smt損件fmea專題知識講座

1、smt損件fmea專題知識講座smt損件fmea專題知識講座第1頁目錄一.損件之分類及其經典模式二.分析模式著眼點及分析方法介紹三. 損件風險評估及制程改進四.附錄損件不良圖片集smt損件fmea專題知識講座第2頁損件之分類及其經典模式損件主要分為兩大類：材料問題和作業(yè)問題，具體分類以下：一.材料問題：1.元件制程損傷：缺角、畸形、裂痕a.元件製程中折條或折粒時，因刀具不良(電容)、或預刻痕不平均或折斷應力不當(電阻)所造成之缺點；b.元件製程中各式夾具固定不良損傷(蒸鍍、槽鍍、電極沾錫夾損)；c.測試漏出不良；smt損件fmea專題知識講座第3頁特徵經典：1.在電極終端完成前之損傷通常端電極

2、形狀仍會依破裂處形狀完成。2.在折粒缺點方面，電阻缺角、畸形個別通常發(fā)現(xiàn)其位於側面之部份或全部，且未超過1/3之總面積。如有超過及位於電極端側之缺點通常會於測試階段即被篩除。3.電容之缺角、畸形製程不良漏出個別(包裝運送致?lián)p除外)通常在其破裂處會因Baking製程而顯得較圓滑無尖銳粗糙角存在。smt損件fmea專題知識講座第4頁2.元件製程不良：電極端消失、剝離電極端消失原因：電極處理個別之銀、鎳及錫鉛鍍層厚度不良，鎳層有缺點造成銀浸蝕於錫鉛中形成電極部份或完全消失(電阻較常見)。(PS.無鉛製程之電阻改採端電極蒸鍍錫之方式製成，已無這種現(xiàn)象發(fā)現(xiàn))電極端剝離原因：同上，但電容材質或多加一層銅或

3、其它金屬，故多僅有包覆末端之翹起(剝離)。 原因：應力破壞造成電極端上緣裂痕剝離。電極端剝離smt損件fmea專題知識講座第5頁3.包裝、運輸及儲存：缺角、裂痕、層剝離(濕氣)a.包裝：原因：大量零件於封帶機內碰撞擠壓造成磨損、缺角。特徵：通常在8個角落處較易發(fā)生，其破裂通常不會超過邊長1/2，且已含有尖銳粗糙面之特徵。b.運輸: 原因：因搬運震動或掉落、擠壓而形成(發(fā)生機率較小)。 特徵：通常為斷裂式之破裂，發(fā)生機率較小且置件機大多能夠篩除。c.儲存：原因：濕氣滲入。特徵：當濕氣滲入層間(電容)，如遇熱衝擊時將會導致層分離，且於其表面或許可見一較深色之水紋狀裂痕。smt損件fmea專題知識講

4、座第6頁二.作業(yè)問題：1.作業(yè)製程中損傷撞擊破裂、應力損傷!頂針設置不當：緊鄰區(qū)域內支撐，於置件或測試實施加彎折應力破壞。特徵經典：通常於電阻為斷裂或電極剝離；電容則為斜面裂痕模式，如為第一製程零件則或許於迴焊後會見到斷裂部立碑現(xiàn)象。應力損傷：進板不良造成夾板(卡板)變形或人工彎折板子造成。!置件損傷：吸嘴不良及高度設定不當。特徵經典：如為正面破裂斷裂通常於爐後均會分離，而若為側邊損傷則多為缺角狀斜面削落，且其特徵均可分辨出明顯撞擊點存在。smt損件fmea專題知識講座第7頁2.作業(yè)製程後損傷撞擊破裂、應力損傷、層剝離(熱衝擊)垂直撞擊水平撞擊撞擊破裂特徵：通常橫向撞擊較不易判定出撞擊點，因為

5、PAD通常已先剝離(電阻)或零件電極已先斷裂(電容)；而縱向撞擊個別較易識別出撞擊點，且PAD較無損傷但零件可見明顯缺角。應力損傷：折板邊、測試治具、臺車擺放等因壓力、彎折所造成之損傷。特徵經典：通常為斜面裂痕模式出現(xiàn)。層剝離：焊接修補不當特徵經典：零件附近有焦黑FLUX、表面粗糙變色、層剝離(電容)、文字面脫落層剝離smt損件fmea專題知識講座第8頁分析模式著眼點及分析方法介紹 一.分析模式著眼點 二.分析方法介紹smt損件fmea專題知識講座第9頁一.分析模式著眼點 根據(jù)撞件後具體狀況，分析模式能夠確定為以下四個：1.助焊劑殘餘結晶之破壞：a.過reflow前；b.過reflow後;2.

