電子行業(yè)深度分析：5G系列報告二PCB覆銅板產(chǎn)業(yè)升級進口替代大幕開啟

1、目錄索引高頻趨勢+MASSIVE MIMO，5G 建設(shè)帶來基站PCB/覆銅板數(shù)量+面積雙重提升5 HYPERLINK l _TOC_250011 5G 基站向高頻段發(fā)展，基站數(shù)量顯著提高5 HYPERLINK l _TOC_250010 MASSIVE MIMO 為基站結(jié)構(gòu)帶來顯著變化，PCB/覆銅板面積明顯提升75G 帶來 PCB/覆銅板價值量提升，高頻/高速趨勢引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)升級9 HYPERLINK l _TOC_250009 國內(nèi) 5G 基站 AAU PCB 需求量有望達(dá)到 255 億，約為 4G 時代的 6 倍9 HYPERLINK l _TOC_250008 國內(nèi) 5G 基站 AAU 覆

2、銅板需求量有望達(dá) 109 億元，高頻/高速覆銅板需求量增加10 HYPERLINK l _TOC_250007 中國大陸廠商積極研發(fā)與擴產(chǎn)，進口替代大幕開啟12 HYPERLINK l _TOC_250006 PCB 產(chǎn)業(yè)東移趨勢持續(xù)，內(nèi)資廠商積極配合 5G 相關(guān)研發(fā)與擴產(chǎn)12 HYPERLINK l _TOC_250005 中國大陸覆銅板公司有望獲得PCB 本土廠商認(rèn)可，搶占高頻/高速覆銅板市場14 HYPERLINK l _TOC_250004 投資建議17 HYPERLINK l _TOC_250003 風(fēng)險提示17 HYPERLINK l _TOC_250002 附錄：PCB 和覆銅板

3、行業(yè)18 HYPERLINK l _TOC_250001 覆銅板：PCB 制造主要原材料18 HYPERLINK l _TOC_250000 PCB：電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母19圖表索引圖 1：4G 階段及 5G 階段頻譜分布6圖 2：密集城區(qū)及普通城區(qū)的 3.5 GHz/1.8 GHz 覆蓋能力對比6圖 3：從 4G 基站數(shù)到 5G 基站建設(shè)推演（萬座）7圖 4：基站天線變化8圖 5：移動基站結(jié)構(gòu)變化8圖 6：4G 基站結(jié)構(gòu)8圖 7：5G 基站結(jié)構(gòu)的變化8圖 8：5G AUU PCB 面積約為 4G RUU 的 4.5 倍9圖 9：5G 向高頻延伸11圖 10：PCB 基材的分類12圖 11：深南電

4、路各類覆銅板的采購價格（元/平米）12圖 12：覆銅板公司毛利率比較12圖 13：PCB 產(chǎn)業(yè)東移趨勢（左軸：產(chǎn)值，右軸：YOY，占比）13圖 14：中國大陸地區(qū) PCB 產(chǎn)業(yè)已占半壁江山（左軸：產(chǎn)值，右軸：占比）13圖 15：中國大陸產(chǎn)值占比逐漸提升13圖 16：內(nèi)資 PCB 廠商或?qū)⒁I(lǐng)下一階段增長13圖 17：通信設(shè)備的 PCB 需求占比13圖 18：滬電股份和深南電路對華為銷售額（億元，左軸）和占比（右軸）14圖 19：中國大陸覆銅板進出口均價（美元/kg）15圖 20：中國大陸覆銅板進出口情況15圖 21：2016 年全球 PTFE CCL 市占率16圖 22：生益科技和華正新材研發(fā)

5、投入（億元，左軸）和占收入比例（右軸）16圖 23：覆銅板的結(jié)構(gòu)18圖 24：覆銅板的常用分類18圖 25：全球剛性覆銅板公司排名（百萬美元）19表 1：國內(nèi)運營商主要頻段劃分5表 2：4G 和 5G 基站 PCB 市場空間測算9表 3：5G 基站 AAU PCB 市場空間測算10表 4：5G 宏基站 AAU 覆銅板市場空間測算10表 5：多層板加工難度較高13表 6：全球覆銅板分類產(chǎn)值14表 7：全球剛性覆銅板的產(chǎn)值和產(chǎn)量15表 8：生益科技高頻高速覆銅板系列16表 9：PCB 產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)標(biāo)的梳理17表 10：各類型 PCB 簡介20高頻趨勢+Massive MIMO，5G 建設(shè)帶來基站 P

6、CB/覆銅板數(shù)量+面積雙重提升5G 基站向高頻段發(fā)展，基站數(shù)量顯著提高5G基站向高頻段發(fā)展，基站數(shù)量將會顯著提高。由于低頻率無線電波（ 3kHz-300MHz）日益擁擠，通信傳輸向更高頻率發(fā)展，而且高頻頻率帶寬容量相對更大，5G時代為實現(xiàn)系統(tǒng)容量的提升，各國頻譜規(guī)劃都在向更高的頻段（3GHz以上）延伸，單個基站覆蓋的范圍將會變小，因此為達(dá)到同樣的覆蓋范圍，5G的基站數(shù)量將會比4G更多。表1：國內(nèi)運營商主要頻段劃分運營商制式上行頻率上行頻率頻寬中國移動4G1880-1890MHz2320-2370MHz2575-2635MHz1880-1890MHz2320-2370MHz2575-2635MH

