產(chǎn)品包驗證主計劃模板

1、PAGE 產(chǎn)品包驗證產(chǎn)計劃 TOC o 1-3 h z HYPERLINK l _Toc113372227 1目的和范圍 PAGEREF _Toc113372227 h 1 HYPERLINK l _Toc113372228 2定義 PAGEREF _Toc113372228 h 1 HYPERLINK l _Toc113372229 3計劃概述 PAGEREF _Toc113372229 h 1 HYPERLINK l _Toc113372230 3.1關鍵技術要素 PAGEREF _Toc113372230 h 1 HYPERLINK l _Toc113372231 3.2計劃的交付件 P

2、AGEREF _Toc113372231 h 1 HYPERLINK l _Toc113372232 3.3計劃的關鍵日期和里程碑 PAGEREF _Toc113372232 h 1 HYPERLINK l _Toc113372233 3.4計劃成本（資源、資金投入和花費） PAGEREF _Toc113372233 h 1 HYPERLINK l _Toc113372234 3.5計劃依賴關系和問題點 PAGEREF _Toc113372234 h 1 HYPERLINK l _Toc113372235 3.6計劃的驗證策略 PAGEREF _Toc113372235 h 1 HYPERLI

3、NK l _Toc113372236 3.7計劃的風險、風險級別以及相應的風險規(guī)避措施 PAGEREF _Toc113372236 h 1 HYPERLINK l _Toc113372237 4產(chǎn)品包驗證計劃要素 PAGEREF _Toc113372237 h 1 HYPERLINK l _Toc113372238 5驗證計劃編制要素表 PAGEREF _Toc113372238 h 3 HYPERLINK l _Toc113372239 6本模板的目的 PAGEREF _Toc113372239 h 9 HYPERLINK l _Toc113372240 7使用方法 PAGEREF _Toc

4、113372240 h 9 HYPERLINK l _Toc113372241 8模板說明 PAGEREF _Toc113372241 h 10 HYPERLINK l _Toc113372242 9參考文檔 PAGEREF _Toc113372242 h 10注：通過插入目錄方式自動生成，推薦保留二級目錄。 第 PAGE 12頁 共 NUMPAGES 13頁目的和范圍概述計劃的目的、范圍和關鍵技術要素定義列出本文檔中所使用的術語和縮略語。可引用已有的數(shù)據(jù)字典，如沒有則需要在此列出。例如：參見數(shù)據(jù)字典.doc計劃概述關鍵技術要素計劃的交付件計劃的關鍵日期和里程碑計劃成本（資源、資金投入和花費）

5、計劃依賴關系和問題點計劃的驗證策略計劃的風險、風險級別以及相應的風險規(guī)避措施表2-1 風險列表序號風險類型風險要素/ 風險描述發(fā)生概率影響程度風險等級影響評估（盡量具體、量化，也包括風險觸發(fā)條件、與其它風險的相互關系等描述）負責人風險響應計劃產(chǎn)品包驗證計劃要素在下表中，請說明是否要用到產(chǎn)品包驗證主計劃的每個要素。如果不會用到，請說明理由。如果要用到該要素，請粗略估計完成該要素活動的時間、成本（花費&資金）和資源。表3-1驗證計劃要素表產(chǎn)品包驗證主計劃要素執(zhí)行與否；如果不執(zhí)行，請給出理由評估時間成本資源資金1測試設計和計劃更新1.1更新測試與驗證計劃1.2SDV測試設計1.3單板硬件測試設計1.

6、4單板軟件測試設計1.5邏輯測試設計1.6軟件模塊級測試設計1.7單板硬件調試與單元測試計劃設計2設計審查/檢視2.1單板硬件設計審查2.2單板軟件設計審查2.3大規(guī)模邏輯審查2.4軟件代碼審查3軟件模塊級單元測試4軟件模塊級集成測試 5軟件模塊級系統(tǒng)測試 6單板硬件調試與單元測試 7單板BBIT測試7.1單板硬件測試7.2單板軟件測試7.3大規(guī)模邏輯測試7SDV測試7.1測試設計更新7.2Build 功能測試7.3Build 外部接口測試7.4Build 性能/指標測試7.5軟件協(xié)議一致性測試7.6容限/容錯測試7.7電磁兼容性(EMC)測試7.8安全測試7.9噪聲測試7.10熱測試7.11

