半導(dǎo)體封測設(shè)備行業(yè)深度研究：后道設(shè)備將迎來國產(chǎn)化浪潮

1、半導(dǎo)體封測設(shè)備行業(yè)深度研究：后道設(shè)備將迎來國產(chǎn)化浪潮 HYPERLINK /SZ000166.html 1.半導(dǎo)體封測設(shè)備：景氣向上，行業(yè)新一輪擴(kuò)容封裝測試屬于芯片制造的后道工序，主要是將晶圓廠完成的晶圓片切割成裸片，并進(jìn) 行封裝和測試，最后輸出芯片成品給芯片設(shè)計公司。產(chǎn)業(yè)鏈橫向來看，封測是我國在半導(dǎo) 體行業(yè)中全球市場份額較高的一個環(huán)節(jié)。封測廠商也需要投資大量的專用設(shè)備，一般占半 導(dǎo)體設(shè)備整體市場的 15%。后道工廠的資本和研發(fā)投入雖然相對于前道晶圓廠較小，但先 進(jìn)封裝工藝也需大量專用設(shè)備和工藝支持。IC 封測分為封裝與測試兩個環(huán)節(jié)：（1）封裝環(huán)節(jié)將集成電路與引線框架上的集成電路 焊盤與引腳相

2、連接以達(dá)到穩(wěn)定驅(qū)動集成電路的目的，并使用塑封料保護(hù)集成電路免受外部 環(huán)境的損傷；（2）廣義的半導(dǎo)體測試工藝貫穿集成電路設(shè)計、制造、封測三大過程，是提 高集成電路制造水平的關(guān)鍵工序之一。封測環(huán)節(jié)的測試工藝特指后道檢測中的晶圓檢測（CP） 及成品檢測（FT)。中國大陸封測行業(yè)已進(jìn)入第一梯隊。封裝和測試工廠主要建立在中國大陸和中國臺灣地區(qū)， 其他一些新封測工廠設(shè)施基地大多設(shè)置在東南亞等人力成本較低區(qū)域。產(chǎn)業(yè)鏈橫向?qū)Ρ葋?看封測為我國在半導(dǎo)體行業(yè)中全球市場份額較高環(huán)節(jié)， 2019 年中國 OSAT 廠商合計擁有全球 38%的市場份額，且這些廠商已經(jīng)展開了全球化布 局，超過 30%的制造設(shè)施都新建在中國

3、之外。 HYPERLINK /SH600584.html 根據(jù) Chipinsights 數(shù)據(jù)，2020 年前十大封 測公司相比2019 年產(chǎn)業(yè)集中度進(jìn)一步加劇，CR10 占OSAT營收的84%，較2019 年83.6% 增加 0.4pcts。根據(jù)總部所在地劃分，前十大封測公司中，中國臺灣地區(qū)有五家（日月光、 力成、京元電、南茂、頎邦），市占率為 46.26%，較 2019 年 43.9%增加 2.3pcts；中國 大陸有三家（長電科技、通富微電、華天科技），市占率為 20.94%，較 2018 年 20.1%增 加 0.84pcts; 美國一家（安靠)，市占率為 14.62%，較 2018

4、年持平；新加坡一家（聯(lián)合 科技)，市占率為 2.15%；營收增速前兩名分別為通富微電（30.46%)、長電科技（19.09%） 都是中國大陸廠商，主要來源于先進(jìn)封裝的增長。隨著并購的不斷發(fā)生以及行業(yè)競爭加劇， 行業(yè)集中度預(yù)計呈現(xiàn)進(jìn)一步提升趨勢。封測行業(yè)的高速發(fā)展，帶動我國半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)?？焖俪砷L。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 （CSIA），我國半導(dǎo)體封測行業(yè)銷售收入從 2011 年的 976 億增長至 2020 年的 2510 億 元，年復(fù)合增長為 11.1%。2020 年大陸封測企業(yè)數(shù)量已超過 120 家。英特爾、三星等國 際知名公司陸續(xù)在我國大陸地區(qū)投資建廠，同時在集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的引導(dǎo)下，大

5、陸 集成電路生產(chǎn)線建設(shè)熱情高漲。密集的集成電路產(chǎn)線投資，將帶來半導(dǎo)體設(shè)備市場的迅速 擴(kuò)張。根據(jù) SEMI 統(tǒng)計，繼 2018 年超過中國臺灣地區(qū)成為全球第二大市場后，2020 年中 國大陸地區(qū)半導(dǎo)體專用設(shè)備銷售規(guī)模達(dá)到 187.2 億美元，首次成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備 市場，銷售額同比增長 39.2。前道制造三類主設(shè)備光刻、刻蝕、薄膜沉積+過程檢測設(shè)備投資占比高，后道封測支出 比重約 14%。根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)，2020 年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模約 712 億美元，同比增 長 19.2%，其中前中道晶圓制造設(shè)備 613 億美元，占比 86.1%。前道制造三類主設(shè)備光刻、 刻蝕、薄膜沉積占比最

6、高，合計市場規(guī)模超 70%；除此之外工藝過程量檢測設(shè)備也是質(zhì)量 監(jiān)測的關(guān)鍵，占前中道投資比重約 13%；其他設(shè)備占比相對較小。2020 年全球后道封裝 測試設(shè)備市場規(guī)模約為 98.6 億美元，同比增長 24.9%，合計占半導(dǎo)體設(shè)備支出比重約 14%， 在所有地區(qū)均顯示強勁增長，其中封裝設(shè)備 38.5 億美元，后道測試設(shè)備 60.1 億美元。據(jù) SEMI 預(yù)測，2021 及 2022 年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將達(dá) 953/1013 億美元，后 道設(shè)備市場規(guī)模預(yù)計將達(dá)到 135.9/144.2 億美元，同比增長 38%/6%；其中封裝設(shè)備 21/22 年為 60.1/63.9 億美元，同比增長 5

