全球半導(dǎo)體通膨下的機(jī)會及風(fēng)險

1、內(nèi)容目錄 HYPERLINK l _TOC_250013 一、全球半導(dǎo)體通膨的機(jī)會及風(fēng)險 4 HYPERLINK l _TOC_250012 二、理由及機(jī)會 6 HYPERLINK l _TOC_250011 1、漲價反應(yīng)摩爾定律趨緩，微縮趨緩，芯片面積持續(xù)加碼 6 HYPERLINK l _TOC_250010 2、漲價反應(yīng)新設(shè)備單價提升拉高的折舊費用 7 HYPERLINK l _TOC_250009 3、漲價反應(yīng) 8“及 12”成熟制程的長期缺口 9 HYPERLINK l _TOC_250008 三、風(fēng)險 12 HYPERLINK l _TOC_250007 1、國內(nèi) 5G 改朝換代近

2、尾聲，高價 5G 殺價時代來臨 12 HYPERLINK l _TOC_250006 2、在家六機(jī)及大尺寸面板供應(yīng)鏈需求將明顯回落 13 HYPERLINK l _TOC_250005 3、三星德州奧斯丁廠重啟全產(chǎn)能 14 HYPERLINK l _TOC_250004 4、虛擬貨幣崩跌風(fēng)險 14 HYPERLINK l _TOC_250003 四、趨吉避兇 16 HYPERLINK l _TOC_250002 1、在半導(dǎo)體通膨的大趨勢下如何趨吉 16 HYPERLINK l _TOC_250001 2、在半導(dǎo)體通膨的大趨勢下如何避兇險 16 HYPERLINK l _TOC_250000 五

3、、風(fēng)險提示 17圖表目錄圖表 1：晶圓代工漲價通膨趨勢 4圖表 2：全球半導(dǎo)體及科技產(chǎn)品同比增長比較表 5圖表 3：新世代 x86 服務(wù)器 CPU 規(guī)格比較表 6圖表 4：AMD 7nm/5nm 服務(wù)器CPU 比較表 7圖表 5：3nm 的規(guī)格比較 7圖表 6：各制程工藝節(jié)點資本開支的變化 8圖表 7：全球晶圓代工業(yè)季度資本開支 8圖表 8：全球晶圓代工業(yè)折舊費用加速 9圖表 9：8“晶圓代工供需同比增長 10圖表 10：全球大尺寸 LCD 驅(qū)動芯片份額, 4Q20 10圖表 11：全球 8”大尺寸 LCD 驅(qū)動芯片供需缺口 10圖表 12：美國德州 Austin 暴風(fēng)雪大停電受影響半導(dǎo)體廠，

4、節(jié)點，產(chǎn)能，產(chǎn)品. 11圖表 13：全球智能手機(jī) AMOLED 驅(qū)動芯片份額, 4Q20 11圖表 14：全球手機(jī)驅(qū)動芯片 12“晶圓代工產(chǎn)能 11圖表 15：12“成熟制程晶圓代工供需同比增長 12圖表 16：攝像頭感測器在臺積電的制程工藝演進(jìn) 12圖表 17：國內(nèi) 5G 智能手機(jī)滲透率 13圖表 18：國內(nèi)智能手機(jī)激活數(shù)環(huán)比同比變化 13圖表 19：全球新冠肺炎病號及疫情 BB ratio 13- 2 -行業(yè)中期年度報告圖表 20：全球筆電出貨量預(yù)測 14圖表 21：全球電視需求預(yù)測 14圖表 22：比特幣價格走勢 15圖表 23：以太幣價格走勢 15- 3 -行業(yè)中期年度報告一、全球半導(dǎo)

5、體通膨的機(jī)會及風(fēng)險在全球 5G 智能手機(jī)增長加倍，在家六機(jī)（筆電，平板， Chromebook, LCDAMOLED 電視，游戲機(jī)，大尺寸手機(jī)）需求因疫情大增，及在消費者大幅減少搭乘公交及出租車以避免染疫的心態(tài)下，全球新車市場即使在缺芯片，部分工廠停產(chǎn)的情形下仍增長超過 20%，我們預(yù)期 2021 年全球半導(dǎo)體營收同比增長將達(dá)到 20%，全球邏輯芯片銷售同比增長 18%，全球存儲器芯片銷售同比增長 30%，這當(dāng)然帶動全球晶圓代工行業(yè)的 21%，封測業(yè)的 20%，設(shè)備業(yè)的 27%，小芯片大載板業(yè)的 20%同比增長。而這其中因為摩爾定律趨緩造成各應(yīng)用領(lǐng)域芯片面積加大，新設(shè)備單價提 升拉高折舊費用，

6、8“12”成熟制程產(chǎn)能缺口（供不應(yīng)求）擴(kuò)大，造成晶圓代工，封測，ABF 大載板業(yè)單價同比提升 5-10%，存儲器單價提升 15-20%，各種制 造成本(COGS) 提升也帶動龍頭先進(jìn)制程 7/5nm CPU, GPU, FPGA, 5G SoC越賣越貴, 而 8“ 12” 成熟制程的 PMIC 電源管理芯片， 大小尺寸的 LCD/AMOLED 驅(qū)動芯片，MCU 微控制芯片，Power MOSFET/IGBT 電力功率， CIS 感測器芯片，WiFi, audio codec 音訊，Ethernet 以太網(wǎng)絡(luò)芯片順勢漲價反 應(yīng)成本上揚，來維持甚至提升毛利率。雖然 2022 年漲價幅度應(yīng)該會趨緩，

7、但 我們認(rèn)為摩爾定律趨緩造成各應(yīng)用領(lǐng)域芯片面積加大，新設(shè)備單價提升拉高折 舊費用，結(jié)構(gòu)性的產(chǎn)能缺口（供不應(yīng)求）三大原因在未來 10 年將持續(xù)存在， 全球半導(dǎo)體漲價通膨?qū)⒊蔀殚L期趨勢，晶圓代工價格 5-10%的復(fù)合增長率可期，這將扭轉(zhuǎn)過去數(shù)十年的半導(dǎo)體芯片及科技產(chǎn)品的長期跌價趨勢。圖表 1：晶圓代工漲價通膨趨勢5,0004,5004,0003,5003,0002,5002,0001,5001,0005001Q991Q001Q011Q021Q031Q041Q051Q061Q071Q081Q091Q101Q111Q121Q131Q141Q151Q161Q171Q181Q191Q201Q211Q221