7、環(huán)境測試7.12可靠性強化測試7.13回歸測試7.14需要的特別測試8初始產(chǎn)品SIT測試8.1測試設計更新8.2系統(tǒng)功能測試8.3系統(tǒng)性能/指標測試8.4軟件協(xié)議一致性測試8.5系統(tǒng)容限、容錯測試8.6系統(tǒng)可用性測試8.7組網(wǎng)測試（含內部與外部設備組網(wǎng)測試）8.8信息測試8.9電磁兼容性(EMC)測試8.10環(huán)境測試8.11噪聲測試8.12熱測試8.13可靠性鑒定測試8.14安全測試8.15包裝測試8.16回歸測試8.17需要的特別測試9SVT測試9.1電磁兼容性(EMC)抽檢9.2環(huán)境抽檢9.3安全抽檢9.4回歸測試9.5一致性驗證9.6需要的特別測試10BETA測試11標竿及認證測試12測

8、試結果評審和ADCP準備評估驗證計劃編制要素表許多測試是協(xié)作性的，但是主要的職責在于研發(fā)。本表有助于評估執(zhí)行產(chǎn)品包驗證主計劃的時間、成本和資源。表4-1 編制要素表計劃要素要素說明適用于：單元模塊子系統(tǒng)系統(tǒng)其他系統(tǒng)1測試設計和計劃更新更新測試與驗證計劃、進行SDV測試設計、單板BBIT測試設計、軟件模塊級測試設計等。1.1更新測試與驗證計劃進行測試與驗證計劃的更新和補充。1.2SDV測試設計進行SDV測試的分析，SDV測試所涉及的測試方案、測試用例的設計，以及進行評審等。1.3單板硬件測試設計包括進行單板硬件測試方案、測試用例的設計，為單板硬件測試開發(fā)測試代碼，以及對測試設計進行評審。1.4單

9、板軟件測試設計包括進行單板軟件測試方案、測試用例的設計，為單板軟件測試開發(fā)測試代碼，以及對測試設計進行評審。1.5邏輯測試設計包括邏輯集成仿真設計(含方案和用例設計、TESTBENCH開發(fā)調試)，邏輯在板的集成測試設計(含方案和用例設計)，進行測試設計的評審。1.6軟件模塊級測試設計針對每個軟件模塊級測試的設計，輸出測試計劃。1.7單板硬件調試與單元測試設計針對每個單板硬件項目的單元測試設計，輸出測試計劃。2設計審查/檢視包括開發(fā)工程師組織的設計檢視、測試工程師進行的單板硬件設計審查、單板軟件設計審查、邏輯設計審查等。2.1設計檢視由開發(fā)工程師組織的針對詳細設計、代碼、原理圖、PCB的設計檢視

10、2.2單板硬件設計審查對單板硬件原理圖、PCB等設計文件作設計審查，在底層設計上保證測試對象功能實現(xiàn)上的可靠性與正確性。測試工程師重點開展的是原理分析和可靠性分析，包括器件可靠性應用分析，系統(tǒng)FMEA分析等。2.3單板軟件設計審查是為了早期發(fā)現(xiàn)、改正單板軟件配套文檔、程序代碼中存在的錯誤、不足，優(yōu)化、改進程序代碼和完善配套文檔。包括模塊級和整體代碼審查，是檢視活動的補充和延伸。2.4大規(guī)模邏輯審查包括代碼審查、單元測試結果審查和邏輯實現(xiàn)后結果、應用的審查。3軟件模塊級單元測試根據(jù)軟件模塊級的測試計劃，對每個軟件模塊級進行單元測試。4軟件模塊級集成測試根據(jù)軟件模塊級的測試計劃，對每個軟件模塊級進

11、行集成測試。5軟件模塊級系統(tǒng)測試根據(jù)軟件模塊級的測試計劃，對每個軟件模塊級進行系統(tǒng)測試。6單板硬件調試與單元測試根據(jù)每個單板硬件項目的單元測試計劃，對每個單板硬件項目進行單元測試。7單板BBIT測試測試人員依據(jù)測試方案和用例對設計對象做覆蓋性的測試，檢查單板設計的規(guī)范性，保證單板設計實現(xiàn)上的可靠性與正確性。單板BBIT測試的活動包括單板硬件測試、單板軟件測試、邏輯測試等。7.1單板硬件測試包括單板功能/性能、容錯、容限、EMC、環(huán)境、兼容性、板間配合等方面的測試。7.2單板軟件測試是單板軟件形成版本后的測試，包括底層硬件初始化及操作、代碼級測試、系統(tǒng)資源測試、協(xié)議測試、性能測試、軟件保護機制、