7、6.1%/6.1%，測試設(shè)備為 75.8/80.3 億美元，同比增長 26.3%/5.9%。根據(jù) VLSI 數(shù)據(jù)，2020 年全球營收規(guī)模前 15 大半導(dǎo)體設(shè)備商中測試設(shè)備和封裝設(shè)備 廠商占據(jù)三分之一，其營收規(guī)模也較為可觀，包括前道過程檢測龍頭科天和日立高新，后 道測試雙寡頭愛德萬和泰瑞達(dá)，封裝設(shè)備龍頭 ASMPT。測試設(shè)備廠商毛利率高，盈利能力也較強。毛利率來看，科天 2020 年以 57.81%的毛 利率位列第一，要高于排名前四的半導(dǎo)體設(shè)備商；后道測試的泰瑞達(dá)、愛德萬緊隨其后， 毛利率分別為 57.21%、56.72%；封測設(shè)備廠商 ASMPT 和前道設(shè)備接近；日立高新主要 因包含其他業(yè)務(wù)

8、不做比較。凈利率方面，泰瑞達(dá)、愛德萬、科天則位于中游，泰瑞達(dá) 2020 年以 25.12%的凈利率居前，科天、愛德萬則比較接近，分別為 20.96%、19.4%。封測行業(yè)投資呈現(xiàn)一定程度周期性。封測行業(yè)營收呈現(xiàn)一定程度周期性，2019 以來隨 半導(dǎo)體景氣度提升而復(fù)蘇，作為半導(dǎo)體加工的最后一個重要環(huán)節(jié)，其封測出片量與半導(dǎo)體 晶圓的出貨量變化趨勢保持一致，因此受半導(dǎo)體整體周期性的影響，封測行業(yè)也存在著較 為明顯的周期特性。2018 年后期受半導(dǎo)體整體周期下行影響，封測行業(yè)增速放緩。2019 年二季度起，隨著半導(dǎo)體景氣度回升，封測行業(yè)也明顯回暖。后疫情時期，中國內(nèi)地半導(dǎo) 體封測行業(yè)的景氣度回升高于全

9、球平均水平，這一趨勢預(yù)計將在未來兩年持續(xù)。 HYPERLINK /SH600584.html 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣周期仍處于上行通道，封測行業(yè)迎來資本開支大年，設(shè)備商將明顯受 益。截止 3Q21，國內(nèi)多家封測大廠已計劃募集資金進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，其中長電科技 2020 年擴(kuò)產(chǎn) 項目募資 50 億元；通富微電 2020 年已定增募資 32.71 億元，擴(kuò)產(chǎn)項目規(guī)劃總投資 44 億 元，21 年再次擬定增募資 55 億元，華天科技已定增募資 51 億元，用于天水、西安、昆山、 南京四地工廠產(chǎn)能擴(kuò)張；晶方科技定增募資 10.29 億元（擬定增 14 億），用于擴(kuò)產(chǎn) 12 英 寸 TSV 產(chǎn)能。封裝測試已成為我國半導(dǎo)

10、體產(chǎn)業(yè)鏈中最具國際競爭力的環(huán)節(jié)，行業(yè)景氣度持 續(xù)帶來封裝測試設(shè)備強勁市場需求。2.測試設(shè)備：全流程貫穿保駕護(hù)航2.1 前道過程檢測：檢測種類繁多, KLA 高度壟斷前道檢測包括量測、缺陷檢測和過程控制軟件。前道量檢測運用于晶圓的加工制造過 程，它是一種物理性、功能性的測試，用以檢測每一步工藝后產(chǎn)品的加工參數(shù)是否達(dá)到了 設(shè)計的要求，并且查看晶圓表面上是否存在影響良率的缺陷，確保將加工產(chǎn)線的良率控制 在規(guī)定的水平之上。由于晶圓制造工藝環(huán)節(jié)復(fù)雜，所需要的檢測設(shè)備種類繁多，因此也是 所有半導(dǎo)體檢測賽道中壁壘最高的環(huán)節(jié)，單機設(shè)備價格較后道測試設(shè)備高，且不同功能設(shè) 備價格差異也較大。前道量檢測根據(jù)測試目的

11、可以細(xì)分為量測和檢測。量測主要是對芯片 的薄膜厚度、關(guān)鍵尺寸、套準(zhǔn)精度等制成尺寸和膜應(yīng)力、摻雜濃度等材料性質(zhì)進(jìn)行測量， 以確保其符合參數(shù)設(shè)計要求；而檢測主要用于識別并定位產(chǎn)品表面存在的雜質(zhì)顆粒沾污、 機械劃傷、晶圓圖案缺陷等問題。從價值量來看，根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)，量測類設(shè)備和缺陷檢 測類設(shè)備價值量分別占比約 34%和 55%。按應(yīng)用范疇劃分劃分，前道量檢測包括膜厚量測設(shè)備、OCD 關(guān)鍵尺寸量測、CD-SEM 關(guān)鍵尺寸量測、光刻校準(zhǔn)量測、圖形缺陷檢測設(shè)備等多種前道量檢測設(shè)備。其中，價值量 占比方面，膜厚量測設(shè)備約占 12%，CD-SEM 約占 12%，套刻誤差量測約占 9%，宏觀缺 陷檢測約占

12、 6%，有圖形晶圓檢測約占 34%，無圖形晶圓檢測約占 5%，電子束檢測約占 12%。其中，（1）關(guān)鍵尺寸量測：監(jiān)控線寬和孔徑，實現(xiàn)精確誤差測量 半導(dǎo)體制程中最小線寬稱為關(guān)鍵尺寸，其變化是半導(dǎo)體制造工藝中的關(guān)鍵。隨著關(guān)鍵 尺寸減小，容錯率變低，必須盡可能量測所有產(chǎn)品線寬，即突顯關(guān)鍵尺寸量測重要性。（2）薄膜厚度量測：厚度、反射率、密度量測，鑒定和監(jiān)控不同薄膜層 在整個制造工藝中硅片表面有多種不同類型的薄膜，包含金屬、絕緣體、多晶硅、氮 化硅等材質(zhì)。晶圓廠為生產(chǎn)可靠性較高的芯片時薄膜質(zhì)量成為提高成品率的關(guān)鍵，其中薄 膜厚度、反射率、密度等都須要進(jìn)行精準(zhǔn)量測。（3）圖形化晶圓檢測：比較圖像生成缺陷

