(精編)表面組裝技術(shù)教案教案

1、（精編）表面組裝技術(shù)教案教案XXX學(xué)院表面組裝技術(shù)教案授課時(shí)間,第1周,授課時(shí)數(shù),2課時(shí),授課地點(diǎn),授課題目第1章：SMT工藝綜述1SMT概述；2SMT組成及SMT生產(chǎn)系統(tǒng)3SMT的基本工藝流程,授課班級(jí),電子專業(yè)大三教學(xué)目的與教學(xué)要求,教學(xué)目的、要求：使學(xué)生們了解SMT，認(rèn)識(shí)SMT，對(duì)SMT有感性認(rèn)識(shí)，介紹最常見的最基本的工藝流程及生產(chǎn)線組成方式，使學(xué)生們有興趣學(xué)習(xí)它。重點(diǎn)難點(diǎn)，教學(xué)重點(diǎn)：1.掌握SMT組成，認(rèn)識(shí)SMT生產(chǎn)系統(tǒng)2熟悉SMT的基本工藝流程教學(xué)難點(diǎn)：SMT的基本工藝流程教學(xué)方法,教學(xué)方法和手段：應(yīng)用現(xiàn)代化的教學(xué)手段講授主要內(nèi)容,課程介紹及學(xué)習(xí)方法介紹一：SMT概述。A介紹SMT,

2、SMT即表面組裝技術(shù)，什么是表面組裝技術(shù)。BSMT發(fā)展歷史CSMT發(fā)展動(dòng)態(tài)二:SMT的組成及SMT生產(chǎn)系統(tǒng)。ASMT的組成：BSMT生產(chǎn)系統(tǒng)的基本組成a）什么是SMT生產(chǎn)線b）單面組裝生產(chǎn)線c）雙面組裝生產(chǎn)線三：SMT的基本工藝流程A工藝流程設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)知識(shí)a）焊接方式介紹b）常見元器件介紹c）SMT生產(chǎn)線的設(shè)備布置圖d）根據(jù)元器件的排布，組裝方式選擇及圖設(shè)計(jì)B工藝流程設(shè)計(jì)a）錫膏再流焊工藝b）貼片膠波峰焊工藝四：總結(jié)與答疑參考資料,課后作業(yè)與思考題,作業(yè)：1什么是SMT,SMT的組成是什么。2單面組裝工藝流程是什么？教學(xué)反饋,XXX學(xué)院表面組裝技術(shù)教案教學(xué)反饋,授課時(shí)間,第1周,授課時(shí)數(shù),2課

3、時(shí),授課地點(diǎn),授課題目第1章：SMT工藝綜述4工藝流程的設(shè)計(jì)；5生產(chǎn)管理介紹；6SMT現(xiàn)狀與SMT發(fā)展，授課班級(jí),電子專業(yè)大三教學(xué)目的與教學(xué)要求,教學(xué)目的、要求：使學(xué)生們掌握較復(fù)雜的工藝流程圖，熟悉編排工藝的方法。對(duì)電子產(chǎn)品SMT工藝制造的生產(chǎn)管理有一定認(rèn)識(shí)，了解SMT現(xiàn)狀與SMT發(fā)展。重點(diǎn)難點(diǎn),教學(xué)重點(diǎn)：1繪制混裝的工藝流程圖。2.SMT工藝制造的生產(chǎn)管理。教學(xué)難點(diǎn)：要求學(xué)生掌握較復(fù)雜的工藝流程路線。教學(xué)方法,教學(xué)方法和手段：應(yīng)用現(xiàn)代化的教學(xué)手段講授+實(shí)操主要內(nèi)容,課程介紹及學(xué)習(xí)方法介紹復(fù)習(xí)前一節(jié)。一：工藝流程的設(shè)計(jì)雙面組裝工藝-焊膏面是回流焊，一面是波峰焊雙面是回流焊單面混裝工藝-焊膏焊點(diǎn)

4、在一面，元器件位于兩面，存在著先貼法和后貼法雙面混裝工藝-焊膏a）元器件位于一面，有分立元器件和貼裝元器件，焊點(diǎn)在兩側(cè)。存在著先貼法和后貼法b）元器件位于兩面，一面有分立元器件和貼裝元器件，一面只有貼裝元器件，焊點(diǎn)在兩側(cè)。c）元器件位于兩面，兩面均有分立元器件和貼裝元器件，焊點(diǎn)在兩側(cè)，要注意先貼法和后貼法。生產(chǎn)管理流程產(chǎn)品制造管理流程技術(shù)和工藝管理流程質(zhì)量與設(shè)備管理流程三：傳統(tǒng)通孔插裝技術(shù)介紹四：SMT的基本現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)。五：總結(jié)與答疑參考資料,課后作業(yè)與思考題,作業(yè)：1根據(jù)組裝方式圖繪制單面混裝工藝流程授課時(shí)間,第2周,授課時(shí)數(shù),2課時(shí),授課地點(diǎn),授課題目,第2章、生產(chǎn)前準(zhǔn)備1生產(chǎn)文件的準(zhǔn)

5、備；2生產(chǎn)設(shè)備及治具的準(zhǔn)備；,授課班級(jí),電子專業(yè)大三教學(xué)目的與教學(xué)要求,教學(xué)目的、要求：使學(xué)生們熟悉電子產(chǎn)品制造過程中應(yīng)該準(zhǔn)備什么樣的文件，對(duì)生產(chǎn)設(shè)備及治具的準(zhǔn)備應(yīng)做什么樣的準(zhǔn)備。重點(diǎn)難點(diǎn),教學(xué)重點(diǎn)：1熟悉生產(chǎn)文件的準(zhǔn)備2熟悉生產(chǎn)設(shè)備及治具的準(zhǔn)備教學(xué)難點(diǎn)：1生產(chǎn)文件中的工藝文件，設(shè)計(jì)文件，生產(chǎn)文件。2對(duì)檢驗(yàn)，返修的配套治具的準(zhǔn)備。教學(xué)方法,教學(xué)方法和手段：應(yīng)用現(xiàn)代化的教學(xué)手段講授主要內(nèi)容,復(fù)習(xí)前一節(jié)：一：生產(chǎn)前準(zhǔn)備概述生產(chǎn)前需要準(zhǔn)備以下物事：生產(chǎn)文件生產(chǎn)設(shè)備及治具、生產(chǎn)物料、生產(chǎn)人員。二：生產(chǎn)文件的準(zhǔn)備生產(chǎn)文件包括：物料管理文件、設(shè)計(jì)文件、工藝文件、生產(chǎn)文件、檢驗(yàn)文件和其他文件等。設(shè)計(jì)文件包括

