PCB線路板銅箔、基材板料及其規(guī)范

1、PCB線路板銅箔、基材板料及其規(guī)范1、AramidFiber聚醯胺纖維此聚醯胺纖維系杜邦公司所開發(fā)，商品名稱為Kevelar其強度與軔性都非常好,可用做防彈衣、降落傘或魚網(wǎng)之纖維材料,并能代替玻纖而用于電路板之基材.日本業(yè)者曾用以制成高功能樹脂之膠片(TA-01)與基板(TL-01),其等熱脹系數(shù)(TCE)僅6ppm/C,Tg194C,在尺寸安定性上非常良好，有利于密距多腳SMD的焊接可靠度.2、BaseMaterial基材指板材的樹脂及補強材料部份,可當做為銅線路與導體的載體及絕緣材料.3、Bulge鼓起,凸出多指表面的薄層，受到內(nèi)在局部性壓力而向外鼓出，一般對銅皮的展性(Ductility

2、)進行試驗時，即使用加色的高壓液體,對其施壓而令銅皮凸起到破裂為止，稱BulgeTest.4、ButterCoat外表樹脂層指基板去掉銅皮之后,玻纖布外表的樹脂層而言.5、CatalyzedBoard,CatalyzedSubstrate(orMaterial)催化板材是一種CC-4(CopperComplexer#4)加成法制程所用的無銅箔板材，系由美國PCK公司在1964年所推出的.其原理是將具有活性的化學品,均勻的混在板材樹脂中,使“化學銅鍍層”能直接在板材上生長.目前這種全加成法的電路板,以日本日立化成的產(chǎn)量最多,國內(nèi)日立化成公司亦有生產(chǎn).6、Clad/Cladding披覆是以薄層金屬

3、披覆在其他材料的外表,做為護面或其他功用,電路板上游的基板(Laminates)即采用銅箔在基材板上披覆，故正式學名應稱為銅箔披覆積層板CCL”(CopperCladedLaminates),而大陸業(yè)者即稱其為“覆銅板”.7、Ceramics陶瓷主要是由黏土(Clay)、長石(Feldspar)及砂(Sand)三者混合燒制而成的絕緣材料,其種類及用途都非常廣泛,如插座、高壓絕緣礙子,或新式的電路板材(如日本富士通的62層板)等,其耐熱性良好、膨脹系數(shù)低、耐用性也不錯常用者有Alumina(三氧化二鋁),Beryllia(鈹土、氧化鈹Be0)及氧化鎂等多種單用或混合的材料.8、ColumnarS

4、tructure柱狀組織指電鍍銅皮(E.D.Foil)在高速鍍銅(1000ASF以上)中所出現(xiàn)的結(jié)晶組織而言，此種銅層組織之物性甚差，各種機械性能也遠不如正常速度鍍銅(25ASF)之無特定結(jié)晶組織的銅層,在熱應力中亦容易發(fā)生斷裂.9、CoefficientofThermalExpansion熱膨脹系數(shù)指各種物料在受熱后,其每單位溫度上升之間所發(fā)生的尺寸變化,一般縮寫簡稱CTE,但也可稱TCE.10、CopperFoil銅箔,銅皮是CCL銅箔基板外表所壓覆的金屬銅層.PCB工業(yè)所需的銅箔可由電鍍方式(Electrodeposited)，或以輾壓方式(Rolled)所取得，前者可用在一般硬質(zhì)電路板

5、后者則可用于軟板上.11、Composites,(CEM-1,CEM-3)復合板材指基板底材是由玻纖布及纖玻席(零散短纖)所共同組成的,所用的樹脂仍為環(huán)氧樹脂.此種板材的兩面外層，仍使用玻纖布所含浸的膠片(Prepreg)與銅箔壓合，內(nèi)部則用短纖席材含浸樹脂而成Web(網(wǎng)片)若其“席材”纖維仍為玻纖時，其板材稱CEM-3(CompositeEpoxyMaterial);若席材為紙纖時，則稱之為CEM-1.此為美國NEMA規(guī)范LI1-1989中所記載.12、Copper-lnvar-Copper(CIC)綜合夾心板Invar是一種含鎳4050%、含鐵5060%的合金，其熱脹系數(shù)(CTE)很低，又

