半導體服務投資項目投資價值分析報告

1、泓域咨詢/半導體服務投資項目投資價值分析報告目錄 TOC o 1-3 h z u HYPERLINK l _Toc113973148 第一章 項目基本情況 PAGEREF _Toc113973148 h 6 HYPERLINK l _Toc113973149 一、 項目名稱及項目單位 PAGEREF _Toc113973149 h 6 HYPERLINK l _Toc113973150 二、 項目建設地點 PAGEREF _Toc113973150 h 6 HYPERLINK l _Toc113973151 三、 建設背景 PAGEREF _Toc113973151 h 6 HYPERLINK

2、 l _Toc113973152 四、 項目建設進度 PAGEREF _Toc113973152 h 6 HYPERLINK l _Toc113973153 五、 建設投資估算 PAGEREF _Toc113973153 h 6 HYPERLINK l _Toc113973154 六、 項目主要技術經(jīng)濟指標 PAGEREF _Toc113973154 h 7 HYPERLINK l _Toc113973155 主要經(jīng)濟指標一覽表 PAGEREF _Toc113973155 h 7 HYPERLINK l _Toc113973156 七、 主要結論及建議 PAGEREF _Toc11397315

3、6 h 9 HYPERLINK l _Toc113973157 第二章 市場營銷分析 PAGEREF _Toc113973157 h 10 HYPERLINK l _Toc113973158 一、 行業(yè)發(fā)展態(tài)勢與面臨的機遇 PAGEREF _Toc113973158 h 10 HYPERLINK l _Toc113973159 二、 營銷調研的步驟 PAGEREF _Toc113973159 h 12 HYPERLINK l _Toc113973160 三、 半導體及半導體行業(yè)介紹 PAGEREF _Toc113973160 h 14 HYPERLINK l _Toc113973161 四、

4、整合營銷傳播 PAGEREF _Toc113973161 h 15 HYPERLINK l _Toc113973162 五、 半導體行業(yè)發(fā)展情況 PAGEREF _Toc113973162 h 17 HYPERLINK l _Toc113973163 六、 目標市場戰(zhàn)略 PAGEREF _Toc113973163 h 18 HYPERLINK l _Toc113973164 七、 面臨的挑戰(zhàn) PAGEREF _Toc113973164 h 25 HYPERLINK l _Toc113973165 八、 半導體硅片行業(yè)發(fā)展情況及未來發(fā)展趨勢 PAGEREF _Toc113973165 h 26

5、HYPERLINK l _Toc113973166 九、 顧客忠誠 PAGEREF _Toc113973166 h 34 HYPERLINK l _Toc113973167 十、 半導體材料行業(yè)發(fā)展情況 PAGEREF _Toc113973167 h 35 HYPERLINK l _Toc113973168 十一、 建立持久的顧客關系 PAGEREF _Toc113973168 h 36 HYPERLINK l _Toc113973169 十二、 市場細分的作用 PAGEREF _Toc113973169 h 38 HYPERLINK l _Toc113973170 十三、 新產(chǎn)品采用與擴散

6、PAGEREF _Toc113973170 h 41 HYPERLINK l _Toc113973171 十四、 客戶關系管理內涵與目標 PAGEREF _Toc113973171 h 44 HYPERLINK l _Toc113973172 第三章 經(jīng)營戰(zhàn)略 PAGEREF _Toc113973172 h 46 HYPERLINK l _Toc113973173 一、 資本運營戰(zhàn)略決策應考慮的因素 PAGEREF _Toc113973173 h 46 HYPERLINK l _Toc113973174 二、 企業(yè)競爭戰(zhàn)略的構成要素（優(yōu)勢的創(chuàng)建） PAGEREF _Toc113973174 h

7、 48 HYPERLINK l _Toc113973175 三、 企業(yè)經(jīng)營戰(zhàn)略管理的含義 PAGEREF _Toc113973175 h 50 HYPERLINK l _Toc113973176 四、 企業(yè)文化戰(zhàn)略的制定 PAGEREF _Toc113973176 h 51 HYPERLINK l _Toc113973177 五、 企業(yè)融資戰(zhàn)略的概念 PAGEREF _Toc113973177 h 54 HYPERLINK l _Toc113973178 六、 市場定位戰(zhàn)略 PAGEREF _Toc113973178 h 55 HYPERLINK l _Toc113973179 七、 企業(yè)技術

8、創(chuàng)新戰(zhàn)略的概念及特點 PAGEREF _Toc113973179 h 60 HYPERLINK l _Toc113973180 第四章 企業(yè)文化方案 PAGEREF _Toc113973180 h 63 HYPERLINK l _Toc113973181 一、 企業(yè)核心能力與競爭優(yōu)勢 PAGEREF _Toc113973181 h 63 HYPERLINK l _Toc113973182 二、 培養(yǎng)現(xiàn)代企業(yè)價值觀 PAGEREF _Toc113973182 h 64 HYPERLINK l _Toc113973183 三、 企業(yè)文化的分類與模式 PAGEREF _Toc113973183 h

9、69 HYPERLINK l _Toc113973184 四、 培養(yǎng)名牌員工 PAGEREF _Toc113973184 h 79 HYPERLINK l _Toc113973185 五、 建設新型的企業(yè)倫理道德 PAGEREF _Toc113973185 h 85 HYPERLINK l _Toc113973186 六、 品牌文化的塑造 PAGEREF _Toc113973186 h 87 HYPERLINK l _Toc113973187 七、 企業(yè)文化的完善與創(chuàng)新 PAGEREF _Toc113973187 h 98 HYPERLINK l _Toc113973188 第五章 人力資源分

10、析 PAGEREF _Toc113973188 h 100 HYPERLINK l _Toc113973189 一、 薪酬體系設計的基本要求 PAGEREF _Toc113973189 h 100 HYPERLINK l _Toc113973190 二、 培訓課程設計的程序 PAGEREF _Toc113973190 h 104 HYPERLINK l _Toc113973191 三、 培訓課程的設計策略 PAGEREF _Toc113973191 h 105 HYPERLINK l _Toc113973192 四、 進行崗位評價的基本原則 PAGEREF _Toc113973192 h 11