6、：BOM清單、CAD文件、裝配圖等。工藝文件包括：涂敷、貼裝、焊接、檢測(cè)、返修文件等。檢驗(yàn)文件包括：IQC文件、IPQC文件、OQC文件等。三：生產(chǎn)設(shè)備及治具的準(zhǔn)備生產(chǎn)設(shè)備包括主體設(shè)備、周邊設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備、返修設(shè)備、生產(chǎn)治具、清洗設(shè)備等。SMT生產(chǎn)線體主體設(shè)備的準(zhǔn)備周邊設(shè)備的準(zhǔn)備其他設(shè)備的準(zhǔn)備檢測(cè)與返修設(shè)備包括：檢測(cè)設(shè)備、返修設(shè)備治具包括：生產(chǎn)用治具、檢驗(yàn)用治具清洗設(shè)備包括：超聲波清洗機(jī)、水清洗機(jī)、氣動(dòng)清洗機(jī)四：總結(jié)與答疑參考資料,課后作業(yè)與思考題,作業(yè)：1電子產(chǎn)品SMT制造中應(yīng)該準(zhǔn)備那些生產(chǎn)文件？2電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程中需要的主要生產(chǎn)設(shè)備有那些？授課時(shí)間,第2周,授課時(shí)數(shù),2課時(shí),授課地點(diǎn),授課

7、題目,第2章：生產(chǎn)前準(zhǔn)備3生產(chǎn)材料的準(zhǔn)備；4生產(chǎn)人員組成；,授課班級(jí),電子大三教學(xué)目的與教學(xué)要求,教學(xué)目的、要求：使學(xué)生們熟悉電子產(chǎn)品制造過程中應(yīng)該準(zhǔn)備那些生產(chǎn)材料，如何準(zhǔn)備，對(duì)生產(chǎn)材料的基本知識(shí)有一定認(rèn)識(shí)，熟悉生產(chǎn)過程中的人員準(zhǔn)備。重點(diǎn)難點(diǎn),教學(xué)重點(diǎn)：1理解應(yīng)該準(zhǔn)備那些生產(chǎn)材料2元器件，耗材，PCB等生產(chǎn)材料熟悉3了解SMT制造企業(yè)的生產(chǎn)人員組成。教學(xué)難點(diǎn)：同上教學(xué)方法,教學(xué)方法和手段：應(yīng)用現(xiàn)代化的教學(xué)手段講授+實(shí)操。主要內(nèi)容,復(fù)習(xí)前一節(jié)：一：生產(chǎn)物料的準(zhǔn)備包括產(chǎn)品物料、工藝材料、生產(chǎn)輔助材料、包裝材料等。生產(chǎn)輔助材料包括：設(shè)備易耗品、檢測(cè)易耗品、其它易耗品等。產(chǎn)品物料包括：元器件、PCB、

8、其他等。工藝材料包括：焊料、焊膏、助焊劑、清洗劑、貼片膠等。D.包裝材料包括:防靜電包裝、包裝箱、周轉(zhuǎn)箱、封裝材料等。二：產(chǎn)品物料的認(rèn)識(shí)SMC認(rèn)識(shí)a）電阻器的概念、分類、外形尺寸、標(biāo)識(shí)、包裝b）電容器的概念、分類、外形尺寸、標(biāo)識(shí)、包裝c）其他元器件認(rèn)識(shí)SMD認(rèn)識(shí)a）塑料封裝半導(dǎo)體器件的名稱、分類、引腳形狀，引腳數(shù)目，引腳間距，封裝外形，用途，包裝。b）陶瓷半導(dǎo)體器件認(rèn)識(shí)c）BGA，CSP等新型器件認(rèn)識(shí)C.SMB認(rèn)識(shí)SMB的概念、特點(diǎn)、基材分類、評(píng)估參數(shù)、設(shè)計(jì)流程等。三：生產(chǎn)人員組成SMT的制造部門由管理部門、技術(shù)支持部門、品質(zhì)控制部門、制造部門、物流部門、設(shè)備管理部門等組成。四：總結(jié)與答疑參考

9、資料,課后作業(yè)與思考題,作業(yè)：1生產(chǎn)材料包括那些？2請(qǐng)把以下代號(hào)102，333，154，204，1002，2003，4R7，22R0，5R10計(jì)算出電阻阻值。XXX學(xué)院表面組裝技術(shù)教案授課時(shí)間,2周,授課時(shí)數(shù),2課時(shí),授課地點(diǎn),授課題目,實(shí)踐1：元器件識(shí)別、認(rèn)識(shí)PCB、組裝耗林授課班級(jí),電子大三教學(xué)目的與教學(xué)要求,教學(xué)目的、要求：使學(xué)生們能夠識(shí)別SMT元器件，PCB和組裝耗材，對(duì)SMT材料有感性認(rèn)識(shí)，介紹最常見的最基本的SMT材料及識(shí)別方式，使學(xué)生們有興趣學(xué)習(xí)它。重點(diǎn)難點(diǎn),教學(xué)重點(diǎn)：1識(shí)別SMT元器件，PCB和組裝耗材2在SMT生產(chǎn)中的作用教學(xué)難點(diǎn)：1.SMT材料的多樣性2.SMT材料的封裝、

10、規(guī)格和包裝教學(xué)方法,教學(xué)方法和手段：多媒體、實(shí)物、講解、操作主要內(nèi)容,復(fù)習(xí)前一節(jié)實(shí)踐1:元器件識(shí)別、認(rèn)識(shí)PCB、組裝耗材、SMT材料種類1介紹SMT元器件2介紹SMT用PCB3介紹SMT用組裝耗材二SMT材料的識(shí)別元器件基板組裝耗材三、SMT材料的封裝、規(guī)格和包裝片式元器件集成電路異形元器件四、學(xué)生實(shí)際觀察和了解元器件、PCB、組裝耗材五、總結(jié)六、作業(yè)與答疑參考資料,課后作業(yè)與思考題,作業(yè)1.實(shí)習(xí)報(bào)告一份教學(xué)反饋,授課時(shí)間,第3周,授課時(shí)數(shù),2課時(shí),授課地點(diǎn),授課題目,第3章：表面組裝涂敷工藝1錫膏印刷的工藝流程2金屬模板與絲網(wǎng)板,授課班級(jí),電子大三教學(xué)目的與教學(xué)要求,教學(xué)目的、要求：使學(xué)生們

