引腳式LED的封裝工藝(上)

1、LED的封裝、檢測(jin c)與應(yīng)用引腳式LED的封裝工藝(gngy)（上） 共四十七頁共四十七頁引腳式LED的封裝工藝(gngy)（上） 引腳式LED的封裝的任務(wù) LED封裝就是將芯片與電極引線、管座和透鏡等組件通過一定的工藝技術(shù)結(jié)合在一起，使之成為可直接(zhji)使用的發(fā)光器件的過程。引腳式LED封裝三要素：芯片，支架，環(huán)氧樹脂透鏡。 LED 封裝之目的:將半導(dǎo)體芯片封裝成可以供商業(yè)使用的電子組件保護(hù)芯片防御輻射, 水氣, 氧氣, 以及外力破壞提高組件的可靠度，提高光取出效率的作用改善/提升芯片性能提供芯片散熱機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)各式封裝形式, 提供不同之產(chǎn)品應(yīng)用 共四十七頁引腳式LED的封裝工藝

2、(gngy)（上）LED封裝的發(fā)展(fzhn)過程 最早封裝的LED 直插式LED 食人魚LED 功率形LED 通用照明LED共四十七頁LED封裝形式(xngsh) 主要根據(jù)(gnj)不同的應(yīng)用場合采用相應(yīng)的外形尺寸,散熱對(duì)策和出光效果. LED按封裝形式分類：1.有引腳式（Lamp-LED）封裝2.表面組裝（貼片）式（SMDLED）封裝3.TOP-LED4.Side-LED5.大功率（High-Power-LED）6.板上芯片直裝式（COB）LED封裝7.系統(tǒng)封裝式（SiP）LED封裝8.晶片鍵合和芯片鍵合等共四十七頁引腳式LED的封裝工藝(gngy)（上） L型電極芯片連引線V型電極芯片連

3、引線L型、V型引腳式芯片(xn pin)連線共四十七頁引腳式LED的封裝工藝(gngy)（上） Lamp-LED封裝流程 LED的基本光電特性主要取決于芯片，但封裝工藝對(duì)LED的最終性能(xngnng)也起著至關(guān)重要的作用。排支架擴(kuò)晶點(diǎn)膠固晶烘烤焊線檢驗(yàn)灌膠植入支架短烤脫模長烤半切測試全切分選包裝LED封裝的一般工藝流程共四十七頁引腳式LED的封裝工藝(gngy)（上） 支架 1、支架的作用(zuyng)：用來導(dǎo)電和支撐 2、支架的組成：支架由支架素材經(jīng)過電鍍而形成，由里到外是 素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。 3、支架的種類：（帶杯支架做聚光型，平頭支架做大角度散光 型的Lamp）共四十七

4、頁引腳式LED的封裝工藝(gngy)（上） 2002杯/平頭：此種支架一般做對(duì)角度、亮度要求不是很高的材料，其Pin長比其他(qt)支架要短10mm左右。Pin間距為2.28mm 2003杯/平頭：一般用來做5以上的Lamp，外露pin長為 +29mm、-27mm。Pin間距為2.54mm。 2004LD/DD：用來做藍(lán)、白、純綠、紫色的Lamp，可焊雙線，杯較深。 2006：兩極均為平頭型，用來做閃爍Lamp，固IC，焊多條線。 2009：用來做雙色的Lamp，杯內(nèi)可固兩顆晶片，三支pin腳控制極性。 各種不同的引腳式支架共四十七頁共四十七頁引腳式LED的封裝工藝(gngy)（上） 未封裝前

5、的支架(zhji)共四十七頁引腳式LED的封裝工藝(gngy)（上） 支架使用注意事項(xiàng) 為了減少LED鍍銀支架在倉儲(chǔ)及使用中的不良，在使用方便的同時(shí)，請關(guān)注以下事項(xiàng)： （1）鍍銀支架在使用前必須密封保存。 （2）勿用手直接接觸支架。（汗液(hny)加速銀氧化變色） （3）封裝完畢的支架盡快鍍錫處理。 （4）防止重力擠壓變形，搬運(yùn)過程中應(yīng)輕拿輕放 共四十七頁引腳式LED的封裝工藝(gngy)（上） 作業(yè)前，先查看LED生產(chǎn)(shngchn)指令單。 共四十七頁引腳式LED的封裝工藝(gngy)（上） 1、排支架工序使用工具：手套、支架座、鋁盤、顏色筆作業(yè)規(guī)范：（1）作業(yè)前先戴手套。（2）根據(jù)(g