11、0 HYPERLINK l _Toc113973193 五、 人員招聘數(shù)量與質量評估 PAGEREF _Toc113973193 h 112 HYPERLINK l _Toc113973194 第六章 公司治理 PAGEREF _Toc113973194 h 113 HYPERLINK l _Toc113973195 一、 董事會及其權限 PAGEREF _Toc113973195 h 113 HYPERLINK l _Toc113973196 二、 董事長及其職責 PAGEREF _Toc113973196 h 117 HYPERLINK l _Toc113973197 三、 信息與溝通的作

12、用 PAGEREF _Toc113973197 h 120 HYPERLINK l _Toc113973198 四、 監(jiān)事會 PAGEREF _Toc113973198 h 122 HYPERLINK l _Toc113973199 五、 決策機制 PAGEREF _Toc113973199 h 125 HYPERLINK l _Toc113973200 六、 監(jiān)督機制 PAGEREF _Toc113973200 h 129 HYPERLINK l _Toc113973201 第七章 運營模式分析 PAGEREF _Toc113973201 h 135 HYPERLINK l _Toc1139

13、73202 一、 公司經(jīng)營宗旨 PAGEREF _Toc113973202 h 135 HYPERLINK l _Toc113973203 二、 公司的目標、主要職責 PAGEREF _Toc113973203 h 135 HYPERLINK l _Toc113973204 三、 各部門職責及權限 PAGEREF _Toc113973204 h 136 HYPERLINK l _Toc113973205 四、 財務會計制度 PAGEREF _Toc113973205 h 139 HYPERLINK l _Toc113973206 第八章 項目經(jīng)濟效益評價 PAGEREF _Toc1139732

14、06 h 145 HYPERLINK l _Toc113973207 一、 經(jīng)濟評價財務測算 PAGEREF _Toc113973207 h 145 HYPERLINK l _Toc113973208 營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表 PAGEREF _Toc113973208 h 145 HYPERLINK l _Toc113973209 綜合總成本費用估算表 PAGEREF _Toc113973209 h 146 HYPERLINK l _Toc113973210 利潤及利潤分配表 PAGEREF _Toc113973210 h 148 HYPERLINK l _Toc113973211

15、 二、 項目盈利能力分析 PAGEREF _Toc113973211 h 149 HYPERLINK l _Toc113973212 項目投資現(xiàn)金流量表 PAGEREF _Toc113973212 h 150 HYPERLINK l _Toc113973213 三、 財務生存能力分析 PAGEREF _Toc113973213 h 151 HYPERLINK l _Toc113973214 四、 償債能力分析 PAGEREF _Toc113973214 h 152 HYPERLINK l _Toc113973215 借款還本付息計劃表 PAGEREF _Toc113973215 h 153 H

16、YPERLINK l _Toc113973216 五、 經(jīng)濟評價結論 PAGEREF _Toc113973216 h 154 HYPERLINK l _Toc113973217 第九章 投資估算 PAGEREF _Toc113973217 h 155 HYPERLINK l _Toc113973218 一、 建設投資估算 PAGEREF _Toc113973218 h 155 HYPERLINK l _Toc113973219 建設投資估算表 PAGEREF _Toc113973219 h 156 HYPERLINK l _Toc113973220 二、 建設期利息 PAGEREF _Toc1

17、13973220 h 156 HYPERLINK l _Toc113973221 建設期利息估算表 PAGEREF _Toc113973221 h 157 HYPERLINK l _Toc113973222 三、 流動資金 PAGEREF _Toc113973222 h 158 HYPERLINK l _Toc113973223 流動資金估算表 PAGEREF _Toc113973223 h 158 HYPERLINK l _Toc113973224 四、 項目總投資 PAGEREF _Toc113973224 h 159 HYPERLINK l _Toc113973225 總投資及構成一覽表

18、 PAGEREF _Toc113973225 h 159 HYPERLINK l _Toc113973226 五、 資金籌措與投資計劃 PAGEREF _Toc113973226 h 160 HYPERLINK l _Toc113973227 項目投資計劃與資金籌措一覽表 PAGEREF _Toc113973227 h 160 HYPERLINK l _Toc113973228 第十章 財務管理方案 PAGEREF _Toc113973228 h 162 HYPERLINK l _Toc113973229 一、 營運資金的特點 PAGEREF _Toc113973229 h 162 HYPER

19、LINK l _Toc113973230 二、 籌資管理的原則 PAGEREF _Toc113973230 h 164 HYPERLINK l _Toc113973231 三、 資本成本 PAGEREF _Toc113973231 h 165 HYPERLINK l _Toc113973232 四、 存貨管理決策 PAGEREF _Toc113973232 h 174 HYPERLINK l _Toc113973233 五、 資本結構 PAGEREF _Toc113973233 h 176 HYPERLINK l _Toc113973234 六、 短期融資券 PAGEREF _Toc11397

20、3234 h 182 HYPERLINK l _Toc113973235 七、 流動資金的概念 PAGEREF _Toc113973235 h 185項目是基于公開的產(chǎn)業(yè)信息、市場分析、技術方案等信息，并依托行業(yè)分析模型而進行的模板化設計，其數(shù)據(jù)參數(shù)符合行業(yè)基本情況。本報告僅作為投資參考或作為學習參考模板用途。項目基本情況項目名稱及項目單位項目名稱：半導體服務投資項目項目單位：xx有限責任公司項目建設地點本期項目選址位于xxx（待定），區(qū)域地理位置優(yōu)越，設施條件完備。建設背景根據(jù)半導體硅片中硼、磷、砷、銻等元素的摻雜濃度不同，半導體拋光片還可以進一步劃分為輕摻拋光片和重摻拋光片，摻雜越多，電阻

21、率越低。輕摻拋光片主要用于集成電路領域，重摻拋光片主要用于功率器件等領域。重摻拋光片通常經(jīng)過后續(xù)外延加工后再進行下游應用，而輕摻拋光片通常可直接用于下游應用，因此，輕摻拋光片的技術難度和對產(chǎn)品質量的要求更高。項目建設進度結合該項目的實際工作情況，xx有限責任公司將項目的建設周期確定為12個月。建設投資估算（一）項目總投資構成分析本期項目總投資包括建設投資、建設期利息和流動資金。根據(jù)謹慎財務估算，項目總投資1214.52萬元，其中：建設投資798.74萬元，占項目總投資的65.77%；建設期利息11.20萬元，占項目總投資的0.92%；流動資金404.58萬元，占項目總投資的33.31%。（二）

