e. DFMDesign for manufacturing .Pcb lay-out 工程師大半不太了解PCB製作流程以及各製程需要注意的事項(xiàng)，所以在Lay-out線路時(shí)，僅考慮電性、邏輯、尺寸等，而甚少顧及其它。PCB製前設(shè)計(jì)工程師因此必須從生產(chǎn)力，良率等考量而修正一些線路特性，如圓形接線PAD修正成淚滴狀，為的是製程中PAD一孔對(duì)位不準(zhǔn)時(shí)，尚能維持最

28、小的墊環(huán)寬度。但是製前工程師的修正，有時(shí)卻會(huì)影響客戶產(chǎn)品的特性甚或性能，所以不得不謹(jǐn)慎。PCB廠必須有一套針對(duì)廠內(nèi)製程上的特性而編輯的規(guī)範(fàn)除了改善產(chǎn)品良率以及提昇生產(chǎn)力外，也可做為和PCB線路Lay-out人員的溝通語(yǔ)言. 2022/7/1934C. Tooling指AOI與電測(cè)Netlist檔.AOI由CAD reference檔產(chǎn)生AOI系統(tǒng)可接受的資料、且含容差，而電測(cè)Net list檔則用來(lái)製作電測(cè)治具Fixture。2.4 結(jié)語(yǔ)頗多公司對(duì)於製前設(shè)計(jì)的工作重視的程度不若製程,這個(gè)觀念一定要改,因?yàn)殡S著電子產(chǎn)品的演變,PCB製作的技術(shù)層次愈困難,也愈須要和上游客戶做最密切的溝通,現(xiàn)在已不

29、是任何一方把工作做好就表示組裝好的產(chǎn)品沒(méi)有問(wèn)題,產(chǎn)品的使用環(huán)境, 材料的物,化性, 線路Lay-out的電性, PCB的信賴性等,都會(huì)影響產(chǎn)品的功能發(fā)揮.所以不管軟體,硬體,功能設(shè)計(jì)上都有很好的進(jìn)展,人的觀念也要有所突破才行. 2022/7/1935 第三章. 基板2022/7/1936 印刷電路板是以銅箔基板（ Copper-clad Laminate 簡(jiǎn)稱CCL ）做為原料而製造的電器或電子的重要機(jī)構(gòu)元件,故從事電路板之上下游業(yè)者必須對(duì)基板有所瞭解:有那些種類的基板,它們是如何製造出來(lái)的,使用於何種產(chǎn)品, 它們各有那些優(yōu)劣點(diǎn),如此才能選擇適當(dāng)?shù)幕?表3.1簡(jiǎn)單列出不同基板的適用場(chǎng)合. 基

30、板工業(yè)是一種材料的基礎(chǔ)工業(yè)， 是由介電層（樹脂 Resin ，玻璃纖維 Glass fiber ），及高純度的導(dǎo)體 (銅箔 Copper foil )二者所構(gòu)成的複合材料（ Composite material），其所牽涉的理論及實(shí)務(wù)不輸於電路板本身的製作。 以下即針對(duì)這二個(gè)主要組成做深入淺出的探討.2022/7/19373.1介電層 3.1.1樹脂 Resin 3.1.1.1前言 目前已使用於線路板之樹脂類別很多,如酚醛樹脂（ Phenolic ）、環(huán)氧樹脂（ Epoxy ）、聚亞醯胺樹脂（ Polyimide ）、聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，簡(jiǎn)稱PTFE或稱T

31、EFLON），B一三氮 樹脂（Bismaleimide Triazine 簡(jiǎn)稱 BT ）等皆為熱固型的樹脂（Thermosetted Plastic Resin）。 3.1.1.2 酚醛樹脂 Phenolic Resin是人類最早開發(fā)成功而又商業(yè)化的聚合物。是由液態(tài)的酚（phenol）及液態(tài)的甲醛（ Formaldehyde 俗稱Formalin ）兩種便宜的化學(xué)品， 在酸性或鹼性的催化條件下發(fā)生立 體架橋（ Crosslinkage ）的連續(xù)反應(yīng)而硬化成為固態(tài)的合成材料。其反應(yīng)化學(xué)式見(jiàn)圖3.1 2022/7/1938 1910 年有一家叫 Bakelite 公司加入帆布纖維而做成一種堅(jiān)硬強(qiáng)固

