2022年紫光國微研究報告

1、2022年紫光國微研究報告1.紫光國微：國內(nèi)特種集成電路領(lǐng)航者，業(yè)績持續(xù)高增長1.1.紫光集團下屬核心子公司，專注集成電路設(shè)計紫光國芯微電子股份有限公司（簡稱“紫光國微”，SZ002049）是紫光集團有限公 司旗下核心企業(yè)，是國內(nèi)最大的集成電路設(shè)計上市公司之一。公司以智慧芯片為核 心，聚焦數(shù)字安全、智能計算、功率與電源管理、高可靠集成電路等業(yè)務(wù)，是領(lǐng)先 的芯片產(chǎn)品和解決方案提供商，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于金融、電信、政務(wù)、汽車、工業(yè)互 聯(lián)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。公司成立于 2001 年，發(fā)展歷程可拆分為三個階段。（1）第一階段為 2001 年至 2009 年，公司成立之初專注于石英晶體元器件業(yè)務(wù)。在此期間公司于

2、 2005 年在深交所掛 牌上市，成為同行業(yè)第一家上市公司。（2）第二階段為 2010 年至 2017 年，公司通 過一系列內(nèi)生發(fā)展和外延并購，核心業(yè)務(wù)從晶體元器件全面轉(zhuǎn)向芯片設(shè)計，產(chǎn)品涉 及智能安全芯片、特種集成電路、存儲芯片、FPGA 和半導(dǎo)體功率器件。（3）第三 階段為 2018 年至今，公司持續(xù)優(yōu)化業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，聚焦高可靠集成電路主業(yè)。公司接連 設(shè)立紫光青藤、紫光安芯、紫光芯能等子公司完善智能安全芯片產(chǎn)品布局，2020 年 公司完成西安紫光國芯 76%股權(quán)轉(zhuǎn)讓，逐漸剝離虧損的存儲芯片業(yè)務(wù)，戰(zhàn)略聚焦特 種集成電路和智能安全芯片兩大主業(yè)。紫光集團重整落地，智廣芯變更為公司間接控股股東。公司控股

3、股東為西藏紫光春 華投資有限公司，持股比例為 26%，2021 年 7 月 16 日，北京一中院裁定受理公 司間接控股股東紫光集團重整一案，根據(jù)重整計劃，由北京 智路資產(chǎn)管理有限公司和北京建廣資產(chǎn)管理有限公司作為牽頭方組成的“智路建廣聯(lián)合體”為紫光集團等七家企業(yè)實質(zhì)合并重整戰(zhàn)略投資者，智路建廣聯(lián)合體擬通過 其搭建的戰(zhàn)投收購平臺智廣芯整體承接重整后紫光集團 100%股權(quán)。2022 年 7 月 11 日，紫光集團已完成工商變更登記手續(xù)，其 100%股權(quán)已登記至智廣芯名下，智 廣芯變更為公司間接控股股東，公司實際控制人由中華人民共和國教育部變更為無 實際控制人。智路建廣控股的企業(yè)和紫光集團業(yè)務(wù)具有很

4、強的互補性，有望帶動公司快速發(fā)展。 智路資本是一家全球化的專業(yè)股權(quán)投資機構(gòu)，專注于半導(dǎo)體核心技術(shù)及其他新興高 端技術(shù)投資機會；建廣資產(chǎn)專注于集成電路產(chǎn)業(yè)與戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)投資并購的資產(chǎn)管 理公司，與金融、產(chǎn)業(yè)界籌劃建立專業(yè)從事集成電路、戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)的專項基金， 在產(chǎn)業(yè)資源、戰(zhàn)略定位、治理結(jié)構(gòu)、團隊設(shè)置、項目儲備等方面具有豐富的行業(yè)積 淀與投管經(jīng)驗。智路建廣聯(lián)合體作為專業(yè)投資機構(gòu)，在半導(dǎo)體領(lǐng)域有著長期而又深 入的投資布局，并在整合產(chǎn)業(yè)鏈上下游有著豐富運營整合經(jīng)驗，有望帶動紫光集團 及其下屬公司高速健康發(fā)展。紫光集團深耕集成電路領(lǐng)域，債務(wù)風(fēng)險釋放在即。紫光集團經(jīng)過十多年的發(fā)展，形 成了從“芯”到“云”