13、圖，識別物理和高縱橫比缺陷 AMAT 表示，隨著圖形化和幾何結(jié)構(gòu)線寬的縮小，在早期技術(shù)節(jié)點不構(gòu)成問題的瑕疵， 現(xiàn)已成為“致命”缺陷，或成為影響成品率的主要因素。圖形化晶圓光學(xué)檢測可采用明場 照明、暗場照明，或兩者的組合進(jìn)行缺陷檢測。此外，電子束成像也用于缺陷檢測，尤其 是在光學(xué)成像效果較低的較小幾何形狀中。但其進(jìn)程緩慢，只應(yīng)用于研發(fā)階段。前道檢測設(shè)備領(lǐng)域市場集中度較高，基本被海外巨頭壟斷。市占率方面，根據(jù) Gartner 數(shù)據(jù)，KLA 52%，AMAT 12%，Hitachi 11%，Nano 4%，HemesMicrovison 3%，Nava 2%。KLA 呈現(xiàn)高度壟斷局面，在較高價值與技

14、術(shù)壁壘的晶圓形貌檢測、無圖形晶圓檢測、 有圖形晶圓檢測領(lǐng)域市占率分別達(dá)到 85%、78%、72%，競爭優(yōu)勢明顯，據(jù) SEMI 統(tǒng)計 2018 年 KLA 在前道的檢測和測量市場中占比過半、穩(wěn)居行業(yè)第一；應(yīng)用材料為全球最大半導(dǎo)體 設(shè)備龍頭（2020 年），其產(chǎn)品線貫穿半導(dǎo)體制造生產(chǎn)整個流程，在半導(dǎo)體檢測領(lǐng)域產(chǎn)品線 主要為晶圓檢測設(shè)備和 CD-SEM，布局量測類設(shè)備；日立高新為日立集團(tuán)下的子公司，主 要布局半導(dǎo)體制造和檢測、科學(xué)醫(yī)療系統(tǒng)、儀表系統(tǒng)和其他工業(yè)零部件，半導(dǎo)體測試領(lǐng)域 產(chǎn)品為 CD-SEM、暗場檢測設(shè)備、宏觀檢測設(shè)備、缺陷復(fù)查顯微鏡等，主要布局量測類設(shè) 備，在局部細(xì)分領(lǐng)域與 KLA 形成

15、差異化競爭，在關(guān)鍵尺寸測量等光學(xué)設(shè)備領(lǐng)域保有較強競 爭力。2020 年科天半導(dǎo)體按照營收規(guī)模為全球第五大半導(dǎo)體設(shè)備商，其銷售額為第四名東京 電子的一半左右，但在半導(dǎo)體檢測設(shè)備市場 KLA 為全球絕對龍頭?？铺彀雽?dǎo)體由 KLA 公司 和 Tencor Instruments 公司合并而成，位于美國加州，是一家從事半導(dǎo)體及相關(guān)納米電子 產(chǎn)業(yè)的設(shè)計、制造及行銷制程控制和良率管理解決方案商。公司國際市場上的客戶占公司 收入的 75以上。2019 年 2 月，KLA 以約 32 億美元的價格收購了以色列公司 Orbotech。 通過此次收購，KLA 切入 PCB 檢測、面板檢測和特殊半導(dǎo)體檢測，與過程控

16、制形成四大業(yè) 務(wù)板塊。 2020 年公司過程控制收入 47.45 億美元，占比 81.72%；印刷電路板、顯示和 組件檢測 7.27 億美元，占比 12.52%；特色工藝 3.3 億美元，占比 5.67%。營業(yè)收入持續(xù)增長，毛利水平維持高位。2015-2021 年，科天營業(yè)收入呈現(xiàn)較快增長， CAGR 達(dá) 17.25%，2021 年營業(yè)收入約為 466.96 億元，同比增長 8.73%.同時，憑借行業(yè) 龍頭地位與深厚技術(shù)積累，公司毛利率保持較高水平，2015-2021 年維持在約 60%水平。中國大陸已成為公司最大市場。KLA 業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)遍及全球，2021 年公司中國大陸地區(qū)營 收占比 26.4

17、7%，中國臺灣營收占比 24.43%，成為公司前兩大市場。伴隨著中國半導(dǎo)體行 業(yè)的快速發(fā)展，公司中國大陸及中國臺灣地區(qū)營收規(guī)模快速增長，充分受益于行業(yè)高景氣。 HYPERLINK /SH688981.html 目前，本土檢測企業(yè)與國外企業(yè)差距仍較大，國內(nèi)晶圓廠對國外品牌設(shè)備依賴性強， 但經(jīng)過多年的研發(fā)與技術(shù)沉淀部分企業(yè)有望實現(xiàn)局部突圍。其中，上海精測和睿勵科學(xué)主 要聚焦于膜厚及 OCD 量測，已獲國內(nèi)一線存儲廠商重復(fù)訂單；中科飛測產(chǎn)品以形貌測試為 主，已進(jìn)入國內(nèi)多家生產(chǎn)線，晶圓表面顆粒檢測機成功進(jìn)入中芯國際生產(chǎn)線，智能視覺檢 測系統(tǒng)成功進(jìn)入長江存儲生產(chǎn)線，橢偏膜厚量測儀進(jìn)入士蘭微生產(chǎn)線；東方晶

18、源主攻 EBI 和 CD-SEM 領(lǐng)域，產(chǎn)品已實現(xiàn)交付，填補了國內(nèi)空缺的關(guān)鍵領(lǐng)域；賽騰股份通過并購 Optima，切入國內(nèi)半導(dǎo)體前道缺陷檢測設(shè)備領(lǐng)域。本土企業(yè)逐漸形成了量測領(lǐng)域切入，向 檢測等較高難度領(lǐng)域延伸的國產(chǎn)替代突圍之勢。（報告來源：未來智庫）2.2 第三方檢測：臺資優(yōu)勢顯著，本土企業(yè)方興未艾第三方檢測廣泛應(yīng)用于設(shè)計驗證階段，涵蓋可靠性分析 RA、失效分析 FA、晶圓材料 分析 MA、信號測試、芯片線路修改等，其中較重要的環(huán)節(jié)包括可靠性分析、失效分析等。 廣義上的第三方檢測服務(wù)可以進(jìn)一步分為針對半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)的實驗室測試服務(wù)和針對制 造和封測環(huán)節(jié)企業(yè)的專業(yè)晶圓/成品測試服務(wù)等，本章主要討