32、，絕緣性又好的材料稱為 Bakelite，俗名為電木板或尿素板。 美國(guó)電子製造業(yè)協(xié)會(huì)(NEMA-Nationl Electrical Manufacturers Association) 將不同的組合冠以不同的編號(hào)代字而為業(yè)者所廣用, 現(xiàn)將酚醛樹脂之各產(chǎn)品代字列表，如表 NEMA 對(duì)於酚醛樹脂板的分類及代碼 表中紙質(zhì)基板代字的第一個(gè) X 是表示機(jī)械性用途，第二個(gè) X 是表示可用電性用途。 第三個(gè) X 是表示可用有無(wú)線電波及高濕度的場(chǎng)所。 P 表示需要加熱才能沖板子（ Punchable ），否則材料會(huì)破裂， C 表示可以冷沖加工（ cold punchable ），F(xiàn)R 表示樹脂中加有不易著火

33、的物質(zhì)使基板有難燃 (Flame Retardent) 或抗燃(Flame resistance) 性。 2022/7/1939 紙質(zhì)板中最暢銷的是XXXPC及FR-2前者在溫度25 以上,厚度在.062in以下就可以沖製成型很方便，後者的組合與前完全相同，只是在樹脂中加有三氧化二銻增加其難燃性。以下介紹幾個(gè)較常使用紙質(zhì)基板及其特殊用途:A 常使用紙質(zhì)基板 a. XPC Grade：通常應(yīng)用在低電壓、低電流不會(huì)引起火源的消費(fèi)性電子產(chǎn)品， 如玩具、手提收音機(jī)、電話機(jī)、計(jì)算機(jī)、遙控器及鐘錶等等。UL94對(duì)XPC Grade 要求只須達(dá)到HB難燃等級(jí)即可。 b. FR-1 Grade：電氣性、難燃性

34、優(yōu)於XPC Grade，廣泛使用於電流及電壓比XPC Grade稍高的電器用品，如彩色電視機(jī)、監(jiān)視器、VTR、家庭音響、洗衣機(jī)及吸塵器等等。UL94要求FR-1難燃性有V-0、V-1與V-2不同等級(jí)，不過(guò)由於三種等級(jí)板材價(jià)位差異不大，而且考慮安全起見(jiàn)，目前電器界幾乎全採(cǎi)用V-0級(jí)板材。 2022/7/1940 c. FR-2 Grade：在與FR-1比較下，除電氣性能要求稍高外，其他物性並沒(méi)有特別之處，近年來(lái)在紙質(zhì)基板業(yè)者努力研究改進(jìn)FR-1技術(shù)，F(xiàn)R-1與FR-2的性質(zhì)界線已漸模糊,FR-2等級(jí)板材在不久將來(lái)可能會(huì)在偏高價(jià)格因素下被FR-1 所取代。B. 其他特殊用途： a. 銅鍍通孔用紙質(zhì)

35、基板 主要目的是計(jì)劃取代部份物性要求並不高的FR-4板材，以便降低PCB的成 本. b. 銀貫孔用紙質(zhì)基板 時(shí)下最流行取代部份物性要求並不很高的FR-4作通孔板材，就是銀貫孔用 紙質(zhì)基板印刷電路板兩面線路的導(dǎo)通，可直接借由印刷方式將銀膠(Silver Paste) 塗佈於孔壁上，經(jīng)由高溫硬化，即成為導(dǎo)通體，不像一般FR-4板材的銅鍍通 孔，需經(jīng)由活化、化學(xué)銅、電鍍銅、錫鉛等繁雜手續(xù)。 2022/7/1941 b-1 基板材質(zhì) 1) 尺寸安定性： 除要留意X、Y軸(纖維方向與橫方向)外，更要注意Z軸(板材厚度方向)，因熱脹冷縮及加熱減量因素容易造成銀膠導(dǎo)體的斷裂。2) 電氣與吸水性： 許多絕緣體

