PCB濕制程工程師考核試題答案

1、百度文庫(kù)-讓每個(gè)人平等地提升自我 評(píng)分:聯(lián)能科技（深圳）有限公司2011年度濕制程工程師考核試題答案部門/組另U：姓名:工號(hào):.單位換算（1分/題，共5分）1ft 2=（ 929 ）cm 2 1mil=（ 25.4 ） 1ASD= （ 9.29 ） ASF 1OZ=（ 28.35 ）g 1um= （ 39.37） u.化學(xué)分子式（1分/題，共5分）硫酸亞錫（SnSO） 硫酸銅（CuSO?5凡0 ）甲醛（HCHO）高鈕酸鉀（KMnO 硝酸（HN。.填空題（1分/題，共10分）.除膠槽再生機(jī)，鈦網(wǎng)接（ 陽(yáng)）極，銅棒接（陰）極.電鍍銅光澤劑的主要成分是（光澤劑Brightener ）（整平劑Leve

2、ller ）（載運(yùn)劑Carrier ）.電鍍磷銅球中P含量要求是（0.03-0.05% ）,正常陽(yáng)極膜生成是（黑）顏色.電鍍銅槽的攪拌方式通常有（打氣）（搖擺）（振動(dòng)）（循環(huán)過(guò)濾）.化鍥金線化金缸PH過(guò)高用（檸檬酸）調(diào)低,PH過(guò)低用（氨水）調(diào)高.化鍥金線化鍥的沉積速率管控范圍是（6-9 ） u /min.PCB行業(yè)Tg點(diǎn)是指（玻璃化轉(zhuǎn)變溫度）.垂直電鍍銅制程，槽液配制要求酸銅比（10:1 ），槽體布置要求陰陽(yáng)極面積比（1:2 ）,.化學(xué)鍥金線化鍥槽次磷酸鈉管控范圍是（20-30 ） g/L.黑化制程黑化槽之主要化學(xué)反應(yīng)為（氧化還原反應(yīng)），黑化層主成分是（氧化銅）.簡(jiǎn)述題（4分/題，共40分）1

3、.簡(jiǎn)述Desmea制程除膠速率測(cè)試方法,計(jì)算公式及控制范圍答：1.切磨刷過(guò)的無(wú)孔無(wú)銅箔基板，量測(cè)長(zhǎng)度記錄為Acm,寬度記錄為Bcm.清洗,125 C下烘烤30min,稱重W（保留小數(shù)點(diǎn)后面4位）；.依生產(chǎn)線生產(chǎn)條件走膨松缸至中和缸結(jié)束.清洗,125 C下烘烤30min,稱重W（保留小數(shù)點(diǎn)后面4位）計(jì)算:除膠速率=(W1-W2)g X 1000X 100(AcmX Bcm)x 2控制范圍:20-60mg/100cm22.簡(jiǎn)述PTHM沉積速率測(cè)試方法及計(jì)算公式答1.切無(wú)孔無(wú)銅箔基板，量測(cè)長(zhǎng)度記錄為 Acm,寬度記錄為Bcm.依生產(chǎn)線生產(chǎn)條彳進(jìn)行沉銅工序（從整孔至化銅結(jié)束）一次，測(cè)出沉銅時(shí)間（min

4、）.放試板入600ml燒杯中.力口 30ml PH=10的緩沖液.加入3-4滴雙氧水直至試板上的沉銅全部溶解.加入70ml去離子水.加入20-30ml甲醇/乙醇溶液及PAN旨示劑.用0.1N EDTA滴至蘋果綠作為終點(diǎn)，記下EDTA所用ml數(shù)計(jì)算：el. V（滴定 ml數(shù)）X63.54 X1000XNedta沉積厚度（u ）=2X2.54 X8.93 X長(zhǎng) cmX寬 cm沉積速率（u /min）=沉積厚度/ t（時(shí)間）.簡(jiǎn)述電鍍銅制程均勻性測(cè)試方法及計(jì)算公式答：1.調(diào)整鍍液中無(wú)機(jī)成份、光澤劑、溫度至正常范圍.準(zhǔn)備常用尺寸的覆銅基板多片.將基板依縱橫方向取12X12點(diǎn)進(jìn)行銅厚測(cè)量，記錄為A,并詳

5、細(xì)記錄取點(diǎn)位置及銅箔厚度, 注意最外側(cè)測(cè)量點(diǎn)距板邊約1cm.將板面清潔干凈后，置于電鍍槽中依量產(chǎn)電流密度及時(shí)間進(jìn)行電鍍.取出電鍍板在原測(cè)量點(diǎn)再次進(jìn)行銅厚測(cè)量，并記錄下數(shù)據(jù)為B.計(jì)算公式：均勻性: （B-A）=（B-A）minX100%（B-A） ave.簡(jiǎn)述電鍍銅制程穿透率測(cè)試方法及計(jì)算公式答1.調(diào)整鍍液之成份、光澤劑含量及溫度至正常范圍.鉆孔板經(jīng)PTH制程，置于電鍍槽，依量產(chǎn)電流密度和時(shí)間進(jìn)行電鍍.取出電鍍板，作切片并依下圖測(cè)量鍍銅厚度計(jì)算公式：(A+B+C+D+E+F)/65.簡(jiǎn)述電鍍銅厚度計(jì)算公式(G+H+I+J)/4陰極電流密度（ASF）x電鍍時(shí)間（min） 乂刀（電流效率）鍍銅厚度（