6、不易生銹,故常用于卷尺或砝碼等產(chǎn)品，電子工業(yè)中常用以制做IC的腳架(LeedFrame).與另一種鐵鈷鎳合金Kovar齊名將Invar充做中層而于兩表面再壓貼上銅層使形成厚度比例為20/60/20之綜合金層板此板之彈性模數(shù)很低,可做為某些高階多層板的金屬夾心(MetalCore),以減少在X、Y方向的膨脹,讓各種SMD錫膏焊點更具可靠度不過這種具有夾心的多層板其重量將很重,在Z方向的膨脹反不易控制,熱脹過度時容易斷孔(見左圖).此金屬夾心板后來又有一種替代品“銅”(MoCu;70/30)板，重量較輕，熱脹性亦低，但價格卻較貴.13、CoreMaterial內(nèi)層板材,核材指多層板之內(nèi)層薄基板或一

7、般基板,除去外覆銅箔后之樹脂與補強材部份.14、DielectricBreakdownVoltage介質(zhì)崩潰電壓由兩導體及其間介質(zhì)所組成的電場,當其電場強度超過該介質(zhì)所能忍受的極限時(即兩導體之電位差增大到了介質(zhì)所能絕緣的極限),則將迫使通過介質(zhì)中的電流突然增大,此種在高電壓下造成絕緣失效的情形稱為“介質(zhì)崩潰”.而造成其崩潰的起碼電壓稱為“介質(zhì)崩潰電壓DielectricBreakdownVoltage”,簡稱潰電壓”.15、DielectricConstant,介質(zhì)常數(shù)是指每“單位體積”的絕緣物質(zhì),在每一單位之“電位梯度”下所能儲蓄“靜電能量”(ElectrostaticEnergy)的多寡

8、而言此詞尚另有同義字“透電率”(Permittivity日文稱為誘電率),由字面上較易體會其中含義.當絕緣板材之“透電率”愈大(表示品質(zhì)愈不好),而兩逼近之導線中有電流工作時,就愈難到達徹底絕緣的效果,換言之就愈容易產(chǎn)生某種程度的漏電.故絕緣材料的“介質(zhì)常數(shù)”(或透電率)要煎小煎好目前各板材中以鐵氟龍(PTFE),在1MHz頻率下所測得介質(zhì)常數(shù)的2.5為最好,FR-4約為4.7.16、DielectricStrength介質(zhì)強度指導體之間的介質(zhì),在各種高電壓下仍能夠維持正常絕緣功能,而尚不致出現(xiàn)“崩潰”,其所能維持的“最高電壓”(DielectricWithstandVoltage)稱為“介質(zhì)

9、強度”其實也就是前述“潰電壓”的另一種說法而已.17、Dielectric介質(zhì)是“介電物質(zhì)”的簡稱,原指電容器兩極板之間的絕緣物,現(xiàn)已泛指任何兩導體之間的絕緣物質(zhì)而言,如各種樹脂與配合的棉紙,以及玻纖布等皆屬之.18、DoubleTreatedFoil雙面處理銅箔指電鍍銅箔除在毛面(MatteSide)上進行純銅小瘤狀及鋅化處理，以增加附著力外，并于光面上(DrumSide)也進行此種瘤化處理，如此將可使多層板之內(nèi)層銅面不必再做黑化處理,并使尺寸更為安定,附著力也更好.但成本卻比一般單面處理者貴了很多.19、DrumSide銅箔光面電鍍銅箔是在硫酸銅液中以高電流密度(約1000ASF),于不銹

10、鋼陰極輪(Drum)光滑的“鈦質(zhì)胴面”上鍍出銅箔,經(jīng)撕下后的銅箔會有面向鍍液的粗糙毛面,及緊貼輪體的光滑胴面,后者即稱為“DrumSide”.20、Ductility展性在電路板工業(yè)中是指銅箔或電鍍銅層的一種物理性質(zhì),是一種帄面性的擴展能力,與延伸性(Elongation)合稱“延展性”一般銅層展性的測法，是在特定的設(shè)備上以液壓方式由內(nèi)向外發(fā)生推擠力量,令某一圓面銅箔向上鼓起突出,而測其破裂前的最高高度,即為其展性的數(shù)值此種展性試驗稱為“HydralicBuldgeTest”液壓鼓出試驗.21、Elongation延伸性,延伸率常指金屬在拉張力(Tension)下會變長，直到斷裂發(fā)生前其已伸長

