企業(yè)管理FPC流程

1、Page PAGE 10 of NUMPAGES 10經(jīng)典FPC各流程控制要點裁剪工序裁剪是整個FPC源材料制作的首站,其品質問題對后其影響較大,而且是成本的一個控制點,由于裁剪機械程度較高,對機械性能和保養(yǎng)大為重要.而且裁剪機設備精度基本可以達到所裁剪物的精度要求,所以在對操作員操作技術及熟練程度和責任心提高為重點.1. 原原材料編編碼的認認識如: BB 088 N N 00 0 R 11 B 2500 B銅箔類類 08:廠廠商代碼碼 1N層別別,N,銅片 S,單單面板DD,雙面面板 2N絕緣緣層類別別 N.無絕緣緣層類別別K.kkaptthonn P.pollystter 10 絕絕緣層厚

2、厚度 00,無 1:11mill 2:2miil 220絕緣緣層與銅銅片間有有無粘著著劑 0;無 1;有有R,銅皮皮類別 A:鋁鋁箔H:高延展展性電解解銅R:壓延延銅E:電解銅銅 1,銅皮皮厚度 B,銅皮皮處理 R:棕棕化G:norrmall 2550,寬寬度碼CCoveer llay編編碼原則則.2. 制制程品質質控制根據(jù)首件件A.操作作者應帶帶手套和和指套,防止銅銅箔表面面因接觸觸手上之之汗?jié)n等等氧化.B.正確確的架料料方式,防止鄒鄒折.C.不可可裁偏,手對裁裁時不可可破壞沖沖制定位位孔和測測試孔.如無特特殊說明明裁剪公公差為張張裁時在在1mmm 條D.裁時時在0.3mmm內(nèi).E.裁剪剪尺

3、寸時時不能有有較大誤誤差,而而且要注注意其垂垂直性,即裁剪剪為張時時四邊應應為垂直直(22).G.材料料品質,材料表表面不可可有皺折折,污點點,重氧氧化現(xiàn)象象,所裁裁切材料料不可有有毛邊,溢膠等等.3. 機機械保養(yǎng)養(yǎng)嚴格按照照之之執(zhí)行.數(shù)控鉆：CNC是是整個FFPC流流程的第第一站,其品質質對后續(xù)續(xù)程序有有很大影影響.CNC基基本流程程:組板板打PIIN鉆孔退PIIN.1. 組組板選擇蓋板板組板膠帶粘粘合打箭頭頭(記號號)基本組板板要求:單面板 15張張 單一一銅 110張或或15張張 雙面面板 110張 單一銅銅 100張或115張黃色Cooverrlayy 100張或115張 白色CCov

4、eerlaay 225張 輔強板板 根據(jù)據(jù)情況33-6張張蓋板主要要作用:A:減少少進孔性性毛頭 B:防止止鉆機和和壓力腳腳在材料料面上造造成的壓壓傷C:使鉆鉆尖中心心容易定定位避免免鉆孔位位置的偏偏斜D:帶走走鉆頭與與孔壁摩摩擦產(chǎn)生生的熱量量.減少少鉆頭的的 扭斷斷2. 鉆鉆針管制制辦法a. 使使用次數(shù)數(shù)管制 b. 新鉆頭頭之辨識識方法 c. 新鉆頭頭之檢驗驗方法 3. 品品質管控控點a. 正正確性;依據(jù)對對鉆片及及鉆孔資資料確認認產(chǎn)品孔孔位與孔孔數(shù)的正正確性,并chheckk斷針監(jiān)監(jiān)視孔是是否完全全導通d.外觀觀品質;不可有有翹銅,毛邊之之不良現(xiàn)現(xiàn)象4. 制制程管控控a. 產(chǎn)產(chǎn)品確認認 b