6、nj)當(dāng)天需生產(chǎn)的品名規(guī)格,選用所需的支架與晶片。（3）依規(guī)定在支架底部畫上顏色,以便于后段作業(yè)區(qū)分。注意事項(xiàng)： 排料要整齊,每一支架座最多排50支,不夠支請標(biāo)明數(shù)量。 固雙色支架直角排向右邊,單色支架碗形排向左邊。品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn): 排料過程中,如發(fā)現(xiàn)變黃、變黑不正常顏色的支架,應(yīng)將其挑出. 支架有變形的,挑出作不良品處理,如發(fā)現(xiàn)數(shù)量較多的支架變形時(shí),請將此情況向品管人員反映。共四十七頁引腳式LED的封裝工藝(gngy)（上） 2、擴(kuò)晶 功能：由于LED芯片劃片后在藍(lán)膜上間距很小0.1mm，不利于后續(xù) 加工(ji gng)。用擴(kuò)片機(jī)可以將藍(lán)膜上的芯片間距拉伸到0.6mm。 工具：擴(kuò)晶機(jī)、子母環(huán)擴(kuò)晶機(jī)

7、 子母環(huán) 共四十七頁引腳式LED的封裝工藝(gngy)（上） 擴(kuò)晶原理 根據(jù)片膜的特性，設(shè)計(jì)一個(gè)加熱爐，爐溫在75度左右，套進(jìn)內(nèi)箍，再鋪上片膜，在片膜的四周用一個(gè)上壓環(huán)均勻用力壓緊后，爐體勻速慢慢上升(shngshng)，片膜在恒溫下擴(kuò)張，當(dāng)達(dá)到設(shè)定值后爐體停止運(yùn)動(dòng)，然后用外箍鎖緊片膜，剪掉邊緣，取出已經(jīng)擴(kuò)好的片膜，即可放到全自動(dòng)粘片機(jī)上進(jìn)行粘片。藍(lán)膜加熱板75，預(yù)熱30s氣缸擴(kuò)晶環(huán)藍(lán)膜共四十七頁引腳式LED的封裝工藝(gngy)（上）晶片擴(kuò)張(kuzhng)操作1、打開擴(kuò)晶機(jī)電源開關(guān).2、熱板清溫度調(diào)整至50-60,熱機(jī)十分鐘,擴(kuò)晶片時(shí)溫度設(shè)定65-75.3、打開擴(kuò)晶機(jī)上壓架,在熱板上放置子

8、母環(huán)內(nèi)圈,圓角的一在朝上.4、將要擴(kuò)晶之晶粒膠片放置熱板上,使晶粒位于熱板中央,預(yù)熱30秒之后,扣緊上壓架.晶粒在上,膠片在下.5、撥動(dòng)下頂開關(guān),頂板頂上,晶粒膠片開始擴(kuò)張至定位.6、套上子母環(huán),外環(huán)圓角的一面朝下.按上壓開關(guān)將外圈壓緊(可重復(fù)2-3次,使子母環(huán)套緊為止),再按上壓開關(guān),使上壓座回到原位置.7、用小刀割除子母環(huán)外多余膠片,并按下頂開關(guān),使頂板回位.8、取出已擴(kuò)好晶粒的子母環(huán).共四十七頁引腳式LED的封裝工藝(gngy)（上） 3、點(diǎn)膠/背膠 點(diǎn)膠工藝：在LED支架的相應(yīng)位置(wi zhi)點(diǎn)上銀膠或絕緣膠。 背膠：和點(diǎn)膠相反，備膠是用備膠機(jī)先把銀膠涂在LED背面電極 上，然后把