22、建設投資構成本期項目建設投資798.74萬元，包括工程費用、工程建設其他費用和預備費，其中：工程費用589.89萬元，工程建設其他費用191.68萬元，預備費17.17萬元。項目主要技術經(jīng)濟指標（一）財務效益分析根據(jù)謹慎財務測算，項目達產(chǎn)后每年營業(yè)收入4800.00萬元，綜合總成本費用3521.02萬元，納稅總額560.57萬元，凈利潤939.34萬元，財務內部收益率63.83%，財務凈現(xiàn)值3271.69萬元，全部投資回收期2.96年。（二）主要數(shù)據(jù)及技術指標表主要經(jīng)濟指標一覽表序號項目單位指標備注1總投資萬元1214.521.1建設投資萬元798.741.1.1工程費用萬元589.891.1

23、.2其他費用萬元191.681.1.3預備費萬元17.171.2建設期利息萬元11.201.3流動資金萬元404.582資金籌措萬元1214.522.1自籌資金萬元757.522.2銀行貸款萬元457.003營業(yè)收入萬元4800.00正常運營年份4總成本費用萬元3521.025利潤總額萬元1252.466凈利潤萬元939.347所得稅萬元313.128增值稅萬元220.939稅金及附加萬元26.5210納稅總額萬元560.5711盈虧平衡點萬元1215.65產(chǎn)值12回收期年2.9613內部收益率63.83%所得稅后14財務凈現(xiàn)值萬元3271.69所得稅后主要結論及建議此項目建設條件良好，可利用

24、當?shù)刎S富的水、電資源以及便利的生產(chǎn)、生活輔助設施，項目投資省、見效快；此項目貫徹“先進適用、穩(wěn)妥可靠、經(jīng)濟合理、低耗優(yōu)質”的原則，技術先進，成熟可靠，投產(chǎn)后可保證達到預定的設計目標。市場營銷分析行業(yè)發(fā)展態(tài)勢與面臨的機遇1、全球半導體行業(yè)區(qū)域轉移全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈歷史上曾經(jīng)歷過兩次地域上的產(chǎn)業(yè)轉移，第一次為20世紀70年代從美國向日本轉移，第二次是20世紀80年代從美國、日本向韓國和中國臺灣地區(qū)轉移。目前，全球半導體產(chǎn)業(yè)正處于向中國大陸地區(qū)轉移的進程之中半導體材料行業(yè)作為半導體產(chǎn)業(yè)的主要支撐性行業(yè)有望持續(xù)增長。在半導體產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉移的背景下，中國大陸作為全球最大的半導體終端應用市場，將有望吸引

25、更多境內外半導體企業(yè)在中國大陸建廠，將進一步提升國內半導體材料產(chǎn)業(yè)鏈的整體發(fā)展水平，中國大陸半導體硅片需求將不斷增長。2、國家產(chǎn)業(yè)政策的有力支持半導體硅片行業(yè)屬于半導體行業(yè)的細分行業(yè)，為國家重點鼓勵扶持的戰(zhàn)略性新興行業(yè)。近年來國家和各級地方政策不斷出臺針對集成電路產(chǎn)業(yè)的鼓勵和支持政策。2014年國務院出臺了國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要，著力推動中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，在關鍵材料領域形成突破，開發(fā)大尺寸硅片等關鍵材料，加快產(chǎn)業(yè)化進程，增強產(chǎn)業(yè)配套能力；2017年工信部出臺的新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南，明確提出加強大尺寸硅材料、大尺寸碳化硅單晶、高純金屬及合金濺射靶材生產(chǎn)技術研發(fā)，加快高純特種電子氣體研發(fā)

26、及產(chǎn)業(yè)化，解決極大規(guī)模集成電路材料制約；工信部出臺的重點新材料首批次應用示范指導目錄（2021版），將8-12英寸硅單晶拋光片、8-12英寸硅單晶外延片確定為先進半導體材料；2020年，國務院出臺的新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展的若干政策，從財稅、投融資、研發(fā)開發(fā)、進出口、人才、知識產(chǎn)權、市場應用和國際合作八個方面制定相關政策，進一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質量；國務院2016至2022年歷年政府工作報告中均明確提出了促進科技創(chuàng)新、發(fā)揮創(chuàng)新驅動等。國務院及各相關部委的相關政策支持為中國集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展創(chuàng)造了良好的政策環(huán)境。3、芯片制造

27、企業(yè)等積極擴產(chǎn)帶動半導體硅片需求的增長在終端應用市場的增長背景下，全球知名的晶圓代工廠商和IDM廠商等芯片制造企業(yè)開始加大投入擴大產(chǎn)能，臺積電、三星、英特爾均推出了擴產(chǎn)計劃。根據(jù)SEMI統(tǒng)計，到2022年全球將新擴建29座晶圓廠，其中2021年開始投建19座，2022年開始投建10座。中國大陸方面，以長江存儲、合肥長鑫為代表的中國大陸存儲器廠商也迅速擴產(chǎn)。此外中芯國際、華虹半導體、士蘭微、華潤微等晶圓代工廠及IDM廠商均在推進產(chǎn)能爬坡、擴產(chǎn)。以中芯國際為例，截至2022年6月末，中芯國際在上海、北京、深圳各有一座12英寸晶圓廠處于建設過程中。受益于中國大陸芯片制造企業(yè)產(chǎn)能的擴張，并基于半導體產(chǎn)

28、業(yè)鏈本土化的考慮，有望直接帶動對國產(chǎn)半導體硅片需求的增長，國產(chǎn)半導體硅片出貨面積有望加速增長。4、12英寸半導體硅片國產(chǎn)替代空間廣闊從硅片尺寸需求來看，當前8英寸、12英寸半導體硅片需求旺盛。根據(jù)SEMI預測，保守預計2020年至2024年全球8英寸半導體硅片出貨量增幅或高于20%，12英寸半導體硅片市場份額同樣保持增長，2022年市占率或增加至70%。在中國大陸市場，12英寸半導體硅片絕大部分均來自進口，目前中國大陸掌握且能實現(xiàn)12英寸半導體硅片量產(chǎn)的企業(yè)較少，12英寸半導體硅片國產(chǎn)替代空間廣闊。營銷調研的步驟營銷調研的過程，通常包括五個步驟：確定問題與調研目標、擬定調研計劃、收集信息、分析

