電子行業(yè)深度報(bào)告：SiP在5G和IOT時(shí)代的新機(jī)遇

1、目 錄TOC o 1-2 h z u HYPERLINK l _TOC_250008 一、輕薄化與高性能需求推動(dòng)模組化和系統(tǒng)級(jí)整合4 HYPERLINK l _TOC_250007 二、5G 將顯著提升手機(jī)對(duì) SiP 的需求7 HYPERLINK l _TOC_250006 5G 手機(jī)將迎來高速增長(zhǎng)7 HYPERLINK l _TOC_250005 SiP 在 5G 手機(jī)中運(yùn)用日益廣泛8 HYPERLINK l _TOC_250004 5G 毫米波拉動(dòng) AiP 需求11 HYPERLINK l _TOC_250003 SiP 有望整合更多零部件14 HYPERLINK l _TOC_25000

2、2 三、蘋果穿戴式產(chǎn)品積極運(yùn)用 SiP 技術(shù)16 HYPERLINK l _TOC_250001 四、投資建議17 HYPERLINK l _TOC_250000 五、風(fēng)險(xiǎn)提示17圖表目錄圖 1：歷代 iPhone 機(jī)身厚度&電池容量4圖 2：聯(lián)想 5G 手機(jī) MOTO Z35圖 3：華為 Mate X 折疊屏 5G 手機(jī)5圖 4：SiP 模組需要封測(cè)和系統(tǒng)組裝的配合5圖 5：SoC 與 SiP 結(jié)合：更高價(jià)值的系統(tǒng)5圖 6：隨著系統(tǒng)復(fù)雜度提升，SiP 成本及開發(fā)周期優(yōu)勢(shì)顯著6圖 7：SiP 能節(jié)省空間，為其他部件提供更多可用面積6圖 8：SiP 是介于封測(cè)和系統(tǒng)組裝之間的環(huán)節(jié)6圖 9：SiP

3、 融合了傳統(tǒng)封測(cè)和系統(tǒng)組裝7圖 10：世界范圍內(nèi)主流國(guó)家都計(jì)劃在 2019-2020 年間部署并推出 5G 服務(wù) 7圖 11：5G 手機(jī)迎來高增長(zhǎng)8圖 12：5G 需要 sub-6 和毫米波兩套射頻系統(tǒng)9圖 13：手機(jī)射頻結(jié)構(gòu)復(fù)雜9圖 14：通信技術(shù)升級(jí)增加手機(jī)中射頻前端器件數(shù)量9圖 15：?jiǎn)尾?5G 手機(jī)所需射頻器件數(shù)量將顯著提升10圖 16：SiP 在 5G 手機(jī)中的應(yīng)用日益廣泛10圖 17：大多數(shù) 5G 手機(jī)僅支持 sub-6 信號(hào) 11圖 18：移動(dòng)射頻前端模組封裝趨勢(shì)11圖 19：多因素促進(jìn) AiP 天線模組需求12圖 20：5G 將增加手機(jī)天線數(shù)量13圖 21：毫米波天線縮小至 2

4、.5mm 13圖 22：高通已商用毫米波天線模組 AiP13圖 23：三星 Galaxy S10 采用三個(gè)高通毫米波天線模組13圖 24：QSiP 集成射頻、應(yīng)用處理器等更多芯片14圖 25：相比傳統(tǒng)電路板，QSiP 方案大幅縮小面積15圖 26：QSiP 給高通和整機(jī)廠帶來較大好處15圖 27：庫克高度重視健康相關(guān)業(yè)務(wù)16圖 28：AirPods 持續(xù)高增長(zhǎng)（百萬部）16圖 29：Apple Watch 持續(xù)增長(zhǎng)16圖 30：Apple Watch 采用異形 SiP 技術(shù)17圖 31：AirPods Pro 采用 SiP 技術(shù)17一、輕薄化與高性能需求推動(dòng)模組化和系統(tǒng)級(jí)整合手機(jī)輕薄化和高性能