8、Q23-TSMC US$/12UMC US$/12SMIC US$/12Hua Hong Semi US$/8 Vanguard US$/8來源：國金證券研究所整理但另一方面，因為國內(nèi) 5G 智能手機(jī)改朝換代在 2021 年底已近尾聲（超過 90%以上滲透率），全球 5G 智能手機(jī)滲透率在 2021 年底已超過 50%，這將造 成明年高階智能手機(jī)品牌商在成長趨緩的已開發(fā)國家啟動價格戰(zhàn)，中低階品牌 商強(qiáng)攻新興市場，但每臺手機(jī)半導(dǎo)體價值較低。加上全球疫情在疫苗大量施打后的明顯趨緩， 我們認(rèn)為在家六機(jī)（ 筆電， 平板電腦， Chromebook, LCD/AMOLED TV, 游戲機(jī)，大尺寸手機(jī)）及

9、大尺寸面板供應(yīng)鏈的需求也將衰退，而三星將于 2021 年四季度將美國德州奧斯丁 12“ 65/45/28/14nm 每月 10 萬片 晶圓制造射頻，閃存控制芯片， AMOLED 驅(qū)動芯片, 手機(jī)感測器，及電源管理 芯片產(chǎn)能全能量產(chǎn)，加上中國互聯(lián)網(wǎng)，中國銀行業(yè)，中國支付清算三大金融協(xié) 會及四川雅安能源局，科技局多方聯(lián)手打壓各種虛擬貨幣及挖礦業(yè)務(wù)，對礦機(jī) 產(chǎn)業(yè)鏈的影響， 這四個風(fēng)險將影響 2022 年 8“大尺寸驅(qū)動， 12”手機(jī) TDDI 觸 控 LCD 及 AMOLED 驅(qū)動 IC 芯片，8/12“電源管理芯片，及 12” 7/5nm 先進(jìn)制 程工藝在家六機(jī) CPU, GPU, WiFi, 及

10、 5G 芯片晶圓代工及封測，及挖礦 ASIC，- 4 -行業(yè)中期年度報告GPU，電源管理芯片，載板，顯卡制造需求。所以我們估計 2022 年全球邏輯芯片，尤其是手機(jī)及電腦芯片銷售同比增長將明顯趨緩，甚至衰退，而我們比較看好的車用及服務(wù)器半導(dǎo)體芯片及 ABF 大載板銷售，明年仍有雙位數(shù)的同比增長。圖表 2：全球半導(dǎo)體及科技產(chǎn)品同比增長比較表20202021E2022E2023E半導(dǎo)體行業(yè)鏈全球半導(dǎo)體 Global semi sales11%20%8%4%全球邏輯芯片 logic IC sales11%18%5%5%全球存儲器 memory IC sales11%30%15%0%全球晶圓代工營收

11、foundry29%21%9%11%全球封測營收 OSAT20%20%9%8%中國封測營收 China OSAT15%27%18%18%全球半導(dǎo)體設(shè)備營收 equipment21%27%6%7%全球大硅片營收 wafer-3%13%7%6%全球大載板營收 substrate16%20%12%12%全球 LCD/OLED 營收5%37%6%5%全球二次電池營收 battery8%42%29%24%產(chǎn)品應(yīng)用面全球智能手機(jī)出貨量 Global smartphone shipment-7%10%5%3%全球 5G 手機(jī)出貨量 Global 5G smartphone y/y2150%122%80%22

12、%全球手機(jī)半導(dǎo)體營收 Global smartphone IC sales15%24%12%8%全球電腦出貨量 Global PC shipment20%12%-5%-10%全球車商營收 car industry-10%22%8%7%全球車用半導(dǎo)體營收 car semis-4%24%11%10%全球服務(wù)器制造商營收 server7%9%4%2%全球服務(wù)器半導(dǎo)體營收 server IC10%20%14%10%來源：國金證券研究所整理在半導(dǎo)體通膨的大趨勢下，我們看好國內(nèi)外半導(dǎo)體設(shè)備龍頭，晶圓代工先 進(jìn)制程龍頭，能夠成功轉(zhuǎn)嫁成本給客戶的設(shè)計公司，及 ABF 大載板，CPU Socket 龍頭；但建議

13、明年要先避開高價 5G 智能手機(jī)，在家六機(jī)及大尺寸面板，挖礦產(chǎn)業(yè)鏈，及三星美國廠產(chǎn)能回歸后的同線產(chǎn)品鏈。綜合這些原因，國金證 券研究所估計全球半導(dǎo)體市場將從今年的 20%同比增長，趨緩到明年的 8%同 比增長，全球晶圓代工及封測市場從 2021 年的 20-21%營收同比增長趨緩到 2022 年的 9%同比增長。全球存儲器市場從 2021 年的 30%營收同比增長趨緩到 2022 年的 15%同比增長。雖然 2022 年增長趨緩，但我們持續(xù)看好新興市場中低價位 5G 智能手機(jī)，電動/自駕車用，AI 服務(wù)器, AR/VR 半導(dǎo)體,內(nèi)存 DRAM，及國產(chǎn)半導(dǎo)體，設(shè)備，材料替代需求。我們首次給予全球

14、半導(dǎo)體行業(yè)比較保守的“增持”評級，維持對國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的“買入”評級。- 5 -行業(yè)中期年度報告二、理由及機(jī)會1、漲價反應(yīng)摩爾定律趨緩，微縮趨緩，芯片面積持續(xù)加碼我們歸因于造成未來半導(dǎo)體行業(yè)通膨漲價（尤其是先進(jìn)制程產(chǎn)品）的第一個主要原因是過去每 18 個月微縮晶體管 1 倍的摩爾定律在程度上明顯趨緩及在時間上逐步拉長，間接造成芯片面積越來越大及技術(shù)演進(jìn)的時辰延后，而形成平均芯片成本及單價的提升。舉例而言，因為微縮趨緩，英特爾今年二季度推出的服務(wù)器 10nm CPU Ice Lake, 40 核心芯片面積估計超過 500mm2, 每片 12“硅片僅僅只能切出 100 多顆芯片，因為單顆芯片面積太