11、熟悉表面組裝涂覆的基本工藝流程，比如錫膏涂覆流程，了解金屬模板與絲網(wǎng)板的材質(zhì)，特征，分類，制造方法，設(shè)計(jì)流程等。重點(diǎn)難點(diǎn),教學(xué)重點(diǎn)：1錫膏印刷的工藝流程2金屬模板的制造方法3金屬模板質(zhì)量的識(shí)別教學(xué)難點(diǎn):1錫膏印刷的工藝流程2金屬模板質(zhì)量的識(shí)別更新、補(bǔ)充、刪除內(nèi)容金屬模板質(zhì)量的識(shí)別，模板制造現(xiàn)狀與形式介紹教學(xué)方法,教學(xué)方法和手段：應(yīng)用現(xiàn)代化的教學(xué)手段講授+實(shí)操。主要內(nèi)容,復(fù)習(xí)前一節(jié)：一：表面涂敷工藝介紹二：錫膏印刷的工藝流程錫膏印刷所在整體工藝流程回顧錫膏印刷貼片回流焊檢測(cè)返修包裝錫膏印刷的工藝流程a）印刷前準(zhǔn)備b）開機(jī)初始化c）安裝刮刀和模板d）PCB定位e）圖形對(duì)準(zhǔn)f）制作Mark的視覺圖像

12、g）設(shè)置錫膏印刷的工藝參數(shù)h）添加錫膏i）首件試印并檢驗(yàn)j）連續(xù)印刷并檢驗(yàn)k）生產(chǎn)結(jié)束三：金屬模板與絲網(wǎng)板屬模板與絲網(wǎng)板的區(qū)別與各自用途模板的分類與制造方法金屬模板結(jié)構(gòu)金屬模板的制造流程與設(shè)計(jì)模板的鑒定與識(shí)別四：總結(jié)與答疑3錫膏印刷質(zhì)量分析教學(xué)難點(diǎn)：3錫膏印刷質(zhì)量分析教學(xué)難點(diǎn)：五：作業(yè)安排SMT工藝參考資料,課后作業(yè)與思考題,作業(yè)錫膏印刷的工藝流程是什么，如何設(shè)置？2課后體會(huì)SMT工藝教學(xué)反饋,XXX學(xué)院表面組裝技術(shù)教案授課時(shí)間,3周,授課時(shí)數(shù),2課時(shí),授課地點(diǎn),授課題目,第3章：表面組裝涂敷工藝3金屬模板印刷技術(shù)4絲網(wǎng)板印刷技術(shù),授課班級(jí),電子大三教學(xué)目的與教學(xué)要求,教學(xué)目的、要求：使學(xué)生們

13、熟悉金屬模板印刷技術(shù)，熟悉錫膏印刷原理、錫膏的特性對(duì)印刷質(zhì)量的影響、錫膏印刷概括過程、印刷工藝參數(shù)設(shè)置等。了解影響錫膏印刷質(zhì)量的因素，對(duì)錫膏印刷的缺陷分析有一定認(rèn)識(shí)，了解絲網(wǎng)板印刷技術(shù)。重點(diǎn)難點(diǎn),教學(xué)重點(diǎn)：1錫膏印刷總體過程分析2印刷工藝參數(shù)設(shè)置1印刷工藝參數(shù)設(shè)置。2錫膏印刷質(zhì)量分析及缺陷分析教學(xué)方法,教學(xué)方法和手段：應(yīng)用現(xiàn)代化的教學(xué)手段講授+實(shí)操主要內(nèi)容,金屬模板印刷技術(shù)錫膏印刷過程、原理錫膏對(duì)印刷質(zhì)量的影響印刷工藝參數(shù)設(shè)置總結(jié)與答疑參考資料,課后作業(yè)與思考題,作業(yè)1印刷工藝參數(shù)有那些，如何設(shè)置？2錫膏印刷缺陷有那些，如何分析及解決？課后體會(huì)SMT工藝教學(xué)反饋,XXX學(xué)院表面組裝技術(shù)教案授課

14、時(shí)間,3周,授課時(shí)數(shù),2課時(shí),授課地點(diǎn),授課題目,第3章：表面組裝涂敷工藝1貼片膠涂敷工藝2常用的檢驗(yàn)方法3案例分析,授課班級(jí),電子大三教學(xué)目的與教學(xué)要求,教學(xué)目的、要求：使學(xué)生們熟悉貼片膠涂敷過程，了解錫膏印刷后，貼片膠涂敷后的檢驗(yàn)手段與方法，對(duì)EKRA,DEK印刷機(jī)的錫膏印刷案例有一定認(rèn)識(shí)。重點(diǎn)難點(diǎn),教學(xué)重點(diǎn)：1貼片膠涂敷過程2貼片膠涂敷工藝要求3EKRA,DEK印刷機(jī)的錫膏印刷案例教學(xué)難點(diǎn):貼片膠涂敷工藝要求EKRA，DEK印刷機(jī)的錫膏印刷案例教學(xué)方法,教學(xué)方法和手段：應(yīng)用現(xiàn)代化的教學(xué)手段講授+實(shí)操。主要內(nèi)容,復(fù)習(xí)前一節(jié)：一：貼片膠涂敷工藝點(diǎn)膠機(jī)所在工藝流程介紹。點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備認(rèn)識(shí)粘結(jié)劑涂覆