6、u ）=1.064.簡(jiǎn)述電鍍純錫時(shí)，槽內(nèi)為何不可打氣？答：1.打氣會(huì)使溶解的二價(jià)錫離子過(guò)度氧化成四價(jià)錫，即使在酸濃度很高的溶液中會(huì)形成溶解度極 低的Sn（OH,在失去一分子水后生成錫酸（HSnO）膠狀懸浮物，導(dǎo)致槽液渾濁，影響鍍層 品質(zhì)；2.錫光澤劑內(nèi)含之分散劑，易起泡沫；.簡(jiǎn)述法拉第定律答：第一定律：在鍍液進(jìn)行電鍍畤，陰極上所沉積的金屬量與所通過(guò)的電量成正比；第二定律：在不同鍍液中以相同的電量進(jìn)行電鍍畤，其各自沉積的重量與其化學(xué)當(dāng)量成正比。.簡(jiǎn)述化金板產(chǎn)生露銅異常的可能原因答：1.活化濃度不夠；2.活化酸度偏高；3.溫度不夠；4.時(shí)間太短；5.水洗太長(zhǎng)；6.鍥活性不足；7.前制程來(lái)料異常；.

7、簡(jiǎn)述PTH制程常見異常答：孔破，背光不良，沉銅不良，分唇，脫皮，孔內(nèi)粗糙，板面粗糙，孔壁分離隹，ICD的題，Non-PTH 孔上金曲題.簡(jiǎn)述粉紅圈異常產(chǎn)生的可能原因答：1.黑化：因黑化絨毛之形狀及絨毛之厚薄會(huì)造成不同程度之粉紅圈，但此種黑化絨毛無(wú)法有 效阻止粉紅圈之發(fā)生；.壓合：因壓合不良（壓力、升溫速率、流膠量等）所造成樹脂與氧化層間結(jié)合力不足，使 酸液入侵空隙路徑形成所造成；.鉆孔：在鉆孔中因應(yīng)力及高熱而造成樹脂與氧化層間分層或破裂，使酸液入侵溶蝕；.通孔電鍍：在導(dǎo)通孔內(nèi)過(guò)程中有酸液存在，而使絨毛溶蝕；五.計(jì)算題（5/題，共30分）.客戶端800L的活化槽，現(xiàn)分析槽液鉗含量為 23Ppm，

8、需要將槽液鉗含量提升至50ppni請(qǐng)計(jì)算需要 添加多少PTL-305活化劑原液？（PTL-305活化劑原液鉗含量為3.5g/L）答：需要添加PTL-305活化齊1J: 6.17L.客戶端1000L的化銅槽，分析化銅槽中的CiT HCHONaOH別為1.2g/L、2.0g/L、5.0g/L,現(xiàn)分別 需調(diào)整 2.0g/L、5.0g/L、9.0g/L,請(qǐng)計(jì)算需補(bǔ)加 PTL-320A PTL-320B 以及 37%HCHO&多少？（37% HCHO 的比重為1.1g/cm3）答：PTL-320A補(bǔ)力口量：26.7L37% HCHO 卜力口 量：2.67LPTL-320B補(bǔ)加量：33.3L.客戶端新開5

9、000L電鍍銅槽，設(shè)定槽液參數(shù)： CuSO5HO 65g/L H 2S。： 200g/L Cl -:70Ppm請(qǐng)計(jì)算以上三項(xiàng)原物料之用量？（已知純水C含量為：20ppn）答：CuSO 5HO用量（kg）: 325kgH2SO用量（L） : 555LHCL用量：590ml.客戶端生產(chǎn)一片20 X24的PCB,設(shè)定鍍銅時(shí)間35min,陰極電流效率為94%要求鍍層厚度 為400 u請(qǐng)計(jì)算需要打多少電流？答：1.計(jì)算板面積：20X24+144=3.332ft 2.計(jì)算陰極電流密度：400X 1.064 + 0.94 + 35= 12.94ASF.計(jì)算電流：3.33 ft 2X12.94ASFX 2=8

10、6.18A需要打電流：86.18A.已知鍍錫厚為300u，Sn的電化當(dāng)量為2.214g/AH,純錫光劑408R的消耗量為3000AH/L , H Cu電鍍面積為60%計(jì)算408R的千尺消耗量(p sn=7.3 g/cm 3)答：(1000 X 929X60%X 2X300X 10-6X 2.54 X 7.3) + (3000X 2.214) =0.93L.計(jì)算化銅槽當(dāng)沉積速率為1.2u /min ,沉銅時(shí)間為18分鐘，生產(chǎn)1000ft 2的板要用多少320A(含硫酸銅 30g/L , p Cu=8.93g/cm3) ?答：(1.2 X18X 10-6x 2.54 X 1000X929X8.93 X 2) +30=30.3L六.分析題(2分/題，共10分)請(qǐng)結(jié)合以下孔破圖片，分析其造成的可能原因和你的判斷依據(jù)可能原因判斷依據(jù)PTH背光不良孔破依據(jù)：點(diǎn)狀孔破且為二銅包裹一銅鍍錫不良孔破依據(jù)：孔破處二銅不包裹一銅且斷口處平滑(1) PTHK泡孔破斷口位置對(duì)稱，二銅包裹一銅且孔銅無(wú)逐步變薄現(xiàn)象(2)亦