PCB板設(shè)計(jì)DFM分析課件

1、PCB不良設(shè)計(jì)&DFM解析編制人：謝全目錄(contents) 在SMT生產(chǎn)過(guò)程中，我們會(huì)遇到很多的問(wèn)題，其中不少問(wèn)題是由于PCB設(shè)計(jì)原因所造成的，電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)師和工藝工程師都有必要了解PCB不良設(shè)計(jì)對(duì)SMT所造成的影響，在SMT制程當(dāng)中，70%80%的不良都是因?yàn)镻CB設(shè)計(jì)不良所導(dǎo)致的，PCB的設(shè)計(jì)是否合理對(duì)生產(chǎn)效率、生產(chǎn)質(zhì)量都有著重要的影響。 質(zhì)量是檢驗(yàn)出來(lái)的 （不流出不良品） 質(zhì)量是生產(chǎn)出來(lái)的 （不制造不良品） 質(zhì)量是管理出來(lái)的 （不接受不良品） 質(zhì)量是設(shè)計(jì)出來(lái)的 （不設(shè)計(jì)不良品） 一、引言二、常見(jiàn)PCB設(shè)計(jì)不良1、PCB 拼板設(shè)計(jì)2、PCB 工藝邊設(shè)計(jì)3、PCB V-Cut設(shè)計(jì)4、PC

2、B Mark點(diǎn)設(shè)計(jì)5、PCB線路布局設(shè)計(jì)6、PCB PAD設(shè)計(jì)三、PCB設(shè)計(jì)不良對(duì)SMT生產(chǎn)的影響1、PCB 拼板設(shè)計(jì)1.1 拼板的大小 當(dāng)單片PCB的尺寸50mm X 50mm時(shí)，就必須要做成拼板（所有貼片機(jī)設(shè)計(jì)可貼裝最小PCB尺寸為50 X 50mm)，但不宜大于300 X 250mm（大部份貼片機(jī)X方向最大可貼裝尺寸為310mm） 拼板的尺寸還應(yīng)充分考慮PCB的厚度因素，PCB越薄越容易變形，原則上以拼板不產(chǎn)生翹曲變形為宜，這是保證PCB在傳輸和貼裝過(guò)程中不良率的根本。 1.2 拼板的方向 PCB的排列應(yīng)以矩陣方式排列。 為了提升生產(chǎn)效率，PCB也可以采取陰陽(yáng)板設(shè)計(jì)，但這種拼板模式對(duì)SM

3、T工藝技術(shù)要求較高，在設(shè)計(jì)時(shí)需充分考慮元件的耐溫系數(shù)以及回流過(guò)程中融錫狀態(tài)下的表面張力，一般情況下?lián)碛写蠼Y(jié)構(gòu)件的PCB不宜做陰陽(yáng)板形式。2、PCB 工藝邊尺寸設(shè)計(jì) PCB工藝邊指軌道運(yùn)輸或工裝夾持固定的PCB邊緣部分，元件分布較少的PCB也可將元件分布在PCB中央，從而不設(shè)計(jì)工藝邊，但缺點(diǎn)是生產(chǎn)過(guò)程中容易對(duì)油墨造成傷害，影響產(chǎn)品外觀品質(zhì)。2.1 PCB工藝邊寬度設(shè)計(jì) PCB的工藝邊設(shè)計(jì)以SMT生產(chǎn)過(guò)程中不阻礙邊緣貼裝元器件為原則 ，如側(cè)按鍵、USB、HDMI座，一般設(shè)計(jì)元件外尺寸都會(huì)突出主板，所以在設(shè)計(jì)時(shí)就要充分考慮到元器件超出主板部分尺寸，一般5mm.2.2、PCB 工藝邊流向設(shè)計(jì) 通常情況

4、下，PCB的工藝邊設(shè)計(jì)在主板的長(zhǎng)邊工藝邊設(shè)計(jì)在主板長(zhǎng)邊主基板2.3、PCB 定位孔設(shè)計(jì) PCB四周應(yīng)分布4個(gè)及以上規(guī)格相同的定位孔，以便滿(mǎn)足不同工序、不同設(shè)備的定位功能，如自動(dòng)插件機(jī)、半自動(dòng)印刷機(jī)、DIP制程工藝等。 4、PCB 的MARK點(diǎn)設(shè)計(jì) 拼板設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)在單板設(shè)計(jì)23個(gè)以上MARK點(diǎn)為宜，以免PCB斷裂時(shí)，MARK不準(zhǔn)而發(fā)生貼裝偏移 MARK設(shè)計(jì)坐標(biāo)最好設(shè)計(jì)為不對(duì)稱(chēng)，以取到防呆的作用，避免因生產(chǎn)過(guò)程中人為因素將PCB方向顛倒放置而導(dǎo)致機(jī)器不能識(shí)別出來(lái)，造成不良品的發(fā)生。 對(duì)于精度要求較高的元器件，應(yīng)設(shè)置局部MARK，即元器件對(duì)角MARK，以便機(jī)器能更精確的校對(duì)。 MARK設(shè)計(jì)以1mm圓

5、形為宜,另半徑3mm內(nèi)不應(yīng)有元器件PAD，以免對(duì)機(jī)器識(shí)別造成干擾。 如有邦定模塊，需為邦定模塊位置設(shè)定局部MARK點(diǎn)，設(shè)定位置為元件對(duì)角，因邦定機(jī)器的特殊性， MARK形狀應(yīng)設(shè)計(jì)為“十”字星型，MARK保持形狀完整一致，規(guī)則。5、PCB 的線路布局設(shè)計(jì)&絲印標(biāo)識(shí) PCB如大型結(jié)構(gòu)件、電感類(lèi)、鋁電容元器件較多時(shí)，應(yīng)盡量采取平均分布，以免造成焊接過(guò)程中不化錫的風(fēng)險(xiǎn)發(fā)生。 結(jié)構(gòu)件、異型件之間盡量留予一定空間，不要造成干擾，充分考慮產(chǎn)品的可維修性。 后焊件、結(jié)構(gòu)件應(yīng)盡量設(shè)計(jì)集中在PCB的單面，以便生產(chǎn)制程工藝的設(shè)定，滿(mǎn)足產(chǎn)品產(chǎn)出效率和質(zhì)量。 絲印位號(hào)、絲印極性標(biāo)識(shí)應(yīng)設(shè)計(jì)在元器件外面，避免因元器件貼裝后，無(wú)法對(duì)元器件進(jìn)行極性識(shí)別，從而增加制程風(fēng)險(xiǎn)。6、PCB 的PAD設(shè)計(jì) PCB的PAD尺寸設(shè)計(jì)盡量正規(guī)，避免一邊大一邊小，角度盡量以0度或者90度分布。 PCB的PAD上不可以有通孔，如無(wú)可避免，需設(shè)置為盲孔（用綠油填充） 通孔焊接工藝時(shí)，應(yīng)采取導(dǎo)線連接方式，盡量避免大面積銅箔的焊接位置設(shè)計(jì)（焊接過(guò)程中會(huì)大量散熱，致使手工焊接困難）,通孔大小