15、大，良率及成本跟AMD 超威的 7nm CPU 相比，至少有 20 個點的差異。而英特爾 2022 明年要推出的新一代服務(wù)器芯片 10nm SuperFin CPU Sapphire Rapids, 雖然是第一次改用 Chiplet 架構(gòu)，但在整合四 顆 372mm2 芯片（每顆芯片有 20 CPU 核心）面積的 chiplets 后，整體 80 核心 芯片面積估計高達(dá) 1488mm2，是上個世代 Ice lake 產(chǎn)品的三倍大左右。圖表 3：新世代 x86 服務(wù)器 CPU 規(guī)格比較表IntelAMDProduct nameIce LakeSapphire Rapids制程節(jié)點10nm+10n

16、m SuperFinMilan/Zen 3Genoa/Zen 47nm EUV5nm EUVPoly pitch 柵極間距54nmN.A.56nm48nm金屬間距 MP36nmN.A.36nm28nm核心數(shù)32-40 cores56-80 cores8x8 64 cores 12x8 96 cores線程數(shù)64-80 Threads 112-160Threads128 Threads192 Threads核心芯片面積550-600mm2372mm2 x 4 chiplets: 1488mm274mm2x8 chiplets: 592mm269mm2 x 12chiplets: 828mm2量產(chǎn)

17、時點2Q212Q222Q212Q22存儲器通道數(shù)8x DDR 4-3.2Ghz8x DDR 58x DDR 4-3.2Ghz12x DDR 5-5.2Ghz密度DRAM/CPU128MBx8x2=2TB128MBx8x2=2 TB128MBx8x2=2 TB128MBx12x2=3TBPCIE Gen 4/564x PCIE G480 x PCIE G5128x PCIE 4128x PCIE 5DDRDDR 43200MT/sDDR 5 4800MT/sDDR 4 3200MT/sDDR 5 5200MT/sTDP250-270W270-350W280W320WSocketLGA 4189L

18、GA 4677LGA 4094LGA 6096來源：國金證券研究所整理即使是 AMD 超威從 7nm 服務(wù)器芯片 Milan 微縮到 5nm Genoa, 因為微縮有限又加入更多晶體管，面積從 8 芯 64 核 592mm2 CPU 核心芯片面積大幅增加 40%到 12 芯 96 核 828mm2 CPU 核心芯片面積，但每顆 8 核心芯片面積只有從 74mm2 微縮 7%到 69mm2。所以雖然 I/O 控制芯片從 GlobalFoundries 的 14nm 416mm2 面積，微縮到臺積電 6nm 的 263mm2, 但整體芯片面積(加總 CPU 核心芯片及 I/O 控制芯片) 還是增加

19、了 8 個點， ABF 大載板面積也因為需要更多的接腳數(shù)（Socket 腳數(shù)從 7nm LGA 4094 到 5nm LGA 6096）, 至少增加了 20%的面積。- 6 -行業(yè)中期年度報告圖表 4：AMD 7nm/5nm 服務(wù)器 CPU 比較表來源：AnandTech, ExecuFix，國金證券研究所臺積電雖然于 2021 年 6 月技術(shù)論壇中宣布將在 2022 年下半年量產(chǎn) 3nm, 70%邏輯密度的微縮，并宣布比 5nm 多一倍的流片，但我們看到的是量產(chǎn)時辰延后，微縮趨緩，及主流客戶放緩腳步使用臺積電的先進(jìn)制程。就量產(chǎn)時辰延后而言，臺積電是于 2018 年二季度量產(chǎn) 7nm， 時隔

20、24 個月于 2020 年二季度量產(chǎn) 5nm, 但這次要時隔 27-30 個月于 2022 年下半年才能量產(chǎn) 3nm。 而 70%的邏輯密度的微縮也明顯低于過去, 就 16nm 到 10nm, 邏輯密度的微縮是 110%， 7nm 到 5nm 的微縮是 80-90%。而因為量產(chǎn)延后無法及時拿到足夠的3nm 產(chǎn)能，我們認(rèn)為臺積電的主要先進(jìn)制程客戶蘋果最多只能將臺積電的 3nm的代工應(yīng)用處理器芯片用在兩個型號的手機(jī)，或根本不用， 當(dāng)臺積電 3nm 制程工藝不再被蘋果所獨占，這足以解釋為何臺積電能看到 3nm 比 5nm 多一倍的新產(chǎn)品流片，但產(chǎn)品種類多，并不代表整體數(shù)量營收多。圖表 5：3nm 的

21、規(guī)格比較來源：臺積電，國金證券研究所2、漲價反應(yīng)新設(shè)備單價提升拉高的折舊費用我們歸因于造成未來半導(dǎo)體行業(yè)通膨漲價（尤其是先進(jìn)制程產(chǎn)品）的第二 個主要原因是臺積電漲晶圓代工價格來反應(yīng)新設(shè)備單價提升拉高的折舊費用。 根據(jù) International Business Strategies (IBS) 的研究， 10nm 以前的制程工藝，每個新節(jié)點的資本開支比前一個節(jié)點的資本開支多 20-25%，但 10nm 以后， 每個新節(jié)點的資本開支比前一個節(jié)點的資本開支多 35-40%，這也表示每過 6年，隔 3 個制程技術(shù)節(jié)點，投資同樣的設(shè)備產(chǎn)能 50,000 片每月，資本開支就會增加達(dá) 1.5 倍，我們認(rèn)

22、為新節(jié)點的資本開支大幅提升的主要原因為： 1. ASML 艾斯麥每臺高達(dá) 1.5 億美元的 EUV 光刻機(jī)的采購比重提升，未來新機(jī)型甚至?xí)^每臺 2 億美元；2. 先進(jìn)制程 PVD 物理薄膜沉積，CVD 化學(xué)沉積，- 7 -行業(yè)中期年度報告ALD 原子沉積, 刻蝕, 離子植入, 拋光機(jī)臺因精密度提升，組裝零件越來越多，設(shè)備就越變越復(fù)雜，成本就越來越高。再配合 2010 年的 4G 手機(jī)及 2020 年的 5G 手機(jī)及智能 AI 服務(wù)器的推出，我們看到 2010-2020 年的全球晶圓代工資本開支是 2000-2010 年的 3 倍以上，我們并且預(yù)測 2020-2030 年及 2030-204