5、.流程程確認c. 組組合確認認d.尺寸寸確認e. 位位置確認認f. 程程序確認認g.刀具具確認 h.坐標標確認i. 方方向確認認.5. 常常見不良良表現(xiàn)即即原因斷針 aa.鉆機機操作不不當 bb.鉆頭頭存有問問題c.進刀太太快等毛邊 aa.蓋板板,墊板板不正確確 b. 鉆孔孔條件不不對 cc. 靜靜電吸附附等等7. 良良好的鉆鉆孔品質質a. 操操作人員員;技術術能力,責任心心,熟練練程度b. 鉆鉆針;材材質,形形狀,鉆鉆數(shù),鉆鉆尖c. 壓壓板;墊墊板;材材質,厚厚度,導導熱性d. 鉆鉆孔機;震動,位置精精度,夾夾力,輔輔助性能能e. 鉆鉆孔參數(shù)數(shù);分次次/單次次加工方方法,轉轉數(shù),進進刀退刀刀

6、速.f. 加加工環(huán)境境;外力力h. 動動,噪音音,溫度度,濕度度P.T.H站1.PTTH原理理及作用用PTH即即在不外外加電流流的情況況下,通通過鍍液液的自催催化(鈀鈀和銅原原子作為為催化劑劑)氧化化還原反反應,使使銅離子子析鍍在在經(jīng)過活活化處理理的孔壁壁及銅箔箔表面上上的過程程,也稱稱為化學學鍍銅或或自催化化鍍銅,化學反反應方程程式:2.PHHT流程程及各步步作用整孔水水洗微蝕水洗酸洗水洗水洗預浸活化水洗速化水洗水洗化學銅銅水洗.a. 整整孔;清清潔板面面,將孔孔壁的負負電荷極極化為正正電荷,已利與與帶負電電荷的鈀鈀膠體粘粘附.b. 微微蝕;清清潔板面面;粗化化銅箔表表面,以以增加鍍鍍層的附

7、附著性.c. 酸酸洗;清清潔板面面;除去去氧化層層,雜質質.d. 預預浸;防防止對活活化槽的的污染.e. 活活化;使使鈀膠體體附著在在孔壁.f. 速速化;將將Pd離離子還原原成Pdd原子，使化學學銅能錫錫鍍上去去.g. 化化學銅：通過化化學反應應使銅沉沉積于孔孔壁和銅銅箔表面面.3.PTTH常見見不良狀狀況之處處理1.孔無無銅a：活化化鈀吸附附沉積不不好。b：速化化槽：速速化劑溶溶度不對對。c：化學學銅：溫溫度過低低，使反反應不能能進行反反應速度度過慢；槽液成成分不對對。2.孔壁壁有顆粒粒，粗糙糙a：化學學槽有顆顆粒，銅銅粉沉積積不均，須安裝裝過濾機機裝置。b：板材材本身孔孔壁有毛毛刺。3.板

8、面面發(fā)黑a：化學學槽成分分不對（NaOOH濃度度過高）b：建浴浴時建浴浴劑不足足鍍銅：鍍銅即提提高孔內(nèi)內(nèi)鍍層均均勻性，保證整整個版面面（孔內(nèi)內(nèi)及孔口口附近的的整個鍍鍍層）鍍鍍層厚度度達到一一定的要要求。制程管控控：產(chǎn)品品確認，流程確確認，藥藥液確認認，機臺臺參數(shù)的的確認。品質管控控：1，貫通通性：第第一槽抽抽2張，以200倍放大大鏡檢查查孔壁是是否有鍍鍍銅完全全附著貫貫通。2，表面面品質：銅箔表表面不可可有燒焦焦，脫皮皮，顆粒粒狀，針針孔及花花斑不良良等現(xiàn)象象。3，附著著性：于于板邊任任一處約約為2.54*2.554cmm2面積積以切片片從軸橫橫軸各割割10條條，再以以3M膠帶帶粘貼33分鐘后