5、需求推動(dòng)系統(tǒng)級(jí)整合。手機(jī)用戶既需要手機(jī)性能持續(xù)提升、功能不斷增加，也需要攜帶的便利性，這兩個(gè)相互制約的因素影響著過去 10 多年智能手機(jī)的更新?lián)Q代過程：1）輕薄化。以 iPhone 手機(jī)為例，從最早機(jī)身厚度的約 12mm，到 iPhone XS 的 7.5mm，然而 iPhone 11 的厚度增加到 8.5mm。2）功能增加、性能提升。手機(jī)逐步增加了多攝像頭、NFC 移動(dòng)支付、雙卡槽、指紋識(shí)別、多電芯、人臉解鎖、ToF 等新功能，各個(gè)零部件的性能也持續(xù)提升，這些功能的拓展與性能提升導(dǎo)致組件數(shù)量日益增加，占用了更多的手機(jī)內(nèi)部空間，同時(shí)也需要消耗更多的電能。然而，手機(jī)的鋰電池能量密度提升緩慢。因此

6、，節(jié)省空間的模組化和系統(tǒng)級(jí)整合成為趨勢(shì)。圖 1：歷代 iPhone 機(jī)身厚度&電池容量資料來源：快科技等互聯(lián)網(wǎng)資料整理、 部分手機(jī)廠商已發(fā)布成品機(jī)型，但 5G 功能的實(shí)現(xiàn)對(duì)手機(jī)“輕薄”外觀帶來明顯挑戰(zhàn)，甚至功耗也不容小覷。早在 2018 年 8 月聯(lián)想就已發(fā)布 5G 手機(jī) MOTO Z3，但其 5G 功能依賴掛載于手機(jī)背部、且自帶 2000mAh 電池的 5G 模塊。今年 2 月底三星正式發(fā)布 5G 版 S10，時(shí)隔不久華為也于3 月正式發(fā)布折疊屏 5G 手機(jī) Mate X，其中華為 Mate X 由于機(jī)身展開厚度僅 5.4mm，最后只能將徠卡三攝、5G 基帶以及 4 組 5G 天線放置在側(cè)邊

7、凸起。從以上幾款手機(jī)來看，5G 功能的實(shí)現(xiàn) 還是對(duì)手機(jī)的“輕薄”外觀提出了明顯的挑戰(zhàn)，甚至功耗也不容小覷。圖 2：聯(lián)想 5G 手機(jī) MOTO Z3圖 3：華為 Mate X 折疊屏 5G 手機(jī)數(shù)據(jù)來源：互聯(lián)網(wǎng)、 數(shù)據(jù)來源：互聯(lián)網(wǎng)、 功能整合形成系統(tǒng)級(jí)芯片 SoC 和系統(tǒng)級(jí)封裝 SiP 兩大主流。兩者目標(biāo)都是在同一產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)多種系統(tǒng)功能的高度整合，其中 SoC 從設(shè)計(jì)和制造工藝的角度，借助傳統(tǒng)摩爾定律驅(qū)動(dòng)下的半導(dǎo)體芯片制程工藝，將一個(gè)系統(tǒng)所需功能組件整合到一塊芯片，而 SiP 則從封裝和組裝的角度，借助后段先進(jìn)封裝和高精度 SMT 工藝，將不同集成電路工藝制造的若干裸芯片和微型無源器件集成到同一

8、個(gè)小型基板，并形成具有系統(tǒng)功能的高性能微型組件。受限于摩爾定律的極限，單位面積可集成的元件數(shù)量越來越接近物理極限。而 SiP 封裝技術(shù)能實(shí)現(xiàn)更高的集成度，組合的系統(tǒng)具有更優(yōu)的性能，是超越摩爾定律的必然選擇路徑。圖 4：SiP 模組需要封測(cè)和系統(tǒng)組裝的配合圖 5：SoC 與 SiP 結(jié)合：更高價(jià)值的系統(tǒng)數(shù)據(jù)來源：ASE Group, 數(shù)據(jù)來源：EEPW， 相比 SOC，（1）SiP 技術(shù)集成度更高，但研發(fā)周期反而更短。SiP 技術(shù)能減少芯片的重復(fù)封裝， 降低布局與排線難度，縮短研發(fā)周期。采用芯片堆疊的 3D SiP 封裝，能降低 PCB 板的使用量， 節(jié)省內(nèi)部空間。例如：iPhone7 PLUS