36、在吸濕狀態(tài)下，降低了絕緣性，以致提供金屬在電位差趨動(dòng)力下 發(fā)生移行的現(xiàn)象，F(xiàn)R-4在尺寸安性、電氣性與吸水性方面都比FR-1及XPC 佳，所以生產(chǎn)銀貫孔印刷電路板時(shí)，要選用特製FR-1及XPC的紙質(zhì)基板 .板材。 b.-2 導(dǎo)體材質(zhì) 1) 導(dǎo)體材質(zhì) 銀及碳墨貫孔印刷電路的導(dǎo)電方式是利用銀及石墨微粒鑲嵌在聚合體內(nèi)， 藉由微粒的接觸來(lái)導(dǎo)電，而銅鍍通孔印刷電路板，則是借由銅本身是連貫的 結(jié)晶體而產(chǎn)生非常順暢的導(dǎo)電性。 2022/7/1942 2) 延展性： 銅鍍通孔上的銅是一種連續(xù)性的結(jié)晶體，有非常良好的延展性，不會(huì)像銀、 碳墨膠在熱脹冷縮時(shí)，容易發(fā)生界面的分離而降低導(dǎo)電度。 3) 移行性： 銀、銅

37、都是金屬材質(zhì)，容易發(fā)性氧化、還原作用造成銹化及移行現(xiàn)象，因 電位差的不同，銀比銅在電位差趨動(dòng)力下容易發(fā)生銀遷移(Silver Migration)。 2022/7/1943 c. 碳墨貫孔(Carbon Through Hole)用紙質(zhì)基板. 碳墨膠油墨中的石墨不具有像銀的移行特性，石墨所擔(dān)當(dāng)?shù)慕巧珒H僅是作簡(jiǎn) 單的訊號(hào)傳遞者，所以PCB業(yè)界對(duì)積層板除了碳墨膠與基材的密著性、翹 曲度外，並沒(méi)有特別要求.石墨因有良好的耐磨性，所以Carbon Paste最早期 是被應(yīng)用來(lái)取代Key Pad及金手指上的鍍金，而後延伸到扮演跳線功能。 碳墨貫孔印刷電路板的負(fù)載電流通常設(shè)計(jì)的很低，所以業(yè)界大都採(cǎi)用XPC

38、 等級(jí)，至於厚度方面，在考慮輕、薄、短、小與印刷貫孔性因素下，常通選 用0.8、1.0或1.2mm厚板材。 d. 室溫沖孔用紙質(zhì)基板 其特徵是紙質(zhì)基板表面溫度約40以下，即可作Pitch為1.78mm的IC密 集孔的沖模，孔間不會(huì)發(fā)生裂痕，並且以減低沖模時(shí)紙質(zhì)基板冷卻所造成線 路精準(zhǔn)度的偏差，該類紙質(zhì)基板非常適用於細(xì)線路及大面積的印刷電路板。 2022/7/1944 e. 抗漏電壓(Anti-Track)用紙質(zhì)基板 人類的生活越趨精緻，對(duì)物品的要求且也就越講就短小輕薄，當(dāng)印刷電路板 的線路設(shè)計(jì)越密集，線距也就越小，且在高功能性的要求下，電流負(fù)載變大 了，那麼線路間就容易因發(fā)生電弧破壞基材的絕緣

39、性而造成漏電，紙質(zhì)基板 業(yè)界為解決該類問(wèn)題，有供應(yīng)採(cǎi)用特殊背膠的銅箔所製成的抗漏電壓 用紙質(zhì)基板 3.1.2 環(huán)氧樹脂 Epoxy Resin 是目前印刷線路板業(yè)用途最廣的底材。在液態(tài)時(shí)稱為清漆或稱凡立水（Varnish） 或稱為 A-stage， 玻璃布在浸膠半乾成膠片後再經(jīng)高溫軟化液化而呈現(xiàn)黏著性而用於雙面基板製作或多層板之壓合用稱 B-stage prepreg ,經(jīng)此壓合再硬化而無(wú)法回復(fù)之最終狀態(tài)稱為 C-stage。 2022/7/19453.1.2.1傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂的組成及其性質(zhì)用於基板之環(huán)氧樹脂之單體一向都是Bisphenol A 及Epichlorohydrin 用 dicy 做