5、較全的產(chǎn)業(yè)布局。旗下產(chǎn)業(yè)公司的主要產(chǎn)品包括移動通信芯 片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、存儲芯片、智能安全芯片、計算機和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)及解決方案、 云計算和大數(shù)據(jù)應(yīng)用等。3 月 31 日，智路建廣聯(lián)合體擬投入重整用于清償債務(wù)的 600 億元現(xiàn)金到位，7 月 11 日下午，紫光集團管理人已經(jīng)與智路建廣聯(lián)合體舉行了 交接會，將紫光集團的章證照及經(jīng)營管理事務(wù)進行全面移交。紫光集團也向全體債 權(quán)人發(fā)出郵件通知，告知債權(quán)人 7 月 12 日將一次性足額支付剩余的現(xiàn)金清償款項， 相應(yīng)資金會于 7 月 13 日前陸續(xù)到達債權(quán)人賬戶，集團重整收官在即，債務(wù)風(fēng)險即 將得到釋放。據(jù)集團公告，智路資本實控人李濱將接替趙偉國擔(dān)任紫光集團

6、董事長兼總經(jīng)理，曾任中芯國際高管，主導(dǎo)過多起超百億元的大型半導(dǎo)體及核心技術(shù)產(chǎn)業(yè) 的跨境并購?fù)顿Y與投后管理。1.2.近三年業(yè)績表現(xiàn)亮眼，盈利能力快速提升公司業(yè)績穩(wěn)定增長，近三年歸母凈利潤迅速提升。隨著集成電路下游需求不斷擴張， 公司營業(yè)收入、歸母凈利潤等主要經(jīng)營指標(biāo)持續(xù)高速增長，2019-2021 年公司分別 實現(xiàn)營業(yè)收入 34.3/32.7/53.4 億元，復(fù)合增長率達 24.8%；分別實現(xiàn)歸母凈利潤 4.06/8.06/19.54 億元，復(fù)合增長率高達 119.38%，遠(yuǎn)高于營業(yè)收入復(fù)合增速，表明公 司增大業(yè)務(wù)規(guī)模的同時，注重盈利能力提升。2022Q1公司實現(xiàn)營業(yè)收入13.41 億元， 同比

7、增長 40.84%，實現(xiàn)歸母凈利潤 5.31 億元，同比增長 63.91%，業(yè)績持續(xù)高增長 可期。近三年公司毛利率及凈利率大幅上升，盈利能力明顯提高。2018年以來，公司集成 電路業(yè)務(wù)規(guī)?？焖僭鲩L，盈利能力隨著利潤水平的提升不斷攀升，2019-2021年公司 銷 售 毛 利 率 分 別 為 35.78%/52.33%/59.48% ， 銷 售 凈 利 率 分 別 為11.68%/24.51%/37.14%，2022Q1公司銷售毛利率與銷售凈利率分別為63.89%與 39.77%，盈利能力實現(xiàn)進一步提升。管理費用率呈下降趨勢，降本增效成效顯著。公司近幾年業(yè)務(wù)規(guī)?？焖僭鲩L的同時， 銷售費率穩(wěn)定在

8、4%-6%之間，財務(wù)費用穩(wěn)定在 1%以下，管理費率明顯下降，由 2018 年的 9.44%下降至 2021 年的 4.17%，由于公司持續(xù)加大研發(fā)力度且費用化研發(fā)支出 增加，研發(fā)費用逐年上升，2021 年研發(fā)費率達 11.83%。整體來看，公司費用管控良 好，降本增效取得明顯成效。銷售凈利率迅速提升帶動公司 ROE 及 EPS 明顯挺高。近幾年公司 ROE 增長迅速， 基本每股收益呈逐年翻倍式增長。2019-2021 年公司 ROE 由 10.17%提升至 32.01%， 其中資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率和權(quán)益乘數(shù)相對保持穩(wěn)定，凈資產(chǎn)收益率上升主要來源于銷售凈利 率迅速攀升。受益于行業(yè)景氣度提升，公司在手訂單飽

9、滿，合同負(fù)債及存貨大幅增長。2021 年公 司合同負(fù)債高達 4.71 億元，同比大幅增長 207.84%，近幾年公司合同負(fù)債增速明顯 高于營業(yè)收入，表明公司下游需求飽滿，正處于交付爬坡階段；同時，公司存貨增 幅明顯，2021 年公司存貨合計 13.03 億元，同比增長 33.92%，存貨穩(wěn)定增長表明公 司產(chǎn)銷規(guī)模增長，再次印證行業(yè)高景氣。公司產(chǎn)銷規(guī)模逐年擴大。公司集成電路產(chǎn)品產(chǎn)銷量穩(wěn)步上升，2021 年產(chǎn)品銷售量和 生產(chǎn)量分別為 30.56 億顆和 29.44 顆，分別同比增長 32.2%和 27.1%，庫存量為 4.26 億顆，同比下降 20.97%，表明公司集成電路產(chǎn)品需求火爆，供不應(yīng)求；