9、后，以垂垂直向上上接起不不可有脫脫落現(xiàn)象象?；瘜W銅每每周都應應倒槽，作用：有銅沉沉積于槽槽底，槽槽底的銅銅越來越越多，消消耗藥水水就越多多，從而而使成本本變高。切片實驗驗：程序：1，準備備好的切切片所需需的亞克克力藥粉粉及藥水水，凡士士林，夾夾具，器器皿。2，根據(jù)據(jù)要求取取樣制作作試片。3，先在在器皿的的內(nèi)表面面均勻地地涂抹一一層潤滑滑作用的的凡士林林。4，將試試片用夾夾具夾好好后放入入器皿中中。5，將亞亞克力藥藥粉與亞亞克力藥藥水以110：88的比例例調(diào)勻后后緩慢地地倒入器器皿中。6，待其其凝固成成型后直直接將其其取出。7，將切切片放在在金相試試樣預磨磨機上研研磨拋光光至符合合要求后后用金相

10、相顯微鏡鏡觀察并并記錄其其數(shù)值。貼膜：1，干膜膜貼在板板材上，經(jīng)露光光后顯影影后，使使線路基基本成型型，在此此過程中中干膜主主要起到到了影象象轉移的的功能，而且在在蝕刻的的過程中中起到保保護線路路的作用用。2，干膜膜主要構構成：PPE,感感光阻劑劑，PEET 。其中PPE和PPET只只起到了了保護和和隔離的的作用。感光阻阻劑包括括：連接接劑，起起始劑，單體，粘著促促進劑，色料。作業(yè)要求求：1保持持干膜和和板面的的清潔。2平整整度，無無氣泡和和皺折現(xiàn)現(xiàn)象。3附著著力達到到要求，密合度度高。 作業(yè)品質質控制要要點：1，為了了防止貼貼膜時出出現(xiàn)斷線線現(xiàn)象，須先用用無塵紙紙除去銅銅箔表面面雜質。2，應

11、根根據(jù)不同同板材設設置加熱熱滾輪的的溫度，壓力，轉數(shù)等等參數(shù)。3，保證證銅箔的的方向孔孔在同一一方位。4，防止止氧化，不要直直接接觸觸銅箔表表面，如如果要氧氧化現(xiàn)象象要用纖纖維刷刷刷掉氧化化層。5，加熱熱滾輪上上不應該該有傷痕痕，以防防止產(chǎn)生生皺折和和附著性性不良。6，貼膜膜后留置置15mmin-3天，然后再再去露光光，時間間太短會會使干膜膜受UVV光照射射，發(fā)生生的有機機聚合反反應未完完全，太太長則不不容易被被水解，發(fā)生殘殘留導致致鍍層不不良。7，經(jīng)常常用無塵塵紙擦去去加熱滾滾輪上的的雜質和和溢膠。8，要保保證貼膜膜的良好好附著性性。品質確認認：1，附著著性：貼貼膜后以以日立測測試底片片做測

12、試試，經(jīng)曝曝光顯影影后線路路不可彎彎曲變形形或斷等等（以放放大鏡檢檢測）2，平整整性：須須平整，不可有有皺折，氣泡。3，清潔潔性：每每張不得得有超過過5點之之雜質。曝光：1.原理理：使線線路通過過干膜的的作用轉轉移到板板子上。2.作業(yè)業(yè)要點：作業(yè)時要要保持底底片和板板子的清清潔；底底片與板板子應對對準，正正確；不不可有氣氣泡，雜雜質；放放片時要要注意將將孔露出出。雙面板作作業(yè)時應應墊黑紙紙以防止止曝光。品質確認認：1.準確確性：a.定位位孔偏移移+0.1/-0.11以內(nèi)b.焊接接點之錫錫環(huán)不可可小于00.1mmm（不不可孔破破為原則則）c.貫通通孔之錫錫環(huán)不可可小于00.1mmm（不不可孔破破