23、0 年的資本開支大約都是過去 10 年的3 倍，甚至 4 倍以上，而臺積電當(dāng)然是投 10/7/5/3nm 制程工藝的龍頭晶圓代工 業(yè)者，為了成功的將每年增加 10-15%的折舊費用轉(zhuǎn)嫁給客戶，（估計臺積電折 舊費用占先進(jìn)制程的營業(yè)成本高達(dá) 70%以上）以確保有足夠的現(xiàn)金流繼續(xù)領(lǐng)頭，及維持最先進(jìn)制程工藝的毛利率在量產(chǎn)兩年后達(dá) 50%，臺積電每隔近兩年就必須拉高最先進(jìn)制程工藝節(jié)點晶圓代工價格比前一個節(jié)點高個 20-30%及每年拉高整體平均代工單價 5-10%，也就不足為奇了。圖表 6：各制程工藝節(jié)點資本開支的變化圖表 7：全球晶圓代工業(yè)季度資本開支32% 35% 35% 36%38%28%23%1

24、7%20%2545%40%2035%30%1525%1020%15%510%5%00%12,00010,0008,0006,0004,0002,000Quarterly foundry capex in US$mn1Q992Q003Q014Q021Q042Q053Q064Q071Q092Q103Q114Q121Q142Q153Q164Q171Q192Q203Q21-50k/m capacity in US$bnNode over node來源：International Business Strategies, IBS, 國金證券研究所來源：國金證券研究所整理當(dāng)臺積電每隔近兩年（5nm 到 3

25、nm 需要 2.5 年的間隔）拉高最先進(jìn)制程 工藝節(jié)點晶圓代工價格比前一個節(jié)點高個 20-30%及每年拉高整體平均代工單 價 5-10%，臺積電能拿到其先進(jìn)制程產(chǎn)能的龍頭客戶如蘋果，超威，英偉達(dá)， 聯(lián)發(fā)科當(dāng)然會想辦法廣告及推銷其新推出的芯片使用最先進(jìn)如 3nm 制程, 可以 比 5nm 提升速度 10-15%，減少耗電 25-30%，減少每個晶體管的面積達(dá) 70% 的種種好處，然后盡力轉(zhuǎn)嫁成本的提升，進(jìn)而帶動整個行業(yè)鏈的半導(dǎo)體通膨， 我們甚至觀察到有些龍頭客戶新產(chǎn)品單價提升高于晶圓代工成本提升，不但對 營收增速有幫助，甚至造成毛利率增加，幅度明顯優(yōu)于臺積電的漲價反應(yīng)成本，臺積電卻僅能勉強(qiáng)維持整

26、體毛利率，這當(dāng)然讓這些龍頭客戶趨之若鶩，全力要 求臺積電持續(xù)投入大量的資本開支在新制程工藝節(jié)點。- 8 -行業(yè)中期年度報告圖表 8：全球晶圓代工業(yè)折舊費用加速Top foundries dep in US$mn5,0004,5004,0003,5003,0002,5002,0001,5001,0005001Q991Q001Q011Q021Q031Q041Q051Q061Q071Q081Q091Q101Q111Q121Q131Q141Q151Q161Q171Q181Q191Q201Q211Q221Q23-來源：國金證券研究所整理3、漲價反應(yīng) 8“及 12”成熟制程的長期缺口我們歸因于造成未來半導(dǎo)

27、體行業(yè)通膨漲價（這里指的是 8“12”成熟制程產(chǎn)品）的第三個主要原因是 8“及 12”成熟制程的晶圓代工缺口長期縮窄不易。就 8“而言，我們歸納出五個主要原因造成 8“晶圓代工業(yè)者擴(kuò)產(chǎn)不容易，未來幾年產(chǎn)能復(fù)合增長率可能僅有 5-6，除了明年因在家六機(jī)需求趨緩將影響 8”大尺寸面板驅(qū)動芯片及電源管理芯片需求將短期向下調(diào)整，加上 NXP 及 Infineon美國德州 Austin 廠恢復(fù)全能量產(chǎn)后減少對 8“晶圓代工的需求，這將造成明年 8“供需缺口從今年的 10 多個點，到明年的供需平衡外，估計從 2023 年開始，預(yù)期 8”供需缺口又將擴(kuò)大。因為 8“舊設(shè)備及舊廠房難尋，所以今年四月 8“晶圓

28、代工大廠世界先進(jìn)花了 9.05 億臺幣買了友達(dá)舊的 LCD L3B 廠房及廠務(wù)設(shè)施，準(zhǔn)備改裝；如果用 12”設(shè)備做 8“制程工藝，產(chǎn)品的折舊及光掩膜費用將過高；設(shè)備商也因客戶采購及折舊費用過高不愿重啟 8”新設(shè)備生產(chǎn)線，目前全 球 8“舊設(shè)備平均每片晶圓折舊費用只有 50 美元，占營業(yè)成本不到 20%，如果代工廠全部采購新設(shè)備，未來五年每片晶圓折舊費用將超過一倍以 上，占營業(yè)成本將超過 50%；蓋全新 8“廠房及潔凈室也會造成折舊費用過高；當(dāng)需求集中需要更多處理層數(shù)， 較長生產(chǎn)周期的 110nm, 130nm, 150nm 電源管理及大尺寸LCD 驅(qū)動芯片，也等于變相減少產(chǎn)能；- 9 -行業(yè)中

29、期年度報告圖表 9：8“晶圓代工供需同比增長Y/Y4Q194Q204Q214Q224Q23TSMCTotal04598UMCTotal07511VanguardTotal117455PSMC 力積電Total41318015SMICTotal8711137Hua Hong 華虹Total20325Global8“ supply27666TSMCTotal-141415010UMCTotal-10512-35VanguardTotal-62113010PSMC 力積電Total-82618-55SMICTotal-6215010Hua Hong 華虹Total-1-310-35Global8”