9、背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效 率遠(yuǎn)高于點(diǎn)膠，但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。 膠水分為銀膠和絕緣膠兩大類。銀膠用于L型電極的LED，絕緣膠用于V型電極LED。 銀膠的作用：固定晶片和導(dǎo)電的作用。 銀膠成分：7585%的銀顆粒、1525%的環(huán)氧樹脂、510%的催化劑； 銀膠的使用：冷藏，使用前需解凍并充分?jǐn)嚢杈鶆?，因銀膠放置長時(shí)間后，銀粉會(huì)沉淀。 共四十七頁導(dǎo)電膠的成分(chng fn)導(dǎo)電膠的成分表項(xiàng)目導(dǎo)電膠基體環(huán)氧樹脂填料銀粉助劑固化劑等共四十七頁導(dǎo)電膠的功能(gngnng)成分作用環(huán)氧樹脂附著力，耐高溫性能填料導(dǎo)電性，傳導(dǎo)性助劑調(diào)節(jié)黏度，流動(dòng)性，固化性能共四十七頁導(dǎo)電膠的固

10、化性能(xngnng)導(dǎo)電性黏附性傳導(dǎo)性不同行業(yè)對(duì)于(duy)銀膠導(dǎo)電性的要求不同IC要求10-310-4cm LED和邦定要求10-4cm將芯片固定在基板和釘架上主要是導(dǎo)熱性 共四十七頁導(dǎo)電膠的性能指標(biāo)產(chǎn)品型號(hào)ZH-DD-HY-01ZH-DD-HY-02ZH-DD-HY-03ZH-DD-HY-04組 分單組分外 觀銀灰色液體粘度（mPas）251000015000800012000150002000060008000銀含量（）70-82%熱膨脹系數(shù)（ppm/）45.233.936.554.1導(dǎo)熱系數(shù)（W/m）3.03.03.03.0體積電阻率(10-4cm)17571313粘接強(qiáng)度（MPa）

11、5.05.05.05.0共四十七頁導(dǎo)電膠的選擇(xunz)選用黏度合適的導(dǎo)電膠選用附著力合適的銀膠選用銀膠時(shí)要考慮(kol)銀膠的烘烤條件選用銀膠時(shí)要考慮銀膠的耐高溫性能選用銀膠時(shí)必須考慮銀膠的可工作時(shí)間不同應(yīng)用領(lǐng)域所選擇的導(dǎo)電膠的黏度不同，合適黏度的導(dǎo)電膠點(diǎn)膠順淌且均勻 1.IC要求黏度60008000mPas 2.LED和邦定1500020000mPas3.三極管要求1000015000mPas粘度可以根據(jù)客戶的具體要求進(jìn)行調(diào)整，以便更好的滿足客戶的特殊要求。附著力的要求推晶達(dá)到8kg力，否則容易掉片1.IC要求150 60分鐘固化完全(目前廠家使用的固化工藝多為175 60分鐘或80分鐘

12、)2.LED要求150 30分鐘固化（有些廠家使用時(shí)小批量生產(chǎn)甚至僅固化10分鐘左右）|1.IC,LED和三極管使用 針筒點(diǎn)膠一般要求工作時(shí)間是48h2.LED和邦定背膠要求空氣暴露時(shí)間要3天以上1.焊銅線時(shí)熱板溫度要達(dá)到260 2.焊金線時(shí)熱板溫度要達(dá)到220 共四十七頁導(dǎo)電膠使用過程(guchng)中出現(xiàn)的問題和原因出現(xiàn)氣泡(qpo)，空點(diǎn)，點(diǎn)膠不均勻出現(xiàn)拉絲，拖尾現(xiàn)象。焊線時(shí)掉片主要是脫泡不徹底，黏度不合適和流動(dòng)性能不好。導(dǎo)電膠附著力達(dá)不到要求，耐高溫性能不佳共四十七頁導(dǎo)電膠的規(guī)格(gug)和儲(chǔ)藏針筒20g/支、40g/支；盒裝根據(jù)客戶需要提供。 使用(shyng)時(shí)先從冰箱取出回溫2h