10、電子元器件 產(chǎn)品 2021 年生產(chǎn)量和銷售量分別為 6.58 億只和 6.82 億只，分別同比增長 34.11%和 37.91%，庫存量為 0.57 億只，同比增長 71.81%，備貨充足。公司產(chǎn)品產(chǎn)銷量增長 表明目前在手訂單飽滿，產(chǎn)銷規(guī)模正在逐漸增大，隨著產(chǎn)品的不斷交付，公司營收 規(guī)模有望持續(xù)擴張。公司應(yīng)收賬款及應(yīng)付賬款穩(wěn)定上升，表明訂單規(guī)模增加。近五年公司應(yīng)收賬款及應(yīng) 付賬款逐年提高，2021 年應(yīng)收賬款為 23.72 億元，同比增長 42.46%，占營業(yè)收入的 44.4%；應(yīng)付賬款為 9.14 億元，同比增長 32.27%，占營業(yè)收入的 17.1%。我們認(rèn)為， 應(yīng)收賬款快速增長可能是由于

11、公司特種集成電路等主營業(yè)務(wù)發(fā)展較快，應(yīng)收賬款占 營業(yè)收入的比例保持平穩(wěn)表明公司對下游議價能力穩(wěn)定；應(yīng)付賬款快速增長表明公 司積極采購原材料以應(yīng)對下游需求，應(yīng)付賬款占營業(yè)收入的比例整體上升表明公司 對上游議價能力有所提高。公司重視研發(fā)投入，研發(fā)人員占公司總?cè)藬?shù)的 40%以上。公司在超過 20 年的芯片 設(shè)計實踐中，已形成深厚的芯片設(shè)計和產(chǎn)業(yè)化能力，曾獲得國家科技進步獎一等獎、 二等獎，國家技術(shù)發(fā)明獎二等獎，多次獲得省部級科學(xué)技術(shù)進步獎等榮譽。公司持 續(xù)加大研發(fā)投入，為產(chǎn)品升級及新產(chǎn)品的研發(fā)提供充分的保障。2021 年，公司研發(fā) 投入金額達 8.66 億元，較上年同期增加 43.42%，占營業(yè)收入

12、的 16.21%，全年新增 知識產(chǎn)權(quán)授權(quán) 62 項。公司研發(fā)人員規(guī)模較大，截至 2021 年末，公司研發(fā)人員共計 974 人，占員工總數(shù)的 47.14%。公司重視人才團隊建設(shè)和員工整體素質(zhì)的提高。截至 2021 年末，公司在職員工共 2066 人，其中本科學(xué)歷和碩士及以上學(xué)歷員工人數(shù)占比分別達到 35.48%和 26.48%。 面對集成電路行業(yè)日趨激烈的人才競爭，公司全面提高人力資源管理水平，不斷完 善人力資源量化管理體系和動態(tài)績效管理機制，制定了科學(xué)、規(guī)范的薪酬管理制度。 2021 年公司核心人才穩(wěn)定率達 94.1%。1.3.智能安全芯片穩(wěn)健發(fā)展，特種集成電路驅(qū)動業(yè)績高增長公司為國內(nèi)主要的綜

13、合性集成電路上市公司之一，以智能安全芯片、特種集成電路 為兩大主業(yè)。此外，公司同時布局半導(dǎo)體功率器件和石英晶體頻率器件領(lǐng)域，為移 動通信、金融、政務(wù)、汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)等多個行業(yè)提供芯片、系統(tǒng)解決方案和 終端產(chǎn)品，致力于賦能千行百業(yè)。公司產(chǎn)品可分為集成電路和電子元器件兩大類， 其中集成電路產(chǎn)品包括特種集成電路、智能安全芯片、功率半導(dǎo)體、通用可編程器 件等；電子元器件主要以石英晶體元器件為主。公司特種集成電路業(yè)務(wù)收入增長迅速，占營收比重快速提高。從營業(yè)收入構(gòu)成來看， 特種集成電路和智能安全芯片為公司兩大主業(yè)，營業(yè)收入合計占比達 94.12%。其中 特種集成電路業(yè)務(wù)營業(yè)收入規(guī)模迅速增長，占公司整體