13、為原則則）2.線路路品質：不可有底底片因素素之固定定斷線，針孔或或短路現(xiàn)現(xiàn)象底片的規(guī)規(guī)格，露露光機的的曝光能能量，底底片與干干膜的緊緊貼度都都會影響響線路的的精密度度。*進行抽抽真空目目的：提提高底片片與干膜膜接觸的的緊密度度減少散散光現(xiàn)象象。*曝光能能量的高高低對品品質也有有影響：1，能量量低，曝曝光不足足，顯像像后阻劑劑太軟，色澤灰灰暗，蝕蝕刻時阻阻劑破壞壞或浮起起，造成成線路的的斷路。2.能量量高，則則會造成成曝光過過度，則則線路會會縮細或或曝光區(qū)區(qū)易洗掉掉。顯像：原理：顯像即是是將已經(jīng)經(jīng)暴過光光的帶干干膜的板板材，經(jīng)經(jīng)過顯影影液（77.9gg/L的的碳酸鈉鈉溶液）的處理理，將未未受UV

14、V光照射射的干膜膜洗去而而保留受受到UVV光照射射發(fā)生聚聚合反應應的干膜膜使線路路基本成成型。影響顯像像作業(yè)品品質的因因素：1顯影影液的組組成.2顯影影溫度。3顯影影壓力。4顯影影液分布布的均勻勻性。5機臺臺轉動的的速度。制程參數(shù)數(shù)管控：藥液溶溶度，顯顯影溫度度，顯影影速度，噴壓。顯像作業(yè)業(yè)品質控控制要點點：1出料料口扳子子上不應應有水滴滴，應吹吹干凈。2不可可以有未未撕的干干膜保護護膜。3顯像像應該完完整，線線路不可可鋸齒狀狀，彎曲曲，變細細等狀況況。4顯像像后裸銅銅面用刀刀輕刮不不可有干干膜脫落落，否則則會影響響時刻作作業(yè)品質質。5干膜膜線寬與與底片線線寬控制制在+/-0.05mmm以內(nèi)內(nèi)

15、的誤差差。6線路路復雜的的一面朝朝下放置置，以避避免膜渣渣殘留，減少水水池效應應引起的的顯影不不均。7根據(jù)據(jù)碳酸鈉鈉的溶度度，干膜膜負荷和和使用時時間來及及時更新新影液，保證最最佳的顯顯影效果果。8控制制好顯影影液，清清水之液液位。9吹干干風力應應保持向向里側55-6度度。10應應定期清清洗槽內(nèi)內(nèi)和噴管管，噴頭頭中之水水垢，防防止雜質質污染板板材和造造成顯影影液分布布不均勻勻性。11防防止操作作中產(chǎn)生生卡板，卡板時時應停轉轉動裝置置，應立立即停止止放板，并拿出出板材送送至顯影影臺中間間，如未未完全顯顯影，因因進行二二次顯影影。12顯顯影吹干干后之板板子應有有吸水紙紙隔開，防止干干膜粘連連而影響

16、響到時刻刻品質。品質確認認：完整性：顯像后后裸銅面面以刀片片輕刮不不可有干干膜殘留留。適當性：線路邊邊緣，不不可呈鋸鋸齒狀或或線路明明顯變細細，翹起起之現(xiàn)象象，顯像像后，干干膜線寬寬與底片片線寬需需在+00.055/-0.005m內(nèi)內(nèi)。表面品質質：需吹吹干，不不可有水水滴殘留留。蝕刻剝膜膜：原理：蝕蝕刻是在在一定的的溫度條條件下（45+5）蝕蝕刻藥液液經(jīng)過噴噴頭均勻勻噴淋到到銅箔的的表面，與沒有有蝕刻阻阻劑保護護的銅發(fā)發(fā)生氧化化還原反反應，而而將不需需要的銅銅反應掉掉，露出出基材再再經(jīng)過剝剝膜處理理后使線線路成形形。蝕刻藥液液的主要要成分：氯化銅銅，雙氧氧水，鹽鹽酸，軟軟水（溶溶度有嚴嚴格要求