7、z130MHz5G2515-2675MHz4800-4900MHz260MHz2300-2320MHz2300-2320MHz4G2555-2575MHz2555-2575MHz50MHz中國聯(lián)通1755-1765MHz1850-1860MHz5G3500-3600MHz100MHz2370-2390MHz2370-2390MHz4G2635-2655MHz2635-2655MHz55MHz中國電信1765-1780MHz1860-1875MHz5G3400-3500MHz100MHz數(shù)據(jù)來源：工信部，人民郵電報，展望5G周期移動網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)軌跡，我們認(rèn)為：1）5G基站數(shù)量：5G基站規(guī)模有望超過

8、500萬座，是4G基站數(shù)量的1.3至1.5倍。5G通信頻譜分布在高頻段，信號衰減更快，覆蓋能力大幅減弱。相比于4G， 通信信號覆蓋相同的區(qū)域，5G基站的數(shù)量將大幅增加。我們參考高低頻段不同的覆蓋能力，對5G基站的理論數(shù)量進行測算。圖 1：4G階段及5G階段頻譜分布1000MHz3000MHz4G中國移動中國聯(lián)通中國電信2000MHz5000MHz3.5GHz5G中國移動中國聯(lián)通中國電信數(shù)據(jù)來源：工信部，根據(jù)中國聯(lián)通5G無線網(wǎng)演進策略研究（移動通信2017年9期 于黎明、趙峰著）中對3.5 GHz及1.8 GHz在密集城區(qū)和普通城區(qū)覆蓋能力的模擬測算，密集城區(qū)中3.5 GHz頻段上行需要的基站數(shù)

9、量是1.8 GHz的1.86倍，普通城區(qū)中3.5 GHz 頻段上行需要的基站數(shù)量則是1.8 GHz的1.82倍；2017年“面向5G的LTE網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)新研討會”上，中國聯(lián)通網(wǎng)絡(luò)技術(shù)研究院無線技術(shù)研究部高級專家李福昌預(yù)計，從連續(xù)覆蓋角度來看，5G的基站數(shù)量可能是4G的1.5-2倍；考慮到5G獨立組網(wǎng)和非獨立組網(wǎng)的結(jié)合，我們預(yù)測5G基站總數(shù)將達(dá)到4G基站數(shù)的1.3至1.5倍。圖 2：密集城區(qū)及普通城區(qū)的3.5 GHz/1.8 GHz覆蓋能力對比600.7475.1398285.2212.7200.6218.2107.67006005004003002001000密集城區(qū)下行密集城區(qū)上行普通城區(qū)下行普通

10、城區(qū)上行3.5G Hz1.8G Hz數(shù)據(jù)來源：中國聯(lián)通 5G 無線網(wǎng)演進策略研究移動通信 2017 年 9 期 于黎明、趙峰著，運營商在5G建設(shè)初期將采用NSA部署策略，推動LTE向5G平滑演進，節(jié)約5G 建設(shè)成本，但將逐漸建設(shè)起SA方案。5G主要有兩種部署方案：獨立組網(wǎng)（SA）和非獨立組網(wǎng)（NSA）。SA將形成全新的5G網(wǎng)絡(luò)，包括新基站、回程鏈路和核心 網(wǎng)。NSA則是借助已有的4G基礎(chǔ)設(shè)施，將5G小基站部署在高業(yè)務(wù)密度區(qū)域。制約SA覆蓋能力的是上行覆蓋能力，若基于純SA方案，5G基站投資額將大大增加。同時NSA方案標(biāo)準(zhǔn)完成時間較SA方案早69個月，采用NSA方案將能夠更早提供5G 網(wǎng)絡(luò)服務(wù)。

11、因此部分運營商在建設(shè)前期將采用NSA方案，以低頻作為上行頻段、高頻為下行頻段，彌補3.5G的覆蓋不足，在后期逐漸搭建SA方案?，F(xiàn)實的5G建設(shè)中，運營商將采用SA和NSA混合的方案，我們預(yù)測5G基站總數(shù)將達(dá)到4G基站數(shù)的1.3至1.5倍，根據(jù)工信部的數(shù)據(jù)，截至2018年底，我國4G基站數(shù)達(dá)到372萬座，則我們預(yù)測5G基站總數(shù)將超過500萬座。圖 3：從4G基站數(shù)到5G基站建設(shè)推演（萬座）1401201008060402002014 2015 2016 2017 2018 2019E 2020E 2021E 2022E 2023E 2024E 2025E60050040030020010004G基

12、站新增（左軸）5G基站新增（左軸）4G基站總數(shù)（右軸） 5G基站總數(shù)（右軸）數(shù)據(jù)來源：三大運營商財報，中國 IDC 圈，DOIT，Massive MIMO 為基站結(jié)構(gòu)帶來顯著變化，PCB/覆銅板面積明顯提升5G時代Massive MIMO的應(yīng)用，為基站結(jié)構(gòu)帶來顯著變化。移動基站天線經(jīng)歷了一體化宏基站天線、基帶處理單元和射頻拉遠(yuǎn)模塊分離、MIMO天線、有源天線、Massive MIMO等發(fā)展階段，傳統(tǒng)的TDD網(wǎng)絡(luò)的天線基本上是2天線、4天線或8天線，而Massive MIMO的通道數(shù)達(dá)到64/128/256個。隨著Massive MIMO的應(yīng)用，5G基站的軟件和硬件架構(gòu)出現(xiàn)了顯著變化：4G基站（