15、的方法。a）注射法b）針式轉(zhuǎn)應(yīng)法c）模板印刷法SMT對(duì)點(diǎn)膠機(jī)涂覆粘結(jié)劑的工藝要求。E.影響點(diǎn)膠機(jī)所點(diǎn)膠點(diǎn)的質(zhì)量。F分配器涂覆貼片膠的工藝要求。點(diǎn)膠工藝的主要參數(shù)。點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠的故障分析。二：常用的檢驗(yàn)方法三：表面安裝涂敷案例分析AEKRA印刷機(jī)的錫膏印刷案例BDEK265GS印刷機(jī)的錫膏印刷案例CEKRA、DEK265GS印刷機(jī)的錫膏印刷操作故障案例分析DEKRA、DEK265絲網(wǎng)印操作指導(dǎo)書四：總結(jié)與答疑參考資料,課后作業(yè)與思考題,作業(yè)1貼片膠涂敷工藝要求是什么？2EKRA印刷機(jī)的印刷過程是什么？教學(xué)反饋,XXX學(xué)院表面組裝技術(shù)教案授課時(shí)間,3周,授課時(shí)數(shù),2課時(shí),授課地點(diǎn),授課題目,實(shí)踐2：

16、焊膏、貼片膠的涂敷訓(xùn)練焊膏的準(zhǔn)備印刷機(jī)的準(zhǔn)備、操作和模板的安裝焊膏的涂敷貼片膠的涂敷涂敷質(zhì)量的判定和返工6.模板的清洗,授課班級(jí),電子大三教學(xué)目的與教學(xué)要求,教學(xué)目的、要求：使學(xué)生們能夠掌握印刷機(jī)的操作。對(duì)印刷機(jī)有感性認(rèn)識(shí)，介紹最基本的印刷機(jī)操作方法，使學(xué)生們有興趣學(xué)習(xí)它。重點(diǎn)難點(diǎn),教學(xué)重點(diǎn)：印刷機(jī)的操作涂敷質(zhì)量的判定教學(xué)難點(diǎn)印刷機(jī)的操作涂敷質(zhì)量的判定教學(xué)方法,教學(xué)方法和手段：多媒體、實(shí)物、設(shè)備、演示、講解、操作、講授主要內(nèi)容,實(shí)踐2：焊膏、貼片膠的涂敷訓(xùn)練介紹本課程的學(xué)習(xí)內(nèi)容和學(xué)習(xí)方法:一、焊膏的準(zhǔn)備焊膏的回溫焊膏的攪拌學(xué)生操作二、印刷機(jī)的準(zhǔn)備、操作和模板的安裝1.印刷機(jī)操作流程和操作印刷機(jī)

17、，設(shè)置工藝參數(shù)模板的安裝課后作業(yè)課后作業(yè)學(xué)生操作三、焊膏的涂敷1.放置PCB2.添加焊膏操作印刷機(jī)工作檢驗(yàn)涂敷質(zhì)量學(xué)生操作四、貼片膠的涂敷（略）五、涂敷質(zhì)量的判定和返工（補(bǔ)充）1.涂敷質(zhì)量要求2.涂敷質(zhì)量的檢驗(yàn)方法涂敷返工步驟和方法學(xué)生操作六、模板的清洗（補(bǔ)充）模板的清洗步驟2.模板的清洗方法學(xué)生操作七、總結(jié)八、作業(yè)與答疑SMT工藝參考資料,與思考題,作業(yè)：參考資料,實(shí)習(xí)報(bào)告一份課后體會(huì)SMT工藝教學(xué)反饋,XXX學(xué)院表面組裝技術(shù)教案授課時(shí)間,4周,授課時(shí)數(shù),2課時(shí),授課地點(diǎn),授課題目,第4章：表面貼裝工藝1貼裝工藝基本流程2貼裝技術(shù),授課班級(jí),電子大三教學(xué)目的與教學(xué)要求,教學(xué)目的、要求：使學(xué)生

18、們了解貼片工藝的基本流程，了解常見的常見的貼片機(jī)品牌，熟悉貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)，掌握貼片機(jī)的分類，了解貼片機(jī)的基本工作原理。重點(diǎn)難點(diǎn),教學(xué)重點(diǎn)：1熟悉貼片機(jī)的基本工藝流程。2熟悉貼片機(jī)的常見品牌。3掌握貼片機(jī)的工作原理。教學(xué)難點(diǎn)熟悉貼片機(jī)的基本工藝流程。掌握貼片機(jī)的工作原理。教學(xué)方法,教學(xué)方法和手段：應(yīng)用現(xiàn)代化的教學(xué)手段講授+實(shí)操。主要內(nèi)容,復(fù)習(xí)前一節(jié)：一：貼裝工藝流程開啟貼片機(jī)調(diào)用PCB貼裝程序調(diào)整貼片機(jī)軌道寬度調(diào)整PCB支撐針的位置FEEDER上料定位導(dǎo)入首塊PCB貼裝元器件PCB導(dǎo)出。二：貼裝技術(shù)A貼片機(jī)的介紹，貼片機(jī)的原理：a）所謂貼片機(jī)：PickandPlace（拾與放）b）貼片機(jī)的發(fā)展過程

19、：c）常見的貼片機(jī)的品牌：d）貼片機(jī)的原理：B.片機(jī)的分類：速度、貼片控制方式、貼片工作原理、貼片功能分類：三：貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)組成：A.機(jī)架BPCB傳送機(jī)構(gòu)及支撐臺(tái)c.x、y、z、e伺月服系統(tǒng)D定位系統(tǒng)E光學(xué)識(shí)別系統(tǒng)貼裝頭喂料器傳感器H計(jì)算機(jī)操作軟件四：總結(jié)與答疑五：作業(yè)安排SMT工藝課后作業(yè)與思考題,作業(yè)1簡(jiǎn)述貼片機(jī)的工作原理？貼片機(jī)如何分類？課后體會(huì)SMT工藝教學(xué)反饋,XXX學(xué)院表面組裝技術(shù)教案授課時(shí)間,4周,授課時(shí)數(shù),2課時(shí),授課地點(diǎn),授課題目,第4章：表面貼裝工藝1貼片機(jī)的編程2貼片精度及參數(shù)調(diào)整,授課班級(jí),電子大三教學(xué)目的與教學(xué)要求,教學(xué)目的、要求：使學(xué)生們了解常見的貼片機(jī)編程方法，對(duì)