17、求）品質要求求及控制制要點：1不能能有殘銅銅，特別別是雙面面板應該該注意。2不能能有殘膠膠存在，否則會會造成露露銅或鍍鍍層附著著性不良良。3蝕刻刻速度應應適當，不允收收出現(xiàn)蝕蝕刻過度度而引起起的線路路變細，對蝕刻刻線寬和和總piitchh應作為為本站管管控的重重點。4線路路焊點上上之干膜膜不得被被沖刷分分離或斷斷裂。5蝕刻刻剝膜后后之板材材不允許許有油污污，雜質質，銅皮皮翹起等等不良品品質。6放板板應注意意避免卡卡板，防防止氧化化。7應保保證蝕刻刻藥液分分布的均均勻，以以避免造造成正反反面或同同一面的的不同部部分蝕刻刻不均勻勻。制程管控控參數(shù)：蝕刻藥水水溫度：45+/-5 雙氧氧水的溶溶度1.

18、99522.055moll/L剝膜藥液液溫度 555+/-5 蝕刻刻機安全全使用溫溫度55烘干溫度度75+/-5 前后后板間距距510cmm氯化銅溶溶液比重重1.221.3g/cm33 放板板角度導板上下噴噴頭的開開關狀態(tài)態(tài)鹽酸溶度度1.992.05mmol/L 品質確認認：線寬：蝕蝕刻標準準線為.2mmm & 0.225mmm其蝕刻刻后須在在+/-0.002mmm以內(nèi)。表面品質質：不可可有皺折折劃傷等等。以透光方方式檢查查不可有有殘銅。線路不可可變形無氧化水水滴光澤錫鉛鉛一制程程中常見見不良及及其原因因：1.結合合力差（附著力力不良）。前處處理不良良；電流流過大；有銅離離子等得得污染。2.鍍

19、層層不夠光光亮。添添加劑不不夠；錫錫鉛比不不當。3.析氣氣嚴重。游離酸酸過多；二價錫錫鉛濃度度太低。4.鍍層層混濁。錫鉛膠膠體過多多，形成成沉淀。5.鍍層層發(fā)暗。陽極泥泥過多；銅箔污污染。6.鍍錫錫厚度偏偏大。電電鍍時間間偏大。7.鍍錫錫厚度偏偏小。電電鍍時間間不夠。8.露銅銅。有溢溢膠。二品質質控制1首件件檢查必必須用33M6000或33M8110膠帶帶試拉驗證其其附著性性2應檢檢查受鍍鍍點是否否完全鍍鍍上不可有有未鍍上上而露銅銅之處3須有有光澤性性不可有有變黑粗糙或或燒焦4用xx射線厚厚度儀量量測鍍層層厚度*在電流流密度為為2ASSD時，1分鐘鐘約鍍1uum。三電鍍鍍條件的的設以決決因素1

20、電流流密度選選擇2受鍍鍍面積大大小3鍍層層厚度要要求4電鍍鍍時間控控制四外觀觀檢驗1鍍層層膜厚量量測工具具為X-Rayy測量儀儀2受鍍鍍點完全全鍍上不可有有遺漏未未鍍上之之不正常?，F(xiàn)象3鍍層層不可變變黑或粗粗糙燒焦4鍍層層不可有有麻點露銅色差孔破凹凸不不平之現(xiàn)現(xiàn)象5以33M6000或33M8110之膠膠帶試拉拉不可有有脫落之之現(xiàn)象研磨：研磨是FFPC制制程中可可能被多多次利用用的一個個輔助制制程，作作為其它它制程的的預處理理或后處處理工序序，一般般先對板板子進行行酸洗，微蝕或或抗氧化化處理，然后利利用尼龍龍輪刷對對板子的的表面進進行刷磨磨以除去去板子表表面的雜雜質，黑黑化層，殘膠等等。研磨程序