9、 中采用了約 15 處不同類型的 SiP 工藝，為手機(jī)內(nèi)部節(jié)省空間。SiP 工藝適用于更新周期短的通訊及消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品市場(chǎng)。（2）SiP 能解決異質(zhì)（Si，GaAs）集成問題。手機(jī)射頻系統(tǒng)的不同零部件往往采用不同材料和工藝，如：硅，硅鍺(SiGe)和砷化鎵(GaAs) 以及其它無源元件。目前的技術(shù)還不能將這些不同工藝技術(shù)制造的零部件制作在一塊硅單晶芯片上。但是采用 SiP 工藝卻可以應(yīng)用表面貼裝技術(shù) SMT 集成硅和砷化鎵裸芯片，還可以采用嵌入式無源元件，非常經(jīng)濟(jì)有效地制成高性能 RF 系統(tǒng)。光電器件、MEMS 等特殊工藝器件的微小化也將大量應(yīng)用 SiP 工藝。圖 6：隨著系統(tǒng)復(fù)雜度提升，SiP

10、成本及開發(fā)周期優(yōu)勢(shì)顯著圖 7：SiP 能節(jié)省空間，為其他部件提供更多可用面積數(shù)據(jù)來源：EEPW， 數(shù)據(jù)來源：Insight SiP、SEMATECH 2009、 在過去數(shù)十年，電子制造行業(yè)形成了晶圓制造、封測(cè)和系統(tǒng)組裝三個(gè)涇渭分明的環(huán)節(jié)，代表廠商分別是臺(tái)積電、日月光和鴻海，他們的制造精度分別是納米、微米和毫米級(jí)別。隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品集成度的提升，部分模組、甚至系統(tǒng)的組裝的精度要求逼近微米級(jí)別，跟封測(cè)環(huán)節(jié)在工藝上產(chǎn)生了重疊，業(yè)務(wù)上產(chǎn)生了競(jìng)爭(zhēng)或協(xié)同。圖 8：SiP 是介于封測(cè)和系統(tǒng)組裝之間的環(huán)節(jié)數(shù)據(jù)來源： 整理具體來看，SiP 工藝融合了傳統(tǒng)封測(cè)中的 molding、singulation 制程和傳

11、統(tǒng)系統(tǒng)組裝的 SMT 和系統(tǒng)測(cè)試制程。圖 9：SiP 融合了傳統(tǒng)封測(cè)和系統(tǒng)組裝數(shù)據(jù)來源： 整理二、5G 將顯著提升手機(jī)對(duì) SiP 的需求5G 手機(jī)將迎來高速增長(zhǎng)5G 商用日益臨近，世界范圍內(nèi)主流國(guó)家的運(yùn)營(yíng)商都已明確時(shí)間節(jié)點(diǎn)。截至 2019 年 10 月 16 日， 華為已經(jīng)和全球領(lǐng)先運(yùn)營(yíng)商簽定 60 多個(gè) 5G 商用合同，40 多萬個(gè) 5G Massive MIMO AAU 發(fā)往世界各地。而從世界范圍來看，主流國(guó)家的電信運(yùn)營(yíng)商大多計(jì)劃在 2019-2020 年期間開始部署 5G 網(wǎng)絡(luò)并逐步推出商用服務(wù)，國(guó)內(nèi)也已于 2019 年 Q3 順利完成 5G 技術(shù)研發(fā)第三階段測(cè)試，并正式進(jìn)入 5G 產(chǎn)品

12、研發(fā)試驗(yàn)階段，國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商也已經(jīng)在 2019 年初正式啟動(dòng) 5G 規(guī)模組網(wǎng)試點(diǎn)工程招標(biāo)。圖 10：世界范圍內(nèi)主流國(guó)家都計(jì)劃在 2019-2020 年間部署并推出 5G 服務(wù)國(guó)家5G 部署規(guī)劃時(shí)間點(diǎn)中國(guó)中國(guó)移動(dòng)計(jì)劃 2019 年推出 5G 服務(wù)，中國(guó)聯(lián)通/中國(guó)電信計(jì)劃 2020 年推出日本NTT 計(jì)劃 2020 年東京奧運(yùn)會(huì)推出 5G 網(wǎng)絡(luò)，軟銀計(jì)劃 2020 年之前部署 5G韓國(guó)SK 電訊、韓國(guó)電信、LG Uplus 都計(jì)劃 2019 年 3 月推出 5G 服務(wù)澳大利亞Optus 計(jì)劃從 2019 年初開始部署 5G 固定無線網(wǎng)絡(luò)，Telstra 計(jì)劃 2020 年實(shí)現(xiàn)5G 全面部署美國(guó)AT&T