13、以上，盒裝回溫需攪拌。-40冷藏存放共四十七頁點(diǎn)膠操作(cozu)1、作業(yè)設(shè)備(shbi)及工具點(diǎn)膠機(jī),支架座,手套,固晶座,注射器,針頭,顯微鏡, 臺(tái)燈2、作業(yè)方式 戴手套 備銀膠:從冰箱中取出銀膠,室溫解凍30分鐘,待完全解凍后,攪拌均勻(約20-30分鐘)將其裝入點(diǎn)膠注射器內(nèi).根據(jù)品名規(guī)格,準(zhǔn)備好支架并核對(duì)支架型號(hào)，按每一支架座最多排列25根,排好支架,不夠25根的請標(biāo)明數(shù)量，再用拍板拍平將排好的夾具放到顯微鏡下,將顯微鏡調(diào)到最佳位置(調(diào)節(jié)顯微鏡高度放大倍數(shù),使下方支架頂部固晶區(qū)清楚調(diào)節(jié)點(diǎn)膠機(jī)時(shí)間為0.2-0.4秒,氣壓表旋鈕0.05-0.12Mpa,再調(diào)節(jié)點(diǎn)膠旋鈕,使出膠量合乎標(biāo)準(zhǔn).依

14、晶片高度調(diào)整合適膠量并點(diǎn)試.點(diǎn)膠時(shí),右手握針筒,左手拿排好支架的支架座,依次在碗內(nèi)點(diǎn)膠(針頭要從碗形上方正中間點(diǎn)下去,從正中間提上來,使其銀膠或絕緣膠點(diǎn)在碗底中間，所點(diǎn)膠量要均勻） 重復(fù)5的動(dòng)作,按豎直方向點(diǎn)完一排支架,再向右移動(dòng)點(diǎn)臨近之豎直方向一排支架.點(diǎn)完夾具的全部支架共四十七頁烘箱(hngxing)烘烤(hn ko) 目的：使銀膠固化烘烤要求：對(duì)溫度進(jìn)行監(jiān)控，防止批次性不良。 銀膠烘烤的溫度一般控制在150，烘烤時(shí)間2小時(shí)。根據(jù)實(shí)際情況可以調(diào)整到170，1小時(shí)。 絕緣膠一般150，1小時(shí)。 銀膠烘烤烘箱的必須按工藝要求隔2小時(shí)（或1小時(shí)）打開更換燒結(jié)的產(chǎn)品，中間不得隨意打開。燒結(jié)烘箱不得

15、再做其他用途，防止污染。 固晶烘烤巡查，核查烘烤箱設(shè)定與實(shí)際溫度是否正確，烘烤時(shí)間與記錄是否完善、正確。共四十七頁引腳式LED的封裝工藝(gngy)（上） 點(diǎn)膠工藝難點(diǎn)在于(ziy)點(diǎn)膠量的控制，在膠體高度、點(diǎn)膠位置品質(zhì)要求1、點(diǎn)銀膠量要適度,固晶時(shí)銀膠能包住晶片,晶片四周銀膠高度在晶片高度的1/3以下,1/4以上. 且每點(diǎn)銀膠量要均勻2、銀膠要點(diǎn)在固晶區(qū)中間(偏心距離小于晶片直徑的1/3）3、多余的銀膠沾在支架或其他地方要用軟紙擦干凈.4、芯片要求放置平整、無缺膠、粘膠、裝反（電極）、芯片無損傷,沾污。3.固晶位置圖1.銀膠高度圖 共四十七頁引腳式LED的封裝工藝(gngy)（上） 點(diǎn)膠中的

16、常見問題： （1）為什么同一批銀膠，有時(shí)粘度高、有時(shí)粘度低？ （2）銀膠為何怎么烤也烤不干？ （3）怎么辨別(binbi)銀膠有無變質(zhì)？ （4）為何點(diǎn)膠后需要馬上固晶？ 共四十七頁銀膠引起(ynq)VF不良主要的原因1、膠中銀片氧化造成固化后銀片與銀片的結(jié)合層有一定阻值，眾多的銀片累積阻值會(huì)造成VF的上升。2、銀膠固化失效，吸水過多，造成銀片結(jié)合不良，造成虛焊，3、銀膠性能不好，沾合性不強(qiáng)，焊接質(zhì)量不高。4、新舊銀膠的混用，特別是凍了又回溫5、不攪拌的銀膠，下面的銀粉重，導(dǎo)致粘著性不良，易和晶片或支架脫離，上面的銀粉少，導(dǎo)電性差，VF偏高6、銀膠固晶后沒有(mi yu)及時(shí)烤，一般來說銀膠固化