21、序：入料去黑化化層水洗磨刷刷-加加壓水洗洗-切切水擠干干-吹吹干烘干出料料研磨種類類1待貼貼膜雙面板板去氧化化，拉伸伸(孔位位偏移) 單面面板去氧化化2待假假貼Cooverrlayy打磨去紅斑斑(剝膜膜后NaaOH殘殘留)去氧化化3待假假貼鋪強強打磨清潔4待電電鍍打磨清潔增加附附著力5電鍍鍍后烘干提高光光澤度表面品質質：1.所需需研磨處處皆有均均勻磨刷刷之痕跡跡。2.表面面需烘干干完全，不可有有氧化或或水滴殘殘留等。3.不可可有切水水滾輪造造成皺折折及壓傷傷。4.不可可有銅皮皮因磨刷刷而翹起起或銅粉粉累積在在covverllay邊邊緣翹起起之情形形。常見不良良和預防防：1表面面有水滴滴痕跡，此

22、時應應檢查海海綿滾輪輪是否過過濕，應應定時清清洗，擠擠水。2氧化化水完全全除掉，檢查刷刷輪壓力力是否足足夠，轉轉運速度度是否過過快。3黑化化層去除除不干凈凈。4刷磨磨不均勻勻，可以以用單張張銅箔檢檢查刷磨磨是否均均勻。5因卡卡板造成成皺折或或斷線。斑斑第一一帖PCCB流程程發(fā)展簡簡史1.1一一般術語語 印制電路路在絕絕緣基材材上，按按預定設設計形成成的印制制元件或或印制線線路以及及兩者結結合的導導電圖形形。 印制線路路在絕絕緣基材材上形成成的，用用作元器器件之間間的電氣氣連接的的導電圖圖形。 印制板 印制電電路或印印制線路路成品板板通稱印印制板。 多層印制制板由多于于兩層的的導電圖圖形與絕絕緣

23、材料料交替粘粘合在一一起，且且層間導導電圖形形互連的的印制板板。 齊平印制制板導電圖圖形的外外表面和和絕緣基基材的外外表面處處于同一一平面的的印制板板。 1.2 印制制板在電電子設備備中的功功能 1、提供供集成電電路等各各種電子子元器件件固定、組裝的的機械支支撐。 2、實現(xiàn)現(xiàn)集成電電路等各各種電子子元器件件之間的的電氣連連接或電電絕緣。提供所所要求的的電氣特特性，如如阻抗等等。 3、為自自動錫焊焊提供阻阻焊圖形形。為元元器件安安裝、檢檢查、維維修提供供識別字字符和圖圖形。1.3發(fā)發(fā)展簡史史 1、200世紀初初有人在在專利中中提及印印制電路路的基本本概念。 2、19947年年美國航航空局和和美國

24、標標準局發(fā)發(fā)起印制制電路首首次技術術討論會會。 3、500年代初初期，由由于銅箔箔層壓板板的銅箔箔制造技技術得以以解決和和層壓板板的粘合合強度及及其耐焊焊性問題題得到解解決，其其穩(wěn)定性性可*，實現(xiàn)了了印制板板工業(yè)化化大生產(chǎn)產(chǎn)。銅箔箔蝕刻法法成為印印制板制制造技術術的主流流。 4、600年代，鍍覆孔孔雙面印印制板實實現(xiàn)大規(guī)規(guī)模生產(chǎn)產(chǎn)。 5、700年代，多層印印制板得得到迅速速發(fā)展。 6、800年代，表面安安裝印制制板（SSMB）逐漸替替代插裝裝式印制制板，并并成為主主流。 7、900年代以以來，表表面安裝裝從四邊邊扁平封封裝（QQFP）向球柵柵陣列封封裝（BBGA）發(fā)展。同時，芯片級級封裝（CS

25、PP）印制制板和以以有機層層板材料料為基板板的多芯芯片模塊塊封裝技技術（MMCM-L）用用印制板板有迅速速發(fā)展。 8、19990年年日本IIBM公公司開發(fā)發(fā)出表面面積層電電路技術術（suurfaace lamminaar ccirccuitt）( SLCC ) 9、能否否生產(chǎn)BBUM（積層式式多層板板）現(xiàn)已已成為衡衡量一個個印制板板廠技術術的重要要標志。 10、美美國19994年年成立互互連技術術研究協(xié)協(xié)會（IITRII），提提出了HHDI這這個高密密度互連連概念。HDII板其孔孔徑0.115mmm，孔環(huán)環(huán)徑0.225mmm,線寬寬和間距距0.0075mmm。1.4 印制制電路板板典型工工藝

