電子行業(yè)產業(yè)發(fā)展分析報告

1、 電子行業(yè)產業(yè)發(fā)展分析報告電子行業(yè)目前時點何去何從 目前時點消費電子行業(yè)何去何從？過去十年國內電子產業(yè)迅猛發(fā)展，中游零組件企業(yè)基本完成龍頭集中。展望未 來，產業(yè)鏈價值預計將往上游具備技術壁壘的核心元器件，以及下游品牌端延 伸。電子產業(yè)企業(yè)未來的長期價值提升將需要更加注重品牌和技術，通過構建 品牌和技術壁壘來獲得成長與超額利潤。消費電子行業(yè)逐步走向成熟從 2010 年 iPhone 4 發(fā)布，到 2017 年 iPhone X 發(fā)布，消費電子行業(yè)經歷了較 為完整的產業(yè)周期。在這 7 年中，iPhone 和其他智能手機品牌經歷了早期的萌 芽期、成長期、成熟期和衰退期，頭部品牌集中度持續(xù)提升。這一輪

2、行業(yè)紅利 周期帶動著整個消費電子行業(yè)板塊年化 30%的復合增速。2010-2015 年是智能手機整體銷量快速增長的黃金時期，行業(yè)整體量價齊升； 2015-2017 則是市占率向頭部品牌集中的成熟期，部分零部件存在創(chuàng)新帶來的結構性成長機會。頭部品牌廠商中既包括傳統的三星，蘋果的國際品牌，也包 括后期涌現出的 HOVM 等國內品牌。其中，華為更是在 2019 年超過蘋果，成 為全球銷量第二的手機品牌。在行業(yè)紅利期，零組件公司保持快速增長在 2010-2017 年的黃金發(fā)展時期內，消費電子整體板塊持續(xù)增長，年化復合增 速超過 30%。但是 2017 年之后隨著智能手機進入存量時代，零組件的單一創(chuàng) 新

3、也難以帶動整個消費電子板塊增長，板塊整體增速下降至 20%以下的水平。 下游品牌的集中度提升同樣也帶來了消費電子企業(yè)的頭部集中。我們梳理了消費電子產業(yè)鏈主要企業(yè)從 2015 年以來的營收變化，發(fā)現消費電 子板塊強者愈強的趨勢十分明顯。特別是 2017 年消費電子大年以后，消費電 子板塊前五大企業(yè)的營收增速開始明顯跑贏消費電子板塊整體的營收增速。我 們判斷由于智能手機市場進入存量市場，供應鏈競爭格局開始逐漸固化，未來頭部供應鏈企業(yè)的競爭優(yōu)勢將會持續(xù)加強。零組件公司向下游品牌整機組裝延伸，開拓增量空間過去三年，部分消費電子龍頭企業(yè)通過往下游發(fā)展獲得持續(xù)的發(fā)展空間，業(yè)務從傳 統的零部件加工業(yè)務開始向

4、下游的整機組裝，甚至往消費電子品牌發(fā)起沖擊。一方 面原因是零部件業(yè)務規(guī)模已經難以支撐頭部供應商的持續(xù)增長，另一方面龍頭企業(yè) 跨品類競爭導致行業(yè)毛利率持續(xù)下降，同時行業(yè)整體資產負債率持續(xù)提升，傳統發(fā) 展路徑已經難以持續(xù)。一方面下游組裝環(huán)節(jié)具備更大的市場空間以及更強的產業(yè)鏈地位，另一方面下游品 牌直接對接普通消費者，企業(yè)具備更強的議價能力。通過自身或者與合作火棒積累 自身的品牌價值，2B 型企業(yè)迎來一個根本的轉型升級。整機品牌端方向: 新市場，新產品向下游滲透雖然是發(fā)展方向，但是也存在巨大的發(fā)展阻力。首先是臺系代工企業(yè)的 強勢競爭和先發(fā)優(yōu)勢，其次終端品牌頭部集中后更是面臨激烈的市場競爭。優(yōu)質企 業(yè)