19、論實驗室檢測或稱特性測試 ?？煽啃灾钙骷谝?guī)定條件下、規(guī)定時間內(nèi)完成規(guī)定功能的能力。在可靠性的基礎(chǔ)上， 第三方實驗室對半導(dǎo)體器件進(jìn)行失效分析，確定其失效模式、失效機理及修改模式等，為 半導(dǎo)體設(shè)計公司等提供檢測結(jié)果和建議。根據(jù)電測結(jié)果，失效模式包含開路、短路或漏電、 參數(shù)漂移、功能失效等；根據(jù)失效原因，失效模式可以分為電力過應(yīng)、靜電放電導(dǎo)致的失 效、制造工藝不良導(dǎo)致的失效等。電子元器件應(yīng)用不斷廣泛，對產(chǎn)品可靠性要求不斷提高，電子元器件在研制、生產(chǎn)和 使用過程中的失效分析日益關(guān)鍵。（1）在電子元器件的研制階段，可以通過失效分析糾正設(shè)計和研制中的錯誤，縮短研 制周期；（2）在電子元器件的生產(chǎn)、測試和

20、使用階段，可以通過失效分析查找失效原因、判定 失效的責(zé)任方；（3）根據(jù)分析結(jié)果，生產(chǎn)廠可以改進(jìn)元器件的設(shè)計和工藝，用戶可以改進(jìn)電路板的設(shè) 計、改進(jìn)器件和整機的測試和使用的環(huán)境參數(shù)或者改變供貨商。目前實驗室第三方檢測所需的物理分析儀器主要包括 X 射線檢測儀、程控 ESD 試驗臺、 聚焦離子束設(shè)備（FIB）、掃描電子顯微鏡（SEM）、集成電路測試驗證系統(tǒng)、電子束微探 針（EBT）、光輻射顯微鏡、紅外熱像儀、俄歇電子譜儀（AES）、掃描聲學(xué)顯微鏡（SAM）、 內(nèi)部氣氛分析儀（IVA）等分析設(shè)備和性能測試設(shè)備。 HYPERLINK /SZ300416.html 臺資優(yōu)勢顯著，大陸企業(yè)方興未艾。半導(dǎo)體

21、第三方實驗室檢測市場起源于中國臺灣， 目前國內(nèi)市場中市占率較高的企業(yè)有宜特科技、閎康科技、中國賽寶、勝科納米等，其中 宜特科技、閎康為中國臺灣企業(yè)，2020 年1 月蘇試試驗完成收購上海宜特檢測切入該領(lǐng)域， 中國賽寶、勝科納米均處于未上市狀態(tài)。大陸第三方檢測公司起步較晚，收入規(guī)模較臺資 企業(yè)尚小，但毛利水平具備優(yōu)勢。2020 年閎康科技、宜特科技、蘇試試驗第三方檢測板塊 營業(yè)收入分別為7.11 億元、7.06 億元、1.70 億元；毛利率分別為29.63%、27.57%、43.83%。2.3 后道檢測：雙寡頭絕對壟斷，國產(chǎn)設(shè)備仍需突破后道檢測為電性能的檢測，主要聚焦于檢測批次產(chǎn)品的質(zhì)量。以確保

22、合格產(chǎn)品進(jìn)入封 裝環(huán)節(jié)與市場，并改進(jìn)設(shè)計、生產(chǎn)、封測工藝，以提高良率及產(chǎn)品質(zhì)量。后道檢測貫穿于 半導(dǎo)體制造始末，可以有效降低封裝成本。據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)，后道測試設(shè)備市場規(guī)模 2020 年 為 60.1 億美元，并預(yù)測 2021/2022 年為 75.8/80.3 億美元，同比增長 26.3%/5.9%。從 設(shè)備分類來看，根據(jù) SEMI 2018 年數(shù)據(jù)，測試機、分選機、探針臺的份額分別約為 63.1%、 17.4%、15.2%。后道檢測主要可以分為 CP 晶圓測試、FT 芯片成品測試兩個環(huán)節(jié)。1）CP 晶圓測試： 通過探針扎取芯片，將各類信號輸入進(jìn)芯片，再通過抓取芯片的輸出響應(yīng)，計算、測試晶

23、 圓的性能。該環(huán)節(jié)發(fā)生在晶圓完成后、封裝前，主要任務(wù)為挑揀出不合格裸片，統(tǒng)計晶圓 上的管芯合格率、不合格管芯的確切位置，最終反映出晶圓的制造良率。CP 晶圓測試環(huán)節(jié) 主要使用的設(shè)備為探針臺、測試機。2）FT 芯片成品測試：FT 測試即為終測，由于經(jīng)歷后 道工序的電路有損壞的風(fēng)險，因此在封裝后要根據(jù)測試規(guī)范對電路成品進(jìn)行全面的性能檢 測。該環(huán)節(jié)發(fā)生在芯片封裝后，主要任務(wù)為挑選出合格的成品電路，根據(jù)器件性能的參數(shù) 指標(biāo)進(jìn)行分級，并記錄各級的器件數(shù)以及各種參數(shù)的統(tǒng)計分布情況。2.3.1 測試機測試機：芯片功能的檢測設(shè)備，后測環(huán)節(jié)核心儀器。在測試環(huán)節(jié)中，測試機占據(jù)著最 為重要的地位，主要通過計算機自動

24、控制，實現(xiàn)對半導(dǎo)體器件的電路功能、電性能參數(shù)的 檢測。由于目前客戶對集成電路應(yīng)用程序定制化、測試精度、響應(yīng)速度方面越來越高的要 求，測試機的技術(shù)要求也相應(yīng)有所提高，從 1960 年開始，測試機已從最初針對簡單的、低 芯片引腳數(shù)的低速測試系統(tǒng)發(fā)展到適用于超大規(guī)模、復(fù)雜結(jié)構(gòu)集成電路的高速測試系統(tǒng)， 技術(shù)壁壘較高。全球測試市場高景氣持續(xù)，產(chǎn)能向國內(nèi)轉(zhuǎn)移。據(jù) VLSI Research 預(yù)測，受益于下游芯 片需求強勁帶來的封測廠產(chǎn)能擴(kuò)張，全球測試機市場將繼續(xù)維持較高景氣，2020 年半導(dǎo)體 測試市場將達(dá) 61 億美元，同比+10%，2021 年有望達(dá)到 69 億美元。國內(nèi)市場方面，據(jù)賽 迪顧問預(yù)測，2