26、1.4-1 單面印印制電路路板典型型工藝： 單面覆銅銅板下料沖（鉆鉆）基準準孔磨板風干網(wǎng)印抗抗蝕圖形形固化蝕刻 去（退退）膜 干燥燥 檢查磨板網(wǎng)印阻阻焊圖形形 固化化 網(wǎng)印印標記字字符固化鉆沖模模定位孔孔預熱碑板 測試試 清洗洗 涂助焊焊劑干燥檢驗包裝 入倉 1. 44-2雙雙面印制制電路板板典形工工藝： 圖形形電鍍蝕刻法法工藝： 雙雙面覆銅銅箔板 下料 數(shù)控鉆鉆孔沉銅磨板貼干膜膜或涂布布濕膜曝光顯顯影檢驗修修板圖形電電鍍?nèi)ツのg刻檢驗修修板網(wǎng)印阻阻焊圖形形固化網(wǎng)印字字符固化成型清洗檢驗包裝入倉 熱風風整平工工藝： 下料料鉆孔沉銅圖形轉轉移電錫鉛鉛退膜蝕刻退錫鉛鉛檢驗修修板網(wǎng)印阻阻焊熱風整整平網(wǎng)

27、印字字符成型清洗檢驗包裝入倉 1.4-3多層層印制電電路板典典型工藝藝： 開料料磨板貼干膜膜或涂布布濕膜內(nèi)層線線路曝光顯顯影蝕刻檢驗修修板黑化疊層層壓檢驗鉆孔膨松除膠渣渣中和沉銅圖形轉轉移電鍍檢驗修修板網(wǎng)印阻阻焊網(wǎng)印字字符成型清洗成品測測試檢驗包裝入倉 1.4-4BUUM典型型工藝: 芯板堵孔涂布感感光性環(huán)環(huán)氧樹脂脂曝光、顯影制制出盲孔孔化學鍍鍍銅（沉沉銅）導體圖圖形制作作，形成成第一層層重復涂涂布感光光性環(huán)氧氧樹脂形形成第二二層涂阻焊焊層連接盤盤鍍金成品板板 芯片堵孔兩面壓壓附樹脂脂銅箔激光鉆鉆出盲孔孔用機械械鉆床鉆鉆貫通孔孔沉銅外層導導體圖形形制作阻焊連接盤盤鍍覆成品1.5 印制制板生產(chǎn)產(chǎn)

28、技術發(fā)發(fā)展動向向 1.5-1CAAD/CCAM系系統(tǒng) 有處理理照相底底版的功功能 系統(tǒng)內(nèi)內(nèi)有設計計規(guī)則檢檢查（DDRC）或制造造規(guī)則檢檢查（MMRC） 有電鍍鍍銅面積積計算 有刪除除焊盤上上字符功功能 為多層層板內(nèi)層層刪除無無用焊盤盤 為多層層板壓制制增加排排膠條等等 1.5-2高精精度照相相底版制制作技術術 光繪機機向高精精度和高高速度的的方向發(fā)發(fā)展。 以色色列ORRBOTTECHH公司的的光繪系系統(tǒng)精度度可達00.0003mmm新的制制版方法法使用用金屬膜膜膠片激激光直接接成像，如比利利時BAARCOO公司開開發(fā)的EElisse激光光直接成成像儀，使用AAgraa公司直直接成像像膠片，最小