11、的部份，所占原始長度之百分比,稱為延伸性.22、FlamePoint自燃點在無外來之明焰下,指可燃物料在高溫中瞬間引發(fā)同時自燃之最低溫度.23、FlammabilityRate燃性等級及指電路板板材之耐燃性的難燃性的程度在按既定的試驗步驟(如UL-94或NEMA的LI1-1988中的7.11所明定者)執(zhí)行樣板試驗之后，其板材所能達到的何種規(guī)定等級而言.實用中此字的含意是指”耐燃性”等級.24、G-10這是出自NEMA(NationalElectricalManufacturersAssociation,為美國業(yè)界一民間組織)規(guī)范“LI1-1989”1.7節(jié)中的術(shù)語，其最直接的定義是“由連續(xù)玻纖

12、所織成的玻纖布,與環(huán)氧樹脂粘結(jié)劑(Binder)所復合而成的材料”對于其板材”品質(zhì)而言,該規(guī)范指出在室溫中需具備良好的機械強度，且不論在干濕環(huán)境中,其電性強度都要很好.G-10與FR-4在組成上都幾手完全相同,其最大不同之處就是在環(huán)氧樹脂配方中的“耐燃”(FlameResistorRetardent)劑上G-10完全未加耐燃劑，而FR-4則大約加入20%重量比的“溴”做為耐燃劑，以便能通過LI-1-1989以及UL-94在V-0或V-1級的要求一般說來，所有的電路板客戶幾乎都對耐燃性很重視，故一律要求使用FR-4板材其實有得也有失,G-10在介質(zhì)常數(shù)及銅皮附著力上就比FR-4要好.但由于市場的

13、需求關(guān)系,目前G-10幾乎已經(jīng)從業(yè)界消失了.25、FlexuralStrength抗撓強度將電路板基材板,取其寬1吋，長2.56吋(按厚度而定)的樣片，在其兩端下方各置一支點,在其中央點連續(xù)施加壓力,直到樣片斷裂為止.迫使其斷裂的最低壓力強度稱為抗撓強度.此抗撓性強弱的表達,以板材之單位截面積中所能承受的力量,做為強度單位居要(Lbin2).抗撓強度是硬質(zhì)基板材料之重要機械性質(zhì)之一.此術(shù)語又可稱為FlexuralYieldStrength撓屈強度,其試驗條件如下:標示寬度長度支點施力厚度(吋)(吋)跨距速度(吋)(吋)(0吋/分)0.030or0.03112.50.6250.0250.060o

14、r0.0621310.0260.090or0.093400.120or0.1251420.0530.240or0.2500.5640.10626、HTE(HighTemperatureElongation)高溫延伸性在電路板工業(yè)中，指電鍍銅皮(EDFoil)在高溫中所展現(xiàn)的延伸性凡0.5oz或1oz銅皮在180C中,其延伸性能達到2.0%及3.0%以上時，則可按IPC-CF-150E歸類為HTE-TypeE之類級.27、HydraulicBulgeTest液壓鼓起試驗是對金屬薄層所具展性(Ductility)的一種試驗法所謂展性是指在帄面上X及Y方向所同時擴展的性能(另延伸性或延性Elonga

15、tion,則是指線性的延長而已)這種“液壓鼓起試驗”的做法是將待試的圓形金屬薄皮,蒙在液體擠出口的試驗頭上,再于金屬箔上另加一金屬固定環(huán),將金屬箔夾牢在試驗頭上.試驗時將液體由小口強力擠出,直接壓迫到金屬箔而迫其鼓起,直到破裂前所呈現(xiàn)的“高度值”,即為展性好壞的數(shù)據(jù).28、Hygroscopic吸濕性指物質(zhì)從空氣中吸收水氣的特性.29、Invar殷鋼是由63.8%的鐵,36%的鎳以及0.2%的碳所組成的合金,因其膨脹系數(shù)很低故又稱盡“不脹鋼”.在電子工業(yè)中可當做“繞線電阻器”中的電阻線.在電路板工業(yè)中,則可用于要求散熱及尺寸安定性嚴格的高級板類，如具有“金屬夾心層”(MetalCore)之復合