30、demand-81114-28來源：各公司財報， 國金證券研究所我們以占整體 8“晶圓代工近 20-30%的大尺寸 LCD 驅(qū)動芯片需求來分析，其主要需求是被全球新冠肺炎疫情擴(kuò)大所帶動的在家上班，上課，游樂需要而提前采購的筆電，Chromebook, 平板電腦，大尺寸手機(jī)，及 LCD TV 等消費性電子產(chǎn)品，而這些不同種類的大尺寸面板都需要大尺寸驅(qū)動芯片來驅(qū)動，至于驅(qū)動芯片的數(shù)量主要跟解析度有關(guān)，一般 FHD Full High Definition 1920 x1080像素需要 6 顆驅(qū)動芯片， UHD Ultra High Definition 3840 x2160 像素需要 12顆，8K

31、 UHD 需要 24 顆，而因為 8K UHD LCDAMOLED TV 及 4K UHD 筆電在 2021 年上半年熱銷并用掉更多的大尺寸驅(qū)動芯片，造成 Omdia 市場研究機(jī)構(gòu)低估今年二季度缺口近 15 個點。但從六月份開始北美 TV 市場因疫情趨緩后明顯下滑， 我們估計全球 8“大尺寸驅(qū)動芯片供需缺口將從三季度開始逐季縮窄，再加上明年因全球疫苗大量施打而疫情趨緩，估計將造成 2022 年全球電腦（筆電，桌機(jī)，Chromebook, 平板）及 LCD/AMOLED TV 需求衰退 10-20個點，而這些產(chǎn)品所使用的大尺寸驅(qū)動及電源管理芯片估計至少占 50%的 8“產(chǎn)能，但車用功率芯片MOS

32、FET, IGBT, Super Junction 還是相對強(qiáng)勁，我們估計明年 8”晶圓代工需求將同比衰退 2 個點， 造成明年 8“晶圓代工供需缺口從今年的 10 多個點，到明年的供需平衡。圖表 10：全球大尺寸 LCD 驅(qū)動芯片份額, 4Q20圖表 11：全球 8”大尺寸 LCD 驅(qū)動芯片供需缺口ESWIN3.4% Ilitek1.0%DB HiTek 3.7%FocalTechChipone 4.0%Fiti 9.5%Solomon1.3%Novatek 24.9%Parade%Others1.6%10%2020Q12020Q32021Q12021Q35%Glut (unit: % )0

33、%-5%-10%-15%1.0%Samsung 13.6%Himax13.4%-20%-25%SiliconWorks Raydium3Q20 Glut% forecast13.2%8.9%4Q20 Glut% forecast來源：Omdia，國金證券研究所來源：Omdia，國金證券研究所不同于 8“晶圓代工供需缺口的原因，全球 12“晶圓代工今年二季度的供需缺口擴(kuò)大主要系因為三星美國德州 Austin 廠年初因為暴風(fēng)雪大停電，讓三星- 10 -行業(yè)中期年度報告LSI 部門一方面跟友商積極爭取 12“ 14/28/45/65nm 晶圓代工產(chǎn)能，三星電子另一方面從其他龍頭供應(yīng)商擴(kuò)大采購 14n

34、m RF 射頻, 3D NAND 控制芯片， 28nm AMOLED 手機(jī)驅(qū)動及 CIS 攝像頭感測芯片，當(dāng)然還有 45/65nm 的手機(jī)電源管理芯片，這些龍頭芯片設(shè)計公司當(dāng)然也要去爭取更多 14/28/45/65nm 成熟制程晶圓代工產(chǎn)能，而這重復(fù)下單造成短期龐大的供需缺口。圖表 12：美國德州 Austin 暴風(fēng)雪大停電受影響半導(dǎo)體廠，節(jié)點，產(chǎn)能，產(chǎn)品companies 公司node, 節(jié)點Capacity 月產(chǎn)能應(yīng)用 ApplicationsSamsung S2 Austin14nm50kApple, Xiaomi RFNAND controller28nm35kApple/O/V/X

35、AMOLED DDIsmartphone CIS45/65nm15kPMIC 電源管理NXP 890/180nm15kMCU, PMIC, CISInfineon Fab 25 865/900nm30kMCU, Power來源：國金證券研究所整理圖表 13：全球智能手機(jī) AMOLED 驅(qū)動芯片份額, 4Q20圖表 14：全球手機(jī)驅(qū)動芯片 12“晶圓代工產(chǎn)能Viewtrix DB Hit1e.k5%Synaptics 1%Novatek 3%1401202% Siliconworks 11%MagnaChi p15%Raydium5%Samsung61%1008060402002020Q1 20

36、20Q2 2020Q3 2020Q4 2021Q1 2021Q2 2021Q3 2021Q4UMCTSMCPSMCNexchip SamsungSMICHLMCothers來源：Omdia，國金證券研究所來源：Omdia，國金證券研究所但明年因 5G 手機(jī)在國內(nèi)滲透率已超過 90%，全球滲透率將超過 50%，預(yù) 期全球智能手機(jī)市場將趨緩到 5 個點同比增長，這將造成 2022 年 12“ LCD DDI 驅(qū)動芯片，攝像頭感測器，手機(jī)電源管理芯片需求增長力道趨緩，如果再 加上三星美國德州 Austin 廠在今年四季度將每月近 10 萬片的產(chǎn)能（占全球近 10%的 12“成熟制程份額）恢復(fù)全能量產(chǎn)

37、后，三星 LSI 明年將減少對 12“成熟 制程外部晶圓代工的需求，三星電子也將減少主要供應(yīng)商 14nm RF 射頻, 3D NAND 控制芯片， 28nm AMOLED 手機(jī)驅(qū)動， CIS 攝像頭感測芯片， 及 45/65nm 的手機(jī)電源管理芯片的采購訂單，這將造成明年 12“供需缺口從今年 的 10 多個點，到明年的小幅供過于求。但不同于 8“晶圓代工擴(kuò)產(chǎn)不易的原因，全球 12“晶圓代工擴(kuò)產(chǎn)緩慢有其他不同的原因，未來幾年產(chǎn)能復(fù)合增長率可能 也僅有 8-10，12“成熟制程晶圓代工價格雖然無法像 8“及 12”先進(jìn)這么強(qiáng)，但 也算穩(wěn)定。我們歸納出四個主要原因造成 12“晶圓代工業(yè)者擴(kuò)產(chǎn)緩慢：

