中職電子技能與實(shí)訓(xùn)模塊五 印制電路板的設(shè)計(jì)和制作教學(xué)課件

1、正版可修改PPT課件(中職）電子技能與實(shí)訓(xùn)模塊五 印制電路板的設(shè)計(jì)和制作教學(xué)課件模塊五 印制電路板的設(shè)計(jì)和制作項(xiàng)目1 概述項(xiàng)目2 印制電路板手工制作的方法項(xiàng)目3 印制板檢驗(yàn)每章一練項(xiàng)目1 概述一、印制電路板的類型印制電路板可以分為以下五種類型:1.單面印制電路板2.雙面印制電路板3.多層印制電路板4.軟印制板5.平面印制電路板下一頁(yè)返回項(xiàng)目1 概述二、印制電路板的設(shè)計(jì)1.設(shè)計(jì)印制電路板應(yīng)具備的條件根據(jù)整個(gè)電路設(shè)計(jì)要求，確定所設(shè)計(jì)印制板的電路以及選定該電路的元器件。確定對(duì)元器件的特殊要求。確定印制板與整機(jī)的連接形式。2.印制板設(shè)計(jì)的步驟(1)確定印制板的材料、厚度和尺寸(2)繪制印制電路板坐標(biāo)尺

2、寸圖(3)繪制印制電路板草圖上一頁(yè)返回項(xiàng)目2 印制電路板手工制作的方法 一、刀刻法對(duì)于一些電路比較簡(jiǎn)單、布線少的印制板，可以采用刀刻法來制作。制作時(shí)，要求導(dǎo)線形狀簡(jiǎn)單，焊盤和導(dǎo)線合二為一，板面布局為矩形。由于平行的矩形線條間存在較大的分布電容，所以刀刻法制作的印制板不適合高頻電路。刀刻法制作印制板時(shí)，需要的刻刀可以用鋼鋸條磨制，要求刀口尖、硬且不容易折斷。制作過程如下: 1.選擇敷銅板根據(jù)電路要求，裁好敷銅板的尺寸和形狀，然后用細(xì)砂紙將敷銅板打磨，加入少量去污粉將銅箔面磨亮，再用布擦干凈。下一頁(yè)返回項(xiàng)目2 印制電路板手工制作的方法 2.復(fù)印電路和描板將設(shè)計(jì)好的印制電路圖用復(fù)寫紙復(fù)印在敷銅板上，

3、用毛筆或直線筆蘸調(diào)和漆按復(fù)印電路圖描板，也可以采用修改液(文具店有售)描板。描板要求線條均勻、焊盤要描好。3.刀刻按照描好的圖形，用刻刀沿鋼尺刻畫銅箔，使刀刻深度把銅箔刻透。上一頁(yè)下一頁(yè)返回項(xiàng)目2 印制電路板手工制作的方法 4.鉆孔在焊盤位置按元器件管腳尺寸鉆孔。鉆孔工具可以用專用的電鉆，也可以用自制工具，一般用一個(gè)直流電動(dòng)機(jī)作為動(dòng)力設(shè)備。在電機(jī)軸上安裝符合元器件管腳尺寸要求的鉆頭，再配上相應(yīng)的直流電源即可。鉆孔時(shí)，鉆頭與印制板垂直，孔一定要鉆在焊盤的中心。要求要使鉆出的孔光潔、無(wú)毛刺。 5.涂助焊劑打好孔后，可用細(xì)砂紙將印制電路板上銅箔線條擦亮，并用布擦干凈，涂上助焊劑。涂助焊劑的目的是容易

4、焊接、保證導(dǎo)電性能、保護(hù)銅箔、防止產(chǎn)生銅銹。上一頁(yè)下一頁(yè)返回項(xiàng)目2 印制電路板手工制作的方法二、描圖法描圖法自制印制板的步驟如圖5-1所示。 1.下料按板面的實(shí)際設(shè)計(jì)尺寸裁剪敷銅板，可以用鋸條沿邊沿鋸開，再去掉四周板邊上的毛刺。2.拓圖用復(fù)寫紙將已經(jīng)設(shè)計(jì)好的印制板布線草圖印在敷銅板的銅箔面上，印制導(dǎo)線用線條表示，焊盤用圓點(diǎn)或者圓圈表示。印制雙面板時(shí)，為了保證兩面定位準(zhǔn)確，板與草圖均至少有3個(gè)以上的定位孔。上一頁(yè)下一頁(yè)返回項(xiàng)目2 印制電路板手工制作的方法 3.打孔拓圖后，對(duì)照草圖檢查敷銅板上的焊盤和導(dǎo)線是否有遺漏，然后利用鉆床或者電鉆打出焊盤的通孔。 4.調(diào)漆在描圖之前應(yīng)該先把所用的漆調(diào)配好。通