29、信息、提交報告。（一）確定問題與調研目標為保證營銷調研的成功和有效，首先要明確所要調研的問題，既不可過于寬泛，也不宜過于狹窄，要有明確的界定并充分考慮調研成果的實效性。其次，在確定問題的基礎上，提出特定調研目標。（二）擬定調研計劃設計能夠有效地收集所需要的信息的計劃，包括概述資料來源、調研方法和工具等。由于收集第一手資料花費較大，調研通常從收集第二手資料開始，必要時再采用各種調研方法收集第一手資料，也可以從企業(yè)外部的商業(yè)公司購買有關資料。調查表和儀器是收集第一手資料采用的主要工具。抽樣計劃決定三方面的問題：抽樣單位指確定調查的對象，抽樣范圍指確定樣本的多少，抽樣程序則是指如何確定受訪者的過程。

30、接觸方法是指如何與調查對象接觸的問題。（三）收集信息在擬定調研計劃后，可由本企業(yè)調研人員承擔收集信息的工作，也可委托調研公司收集。面談訪問必須爭取被訪問者的友好和真誠合作，才能收集到有價值的第一手資料。進行實驗調查時，調研人員必須注意使實驗組和控制組匹配協(xié)調，在調查對象匯集時避免其相互影響，并采用統(tǒng)一的方法對實驗進行處理和對外來因素進行控制。（四）分析信息從已獲取的有關信息中提煉出適合調研目標的調查結果。在分析過程中，首先要明確這些信息數(shù)據(jù)是依據(jù)何種尺度進行測定、加工的，然后借助多變量統(tǒng)計技術將數(shù)據(jù)中潛在的各種關系揭示出來，還可將數(shù)據(jù)資料列成表格，制定一維和二維的頻率分布，對主要變量計算其平均

31、數(shù)和衡量離中趨勢。（五）提交報告調研人員向營銷主管提出與進行決策有關的主要調查結果。調研報告應力求簡明、準確、完整、客觀，為科學決策提供依據(jù)。如能使管理決策減少不確定因素，則此項營銷研究就是富有成效的。半導體及半導體行業(yè)介紹半導體是指在常溫下導電性能介于絕緣體與導體之間的材料。常見的半導體包括硅、鍺等元素半導體及砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅等化合物半導體。半導體產(chǎn)業(yè)以半導體材料和設備產(chǎn)業(yè)為依托，主要包括設計、制造和封裝測試等制造環(huán)節(jié)。根據(jù)WSTS分類標準，半導體產(chǎn)品主要可分為集成電路、分立器件、傳感器與光電子器件四種類別，并廣泛應用于移動通信、計算機、云計算、大數(shù)據(jù)、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)電

32、子、人工智能、軍事太空、虛擬現(xiàn)實、LED和智能穿戴等行業(yè)。半導體產(chǎn)業(yè)在保障國家安全、促進國民經(jīng)濟增長過程中起到了基礎性、決定性作用，而半導體材料產(chǎn)業(yè)得益于其較高的附加值和對整個電子信息產(chǎn)業(yè)的支撐作用，是整個半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石。整合營銷傳播（一）整合營銷傳播的含義1992年，全球第一部整合營銷傳播（IMC）專著整合營銷傳播在美國問世，其作者是美國西北大學教授唐舒爾茨及其合作者斯坦，利田納本、羅伯特，勞特朋。唐E.舒爾茨關于整合營銷傳播的定義是：“整合營銷傳播是一種戰(zhàn)略性經(jīng)營流程，用于長期規(guī)劃、發(fā)展、執(zhí)行并用于評估那些協(xié)調一致的、可衡量的、有說服力的品牌傳播計劃，是以消費者、客戶、潛在客戶和其他

33、內外相關目標群體為受眾的”。按照喬治貝爾奇和邁克爾貝爾奇對唐E.舒爾茨定義的理解，“整合營銷傳播是一種戰(zhàn)略性的商業(yè)流程，用來規(guī)劃、開拓、執(zhí)行和評估具備可協(xié)調、可測量、具有說服性和持續(xù)性的品牌傳播（溝通）計劃，該計劃的目標是建立與消費者、中間商、潛在消費者、雇員、合作伙伴及其他相關的內部和外部的目標受眾的溝通，產(chǎn)生短期的收益回報，并建立長期的品牌與股東價值”。美國廣告公司協(xié)會（4As）定義：“整合營銷傳播計劃的概念，是指在評估如大眾廣告、直接反應廣告、銷售促進以及公共關系等多種傳播工具的重要作用時，更充分認識到將這些工具綜合運用所帶來的附加價值，即整合運用后所帶來的信息的清晰度、持續(xù)性和傳播影響

34、力的最大化”?？梢?，整合營銷傳播理論的內涵是以消費者為核心，綜合、協(xié)調使用各種傳播方式，以統(tǒng)一的目標和統(tǒng)一的傳播形象，傳遞一致的信息，實現(xiàn)與消費者溝通，迅速樹立品牌在消費者心中的地位，建立長期的關系，更有效地達到品牌傳播和產(chǎn)品銷售的營銷目標。亦即，整合營銷傳播是整合各種促銷工具，如廣告、人員推銷、公關、銷售促進、直復營銷等，使其發(fā)揮更大的功效的活動過程。（二）整合營銷傳播中受眾接觸的促銷工具整合營銷傳播的一個關鍵因素是營銷企業(yè)必須了解各類溝通或促銷工具，并知曉如何使用它們來傳遞公司或品牌信息。這就客觀要求營銷企業(yè)必須明晰每種消費者能夠接觸到的促銷工具與目標受眾溝通時的價值所在以及它們如何能夠形

35、成一個有效的整合營銷傳播方案。（三）整合營銷傳播計劃過程在制定整合營銷傳播策略的過程中，營銷企業(yè)需要結合各種促銷組合要素，平衡每一個要素的優(yōu)勢和劣勢以產(chǎn)生最有效的傳播計劃。可以說，整合營銷傳播管理實際上就是與目標受眾進行有效傳播的過程，包括策劃、執(zhí)行、評估和控制各種促銷組合要素。整合營銷傳播方案的制定者必須決定促銷組合中各要素的角色和功能，為每種要素制定正確的策略，確定它們如何進行整合，為實施進行策劃，考慮如何評估所取得的成果，并進行必要的調整。營銷傳播只是整體營銷計劃和方案的一部分，因此必須能夠融合其中。半導體行業(yè)發(fā)展情況半導體行業(yè)市場規(guī)模總體呈波動上升趨勢，主要受宏觀經(jīng)濟、下游應用需求以及