20、貼片機(jī)的精度與其他參數(shù)調(diào)節(jié)能較熟練的掌握，對(duì)影響貼片精度，速度，適應(yīng)性的原因有一定認(rèn)識(shí)。重點(diǎn)難點(diǎn),教學(xué)重點(diǎn)：1熟悉貼片機(jī)的在線編程2熟悉貼片機(jī)的留線編程3貼片精度及參數(shù)調(diào)整教學(xué)難點(diǎn)：同上教學(xué)方法,教學(xué)方法和手段：應(yīng)用現(xiàn)代化的教學(xué)手段講授+實(shí)操。主要內(nèi)容,第4章：表面貼裝工藝TheFourthchapterSurfaceMountPlacementProcess復(fù)習(xí)前一節(jié)：一：貼片機(jī)的編程方法A編程的一般步驟和方法a）貼片程序的編制具有下列兩種方式：b）先進(jìn)的貼片機(jī)軟件系統(tǒng)：B貼片機(jī)的在線編程a）程序數(shù)據(jù)的編輯b）元器件的影像編輯c）編輯程序的優(yōu)化C貼片機(jī)的離線編程a）Gerber文件的導(dǎo)入編程

21、b）CAD文件的導(dǎo)入編程c）SMB圖像掃描編程二：貼片精度及參數(shù)調(diào)整A貼片機(jī)的貼片精度定位精度、重復(fù)精度、分辨率B貼片機(jī)的貼片速度C適時(shí)的參數(shù)調(diào)整三：總結(jié)與答疑四：作業(yè)安排SMT工藝課后作業(yè)與思考題,作業(yè)1.貼片機(jī)的基本編程步驟是什么？2貼片機(jī)的離線編程的方法有那些，常用那些工具？課后體會(huì)SMT工藝教學(xué)反饋,XXX學(xué)院表面組裝技術(shù)教案授課時(shí)間,4周,授課時(shí)數(shù),2課時(shí),授課地點(diǎn),授課題目,第4章：表面貼裝工藝1貼片機(jī)貼裝過程能力控制2品質(zhì)要求與檢驗(yàn)方法3貼裝缺陷分析,授課班級(jí),電子大三教學(xué)目的與教學(xué)要求,教學(xué)目的、要求：使學(xué)生們了解貼片機(jī)貼裝過程能力控制指數(shù)，熟悉貼片機(jī)的貼裝要求，掌握品質(zhì)檢驗(yàn)的

22、方法，能分析貼片缺陷。重點(diǎn)難點(diǎn),教學(xué)重點(diǎn)：1貼片機(jī)的Cp值與CPK值的計(jì)算。2貼裝率及拋料率3貼裝品質(zhì)檢驗(yàn)及缺陷分析教學(xué)難點(diǎn)：同上e）元件損壞e）元件損壞教學(xué)方法,教學(xué)方法和手段：應(yīng)用現(xiàn)代化的教學(xué)手段講授+實(shí)操。主要內(nèi)容,第4章：表面貼裝工藝TheFourthchapterSurfaceMountPlacementProcess復(fù)習(xí)前一節(jié)：一：貼片機(jī)貼裝過程能力控制A.貼片機(jī)的Cp值與CPK值a）Cp值與CPK值意義：b）數(shù)量表示法：c）Cp值數(shù)值標(biāo)準(zhǔn)范圍d）Cp值與CPK值計(jì)算實(shí)例B貼裝率及拋料率二：品質(zhì)要求與檢驗(yàn)方法A貼片產(chǎn)品的品質(zhì)要求（依照IPC-A-610D的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)）B貼片產(chǎn)品的檢驗(yàn)

23、方法三：貼片機(jī)的常見缺陷分析A貼片機(jī)結(jié)構(gòu)有那些（復(fù)習(xí)）B常見的貼片機(jī)的缺陷及解決方法：a）極性錯(cuò)誤b）錯(cuò)件c）元件丟失d）元件錯(cuò)位四：總結(jié)與答疑五：作業(yè)安排SMT工藝參考資料,課后作業(yè)與思考題,作業(yè)1簡(jiǎn)述貼片機(jī)的Cp值與CPK值的作用？2貼片機(jī)的常見缺陷有那些？課后體會(huì)SMT工藝教學(xué)反饋,XXX學(xué)院表面組裝技術(shù)教案授課時(shí)間,4周,授課時(shí)數(shù),2課時(shí),授課地點(diǎn),授課題目,第4章：表面貼裝工藝1貼裝工藝形式2貼片機(jī)的設(shè)備選型與維護(hù)3貼裝案例分析,授課班級(jí),電子大三教學(xué)目的與教學(xué)要求,教學(xué)目的、要求：使學(xué)生們了解貼片機(jī)貼裝工藝有那些，熟悉各工藝形式適用范圍，了解貼片機(jī)的設(shè)備選型與維護(hù)，對(duì)產(chǎn)品的貼裝案例

24、諸如SUZUKI，F(xiàn)UJI了解。重點(diǎn)難點(diǎn),教學(xué)重點(diǎn)：1貼片機(jī)的貼裝工藝形式。2貼片機(jī)的設(shè)備選型與維護(hù)。3產(chǎn)品的貼裝案例教學(xué)難點(diǎn)：同上教學(xué)方法,教學(xué)方法和手段：應(yīng)用現(xiàn)代化的教學(xué)手段講授+實(shí)操。主要內(nèi)容,第4章：表面貼裝工藝TheFourthchapterSurfaceMountPlacementProcess復(fù)習(xí)前一節(jié)：一：貼片機(jī)貼裝過程能力控制A.貼片機(jī)的Cp值與CPK值a）Cp值與CPK值意義：b）數(shù)量表示法：c）Cp值數(shù)值標(biāo)準(zhǔn)范圍d）Cp值與CPK值計(jì)算實(shí)例B貼裝率及拋料率二：品質(zhì)要求與檢驗(yàn)方法A貼片產(chǎn)品的品質(zhì)要求（依照IPC-A-610D的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)）B貼片產(chǎn)品的檢驗(yàn)方法三：貼片機(jī)的常見缺