40、為架橋劑所形成的聚合物。為了通過(guò)燃性試驗(yàn)(Flammability test), 將上述仍在液態(tài)的樹脂再與Tetrabromo-Bisphenol A 反應(yīng)而成為最熟知FR-4 傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂?，F(xiàn)將產(chǎn)品之主要成份列於後: 單體 -Bisphenol A, Epichlorohydrin架橋劑(即硬化劑) -雙氰 Dicyandiamide簡(jiǎn)稱Dicy速化劑 (Accelerator)-Benzyl-Dimethylamine ( BDMA ) 及 2- Methylimidazole ( 2-MI )溶劑 -Ethylene glycol monomethyl ether( EGMME ) Di

41、methyl formamide (DMF) 及稀釋劑 Acetone ,MEK。填充劑(Additive) -碳酸鈣、矽化物、 及氫氧化鋁 或 化物等增加難燃效果。 填充劑可調(diào)整其Tg. 2022/7/1946A. 單體及低分子量之樹脂典型的傳統(tǒng)樹脂一般稱為雙功能的環(huán)氣樹脂 ( Difunctional Epoxy Resin),見(jiàn)圖3.2. 為了達(dá)到使用安全的目的，特於樹脂的分子結(jié)構(gòu)中加入溴原子，使產(chǎn)生部份碳溴之結(jié)合而呈現(xiàn)難燃的效果。也就是說(shuō)當(dāng)出現(xiàn)燃燒的條件或環(huán)境時(shí)，它要不容易被點(diǎn)燃，萬(wàn)一已點(diǎn)燃在燃燒環(huán)境消失後，能自己熄滅而不再繼續(xù)延燒。見(jiàn)圖3.3.此種難燃材炓在 NEMA 規(guī)範(fàn)中稱為 F

42、R-4。(不含溴的樹脂在 NEMA 規(guī)範(fàn)中稱為 G-10) 此種含溴環(huán)氧樹脂的優(yōu)點(diǎn)很多如介電常數(shù)很低，與銅箔的附著力很強(qiáng)，與玻璃纖維結(jié)合後之撓性強(qiáng)度很不錯(cuò)等。2022/7/1947B. 架橋劑(硬化劑)環(huán)氧樹脂的架橋劑一向都是Dicy,它是一種隱性的 (latent) 催化劑 , 在高溫160之下才發(fā)揮其架橋作用，常溫中很安定，故多層板 B-stage 的膠片才不致無(wú)法儲(chǔ)存。 但 Dicy的缺點(diǎn)卻也不少， 第一是吸水性 (Hygroscopicity)，第二個(gè)缺點(diǎn)是難溶性。溶不掉自然難以在液態(tài)樹脂中發(fā)揮作用。早期的基板商並不瞭解下游電路板裝配工業(yè)問(wèn)題，那時(shí)的 dicy 磨的不是很細(xì)，其溶不掉的

43、部份混在底材中，經(jīng)長(zhǎng)時(shí)間聚集的吸水後會(huì)發(fā)生針狀的再結(jié)晶, 造成許多爆板的問(wèn)題。當(dāng)然現(xiàn)在的基板製造商都很清處它的嚴(yán)重性,因此已改善此點(diǎn).C. 速化劑用以加速 epoxy 與 dicy 之間的架橋反應(yīng)， 最常用的有兩種即BDMA 及 2-MI。 2022/7/1948D. Tg 玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度高分子聚合物因溫度之逐漸上升導(dǎo)致其物理性質(zhì)漸起變化，由常溫時(shí)之無(wú)定形或部份結(jié)晶之堅(jiān)硬及脆性如玻璃一般的物質(zhì)而轉(zhuǎn)成為一種黏滯度非常高,柔軟如橡皮一般的另一種狀態(tài)。傳統(tǒng) FR4 之 Tg 約在115-120之間，已被使用多年，但近年來(lái)由於電子產(chǎn)品各種性能要求愈來(lái)愈高,所以對(duì)材料的特性也要求日益嚴(yán)苛，如抗?jié)裥?、抗?/p>

