IPCJEDEC J-STD-020 塑料集成電路(IC)SMD的潮濕回流敏感性分類 該

1、IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成電路(IC)SMD的潮濕/回流敏感性分類該文件的作用是幫助制造廠商確定元器件對潮濕的敏感性，并列出了八種潮濕分級和車間壽命(floor life)。潮濕敏感水平 SMD防濕包裝拆開后暴露的環(huán)境 車間壽命 1 級 暴露于小于或等于30C/85% RH 沒有任何車間壽命 2 級 暴露于小于或等于30C/60% RH 一年車間壽命 2a 級 暴露于小于或等于30C/60% RH 四周車間壽命 3 級 暴露于小于或等于30C/60% RH 168小時車間壽命 4 級 暴露于小于或等于30C/60% RH 72小時車間壽命 5 級 暴露于小于或等于30C/

2、60% RH 48小時車間壽命 5a 級 暴露于小于或等于30C/60% RH 24小時車間壽命 6 級 暴露于小于或等于30C/60%RH 72小時車間壽命 (對于6級，元件使用之前必須經(jīng)過烘焙，并且必須在潮濕敏感注意標貼上所規(guī)定的時間限定內(nèi)回流。) 增重(weight-gain)分析用來確定確定一個估計的車間壽命，而失重(weight-loss)分析用來確定需要用來去掉過多元件潮濕的枯燥時間2，IPC/JEDEC J-STD-033 潮濕/回流敏感性SMD的處理、包裝、裝運和使用標準該文件提供處理、包裝、裝運和枯燥潮濕敏感性元件的推薦方法?？菰锇b涉及將潮濕敏感性元件與去濕劑、濕度指示卡和

3、潮濕敏感注意標貼一起密封在防潮袋內(nèi)。標貼含有有關特定溫度與濕度范圍內(nèi)的貨架壽命、包裝體的峰值溫度(220C或235C)、開袋之后的暴露時間、關于何時要求烘焙的詳細情況、烘焙程序、以及袋的密封日期。潮濕敏感水平為1 級的，裝袋之前枯燥是可選的，裝袋與去濕劑是可選的、標貼是不要求的，除非元件分類到235C的回流溫度。潮濕敏感水平為2 級的，裝袋之前枯燥是可選的，裝袋與去濕劑是要求的、標貼是要求的。潮濕敏感水平為2a 5a 級的，裝袋之前枯燥是要求的，裝袋與去濕劑是要求的、標貼是要求的。潮濕敏感水平為6 級的。裝袋之前枯燥是可選的，裝袋與去濕劑是可選的、標貼是要求的。 IPC的枯燥包裝之前的預烘焙推

4、薦是：包裝厚度小于或等于1.4mm：對于2a-5a 級別，125C的烘焙時間范圍828小時，或150C烘焙4-14小時。包裝厚度小于或等于2.0mm：對于2a-5a 級別，125C的烘焙時間范圍23-48小時，或150C烘焙11-24小時。包裝厚度小于或等于4.0mm：對于2a-5a 級別，125C的烘焙時間范圍48小時，或150C烘焙24小時。IPC的車間壽命過期之后的后烘焙推薦是：包裝厚度小于或等于1.4mm：對于2a 5a 級別，125C的烘焙時間范圍414小時，或40C烘焙59天。包裝厚度小于或等于2.0mm：對于2a 5a 級別，125C的烘焙時間范圍1848小時，或40C烘焙216

5、8天.包裝厚度小于或等于4.0mm：對于2a 5a 級別，125C的烘焙時間范圍48小時，或40C烘焙67或68天。元件枯燥使用常溫枯燥箱去濕或烘焙兩種方法之一。烘焙去濕烘焙比比擬復雜?；诔睗衩舾兴郊墑e不同和包裝厚度的不同，有一些枯燥包裝前的預焙的推薦方法。但指出烘焙溫度可能造成引腳氧化或引起過多的金屬間增生(intermetallic growth)從而降低引腳的可焊接性。并不要將元件存儲在烘焙溫度下的爐子內(nèi)。常溫枯燥箱去濕：對于潮濕敏感水平為2-4級的防濕包裝拆開后的SMD，如暴露在小于或等于30C/60% RH環(huán)境下，將其放入濕度為10%RH的常溫枯燥箱中，經(jīng)過暴露時間 X 5倍的除

6、濕保管時間，可以恢復原來的車間壽命。對于潮濕敏感水平為5-5a級的防濕包裝拆開后的SMD，如暴露在小于或等于30C/60% RH環(huán)境下，將其放入濕度為10%RH的常溫枯燥箱中，經(jīng)過暴露時間 X 10倍的除濕保管時間，可以恢復原來的車間壽命3，IPC-9503 非IC元件的潮濕敏感性分類 該文件的作用是幫助制造廠商確定非IC元件的電子元器件對潮濕的敏感性和防護要求。 三，結論IPC-M-109為電子制造廠商潮濕對電子元器件的危害問題提供了標準和方法,只要認真貫徹執(zhí)行，可將有效地將潮濕對電子元器件的危害降到最低程度Official J-STD-020 states as follows: Note