25、陷分析B貼片機(jī)結(jié)構(gòu)有那些（復(fù)習(xí)）B常見的貼片機(jī)的缺陷及解決方法：a）極性錯(cuò)誤b）錯(cuò)件c）元件丟失d）元件錯(cuò)位e）元件損壞四：總結(jié)與答疑參考資料,課后作業(yè)與思考題,作業(yè)1簡(jiǎn)述貼片機(jī)的Cp值與CPK值的作用？2貼片機(jī)的常見缺陷有那些？課后體會(huì)SMT工藝教學(xué)反饋,XXX學(xué)院表面組裝技術(shù)教案授課時(shí)間,5周,授課時(shí)數(shù),2課時(shí),授課地點(diǎn),授課題目,第5章：表面組裝焊接工藝1焊接工藝流程2焊接機(jī)理3回流焊接工藝4影響焊接質(zhì)量的因素,授課班級(jí),電子大三教學(xué)目的與教學(xué)要求,教學(xué)目的、要求：使學(xué)生們熟悉基本焊接工藝流程，了解焊接機(jī)理，對(duì)焊接過程有一定認(rèn)識(shí)，掌握回流焊工藝特點(diǎn)、原理、溫度曲線繪制及設(shè)計(jì)，理解影響焊接

26、質(zhì)量的因素有那些。重點(diǎn)難點(diǎn),教學(xué)重點(diǎn)：1焊接工藝的基本流程。2焊接技術(shù)的原理和特點(diǎn)。3回流焊接工藝的溫度曲線設(shè)計(jì)。4影響焊接質(zhì)量的因素分析。教學(xué)難點(diǎn)：1焊接工藝的基本流程2回流焊接工藝的溫度曲線設(shè)計(jì)。3影響焊接質(zhì)量的因素分析。教學(xué)方法,教學(xué)方法和手段：應(yīng)用現(xiàn)代化的教學(xué)手段講授+實(shí)操。主要內(nèi)容,第5章：表面組裝焊接工藝TheFifthchapterSurfaceMountSolderingProcess復(fù)習(xí)前一節(jié)：一：焊接工藝流程A回流焊工藝流程B波峰焊工藝流程二：表面組裝焊接技術(shù)的原理和特點(diǎn)C什么是焊接，焊接的分類，什么是微焊接？D表面組裝焊接的潤濕原理與擴(kuò)散原理。E表面組裝焊接的特點(diǎn)F.引腳

27、的焊點(diǎn)形狀GSMT焊接的性能要求三：回流焊接工藝A再流焊的基本知識(shí)a）認(rèn)識(shí)再流焊b）再流焊所在的基本工藝流程c）焊接方法與其他傳統(tǒng)焊接的區(qū)別B再流焊的基本特點(diǎn)C再流焊的焊料供給方式D再流焊焊爐的分類E再流焊的基本結(jié)構(gòu)F.焊的溫度曲線繪制a）溫度曲線的繪制方法b）溫度曲線的繪制工具c）溫度曲線的繪制依據(jù)d）溫度曲線的認(rèn)識(shí)與理解，掌握。四：影響焊接質(zhì)量的因素五：總結(jié)與答疑參考資料,課后作業(yè)與思考題,作業(yè)1什么是焊接，焊接的特點(diǎn)是什么？2簡(jiǎn)述回流焊的工作原理？3回流焊缺陷分析的常見缺陷？課后體會(huì)SMT工藝教學(xué)反饋,XXX學(xué)院表面組裝技術(shù)教案授課時(shí)間,5周,授課時(shí)數(shù),2課時(shí),授課地點(diǎn),授課題目,第5章

28、：表面組裝焊接工藝1焊接缺陷分析2檢驗(yàn)方法3波峰焊接工藝4焊接實(shí)例分析,授課班級(jí),電子大三教學(xué)目的與教學(xué)要求,教學(xué)目的、要求：使學(xué)生們了解常見的焊接缺陷，能分析產(chǎn)生這些缺陷的原因及得出解決辦法，了解焊接缺陷的檢驗(yàn)辦法。認(rèn)識(shí)波峰焊，掌握波峰焊接。對(duì)焊接實(shí)例有一定認(rèn)識(shí)重點(diǎn)難點(diǎn),教學(xué)重點(diǎn)：回流焊的焊接缺陷分析焊接缺陷的檢驗(yàn)方法波峰焊焊接技術(shù)教學(xué)難點(diǎn)：回流焊的焊接缺陷分析波峰焊焊接技術(shù)的溫度曲線設(shè)置，缺陷分析。教學(xué)方法,教學(xué)方法和手段：應(yīng)用現(xiàn)代化的教學(xué)手段講授+實(shí)操。主要內(nèi)容,第5章：表面組裝焊接工藝復(fù)習(xí)前一節(jié)：一：回流焊接缺陷分析A電子產(chǎn)品焊接合格標(biāo)準(zhǔn)B常見回流焊接缺陷分析及解決辦法冷焊、不潤濕、立

29、碑、偏移、芯吸、橋接、針孔/吹孔、焊球、焊膏量不足與虛焊或斷路二：回流焊接檢驗(yàn)方法常用的檢驗(yàn)方法有：人工目測(cè)檢驗(yàn)（MVI）自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn)（AOI）、X射線檢驗(yàn)（AXI）在線針床測(cè)試（ICT）、飛針測(cè)試（FlyingProbeTest）。三：波峰焊接技術(shù)A波峰焊的介紹a）波峰焊的基本認(rèn)識(shí)b）波峰焊所屬的工藝流程C波峰焊的分類C波峰焊的原理和波峰焊的操作過程a）分析波峰焊的原理b）繪制波峰焊的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖c）分析波峰焊的操作過程D波峰焊的溫度曲線以及曲線分析a）繪制分析波峰焊的問題曲線圖b）分析各個(gè)溫區(qū)的性質(zhì)與參數(shù)E波峰焊的主要工藝參數(shù)F.波峰焊的焊接質(zhì)量和缺陷分析a）影響波峰焊焊接質(zhì)量的因素b）波峰