44、性、抗溶劑性、抗熱性 ,尺寸安定性等都要求改進(jìn),以適應(yīng)更廣泛的用途, 而這些性質(zhì)都與樹脂的 Tg 有關(guān), Tg 提高之後上述各種性質(zhì)也都自然變好。例如 Tg 提高後, a.其耐熱性增強(qiáng)， 使基板在 X 及 Y 方向的膨脹減少，使得板子在受熱後銅線路與基材之間附著力不致減弱太多，使線路有較好的附著力。 b.在 Z 方向的膨脹減小後，使得通孔之孔壁受熱後不易被底材所拉斷。c. Tg 增高後，其樹脂中架橋之密度必定提高很多使其有更好的抗水性及防溶劑性，使板子受熱後不易發(fā)生白點(diǎn)或織紋顯露，而有更好的強(qiáng)度及介電性.至於尺寸的安定性,由於自動(dòng)插裝或表面裝配之嚴(yán)格要求就更為重要了。因而近年來(lái)如何提高環(huán)氧樹脂

45、之 Tg 是基板材所追求的要?jiǎng)?wù)。 2022/7/1949E. FR4 難燃性環(huán)氧樹脂 傳統(tǒng)的環(huán)氧樹脂遇到高溫著火後若無(wú)外在因素予以撲滅時(shí)， 會(huì)不停的一直燃燒下去直到分子中的碳?xì)溲趸虻紵戤厼橹?。若在其分子中以溴取代了氫的位置?使可燃的碳?xì)滏I化合物一部份改換成不可燃的碳溴鍵化合物則可大大的降低其可燃性。此種加溴之樹脂難燃性自然增強(qiáng)很多，但卻降低了樹脂與銅皮以及玻璃間的黏著力，而且萬(wàn)一著火後更會(huì)放出劇毒的溴氣，會(huì)帶來(lái)的不良後果。3.1.2.2高性能環(huán)氧樹脂(Multifunctional Epoxy) 傳統(tǒng)的 FR4 對(duì)今日高性能的線路板而言已經(jīng)力不從心了， 故有各種不同的樹脂與原有的環(huán)氧樹脂

46、混合以提升其基板之各種性質(zhì)，2022/7/1950 A. Novolac最早被引進(jìn)的是酚醛樹脂中的一種叫 Novolac 者 ,由 Novolac 與環(huán)氧氯丙烷所形成的酯類稱為 Epoxy Novolacs，見(jiàn)圖3.4之反應(yīng)式. 將此種聚合物混入 FR4 之樹脂， 可大大改善其抗水性、抗化性及尺寸安定性, Tg 也隨之提高，缺點(diǎn)是酚醛樹脂本身的硬度及脆性都很高而易鑽頭，加之抗化性能力增強(qiáng),對(duì)於因鑽孔而造成的膠渣 (Smear) 不易除去而造成多層板PTH製程之困擾。B. Tetrafunctional Epoxy另一種常被添加於 FR4 中的是所謂 四功能的環(huán)氧樹脂 (Tetrafunctio

47、nal Epoxy Resin ).其與傳統(tǒng) 雙功能 環(huán)氧樹脂不同之處是具立體空間架橋 ,見(jiàn)圖3.5，Tg 較高能抗較差的熱環(huán)境，且抗溶劑性、抗化性、抗?jié)裥约俺叽绨捕ㄐ砸埠煤芏?，而且不?huì)發(fā)生像 Novolac那樣的缺點(diǎn)。最早是美國(guó)一家叫 Polyclad 的基板廠所引進(jìn)的。四功能比起 Novolac來(lái)還有一種優(yōu)點(diǎn)就是有更好的均勻混合。 2022/7/1951 為保持多層板除膠渣的方便起見(jiàn)，此種四功能的基板在鑽孔後最好在烤箱中以 160 烤 2-4 小時(shí), 使孔壁露出的樹脂產(chǎn)生氧化作用，氧化後的樹脂較容易被蝕除，而且也增加樹脂進(jìn)一步的架橋聚合,對(duì)後來(lái)的製程也有幫助。因?yàn)榇嘈缘年P(guān)係, 鑽孔要特別注