13、天饋系統(tǒng)+RRU+BBU）：標(biāo)準(zhǔn)的宏基站通常包括BBU（主要負(fù)責(zé)信號調(diào)制）、RRU（主要負(fù)責(zé)射頻處理）、饋線（連接RRU和天線）和天線（主要負(fù)責(zé)線纜上導(dǎo)行波和空氣中空間波之間的轉(zhuǎn)換）。5G基站（AAU+CU+DU）：AAU是有源天線單元，負(fù)責(zé)射頻處理功能與天線收發(fā)空間波的功能，由原天饋系統(tǒng)和RRU合設(shè)組成；CU是中央單元，由原BBU中的非實時部分分割出來，負(fù)責(zé)處理高層協(xié)議功能并集中管理多個DU；DU是分布式接入單元，負(fù)責(zé)處理物理層協(xié)議和實時服務(wù)，由原BBU的實時功能分割出來。考慮到5G對天線的集成度要求顯著變高，AAU需要在更小的尺寸內(nèi)集成更多的組件，需要采用更多層的印刷電路板技術(shù)，因此單個基

14、站的PCB用量將會顯著增加。圖 4：基站天線變化圖 5：移動基站結(jié)構(gòu)變化19831989199720012003Now19902004201120152017全向天線定向天線雙極化天線 電調(diào)/遠(yuǎn)程 多頻段天線 LTE&MIMO天線電調(diào)天線所有方向上輻射功率相等接收空間分集定向三個方向均有天線半功率角65度/90度等單天線雙接收 覆蓋優(yōu)于機 覆蓋頻段更寬4T4R 8T8R 升級分集序列械調(diào)下傾角 更多陣列Massive MIMOLTE BBULTEBBUBBUBBU機械調(diào)整下傾角垂直與水平極 遠(yuǎn)程電源化和45度極化 接收分集一體化宏基站RRU和BBU分離有源電線、多頻段4T4R毫米波Massiv

15、e MIMO4T4R 8T8RMassive MIMO數(shù)據(jù)來源：中國聯(lián)通網(wǎng)絡(luò)技術(shù)研究院，數(shù)據(jù)來源：GSMA，中英科技招股說明書，廣發(fā)證券發(fā)展研究中心圖 6：4G基站結(jié)構(gòu)圖7：5G基站結(jié)構(gòu)的變化天線回傳回傳 PDCP5G CU抱桿非實時部分 饋線4G BBUMAC/RLC5G DU部分物理層 光纖前傳(CPRI)前傳(eCPRI)PHY4G RRU5G AAU數(shù)據(jù)來源：中英科技招股說明書，數(shù)據(jù)來源：中國IDC圈，5G時代基站AUU PCB面積明顯提升。4G時代：數(shù)字電路和射頻約占RUU面積的6成，我們以中興某型號RUU為例， 長和高約為0.5m和0.3m，0.5*0.3*0.6*20.2m2進行

16、計算，4G基站RRU中數(shù)字電路和射頻所用PCB面積約為0.2m2；5G時代：首先，考慮到5G基站AAU對于傳輸處理數(shù)據(jù)的增加，我們假設(shè)數(shù)字電路和射頻PCB的面積增大至原來的兩倍，約為0.4m2；其次，由于基站中的饋電網(wǎng)絡(luò)和天線振子都集成在PCB上，而天線振子、饋電網(wǎng)絡(luò)的面積約等于主板面積，根據(jù)華為在5G發(fā)布會上展示的64T64R基站為例，長和高約為0.6m和0.4m，因此天線振子+饋電網(wǎng)絡(luò)的面積約為0.6*0.4*20.5m2，整體來看5G基站AAU中PCB面積約為0.9 m2；從面積上來看，5G時代基站AUU PCB面積約為4G時代RUU PCB面積的4.5倍。圖 8：5G AUU PCB面

17、積約為4G RUU的4.5倍4G RRU數(shù)字電路+射頻: 0.2m2PHY數(shù)字電路+射頻: 0.4m25G AAU饋電網(wǎng)絡(luò)+天線振子: 0.6*0.4*20.5m2合計為0. 9m2，約為4GRRU的4.5倍數(shù)據(jù)來源：ZTE 官網(wǎng)，華為官網(wǎng)，5G 帶來 PCB/覆銅板價值量提升，高頻/高速趨勢引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)升級國內(nèi) 5G 基站 AAU PCB 需求量有望達(dá)到 255 億，約為 4G 時代的 6 倍5G時代國內(nèi)5G基站AUU PCB的價值量為255億元。5G的基站數(shù)量和單個基站所用PCB面板增加，將帶來基站所用PCB需求量增加，DU、CU和背板等均需要使用PCB板，這里我們僅考慮AAU的PCB需求量。

18、基站數(shù)量：我們預(yù)測5G基站規(guī)模是4G基站數(shù)量的1.3至1.5倍，根據(jù)前文的推算，2019-2025年新增5G基站數(shù)量為550萬；PCB面積：5G基站AAU中數(shù)字電路和射頻PCB的面積增大至0.4 m2，饋電網(wǎng)絡(luò)和天線振子所用PCB的面積約為0.5m2；PCB單價：數(shù)字電路（多為8層板）和射頻PCB（多為雙層板）的單價與4G末期相同，約為2000元/平米，饋線網(wǎng)絡(luò)和天線振子（多為雙層板）由于原材料進口替代帶來的單價降至1800元/平米，因此考慮3個扇區(qū)的情況下單個5G宏基站AAU所用PCB的價值量約為5100元?？傮w而言，我們假設(shè)國內(nèi)5G基站數(shù)量是4G的1.3倍，面積為原來的4.5倍，單價整體來