16、板，其中之夾心層即由Copper-Invar-Copper等三層薄金屬所粘合所組成的.LaminateVoid板材空洞；30、LaminationVoid壓合空洞指完工的基板或多層板中,某些區(qū)域在樹脂硬化后,尚殘留有氣泡未及時趕出板外,最后終于形成板材之空洞.此種空洞存在板材中,將會影響其結(jié)構(gòu)強度及絕緣性.若此缺陷不幸恰好出現(xiàn)在鉆孔的孔壁上時，則將形成無法鍍滿的破洞(PlatingVoid)，容易在下游組裝焊接時形成“吹孔”而影響焊錫性.又LaminationVoid則常指多層壓合時趕氣不及所產(chǎn)生的“空洞”.31、Laminate(s)基板、積層板是指用以制造電路板的基材板,簡稱基板.基板的構(gòu)

17、造是由樹脂、玻纖布、玻纖席,或白牛皮紙所組成的膠片(Prepreg)做為粘合劑層即將多張膠片與外覆銅箔先經(jīng)疊合再于高溫高壓中壓合而成的復合板材.其正式學名稱為銅箔基板CCL(CopperCladedLaminates).32、LossTangent(Tan6Df)損失正切本詞之同義字另有:LossFactor損失因素，DissipationFactor散失因素或“消耗因素”，與介質(zhì)損失DielectricLoss等.傳輸線(由訊號線、介質(zhì)層及接地層所共組成)中的訊號線,可傳播(Propagate)訊號(SignalorPulse)的能量(單位為分貝dB)此種傳播會多少透過周圍介質(zhì)而散失其能量到

18、接地層中去，即所謂的Loss.其散失程度的大小就是該介質(zhì)的“散失因素”.此詞最簡單的含意可說成介質(zhì)之“導電度”或“漏電度”,其數(shù)值愈低則板材的品質(zhì)愈好.一般專書與論文中對本術(shù)語均含糊帶過鮮有仔細說明,只有MIL-STD-429C的335詞條中才有較深入的探討即：所謂損失，是指絕緣板材“介質(zhì)相角的余切(TheCotangentofDielectricPhaseAngle)”或“介質(zhì)損角的正切”(ThePowerFactoristheSineDielectricLossAngle)J.在后續(xù)解說文字中段又加了一句：由于功率因素是介質(zhì)損角的正弦（ThePowerFactoristheSineDiel

19、ectricLossAngle）,故當介質(zhì)損角很小時，則散失因素將等于功率因素，事實上這種解說反而更是丈二金剛摸不著頭腦.以下為電磁學的觀點申述于后：任何導體與絕緣體均不可能絕對完美,因而當其傳導電流或傳播訊號（是一種電磁波）時,在功率上均會有所損失.“訊號線”在傳播高速訊號時,其鄰近介質(zhì)板材中的原子也將受到電場的影響而極化,出現(xiàn)電荷的移動（即電流）而有“導電”（漏電）的跡象.但因其數(shù)值很小且又接近導體表面,于是很快就又回到導體,使得介質(zhì)的“導電”幾乎衰減為零.但終究會造成少許能量的損失.現(xiàn)另以數(shù)學上的“復數(shù)”觀念說明如下:圖中就復數(shù)觀念，以橫軸代表實部（*即表電能失之可回復部分stored）

20、,以縱軸代表虛部（L即表電能失之不可回復部分lost）,6角即損角（LossAngle）,所謂“損失因素”或“消耗因素”,直接了當?shù)恼f就是“導體中所傳導的電能會向絕緣介質(zhì)中漏失,其不可回復部分對可回復部份之比值,就是板材的損失因素”此%*比值又可改頭換面如下，亦即:L/*=Tan6表示介質(zhì)的漏電程度%=Sin6表示導體的功率因素當”極小時，則Tan6將等于Sin633、MajorWeaveDirection主要織向指紡織布品之經(jīng)向（Warp），也就是朝承載軸所卷入或放出的布長方向，亦稱為機械方向.34、Mat席在電路皮工業(yè)中曾用于CEM-3（CompositeEpoxyMaterial）的復合