48、意. 上述兩種添加樹脂都無(wú)法溴化,故加入一般FR4中會(huì)降低其難燃性. 3.1.2.3 聚亞醯胺樹脂 Polyimide(PI)A. 成份 主要由Bismaleimide 及Methylene Dianiline 反應(yīng)而成的聚合物. 2022/7/1952B. 優(yōu)點(diǎn) 電路板對(duì)溫度的適應(yīng)會(huì)愈來(lái)愈重要，某些特殊高溫用途的板子，已非環(huán)氧樹脂所能勝任，傳統(tǒng)式 FR4 的 Tg 約 120 左右，即使高功能的 FR4 也只到達(dá) 180-190 ，比起聚亞醯胺的 260 還有一大段距離.PI在高溫下所表現(xiàn)的良好性質(zhì),如良好的撓性、銅箔抗撕強(qiáng)度、抗化性、介電性、尺寸安定性皆遠(yuǎn)優(yōu)於 FR4。鑽孔時(shí)不容易產(chǎn)生膠渣

49、，對(duì)內(nèi)層與孔壁之接通性自然比 FR4 好。 而且由於耐熱性良好，其尺寸之變化甚少，以X 及 Y方向之變化而言，對(duì)細(xì)線路更為有利，不致因膨脹太大而降低了與銅皮之間的附著力。就 Z 方向而言可大大的減少孔壁銅層斷裂的機(jī)會(huì)。C. 缺點(diǎn):a.不易進(jìn)行溴化反應(yīng)，不易達(dá)到 UL94 V-0 的難燃要求。 b.此種樹脂本身層與層之間，或與銅箔之間的黏著力較差，不如環(huán)氧樹脂那麼強(qiáng)，而且撓性也較差。 2022/7/1953 c.常溫時(shí)卻表現(xiàn)不佳，有吸濕性 (Hygroscopic), 而黏著性、延性又都很差。 d.其凡立水(Varnish,又稱生膠水,液態(tài)樹脂稱之)中所使用的溶劑之沸點(diǎn)較高，不易趕完，容易產(chǎn)生高

50、溫下分層的現(xiàn)象。而且流動(dòng)性不好,壓合不易填 滿死角 。 e.目前價(jià)格仍然非常昂貴約為 FR4 的 2-3倍，故只有軍用板或 Rigid- Flex 板才用的起。 在美軍規(guī)範(fàn)MIL-P-13949H中, 聚亞醯胺樹脂基板代號(hào)為GI. 3.1.2.4 聚四氟乙烯 (PTFE)全名為 Polyterafluoroethylene ,分子式見(jiàn)圖3.7. 以之抽絲作PTFE纖維的商品名為 Teflon 鐵弗龍 ,其最大的特點(diǎn)是阻抗很高 (Impedance) 對(duì)高頻微波 (microwave) 通信用途上是無(wú)法取代的，美軍規(guī)範(fàn)賦與 GT、GX、及 GY 三種材料代字,皆為玻纖補(bǔ)強(qiáng)type，其商用基板是由

51、3M 公司所製，目前這種材料尚無(wú)法大量投入生產(chǎn)，其原因有: 2022/7/1954 A. PTFE 樹脂與玻璃纖維間的附著力問(wèn)題； 此樹脂很難滲入玻璃束中，因其抗化性特強(qiáng)，許多濕式製程中都無(wú)法使其反應(yīng)及活化，在做鍍通孔時(shí)所得之銅孔壁無(wú)法固著在底材上，很難通過(guò) MILP-55110E 中 4.8.4.4 之固著強(qiáng)度試驗(yàn)。 由於玻璃束未能被樹脂填滿，很容易在做鍍通孔時(shí)造成玻璃中滲銅 (Wicking) 的出現(xiàn)，影響板子的可信賴度。 B. 此四氟乙烯材料分子結(jié)構(gòu)，非常強(qiáng)勁無(wú)法用一般機(jī)械或化學(xué)法加以攻擊， 做蝕回時(shí)只有用電漿法. C. Tg 很低只有 19 度 c, 故在常溫時(shí)呈可撓性， 也使線路的附

52、著力及尺寸安定性不好。 表為四種不同樹脂製造的基板性質(zhì)的比較. 2022/7/19553.1.2.5 BT/EPOXY樹脂BT樹脂也是一種熱固型樹脂，是日本三菱瓦斯化成公司(Mitsubishi Gas Chemical Co.)在1980年研製成功。是由Bismaleimide及Trigzine Resin monomer二者反應(yīng)聚合而成。其反應(yīng)式見(jiàn)圖3.8。BT樹脂通常和環(huán)氧樹脂混合而製成基板。 A. 優(yōu)點(diǎn) a. Tg點(diǎn)高達(dá)180，耐熱性非常好，BT作成之板材，銅箔的抗撕強(qiáng)度(peel Strength)，撓性強(qiáng)度亦非常理想鉆孔後的膠渣(Smear)甚少 b. 可進(jìn)行難燃處理，以達(dá)到UL9