38、臺積電因為想讓客戶使用其之前大幅投資的N3 10nm, N4 16nm 所空出來的產(chǎn)能，而不愿意擴(kuò)充 28-90nm 的成熟制程，所以這兩年都靠著去瓶頸工程來增加 12“ 28-90nm 成熟制程產(chǎn)能，而臺積電也要等到 20232024 年才能讓中國南京廠加到每月 8 萬片的 28nm 產(chǎn)能；聯(lián)電因擔(dān)心 12“需求不穩(wěn)定而謹(jǐn)慎擴(kuò)產(chǎn)，最近跟 9 家龍頭客戶簽長期產(chǎn)能保證付款合約；- 11 -行業(yè)中期年度報告中芯國際因被放入美國商務(wù)部實體清單，采購 12”半導(dǎo)體設(shè)備不易，除了 12“先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)困難，今年 12“ 40/28nm 成熟制程工藝產(chǎn)能也僅能增加每月 1 萬片產(chǎn)能；合肥晶合今年底將有每月

39、 6 萬片產(chǎn)能，但因 LCD TDDI 觸控驅(qū)動芯片制程技術(shù)還停留在 8090nm, 所以產(chǎn)能被限制于制造 HD TDDI 而非更先進(jìn)的 FHD TDDI （FHD Full High Definition 1920 x1080 像素）。圖表 15：12“成熟制程晶圓代工供需同比增長Y/Y4Q194Q204Q214Q224Q23TSMCTotal0%3%3%3%10%UMCTotal9%22%9%10%11%PSMC 力積電Total1%0%0%5%0%SMICTotal4%14%13%10%10%Hua Hong 華虹Total440%307%55%29%Global12” legacy s

40、upply4%7%8%7%11%TSMCTotal-14%5%12%0%8%UMCTotal3%30%15%0%10%PSMC 力積電Total-14%22%4%-1%5%SMICTotal-4%31%15%0%10%Hua Hong 華虹Total1556%806%10%45%Global12 legacy demand-4%13%15%1%10%來源：各公司財報及業(yè)績說明會， 國金證券研究所當(dāng)然就長期而言，臺積電希望成熟制程客戶如 AMOLED 驅(qū)動芯片，CIS感測器，BCD 電源管理芯片客戶都能使用 N+3 10nm, N+4 16nm 制程工藝，這樣臺積電就不需要臨時大幅投資 28-9

41、0nm 成熟制程來增加折舊費用了，但就短期而言，臺積電的攝像頭感測器及 AMOLED 驅(qū)動芯片技術(shù)還卡在 28nm, 而用在生產(chǎn)電源管理芯片，NVM 閃存的 BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）制程也只進(jìn)展到 40nm，這些產(chǎn)品短期當(dāng)然會消耗臺積電龐大的 40nm 及 28nm 制程工藝產(chǎn)能。圖表 16：攝像頭感測器在臺積電的制程工藝演進(jìn)來源：TSMC，國金證券研究所三、風(fēng)險1、國內(nèi) 5G 改朝換代近尾聲，高價 5G 殺價時代來臨- 12 -行業(yè)中期年度報告根據(jù)國金數(shù)據(jù)中心的智能手機(jī)及 5G 手機(jī)激活數(shù)字來看，五月國內(nèi) 5G 智能手機(jī)滲透率已經(jīng)達(dá) 82%， Vivo 甚至達(dá)到 94%，

42、 我們估計 2021 年底滲透率將超過 90%，預(yù)期明年國內(nèi) 5G 及智能手機(jī)同比增長趨緩，高價 5G 殺價競爭將在一，二級城市出現(xiàn)，中低價位 5G 將在三，四級城市快速導(dǎo)入。而我們估計全球 5G 智能手機(jī)滲透率將在 2021 年底超過 50%，雖然我們預(yù)期 2022/2023 年全球 5G 智能手機(jī)出貨量仍有 80%及 22%的同比增長，但因為已開發(fā)國家 5G 智能手機(jī)市場已經(jīng)成熟，成長趨緩，這將造成明年高階 5G智能手機(jī)品牌商在成長趨緩的已開發(fā)國家啟動價格戰(zhàn)，而開發(fā)中國家及新興市場中低價位 5G 智能手機(jī)盛行，但每臺 5G 智能手機(jī)半導(dǎo)體價值較低。歸因于此，全球手機(jī)半導(dǎo)體營收同比增長也將從

43、 2021 年的 24%，趨緩到 2022/2023年的 12%8%。這樣對全球高價 5G 智能手機(jī)如蘋果，三星的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈如高通，三星，Skyworks, Qorvo, Avago/Broadcom，穩(wěn)懋，聯(lián)永比較有價格競爭壓力，但對于中低價位 5G 智能手機(jī)如小米，Oppo, Vivo 的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈如聯(lián)發(fā)科及國內(nèi)的 5G 手機(jī)芯片設(shè)計鏈比較有利。100%5G penetration rate in China50%0%圖表 17：國內(nèi) 5G 智能手機(jī)滲透率圖表 18：國內(nèi)智能手機(jī)激活數(shù)環(huán)比同比變化200%150%100%50%May-19 Jul-19 Sep-19 Nov-19 Ja

44、n-20 Mar-20 May-20 Jul-20 Sep-20 Nov-20 Jan-21 Mar-21May-210%-50%HuaweiVivoOppoXiaomi5G of totalApple-50%-100%China smartphone activated q/qChina smartphone activated y/y來源：國金證券研究所來源：國金證券研究所2、在家六機(jī)及大尺寸面板供應(yīng)鏈需求將明顯回落全球疫情在疫苗大量施打后（國內(nèi)超過 70%，全球超過 1/4）的明顯趨緩，我們認(rèn)為在家六機(jī)（筆電，平板電腦，Chromebook, LCD/AMOLED TV, 游戲 機(jī)，大尺

45、寸手機(jī)）及大尺寸面板的需求明年將明顯衰退，這個風(fēng)險將多少影響 2022 年 8“大尺寸驅(qū)動，8“電源管理芯片，使用 12”5/7nm 先進(jìn)制程工藝代 工的 CPU, GPU, 使用 12” 28-90nm 成熟制程工藝代工的 WiFi, 音頻 Audio codec, 3D NAND USB/SSD 用的控制芯片的需求。圖表 19：全球新冠肺炎病號及疫情 BB ratio50,000345,00040,00035,000230,00025,00020,00015,000110,0005,0004-Feb-204-Mar-204-Apr-204-May-204-Jun-204-Jul-204-A