21、材料板材中間的GlassMat即為席的一種,是一種玻璃短纖在不規(guī)則交叉搭接下而形成的“不織布”,再經(jīng)環(huán)氧樹脂的含浸后,即成為CEM-3之板材.35、MatteSide毛面在電路板工業(yè)中系指電鍍銅箔（EDFoil）之粗糙面是在硫酸銅鍍液中以高電流密度（1000ASF以上）及陰陽極近距離下（0.125吋）,在其不銹鋼大轉(zhuǎn)胴的鈦面上所鍍出的銅層.其面對藥水的銅面,從巨觀下看似為無光澤的粗毛面,微觀下卻呈現(xiàn)眾多錐狀起伏不帄的外表.為了增加銅箔與底材之間的固著力起見,這種粗糙銅面還需再做更進一步的瘤化后處理,例如鍍鋅（TwTreatmant,呈灰色）或鍍黃銅（TcTreatment,呈深黃色）,更呈現(xiàn)許

22、多圓瘤疊羅漢狀之外形（如上右圖），統(tǒng)稱為“MatteSide”而EDFoil其密貼在轉(zhuǎn)胴之另一面,則稱為ShinySide光面或DrumSide胴面.36、MinorWeaveDirection次要織向是織布類其緯向（Fill）的另一說法,適常緯向紗數(shù)比經(jīng)向要少.37、ModulusofElasticity彈性系數(shù)在電路板工業(yè)中,是指基材板的相對性強韌度而言.當欲施加外力將基板試樣予以壓彎至某一程度時,其所需要的力量謂之“彈性系數(shù)”.通常此數(shù)值愈大時表示其材質(zhì)愈脆.38、NominalCuredThickness標示厚度是指雙面銅箔基板或多層板，當采用某種特定樹脂及流量的膠片（Prepreg）

23、,輕壓合硬化后所呈現(xiàn)的帄均厚度,用以當成參考者,稱“標示厚度”.39、Non-flammable非燃性是指電路板之耐燃板材當其接近高溫的火花(Spark咸燃著的火焰(Flame)時倘不致被點燃引起火苗，但并不表示其不具燃燒性(Combustible)也就是說板材仍然在高溫中會被緩緩燃燒,但卻不會出現(xiàn)明亮的火苗火舌的情形.40、PaperPhenolic紙質(zhì)酚醛樹脂(板材)是單面板基材的種主成分其中的白色牛皮紙稱為KraftPaper(Kraft在德文中是強固的意思),以此種紙材去吸收酚醛樹脂成為半硬化的膠片,再將多張膠片壓合在一起,便成為單面板的絕綠基材,通稱為PaperPhenolic.41

24、、Phenolic酚醛樹脂是各電路板基材中用量最大的熱固型(Thermosetted)樹脂,除可供單面板的銅箔基板用途外，也可做為廉價的絕緣清漆酚醛樹脂是由酚(Phenol)與甲醛(formalin)所縮合而成的其所交聯(lián)硬化而成的樹脂有Resole及Novolac兩種產(chǎn)品，前者多用于單面板的樹脂基材.42、Reinforcement補強物廣義上是指任何對產(chǎn)品在機械力量方面能夠加強的設(shè)施,皆可稱為補強物.在電路板業(yè)的狹義上則專指基材板中的玻璃布、不織布,或白牛皮紙等,用以做為各類樹脂的補強物及絕緣物.43、ResinCoatedCopperFoil背膠銅箔單面板的孔環(huán)焊墊因無孔銅壁做為補強,在波

25、焊中除予應付銅箔與基板間,因膨脹系數(shù)不同而出現(xiàn)的分力外,還要支持零件的重量與振動,迫使其附著力必須比正常銅箔毛面的抓地力還要更強才行.因而還要在粗糙的棱線毛面上另外加鋪一層強力的背膠,稱為“背膠銅箔”近年來多層板不但孔小線細層次增加，而且厚度也煎來煎薄,于是乃有新式增層法(BuildUpProcess)的出現(xiàn).背膠銅箔對此新制程極為方便,這種已有新意義的舊材料特稱之為“RCC”.44、ResinRichArea樹脂豐富區(qū),多膠區(qū)為了避免銅箔毛面上粗糙瘤狀的釘牙,與介質(zhì)常數(shù)較高的玻纖布接觸,而讓密集線路間的漏電(CAF,ConductiveAnodicFilament)得以減少起見，業(yè)者刻意在銅