36、自身產(chǎn)能庫存等因素的影響。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2011年至2021年，全球半導體行業(yè)銷售額從2,995.21億美元增長至5,558.93億美元，銷售額增長85.59%；其中2021年全球半導體行業(yè)銷售額較2020年增長26.23%，為2010年以來的年度最大漲幅。根據(jù)WSTS預測數(shù)據(jù)顯示，2022年全球半導體行業(yè)市場規(guī)?？傮w將繼續(xù)保持增長，預計將增長10.37%至6,135.23億美元。全球半導體行業(yè)市場規(guī)模波動上升的同時，得益于半導體制造產(chǎn)能重心的轉移、政府政策扶持等多重影響，中國半導體行業(yè)市場規(guī)模呈現(xiàn)持續(xù)增長趨勢。特別是2021年，國內宏觀經(jīng)濟運行良好。根據(jù)中國半導體協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2021年

37、度中國半導體市場規(guī)模首次突破萬億，達到10,458.30億元，同比增長18.20%。中國大陸半導體市場規(guī)模雖然不斷增長，但由于中國大陸半導體行業(yè)起步晚、基礎薄弱、國產(chǎn)化程度低等原因，中國大陸半導體行業(yè)市場進出口仍處于出口逆差，中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)進口替代仍然有很大的空間。根據(jù)海關總署統(tǒng)計的中國大陸集成電路行業(yè)進出口金額數(shù)據(jù)，2021年度進口金額為4,325.54億美元，出口金額為1,537.90億美元，出口逆差金額達2,787.65億美元，出口逆差金額較2020年繼續(xù)擴大。目標市場戰(zhàn)略目標市場是企業(yè)打算進入的細分市場，或打算滿足的、具有某種需求的顧客群體，對市場進行細分之后，企業(yè)面對許多不同的子

38、市場，就要進行恰當?shù)脑u價，結合自身的資源和目標選擇合適的目標市場戰(zhàn)略（一）目標市場戰(zhàn)略的類型1、無差異性營銷戰(zhàn)略指企業(yè)把整體市場看作一個大目標市場，不進行細分，用一種產(chǎn)品、統(tǒng)一的市場營銷組合對待整體市場實行此戰(zhàn)略的企業(yè)基于兩種不同的指導思想。一種是從傳統(tǒng)的產(chǎn)品觀念出發(fā)，強調需求的共性，漠視需求的差異，因此企業(yè)為整體市場生產(chǎn)標準化產(chǎn)品，并實行無差異的市場營銷戰(zhàn)略。從20世紀初開始，美國福特公司僅靠著T型車款車型和一種顏色（黑色）占領了美國市場，至1914年時，福特汽車已經(jīng)占有了美國一半的市場份額和較大的海外市場在大量生產(chǎn)，大量銷售的產(chǎn)品導向時代，企業(yè)多數(shù)采用無差異性營銷戰(zhàn)略經(jīng)營，實行無差異戰(zhàn)略的

39、另一種思想是企業(yè)經(jīng)過市場調查，認為某些特定產(chǎn)品的需求大致相同或較少差異，比如食鹽，因此可以采用大致相同的市場營銷策略，從這個意義上講，它符合現(xiàn)代市場營銷理念。采用無差異性營銷戰(zhàn)略的最大優(yōu)點是成本的經(jīng)濟性。大批量的生產(chǎn)、銷售，必然降低產(chǎn)品單位成本；無差異的廣告宣傳可以減少促銷費用；不進行市場細分，相應減少了市場調研、產(chǎn)品研制與開發(fā)以及制定多種市場營銷戰(zhàn)略、戰(zhàn)術方案等帶來的成本開支。但是，無差異性營銷戰(zhàn)略對市場上絕大多數(shù)產(chǎn)品是不適宜的，因為消費者的需求偏好具有極其復雜的層次，某種產(chǎn)品或品牌受到市場普遍歡迎的情況很少，即便一時能贏得某市場，如果競爭企業(yè)都如此仿照，就會造成市場上某個局部競爭非常激烈，

40、而其他部分的需求卻未得到滿足，例如20世紀70年代以前，美國一大汽車公司都堅信美國人喜歡大型豪華的轎車，共同追求這一大的目標市場，采用無差異性市場營銷戰(zhàn)略70年代能源危機發(fā)生之后，需求發(fā)生了變化，消費者越來越喜歡小型、輕便、省油的小型轎車，而美國三大汽車公司都沒有意識到這種變化，更沒有適當?shù)卣{整營銷戰(zhàn)略，致使大轎車市場競爭“白熱化”，而小型轎車市場卻被忽略，日本汽車公司在這種情況下乘虛而入。2、差異性營銷戰(zhàn)略差異性市場營銷戰(zhàn)略把整體市場劃分為若干需求與愿望大致相同的細分市場，然后根據(jù)企業(yè)的資源及營銷實力，分別為各個細分市場制定不同的市場營銷組合?；蛘哒f，企業(yè)多個營銷組合共同發(fā)展，不同的營銷組合

41、服務于不同的細分市場。采用差異性市場營銷戰(zhàn)略的最大優(yōu)點，是有針對性地滿足具有不同特征的顧客群，提高產(chǎn)品的競爭能力。以保潔公司為例，作為世界最大的消費品公司之一，其在中國市場根據(jù)不同目標市場及訴求推出了相應品牌。但是，這種戰(zhàn)略也會由于產(chǎn)品品種、銷售渠道、廣告宣傳的擴大化與多樣化，致使市場營銷費用大幅度增加。所以無差異性營銷戰(zhàn)略的優(yōu)勢，基本上也是差異性市場戰(zhàn)略的劣勢，只有能在總量上擴大銷售才有意義。因此，企業(yè)在市場營銷中有時需要“反細分”或“擴大顧客的基數(shù)”，作為對差異性營銷戰(zhàn)略的補充和完善。3、集中性市場戰(zhàn)略集中性市場戰(zhàn)略是將整體市場分割為若干細分市場后，只選擇其中一個或少數(shù)細分市場為目標市場，