30、焊的常見的缺陷是什么？什么原因造成的？四：焊接實(shí)例分析五：總結(jié)與答疑參考資料,課后作業(yè)與思考題,課外作業(yè)1簡(jiǎn)述波峰焊的工作原理？2波峰焊缺陷分析的常見缺陷？3繪制Sn63Pb37的回流焊標(biāo)準(zhǔn)溫度曲線。課后體會(huì)SMT工藝教學(xué)反饋,XXX學(xué)院表面組裝技術(shù)教案授課時(shí)間,5周,授課時(shí)數(shù),2課時(shí),授課地點(diǎn),授課題目,實(shí)踐4：波峰焊、回流焊焊接訓(xùn)練回流焊1.1.回流焊機(jī)的準(zhǔn)備、操作；1.2.回流焊機(jī)的溫度曲線編程、調(diào)試；1.3.焊接操作；1.4.焊接質(zhì)量的判定和返修波峰焊2.1.輔料的準(zhǔn)備；2.2.波峰焊機(jī)的準(zhǔn)備、操作；2.3.波峰焊機(jī)的爐溫設(shè)定、調(diào)試；2.4.焊接操作；2.5.焊接質(zhì)量的判定和返修,授課

31、班級(jí),電子大三教學(xué)目的與教學(xué)要求,教學(xué)目的、要求：使學(xué)生們能夠掌握回流焊機(jī)和波峰焊機(jī)的操作。對(duì)焊接設(shè)備有感性認(rèn)識(shí)，介紹最基本的焊接設(shè)備操作方法，使學(xué)生們有興趣學(xué)習(xí)它。重點(diǎn)難點(diǎn),教學(xué)重點(diǎn)：1.回流焊機(jī)的操作回流焊機(jī)的溫度曲線編程、調(diào)試波峰焊機(jī)的操作波峰焊機(jī)的爐溫設(shè)定、調(diào)試教學(xué)難點(diǎn)：1.回流焊的溫度曲線設(shè)置2.波峰焊的爐溫設(shè)定教學(xué)方法,教學(xué)方法和手段：應(yīng)用現(xiàn)代化的教學(xué)手段講授+實(shí)操主要內(nèi)容,實(shí)踐4：波峰焊、回流焊焊接訓(xùn)練介紹本課程的學(xué)習(xí)內(nèi)容和學(xué)習(xí)方法一、回流焊1.回流焊機(jī)的準(zhǔn)備、操作2.回流焊機(jī)的溫度曲線編程、調(diào)試焊接操作焊接質(zhì)量的判定和返修學(xué)生操作二、波峰焊1.輔料的準(zhǔn)備2.回流焊機(jī)的準(zhǔn)備、操作

32、回流焊機(jī)的爐溫設(shè)定、調(diào)試焊接操作焊接質(zhì)量的判定和返修學(xué)生操作三、總結(jié)參考資料,課后作業(yè)與思考題,作業(yè)1.實(shí)習(xí)報(bào)告一份課后體會(huì)SMT工藝教學(xué)反饋,XXX學(xué)院表面組裝技術(shù)教案授課時(shí)間,6周,授課時(shí)數(shù),2課時(shí),授課地點(diǎn),授課題目,第6章：表面組裝檢測(cè)工藝1電子產(chǎn)品檢測(cè)過程；3工序檢測(cè)4表面組裝組件檢測(cè)5靜電防護(hù)系統(tǒng)的檢測(cè)6生產(chǎn)區(qū)域溫濕度的檢測(cè)7案例分析,授課班級(jí),電子大三教學(xué)目的與教學(xué)要求,教學(xué)目的、要求：使學(xué)生們能了解組裝用材料的來料檢測(cè)過程方法，熟練地按照來料、工序、組件的檢測(cè)順序檢測(cè)，對(duì)靜電防護(hù)系統(tǒng)，生產(chǎn)區(qū)域溫濕度檢測(cè)了解，能理解檢測(cè)案例。重點(diǎn)難點(diǎn),教學(xué)重點(diǎn)：1SMA常用的檢測(cè)方法介紹2SMA

33、的檢測(cè)步驟，具體檢測(cè)內(nèi)容和方法。3靜電防護(hù)系統(tǒng)的檢測(cè)和生產(chǎn)區(qū)域溫濕度的檢測(cè)。教學(xué)難點(diǎn)：1電子產(chǎn)品檢測(cè)過程2工序檢測(cè)和組件檢測(cè)3檢測(cè)案例分析教學(xué)方法,教學(xué)方法和手段：應(yīng)用現(xiàn)代化的教學(xué)手段講授+實(shí)操主要內(nèi)容,第6章：表面組裝檢測(cè)工藝復(fù)習(xí)前一節(jié)：一：電子產(chǎn)品檢測(cè)過程二：來料檢驗(yàn)A元器件檢測(cè)BPCB檢測(cè)C工藝耗材檢測(cè)三：表面組裝工序檢測(cè)A印刷錫膏工序檢測(cè)B元器件貼片工序檢測(cè)C焊接工序檢測(cè)四：表面組裝組件（SMA）檢測(cè)ASMA測(cè)試前準(zhǔn)備B在線測(cè)試系統(tǒng)（ICT）C功能測(cè)試DSMA測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)五：靜電防護(hù)系統(tǒng)的檢測(cè)六：生產(chǎn)區(qū)域溫濕度的檢測(cè)七：案例分析AX-ray射線檢查儀操作流程BBGA焊點(diǎn)檢測(cè)結(jié)果分析八：總結(jié)

34、與答疑參考資料,課后作業(yè)與思考題,課外作業(yè)1SMA的檢測(cè)方法有那些，常用那些工具？2SMA的檢測(cè)項(xiàng)目有那些？3生產(chǎn)區(qū)域溫濕度的如何檢測(cè)，標(biāo)準(zhǔn)是多少？課后體會(huì)SMT工藝教學(xué)反饋,XXX學(xué)院表面組裝技術(shù)教案授課時(shí)間,6周,授課時(shí)數(shù),2課時(shí),授課地點(diǎn),授課題目,第7章：表面組裝返工和返修工藝1返工和返修的概述；2常見的元器件返修,授課班級(jí),電子大三教學(xué)目的與教學(xué)要求,教學(xué)目的、要求：使學(xué)生們能了解返工和返修的概念，區(qū)別，常用的工具有那些，理解常用的返修儀器與工具的操作，對(duì)常用元器件會(huì)返修。重點(diǎn)難點(diǎn),教學(xué)重點(diǎn)：1返工和返修的概念與區(qū)別2返修工作站的工作原理與應(yīng)用方法3普通分立元器件的返修教學(xué)難點(diǎn)：同上