13、、Verizon 計(jì)劃 2018 年在部分城市推出商用 5G 服務(wù)，T-Mobile 計(jì)劃 2019年開始部署，Sprint 計(jì)劃 2019 年推出商用 5G加拿大Telus 計(jì)劃在 2019-2020 年之間部署 5G英國(guó)EE/BT 計(jì)劃 2019 年推出 5G 服務(wù)，沃達(dá)豐、O2 計(jì)劃 2020 年開始推出德國(guó)德國(guó)電信計(jì)劃 2020 年進(jìn)行 5G 部署，西班牙電信計(jì)劃 2021 年開始在德國(guó)部署法國(guó)Orange 計(jì)劃 2020 年之前部署，SFR 計(jì)劃 2019 年部署，2020 年推出商用服務(wù)數(shù)據(jù)來源：GSA、C114、 根據(jù) CCS Insight 預(yù)測(cè)，2019 年，5G 手機(jī)出貨量

14、能達(dá)到 1000 萬臺(tái)，占手機(jī)出貨量的 0.6%，2020年將迎來爆發(fā)性增長(zhǎng)而達(dá)到 2.3 億臺(tái)，并將在 2023 年超過 9 億臺(tái)，占手機(jī)出貨量一半。圖 11：5G 手機(jī)迎來高增長(zhǎng)數(shù)據(jù)來源：CCS Insight， SiP 在 5G 手機(jī)中運(yùn)用日益廣泛由于歷史原因，3GHz 以下可用于公眾移動(dòng)通信的低頻段已基本被前幾代通信網(wǎng)絡(luò)瓜分完畢，且頻段分散，無法提供 5G 所需的連續(xù)大帶寬，因而 5G 必然向更高的工作頻段延伸。目前世界范圍內(nèi)對(duì)于 5G 的頻譜已基本達(dá)成共識(shí)，36 GHz 中頻段將成為 5G 的核心工作頻段，主要用于解決廣域無縫覆蓋問題，6GHz 以上高頻段主要用于局部補(bǔ)充，在信道條件

15、較好的情況下為熱點(diǎn)區(qū)域用戶提供超高數(shù)據(jù)傳輸服務(wù)，例如對(duì)于 26GHz、28GHz、39GHz 毫米波應(yīng)用也逐漸趨向共識(shí)，5G 的頻段分為 Sub-6 和毫米波兩個(gè)部分。圖 12：5G 需要 sub-6 和毫米波兩套射頻系統(tǒng)數(shù)據(jù)來源：高通， 5G 手機(jī)需集成更多射頻器件。手機(jī)射頻模塊主要實(shí)現(xiàn)無線電波的接收、處理和發(fā)射，關(guān)鍵組件包括天線、射頻前端和射頻芯片等。其中射頻前端則包括天線開關(guān)、低噪聲放大器 LNA、濾波器、雙工器、功率放大器等眾多器件。從 2G 時(shí)代功能機(jī)單一通信系統(tǒng)，到如今智能機(jī)時(shí)代同時(shí)兼容 2G、3G、4G 等眾多無線通信系統(tǒng)，手機(jī)射頻前端包含的器件數(shù)量也越來越多，對(duì)性能要求也越來越

16、高。圖 13：手機(jī)射頻結(jié)構(gòu)復(fù)雜圖 14：通信技術(shù)升級(jí)增加手機(jī)中射頻前端器件數(shù)量功率放大器射頻開關(guān)8746264214202G手機(jī)3G手機(jī)3.5G手機(jī)4G手機(jī)數(shù)據(jù)來源：移為通信， ， 數(shù)據(jù)來源：搜狐科技-FPGA 開發(fā)圈， 5G 手機(jī)所需射頻器件數(shù)量將遠(yuǎn)超前代產(chǎn)品，結(jié)構(gòu)復(fù)雜度大幅提升。5G 手機(jī)需要前向兼容 2/3/4G 通信制式，本身單臺(tái)設(shè)備所需射頻前端模組數(shù)量就將顯著提升。據(jù) Qorvo 預(yù)測(cè)，5G 單部手機(jī)射頻半導(dǎo)體用量將達(dá)到 25 美元，相比 4G 手機(jī)近乎翻倍增長(zhǎng)。其中接收/發(fā)射機(jī)濾波器從 30 個(gè)增加至75 個(gè)，包括功率放大器、射頻開關(guān)、頻帶等都有至少翻倍以上的數(shù)量增長(zhǎng)。器件數(shù)量的大