6、撞擊點及方向、程度： a.有無撞擊點;b.是橫向撞擊還是縱向撞擊；c. 具體零件及位置（電阻、電容）；d.撞擊力之程度smt損件fmea專題知識講座第10頁3.裂痕之模式：. a.分層裂痕； b. 斜向裂痕；c.放射狀裂痕 ； d. 完全破裂；4.零件之位移： a.僅裂痕但無分離位移; b.有分離位移之破裂;smt損件fmea專題知識講座第11頁1.撞擊點: a.撞擊點之有無並非絕對之分析判斷因子，但通常撞擊點之位置、方向及破壞程度將可提供分析相當之訊息。 b.重直撞擊力之破壞通常會導致PCB之損傷，於元件個別亦可看見明顯之損壞缺點。 c.平行撞擊力會直接讓零件產生破裂缺角之傷害，但因力矩方向

7、不大故多數(shù)時候並不會對PAD造成嚴重之損傷。分析方法二.分析方法介紹smt損件fmea專題知識講座第12頁分層斜向裂痕放射狀裂痕2.裂痕形狀:a.分層裂痕:分層之原因多由於熱衝擊所造成，但亦有部份為元件製程不良所造成，因為層與層間之壓合Baking製程缺點造成迴焊後分層。b.斜向裂痕:由於彎折之應力於零件下部形成支點，固定之焊點於電極端側產生斷裂之斜面現(xiàn)象，尤以與應力方向垂直之較大電容元件最為嚴重c.放射狀裂痕:放射狀裂痕多有撞擊點可循，原因多為點狀壓力所造成，如頂針、吸嘴、測試治具等.d.完全破裂:完全破裂為最大之破壞模式，甚至常伴隨著PCB之損壞。通常為橫向撞擊或電容裂痕所造成之元件燒毀等

8、情形造成。smt損件fmea專題知識講座第13頁3.零件之位移a.僅裂痕無分離位移：若當零件已經有縱向之裂痕或迴焊受熱但未斷裂之情形時，極有可能僅見裂痕但並無分離造成檢驗困擾。b.斷裂分離：於迴焊前即已造成之裂痕因銲錫熔解之拉力將造成如此之拉開現(xiàn)象，甚至當后面製程時亦會有斷裂部立碑情形。其導致原因多為第一製程置件損傷、彎折應力或第二製程之頂針不當致?lián)p；當然，元件製程中之切割、包裝等所造成之裂痕於迴焊後受熱斷裂亦有可能。smt損件fmea專題知識講座第14頁損件風險評估及制程改進 根據(jù)不良類型及其經典模式和分析方法結合產線實際生產流程狀況分析撞件主要表現(xiàn)為：零件受外力撞擊造成本體破裂U01。一.

9、 NG圖范例二.人幾料法環(huán)要因分析圖三.生產中風險評估及制程改進smt損件fmea專題知識講座第15頁劑鉤零件損壞PCB破裂PCB板線路斷開QPF零件腳變形 斷裂一. NG圖范例smt損件fmea專題知識講座第16頁損件分析機人環(huán)法料操作人員不熟練教育訓練不足新人上線流線過程中PCB相撞,重疊治具壓力不穩(wěn)定 : 5-7kg濕度過高Spec:35%-60%作業(yè)規(guī)范指導不合理搬運震動或掉落、擠壓元件製程不良包裝,運輸,儲存吸嘴磨損軌道卡板,溫度過高，造成零件爆裂Reflow軌道抖動,板邊零件受損溫度過低 spec 23+/-2封帶機內碰撞擠壓電極端消失、剝離值缺點元件腳元件損傷缺腳變形應力破壞不光

10、滑夾具不固定刀具不良畸形裂痕DEK CP QP治具&載具問題Reflow頂PIN頂?shù)搅慵壍肋^寬,造成掉板置件損傷頂PIN沒有按照頂PIN圖放置頂PIN圖設計錯誤Clamp 厚度使用錯誤吸嘴選用不合理治具所對應有零件位置無開孔置件高度值過小機臺軌道上有異物壓到零件治具下壓時下壓力過大,造成零件破損,錫裂制程流程設定錯誤PCB Layout 輿板邊距離過近距板邊最少3mm印刷不良銀、鎳及錫鉛鍍層厚度不良流線過程中PCB跌落鏈條損壞升溫過快造成零件破損二.人幾料法環(huán)要因分析圖轉板過程中產生撞擊跌落倉庫存儲環(huán)境沒有達到規(guī)定標準產線作業(yè)員取放板不規(guī)范smt損件fmea專題知識講座第17頁三.生產中風險