25、020 年中國半導(dǎo)體測試設(shè)備市場規(guī)模將達(dá) 64 億元，同比+5.78%。 隨著國 內(nèi)封測廠陸續(xù)投入新產(chǎn)線以實現(xiàn)產(chǎn)能的配套擴(kuò)張，封測產(chǎn)能向大陸集中將持續(xù)帶動國內(nèi)半 導(dǎo)體測試設(shè)備市場高速增長。 HYPERLINK /SH688200.html 而對于我國而言，高端芯片國產(chǎn)化程度較低，被測產(chǎn)品集成度、復(fù)雜度高，測試功耗 大，整體技術(shù)壁壘較高，因此 SoC 測試設(shè)備占比不大，國內(nèi)測試機市場結(jié)構(gòu)與全球市場產(chǎn) 生了較大差異。根據(jù)賽迪顧問數(shù)據(jù)，2018 年國內(nèi)測試機市場規(guī)模為 36.0 億元，存儲器測 試機和 SoC 測試機分別占比 43.8%、23.5%，為主要的測試機類別。目前，模擬/混合測試 機已實現(xiàn)

26、國產(chǎn)替代，根據(jù) 2020 年銷售額測算，華峰測控與長川科技的市占率合計已超過 80%；而 SoC 測試機方面，我們認(rèn)為未來國產(chǎn)替代將逐漸從低端市場轉(zhuǎn)向高端市場，隨著 國產(chǎn)化替代在高端芯片市場的持續(xù)放量，測試機市場結(jié)構(gòu)有望發(fā)生改變，SoC 測試機國產(chǎn) 市場空間廣闊。 HYPERLINK /SH688200.html 雙寡頭壟斷格局穩(wěn)固，市場高度集中。目前全球與國內(nèi)半導(dǎo)體測試設(shè)備市場中，泰瑞 達(dá)（Teradyne）與愛德萬（Advantest）均占據(jù)壟斷地位，主要產(chǎn)品為 SoC 與存儲器測試 機。由于雙寡頭產(chǎn)品線豐富、技術(shù)領(lǐng)先顯著，2018 年合計在全球、中國市場份額中分別占 到 90%、82.0

27、%。中國的華峰測控與長川科技為國內(nèi)規(guī)模最大的兩家企業(yè)，產(chǎn)品以模擬/ 混合測試系統(tǒng)為主，分別占中國集成電路測試機市場份額的 6.1%和 2.4%。下文將主要通 過復(fù)盤測試機龍頭泰瑞達(dá)與愛德萬，分析測試機市場未來發(fā)展方向。2.3.2 探針臺探針臺：晶圓輸送與定位任務(wù)的承擔(dān)者，檢測半導(dǎo)體芯片電、光參數(shù)的關(guān)鍵設(shè)備。CP 測試環(huán)節(jié)中，探針臺首先將晶圓移動至晶圓相機下，確定晶圓的坐標(biāo)位置；再將探針相機 移動至探針卡下，確定探針卡的坐標(biāo)位置，當(dāng)確定二者位置后，即通過載片臺將晶圓移動 至探針卡下實現(xiàn)對針。其按不同功能可以分為高溫探針臺、低溫探針臺、RF 探針臺、LCD 探針臺等，當(dāng)晶圓依次與探針接觸完成測試后

28、，探針臺記錄參數(shù)特性不符合要求的芯片， 并在進(jìn)入后序工序前予以剔除，以保障質(zhì)量與可靠性，降低器件的制造成本。據(jù) SEMI 預(yù)測，2020 年全球的探針臺市場規(guī)模約為 42.96 億元。由于半導(dǎo)體設(shè)備需求 與半導(dǎo)體芯片出貨量息息相關(guān)，在 5G、物聯(lián)網(wǎng)等因素的催化下，半導(dǎo)體芯片出貨量維持較 高規(guī)模，半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將穩(wěn)步提升，探針臺市場規(guī)模在 2021、2022 年有望達(dá)到 51.56 億元、59.29 億元。2.3.3 分選機分選機：進(jìn)行芯片篩選、分類的設(shè)備。在 FT 測試環(huán)節(jié)中，分選機負(fù)責(zé)將輸入的芯片按 照系統(tǒng)設(shè)計的取放方式運輸?shù)綔y試機上完成電路壓測，并根據(jù)測試結(jié)果對芯片進(jìn)行取舍和 分類。根

29、據(jù)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)可將分選機分為三大類別，分別為重力下滑式（Gravity）分選機、轉(zhuǎn) 塔式（Turret）分選機、平移拾取和放置式（Pick and Place）分選機。 HYPERLINK /SZ300604.html 競爭格局相對分散，國產(chǎn)替代有望突破。據(jù) SEMI 預(yù)測，2020 年分選機全球市場規(guī)模 約為 9.3 億美元，與測試機、探針臺相比，競爭格局較為分散，前五大企業(yè)為科休、Xcerra （已被科休收購）、愛德萬、鴻勁精密和長川科技，2018 年 CR5 為 59%，市場規(guī)模最大 的科休份額為 21%，國內(nèi)企業(yè)長川科技占比 2%。 目前，長川科技、金海通等國產(chǎn)企業(yè)不 斷加大研發(fā)投入，并已

30、經(jīng)實現(xiàn)技術(shù)突破，將在分選機等領(lǐng)域不斷實現(xiàn)國產(chǎn)替代；未來分選 機將向增加并行工位、整合溫度控制等方向進(jìn)一步迭代發(fā)展。（報告來源：未來智庫）3封裝設(shè)備：先進(jìn)封裝帶來國產(chǎn)化機遇3.1 多環(huán)節(jié)高要求，關(guān)鍵節(jié)點亟待突破傳統(tǒng)封測主要實現(xiàn)對芯片的保護(hù)和電信號的對外連接，具體加工環(huán)節(jié)包括磨片、劃片、 裝片、鍵合、塑封、去飛邊、電鍍、打印、切筋和成型、外觀檢查、成品測試、包裝出貨 等，完成從晶圓到芯片出廠的過程。前段工藝中，主要包括磨片、晶圓切割、貼片、引線 鍵合等，對應(yīng)的設(shè)備有減薄機、劃片機、貼片機、引線焊接/鍵合設(shè)備等；后段工藝中，主 要流程包括塑封、電鍍、切筋/成型等環(huán)節(jié)，對應(yīng)的設(shè)備主要為塑封設(shè)備、電鍍設(shè)