29、線線徑可達達0.005mmm，其精精度22um,重復精精度 3.22um。1.5-3盲孔孔、埋孔孔制造技技術 盲孔是是連接多多層板外外層與一一個或多多個內(nèi)層層的鍍銅銅孔。 埋孔是是在多層層板內(nèi)部部連接兩兩個或兩兩個以上上內(nèi)層的的鍍銅孔孔。 埋孔和和盲孔大大都是00.055-0.15mmm的小小孔。 1.5-4高精精度、高高精度、細導線線成像技技術 干膜向向薄型、無Myylarr、高速速感光和和專用途途方向發(fā)發(fā)展。 濕貼膜膜技術 ED抗抗蝕劑 采用用電沉積積（EDD）抗蝕蝕劑是目目前制作作細導線線的先進進PCBB工藝。其工工藝過程程為： 表面面處理ED電電沉積（10-20uum厚）水洗干燥涂覆保

30、保護層（PVAA1-33um厚厚）干燥冷卻感光成成像。 ED抗抗蝕劑材材料美國國杜邦、日本關關西涂料料公司出出售。 激光直直接成像像技術：用CAAD/CCAM系系統(tǒng)直接接激光成成像機，直接掃掃描專門門的激光光型感光光干膜而而成像。 一般般干膜可可做出00.100mm細細導線；濕膜為為0.0075mmm；溥溥型及無無Myllar及及ED抗抗蝕劑、激光成成像為00.055mm。 采用浮石石粉刷板板機或化化學清洗洗設備代代替尼龍龍磨料刷刷板機和和平行光光源曝光光機可提提高細導導線工藝藝精度。1.5-5微小小孔深孔孔鍍技術術 板厚/孔徑比比大于55的孔稱稱為深孔孔。 在深孔孔鍍時，因為孔孔徑小、孔深。

31、鍍時電電力線分分布不均均勻，鍍鍍液在孔孔內(nèi)不易易流動交交換。易易在孔壁壁發(fā)生氣氣泡等原原因，孔孔壁鍍層層均勻性性是很難難達到的的。 直接電電鍍技術術 A：碳膜膜法，美美國電化化學公司司的shhadoowTMM工藝；MaccDemmid公公司的黑黑孔技術術。 B：鈀膜膜法，美美國shhiplley的的criimsoon工藝藝；安美美特(AAtottechh)公司司的Neeopeect工工藝。 C高分子子導電膜膜法。德德國Bllasbbergg公司的的DMSS技術。 1.5-6積層層法多層層板(BBUM)技術 1.5-7導通通孔堵孔孔技術(塞孔技技術) 1.5-8潔凈凈技術 照相制制板、貼貼膜曝光

32、光、網(wǎng)印印、多層層板疊層層要求（恒溫2202恒濕55510Rh) 生產(chǎn)00.133mm細細導線潔潔凈度要要求1000000級,工工藝用水水電阻大大于1MM的去離離子水。 1.5-9清潔潔生產(chǎn) 推行IISO1140000 要求A節(jié)約約原材料料和能源源 BB取消有有毒原材材料 C減少少廢棄物物排放量量和毒性性。1：工程程、光繪繪 收收集文件件文件處處理依據(jù)客客戶要求求結合公公司設備備、技術術能力確確定生產(chǎn)產(chǎn)方案擬定工工程指示示書、生生產(chǎn)制作作單處理、光繪菲菲林網(wǎng)版、治具、模具準準備 2：開料料、鉆孔孔 a .孔加工工方式：啤孔、手動鉆鉆孔、數(shù)數(shù)控鉆、銑，激激光鉆孔孔 b. 數(shù)控鉆鉆孔工藝藝的質量量 鉆床的的好壞 鉆咀的的質量、種類、幾何開開形狀、材質、精度、翻磨質質量。 工藝參參數(shù)：切切削速度度、進給給速度、轉速，壽命。 蓋墊板板質量 板材質質量：材材質、厚厚度、銅銅厚、樹樹脂含量量，平整整性。 加工環(huán)環(huán)境：經(jīng)經(jīng)驗、溫溫濕度、外力振振動、照照明、管管理。 3：孔金金屬化 a.孔孔金屬化化方式：空心鉚鉚釘連接接、PTTH（沉沉銅