53、4V-0的要求 c. 介質(zhì)常數(shù)及散逸因數(shù)小，因此對(duì)於高頻及高速傳輸?shù)碾娐钒宸浅Ｓ欣?d. 耐化性，抗溶劑性良好 e. 絕緣性佳 2022/7/1956 B. 應(yīng)用 a. COB設(shè)計(jì)的電路板 由於wire bonding過(guò)程的高溫，會(huì)使板子表面變軟而致打線失敗。 BT/EPOXY高性能板材可克服此點(diǎn)。 b. BGA ,PGA, MCM-Ls等半導(dǎo)體封裝載板 半導(dǎo)體封裝測(cè)試中，有兩個(gè)很重要的常見(jiàn)問(wèn)題，一是漏電現(xiàn)象，或稱 CAF(Conductive Anodic Filament),一是爆米花現(xiàn)象(受濕氣及高溫衝 擊)。這兩點(diǎn)也是BT/EPOXY板材可以避免的。 3.1.2.6 Cyanate

54、Ester Resin 1970年開始應(yīng)用於PCB基材，目前Ciba Geigy有製作此類樹脂。其反應(yīng)式如圖3.9。 A. 優(yōu)點(diǎn) a. Tg可達(dá)250，使用於非常厚之多層板 b. 極低的介電常數(shù)(2.53.1)可應(yīng)用於高速產(chǎn)品。B. 問(wèn)題 a. 硬化後脆度高. b. 對(duì)濕度敏感，甚至可能和水起反應(yīng). 2022/7/19573.1.2玻璃纖維 3.1.2.1前言 玻璃纖維(Fiberglass)在PCB基板中的功用，是作為補(bǔ)強(qiáng)材料。基板的補(bǔ)強(qiáng)材料尚有其它種，如紙質(zhì)基板的紙材， Kelvar(Polyamide聚醯胺)纖維，以及石英(Quartz)纖維。本節(jié)僅討論最大宗的玻璃纖維。玻璃(Glass

55、)本身是一種混合物，其組成見(jiàn)表它是一些無(wú)機(jī)物經(jīng)高溫融熔合而成，再經(jīng)抽絲冷卻而成一種非結(jié)晶結(jié)構(gòu)的堅(jiān)硬物體。此物質(zhì)的使用，已有數(shù)千年的歷史。做成纖維狀使用則可追溯至17世紀(jì)。真正大量做商用產(chǎn)品，則是由Owen-Illinois及Corning Glass Works兩家公司其共同的研究努力後，組合成Owens-Corning Fiberglas Corporation於1939年正式生產(chǎn)製造。 2022/7/19583.1.2.2 玻璃纖維布 玻璃纖維的製成可分兩種，一種是連續(xù)式(Continuous)的纖維另一種則是不連續(xù)式(discontinuous)的纖維前者即用於織成玻璃布(Fabric)

56、，後者則做成片狀之玻璃蓆(Mat)。FR4等基材，即是使用前者，CEM3基材，則採(cǎi)用後者玻璃蓆。 A. 玻璃纖維的特性 原始融熔態(tài)玻璃的組成成份不同，會(huì)影響玻璃纖維的特性，不同組成所呈現(xiàn)的差異，表中有詳細(xì)的區(qū)別，而且各有獨(dú)特及不同應(yīng)用之處。按組成的不同(見(jiàn)表)，玻璃的等級(jí)可分四種商品：A級(jí)為高鹼性，C級(jí)為抗化性，E級(jí)為電子用途，S級(jí)為高強(qiáng)度。電路板中所用的就是E級(jí)玻璃，主要是其介電性質(zhì)優(yōu)於其它三種。 2022/7/1959玻璃纖維一些共同的特性如下所述： a.高強(qiáng)度：和其它紡織用纖維比較，玻璃有極高強(qiáng)度。在某些應(yīng)用上，其強(qiáng)度/重量比甚至超過(guò)鐵絲。 b.抗熱與火：玻璃纖維為無(wú)機(jī)物，因此不會(huì)燃燒