5、要順利實現業(yè)務突破，需要重點考慮兩大核心要素：新的產品和新的市場。TWS 耳機：國產消費電子優(yōu)質企業(yè)實現突破的優(yōu)秀典范2016 年 9 月蘋果發(fā)布第一款 Airpods 無線耳機，2017 年蘋果開始在旗艦手機上取 消 3.5mm 耳機接口，加大 Airpods 的推廣力度。2018 年-2019 年，Air Pods 銷量 持續(xù)暴增，立訊精密和歌爾股份陸續(xù)成功從零部件供應商升級成為整機組裝廠商， 并持續(xù)帶動整個 Air Pods 產業(yè)鏈向國內供應商轉移。從蘋果 Airpods 產業(yè)鏈的上中下游來看，上游主要是芯片和方案廠商，中游主要是 如 PCB、電池、揚聲器、線纜、天線等各種零部件，下游主

6、要是整機組裝或代工 廠。隨著整體市場空間快速擴大，上中下游都迎來快速爆發(fā)的機遇。TWS 耳機對 便攜以及舒適度的要求更高，由于其內部空間更小，下游的整機組裝環(huán)節(jié)更加復雜， 對廠商的要求較高。TWS 耳機總體來看可以分成充電盒及無線耳機兩大部分。充電盒負責耳機電池續(xù) 航，其 airpod2 的拆解過程可以看到無線充電線圈、電源管理、各類模擬芯片，更 大的電池，以及 PCB 主板。而無線耳機的部分則更加復雜，除了以上各類芯片以 外，還包括：麥克風、音頻芯片、天線、更多的軟板、FLASH 存儲等。從 Airpods 最新的第二代產品的拆分來看，單側耳機的主板上共包含了約 16 顆 芯片和傳感器，其中

7、包含可分辨的主芯片 apple H1 價值 11 美金，sony 的天線 開關芯片 0.2 美金，Bosch 的三軸加速度傳感器價值 0.35 美金，Cirrus Logic 的音頻芯片價值 1.4 美金，歌爾聲學的 2 顆波束成型麥克風合計價值約 0.4 美 金，FLASH 存儲約 1.6 美金。其他芯片還包含環(huán)境光/距離傳感器 0.4 美金， LDO 穩(wěn)壓器 2 顆約 0.12 美金，以及其他的若干芯片。除了芯片以外，還包含電池、連接器、天線、MEMS 貼片硅麥、防塵網、保護 殼、麥克風蓋板等其他零部件。元器件方面包含 01005 電感 1 顆，其他 0402 、 0201、0603 等電

8、感共計 10 顆，01005 電容 50 顆，其他電容 46 顆，電阻合計 47 顆。從拆解圖來看，Airpods 2 代整體設計異常緊湊，整體裝配組裝難度較 大，從元器件的 BOM 列表來看，單個耳機芯片和傳感器總價值量約 16.55 美金，兩個耳機的芯片總價值量為 33.1 美金。整體代工價格在 8090 美金。從 apple watch 的拆解來看供應鏈情況，Apple Watch Series4 的元器件主要集 中在主板的背面，手表上的蘋果 S4-64 位雙核處理器與內存芯片采用了 PoP 疊層封裝。手表內部各部件均采用了大量防水設計，內部部件固定多采用螺絲， 少用膠水/膠布，其中主板

9、的背面采用了 SIP 封裝，而主板上的芯片均采用了樹 脂和屏蔽罩來做屏蔽防護。散熱則采用了銅箔及石墨。內部包含大量的泡棉、 屏蔽件、防風罩等功能件及模切件。優(yōu)質手機品牌在新興市場突破巨頭的圍剿，實現自身成長另一類成功擴展典范則是優(yōu)質手機及周邊組件品牌在新興市場突破傳統手機品牌 巨頭的圍剿，較為有代表性的企業(yè)包括有：非洲手機之王傳音控股。傳音控股的成功拓展。非洲市場人口增速及年齡結構在全球最具活力，預計人 口紅利將持續(xù)釋放。非洲擁有龐大的人口基數及年輕的人口結構，并且保持著 較快的人口增長速度，總人口數仍將維持上行。據 PopulationPyramid 統計， 截至 2019 年非洲總人口達