19、看略有下降，則我們預(yù)測5G時代國內(nèi)5G基站AUU PCB的價值量為255億元，約為4G時代的6倍，5G建設(shè)高峰期的市場規(guī)模有望達(dá)到60億元。如果考慮到全球5G基站數(shù)量、DU、CU和背板的需求，以及小基站和剩余部分4G基站的建 設(shè)，則用量將更大。表2：4G和5G基站PCB市場空間測算4G5G基站數(shù)量（萬）372500AUU或RUU PCB面積（m2）0.20.9PCB單價（元/m2）2000數(shù)字電路，射頻 2000饋電網(wǎng)絡(luò)，天線振子 1800單個基站PCB價值量（元）12005100PCB價值量（億元）45255數(shù)據(jù)來源：中國 IDC 圈，通信產(chǎn)業(yè)網(wǎng)，通信世界，表3：5G基站AAU PCB市場空

20、間測算項目2019年2020年2021年2022年國內(nèi)5G宏基站建設(shè)數(shù)量（萬）15.080.0118.0115.5單個5G宏基站PCB價值量（元）數(shù)字電路+射頻800800800800饋電網(wǎng)絡(luò)+天線振子900900900900合計5100510051005100國內(nèi)5G基站PCB市場規(guī)模（億元） 7.740.860.258.9數(shù)據(jù)來源：中國 IDC 圈，DOIT，國內(nèi) 5G 基站 AAU 覆銅板需求量有望達(dá) 109 億元，高頻/高速覆銅板需求量增加5G時代國內(nèi)5G基站AUU 覆銅板的價值量達(dá)到109億元?；緮?shù)量和PCB面積與前文相同，覆銅板單價：數(shù)字電路和射頻PCB的單價與4G末期相同，約為

21、700元/平米，饋線網(wǎng)絡(luò)和天線振子考慮到進口替代帶來的單價下降至600元/平米，3個扇區(qū)AAU所用覆銅板的價值量約為1740元，再考慮20%的損耗率，則單個5G宏基站AUU覆銅板價值量為2175元。因此，我們預(yù)測5G時代國內(nèi)5G基站AUU 覆銅板的價值量達(dá)到109億元，建設(shè)高峰期對于AAU 覆銅板的需求量有望達(dá)到26億元/年。表4：5G宏基站AAU覆銅板市場空間測算項目2019年2020年2021年2022年國內(nèi)5G宏基站建設(shè)數(shù)量（萬）15.080.0118.0115.5單個5G宏基站覆銅板價值量（元）數(shù)字電路+射頻280280280280饋電網(wǎng)絡(luò)+天線振子300300300300合計2175

22、217521752175國內(nèi)5G基站覆銅板市場規(guī)模（億元） 3.317.425.725.1數(shù)據(jù)來源：中英科技招股說明書，華正新材招股說明書，prismark，5G向高頻延伸，對于高頻/高速覆銅板的需求增加。由于5G時代各國頻譜規(guī)劃都在向更高的頻段延伸， PCB 需要根據(jù)商業(yè)場景的需求引入高頻、高速電路專用材料，以減少電路在相對高的頻率下信號的損耗，同時要在更寬的帶寬下保持電氣性能的穩(wěn)定性，對于高頻/高速覆銅板的需求增加。圖 9：5G向高頻延伸6GHz以下頻譜資源稀缺WRC-15AI 1.2 candidate bands below 6GHzPotential bands above 6GHz

23、 for 2020s2G/3G/4G re-farming03GHz6GHz6GHz以上頻譜資源豐富60GHzGlobal interest bands for WRC-15(6GHz)頻譜分配原則1 GHz 410-430,470-649/698,694/698-790 優(yōu)先保障移動通信頻譜資源1-2GHz 1300-1400,1427-1525/1527/1695-1700/1710 技術(shù)上可以實現(xiàn)2-3GHz 2025-2100,2200-2290,2700-3100 連續(xù)500MHz帶寬可用3-5GHz 3300-3400,3400-4200,4400-5000 能與其他系統(tǒng)共存5-6

24、GHz 5150-5925,5850-6245數(shù)據(jù)來源：中國 IDC 圈，高頻/高速覆銅板的核心要求是低介電常數(shù)（Dk）和低介電損耗因子（Df）。高速和高頻覆銅板是在玻璃纖維布基CCL的基礎(chǔ)上，通過使用不同類型的樹脂實現(xiàn)的，其核心要求是低介電常數(shù)（Dk）和低介電損耗因子（Df）：介電常數(shù)（Dk）越小越穩(wěn)定，高頻高速性能越優(yōu)；介質(zhì)損耗（Df）越小越穩(wěn)定，高頻高速性能越 優(yōu)。一般來說可以根據(jù) Dk 與 Df 兩個參數(shù)將覆銅板劃分為六層，其中應(yīng)用于微波與毫米波頻段的基材主要采用低介電常數(shù)樹脂（PTFE、碳?xì)浠衔镆约?PPE 樹脂），介電損耗 Df0.005。目前高頻/高速覆銅板的主流的方案是采用P