14、營收的比例從 2017 年的 28.21%攀升至 2021 年的 62.97%。公司特種集成電路業(yè)務(wù)利潤同樣保持迅速增長，占公司整體利潤的比重高于營業(yè)收 入比重。從毛利潤構(gòu)成來看，特種集成電路和智能安全芯片利潤合計占比高達 98.08%，其中特種集成電路業(yè)務(wù)利潤規(guī)模保持快速增長，占公司整體利潤的比例保 持較高水平，2021 年公司特種集成電路貢獻毛利潤占比為 81.74%。2.特種集成電路：技術(shù)實力國內(nèi)領(lǐng)先，市場規(guī)模快速擴張2.1.布局完善競爭力強，持續(xù)擴充產(chǎn)品體系深圳市國微電子有限公司成立于 1993 年，是國家“909”工程首家啟動的集成電路 設(shè)計公司，主要從事特種集成電路的研發(fā)、生產(chǎn)、測

15、試和銷售服務(wù)。公司產(chǎn)品方向 涵蓋微處理器、可編程器件、存儲器、網(wǎng)絡(luò)總線及接口、模擬器件、SoPC 系統(tǒng)器件 和定制芯片等七大系列。2012 年底公司與紫光國微完成重組工作，成為紫光國微的 全資子公司。 國微電子業(yè)績表現(xiàn)亮眼，營收和歸母凈利潤實現(xiàn)連續(xù)快速增長。2021 年國微電子實 現(xiàn)營業(yè)收入33.65億元，同比增長99.94%，實現(xiàn)凈利潤18.31億元，同比增長108.8%， 近五年營業(yè)收入及歸母凈利潤復(fù)合增長率分別為 59.96%和 73.73%。公司特種集成電路利潤率水平較高，整體呈上升趨勢。國微電子毛利率近三年保持 在 70%以上，2021 年毛利率受業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)變化等原因出現(xiàn)小幅波動，下降

16、 2.44 個百 分點至 77.2%，凈利率仍保持上升趨勢，2021 年凈利率為 54.41%，同比上升 2.3 個 百分點。我們認(rèn)為，公司特種集成電路技術(shù)壁壘較高，市場優(yōu)勢明顯，盈利能力有 望繼續(xù)提升。公司深耕芯片設(shè)計，采用 Fabless 經(jīng)營模式。芯片設(shè)計公司通常采用兩類經(jīng)營模式， 一類是 IDM 模式，即覆蓋集成電路設(shè)計、晶圓加工、封裝及測試等各業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)的集 成電路企業(yè)；另一類是 Fabless 模式，即企業(yè)只從事集成電路設(shè)計、研發(fā)和銷售，而 將晶圓加工、封裝和測試環(huán)節(jié)分別委托給專業(yè)廠商完成。由于集成電路產(chǎn)業(yè)具有產(chǎn) 品生命周期短、投資金額巨大等特點，F(xiàn)abless 模式是我國目前集成電

17、路設(shè)計企業(yè)的 主流模式。公司專注于芯片研發(fā)、設(shè)計與銷售，晶圓制造與封裝由專業(yè)的外協(xié)廠商 完成。同時，由于公司特種產(chǎn)品的高可靠性等需求，測試環(huán)節(jié)也主要由公司完成。公司特種集成電路產(chǎn)品譜系齊全，快速擴充產(chǎn)品線。公司產(chǎn)品包括微處理器、可編 程器件、存儲器、網(wǎng)絡(luò)及接口、模擬器件、ASIC/SoPC 等幾大系列產(chǎn)品，近 500 個 品種，同時可以為用戶提供 ASIC/SOC 設(shè)計開發(fā)服務(wù)及國產(chǎn)化系統(tǒng)芯片級解決方案。 公司掌握高可靠微處理器的體系結(jié)構(gòu)設(shè)計、指令集設(shè)計和實現(xiàn)技術(shù)，建立了單片及 組件總線產(chǎn)品的設(shè)計、驗證和測試平臺，并以現(xiàn)場可編程技術(shù)與系統(tǒng)集成芯片相結(jié) 合，成功推出具備現(xiàn)場可編程功能的高性能系統(tǒng)