17、的時(shí)間和溫度對(duì)體積電阻會(huì)有很大的影響：固化溫度越高體積電阻越小，固化時(shí)間的越長體積電阻越大。7、藍(lán)寶石的芯片用HTN-127的膠做最好，亮度很高，HTN-127不是銀膠，而是絕緣膠。共四十七頁引腳式LED的封裝工藝(gngy)（上） 4、固晶 （1）手工刺片 將擴(kuò)張后的LED芯片安置(nzh)在刺片后的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個(gè)個(gè)刺到相應(yīng)的位置。手工刺片和自動(dòng)裝架相比有一個(gè)好處，便于隨時(shí)更換不同的芯片，適用于需要安裝多種芯片的產(chǎn)品。 工序： 調(diào)節(jié)顯微鏡的高度和倍數(shù)。 將擴(kuò)好晶的藍(lán)膜壓入固晶座內(nèi)。 將砌好的支架放在滑板上并固定，調(diào)節(jié)固晶座高度。 左手拿裝在滑板

18、上的支架放在晶座底下，并尋找合適位置對(duì)準(zhǔn)其中的任意一顆晶粒。 右手拿固晶筆，按住晶粒，輕輕一劃，使晶粒固定在平臺(tái)或杯底。共四十七頁引腳式LED的封裝工藝(gngy)（上） 固晶臺(tái) 刺晶筆刺晶品質(zhì)要求：固晶位置，在正中間。刺晶力度(ld)要適中。共四十七頁引腳式LED的封裝工藝(gngy)（上） （2）自動(dòng)固晶機(jī) LED固晶機(jī)是一種將LED晶片貼裝到支架、PCB(印刷線路板)上的自動(dòng)化設(shè)備， 它適合于各種高品質(zhì)、高亮度LED(紅色、綠色、白色、黃色等)的生產(chǎn)。固晶機(jī)的精度很高，因?yàn)長ED晶粒放入杯內(nèi)位置的精確與否影響整個(gè)器件的發(fā)光(f un)效能。 LED固晶機(jī)的主要功能是實(shí)現(xiàn)LED晶片的自動(dòng)鍵

19、合和缺陷晶片的檢測，在把晶片從晶片盤吸取后，貼裝到PCB上去。共四十七頁引腳式LED的封裝工藝(gngy)（上） 固晶機(jī)外觀(wigun)細(xì)部結(jié)構(gòu)1、進(jìn)出料系統(tǒng)2、晶粒辨識(shí)系統(tǒng)3、晶粒擷取系統(tǒng)4、基座輸送系統(tǒng)5、點(diǎn)膠系統(tǒng)6、固化系統(tǒng)固晶機(jī)臺(tái)各部系統(tǒng)共四十七頁引腳式LED的封裝工藝(gngy)（上） LED固晶機(jī)的工作原理： 由上料機(jī)構(gòu)把PCB板傳送到工作臺(tái)卡具上的工作位置，先由點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)將PCB需要鍵合晶片的位置點(diǎn)膠，然后鍵合臂從原點(diǎn)位置運(yùn)動(dòng)到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撐的擴(kuò)張器晶片盤上，鍵合臂到位后吸嘴向下運(yùn)動(dòng)，頂針向上運(yùn)動(dòng)頂起晶片，在拾取晶片后鍵合臂返回原點(diǎn)位置(漏晶檢測位置)，鍵合臂再