10、13.08 億，其中 0-14 歲人口約占總人口 41%，15-29 歲約占 27%，年輕人口占比大，人口結構呈現典型的金字塔形，預計未來非洲 人口仍將上行。移動手機滲透率提升，疊加功能機向智能機切換升級，非洲市場迎來充足成長 動能。目前非洲市場的手機滲透率相對較低，根據 GSMA 數據顯示，撒哈拉以 南非洲地區(qū) 2018 年智能機滲透率 39%，GSMA 預計到 2025 年智能機滲透率 將提升至 67%，非洲地區(qū)智能手機滲透率提升空間大。南亞市場競爭激烈，傳音功能機業(yè)績表現亮眼。由于三星、小米等廠商對南亞 市場的研發(fā)、營銷等領域持續(xù)增加投入；印度本土廠商 lyf 依賴本地運營商領域 的優(yōu)勢

11、，在功能機領域推出了綁定流量的超低價功能機業(yè)務，搶占市場份額， 導致公司在印度市場市占率由 2017 年的 9.03%下滑至 2018 年的 6.72%。公司 堅持切合印度市場的營銷策略，根據 IDC 數據，2020 年 Q1 itel 在印度市場功 能機份額 18.6%，位列第三。南亞手機市場仍具有較大的發(fā)展空間。據 IDC 統計，2014 年-2018 年印度市場 功能手機出貨量由 1.79 億部增長為 1.81 億部，保有量由 5.67 億部下降為 4.90 億部，人均保有量由 0.44 部下降為 0.36 部；智能手機出貨量由 0.80 億部增長 為 1.42 億部，保有量由 1.29

12、 億部增長為 3.69 億部，人均保有量由 0.10 部增 長為 0.27 部。據 Statista 數據，2018 年印度的智能機滲透率僅為 26%。技術端升級方向：以半導體為代表的核心元器件國產半導體龍頭具有較大成長空間5G、新能源車等創(chuàng)新與國產化替代雙重共振，具備技術優(yōu)勢的核心元器件龍頭公 司迎來快速發(fā)展期。國內半導體龍頭公司營收規(guī)模相對較小，核心元器件公司市場 占有率僅 1%10%，國內龍頭營收相比海外仍有較大差距，長期具有較大成長空 間。技術壁壘構建較強盈利能力國內龍頭公司 ROE 及毛利率近年來呈現持續(xù)提升，而對比海外半導體龍頭， 國內公司盈利能力相比差距減小，并仍有提升空間。部分

13、龍頭例如瀾起科技、 卓勝微、匯頂科技等其毛利率、ROE 指標均與海外龍頭基本齊平，顯現國 內龍頭公司在細分領域的產品競爭力較好，且基于中國廣闊的市場需求，疊 加工程師紅利，最終體現為較好的財務指標。半導體整體行業(yè)保持較快成長全球半導體景氣度從 19 年 Q3 開始反轉，2020 年 Q1 受到疫情有一定影響，但總 體全球半導體呈現較強的持續(xù)增長能力。其中晶圓代工龍頭臺積電、封測龍頭日月 光，半導體設備 ASML、泛林集團等均呈現較強的增長動力。對應下游需求來看，主要以 5G 消費電子及服務器等需求驅動的產業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)均 有較好成長，隨著 5G 大周期的加速推進，半導體行業(yè)高景氣度有望延續(xù)。5G

14、 滲透率提升驅動全球半導體景氣周期未來 35 年全球半導體市場復合增速約 510%左右，其中微處理器、邏輯 芯片、存儲器是當前市場最大的三個細分應用領域。受益于云計算、5G 及 物聯網等產業(yè)趨勢，存儲器、傳感器、射頻器件等市場具有更快增速。目前 國內公司在各主要賽道上均有所參與，未來將在國產替代及產業(yè)趨勢需求下 加速成長。全球排名前 100 的半導體龍頭公司，約有 30 家公布了下一季度業(yè)績指引，其 中 21 家預告同比將實現營收正增長。其中代工龍頭臺積電(指引中值同比+21%)、 射頻芯片龍頭博通(指引中值+11%)、存儲芯片鎂光(指引中值同比+9%)、設備 龍頭應用材料(指引營收中值同比增