18、產(chǎn)品 SoPC 芯片。2.2.集成電路行業(yè)保持高景氣，芯片設(shè)計市場規(guī)?？焖僭鲩L集成電路是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心。集成電路根據(jù)處理信號的不同通?？蓜澐譃閿?shù)字集 成電路和模擬集成電路兩大類，其中數(shù)字集成電路包括微元件、邏輯芯片、存儲芯 片等，模擬集成電路包括信號鏈和電源管理兩大類。根據(jù) WSTS 統(tǒng)計，2021 年全球 集成電路市場規(guī)模為 4630.02 億元，其中微元件、邏輯芯片、存儲芯片、模擬芯片 占比分別為 17.33%、33.44%、33.23%、16.01%。全球集成電路產(chǎn)業(yè)保持穩(wěn)定增長，下游需求飽滿。2017 年至 2021 年全球集成電路 市場規(guī)模從 3431.86 億美元提升至 4630

19、.02 億美元，復(fù)合增長率為 7.77%。隨著 5G、 物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、可穿戴設(shè)備等新興下游應(yīng)用領(lǐng)域蓬勃發(fā)展，全球集成電路產(chǎn)業(yè) 市場規(guī)模有望保持高速增長，根據(jù) WSTS 預(yù)測，2026 年全球集成電路市場規(guī)模將增 至 5768.17 億美元。我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，增速高于全球整體增速，其中芯片設(shè)計規(guī)模占比逐年 上升。2017 年至 2021 年我國集成電路市場規(guī)模從 5411.3 億元提升至 10458.3 億元， 復(fù)合增長率為 17.91%，高于近五年全球集成電路市場規(guī)模平均增速。從產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu) 來看，2021 年集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)規(guī)模占比為 45.36%，近幾年呈逐年上升趨勢。我們 認(rèn)為

20、，我國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展迅速，公司作為專注于芯片設(shè)計的 Fabless 廠商有望在 下游需求爆發(fā)的浪潮中充分受益，實現(xiàn)規(guī)?？焖僭鲩L。2021 年中國集成電路產(chǎn)品進出口都保持較高增速，國產(chǎn)化率仍處于較低水平。2021 年我國集成電路進口金額 4325.5 億美元，同比增長 23.6%，出口金額 1537.9 億美 元，同比增長 32%，貿(mào)易逆差較高表明國產(chǎn)化率較低。根據(jù) IC insight 統(tǒng)計，2021 年我國的 IC 生產(chǎn)規(guī)模為 312 億美元，占 IC 國內(nèi)市場 1865 億美元的 16.7%，預(yù)計 2026 年將達到 21.2%，國產(chǎn)率雖然呈上升趨勢，但仍然位于較低水平；同時，2021

21、年我國制造的 312 億美元集成電路中，我國本土廠商僅生產(chǎn) 123 億美元（占比 39.4%）， 僅占我國 1865 億美元 IC 市場的 6.6%，市場增長空間廣闊。近年來，中國集成電路行業(yè)受到各級政府的高度重視和國家產(chǎn)業(yè)政策的重點支持。 集成電路產(chǎn)業(yè)是我國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，國家陸 續(xù)出臺了多項政策支持集成電路產(chǎn)業(yè)長期穩(wěn)健發(fā)展。我們認(rèn)為，集成電路行業(yè)高景 氣度有望持續(xù)，公司也將充分受益于行業(yè)紅利，實現(xiàn)高質(zhì)量成長。3.智能安全芯片：保持高競爭優(yōu)勢，物聯(lián)網(wǎng)+汽車電子布局新增長點3.1.產(chǎn)品工藝技術(shù)領(lǐng)先，下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛公司智能安全芯片業(yè)務(wù)由全資子公司紫光同芯微電子有

22、限公司開展，紫光同芯是業(yè) 界領(lǐng)先的智能安全芯片及解決方案供應(yīng)商，長期致力于安全支付、身份識別、物聯(lián) 網(wǎng)、移動通信等領(lǐng)域的安全芯片設(shè)計。公司智能安全芯片主要產(chǎn)品包括接觸式 IC 卡芯片、雙界面 IC 卡芯片、支付設(shè)備芯 片及 SE 芯片等。接觸式 IC 卡芯片具有大容量數(shù)據(jù)存儲空間，支持多種加密算法， 被廣泛用于移動通信領(lǐng)域；雙界面 IC 卡芯片兼具安全性高、數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)定、存儲容 量大和傳輸速度快、交易時間短等特點，覆蓋金融 IC 卡、社?？?、交通、ETC、居 民健康卡各類應(yīng)用場景；支付設(shè)備芯片是高性能、低功耗、具有豐富的內(nèi)部協(xié)處理 器和對外接口的安全芯片，可應(yīng)用于支付終端或者密碼鍵盤等對信息安