31、備、切筋 /成型設(shè)備等。先進(jìn)封裝則進(jìn)入到晶圓級領(lǐng)域，將多顆晶圓通過堆疊、硅通孔乃至異質(zhì)鍵合等微納加 工技術(shù)將芯片提升至系統(tǒng)級水平，同時實現(xiàn)更小的體積，更低的功耗和更高的速度。此外， 在以凸點焊（Bumping）代替引線鍵合的先進(jìn)封裝工藝中，還需用到倒裝機、植球機、回 流爐等設(shè)備，少數(shù)先進(jìn)封裝工藝還會用到包含光刻、刻蝕、電鍍、PVD、CVD 等一部分前 道設(shè)備。封裝設(shè)備技術(shù)和加工制造能力是封裝行業(yè)發(fā)展的要害與瓶頸，全球封裝設(shè)備呈現(xiàn)寡頭 壟斷格局。ASM Pacific、K&S、Besi、Disco、Towa、Yamada 等公司占據(jù)了絕大部分 的封裝設(shè)備市場，行業(yè)高度集中。其中 ASMPT 為全

32、球后道封裝設(shè)備龍頭且產(chǎn)品覆蓋面最 廣，根據(jù)公司 2020 年年報封裝設(shè)備收入達(dá) 8.68 億美元，超 50%收入來自中國大陸，根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)測算其 2020 年市場份額約 23%；K&S 是全球泛半導(dǎo)體封裝設(shè)備龍頭，2020 年 泛半導(dǎo)體封裝設(shè)備收入為 4.62 億美元，超 50%收入來自中國大陸，公司主要優(yōu)勢設(shè)備在引 線鍵合，貼片機也有涉及；BESI 為貼片機龍頭，塑封設(shè)備和切筋成型設(shè)備也有涉及，根據(jù) CIC 數(shù)據(jù)預(yù)計以收入口徑其2021 年先進(jìn)封裝貼片機占全球32%，晶圓級封裝貼片機占45%； 日本 DISCO 在后道工藝的減薄和劃片都占據(jù)絕對份額，根據(jù) Global Net 數(shù)據(jù)公

33、司劃片機 2020 年份額約 71.3%。3.2 從頭部 OSAT 廠擴(kuò)產(chǎn)看封裝設(shè)備投資趨勢 HYPERLINK /SZ002185.html 我們本章根據(jù)各公司公告詳細(xì)統(tǒng)計了 2020 年起國內(nèi)頭部 OSAT 廠擴(kuò)產(chǎn)采購設(shè)備的情 況，主要公司有長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技。1、長電科技長電科技于 2020 年發(fā)布定增公告，擬募集資金不超過 50 億元。其中“年產(chǎn) 36 億顆 高密度集成電路及系統(tǒng)級封裝模塊項目”擬投資金額約 29 億元，建設(shè)期 3 年，位于江陰 D3 廠區(qū)；“年產(chǎn) 100 億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目”擬投資金額 22.1 億元，建設(shè)期 5 年，位于宿

34、遷廠區(qū)。1）年產(chǎn) 36 億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級封裝模塊項目：總投入金額約 29 億元，其 中設(shè)備購置費約 23.54 億元，投資占比 81.2%，該項目共需購置主要工藝設(shè)備儀器 1780 臺（套）。其中進(jìn)口設(shè)備 1095 臺（套），進(jìn)口設(shè)備購置費折合人民幣 約 22.86 億元，國 產(chǎn)設(shè)備 685 臺（套），國產(chǎn)設(shè)備購置費約 6821.15 萬元。2）年產(chǎn) 100 億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目：總投入金額約 22.15 億元，其中設(shè)備購置費約 15.6 億元，投資占比 70.44%，該項目共需購置主要工藝設(shè)備儀 器 2010 臺（套）。其中進(jìn)口設(shè)備 1640 臺（套），進(jìn)口設(shè)

35、備購置費折合人民幣約 11.97 億 元，國產(chǎn)設(shè)備 370 臺（套），國產(chǎn)設(shè)備購置費約 3.63 億元。2、通富微電通富微電于 2020 年發(fā)布定增公告，擬募集資金不超過 40 億元。其中“集成電路封裝 測試二期工程項目”擬投資金額約 25.8 億元，建設(shè)期 3 年，位于蘇通廠區(qū)；“車載品智能 封裝測試中心建設(shè)項目”擬投資金額 11.8 億元，建設(shè)期 3 年，位于崇川廠區(qū)；“高性能中 央處理器等集成電路封裝測試項目”擬投資金額 6.28 億元，建設(shè)期 2 年，位于超威蘇州廠 區(qū)；1）集成電路封裝測試二期工程項目：總投入金額約 25.8 億元，其中設(shè)備購置費約 19.87 億元，核心設(shè)備投資占比

36、 77%，該項目共需購置主要工藝設(shè)備儀器 1612 臺（套）。其中 進(jìn)口設(shè)備 1520 臺（套），進(jìn)口設(shè)備購置費折合人民幣約 19.41 億元，國產(chǎn)設(shè)備 92 臺（套）， 國產(chǎn)設(shè)備購置費約 4566.56 萬元。2）車載品智能封裝測試中心建設(shè)項目：總投入金額約 11.8 億元，其中設(shè)備購置費約 7.94 億元，投資占比 67.25%，該項目共需購置主要工藝設(shè)備儀器 682 臺（套）。其中進(jìn) 口設(shè)備 537 臺（套），進(jìn)口設(shè)備購置費折合人民幣 約 6.95 億元，國產(chǎn)設(shè)備 145 臺（套）， 國產(chǎn)設(shè)備購置費約 9839 萬元。3）高性能中央處理器等集成電路封裝測試項目：總投入金額約 6.28 億