25、TFE和碳?xì)浠衔飿渲?。一般而言，降低Dk和Df通過樹脂材料、基板材料及基板樹脂含量來解決。目前PCB中廣泛使用的大多為環(huán)氧樹脂玻璃布基CCL（FR-4），但Df值在0.01以上，而PTFE（聚四氟乙烯）和碳?xì)浠衔飿渲腄f值在0.002以下，是高頻材料的兩種主流形式。5G基站PCB所用基材高頻覆銅板將有望逐步實現(xiàn)對傳統(tǒng)FR-4覆銅板的替代。傳統(tǒng)的通信業(yè)務(wù)中，主要使用FR-4覆銅板，高頻覆銅板在上世紀(jì)主要用于軍工、衛(wèi)星導(dǎo)航等特殊領(lǐng)域。在3G通信業(yè)務(wù)興起后，由于FR-4覆銅板的介質(zhì)損耗大，基站中電磁信號傳輸精度較高的部件逐步轉(zhuǎn)向采用高頻覆銅板；4G通信中，基站天線 的PCB振子、天線饋電系統(tǒng)、

26、功率放大器、濾波器等成為高頻覆銅板市場需求的最主要部分；而5G基站的PCB中，高頻覆銅板將有望逐步實現(xiàn)對FR-4覆銅板的替代。圖 10：PCB基材的分類基材用樹脂PTFE、碳?xì)浠飿渲?、PPE樹脂特殊樹脂、環(huán)氧改性特殊樹脂基材損耗正切Df微波/毫米波領(lǐng)域應(yīng)用高頻電路基材Df 0.02數(shù)據(jù)來源：Prismark，中英科技招股說明書，深南電路招股說明書，高頻/高速覆銅板的產(chǎn)品盈利能力高于傳統(tǒng)覆銅板。根據(jù)電路各類覆銅板的平 均采購單價可知，高速版、特殊版（主要是高頻覆銅板）的單價遠(yuǎn)高于普通的單圖 11：深南電路各類覆銅板的采購價格（元/平米）圖 12：覆銅板公司毛利率比較350070%300060%

27、250050%200040%150030%100020%50010%普通板高速板特殊板印制電路板0%201320142015201620173Q2018數(shù)據(jù)來源：深南電路招股說明書，數(shù)據(jù)來源：Wind，Bloomberg，價，特殊板的采購價格達(dá)到普通板的10倍；同時，通過對比主營特殊板材的美國羅杰斯與中國大陸其他覆銅板企業(yè)的毛利率可知，高頻/高速覆銅板的產(chǎn)品盈利能力 高于傳統(tǒng)覆銅板。02014201520162017年16月羅杰斯生益科技華正新材中英科技金安國紀(jì)中國大陸廠商積極研發(fā)與擴產(chǎn)，進口替代大幕開啟PCB 產(chǎn)業(yè)東移趨勢持續(xù)，內(nèi)資廠商積極配合 5G 相關(guān)研發(fā)與擴產(chǎn)中國大陸地區(qū)PCB產(chǎn)業(yè)已占

28、半壁江山。根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)Prismark的數(shù)據(jù)，2017年中國大陸的PCB產(chǎn)量占據(jù)了全球PCB產(chǎn)量的50%以上，已然成為PCB行業(yè)的半壁江山，并且美、日、歐等地區(qū)的PCB產(chǎn)業(yè)規(guī)模還在縮減當(dāng)中，中國大陸憑借較低的人力成本，政府招商引資鼓勵政策，未來中國大陸占比還將繼續(xù)提升。PCB產(chǎn)業(yè)東移趨勢持續(xù)。隨著中國大陸PCB廠商技術(shù)實力進步，將逐步縮小與境外企業(yè)的差距；從PCB廠商的擴產(chǎn)節(jié)奏來看，未來13年大部分的產(chǎn)能釋放將主要由內(nèi)資廠商所帶來，中國臺灣PCB企業(yè)在這次擴產(chǎn)過程中擴充的產(chǎn)能相對來說較少，內(nèi)資龍頭廠商或?qū)⒁I(lǐng)中國大陸PCB產(chǎn)值增長。圖 13：PCB產(chǎn)業(yè)東移趨勢（左軸：產(chǎn)值，右軸： YOY，

29、占比）圖 14：中國大陸地區(qū)PCB產(chǎn)業(yè)已占半壁江山（左軸：產(chǎn)值，右軸：占比）億美元6005004003002001000 中國大陸中國臺灣韓國日本60%50%40%30%20%10%0%-10%億美元350300250200150100500中國大陸 亞洲其他地區(qū)日本美洲歐洲60%50%40%30%20%10%0%歐美中國大陸YoY中國大陸占比全球YoY200820172008年占比2017年占比數(shù)據(jù)來源：Prismark，健鼎科技，數(shù)據(jù)來源：中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)，圖 15：中國大陸產(chǎn)值占比逐漸提升圖 16：內(nèi)資PCB廠商或?qū)⒁I(lǐng)中國大陸下一階段增長60%50%40%30%20%10%0% 12%1

30、0%8%6%4%2%0%40%35%30%25%20%15%10%5%0%中國內(nèi)資PCB企業(yè)數(shù)量和產(chǎn)值占全球百強比例2001 2004 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016中國大陸產(chǎn)值占比（左軸）產(chǎn)值占比增速（右軸）數(shù)量比例產(chǎn)值比例數(shù)據(jù)來源：健鼎科技，數(shù)據(jù)來源：印制電路信息2018年第5期 楊宏強著，廣發(fā)證券發(fā)展研究中心通信設(shè)備對于PCB加工企業(yè)的技術(shù)要求較高。剛性板領(lǐng)域，通信設(shè)備的PCB需求主要以高多層板為主（8-16層板占比約為35.18%），在對準(zhǔn)、壓合、鉆孔、內(nèi) 層線路等多方面體現(xiàn)出加工難度較高，對于PCB加工企業(yè)的技術(shù)要求