23、全有較高要 求的應(yīng)用場景；SE 芯片是自主研發(fā)的高性能安全芯片，能夠為客戶構(gòu)建安全、便捷 的物聯(lián)網(wǎng)環(huán)境，適用于車聯(lián)網(wǎng)、智能家居等領(lǐng)域。紫光同芯收入增長穩(wěn)定，凈利潤近三年逐漸回升。2021 年紫光同芯實現(xiàn)營業(yè)收入13.82 億元，同比增長 13.37%，實現(xiàn)凈利潤 0.55 億元，同比增長 48.65%，自 2019 年開始凈利潤加速回升。3.2.深耕智能卡芯片，市占率領(lǐng)先同業(yè)我國智能卡芯片市場規(guī)模有望持續(xù)增長。從早期的移動通信領(lǐng)域，到政府與公共事 業(yè)、金融支付等領(lǐng)域，再到人工智能、自動駕駛、大數(shù)據(jù)等創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)，智能卡行 業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展，市場規(guī)模逐步擴大。數(shù)據(jù)顯示，2014 年我國智能卡芯片

24、市場 規(guī)模為 76.91 億元，2020 年擴大至 106.71 億元，年均復(fù)合增長率達 11.53%。未來 伴隨著智能卡芯片技術(shù)進步以及應(yīng)用領(lǐng)域的進一步拓展，國內(nèi)市場規(guī)模將繼續(xù)穩(wěn)步 增長。 公司智能卡芯片市占率領(lǐng)先行業(yè)。國內(nèi)智能卡芯片廠商規(guī)模較小，智能卡芯片市場 格局較為分散，國內(nèi)廠商主要集中在紫光國微、中電華大、復(fù)旦微電、國民技術(shù)和 聚辰股份等企業(yè)。從銷售收入來看，紫光國微智能卡芯片市場份額占比達 12.77%， 居國內(nèi)廠商首位。中電華大智能卡芯片市場份額占比為 10.69%，其次為復(fù)旦微電和 國民技術(shù)，市占率分別為 5.71%和 1.47%。3.3.智能卡迎大規(guī)模換發(fā)，公司業(yè)務(wù)有望放量公

25、司在 SIM 卡市場保持行業(yè)領(lǐng)先地位。紫光同芯是世界領(lǐng)先的 SIM 產(chǎn)品芯片商， 覆蓋全部高中低端電信卡市場，產(chǎn)品已成系列化，應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋 SIM、NFC-SIM、 eSIM，可用于消費電子、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等多種場景。目前全球約 1/4 的 SIM 芯片由紫光同芯提供，穩(wěn)居全球 SIM 卡三大芯片供應(yīng)商之一。伴隨著全球 5G 的加速布局，SIM 卡 4G 向 5G 的轉(zhuǎn)變將為 SIM 卡市場帶來巨大的 增量空間。紫光同芯作為國內(nèi)領(lǐng)先的 SIM 卡芯片供應(yīng)商，有望獲得新的增長點。數(shù) 據(jù)顯示，2016 年我國移動電話用戶規(guī)模為 13.2 億人，2021 年增長至 16.43 億人，其 中 4G

26、 移動電話用戶從 2016 年的 7.7 億人增長到 2021 年的 10.69 億人，占總規(guī)模超 65.07%，自 5G 商用以來，中國 4G 用戶明顯出現(xiàn)下滑，截至 2022 年上半年，我國 5G 用戶達 4.55 億戶，同比增長 100.3%，占全國移動電話用戶總數(shù)的 27.3%。近年 來我國 5G 基站規(guī)?？焖贁U張，為 4G 向 5G 轉(zhuǎn)變提供基礎(chǔ)支撐，截至 2022 年上半 年末，我國累計建成 5G 基站總量 185.4 萬個，占移動基站總數(shù)的 17.9%。未來隨著 5G 應(yīng)用的進一步拓展，SIM 卡芯片需求將進一步擴張。公司身份識別安全產(chǎn)品迎來放量期。紫光同芯成立之初便承擔(dān)起研發(fā)國