42、開發(fā)相應的市場營銷組合，實行集中營銷。其指導思想是把人、財、物集中于某一個細分市場，或幾個性質相似的小型市場歸并的細分市場。不求在較多的細分市場組成的目標市場上占有較小的份額，而要在少數(shù)或較小的目標市場上得到較大的市場份額。集中性市場戰(zhàn)略也稱“彌隙”戰(zhàn)略，即彌補市場空隙的意思。它適合資源較少的小企業(yè)。這些小企業(yè)與大企業(yè)硬性抗衡，往往弊多于利，因而必須尋找對自己有利的微觀生存環(huán)境。借用“生態(tài)學”的理論解釋，生物的發(fā)展必須找到一個其他生物不會占領、不會與之競爭，而自己卻有適應本能的微觀生存環(huán)境。也就是說，如果小企業(yè)能避開大企業(yè)競爭激烈的市場，選擇一兩個能夠發(fā)揮自己技術、資源優(yōu)勢的小市場，往往容易成

43、功。由于目標集中，可以大大節(jié)省營銷費用和增加盈利；又由于生產(chǎn)、銷售渠道和促銷的專業(yè)化，也能更好地滿足這部分特定消費者的需求，企業(yè)易于取得優(yōu)越的市場地位。這一戰(zhàn)略的不足是經(jīng)營者承擔風險較大。如果目標市場的需求突然發(fā)生變化，目標消費者的興趣突然轉移（這種情況多發(fā)生于時髦商品），或是市場上出現(xiàn)了強有力的競爭對手，企業(yè)就可能陷入困境。（二）選擇目標市場營銷戰(zhàn)略的條件1、企業(yè)能力企業(yè)能力是指企業(yè)在生產(chǎn)、技術、銷售、管理和資金等方面力量的總和。如果企業(yè)力量雄厚，且市場營銷管理能力較強，即可選擇差異性營銷戰(zhàn)略或無差異性營銷戰(zhàn)略。如果企業(yè)能力有限，則宜選擇集中性營銷戰(zhàn)略。2、產(chǎn)品同質性同質性產(chǎn)品主要表現(xiàn)在一些

44、未經(jīng)加工的初級產(chǎn)品上，如水力、電力、石油等，雖然產(chǎn)品在品質上或多或少存在差異，但用戶一般不加區(qū)分或難以區(qū)分。因此，同質性產(chǎn)品競爭主要表現(xiàn)在價格和提供的服務水平上。該類產(chǎn)品適于采用無差異戰(zhàn)略。而對服裝、家用電器、食品等異質性需求產(chǎn)品，可根據(jù)企業(yè)資源力量，采用差異性營銷戰(zhàn)略或集中性營銷戰(zhàn)略。3、產(chǎn)品生命周期階段新產(chǎn)品上市往往以較單一的產(chǎn)品探測市場需求，產(chǎn)品價格和銷售渠道基本上單一化，因此新產(chǎn)品在引入階段可采用無差異性營銷戰(zhàn)略。產(chǎn)品進入成長或成熟階段，競爭加劇，同類產(chǎn)品增加，再用無差異經(jīng)營就難以奏效，所以改為差異性或集中性營銷戰(zhàn)略效果更好。4、市場的類同性如果顧客的需求、偏好較為接近，對市場營銷刺激

45、的反應差異不大，可采用無差異性營銷戰(zhàn)略；否則，應采用差異性或集中性營銷戰(zhàn)略。5、競爭者戰(zhàn)略如果競爭對手采用無差異性營銷戰(zhàn)略，企業(yè)選擇差異性或集中性營銷戰(zhàn)略有利于開拓市場，提高競爭能力。如果競爭者已采用差異性戰(zhàn)略，則不應采取無差異戰(zhàn)略與其競爭，可以選擇對等的或更深層次的市場細分戰(zhàn)略或集中化營銷戰(zhàn)略。（三）選擇目標市場營銷戰(zhàn)略應注意的問題1、細分市場之間的聯(lián)合與歸并當企業(yè)實施差異性市場戰(zhàn)略，選擇若干數(shù)目的細分市場作為目標市場時，應密切關注各細分市場之間的關聯(lián)性。根據(jù)某些單一的細分市場之間在原材料采購、制造設備以及銷售渠道方面有較多的共同性，可重新設計組合歸并為新的細分市場，其銷售場所的裝飾、倉儲等

46、成本會隨著產(chǎn)品品種或數(shù)量的增多而降低。2、有計劃有步驟地進入各細分市場當某個企業(yè)已確定將若干個細分市場作為目標市場時，應有計劃、有步驟地逐個進入每一個細分市場，進入的時間順序企業(yè)應該做到嚴格保密，特別是不能讓競爭者了解到企業(yè)進入各細分市場的計劃方案。當然，逐個進入的步驟和順序并不是一成不變的，很大程度上應視競爭對手的策略而定。這對企業(yè)有兩點好處：一是可以減少競爭，發(fā)揮企業(yè)的優(yōu)勢，集中力量進入競爭者尚未進入或本企業(yè)具有優(yōu)勢的細分市場，大大增強獲勝的可能性，獲得對單一細分市場進行集中營銷的好處。二是可以減少風險。企業(yè)在第一個細分市場取得經(jīng)驗的基礎上，可以靈活地采取產(chǎn)品專業(yè)化、市場專業(yè)化或選擇專業(yè)化

47、的戰(zhàn)略進入第二個細分市場，如此逐步推進，使企業(yè)獲得穩(wěn)步成長。例如中國的中成藥在進行國際化時，就是采取逐步推進的進入戰(zhàn)略，首先從最容易的東南亞市場進入，推行中成藥、中藥材出口并舉的策略，接著通過產(chǎn)品注冊的方式進入日韓市場，最后通過保健食品、非處方藥的方式進入美國市場。如果企業(yè)面臨的是一個封閉型市場，顯然，其市場進入計劃會遇到許多有形和無形的障礙。在此情況下，企業(yè)要運用大市場營銷中權力與公共關系這兩個特殊手段，開展“大市場營銷”，找出進入該市場的有效途徑，在此基礎上再開展常規(guī)的市場營銷。3、目標市場的社會責任目標市場的選擇有時會引起公眾責任，營銷者經(jīng)常容易從弱勢群體（如兒童及貧困人群）處獲得不公平