17、幅增加將顯著提升結(jié)構(gòu)復(fù)雜度，并提高封裝集成水平的要求。圖 15：?jiǎn)尾?5G 手機(jī)所需射頻器件數(shù)量將顯著提升接收/發(fā)射機(jī)濾波器頻帶射頻開關(guān) 功率放大器4G手機(jī)3015301030716755G手機(jī)數(shù)據(jù)來源：搜狐科技-FPGA 開發(fā)圈、 5G 的頻段分為 Sub-6 和毫米波兩個(gè)部分，Sub-6 部分信號(hào)的性能與 LTE 信號(hào)較為相似，射頻器件的差異主要在于數(shù)量的增加，毫米波部分則帶來射頻結(jié)構(gòu)的革命性變化。SiP 技術(shù)將在 5G 手機(jī)中應(yīng)用日益廣泛，發(fā)揮日益重要的作用：1）第一步：5G 需要兼容 LTE 等通信技術(shù)，將需要更多的射頻前端 SiP 模組；2）第二步：毫米波天線與射頻前端形成 AiP

18、天線模組；3）第三步：基帶、數(shù)字、內(nèi)存等更多零部件整合為更大的 SiP 模組。圖 16：SiP 在 5G 手機(jī)中的應(yīng)用日益廣泛數(shù)據(jù)來源：Yole, 由于現(xiàn)在僅僅韓國(guó)、北美等少數(shù)地區(qū)支持毫米波頻段，在三星、華為、小米、Oppo、Vivo 等已發(fā)布的 5G 手機(jī)中，僅有三星 Galaxy S10 支持 5G 毫米波信號(hào)。隨著更多地區(qū)開始支持毫米波頻段， 毫米波將成為 5G 手機(jī)的標(biāo)配。圖 17：大多數(shù) 5G 手機(jī)僅支持 sub-6 信號(hào)發(fā)布時(shí)間機(jī)型Sub-6毫米波19 年 9 月華為 Mate 30 5GX19 年 8 月Vivo iQoo 5GX19 年 5 月Oppo Reno 5GX19 年

19、 3 月三星 Galaxy S10 5G19 年 2 月小米 Mix 3 5GX19 年 2 月LG V50 ThinQ 5GX數(shù)據(jù)來源：互聯(lián)網(wǎng)， 整理通信技術(shù)的持續(xù)升級(jí)推動(dòng)射頻相關(guān)器件的不斷整合，SiP 技術(shù)的提升為這種更高程度的整合提供了技術(shù)保障。在 2G GMS 時(shí)代，射頻前端采用分立式技術(shù)，天線也置于機(jī)身外。單面 SiP 技術(shù)在3G WCDMA 時(shí)代開始獲得應(yīng)用，射頻前端中的收發(fā)器開始模組化（FEM），功放（PA）仍然獨(dú)立存在，天線開始集成到機(jī)殼上。在 4G LTE 時(shí)代，射頻器件數(shù)量成倍增長(zhǎng)，F(xiàn)EM 與 PA 進(jìn)一步集成，天線也開始采用 FPC 工藝。在 5G Sub-6 階段，頻段

20、數(shù)量 20 個(gè)以上，射頻器件數(shù)量繼續(xù)增長(zhǎng)，更先進(jìn)的雙面 SiP 獲得運(yùn)用。在 5G 毫米波階段，毫米波的波長(zhǎng)極短，信號(hào)容易衰減，天線和PA 等射頻前端器件需要盡可能靠近，集成陣列天線和射頻前端的 AiP 模組將成為主流技術(shù)路線。圖 18：移動(dòng)射頻前端模組封裝趨勢(shì)數(shù)據(jù)來源：Yole, 5G 毫米波拉動(dòng) AiP 需求5G 毫米波頻段需要更多的射頻前端器件；天線、毫米波高頻通信易損耗的特性要求射頻前端器件和天線之間的距離盡可能縮短；毫米波天線尺寸可以縮小至 2.5mm；同時(shí)需要屏蔽天線的高頻輻射對(duì)周邊電路的影響。以上的需求，需要將天線與射頻器件集成為模組，天線尺寸變小，為該模組的可行性提供了保障。圖