15、長+46%)。5G 順周期疊加國產化趨勢，國內半導體行業(yè)整體景氣度較好受益國產替代加速，板塊季度盈利趨勢提升。2020 年 Q3 半導體板塊營收 539 億，同比增長 40%，環(huán)比增長 16%；凈利潤 69 億，同比 148%，環(huán)比增長 28%， 營收及利潤均創(chuàng)歷史新高。2020 年 Q3 SW 半導體扣非季度 ROE 為 2.26%，環(huán)比提升 0.1pct。在全部 62 家半導體公司中，49 家營收實現同比正增長(20 年 Q2 為 39 家)，占比 79%(20 年Q2為65%)，42家凈利潤實現同比正增長(20年Q2為27家)，占比68%(20Q2 為 43%)，行業(yè)盈利景氣度相比 20

16、 年 Q2 繼續(xù)提升。單季度整體毛利率為 28%，同比提升約 3 pct，環(huán)比基本持平，季度凈利率為 12%，同比提升 5 pct，環(huán)比 0.5 pct。整體毛利率保持較好，行業(yè)費用率下降， 推動凈利率提升。根據半導體龍頭公司分行業(yè)統計顯示，季度上營收邊際提升較多的主要來自產 業(yè)鏈環(huán)節(jié)龍頭企業(yè)如：射頻芯片(卓勝微)、CIS 芯片 (豪威科技)、模擬芯片(圣 邦股份) 、制造端(中芯國際)、設備端(北方華創(chuàng))等。產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)龍頭公司強者恒強2019 年“515 事件”之后，美國對華為開始制裁。受益于下游國內終端品牌(特 別是 to C 端的消費電子產品)需求推動，技術成熟度較高產品龍頭公司率先

17、實現替代。國內半導體景氣度按照設計、制造、封裝、設備及材料等先后傳遞。設計公 司如射頻卓勝微、模擬圣邦股份、CIS 芯片豪威科技等從 2019 年 Q2 業(yè)績 開始加速；晶圓制造為代表的中芯國際、華虹等 19 年 Q3 起營收顯現拐點，以 長電科技、通富微電、華天科技等為代表的封裝測試龍頭公司 19 年 Q4 出現拐 點，凈利潤增速也相應獲得較大提升。卓勝微、兆易創(chuàng)新、圣邦股份、WEGF 等為代表的芯片設計龍頭公司營收和凈利潤同樣在 19Q2 出現拐點，驅動力來 自國內終端品牌將更多零相關部件需求國產化替代，國內相應龍頭設計公司獲 得更多的訂單需求。這一趨勢在 20Q320Q4 隨著 5G 消

18、費電子旺季到來，呈 現持續(xù)增長態(tài)勢。To B 端芯片產品如斯達半導(工業(yè)控制 IGBT)、瀾起科技(云計算內存接口芯片)、 博通集成(ETC 芯片)等則與其所處下游行業(yè)景氣需求周期相關，表現出一定的 周期性。從產業(yè)鏈景氣度時間點推算，國內各終端品牌客戶和設計公司將部件訂單更多 交付半導體設計、制造和封裝等國產龍頭公司，相應環(huán)節(jié)增長較快。各環(huán)節(jié)增 長勢頭在 20 年 Q3 仍在繼續(xù)。技術方向看好業(yè)務處于大賽道的龍頭公司射頻芯片：5G 時代通信需求增加驅動射頻芯片新一輪量價提升根據 Gartner 統計包含手機、平板電腦、超極本等在內的移動終端的出貨量， 2007 年約 11 億臺增長，2018

19、年出貨量達到 24 億臺，移動終端的對于射頻器 件的需求呈現量價齊升。隨著 4G 射頻市場發(fā)展，博通、Skyworks、Qorvo 等 廠商，在 2013 年到 2018 年前后迎來了較快的成長周期。隨著 5G 時代到來，射頻器件升級及萬物互聯的應用也將催生新一輪的射頻器 件的量價齊升。根據 Yole 的預測，2023 年射頻前端的市場規(guī)模將達到 350 億 美元，較 2017 年 150 億美元增加 130%，未來 6 年復合增速高達 14%。多頻帶大幅增加射頻元件、天線需求量。5G 時代手機不僅要加入對 5G 頻段的 支持，同時還必須能夠向下兼容前代通信技術，及 WIFI、藍牙、NFC 等