27、家二代身份 證的重任。2003 年，紫光同芯第二代身份證專用芯片首家過檢；2004 年 1 月全國換 發(fā)二代證工作全面展開，紫光同芯向公安部批量供貨，發(fā)行總量超過 4.5 億顆，市 場占有率達 25%。二代身份證有效期限為 10 年、20 年或長期，20 年有效期的二代 證即將進入集中換發(fā)期，公司身份證專用芯片業(yè)務(wù)規(guī)模有望集中放量。作為行業(yè)領(lǐng) 先企業(yè)，公司有望承擔(dān)起研發(fā)國家新一代身份證的重任，未來在身份證芯片領(lǐng)域的 增長空間可觀。公司是國內(nèi)銀行卡芯片市場的核心供應(yīng)商，近年來我國銀行卡發(fā)卡量穩(wěn)步增加。我 國銀行卡發(fā)行規(guī)模從 2012 年的 35.34 億張擴大至 2021 年的 92.47 億張

28、。其中 2012 年借記卡開始大規(guī)模發(fā)行，2013 年發(fā)行規(guī)模同比增速達 19.36%，從 2012 年 32.03 億張增長至 2021 年 84.47 億張。借記卡有效期通常為 10 年，今年進入換卡周期， 帶來大規(guī)模銀行卡芯片需求。芯片銀行卡相比傳統(tǒng)銀行卡具有安全性強、防偽可靠性高的優(yōu)勢，全面使用芯片銀 行卡已是大勢所趨。2011 年央行發(fā)布關(guān)于推進金融 IC 卡應(yīng)用工作的意見，在全 國范圍內(nèi)啟動銀行卡芯片遷移工作，數(shù)據(jù)顯示，我國金融 IC 卡發(fā)卡量從 2011 年初 的 0.09 億張，快速增長至 2021 年末的 64.5 億張。紫光同芯憑借領(lǐng)先技術(shù)優(yōu)勢、先 進生產(chǎn)工藝，成為中國首家

29、獲得國際 CCEAL6+安全認(rèn)證的芯片商，不僅打造了首 張內(nèi)置中國芯的 EMV 卡，率先將國產(chǎn)金融 IC 卡芯片推向國際市場，還首創(chuàng)系列新 型金融 IC 卡，同時為金融支付設(shè)備提供高端安全芯片與解決方案。EMV 遷移推動金融 IC 卡市場發(fā)展，我國滲透率仍處于較低水平。數(shù)據(jù)顯示全球 EMV 卡數(shù)量從 2019 年的 98.93 億張增加至 2021 年的 119.81 億張，EMV 卡滲透率 也逐步上升至 68.16%。亞太地區(qū)滲透率為 62.64%，低于其他地區(qū)。截至 2021 年末， 我國金融 IC 卡發(fā)行量為 64.5 億張，占全部銀行卡的比例達到 69.75%，表明我國 EMV 滲透率

30、高于亞太地區(qū)同期水準(zhǔn)，但較歐洲、美洲等地區(qū)尚有較大差距，未來金 融 IC 卡替換的市場空間巨大。我國已建立起世界上規(guī)模最大的社會保障體系，三代社保卡換發(fā)帶來較大業(yè)務(wù)空間。 2017 年 5 月我國社?？ǔ挚ㄈ藬?shù)突破十億，覆蓋 72%的人口，截至 2022 年一季度， 我國社保卡持卡人數(shù)增長至 13.55 億，覆蓋率達 96%。自 2017 年人社部正式啟動第 三代社?？òl(fā)行應(yīng)用工作以來，截止 2021 年底第三代社?？ǖ某挚ㄈ藬?shù)為 1.38 億， 占比僅為 10.21%。考慮到金融社?？ǖ男酒瑝勖⒖ㄆp以及個人的外表變化， 社?？ㄍǔＲ?10 年進行更換，因此，未來原有大量的第一、二代社

31、?？▽㈥懤m(xù) 進入更換周期，社?？吧绫？ㄐ酒休^大的市場空間。3.4.積極布局汽車電子領(lǐng)域，搶占車規(guī)級芯片國產(chǎn)化先機目前我國汽車芯片自給率不足 10%、國產(chǎn)化率僅為 5%，供應(yīng)高度依賴國外。紫光 同芯自研多款高性能安全芯片，THD89 系列產(chǎn)品成功通過 AEC-Q100 車規(guī)認(rèn)證，是 國內(nèi)當(dāng)前最高水平的車載芯片之一，2021 年公司車載安全芯片實現(xiàn)批量出貨。 公司完成可轉(zhuǎn)債發(fā)行工作，募集資金用于車載控制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目等工作。 2021 年公司順利完成可轉(zhuǎn)換公司債券發(fā)行工作，募集資金總額人民幣 15 億元，用 于“新型高端安全系列芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”、“車載控制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項