37、元，其中設(shè)備 購置費約 4.37 億元，投資占比 69.52%，該項目共需購置主要工藝設(shè)備儀器 300 臺（套）。 全部為進(jìn)口設(shè)備。3、華天科技華天科技于 2021 年發(fā)布定增公告，擬募集資金不超過 51 億元。其中“集成電路多芯 片封裝擴(kuò)大規(guī)模項目”總投資 11.58 億元，建設(shè)期 3 年，位于天水廠區(qū)；“高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴(kuò)大規(guī)模項目”總投資 11.50 億元，建設(shè)期 3 年，位于西安廠區(qū)；TSV 及 FC 集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目”總投資 9.83 億元，建設(shè)期 3 年，位于昆山廠區(qū)；“存儲 及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目”總投資 15.06 億元，建設(shè)期 3 年，位于南京廠區(qū)。

38、1）集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項目：總投入金額約 11.58 億元，其中設(shè)備購置費約 9.93 億元，核心設(shè)備投資占比 85.77%，該項目共需購置主要工藝設(shè)備儀器 1765 臺（套）。 其中進(jìn)口設(shè)備 1533 臺（套），進(jìn)口設(shè)備購置費折合人民幣約 9.39 億元，國產(chǎn)設(shè)備 232 臺 （套），國產(chǎn)設(shè)備購置費約 5461.6 萬元。2）高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴(kuò)大規(guī)模項目：總投入金額約 11.5 億元，其中設(shè) 備購置費約 10.37 億元，核心設(shè)備投資占比 90.13%，該項目共需購置主要工藝設(shè)備儀器 1441 臺（套）。其中進(jìn)口設(shè)備 1064 臺（套），進(jìn)口設(shè)備購置費折合人民幣約 9.1

39、4 億元， 國產(chǎn)設(shè)備 377 臺（套），國產(chǎn)設(shè)備購置費約 1.23 億元。3）TSV 及 FC 集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目：總投入金額約 9.83 億元，其中設(shè)備購置費 約 9.35 億元，核心設(shè)備投資占比 95.12%，該項目共需購置主要工藝設(shè)備儀器 481 臺（套）。 其中進(jìn)口設(shè)備 214 臺（套），進(jìn)口設(shè)備購置費折合人民幣約 3.49 億元，國產(chǎn)設(shè)備 267 臺 （套），國產(chǎn)設(shè)備購置費約 5.86 億元。4）存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目：總投入金額約 15.06 億元，其中設(shè)備購置 費 14.22 億元，核心設(shè)備投資占比 94.39%，該項目共需購置主要工藝設(shè)備儀器 1448 臺（套）

40、。 其中進(jìn)口設(shè)備 1141 臺（套），進(jìn)口設(shè)備購置費折合人民幣約 13.42 億元，國產(chǎn)設(shè)備 307 臺（套），國產(chǎn)設(shè)備購置費約 7945 萬元。 HYPERLINK /SH603005.html 4、晶方科技晶方科技于 2020 年發(fā)布定增公告，擬募集資金不超過 14.02 億元，用于新建集成電 路 12 英寸 TSV 及異質(zhì)集成智能傳感器模塊項目。該項目擬投資總額 14.02 億元，其中設(shè) 備購置費 12.24 億元，投資占比 87.3%，進(jìn)口設(shè)備投資金額約 7.98 億元，主要包括 12 寸 步進(jìn)曝光機、12 寸等離子刻蝕機、12 寸等離子氣相沉積機、12 寸全自動對位壓合一體機、 12

41、 寸涂布顯影一體機等設(shè)備；國產(chǎn)設(shè)備投資金額約 4.26 億元，主要包括 12 寸步進(jìn)曝光機、 12 寸等離子氣相蝕刻機、12 寸離心旋轉(zhuǎn)涂布機、12 寸自動密封溫控烘烤裝置、12 寸高精 度顯影機、12 寸超聲噴涂機等設(shè)備。公司擬采購設(shè)備國產(chǎn)化率相對較高主要因其投產(chǎn)項目 為晶圓級先進(jìn)封裝，測算為 34.8%。4與封測廠商共同成長，國產(chǎn)浪潮推動設(shè)備發(fā)展中國大陸的集成電路封測環(huán)節(jié)發(fā)展成熟度好于晶圓制造環(huán)節(jié)，但封裝設(shè)備與測試設(shè)備 國產(chǎn)化率均遠(yuǎn)低于晶圓制程設(shè)備的國產(chǎn)化率。國內(nèi)缺乏知名的封裝設(shè)備制造廠商，也缺乏 中高端測試設(shè)備供應(yīng)商，從前文可看出尤其是封裝設(shè)備的國產(chǎn)突破還需產(chǎn)業(yè)鏈及政策重點 培育。我們認(rèn)

42、為一方面是產(chǎn)業(yè)政策支持（02 專項）主要集中在晶圓廠、封測廠、前道設(shè)備， 而封測設(shè)備覆蓋較少，缺少來自下游客戶的驗證機會；另一方面因貿(mào)易限制，先進(jìn)的前道 設(shè)備是重災(zāi)區(qū)，而對于封裝測試進(jìn)口限制較少。我們從中國大陸的 2021 年半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口 來看，其中封測設(shè)備和前中道設(shè)備相似，依然保持較大需求。短期來看，封測廠擴(kuò)產(chǎn)浪潮帶來國產(chǎn)化提速機遇。2020 年以來，我國封測廠產(chǎn)能持續(xù) 擴(kuò)張，需求不斷提升，本土半導(dǎo)體設(shè)備廠商直接受益。據(jù)上文測算，長電科技、 通富微電、華天科技、晶方科技募投項目國產(chǎn)化率分別為 12.3%、4.5%、18.6%、34.8%， 擴(kuò)產(chǎn)浪潮帶動上游封測設(shè)備產(chǎn)值不斷擴(kuò)張，同時，也帶來