31、較高。圖 17：通信設(shè)備的PCB需求占比表5：多層板加工難度較高對準(zhǔn)考慮圖形轉(zhuǎn)移車間環(huán)境溫濕度，以及不同芯板層漲縮不一致帶來的錯位增加、層間定位方式等因素，多層板的層間對準(zhǔn)控制難度大壓合多張內(nèi)層芯板和半固化片疊加，壓合生產(chǎn)時容易產(chǎn)生滑板、分層、樹脂空洞和氣泡殘留等缺陷鉆孔采用高TG、高速、高頻、厚銅類特殊板材，增加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度，鉆孔易斷刀，因板厚導(dǎo)致斜鉆等問題、內(nèi)層線路多層板信號層較多，內(nèi)層AOI漏檢的幾率加大，內(nèi)層芯板厚度較薄，容易褶皺導(dǎo)致曝光不良，刻蝕過激時容易卷版60.00%50.00%40.00%30.00%20.00%10.00%0.00%通信設(shè)備移動終端數(shù)據(jù)

32、來源：深南電路招股說明書，數(shù)據(jù)來源：中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)，內(nèi)資龍頭廠商積極配合5G相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)與擴產(chǎn)，有望充分受益。4G時代， 以深南電路和滬電股份為代表的PCB廠商已為華為、中興等客戶提供通信板，5G 帶來PCB需求量大幅增加，內(nèi)資龍頭廠商也配合積極研發(fā)與擴產(chǎn)，有望充分受益。圖 18：滬電股份和深南電路對華為銷售額（億元，左軸）和占比（右軸）16.0014.0012.0010.008.006.004.002.000.0020152016201735%30%25%20%15%10%5%0%滬電股份深南電路占收入比例（滬電股份）占收入比例（深南電路）數(shù)據(jù)來源：Wind，中國大陸覆銅板公司有望獲得 P

33、CB 本土廠商認(rèn)可，搶占高頻/高速覆銅板市場根據(jù)Prismark的分類，高頻覆銅板屬于剛性覆銅板中的特殊覆銅板類。2017 年，全球剛性覆銅板市場總產(chǎn)值為101億美元，其中特殊覆銅板市場總產(chǎn)值約為22 億美元，根據(jù)我們的測算，5G僅考慮宏基站AAU的覆銅板的需求量為20億元，約等于2017年全球特殊覆銅板市場的1/6，如果考慮到全球5G基站數(shù)量、DU、CU、饋電網(wǎng)絡(luò)以及背板的需求，以及小基站和剩余部分4G基站的建設(shè)，則用量將更大。表6：全球覆銅板分類產(chǎn)值產(chǎn)值（百萬美元）2011 2012 2013 2014 2015 201620172017增長率紙基覆銅板841759745659606636

34、73114.9%復(fù)合基覆銅板536577599792756875106621.8%普通FR-4覆銅板4510 4284 4085 4167 38694005490422.4%高Tg FR-4覆銅板1229 1142 1121 1057954105410873.1%無鹵覆銅板1369 1428 1467 1533 11491686210224.7%特殊基板及其他1505 1362 1469 1655 20721932224916.4%合計9990 9552 9486 9863 9406 101881213919.1%數(shù)據(jù)來源：Prismark，覆銅板行業(yè)集中度高，中國大陸產(chǎn)值占全球66%。根據(jù)P

35、rismark的統(tǒng)計，中國大陸廠商建滔、生益分別占據(jù)全球剛性覆銅板前二，2017年全球剛性覆銅板產(chǎn)值為121億美元，其中中國大陸產(chǎn)值達(dá)到80億美元，占全球的66%，但單價遠(yuǎn)低于美洲、歐洲、日本地區(qū)。表7：全球剛性覆銅板的產(chǎn)值和產(chǎn)量產(chǎn)值（百萬美元）產(chǎn)量（百萬平方米）單價（ 美元/ 平方米）地區(qū)20162017增長率20162017增長率2016.02017.0美洲3063132.30%8.98.8-1.10%34.435.6歐洲2182295.00%8.58.61.20%25.626.6日本5385746.70%19.620.44.10%27.428.1中國大陸6614803721.50%410

36、.4445.58.60%16.118.0亞洲其他2512298618.90%129.51418.90%19.421.2合計101891213919.10%576.9624.38.20%17.719.4數(shù)據(jù)來源：Prismark，由于中國大陸的覆銅板主要是低附加值的普通覆銅板，高端的高頻覆銅板依然大量依賴進口。中國大陸是全球覆銅板最主要的出口國之一，2016年中國大陸覆銅板凈出口2.37萬噸。但由于中國大陸出口的覆銅板產(chǎn)品主要為低附加值的普通覆銅板產(chǎn)品，而高端的高頻覆銅板、封裝基板等大量依賴進口，中國大陸也一直處于貿(mào)易逆差狀態(tài)，且近年來呈不斷擴大的趨勢，2016年貿(mào)易逆差高達(dá)4.26億美元。20