12、極限條件測試、板間配合測試、單板軟件功能驗證等。7.3大規(guī)模邏輯測試包括對整個邏輯設計的集成仿真和上板的集成測試。8SDV測試按測試與驗證計劃、SDV測試方案和測試用例，對原型機各個BUILD進行測試和驗證。8.1測試設計更新對SDV測試的計劃、方案和用例進行更新完善。8.2Build功能測試本項測試驗證子系統(tǒng)功能是否符合設計規(guī)格要求并且可靠地實現(xiàn)。8.3Build外部接口測試驗證Build對外接口的功能、指標及一致性。8.4Build 性能/指標測試驗證子系統(tǒng)/系統(tǒng)對外的各項指標是否滿足相關國標、規(guī)范要求；同時驗證子系統(tǒng)/系統(tǒng)是否能夠滿足設計規(guī)格中對性能的要求。8.5軟件協(xié)議一致性測試從軟件

13、方面測試產(chǎn)品對標準、協(xié)議的順從性。8.6容限/容錯測試分析子系統(tǒng)內部、外部接口，針對性地設計各種性能、指標等容限/容錯測試用例，測試子系統(tǒng)的各種容限是否合理，冗余措施是否合適、全面，對異常操作是否具有保護、告警、恢復能力等。8.7電磁兼容性(EMC)測試為保證系統(tǒng)滿足相關的產(chǎn)品EMC要求及法令法規(guī)要求，在整機EMC測試前進行原型機的EMC預測試，用以驗證系統(tǒng)設計的正確性。8.8安全測試對產(chǎn)品進行安全摸底測試，驗證或改進產(chǎn)品的安全性，使其達到設計要求8.9噪聲測試對產(chǎn)品的噪聲進行摸底測試，驗證或改進設計，使噪聲限制在設計要求之內8.10熱測試對產(chǎn)品進行熱摸底測試，作為驗證并改進產(chǎn)品熱性能的依據(jù)，

14、使其達到設計要求8.11環(huán)境測試對產(chǎn)品進行環(huán)境摸底測試，驗證或改進產(chǎn)品的環(huán)境適應能力，使其達到設計要求。包括低溫、高溫、溫度變化、濕熱、水、太陽輻射、大氣腐蝕、砂塵、長霉、振動、沖擊、碰撞、地震試驗等。8.12可靠性強化測試通過施加高強度的應力來加速暴露產(chǎn)品的問題，通過對問題的定位分析，及早采取糾正措施，從而使產(chǎn)品的可靠性得到增長。包括高加速壽命試驗HALT、高加速應力試驗HAST等.8.13回歸測試包括對版本修改部分及關聯(lián)部分的審查和回歸測試驗證。根據(jù)需要對回歸修改部分的設計代碼或文檔進行檢視、評審，確保更改的正確性；同時根據(jù)改動情況與可能影響范圍，確定需要回歸測試策略與范疇。此項活動開展根

15、據(jù)預算和時間安排以及風險因素等進行綜合考慮與評估。8.14需要的特別測試由PDT來決定為了支持該產(chǎn)品，是否可能需要進行其他的測試。9初始產(chǎn)品SIT測試按測試與驗證計劃、BB集成測試所涉及的測試方案和測試用例，對初始產(chǎn)品整個系統(tǒng)進行全面的測試和驗證。9.1測試設計更新對SDV測試的計劃、方案和用例進行更新完善。9.2系統(tǒng)功能測試對系統(tǒng)級功能進行全面驗證，嚴格按照系統(tǒng)規(guī)格說明書，驗證系統(tǒng)是否符合規(guī)格設計需求，功能是否可靠實現(xiàn)。9.3系統(tǒng)性能/指標測試驗證系統(tǒng)對外的各項指標是否滿足相關國標、規(guī)范要求。同時對系統(tǒng)級性能進行測試，確認產(chǎn)品能夠滿足設計規(guī)格中對性能的要求。9.4軟件協(xié)議一致性測試從軟件方面

16、測試產(chǎn)品對標準、協(xié)議的順從性。9.5系統(tǒng)容限、容錯測試分析系統(tǒng)內部、外部接口，針對性地設計各種性能、指標等容限/容錯測試用例，測試系統(tǒng)的各種容限是否合理，冗余措施是否合適、全面，對異常操作是否具有保護、告警、恢復能力等。9.6系統(tǒng)可用性測試該測試是面向產(chǎn)品使用者的測試，考察產(chǎn)品和用戶的交互方式是否符合用戶的使用習慣、產(chǎn)品是否具備可維護性、安全性、從用戶實際使用的角度對產(chǎn)品的可用性進行評價。9.7組網(wǎng)測試（含內部與外部設備組網(wǎng)測試）內部組網(wǎng)測試：驗證本系統(tǒng)與公司相關產(chǎn)品選件、系統(tǒng)能否正常配合工作。如與交換機、傳輸、時鐘等設備的配合應用。此項測試應考慮實際網(wǎng)上應用需求，選擇相關產(chǎn)品典型版本進行兼容