26、箔的毛面上先行加涂一層背膠,以達上述之目的.這種背膠的成份與基材中的樹脂完全相同,使得銅箔與玻纖布之間的膠層(俗稱ButterCoat)，比一般由膠片所提供者更厚,特稱為ResinRichArea.45、ResinStarvedArea樹脂缺乏區(qū),缺膠區(qū)指板中某些區(qū)域,其樹脂含量不足,未能將補強玻纖布或牛皮紙完全含浸,以致出現(xiàn)局部缺乏樹脂或玻纖布曝露的情形.或在壓合作業(yè)時,由于膠流量過大,致其局部板內(nèi)膠量不足,亦稱為缺膠區(qū).46、Resistivity電阻系數(shù),電阻率指各種物料在其單位體積內(nèi)或單位面積上阻止電流通過的能力.亦即為電導系數(shù)或?qū)щ姸?Conductivity)之倒數(shù).47、Subs

27、trate底材,底板是一般通用的說法,在電路板工常中則專指無銅箔的基材板而言.48、TapeCasting帶狀鑄材是一種陶瓷混合電路板(Hybrid)其基材板之制造法,又稱為SlipCasting.系采濕式澆涂而成型的長帶狀薄材，由陶瓷所研細與調(diào)制的液態(tài)泥膏(Slurry)，經(jīng)過一種精密控制的扁帄出料口2。航0Blade)，擠涂于載體上成為帶狀濕材，經(jīng)烘干后即得各種尺寸的原材(厚度525mil),經(jīng)切割、沖孔與金屬化之后即得雙面板，也可將各薄層瓷板壓合與燒結(jié)成為多層板.49、Teflon鐵氟龍是杜邦公司一種碳氟樹脂的板材,即聚四氟乙烯(PTFEPoly-Tetra-Fluoro-Ethylen

28、e)類.此種樹脂之介質(zhì)常數(shù)甚低,在1MHz下測得僅2.2而已,即使再與介質(zhì)性質(zhì)不佳的玻纖布去組成板材(如日本松下電工的R4737)，尚可維持在2.67,仍遠低于FR-4的4.5此種介質(zhì)常數(shù)很低的板材，在超高頻率(3GHz30GHz)衛(wèi)星微波通信中,其訊號傳送所產(chǎn)生的損失及雜訊等都將大為減少,是目前其他板材所無法取代的特點.不過Teflon板材之化性甚為遲鈍，其孔壁極難活化在進行PTH之前，必須要用到一種含金屬鈉的危險藥品TetraEtch,才能對Teflon孔壁進行粗化,方使得后來的化學銅層有足夠的附著力,而能繼續(xù)進行通孔的流程.鐵氟龍板材尚有其他缺點，如Tg很低(19Q,膨脹系數(shù)太大(20p

29、pm/Q等，故無法進行細線路的制作.幸好通信板對布線密度的要求,遠遜于一般個人電腦的水準,故目前尚可使用.50、ThermalCoefficientofExpansion(TCE)熱膨脹系數(shù)指各種物質(zhì)每升高1C所出現(xiàn)的膨脹情形，但以CTE的簡寫法較為正式.51、Thermomechanicalanyalysis(TMA)熱機分析法是一種利用溫度上升而體積發(fā)生變化時,測量其微小線性膨脹的分析方法.例如取少量的板材樹脂粉末,即可利用TMA法分析其Tg點之所在.52、Thermount聚醯胺短纖席材是杜邦所開發(fā)一種纖維的商品名稱該芳香族聚醯胺類(PolyAmide)組成的有機纖維，通稱為Aramid

30、e纖維,現(xiàn)有商品Kevelar、Nomex及Thermount等三類,均已用于電子工業(yè).Kevelar是由長纖紡紗并織成布材者，可代替玻纖布含浸樹脂做成板材，尺寸安定性極好.另在汽車工業(yè)中也可用做輪胎的補強纖維其二為耐高溫(220Q質(zhì)地較密的布材Nomex，可制做空軍飛行衣或電性絕緣材料用途.Thermount則為新開發(fā)的“不織紙材”(Nonwoven),重量較FR-4輕約15,其尺寸甚為穩(wěn)定,有希望在微孔式MCM-L小板方面嶄露頭角.53、ThinCopperFoil薄銅箔銅箔基板表面上所壓附(Clad)的銅皮凡其厚度低于0.7mil0.002m/m或0.5oz者即稱為ThinCopperF