48、的利益，或促銷有潛在危害的產(chǎn)品。例如，麥當勞也被指責向低收入的城市居民推出高脂肪、多鹽的食品。在目標市場上，不僅要考慮公司的利益，還要考慮目標顧客的利益，采用恰當?shù)姆绞胶蛢热萃其N，往往可以在獲得利潤的同時，更多地得到來自社會的認可。例如，高露潔公司的兒童高露潔牙膏的廣告使得孩子們刷牙的時間更長和更經(jīng)常，這在獲得家長認可和青昧的同時也達到了穩(wěn)定客戶群體的作用。面臨的挑戰(zhàn)1、全球半導體硅片龍頭企業(yè)競爭力強半導體硅片行業(yè)行業(yè)集中度比較高，由于半導體硅片行業(yè)技術難度高、研發(fā)周期長、客戶認證周期長等特點，率先掌握先進技術的全球龍頭半導體硅片制造商占據(jù)著絕大部分的市場份額，已經(jīng)形成良好的規(guī)模效應，在技術、

49、價格等方面具有很強的競爭力。中國大陸半導體硅片企業(yè)起步晚、技術積累較少，整體規(guī)模偏小，很難在短期內撼動全球龍頭企業(yè)的市場地位。2、高端技術人才稀缺半導體硅片的研發(fā)和生產(chǎn)過程較為復雜，涉及物理、化學、材料學等多學科領域交叉，因此需要具備綜合專業(yè)知識和豐富生產(chǎn)經(jīng)驗的復合型人才。由于中國大陸在半導體產(chǎn)業(yè)起步較晚，具有較高專業(yè)知識背景、研發(fā)能力和經(jīng)驗積累的專業(yè)人才缺乏。盡管近年來高校和科研機構對相關人才的培養(yǎng)力度已逐漸加大，但人才匱乏的情況依然普遍存在，加上高端技術人才的培養(yǎng)周期較長，對短期內中國大陸半導體硅片行業(yè)的發(fā)展形成了較大的挑戰(zhàn)。半導體硅片行業(yè)發(fā)展情況及未來發(fā)展趨勢1、半導體硅片介紹及主要種類

50、（1）半導體硅片簡介硅是常見的半導體材料之一。硅元素在地殼中含量約27%，僅次于氧元素。硅元素以二氧化硅和硅酸鹽的形式大量存在于沙子、巖石、礦物中，儲量豐富并且易于取得。二氧化硅經(jīng)過化學提純，成為多晶硅。多晶硅根據(jù)其純度由低到高，一般可以分為冶金級、太陽能級和半導體級。其中，半導體級多晶硅的硅含量最高，一般要求達到9N至11N，是生產(chǎn)半導體硅片的基礎原料。半導體級多晶硅通過在單晶爐內的晶體生長，生成單晶硅棒，這個過程稱為晶體生長。半導體硅片則是指由單晶硅棒切割而成的薄片。下游在硅片上進行光刻、刻蝕、離子注入等后續(xù)加工。（2）半導體硅片的主要種類半導體硅片的尺寸（以直徑計算）主要有2英寸（50m

51、m）、3英寸（75mm）、4英寸（100mm）、5英寸（125mm）、6英寸（150mm）、8英寸（200mm）與12英寸（300mm）等規(guī)格，半導體硅片正在不斷向大尺寸的方向發(fā)展。硅片的尺寸越大，在單片硅片上制造的芯片數(shù)量就越多，單位芯片的成本隨之降低。另一方面，硅片的尺寸越大，在圓形硅片上制造矩形芯片造成的邊緣無法被利用的損失會越小，有利于進一步降低芯片的成本。以12英寸和8英寸半導體硅片為例，12英寸半導體硅片的面積為8英寸半導體硅片面積的2.25倍，但在同樣的工藝條件下，12英寸半導體硅片可使用率（衡量單位硅片可生產(chǎn)的芯片數(shù)量的指標）是8英寸半導體硅片的2.5倍左右。但是自12英寸半導

52、體硅片研發(fā)成功以后，由于尺寸繼續(xù)擴大的全產(chǎn)業(yè)鏈投資和研發(fā)成本過大，半導體硅片產(chǎn)業(yè)尚未向更大尺寸發(fā)展。目前，全球市場主流的產(chǎn)品是8英寸、12英寸半導體硅片。半導體硅片的尺寸越大，相應半導體硅片生產(chǎn)線的投資規(guī)模越大，對半導體硅片企業(yè)的生產(chǎn)技術、設備、材料、工藝的要求越高。從下游適配的應用領域來看，8英寸及以下半導體硅片的需求主要來源于功率器件、電源管理器、非易失性存儲器、MEMS、顯示驅動芯片與指紋識別芯片等，終端應用領域主要為移動通信、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)電子等；12英寸半導體硅片的需求主要來源于存儲芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、高性能FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）與ASIC（專用集成電路

53、），終端應用主要為智能手機、計算機、云計算、人工智能、SSD（固態(tài)存儲硬盤）等較為高端的應用領域。根據(jù)制造工藝分類，半導體硅片主要可以分為拋光片、外延片與SOI硅片。單晶硅錠經(jīng)過切割、研磨和拋光處理后得到拋光片，拋光片是單面或者雙面被拋光成原子級平坦度的硅片。隨著集成電路制程向更先進、更精細化的方向發(fā)展，光刻機的景深也越來越小，硅片上極其微小的高度差都會使集成電路布線圖發(fā)生變形、錯位，這對硅片表面平整度提出了苛刻的要求。此外，硅片表面顆粒度和潔凈度對半導體產(chǎn)品的良品率也有直接影響。拋光工藝可去除加工表面殘留的損傷層，實現(xiàn)半導體硅片表面平坦化，并進一步減小硅片的表面粗糙度以滿足芯片制造工藝對硅片