20、近距離 通信波段。因此 5G 時代無線頻段數量必然進一步增加，相應需要的濾波器、 功率放大器的數量也必然增多。對于濾波器而言，早期 2G 手機需要 16 個濾波 器，3G 手機需要 19 個，到 4G 時代增加最多可達 45 個。5G 帶來射頻器件量價齊升。5G 射頻前端變得更加復雜，預計全網段手機射頻 前端的濾波器峰值將至 100 多個，開關數量峰值有望增至超 30 個，使得最終 射頻元器件的成本持續(xù)增加。從 2G 時代的約1 美元，增加到 3G 時代約 3 美元、4G 時代的 1520 美元，預計在 5G 時代，射頻模組的成本會超過 3040 美元。攝像頭光學芯片：人機車交互升級，驅動 C

21、IS 芯片市場量價齊升根據 IDC 及行業(yè)數據統計，2019 年全球智能手機攝像頭總數達到 44 億顆，平 均每部手機搭載攝像頭顆數達 3.21 顆。2019 年三星 A9S、諾基亞 9 PureView 分別成為第一款搭載四攝和五攝的手機，手機多攝趨勢增長，主要來自多功能 驅動，例如 “高清”“廣角”、“長焦”、“微距”和“虛化”等各類攝像頭提供 更多場景應用，并促進多攝視覺解決方案市場規(guī)模穩(wěn)步增長，IDC 預計 2020 年平均每部手機搭載攝像頭顆數可達 5 顆，且這一增長趨勢仍在繼續(xù)。根據 Yole 數據統計顯示，19Q4 全球 CIS 營收創(chuàng)歷史新高，達到 57.46 億美元， 主要由

22、于銷量的增長及 ASP 提升，其中 ASP 有望超過 3 美金，并且近 2 年將 維持 812%幅度提升，受到疫情影響 2020 年消費電子市場預計出貨量有所放 緩，但隨著全球疫情未來逐步得到控制，經濟獲得復蘇，攝像頭量價齊升趨勢 仍將延續(xù)。功率半導體芯片：新能源汽車放量成為行業(yè)發(fā)展拐點2020 年 1 月 7 日，首臺特斯拉國產 Model 3 交付開啟了特斯拉中國量產之路， 這對于國產供應鏈來說不亞于誕生了一個媲美蘋果的時代機遇。新能源車、光 伏、充電樁等功率半導體的下游需求主要在國內，為國內功率半導體產業(yè)升級 提供了肥沃土壤。國內企業(yè)從二極管、三極管往 MOFET、IGBT 不斷實現產品

23、 升級，看好國產化替代過程中國產功率半導體的歷史發(fā)展機遇。功率半導體最早出現在 1950 年代，1956 年美國貝爾實驗室發(fā)明了晶閘管，并 在 60 年代得到廣泛應用；1980 年后逐漸發(fā)展出功率各種新型晶閘管，單極性 MOSFET，雙極性 MOSFET；90 年代研發(fā)出 IGBT，此后逐步出現功率模塊和 集成功率器件。目前功率器件主要以 Si 基材料為主，包括 SOI 高壓集成電路， 隨著第三代半導體的發(fā)展，以 SiC 和 GaN 為代表的寬禁帶半導體材料開始成為 功率半導體的新興材料。功率半導體全球市場分析功率半導體特指轉換并控制電力的功率半導體器件，其核心難點在于提高能量 轉換效率。功率