20、從原點(diǎn)位置運(yùn)動(dòng)到鍵合位置，吸嘴向下鍵合晶片后鍵合臂再次返回原點(diǎn)位置，這樣就是一個(gè)完整(wnzhng)的鍵合過程。當(dāng)一個(gè)節(jié)拍運(yùn)行完成后，由機(jī)器視覺檢測得到晶片下一個(gè)位置的數(shù)據(jù)，并把數(shù)據(jù)傳送給晶片盤電機(jī)，讓電機(jī)走完相應(yīng)的距離后使下一個(gè)晶片移動(dòng)到對(duì)準(zhǔn)的拾取晶片位置。PCB板的點(diǎn)膠鍵合位置也是同樣的過程，直到PCB板上所有的點(diǎn)膠位置都鍵合好晶片，再由傳送機(jī)構(gòu)把PCB板從工作臺(tái)移走，并裝上新的PCB板開始新的工作循環(huán)。 視覺取晶位置引導(dǎo)(機(jī)械三點(diǎn))頂針高度設(shè)定取晶接觸位置膠針高度設(shè)定置晶位置教導(dǎo)置晶接觸位置建立工單膠臺(tái)高度設(shè)定設(shè)定圓晶挑揀范圍自動(dòng)固晶機(jī)作業(yè)流程 共四十七頁引腳式LED的封裝工藝(gngy

21、)（上） 固晶機(jī)吸嘴吸嘴和點(diǎn)膠頭的選擇： 不同規(guī)格的芯片要注意選擇不同大小的吸嘴和不同材質(zhì)的吸嘴，一般來說吸嘴的內(nèi)徑應(yīng)該為芯片大小的3/4左右即可，大芯片一般用軟吸嘴如橡膠或者膠木等，而小芯片一般用鎢鋼吸嘴。但是有一些特殊的芯片可能要上機(jī)臺(tái)試過后才能最后決定用什么樣的吸嘴。 對(duì)于點(diǎn)膠頭的選擇也很重要，特別是對(duì)于大功率芯片而言。為了保證膠的面積大，而厚度又要盡量薄，建議使用方形點(diǎn)膠頭，這樣(zhyng)既能保證芯片四個(gè)角都能有膠，而且銀膠厚度也比較好控制。 共四十七頁引腳式LED的封裝工藝(gngy)（上） ASM AD809A-03固晶機(jī)操作面板(min bn)說明KB流程圖共四十七頁質(zhì)檢：

22、固晶作業(yè)有無漏固、混晶片、晶片倒置、固晶位置錯(cuò)誤、晶片沾膠、多固、晶片破損、鋁墊刺傷、膠過高、過低等不良，對(duì)藍(lán)、白光、雙色類產(chǎn)品固晶方向(fngxing)要做確認(rèn)。共四十七頁LED固晶破裂(pli)的解決辦法 一、芯片材料本身破裂現(xiàn)象芯片破損大于單邊芯片寬度的1/5或破損處于斜角時(shí)，各單邊長大于2/5芯片或破損到鋁墊，此類芯片都不可接受（這個(gè)是芯片檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)中的一個(gè)專案(zhun n)）。產(chǎn)生不良現(xiàn)象的原因主要有：1.芯片廠商作業(yè)不當(dāng)2.芯片來料檢驗(yàn)未抽檢到3.線上作業(yè)時(shí)未挑出解決方法：1.通知芯片廠商加以改善2加強(qiáng)進(jìn)料檢驗(yàn)，破損比例過多的芯片拒收。3.線上作業(yè)Q檢時(shí)，破損芯片應(yīng)挑出，再補(bǔ)上好的

23、芯片。共四十七頁二、LED固晶機(jī)器使用不當(dāng)1、機(jī)臺(tái)吸固參數(shù)不當(dāng) 機(jī)臺(tái)的吸嘴高度和固晶高度直接受機(jī)臺(tái)電腦內(nèi)參數(shù)控制。參數(shù)大，吸固高度小；參數(shù)小，吸固高度大，而芯片的破損與否，直接受機(jī)臺(tái)吸固高度參數(shù)影響。產(chǎn)生不良現(xiàn)象的原因主要是：機(jī)臺(tái)參數(shù)大，呼固高度低，芯片受力過大，導(dǎo)致芯片破損。解決方法： 調(diào)整機(jī)臺(tái)參數(shù)，適當(dāng)提高警惕吸嘴高度或固晶高度，在機(jī)臺(tái)“SETUP”模式中的“Bond head menu”內(nèi)的第一項(xiàng)“Pick Level”調(diào)節(jié)吸嘴高度，再在第二項(xiàng)“Bond Level”調(diào)節(jié)固晶高度。2、吸嘴大小不符 大小不同的芯片要用不同的吸嘴固晶。大的芯片用小的吸嘴、芯片吸不起來(q li)容易漏固；小