54、平整度和表面顆粒度的要求。拋光片可直接用于制作半導體器件，也可作為外延片和SOI硅片的襯底材料。根據(jù)半導體硅片中硼、磷、砷、銻等元素的摻雜濃度不同，半導體拋光片還可以進一步劃分為輕摻拋光片和重摻拋光片，摻雜越多，電阻率越低。輕摻拋光片主要用于集成電路領域，重摻拋光片主要用于功率器件等領域。重摻拋光片通常經(jīng)過后續(xù)外延加工后再進行下游應用，而輕摻拋光片通?？芍苯佑糜谙掠螒?，因此，輕摻拋光片的技術難度和對產(chǎn)品質量的要求更高。拋光片經(jīng)過外延生長形成外延片。外延是通過化學氣相沉積的方式在拋光面上生長一層或多層具有特定摻雜類型、電阻率、厚度和晶格結構的新硅單晶層。外延技術可以減少硅片中因晶體生長產(chǎn)生的缺

55、陷，具有更低的缺陷密度和氧含量。外延片常在CMOS電路中使用，如通用處理器芯片、圖形處理器芯片等，由于外延片相較于拋光片含氧量、含碳量、缺陷密度更低，提高了柵氧化層的完整性，改善了溝道中的漏電現(xiàn)象，從而提升了集成電路的可靠性。除此之外，通常在低電阻率的硅襯底上外延生長一層高電阻率的外延層，應用于二極管、IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）等功率器件的制造。功率器件常用在大功率和高電壓的環(huán)境中，硅襯底的低電阻率可降低導通電阻，高電阻率的外延層可以提高器件的擊穿電壓。外延片提升了器件的可靠性，并減少了器件的能耗，因此在工業(yè)電子、汽車電子等領域廣泛使用。SOI硅片即絕緣體上硅，是常見的硅基材料之一，其核心

56、特征是在頂層硅和支撐襯底之間引入了一層氧化物絕緣埋層。SOI硅片適合應用在要求耐高壓、耐惡劣環(huán)境、低功耗、集成度高的芯片上，如射頻前端芯片、功率器件、傳感器以及硅光子器件等芯片產(chǎn)品。2、半導體硅片行業(yè)發(fā)展情況（1）全球半導體硅片產(chǎn)業(yè)鏈半導體硅片是芯片制造的核心關鍵材料，且在芯片制造材料成本中占比較高。半導體硅片企業(yè)的下游客戶是芯片制造企業(yè)，包括晶圓代工廠商和IDM廠商。下游行業(yè)應用覆蓋計算、無線通信、消費電子、汽車電子、工業(yè)電子、存儲和有線通信等。（2）行業(yè)競爭格局及發(fā)展趨勢半導體硅片行業(yè)市場集中度比較高，由于半導體硅片行業(yè)技術難度高、研發(fā)周期長、客戶認證周期長等特點，率先掌握先進技術的少數(shù)企

57、業(yè)占據(jù)著絕大部分的市場份額。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2018年至2020年，信越化學、SUMCO、環(huán)球晶圓、SiltronicAG、SKSiltron國際龍頭半導體硅片制造商合計占有市場份額分別為92.57%、90.75%和86.61%。雖然當前國際龍頭半導體硅片制造商占有的市場份額很高，但隨著中國大陸半導體硅片企業(yè)的積極擴產(chǎn)，市場份額正在快速提升。此外，中國大陸正在成為全球半導體產(chǎn)能第三次擴張的重要目的地。隨著晶圓廠產(chǎn)能緊缺，中國大陸晶圓代工廠中芯國際、華虹半導體，中國臺灣地區(qū)晶圓代工廠臺積電、聯(lián)華電子股份有限公司等晶圓廠接連在中國大陸擴產(chǎn)、建廠，加速國內半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展和布局，中國大陸半導體硅片制

58、造商也將獲得前所未有的發(fā)展機遇。（3）全球半導體硅片市場規(guī)模與發(fā)展趨勢半導體行業(yè)與全球宏觀經(jīng)濟形勢和終端市場需求緊密相關。2011年至2013年，全球經(jīng)濟逐漸復蘇但依舊較為低迷，半導體硅片行業(yè)亦隨之低速發(fā)展，2013年全球半導體硅片市場規(guī)模僅為75.4億美元。2014年受汽車電子及智能終端市場需求影響，2016年受傳統(tǒng)應用領域計算機、移動通信、固態(tài)硬盤、工業(yè)電子市場持續(xù)增長以及新興應用領域如人工智能、區(qū)塊鏈、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子的快速發(fā)展，半導體硅片市場規(guī)模不斷增長，自2018年開始連續(xù)突破百億美元市場規(guī)模。從全球半導體硅片出貨面積上分析，2011年至2018年，全球半導體硅片出貨面積一直保持增長

59、趨勢。雖然2019年受宏觀經(jīng)濟波動及半導體產(chǎn)業(yè)景氣度下降的影響，2019年度全球半導體硅片出貨面積出現(xiàn)暫時性下滑，但于2020年和2021年實現(xiàn)了回升。根據(jù)SEMI統(tǒng)計，2019至2021年，全球半導體硅片出貨面積分別為116.77億平方英寸、122.90億平方英寸以及140.17億平方英寸，全球半導體硅片出貨面積穩(wěn)定在高位水平。2020年和2021年，全球半導體硅片出貨面積同比增長分別為5.26%和14.05%。2011年至2016年，全球半導體硅片價格呈現(xiàn)下降趨勢，主要受12英寸大硅片的普及造成單位面積制造成本下降、全球半導體硅片廠商擴產(chǎn)導致的競爭加劇、下游終端市場需求低迷等因素的疊加影響

60、。2016年，隨著下游終端市場需求增加及新興終端市場規(guī)模的擴張，全球半導體硅片市場價格止跌反彈。根據(jù)SEMI統(tǒng)計，2019年至2021年，全球半導體硅片銷售單價分別為0.95美元/平方英寸、0.90美元/平方英寸以及0.98美元/平方英寸，銷售單價穩(wěn)定在較高水平。（4）全球各尺寸半導體硅片市場情況及發(fā)展趨勢全球半導體硅片市場最主流的產(chǎn)品規(guī)格為12英寸硅片和8英寸硅片，8英寸硅片出貨面積保持相對平穩(wěn)狀態(tài)，12英寸硅片出貨面積保持波動上漲。自2011年以來，6英寸及以下小尺寸硅片的需求持續(xù)存在，但受技術升級、大尺寸硅片供給增加等不利因素的影響，6英寸及以下小尺寸硅片出貨量基本維持在相對穩(wěn)定水平。近