37、16年，中國大陸出口覆銅板均價約6.28美元/kg，進口均價為13.06美元/kg，進口價格為出口價格的兩倍。圖 19：中國大陸覆銅板進出口均價（美元/kg）圖 20：中國大陸覆銅板進出口情況16.0014.0012.0010.008.006.004.002.000.00 201320142015201620172018年11月14.0012.0010.008.006.004.002.000.00201320142015201620172018年11月覆銅板進口均價覆銅板出口均價進口量（萬噸）出口量貿(mào)易逆差（億美元）數(shù)據(jù)來源：Wind，數(shù)據(jù)來源：Wind，高頻覆銅板大部分市場份額長期以來被境外

38、企業(yè)所占據(jù)。主要生產(chǎn)廠家包括三菱瓦斯、日立化成、羅杰斯、 Isola、 Nelco、松下電工、斗山電子、 Taconic、南亞塑膠等。目前，中國大陸只有少數(shù)企業(yè)開始了高頻覆銅板的研發(fā)和生產(chǎn)。以PTFE CCLL為例，2016年羅杰斯占全球PTFE CCL的55%，前五大廠商占比高達(dá)90%。圖 21：2016年全球PTFE CCL市占率中興化成其他, 9.1%（日）, 9.1%Arlon（雅龍）, 4.8%Rogers（羅杰斯）, 55.0%Isola, 9.1%Park/Nelco, 22.1% 數(shù)據(jù)來源：Prismark，中國大陸覆銅板公司有望憑借性價比優(yōu)勢獲得PCB本土廠商的認(rèn)可，搶占高頻

39、/高速覆銅板市場份額。中國大陸覆銅板廠商生益科技、華正新材等在高頻/高速覆銅板領(lǐng)域布局，其中生益科技的高頻高速產(chǎn)品體系已經(jīng)逐步成型，陸續(xù)推出多款PTFE和碳?xì)涓层~板，公司每年研發(fā)費用也部分用于高頻基材的研究。在5G建設(shè) 中，中國大陸覆銅板公司有望憑借性價比優(yōu)勢獲得PCB本土廠商的認(rèn)可，搶占高頻/高速覆銅板市場份額。表8：生益科技高頻高速覆銅板系列圖 22：生益科技和華正新材研發(fā)投入（億元，左軸）和占收入比例（右軸）產(chǎn)品名稱產(chǎn)品簡要描述DkDfSCGA-500 GF220天線射頻電路用玻璃布增強PTFE覆銅板2.200.0009SCGA-500 GF225天線射頻電路用玻璃布增強PTFE覆銅板2

40、.550.0014SCGA-500 GF265天線射頻電路用玻璃布增強PTFE覆銅板2.650.0017SCGA-500 GF300天線射頻電路用玻璃布增強PTFE覆銅板3.000.0023LNB33高頻頭，衛(wèi)星天線電路用碳?xì)涓层~板3.300.0025S7136H頻射電路用碳?xì)涮沾苫畛涓层~板3.420.00305.004.504.003.503.002.502.001.501.000.500.00201320142015201620173Q2018生益科技研發(fā)費用華正新材研發(fā)費用生益科技研發(fā)/營收華正新材研發(fā)/營收6.00%5.00%4.00%3.00%2.00%1.00%0.00%數(shù)據(jù)來源

41、：生益科技官網(wǎng)，數(shù)據(jù)來源：Wind，產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)標(biāo)的包括PCB領(lǐng)域的東山精密、景旺電子、鵬鼎控股、深南電路、滬電股份和勝宏科技，覆銅板領(lǐng)域的生益科技和華正新材。表9：PCB產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)標(biāo)的梳理產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)相關(guān)標(biāo)的主營業(yè)務(wù)覆銅板羅杰斯生益科技華正新材高頻覆銅板/層壓板、高彈體/聚合材料解決方案、高性能材料和電力電子元器件覆銅板、粘結(jié)片、PCB復(fù)合材料、電子絕緣材料、覆銅板材料東山精密PCB、FPC、LCM、LED景旺電子PCB和FPCPCB鵬鼎控股PCB和FPC深南電路PCB、電子裝聯(lián)、封裝基板滬電股份PCB（通訊、汽車、消費電子）勝宏科技PCB產(chǎn)品線覆蓋廣泛數(shù)據(jù)來源：公司年報，投資建議建議關(guān)注5G為

42、PCB產(chǎn)業(yè)鏈帶來的投資機會。數(shù)量方面，5G基站向高頻段發(fā)展，基站數(shù)量將顯著提高，中國聯(lián)通網(wǎng)絡(luò)技術(shù)研究院專家李福昌在2017年“面向5G的LTE網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)新研討會”上表示，5G的基站數(shù)量可能是4G的1.5-2倍，我們預(yù)測5G基站總數(shù)將達(dá)到4G基站數(shù)的1.3至1.5倍，根據(jù)工信部的數(shù)據(jù)，截至2018年底我國4G基站數(shù)達(dá)到372萬座，則我們預(yù)測5G基站總數(shù)將超過500萬座；面積方面，Massive MIMO的應(yīng)用為基站結(jié)構(gòu)帶來顯著變化，從4G時代的天饋系統(tǒng)+RRU+BBU變?yōu)锳AU+CU+DU的形式，其中AAU需要集成更多的組件， 根據(jù)我們的測算，5G時代基站AUU PCB面積約為4G時代RUU PCB