57、c.抗化性：可耐大部份的化學(xué)品，也不為黴菌，細(xì)菌的滲入及昆蟲的功擊。 d.防潮：玻璃並不吸水，即使在很潮濕的環(huán)境，依然保持它的機(jī)械強(qiáng)度。 e.熱性質(zhì)：玻纖有很低的熬線性膨脹係數(shù)，及高的熱導(dǎo)係數(shù)，因此在高溫環(huán)境下有極佳的表現(xiàn)。 f.電性：由於玻璃纖維的不導(dǎo)電性，是一個(gè)很好的絕緣物質(zhì)的選擇。 PCB基材所選擇使用的E級(jí)玻璃，最主要的是其非常優(yōu)秀的抗水性。因此在非常潮濕，惡劣的環(huán)境下，仍然保有非常好的電性及物性一如尺寸穩(wěn)定度。 2022/7/19603.2 銅箔(copper foil) 早期線路的設(shè)計(jì)粗粗寬寬的,厚度要求亦不挑剔,但演變至今日線寬3,4mil,甚至更細(xì)(現(xiàn)國(guó)內(nèi)已有工廠開發(fā)1 mil

58、線寬),電阻要求嚴(yán)苛.抗撕強(qiáng)度,表面Profile等也都詳加規(guī)定.所以對(duì)銅箔發(fā)展的現(xiàn)況及驅(qū)勢(shì)就必須進(jìn)一步了解. 3.2.1傳統(tǒng)銅箔 3.2.1.1輾軋法 (Rolled-or Wrought Method) 是將銅塊經(jīng)多次輾軋製作而成，其所輾出之寬度受到技術(shù)限制很難達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)尺寸基板的要求 (3 呎*4呎) ,而且很容易在輾製過(guò)程中造成報(bào)廢，因表面粗糙度不夠,所以與樹脂之結(jié)合能力比較不好，而且製造過(guò)程中所受應(yīng)力需要做熱處理之回火軔化(Heat treatment or Annealing),故其成本較高。 2022/7/1961A. 優(yōu)點(diǎn). a. 延展性Ductility高,對(duì)FPC使用於動(dòng)態(tài)環(huán)

59、境下,信賴度極佳. b. 低的表面稜線Low-profile Surface,對(duì)於一些Microwave電子應(yīng)用是一利基. B. 缺點(diǎn). a. 和基材的附著力不好. b. 成本較高. c. 因技術(shù)問(wèn)題,寬度受限. 2022/7/19623.2.1.2 電鍍法 (Electrodeposited Method) 最常使用於基板上的銅箔就是ED銅.利用各種廢棄之電線電纜熔解成硫酸銅鍍液，在殊特深入地下的大型鍍槽中，陰陽(yáng)極距非常短,以非常高的速度沖動(dòng)鍍液，以 600 ASF 之高電流密度，將柱狀 (Columnar) 結(jié)晶的銅層鍍?cè)诒砻娣浅９饣纸?jīng)鈍化的 (passivated) 不銹鋼大桶狀之轉(zhuǎn)胴

60、輪上(Drum)，因鈍化處理過(guò)的不銹鋼胴輪上對(duì)銅層之附著力並不好，故鍍面可自轉(zhuǎn)輪上撕下，如此所鍍得的連續(xù)銅層,可由轉(zhuǎn)輪速度，電流密度而得不同厚度之銅箔，貼在轉(zhuǎn)胴之光滑銅箔表面稱為光面(Drum side ), 另一面對(duì)鍍液之粗糙結(jié)晶表面稱為毛面 (Matte side) .此種銅箔: 2022/7/1963A. 優(yōu)點(diǎn) a. 價(jià)格便宜. b. 可有各種尺寸與厚度. B. 缺點(diǎn). a. 延展性差, b. 應(yīng)力極高無(wú)法撓曲又很容易折斷. 3.2.1.3 厚度單位 一般生產(chǎn)銅箔業(yè)者為計(jì)算成本, 方便訂價(jià)，多以每平方呎之重量做為厚度之計(jì)算單位， 如1.0 Ounce (oz)的定義是一平方呎面積單面覆蓋