31、oil.54、ThinCore薄基板多層板的內(nèi)層板是由“薄基板”所制作，這種如核心般的ThinLminates,業(yè)界習慣稱為ThinCore，取其能表達多層板之內(nèi)板結(jié)構(gòu),且有稱呼簡單之便.55、ULSymbol”保險業(yè)試驗所”標志U.L是UnderwritersLaboratories,INC的縮寫，這是美國保險業(yè)者，所共同出資組成的大型實驗及試驗機構(gòu).成立于1894年,現(xiàn)在美國各地設(shè)有五處試驗中心,專對美國市場所銷售的各種商品,在其“耐燃”及“安全”兩方面把關(guān).但UL對產(chǎn)品本身的品質(zhì)好壞卻從不涉入,很多業(yè)者在其廣告資料中常加入“品質(zhì)合乎UL標準”等字樣，這是一項錯誤也是“半外行”者所鬧的笑話

32、.遠東地區(qū)銷美的產(chǎn)品,皆由UL在加州SantaClara的檢驗中心管轄.以電路板及電子產(chǎn)品來說，若未取得UL的認可則幾乎無法在美國市場亮相.UL般業(yè)務有三種，即:(1)列名服務(Listing);(2)分級服務(Classification);(3)零組件認可服務(Recognition).通常在電路板焊錫面所加注板子本身的制造商標記(Logo),及向UL所申請的專用符記等，皆屬第三類服務，其標志是以反形的R字再并入U字而成的記號又UL對各種工業(yè)產(chǎn)品，皆有文字嚴謹?shù)某晌囊?guī)范管理其耐燃性與PCB有關(guān)的是:“UL94”(TestforFlammability燃性試驗)，與“UL796”(PCB印刷

33、電路板與耐燃性).56、VoltageBreakdown(崩)潰電壓是指板子在層與層之間,或板面線路之間的絕緣材料,要能夠忍耐不斷增大的電壓,在定秒數(shù)內(nèi)不致造成絕緣的失效,其耐壓的上限數(shù)值謂之“潰電壓”.正式的術(shù)語應為“介質(zhì)可耐之電壓(DielectricWithstandingVoltage)其測試方法在美軍規(guī)范MIL-P-55110D的節(jié)中談到板材須能耐得住1000VDC經(jīng)30秒的考驗而商用規(guī)范IPC-RB-276的3.12.1節(jié)中也規(guī)定Qass2的板級應耐得住500VDC經(jīng)30秒的挑戰(zhàn);Class3板級也須耐得住1000VDC歷經(jīng)30秒的試煉.另外基板本身規(guī)范中也有“潰電壓”的要求.57

34、、Volumeresistivity體積電阻率也就是所謂的“比絕緣”(SpecificInsulation)值，指在三維各1cm的方塊絕緣體上啟其兩對面上所測得電阻值大小之謂也按MIL-S-13949/4D(1993.8.16公布)中規(guī)定(實做按IPC-TM-650之節(jié)之規(guī)定):*經(jīng)濕氣處理后，板材“體積電阻率”之下限為106megohm-cm*經(jīng)高溫(125Q處理后，板材體積電阻率”之下限為103megohm-cm58、WaterAbsorption吸水性指基板板材的“吸水性”，按MIL-S-13949/4D中規(guī)定，各種厚度的FR級板材(即NEMA同級代字之FR-4)，其等吸水性之上限各為:

35、20mil31mil:0.8%max32mil62mil:0.35%max63mil93mil:0.25%max94mil125mil:0.20%max126mil250mil:0.13%max所測試須按IPC-TM-650之法去進行;即試樣為2吋見方，各種厚度的板材邊緣須用400號砂紙磨帄試樣應先在105110C的烤箱中烘1小時,并于干燥器中冷卻到室溫后，精稱得到“前重”(W1).再浸于室溫的水中(231Q24小時,出水后擦干又精稱得“后重”(W2).由其增量即可求得對原板材吸水的百分比.板材的“吸水性”不可太大,以免造成在焊接高溫中的爆板，或造成板材玻纖束中遷移性的“漏電”，或“陽極性玻璃束之漏電”(CAFConductiveAnodicFilament)等問題.59、Watermark水印雙面板之基板板材中(RigidDoubleSide;通常有8層7628的玻纖布)，在第四層玻纖布的“經(jīng)向”上，須加印基板制造商的“標志”(Lo