43、面積的4.5 倍；價值量方面，我們預(yù)測5G時代國內(nèi)5G基站AUU PCB的價值量為255億元，約為4G時代的6倍，如果考慮到全球5G基站數(shù)量、DU、CU等需求，以及小基站和剩余部分4G基站的建設(shè)，則用量將更大；同時，我們預(yù)測國內(nèi)5G基站AAU 覆銅板需求量有望達(dá)到109億元，且隨著5G向高頻延伸，高頻/高速覆銅板將 有望逐步實現(xiàn)對傳統(tǒng)FR-4覆銅板的替代；隨著中國大陸PCB廠商技術(shù)實力進步，將逐步縮小與境外企業(yè)的差距，內(nèi)資PCB廠商積極配合下游5G相關(guān)研發(fā)與擴產(chǎn)，有望充分受益；覆銅板領(lǐng)域，中國大陸廠商在高頻/高速覆銅板領(lǐng)域加速布局，有望憑借性價比優(yōu)勢獲得PCB 本土廠商的認(rèn)可，搶占高頻/高速覆

44、銅板市場份額。風(fēng)險提示5G商用不及預(yù)期的風(fēng)險；行業(yè)景氣度下滑的風(fēng)險；新品研發(fā)進度不及預(yù)期的風(fēng)險；產(chǎn)品價格下滑的風(fēng)險；新技術(shù)滲透低于預(yù)期的風(fēng)險。附錄：PCB 和覆銅板行業(yè)覆銅板：PCB 制造主要原材料覆銅板是制作PCB的基本材料。覆銅板是將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，是制作PCB版的基本材料。按照機械特性分類可以分為剛性板和撓性板兩類，其中用剛性板為基材的PCB主要用于通信設(shè)備、IDC等領(lǐng)域，用撓性板為基材的FPC被廣泛用于消費電子和汽車領(lǐng)域中；剛性板分為紙基CCL、玻纖布基CCL和復(fù)合基CCL，其中FR-4覆銅板和高頻覆銅板是移動通信領(lǐng)域應(yīng)用較廣泛的兩類覆銅

45、板產(chǎn)品。圖 23：覆銅板的結(jié)構(gòu)銅箔 Copper FOLL玻璃纖維布Glass Fiber樹脂 Resin銅箔 Copper FOLL數(shù)據(jù)來源：中英科技招股說明書，圖 24：覆銅板的常用分類按構(gòu)造、結(jié)構(gòu)分類按基材分類主要應(yīng)用場景主要產(chǎn)品通信設(shè)備、家用電器、電子玩具、計算酚醛樹脂（Xpc、XxxPC、FR-1、FR-2紙基CCL機周邊設(shè)備等產(chǎn)品等）、環(huán)氧樹脂（FE-3）、聚酯樹脂等各種類型玻纖布基CCL計算機、游戲機、打印機、通信設(shè)備、 有環(huán)氧樹脂（FR-4、FR-5）為主移動電話、基站設(shè)備等產(chǎn)品剛性CCL環(huán)氧樹脂類電子產(chǎn)品、家用電器聚酯樹脂類通信設(shè)備復(fù)合基CCL（雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂（BT

46、）、CEM1-5系列） 多元脂類、特殊性樹 滿足特殊的絕緣性、耐熱性、強度等場 聚酰亞胺樹脂（PI）、二亞苯基醚脂景樹脂（PPO）、馬來酸酐亞胺苯乙烯樹脂（MS）、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等聚酯樹脂CCL汽車電子、辦公自動化設(shè)備等領(lǐng)域手機、數(shù)碼相機、攝像機、筆記本電腦撓性CCL聚酰亞胺CCL等便攜式電子設(shè)備、汽車電子、辦公自動化設(shè)備、儀器儀表、醫(yī)療器械、航空航天、國防等領(lǐng)域在大功率集成電路、汽車和摩托車、辦金屬芯基公自動化、大功率電器設(shè)備和電源設(shè)備銅箔、鋁箔、銀箔、金箔等等領(lǐng)域特殊材料基CCL（無在大功率多芯片組件、高頻開關(guān)電源、機）陶瓷類基板變頻器、調(diào)速電極以及汽車、航天等領(lǐng)域耐熱熱塑性基板

47、無線網(wǎng)絡(luò)、衛(wèi)星通信、移動電話接收基站等領(lǐng)域數(shù)據(jù)來源：Prismark，銅板行業(yè)集中度高，企業(yè)規(guī)模相對較大，全球已經(jīng)形成相對集中和穩(wěn)定的格 局。建滔化工、生益科技和南亞塑膠三家公司作為全球剛性覆銅板前三，2017年合計市占率為全球38%，且處于較為穩(wěn)定的狀態(tài)，中國大陸其他廠商如華正新材等在特殊領(lǐng)域有所突破。圖 25：全球剛性覆銅板公司排名（百萬美元）年份2014201520162017公司名稱產(chǎn)值份額產(chǎn)值份額產(chǎn)值份額產(chǎn)值份額建滔化工133014%134514%141114%166514%生益科技108711%108712%118312%151512%南亞塑膠107311%97611%112711%147212%松下電工8038%7348%8238%9458%臺光電子6306%6337%6576%7406%聯(lián)茂電子6517%522.76%6106%6966%金安國紀(jì)3754%4114%4645%5334%臺燿科技3584%3474%3543%4734%斗山電子4334%3494%4004%4604%日立化成3454%3233%3584%4254%Isola5235%4174%