21、 19：多因素促進(jìn) AiP 天線模組需求數(shù)據(jù)來源： 整理毫米波手機(jī)需要更多的射頻前端和天線：毫米波高頻通信將需要集成 3 個(gè)以上的功放和幾十個(gè)濾波器，相比覆蓋低頻模塊僅需集成 1-2 個(gè)功放、濾波器或雙工器在數(shù)量上有大幅提升。此外，毫米波通信需要尺寸更小、數(shù)量更多的天線。一般天線長(zhǎng)度為無線電波長(zhǎng)的 1/4，而一旦采用 30GHz 以上的工作頻段，意味著波長(zhǎng)將小于 10mm，對(duì)應(yīng)天線尺寸 2.5mm，不足 4G 時(shí)代的 1/10。同時(shí)， 由于高頻通信傳播損耗大，覆蓋能力弱，因而將引入更多數(shù)量的天線，并通過 MIMO 技術(shù)形成天線陣列以加強(qiáng)覆蓋能力。根據(jù) Qrovo 預(yù)測(cè)，單部 5G 手機(jī)的天線數(shù)

22、量有望達(dá)到 10-12 個(gè)。信號(hào)頻段波長(zhǎng)天線2G0.8-1、1.8GHz20-30cm5-7.5cm3G1.8-2.2GHz13-16cm3-5cm4G1.8-2.7GHz11-16cm2.5-4cm5G低頻 3-5GHz6-10cm1.5-2.5cm高頻 20-30GHz10mm2.5mmWiFi2.4GHz12.5cm3cm5GHz6cm1.5cm藍(lán)牙2.4GHz12.5cm3cmGPS/北斗1.2-1.6GHz18-25cm4.5-6cmNFC2.4GHz12.5cm3cm13.56MHz22m近 場(chǎng) 傳輸、線圈電場(chǎng)耦合無線充電13.56MHz22m22KHz/圖 20：5G 將增加手機(jī)

23、天線數(shù)量圖 21：毫米波天線縮小至 2.5mm數(shù)據(jù)來源：Qorvo、 數(shù)據(jù)來源：電子發(fā)燒友， 高通已經(jīng)商用 5G 毫米波天線模組 AiP 標(biāo)準(zhǔn)品 QTM052，三星 Galaxy S10 5G 毫米波版手機(jī)即采用三個(gè)該天線模組，放置于頂部、左邊和右邊中框的內(nèi)側(cè)。多個(gè)天線模組可以避免用戶不同的手握位置對(duì)信號(hào)帶來的干擾。圖 22：高通已商用毫米波天線模組 AiP圖 23：三星 Galaxy S10 采用三個(gè)高通毫米波天線模組數(shù)據(jù)來源：高通、 數(shù)據(jù)來源：IHS、 天線的效能因手機(jī)的外觀設(shè)計(jì)、手機(jī)內(nèi)部空間限制及天線旁邊的結(jié)構(gòu)或基板材質(zhì)不同，會(huì)有很大的差異。標(biāo)準(zhǔn)化的 AiP 天線模組很難滿足不同手機(jī)廠商

24、的不同需求。蘋果等廠商有望根據(jù)自己手機(jī)的設(shè)計(jì)開發(fā)自有的訂制化 AiP 天線模組。我們測(cè)算，僅僅蘋果的 AiP 需求有望在 3 年后達(dá)到數(shù)十億美元。SiP 有望整合更多零部件在未來，SiP 有望整合基帶等更多的零部件，進(jìn)一步提升手機(jī)的集成度。高通已成功商業(yè)化Qualcomm Snapdragon System-in-Package（QSiP）模組，QSiP 將應(yīng)用處理器、電源管理、射頻前端、WiFi 等連接芯片、音訊編解碼器和內(nèi)存等 400 多個(gè)零部件放在一個(gè)模組中，大大減少主板的空間需求，從而為電池、攝像頭等功能提供了更大空間。同時(shí)，QSiP 工藝也大幅簡(jiǎn)化手機(jī)的設(shè)計(jì)和制造流程、節(jié)省成本和開發(fā)