35、教學(xué)方法,教學(xué)方法和手段：應(yīng)用現(xiàn)代化的教學(xué)手段講授+實(shí)操。主要內(nèi)容,第7章：表面組裝檢測(cè)工藝TheSeventhchapter：SMAReworkandRepairProcess課后作業(yè)與思考題,課外作業(yè)課后作業(yè)與思考題,課外作業(yè)復(fù)習(xí)前一節(jié)：一：返工和返修的概述A返工和返修的概念B返修的常用工具和設(shè)備a）烙鐵和熱風(fēng)槍使用前先檢查刻度指示是否在規(guī)定范圍內(nèi)（有標(biāo)記）。b）檢查烙鐵頭是否完好，將海棉用水沾濕。c）清洗海棉盒內(nèi)及附著在海棉之錫塊，錫渣。d）檢查烙鐵頭是否松動(dòng)。e）維修員須每天檢查烙鐵和熱風(fēng)槍的狀況，并填寫修補(bǔ)焊工具檢查表C工作站原理D返修工作站應(yīng)用方法a）返修工作站的特點(diǎn)b）返修工作站

36、的優(yōu)點(diǎn)c）返修工作站應(yīng)用方法d）紅外返修臺(tái)應(yīng)用技巧二：常見的元器件返修A普通分立元器件的返修方法三：總結(jié)與答疑四：作業(yè)安排參考資料,課后作業(yè)與思考題,作業(yè)1返工和返修的概念與區(qū)別是什么？2返修工作站的工作過程是什么？課后體會(huì)SMT工藝教學(xué)反饋,XXX學(xué)院表面組裝技術(shù)教案授課時(shí)間,7周,授課時(shí)數(shù),2課時(shí),授課地點(diǎn),授課題目,第7章：表面組裝返工和返修工藝1常見的元器件返修；,授課班級(jí),電子大三教學(xué)目的與教學(xué)要求,教學(xué)目的、要求：使學(xué)生們能了解組裝用材料的來料檢測(cè)方法，會(huì)使用常用的返修儀器與工具，對(duì)常用元器件會(huì)返修。重點(diǎn)難點(diǎn),教學(xué)重點(diǎn)：1Chip元件的返修方法2SMC的返修方法3SOP，QFP，B

37、GA的返修方法教學(xué)難點(diǎn)：同上教學(xué)方法,教學(xué)方法和手段：應(yīng)用現(xiàn)代化的教學(xué)手段講授+實(shí)操。主要內(nèi)容,教學(xué)過程設(shè)計(jì)第7章：表面組裝檢測(cè)工藝TheSeventhchapter：SMAReworkandRepairProcess復(fù)習(xí)前一節(jié)：一：常見的元器件返修AChip元件的返修方法Chip元件一般較小，所以在對(duì)其加熱時(shí)，溫度要控制得當(dāng)，烙鐵在加熱時(shí)一般在焊盤上停留的時(shí)間不得超過三秒鐘。BSOT器件的返修方法a）電路板、芯片預(yù)熱b）拆除芯片c）清潔焊盤d）涂焊錫膏，助焊劑e）貼片f）熱風(fēng)回流焊CSOP器件的返修方法D.QFP、PLCC器件的返修方法EBGA、CSP器件的返修方法a）植球術(shù)b）BGA十六步

38、返修法F.FlipChip芯片的返工工藝二：總結(jié)與答疑三：作業(yè)安排參考資料,1Chip元件的返修方法是什么？2SOP、QFP器件的返修方法是什么？3BGA器件的返修方法是什么？課后體會(huì)SMT工藝教學(xué)反饋,XXX學(xué)院表面組裝技術(shù)教案授課時(shí)間,7周,授課時(shí)數(shù),2課時(shí),授課地點(diǎn),授課題目,實(shí)踐6：元器件返工、返修訓(xùn)練常用返修設(shè)備的工藝要求和操作常用元器件的返修操作,授課班級(jí),電子大三教學(xué)目的與教學(xué)要求,教學(xué)目的、要求：使學(xué)生們能夠掌握一般返修方法。對(duì)返修設(shè)備有感性認(rèn)識(shí)，介紹最常見的最基本的返修方法，使學(xué)生們有興趣學(xué)習(xí)它。重點(diǎn)難點(diǎn),教學(xué)重點(diǎn)：常用返修設(shè)備的工藝要求和操作常用元器件的返修操作教學(xué)難點(diǎn)：集

39、成電路的返修特殊元器件的返修返修工作站的設(shè)定和操作教學(xué)方法,教學(xué)方法和手段：多媒體、實(shí)物、設(shè)備、演示、講解、操作、講授主要內(nèi)容,教學(xué)過程設(shè)計(jì)實(shí)踐6：元器件返工、返修訓(xùn)練介紹本課程的學(xué)習(xí)內(nèi)容和學(xué)習(xí)方法一、常用返修設(shè)備的工作原理和作用介紹恒溫電焊臺(tái)介紹熱風(fēng)吹焊臺(tái)介紹返修工作站二、常用返修設(shè)備的操作恒溫電焊臺(tái)的操作熱風(fēng)吹焊臺(tái)的操作返修工作站的操作三、元器件的返修片式元器件的返修特殊元器件的返修普通集成電路的返修BGA的返修四、學(xué)生實(shí)際操作五、總結(jié)六：作業(yè)與答疑SMT工藝參考資料,1實(shí)習(xí)報(bào)告一份課后體會(huì)SMT工藝教學(xué)反饋,XXX學(xué)院表面組裝技術(shù)教案授課時(shí)間,8周,授課時(shí)數(shù),2課時(shí),授課地點(diǎn),授課題目,第8章：表面組裝清洗工藝1清洗工藝概述2清洗工藝流程3清洗的評(píng)判標(biāo)準(zhǔn)4清洗劑5清洗案例分析,授課班級(jí),電子大三教學(xué)目的與教學(xué)要求,教學(xué)目的、要求：使學(xué)生們能了解清洗工藝，熟悉清洗工藝的流程，對(duì)清洗劑有一定認(rèn)識(shí)，能根據(jù)需要選擇，對(duì)清洗質(zhì)量的評(píng)判標(biāo)準(zhǔn)熟悉。使