24、的芯片用大的吸嘴、芯片容易打破，因此選用適當(dāng)?shù)奈祝枪毯眯酒那疤?。產(chǎn)生不良現(xiàn)象的原因是：吸咀太大，打破芯片。解決方法：選用適當(dāng)?shù)拇删?。共四十七頁三、人為不?dāng)操作造成破裂A、作業(yè)不當(dāng)未按規(guī)定操作，以致碰破芯片。產(chǎn)生不良現(xiàn)象的原因主要有：1.材料未拿好，掉落到地上。2.進(jìn)烤箱時(shí)碰到芯片解決方法：拿材料時(shí)候，手要拿穩(wěn)。進(jìn)烤箱時(shí)，材料要平著，輕輕的放進(jìn)去，不可傾斜或用力過猛。B、重物壓傷芯片受到外力過大而破裂。產(chǎn)生這種不良現(xiàn)象的原因主要有：1.顯微鏡掉落到材料上，以致打破芯片2.機(jī)臺(tái)零件掉落到材料上。3.鐵盤子壓到材料解決方法：1.顯微鏡螺絲要鎖緊2.定期檢查機(jī)臺(tái)零件有無松脫。3.材料上不能有鐵盤

25、子等任何(rnh)物體經(jīng)過。 共四十七頁保證(bozhng)LED固晶品質(zhì)措施一、嚴(yán)格檢測固晶站的LED原物料1.晶粒：主要表現(xiàn)為焊墊污染、晶粒破損、晶粒切割大小不一、晶粒切割傾斜等。預(yù)防措施：嚴(yán)格控制進(jìn)料檢驗(yàn)，發(fā)現(xiàn)問題要求供貨商改善。2.支架：主要表現(xiàn)為尺寸偏差過大，支架變色生銹，支架變形等。來料不良均屬供貨商的問題，應(yīng)通知供貨商改善和嚴(yán)格控制進(jìn)料。3.銀膠：主要表現(xiàn)為銀膠粘度不良，使用期限超過，儲(chǔ)存條件和解凍條件與實(shí)際標(biāo)準(zhǔn)不符等。 針對(duì)銀膠粘度，需要做使用前試樣(sh yn)，而其它使用期限、儲(chǔ)存條件、解凍條件等均為人為控制，只要嚴(yán)格按SOP作業(yè)，一般不會(huì)有太多的問題。 共四十七頁二、減少不利的人為因素1.操作人員違章作業(yè)：例如(lr)不戴手套，銀膠從冰箱取出以后未經(jīng)解凍便直接上線，以及作業(yè)人員不按SOP作業(yè)，或者對(duì)機(jī)臺(tái)操作不熟練等均會(huì)影響固晶質(zhì)量。預(yù)防措施：加強(qiáng)管理，作業(yè)員按SOP作業(yè)，品保人員加強(qiáng)稽核，對(duì)機(jī)臺(tái)不熟練的人員加強(qiáng)教育訓(xùn)練，沒有上崗證不準(zhǔn)正式上崗。2.維護(hù)人員調(diào)機(jī)不當(dāng)：對(duì)策是提升技朮水平。例如取晶高度，固晶高度，頂針高度，一些延遲時(shí)間的設(shè)定，馬達(dá)參數(shù)，工作臺(tái)參數(shù)的設(shè)定等，均需按標(biāo)準(zhǔn)去調(diào)校至最佳狀態(tài)。三、保證不會(huì)出現(xiàn)機(jī)臺(tái)不良 機(jī)臺(tái)方面主要表現(xiàn)為機(jī)臺(tái)一些零配件或機(jī)械結(jié)構(gòu)，認(rèn)識(shí)系統(tǒng)等不良所造成的對(duì)固晶質(zhì)量