25、時(shí)間，并加快整機(jī)廠的商業(yè)化時(shí)間。圖 24：QSiP 集成射頻、應(yīng)用處理器等更多芯片數(shù)據(jù)來源：高通、 為了保障 QSiP 的順利量產(chǎn)，高通與環(huán)旭在 2018 年 2 月成立合資公司，以運(yùn)用環(huán)旭及日月光集團(tuán)在 SiP 領(lǐng)域的技術(shù)積累和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。2019 年 3 月，華碩發(fā)布兩款采用 QSiP 的手機(jī) Zen FoneMax Shot 和 Zen FoneMax Plus M2。從拆解圖來看，QSiP 確實(shí)大幅簡(jiǎn)化手機(jī)的主板電路設(shè)計(jì)，并縮小主板面積，為三攝等新功能留下更充分的空間。圖 25：相比傳統(tǒng)電路板，QSiP 方案大幅縮小面積數(shù)據(jù)來源：ASUS， 高通在持續(xù)拓展自身的產(chǎn)品線以擴(kuò)大市場(chǎng)空間，已從

26、早期的基帶和應(yīng)用處理器拓展至射頻前端、電源管理、藍(lán)牙、WiFi、指紋識(shí)別等豐富的產(chǎn)品線，但不少新產(chǎn)品缺乏突出的競(jìng)爭(zhēng)力。通過 SiP 技術(shù)高通可以用優(yōu)勢(shì)突出的基帶等芯片捆綁一些弱勢(shì)芯片，從而實(shí)現(xiàn)各種不同芯片的打包銷售，擴(kuò)大了自身的市場(chǎng)空間。圖 26：QSiP 給高通和整機(jī)廠帶來較大好處好處壞處高通以基帶等優(yōu)勢(shì)芯片捆綁弱勢(shì)芯片打包銷售，擴(kuò)大市場(chǎng)空間按整機(jī)售價(jià)收取的專利費(fèi)商用模式更易為接受整機(jī)廠簡(jiǎn)化手機(jī)的設(shè)計(jì)和制造流程，節(jié)省成本縮短開發(fā)時(shí)間，加快機(jī)型的商業(yè)化時(shí)間降低產(chǎn)品差異化程度數(shù)據(jù)來源： 整理對(duì)于整機(jī)廠來說，采用高通的 QSiP 方案可以簡(jiǎn)化手機(jī)的設(shè)計(jì)和制造流程，節(jié)省成本，并縮短開發(fā)時(shí)間，加快機(jī)型

27、的商業(yè)化時(shí)間。但因?yàn)?QSiP 方案可能會(huì)降低產(chǎn)品的差異化程度，未來可能主要用于非旗艦機(jī)型，成為成本和搶占市場(chǎng)先機(jī)競(jìng)爭(zhēng)的利器。但 QSiP 有望成為 SiP 在手機(jī)大規(guī)模中應(yīng)用的推手，旗艦機(jī)型有望采用更為訂制化的類似于 QSiP 的系統(tǒng)級(jí) SiP。三、蘋果穿戴式產(chǎn)品積極運(yùn)用 SiP 技術(shù)穿戴式產(chǎn)品是蘋果高度重視的 IoT 產(chǎn)品，庫克認(rèn)為以穿戴式產(chǎn)品為基礎(chǔ)的健康業(yè)務(wù)將成為蘋果對(duì)人類的最大貢獻(xiàn)。Apple Watch 中已具備心率、心電圖檢測(cè)等功能，蘋果已開發(fā) ResearchKit、HealthKit、CareKit 三大健康相關(guān)平臺(tái)，也同斯坦福大學(xué)醫(yī)學(xué)院等合作推進(jìn)穿戴式產(chǎn)品與醫(yī)療的結(jié)合。圖 27：庫克高度重視健康相關(guān)業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)來源：CNBC、 蘋果的 Apple Watch、AirPods 兩大產(chǎn)品銷量持續(xù)高增長(zhǎng)，在剛過去的 2019 財(cái)年蘋果穿戴式和配件部門營(yíng)收已高達(dá) 245 億美元，同比增長(zhǎng) 40%以上。圖 28：AirPods 持續(xù)高增長(zhǎng)（百萬部）圖 29：Apple Watch 持續(xù)增長(zhǎng)10