46、ug-204-Sep-204-Oct-204-Nov-204-Dec-204-Jan-214-Feb-214-Mar-214-Apr-214-May-214-Jun-2100來源：國金證券研究所Global Covid-19 remainingBB ratio- 13 -行業(yè)中期年度報告假設(shè) 2022 年全球在家六機(jī)需求衰退達(dá) 10-20%，我們初步測算這將影響全球 8“晶圓代工需求達(dá) 6-12%， 影響全球 12”晶圓代工需求達(dá) 3-6%。所以我們估計 2022 年全球邏輯芯片銷售同比增長將回到單位數(shù)增長，全球晶圓代工營收同比增長將從 2021 年的 21%，趨緩到 2022 年的 9%，1

47、2“先進(jìn)制程應(yīng)該仍有超過 10%的營收同比增長，但 8”晶圓代工有可能營收小幅增長或同比衰退，尤其是計算機(jī)電腦及大尺寸面板類 8“大尺寸驅(qū)動及電源管理芯片將明顯衰退。圖表 20：全球筆電出貨量預(yù)測圖表 21：全球電視需求預(yù)測來源：Omdia，國金證券研究所來源：Omdia，國金證券研究所3、三星德州奧斯丁廠重啟全產(chǎn)能三星將于 2021 年四季度將美國德州奧斯丁 12“ 65/45/28/14nm 每月 10萬片晶圓代工（占全球近 10%的 12“成熟制程產(chǎn)能份額）制造 14nm 智能手機(jī)射頻，14nm 3D NAND 閃存控制芯片， 28nm AMOLED 驅(qū)動芯片, 28nm 手機(jī)攝像頭感測

48、器，及 45/65nm 電源管理芯片產(chǎn)能全能量產(chǎn)，這樣一方面三星 LSI邏輯半導(dǎo)體部門從 2021 年四季度開始將大幅減少對 12“ 14-65nm 成熟制程外部晶圓代工的需求; 而另一方面，三星電子也將減少之前對外部供應(yīng)商如 14nm RF 射頻, 3D NAND 控制芯片，28nm AMOLED 手機(jī)驅(qū)動，CIS 攝像頭感測芯片，及 45/65nm 的手機(jī)電源管理芯片的采購訂單。這就是當(dāng)今年年初美國暴風(fēng)雪大停電來襲，三星 LSI 邏輯半導(dǎo)體部門及三 星電子的 RF，3D NAND 閃存控制芯片，AMOLED 驅(qū)動芯片，手機(jī)攝像頭感 測器，及電源管理芯片外部供應(yīng)商開始雙管齊下地對全球主要 1

49、2“晶圓代工業(yè) 重復(fù)下單，但當(dāng)四季度潮水退去，三星 S2 奧斯丁全能量產(chǎn)后，三星 LSI 邏輯 半導(dǎo)體部門及三星電子的 RF，3D NAND 閃存控制芯片，AMOLED 驅(qū)動芯片，手機(jī)攝像頭感測器，及電源管理芯片外部供應(yīng)商就會同步地對全球主要 65/45/28/14nm 12“晶圓代工業(yè)雙重砍單，估計這將造成明年 12“成熟制程需 求少個 5 點，2022 年二季度同比將有 10 個點的差距，供需缺口將持續(xù)降低。4、虛擬貨幣崩跌風(fēng)險自 5 月 19 日開始，中國互聯(lián)網(wǎng)，中國銀行業(yè)，中國支付清算等三大金融協(xié)會聯(lián)合公布，斥責(zé)虛擬貨幣價格炒作，擾亂金融秩序，強(qiáng)調(diào)虛擬貨幣不應(yīng)且不能作為貨幣在市場上流通

50、使用。三大協(xié)會明令，不得進(jìn)行包括兌換，買賣，仲介定價，ICO，衍生品諸多業(yè)務(wù)，相關(guān)活動涉嫌違法。接著于五月，四川雅安能源局及科技局部門召開會議，要求境內(nèi)所有加密貨幣礦場關(guān)停，并要求相關(guān)發(fā)電企業(yè)停止供電，所有礦機(jī)需要在 20 日前關(guān)機(jī)，并與 25 日前上報自查，整改情況。同一時間，多家國家級銀行紛紛表示對虛擬貨幣的看法： 人民銀行有關(guān)部門就銀行和支付機(jī)構(gòu)為虛擬貨幣交易炒作提供服務(wù)問題，于 6 月期間約談了工商銀行，農(nóng)業(yè)銀行，建設(shè)銀行，郵儲銀行，興業(yè)銀行，- 14 -行業(yè)中期年度報告和支付寶（中國）網(wǎng)絡(luò)技術(shù)有限公司，并指出虛擬貨幣交易炒作活動擾亂經(jīng)濟(jì)金融正常秩序，滋生非法跨境轉(zhuǎn)移資產(chǎn)、洗錢等違法犯

51、罪活動風(fēng)險，嚴(yán)重侵害人民群眾財產(chǎn)安全。工商銀行公告稱，按照近日人民銀行有關(guān)部門約談指導(dǎo)要求，我行重申，任何機(jī)構(gòu)和個人不得利用我行賬戶、產(chǎn)品、服務(wù)、渠道進(jìn)行代幣發(fā)行融資和“虛擬貨幣”交易。建設(shè)銀行也發(fā)布公告稱，虛擬貨幣交易炒作活動嚴(yán)重擾亂經(jīng)濟(jì)金融正常秩序,侵害人民群眾財產(chǎn)安全。并重申：一、建設(shè)銀行嚴(yán)格落實國家有關(guān)監(jiān)管要求，恪守行業(yè)自律承諾，堅決不開展、不參與任何與虛擬貨幣相關(guān)的業(yè)務(wù)活動，堅決不為虛擬貨幣提供賬戶開立、登記、交易、清算、結(jié)算等任何金融產(chǎn)品和服務(wù)。二、任何機(jī)構(gòu)和個人不得將在我行開立的賬戶用于虛擬貨幣的交易資金充值以及提現(xiàn)、購買或銷售相關(guān)交易充值碼等活動，不得通過在我行開立的賬戶劃轉(zhuǎn)與