5、常用漆片(即蟲膠，化工原料店有售)一份，溶于三份無(wú)水酒精中，并適當(dāng)攪拌，待其全部溶解后，滴上幾滴醫(yī)用紫藥水(龍膽紫)，使其呈現(xiàn)一定的顏色，攪拌均勻后，即可作為保護(hù)漆用來描繪電路板。5.描漆圖先用細(xì)砂紙把敷銅板擦亮，然后按照拓好的圖形，用漆描好焊盤和導(dǎo)線。上一頁(yè)下一頁(yè)返回項(xiàng)目2 印制電路板手工制作的方法6.腐蝕腐蝕前先檢查圖形質(zhì)量，修整線條和焊盤，確認(rèn)無(wú)誤后即可腐蝕。7.去漆膜，清洗，涂助焊劑電路板腐蝕好后，用棉球蘸上無(wú)水酒精，就可以將保護(hù)漆擦掉，也可以用熱水浸泡，直接將漆膜剝掉。漆膜去除干凈后，用布條蘸去污粉在板面上反復(fù)擦拭，去掉銅箔的氧化膜，使線條及焊盤露出銅箔的本色。擦拭后用清水沖洗、晾干

6、。最后把已經(jīng)配制好的松香酒精溶液涂在已經(jīng)晾干的印制電路板上，作為助焊劑，既可以保護(hù)板面，又能提高可焊性。上一頁(yè)下一頁(yè)返回項(xiàng)目2 印制電路板手工制作的方法 三、銅箔粘貼法這是手工做印制電路板最簡(jiǎn)單的方法，既不需要描繪圖形，也不需要腐蝕，只要把所需的各種焊盤以及一定寬度的導(dǎo)線粘貼在絕緣基板上，就可以得到一塊印制電路板。方法是把用銅箔制成的電路圖形用力擠壓，使其粘貼在絕緣基板上即可。這種方法的缺點(diǎn)是，導(dǎo)線布局的自由度很差，并且導(dǎo)線與焊盤不能簡(jiǎn)單地可靠連接。目前，國(guó)內(nèi)已經(jīng)可以買到這種銅箔圖形，但是因價(jià)格較高，使用不是很廣泛。上一頁(yè)下一頁(yè)返回項(xiàng)目2 印制電路板手工制作的方法四、貼圖法在用描圖法自制印制電

7、路板的過程中，圖形靠描漆或其他抗蝕涂料描繪而成，雖然簡(jiǎn)單易行，但描繪質(zhì)量難以保證，往往焊盤大小不一，印制導(dǎo)線粗細(xì)不勻?，F(xiàn)在出現(xiàn)了一種薄膜圖形，這種薄膜抗蝕能力強(qiáng)，只有幾微米厚，圖形種類多，都是印制電路板上常見的圖形，有各種焊盤、插接件和各種符號(hào)。電路圖形粘貼在一塊透明的塑料軟片上，使用時(shí)用刀把圖形從軟片上挑下來，轉(zhuǎn)貼到敷銅板上。焊盤和圖形貼好后，再用各種寬度的抗蝕膠帶連接焊盤，構(gòu)成印制導(dǎo)線，整個(gè)圖形貼好后即可進(jìn)行腐蝕。上一頁(yè)返回項(xiàng)目3 印制板檢驗(yàn)一、目視檢驗(yàn)?zāi)恳暀z驗(yàn)是用肉眼檢驗(yàn)所能見到的一些情況，可以借助簡(jiǎn)單的工具如直尺、卡尺、放大鏡等，對(duì)要求不高的印制板質(zhì)量把關(guān)。主要的檢驗(yàn)內(nèi)容有:表面質(zhì)量，

8、表面是否有凹痕、劃痕、粗糙、空洞、針孔;焊盤的重合性，檢驗(yàn)孔是否在焊盤中心，有無(wú)漏打或打偏;印制板的外邊緣尺寸和厚度是否處于要求范圍之內(nèi);導(dǎo)電圖形的完整和清晰，有無(wú)短路、斷路、毛刺等;涂層質(zhì)量，助焊劑均勻牢固，位置準(zhǔn)確。下一頁(yè)返回項(xiàng)目3 印制板檢驗(yàn)二、可焊性可焊性是用來測(cè)量元器件連接到印制板上時(shí)，焊接對(duì)印制圖形的潤(rùn)濕能力，一般用潤(rùn)濕、半潤(rùn)濕、不潤(rùn)濕來表示。 (1)潤(rùn)濕焊料在導(dǎo)線和焊盤上自由流動(dòng)及擴(kuò)展而成赫附性連接。(2)半潤(rùn)濕焊料首先潤(rùn)濕表面，然后由于潤(rùn)濕不佳而造成焊接回縮，結(jié)果在基板金屬上留下薄層料層。在表面不規(guī)則的一些地方，大部分焊料都形成了焊料球。(3)不潤(rùn)濕雖然表面接觸焊料，但在其表面并未沽上焊料。上一頁(yè)下一頁(yè)返回項(xiàng)目3 印制板檢驗(yàn)三、絕緣性能檢測(cè)同層不同導(dǎo)線之間或不同層導(dǎo)線之間的絕緣電阻，以便確認(rèn)印制板的絕緣性能。四、連通特性對(duì)于多層電路板和雙面板的金屬化孔的連通性能進(jìn)行檢測(cè)，以查明印制電路圖形是否連通。常規(guī)的檢測(cè)可以借助萬(wàn)用表來完成。上一頁(yè)下一頁(yè)返回項(xiàng)目3 印制板檢驗(yàn)五、鍍層附著力檢查鍍層附著力的一種通用辦法是膠帶實(shí)驗(yàn)法。把透明的賽璐酚膠帶橫貼在要測(cè)的導(dǎo)線上并將此膠帶用手按壓