11、評估及制程改進倉庫存儲備料室發(fā)料產線領料1.來料本體不良,來料包裝方式不合理: 受外力導致. 要求供應商改進包裝方式.2.倉庫溫濕度不達標:倉庫管理員定時檢查溫濕度計查看是否在規(guī)格范圍內.3.存儲包裝方式不合理:巖格專業(yè)存儲堆碼方式預防包裝方式變形,蠕變以至損傷零件1.從倉庫轉料過程中可能會發(fā)生跌落撞擊等導致零件損傷. 在料架加入防護欄桿2.變更包裝方式時因動作方式不正確損傷零件3. 濕敏零件真空包裝破壞.漏氣等.烘烤後上線或烘烤後再真空包裝等 1.從備料室轉料過程中可能會發(fā)生跌落撞擊等導致零件損傷在料架加入防護欄桿等2.在接料或CUT料過程中造成零件損傷.使用正確方法及工具.smt損件fme

12、a專題知識講座第18頁進板Dek印刷在機臺內頂Pin設置錯誤，導致撞掉背焊.制程改進：1.作業(yè)員制作頂Pin圖以後要ME確認以後才能夠使用2.開線前IPQA檢查頂Pin是否與頂Pin圖相附和(圖2)CP 置件在機臺內頂Pin設置錯誤，導致撞掉背焊,制程改進：1.作業(yè)員制作頂Pin圖以後要EE確認以後才能夠使用2.開線前IPQA檢查頂Pin是否與頂Pin圖相附和.PCB入Magazine時非平行進入時PCB板彎曲變形.裝板時要平行裝板，防止pcb與Magazine產生撞擊(圖1)圖1圖2smt損件fmea專題知識講座第19頁CP&QP 置件1.在機臺內頂Pin設置錯誤，導致撞掉背焊,2.Part

13、 data中高度設定小於零件本體高度，置件時壓壞零件.3.頂Pin高度異常.制程改進：1.要求作業(yè)員在開線前,檢查頂Pin設置是否與頂 pin圖相符.2. Part data高度要大於等於零件本體高度。3.統(tǒng)一頂Pin高度.調整後需測量.Reflow當AOI前LOADER已滿，或軌道緊急開關按下，或軌道感應器失效,出回焊爐後前板未流下,而過回焊爐板繼續(xù)流下,導致後面板撞擊前板制程改進：1.提升AOI檢測速度，2.產線安排此工位附近人員注意蜂鳴器報警， 確保在撞件前取出板子圖3smt損件fmea專題知識講座第20頁Buffer Pitch 設置錯誤氣壓推板竿碰到上面或下面板制程改進：當前廠內Lo

14、ader Pitch值NG品框設為40,OK品框設為20BufferAOIsmt損件fmea專題知識講座第21頁SMT ICT作業(yè)員轉板,操作不規(guī)範,導致撞板,制程改進：作業(yè)員必須將板子平行放入Magazine.放板入棧板時，確保板子整齊、穩(wěn)當、有足夠間距。smt損件fmea專題知識講座第22頁SMT ICT在放板時板邊零件有可能撞擊到L筐上發(fā)生撞件。該現(xiàn)象也會發(fā)生在AOI維修工位和DIP轉板工位制程改進：1.放置時以一定角度傾斜放置，改角度方向要偏離周邊可能撞擊物體。如有圖所表示2.放置板子置件要有間隔距離，防止板子與板子之間產生碰撞。如有圖所表示，間隔距離普通為一個間隔。smt損件fmea

15、專題知識講座第23頁H/IWave Solder1.壓散熱片掛鉤時候，板子未放到位便壓下治具，導致壓壞PCB板或零件制程改進：1.作業(yè)員將板子放入治具後，用手按一下整片板確認已放平，但治具，安裝感應器感應板子防止事故零件過大錫爐是產生熱沖擊,軌道卡板接造成零夾損傷,破皮等現(xiàn)象制程改進：確保零件升溫寫率不超過SPEC范圍,調整軌道寬度大於板寬約3mmsmt損件fmea專題知識講座第24頁T/U放置NG板時,作業(yè)員作業(yè)不規(guī)範,導致放板時,手中板撞擊框中已經有板或者撞擊箱中隔離板而造成板上零件脫落或歪曲,制程改進：放板時平行放板，防止撞到箱子和其它板子刷錫珠放板到治具上時，治具頂pin設置與頂pin圖不符造 成撞到正面零件制程改進：要求作業(yè)員在開線前確認頂pin 圖與治具設定相符.NGOKOKNGsmt損件fmea專題知識講座第25頁DIP ICT/ATE測電流/壓及安裝散熱片壓散熱片時,支架未頂住散熱片,導致壓住零件制程改進：操作前按氣壓治具check list 檢查頂針 是否松動或歪斜1.放板測試時,撞到 ICT 或ATE 治具，2.治具安裝不到位，壓壞板或零件制程改進：1.作業(yè)時要求雙手拿板放板，放到位後才開始測試2.要求ICT技術員測試前檢查安裝是否到位s