52、虛擬貨幣交易相關(guān)的資金。三、我行將持續(xù)加強(qiáng)涉虛擬貨幣交易的日常監(jiān)控排查力度，對于上述涉虛擬貨幣交易的行為，一經(jīng)發(fā)現(xiàn)將立即采取暫停相關(guān)賬戶交易、終止金融服務(wù)等措施。支付寶發(fā)布公告稱，將監(jiān)控排查涉及虛擬貨幣的交易行為，一經(jīng)發(fā)現(xiàn)將立即封堵。加強(qiáng)交易環(huán)節(jié)風(fēng)險監(jiān)測，嚴(yán)禁虛擬貨幣轉(zhuǎn)賬交易。中國郵政儲蓄銀行：任何機(jī)構(gòu)和個人不得利用我行賬戶、產(chǎn)品、服務(wù)、渠道進(jìn)行代幣發(fā)行融資和“虛擬貨幣”交易。中國農(nóng)業(yè)銀行發(fā)布公告稱，按照近日人民銀行有關(guān)部門約談指導(dǎo)要求，其將持續(xù)開展對虛擬貨幣交易的打擊治理行動。并強(qiáng)調(diào)，其堅決不開展、不參與任何與虛擬貨幣相關(guān)的業(yè)務(wù)活動，禁止涉及虛擬貨幣交易客戶準(zhǔn)入，并將對客戶及資金交易加大排查

53、和監(jiān)測力度。一經(jīng)發(fā)現(xiàn)相關(guān)行為，將立即采取暫停賬戶交易、終止客戶關(guān)系等措施，并及時報告有關(guān)部門。目前虛擬貨幣比特，以太幣從高點滑落近腰斬，初估這對先進(jìn)制程，封測，載板需求有 5 個點的影響， 承擔(dān)風(fēng)險最大的，應(yīng)該就是比特大陸，嘉楠耘智， 英偉達(dá)（10-20%營收占比在 RTX30 系列）, AMD 超威 (5-10%營收占比)，及 供應(yīng)鏈臺積電（5-7%挖礦芯片晶圓代工營收占比），日月光，南亞 PCB，欣興 等。當(dāng)然相關(guān)顯卡業(yè)者華碩，微星，技嘉都會受到影響，加上礦場停工還會造 成龐大二手貨流入礦機(jī)，GPU, 顯卡市場破壞行情。但我們認(rèn)為目前游戲桌機(jī) 顯卡，PS5 持續(xù)缺貨，應(yīng)該會把部分礦機(jī)芯片的

54、缺口補(bǔ)上。跟據(jù) 6/28 經(jīng)濟(jì)日 報新聞，比特大陸將下修在臺積電的投片量，第四季 5nm 砍單約 2 萬片，相當(dāng) 于四季度 3 億美元，臺積電 2%季度營收的訂單量，同一時間，比特大陸宣布 將暫停螞蟻礦機(jī)全球現(xiàn)貨市場 6-8 月的販?zhǔn)刍顒?，是希望能穩(wěn)住二手市場礦機(jī) 的價格，而我們預(yù)期英偉達(dá)及超威也將會在四季度或之前下修其相關(guān)顯卡 GPU 在臺積電的訂單，但后續(xù)要看英偉達(dá)的游戲機(jī)客戶，AI GPU 服務(wù)器客戶，超 威的服務(wù)器 CPU 客戶是否能夠補(bǔ)足礦機(jī)相關(guān)顯卡GPU 砍單的量。圖表 22：比特幣價格走勢圖表 23：以太幣價格走勢來源：I，國金證券研究所來源：I，國金證券研究所- 15 -行業(yè)中

55、期年度報告四、趨吉避兇1、在半導(dǎo)體通膨的大趨勢下如何趨吉看好全球先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備機(jī)構(gòu)性受惠：因為 10nm 以后新節(jié)點迭代的設(shè)備投資是前一代的 35-40%增加，我們不排除在 2nm 以后新節(jié)點迭代的設(shè)備投資超過前一代投資的 50%以上，我們因此看好全球及國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭尤其是光刻機(jī)龍頭 ASML 艾斯麥，刻蝕機(jī)龍頭 Lam Research, 以及PVD 物理薄膜沉積， Ion Implantation 離子植入機(jī)，CMP 拋光機(jī)，及退火設(shè)備龍頭應(yīng)用材料，而國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備刻蝕龍頭中微半導(dǎo)體也因逐步從非關(guān)鍵 CCP 介質(zhì)層刻蝕走向較高單價，毛利率的關(guān)鍵 CCP，及非關(guān)鍵 ICP 金屬層刻蝕而受

56、惠。當(dāng)然加上國產(chǎn)替代，美國出口管理審查 EAR (Export Administration Review) free 的耳根清靜計劃趨勢，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)將迎來未來 20 年的營收倍數(shù)增長，北方華創(chuàng)也會大幅受惠?？春孟冗M(jìn)制程晶圓代工，成熟制程先等等： 雖然今年 8“特色工藝及 12“成熟制程供需缺口大增， 但當(dāng)明年疫情趨緩，潮水退去，假設(shè)在家六機(jī)需求衰退 1020 個點，我們初步測算這將影響全球 8“晶圓特色工藝代工需求達(dá) 6-12%，尤其是大尺寸驅(qū)動芯片及電源管理芯片需求首當(dāng)其沖。加上三星，NXP, 英飛凌重啟美國德州奧斯丁 12“及 8”成熟制程，不單會取消之前對其 12“及 8”晶圓代工供應(yīng)鏈的重復(fù)下單，也會從今年四季度開始還會提供額外的供給，所以我們建議投資人明年先避開這個缺貨漲價的族群如世界先進(jìn)，聯(lián)電，合肥晶合，中芯國際，及華虹。但臺積電先進(jìn)制程的晶圓代工因為要反應(yīng)結(jié)構(gòu)性的資本開支，研發(fā)支出，折舊費用的大增給客戶，將于明年取消所有代工折讓，加上其在先進(jìn)制程晶圓代工的龍頭地位確實執(zhí)行接單生產(chǎn)，所以臺積電不至于在 2022 年看到 12“先