7、 2: The standard soak time includes a default value of 24 hours for semiconductor manufacturers exposure time (MET) between bake and bag and includes the maximum time allowed out of the bag at the distributors facility.If the actual MET is less than 24 hours the soak time may be reduced. For soak co

8、nditions of 30C/60% RH the soak time is reduced by 1 hour for each hour the MET is less than 24 hours. For soak conditions of 60C/60% RH, the soak time is reduced by 1 hour for each 5 hours the MET is less than 24 hours.If the actual MET is greater than 24 hours the soak time must be increased. If s

9、oak conditions are 30C/60% RH, the soak time is increased 1 hour. for each hour that the actual MET exceeds 24 hours. If soak conditions are 60C/60% RH, the soak time is increased 1 hour. for each 5 hours that theactual MET exceeds 24 hours.描述：J-STD-020圖片： 描述：J-STD-020圖片： 作中學到的-電子元件中的濕敏元件保管 一什么是濕敏？

10、局部零件由于材質(zhì)的問題，在包裝、貯存、使用過程中，大氣中的濕氣會滲透進本體內(nèi)部。當經(jīng)過REFLOW制程時，由于溫度迅速上升，零件本體內(nèi)的濕氣將擴張成蒸氣，導致材料破損或內(nèi)部結構/規(guī)格變化。 為解決這一問題，要求在此類材料包裝、貯存、使用中，應解決措施以防止?jié)駳獾慕耄祟惒牧戏Q為濕度敏感元件，簡稱濕敏元件MOISTURESENSITIVE 二濕敏元件的識別 所有濕敏元件1級濕敏除外，都會在外包裝上附有濕敏圖標，如圖1 圖1 濕敏元件除濕敏圖標外，應附有濕敏等級說明，標準濕敏等級分為： 1級濕敏等級最低，無需標識濕敏圖標 2級 2a級 3級 4級 5級 5a級 6級 濕敏等級越高，濕度敏感越嚴重

11、，所要求的防止?jié)衩魲l件也越嚴格。 濕敏等級標簽常用一張LABLE來表示，如圖2： 圖2 在標識濕敏元件的包裝箱內(nèi)，會有一張濕敏指示卡，如圖3： 圖3 在正?？菰锏那闆r下，指示卡的三個圓片均顯示藍色，其中的5%，10%，15%指濕度的單位。當濕度超過要求時，按程度不同，將顯示粉紅色，對于三個的圓片粉紅色采取不同的措施，詳如下述說明： 正?？菰餇顟B(tài)：均為藍色 5%轉(zhuǎn)為粉紅色，但10%，15%不變：需更換枯燥劑，但材料本身無需烘烤 10%轉(zhuǎn)為粉紅色：需對材料進行烘烤除濕，烘烤溫度/時間要求參考圖6 15%轉(zhuǎn)為粉紅色：需對材料進行烘烤除濕，烘烤溫度/時間要求參考圖6 三濕敏元件的IQC與貯存要求 濕敏

12、元件在封裝 未翻開包裝 條件下，可貯存在常溫常濕的環(huán)境中，此存貯時間為 SHELFLIFE ： SHELFLIFE：40/90%RH狀態(tài)下，有效期12個月 故IQC收到濕敏元件后，應： 1、 檢查濕敏元件的封裝日期，確認材料是否在有效期內(nèi) 2、 檢查濕敏元件的外包裝是否有破損或縫隙，如果發(fā)現(xiàn)有問題，那么翻開包裝檢查濕敏指示卡，指示卡顯示超標，按圖6要求進行烘烤 濕敏元件在 翻開包裝 后，其貯存條件/時間稱為 FLOORLIFE ，其標準如圖4： 圖4 故貯存條件要求： 在30/60%RH狀態(tài)下： 從2級濕敏開始：2級可存放1年 2a級可存放4周 3級可存放168小時 4級可存放72小時 5級可存放48小時 5a級可存放24小時 6級濕敏無存放期，在使用前必須烘烤，且有REFLOW時間限定 另外，濕敏元件開封后，如存放條件不滿足30/60%RH，或直接存放于枯燥箱內(nèi)，那么根據(jù)元件的本體厚度不同濕度浸入的速度不同，對應相關貯存周期 FLOORLIFE ， 如圖5： 圖5，數(shù)字單位：“天 簡而言之，如存放在5%RH的枯燥箱內(nèi)，那么存放天數(shù)相當于未開封狀態(tài)，“代表12個月。其他按溫度及濕度的不同，按濕敏等級的不同，按元件本體厚度的不同，對應相關的天數(shù)。 四濕敏元件的烘烤 以下情況發(fā)生時，濕敏元件需在使用前REFLOW前進行烘烤： 1、 當翻開