32、目”和補充流動資金，其中高端安全芯片中包括面向 5G 車聯(lián)網(wǎng) V2X 的高性能安全 芯片，具有高可靠性、高可用性以及較高的容錯能力，滿足 V2X 安全芯片領(lǐng)域的市 場需求，為安全芯片產(chǎn)品開拓 V2X 應(yīng)用高端市場提供產(chǎn)品支撐；車載控制器芯片項 目有助于打破國外廠商壟斷，搶位車載芯片國產(chǎn)化發(fā)展先機。4.紫光同創(chuàng)：通用FPGA產(chǎn)品完善，5G+AI帶來發(fā)展機遇4.1.持續(xù)高研發(fā)投入，2021年實現(xiàn)扭虧為盈紫光同創(chuàng)是國內(nèi) FPGA 龍頭，涵蓋高中低端全系列產(chǎn)品。紫光同創(chuàng)從事可編程系統(tǒng) 平臺芯片及其配套 EDA 開發(fā)工具的研發(fā)與銷售，致力于為客戶提供完善的、具有 自主知識產(chǎn)權(quán)的可編程邏輯器件平臺和系統(tǒng)解

33、決方案，是國內(nèi)領(lǐng)先的通用 FPGA 廠 商。紫光同創(chuàng)擁有高中低端全系列產(chǎn)品，產(chǎn)品覆蓋通信、工業(yè)控制、圖像視頻、消 費電子、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用領(lǐng)域。公司旗下 Logos 系列產(chǎn)品是公司推出的高性價比 FPGA 產(chǎn)品，采用先進成熟工藝和 全新 LUT5 結(jié)構(gòu)，集成 RAM、DSP、ADC、Serdes、DDR3 等豐富的片上資源和 IO 接口，具備低功耗、低成本和豐富的功能，廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、通信、消費類等 領(lǐng)域，是客戶大批量、成本敏感型項目的理想選擇；Titan 系列芯片是公司推出的國 內(nèi)第一款千萬門級高性能 FPGA 產(chǎn)品，采用 40nm 主流工藝，廣泛適用于通信網(wǎng)絡(luò)、 信息安全、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)

34、控制等領(lǐng)域；Compact 系列產(chǎn)品是公司推出的 CPLD 產(chǎn) 品，擁有 1K7K 可編程邏輯單元，功能豐富、競爭力強，主要用于通信、工業(yè)與物 聯(lián)網(wǎng)、消費電子等市場領(lǐng)域；Pango Design Suite 是紫光同創(chuàng)基于多年 FPGA 開發(fā)軟 件技術(shù)攻關(guān)與工程實踐經(jīng)驗而研發(fā)的一款擁有國產(chǎn)自主知識產(chǎn)權(quán)的大規(guī)模 FPGA 開 發(fā)軟件，可以支持千萬門級 FPGA 器件的設(shè)計開發(fā)。保持高研發(fā)投入，2021 年實現(xiàn)扭虧為盈。2018 年紫光同創(chuàng)營業(yè)收入僅 973.46 萬元， 2021 年營收增長至 7.82 億元，年均復(fù)合增長率高達 332%。由于研發(fā)支出較高， 2018-2020 年紫光同創(chuàng)持續(xù)虧

35、損。隨著產(chǎn)品線持續(xù)拓展及下游需求高漲， 2021 年紫 光同創(chuàng)扭虧為盈，實現(xiàn)歸母凈利潤 4096 萬元，隨著公司交付能力進一步提升，未來 業(yè)績有望保持高增長。4.2.FPGA市場規(guī)模穩(wěn)步增長，國產(chǎn)化率提升空間大FPGA 又稱現(xiàn)場可編程門陣列，是在硅片上預(yù)先設(shè)計實現(xiàn)的具有可編程特性的集成 電路，作為專用集成電路（ASIC）領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現(xiàn)，既解決了定制 電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數(shù)有限的缺點。數(shù)據(jù)顯示，2016 年全 球 FPGA 市場規(guī)模為 43.3 億美元，2020 年市場規(guī)模增至 60.8 億美元，CAGR 達 8.86%，預(yù)計 2025 年全球市場規(guī)模達到 125.8 億美元，CAGR 達 19.93%。從國內(nèi)市 場來看，2016 年我國 FPGA 市場規(guī)模為 65.6 億元，近幾年以每年超 10%的增速持續(xù)增長，至 2020 年市場規(guī)模達