24、半導體目前主要應用于電動汽車、可再生能源發(fā)電、工業(yè)自動 化、儲能、數據中心和服務器以及消費電子/家電等領域。功率半導體經過 60 多年的發(fā)展，產品種類繁多，其中最主要的產品包括二極管， 晶閘管，MOSFET 和 IGBT。由于性能差異明顯，以針對性的封裝模式廣泛應用于 下游領域。同時功率半導體的應用環(huán)境差異極大，這也導致對于前端制造和后端的 封裝技術要求差異極大。近幾年全球功率半導體市場規(guī)模一直穩(wěn)定在 150-200 億美元的水平，占到全球 半導體市場規(guī)模 5%左右的比例。其中絕大多數市場被國外廠商壟斷，包括英飛 凌， TI， NXP，日本瑞薩等，中國產品還有很大的替代空間，前十名廠商占 有

25、57%的市場份額。相對于集成電路行業(yè)， 分立器件市場集中度更低， 商業(yè) 生態(tài)壁壘不高。功率半導體市場中，占比最大的企業(yè)是 infineon，19%；按照產品種類來劃分， 最重要的產品是 mosfet 和 IGBT。其他產品，BJT，晶閘管以及二極管等市場 非常分散且價值量較低。從最主要的 IGBT 和 MOSFET 市場來看，Infineon 分別以 27%和 28%的市占 率位居全球第一的位置。其他公司，包括三菱電機，富士電機，Renesas 和 ST 也占據了較高的市場份額。不同于二極管市場和晶體管市場的高度分散化， IGBT 和 MOSFET 市場由于其技術門檻更高，具備更高的市場集中度

26、。根據 IHS 資料，2016 年 MOSFET 占晶體管總市場的 55，其次是 IGBT 和 BJT 的 30和 15的份額。 但是，IGBT 市場將在 2016-21F 年經歷更強勁的 增長，復合年增長率為 8，主要驅動力來自工業(yè)和汽車領域，它們分別得益 于工廠自動化和汽車電氣化。對于 MOSFET，整個應用的需求和增長速度之間 更加平衡預計在2016-21F年復合年增長率為3，這主要是由工業(yè)部門推動的。電動汽車帶來功率半導體長期成長空間功率半導體是電動汽車運行的關鍵，其性能和功率效率。普通傳統汽車的半導 體價值量約為 340 美元，主要產品是微控制器（78 美元），傳感器（44 美元）

27、和功率半導體（71 美元）。通常電氣化意味著功率半導體內容的價值在傳統汽 車和電動汽車之間增加了五倍多。在傳統汽車中：功率半導體僅限于空調系統以及汽車的各種控制和執(zhí)行器。這 意味著相對較小的部件和較小的成本。在電動汽車中，主要功率半導體元件變 為：為汽車的高扭矩電動機供電所需的轉換器，用于降低電池電壓的 DC / DC 轉換器，用于電池充電器的附加類似組件，特別高增壓要求。這些組件的質量 和性能是決定汽車性能的主要因素（更高的扭矩需要更強的轉換器）和功率效 率（更好的轉換器和充電器可帶來更高效，更快速的充電和更好的范圍）。新款 iPhone 帶動 5G 換機周期，零組件強者恒強龍頭蘋果手機加持

28、 ，消費電子迎來 5G 換機大周期經過了 2020H1 的疫情影響，消費電子在 Q3 開始進入傳統旺季。特別是隨著 iPhone12系列的正式推出，蘋果產業(yè)鏈帶動消費電子進入5G換機潮板塊性行情。 蘋果于美國時間 10 月 13 日線上舉行 2020 年度新品發(fā)布會，發(fā)布的新品有 iPhone 12 系列與智能音箱產品 HomePod mini，進一步推動蘋果生態(tài)的升級演進。從零部件制造到整機組裝，龍頭企業(yè)拓展成長空間我們梳理了消費電子產業(yè)鏈主要企業(yè)從 2015 年以來的營收變化，發(fā)現消費電子板 塊強者愈強的趨勢十分明顯。特別是 2017 年消費電子大年以后，消費電子板塊前 五大企業(yè)的營收增速