43、了高速增長的國產(chǎn)化設(shè)備需求，為國產(chǎn)化設(shè)備帶來了結(jié)構(gòu)性替代的機會。在設(shè)備廠積極研發(fā)創(chuàng)新的環(huán)境下，國產(chǎn)設(shè)備實力 有望進(jìn)一步提升，從而更好地匹配上游封測廠要求。 HYPERLINK /SH688200.html 長期而言，封測廠對于供應(yīng)鏈安全、協(xié)同的要求推動國產(chǎn)化長足發(fā)展。目前，中芯國 際等大廠已渡過良率爬坡階段，后續(xù)將以成熟制程為主，具備封測設(shè)備替代的能力。如模 擬/混合測試機領(lǐng)域已實現(xiàn)了國產(chǎn)替代，華峰測控與長川科技的市占率合計超過 80%。同時， 出于對國產(chǎn)供應(yīng)鏈安全、協(xié)同的考慮，國產(chǎn)設(shè)備低成本、認(rèn)證周期短、本土服務(wù)便利、不 受貿(mào)易摩擦影響等因素的重要性將進(jìn)一步提升，國產(chǎn)化設(shè)備未來發(fā)展前景廣闊我

44、們主要考慮以下幾個因素進(jìn)行中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模的預(yù)測：第一，根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù) 2016-2020 年 5 年間中國半導(dǎo)體設(shè)備市場 CAGR 為 23.71%， 全球為 11.37%，中國半導(dǎo)體設(shè)備市場蓬勃發(fā)展，基本為兩倍行業(yè)增速；第二，參照中國大 陸占全球半導(dǎo)體設(shè)備比例，我們認(rèn)為未來國產(chǎn)設(shè)備貢獻(xiàn)占比將逐漸提升。基于以上兩個判 斷，我們認(rèn)為中國市場整體增速將繼續(xù)超過全球，假設(shè)中國 2021-2025 年 24%的年化增 速，2026-2030 年 10%的年化增速；假設(shè)全球 2023-2025 年 12%的增速，2026-2030 年 10%的增速。細(xì)分市場方面，2016-2020 年后道

45、測試市場規(guī)模 CAGR 為 10.88%，我們認(rèn)為受益于 下游需求釋放，市場擴(kuò)張將會有所提速，復(fù)合增速達(dá) 14%。另外，我們假設(shè)測試機、探針 臺、分選機比例相對穩(wěn)定，分別為 63%、15%、18%；其中 ATE 市場上，由于華峰測控、 長川科技等均在持續(xù)布局 SoC 測試機，未來市場規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大，比例向海外進(jìn)一步靠 攏。我們預(yù)測 2021-2025 年 SoC 測試機、存儲器測試機、模擬/混合測試機市場份額分別 30%、43%、13%。國產(chǎn)化率方面，根據(jù)中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(CEPEA)的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2020 年國產(chǎn)半 導(dǎo)體設(shè)備自給率約為 17.5%。如果僅考慮集成電路設(shè)備，國內(nèi)自給率僅

46、有 5%左右，在全 球市場僅占 1-2%。5重點公司分析5.1 華峰測控：領(lǐng)跑測試機，布局 SoC 打開成長空間華峰測控是我國前三大半導(dǎo)體封測廠商模擬測試領(lǐng)域的主力測試平臺供應(yīng)商，也是為 數(shù)不多進(jìn)入國際封測市場供應(yīng)商體系的中國半導(dǎo)體設(shè)備廠商，產(chǎn)品外銷至中國臺灣、美國、 歐洲、韓國、日本等境外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)地區(qū)。公司產(chǎn)品聚焦于模擬和混合信號測試設(shè)備 領(lǐng)域，目前正在逐漸推進(jìn) SoC 測試和大功率測試領(lǐng)域布局。前瞻布局 SoC、GaN 測試設(shè)備，成長空間廣闊。公司在壁壘較高的 SoC 測試機、GaN 測試機領(lǐng)域提前布局，在已有平臺延伸進(jìn)行研發(fā)與整合，開拓數(shù)字和射頻 SoC 技術(shù)、GaN 測試技術(shù)，從

47、而加速滲透下游市場。目前，兩大領(lǐng)域國產(chǎn)化率水平仍較低，公司業(yè)務(wù)具有 持續(xù)放量的市場空間，在渡過 2021-2022 年放量元年及爬坡階段后，有望成為公司第二成 長曲線。2020 年公司實現(xiàn)營收 3.96 億元，同比+57.06%，測試系統(tǒng)為最主要的收入來源，貢 獻(xiàn)占比93%；實現(xiàn)歸母凈利潤1.99 億元，同比+95.31%，銷售測試系統(tǒng)709 套，同比+54.8%。 2020 年公司毛利率為 79.75%，凈利率為 50.11%，高于同行業(yè)平均水平。5.2 長川科技：后道測試設(shè)備全覆蓋，高價值產(chǎn)品持續(xù)突破 HYPERLINK /SH600460.html 長川科技是國內(nèi)測試產(chǎn)品布局全面的設(shè)備供

48、應(yīng)企業(yè)，聚焦于圍繞半導(dǎo)體測試設(shè)備體系 內(nèi)生外延進(jìn)行產(chǎn)品平臺化布局，覆蓋長電科技、華天科技、士蘭微、日月光、德州儀器、 意法半導(dǎo)體、三星等國內(nèi)外優(yōu)質(zhì)客戶。主營產(chǎn)品包括測試機、分選機、探針臺、AOI 設(shè)備 和自動化設(shè)備，其中，測試機包括大功率測試機、模擬/數(shù)?；旌蠝y試等；分選機包括重力 式分選機、平移式分選機、測編一體機；自動化半導(dǎo)體光學(xué)檢測設(shè)備包括 Hexa EVO 系列、 晶圓光學(xué)檢測 iFocus 系列、Sort 系列；自動化設(shè)備包括指紋模組系列、攝像頭模組系列。高價值量產(chǎn)品迭代，產(chǎn)品線積極拓展。公司不遺余力持續(xù)打造高價值單品，SoC 測試 機領(lǐng)域，2018 年推出數(shù)字測試機 D9000 后持續(xù)迭代更新，新一代產(chǎn)品逐漸實現(xiàn)量產(chǎn)；分 選機方面，公司由重力式分選機向價值量更高的平移式分選機逐漸迭代；探針臺方面，公 司成功開發(fā)了我國首臺全自動超精密探針臺 CP12，在高端探針臺領(lǐng)域有所突破。高價值 量及高端產(chǎn)品布局有望驅(qū)動公司毛利進(jìn)一步提升，為公司帶來更多成長空間。 HYPERLINK /SZ300480.html 5.3 光力科技：外延布局劃片設(shè)備，業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型加速國產(chǎn)替代 HYPERLINK /