17、性測試。外部組網(wǎng)測試：驗證本系統(tǒng)與不同廠家設備選件、系統(tǒng)能否正常配合工作。9.8信息測試驗證將交付給用戶的產(chǎn)品資料是否正確和完整，由資料開發(fā)工程師完成 。其中聯(lián)機幫助部分的測試包括聯(lián)機幫助觸發(fā)機制的驗證和內容正確性的驗證，前者由開發(fā)及測試工程師負責，后者由資料工程師負責。9.9電磁兼容性(EMC)測試為保證系統(tǒng)滿足相關的產(chǎn)品EMC要求及法令法規(guī)要求，而進行的系統(tǒng)EMC測試，確認與設計規(guī)格、認證要求、國際國內以及行業(yè)標準的符合性。9.10環(huán)境測試確認產(chǎn)品的環(huán)境適應性是否達到規(guī)定要求，項目同摸底測試，但試驗條件與方法不同。相關的國際準入認證在此階段進行。9.11噪聲測試確認產(chǎn)品的噪聲是否達到規(guī)定要

18、求，與摸底測試的要求不同。相關的國際準入認證在此階段進行。9.12熱測試確認產(chǎn)品的熱性能是否達到規(guī)定要求，與摸底測試的要求不同。 相關的國際準入認證在此階段進行。9.13可靠性鑒定測試確認產(chǎn)品的設計是否達到了規(guī)定的可靠性要求。僅在需要或用戶的要求下進行，不作為必須進行的測試項目。9.14安全測試確認產(chǎn)品的安全性能是否達到規(guī)定要求，與摸底測試的要求不同。相關的國際準入認證在此階段進行。9.15包裝測試確認產(chǎn)品包裝是否達到了包裝設計要求。9.16回歸測試9.17需要的特別測試由PDT來決定為了支持該產(chǎn)品，是否可能需要進行其他的測試。10SVT測試SVT是面向制造的測試，以保證大批量生產(chǎn)時的可制造性

19、，一些回歸測試也是必須的。SVT不應該有新的設計或需求方面的驗證，而應針對技術評審5的結論，對產(chǎn)品進行的有針對性的專題測試（Unique Test Required）。10.1電磁兼容性(EMC)抽檢在產(chǎn)品批量生產(chǎn)中，為保證生產(chǎn)制造過程的一致穩(wěn)定性，而對產(chǎn)品進行的隨機抽檢，確認在量產(chǎn)過程中產(chǎn)品的EMC符合程度。10.2環(huán)境抽檢批量生產(chǎn)產(chǎn)品的例行環(huán)境測試，抽樣進行，以保證批量生產(chǎn)產(chǎn)品的穩(wěn)定與一致，方法與項目與摸底、驗證測試的方法均不同。10.3安全抽檢批量生產(chǎn)產(chǎn)品的例行安全測試，抽樣進行，以保證批量生產(chǎn)產(chǎn)品的穩(wěn)定與一致，方法與項目與摸底、驗證測試的方法不同。10.4回歸測試同6.13。10.5一

20、致性驗證驗證產(chǎn)品在制造過程中的批量一致性。由測試工程師負責驗證方案及用例的設計，由試制工程師來具體執(zhí)行。10.6需要的特別測試由PDT來決定為了支持該產(chǎn)品，是否可能需要進行其他的測試。11BETA測試在現(xiàn)場條件下對初始產(chǎn)品進行系統(tǒng)測試，包括功能、性能和可靠性等。12標竿及認證測試對照業(yè)界基準測試初始產(chǎn)品，以便能夠和競爭性的產(chǎn)品包進行比較。 向潛在的客戶證明產(chǎn)品包通過了所有必需的認證測試。 如果公司的電信設備與有些國家的電信業(yè)務相連接，而這些國家對準入認證有特定的要求的話，這些設備在安裝前必須獲得電信管理部門的批準。13測試結果評審和ADCP準備評估對整個產(chǎn)品測試及驗證活動及結果進行總結評審，為ADCP評估做準備。本模板的目的本模板的目的是確定驗證產(chǎn)品包所需要的粗略的時間、成本和資源。對每個用于評估的可選產(chǎn)品包概念都要重復使用本模板，獲選概念