29、開始明顯跑贏消費電子板塊整體的營收增速。隨著智能手機市 場進入存量市場，供應鏈競爭格局開始逐漸固化，未來頭部供應鏈企業(yè)的競爭優(yōu)勢 將會持續(xù)加強。龍頭企業(yè)有望強者恒強。借助于營收規(guī)模的領先優(yōu)勢，消費電子龍頭公司正在完成 從零部件供應商到整機組裝的下游滲透過程。雖然零部件業(yè)務的盈利水平相對更高， 但是有限品類的零部件業(yè)務已經難以支撐消費電子龍頭公司的持續(xù)發(fā)展需求，整機組裝業(yè)務的龐大市場空間正在成為國內消費電子龍頭的必爭之地。新興的可穿戴智 能硬件市場，正在成為國內消費電子企業(yè)打破臺灣企業(yè)壟斷組裝市場的突破口。蘋果產業(yè)鏈超配明顯，安卓產業(yè)鏈迎來底部反轉從機構資金配置來看，蘋果產業(yè)鏈從 Q2 開始相對

30、于安卓產業(yè)鏈超配十分明顯。蘋 果產業(yè)鏈 Q1-Q3 基金持股比例中位數分別為 4.92%/13.56%/ 11.93%，而安卓產 業(yè)鏈 Q1-Q3 基金持股比例中位數分別為 6.48% /5.86% /1.74%?？梢钥闯觯捎?iPhone SE2 在 Q2 銷售的優(yōu)秀表現，機構資金對于蘋果產業(yè)鏈企業(yè)的超配十分明 顯。我們認為一方面是由于 iPhone 向中端手機用戶滲透，擠壓了安卓系高端機型 的銷售；另一方面也有貿易戰(zhàn)帶來的對于國產安卓手機品牌的市場擔心。我們認為 由于疫情影響的不確定性以及貿易戰(zhàn)的雙重背景，蘋果產業(yè)鏈借助品牌優(yōu)勢和價格 下沉帶來的相對優(yōu)勢仍然是機構投資最為認可的穩(wěn)健投資標

31、的。安卓產業(yè)鏈景氣度在進入 Q3 后也在快速反彈，主要邏輯在于華為由于貿易戰(zhàn)主動 收縮手機業(yè)務，其他國產安卓手機品牌則趁勢積極備貨。我們可以看到安卓系供應 鏈整體在 Q3 業(yè)績出現了明顯的反轉跡象，主要需求來自于安卓系品牌廠商的備貨 冗余大幅提升。LED 板塊處于估值底部，行業(yè)景氣度逐步回暖2020 年 LED 行業(yè)整體 PB 估值低于電子行業(yè)。2020 年以來，在新冠疫情以及 中美貿易戰(zhàn)等因素影響下，LED 行業(yè)增速有所放緩。目前 LED 行業(yè)整體 PB 估 值為 2.98，遠低于電子行業(yè)估值 5.07。LED 扣非季度 ROE 呈現走高。2020 年 3 季度 LED 扣非季度 ROE 為

32、 0.97%， 環(huán)比提升 0.08pct。在全部 35 家 LED 公司中，17 家營收實現同比正增長（20 年 Q2 為 13 家），占比 49%（20 年 Q2 為 37%）；15 家凈利潤實現同比正增長 （20 年 Q2 為 10 家），占比 43%(20 年 Q2 為 29%)，行業(yè)盈利景氣度相比 20 年 Q2 繼續(xù)提升。營收環(huán)比恢復增長，行業(yè)盈利能力提升在望。2020 年 3 季度 LED 板塊營收 285.54 億元，同比下降 1.04%，環(huán)比增長 15.53%；凈利潤 20.39 億元，同比 增長 27.03%，環(huán)比下降 22.44%。從季度營收分析，2020 年初，受到新冠疫情影響，1 季度營收大幅下降。在疫 情逐漸好轉的情況下，LED 產品需求回溫，2020 年 2 季度、3 季度營業(yè)收入環(huán) 比穩(wěn)步增長，但相較去年同期仍處于較低水平。從季度凈利潤分析，凈利潤相較去年同期一定增長。隨著 LED 產業(yè)集中度逐步 提升，龍頭公司有望發(fā)揮規(guī)模效應，提升盈利能力。行業(yè)毛利率有所下降，但凈利率表現良好，未來隨著疫情趨緩，有望提升盈利 能力。2020 年